JPH0340945B2 - - Google Patents

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JPH0340945B2
JPH0340945B2 JP59126852A JP12685284A JPH0340945B2 JP H0340945 B2 JPH0340945 B2 JP H0340945B2 JP 59126852 A JP59126852 A JP 59126852A JP 12685284 A JP12685284 A JP 12685284A JP H0340945 B2 JPH0340945 B2 JP H0340945B2
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JP
Japan
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semiconductor devices
support rod
rotary support
drive source
visual inspection
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JP59126852A
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、整列治具上に整列して並べられた
多数個の半導体装置のうち、X方向の分を一度に
取上げ裏面及び側面の目視検査ができるようにし
た、半導体装置の目視検査装置に関する。
〔従来技術〕
多数個の半導体装置を整列して並べたラツクを
第1図に斜視図で示す。1は整列治具をなすラツ
クで、多数条の突起部2上にICなど半導体装置
3が表面3aを上にして、互いに直交するX方向
とY方向とに整列して並べられる。4は半導体装
置3から出されたリードである。
このようなラツク1の従来の半導体装置3の目
視検査は、次のようにしていた。ラツク1上に整
列された多数の半導体装置3を、第2図のように
作業者が1個宛手9で取上げては、裏面3b及び
側面3c,3dを目視検査する。こうして、樹脂
封止工程後の半導体装置3の樹脂封止体5の外観
検査をする。樹脂封止体5の不良品としては、第
3図に示すように、表面に空気穴ができるボイド
6、内部にできる空気だまりのブリスタ7、割れ
8などがある。作業者はラツク1上のすべての半
導体装置3のうち、適当数の抜取り検査をし、不
良製品が多く発生した場合は、ラツク1上の全数
を目視検査していた。
上記従来の目視検査では、抜取り検査で全数量
の一部を検査しており、殊に、不良製品が多発す
ると、作業者はラツク1上の半導体装置3全数
を、1個宛取上げては目視検査をしていた。この
ため、検査に多大の人員と時間を要していた。
〔発明の概要〕
この発明は、多数個の半導体装置を整列して載
せたラツクを、Y方向に可動にされた可動支持板
上に支持し、上記ラツク上の各半導体装置のうち
X方向分に上方から対応する複数の真空吸着具を
回動支持棒の下部に固着し、この回動支持棒を下
降して各吸着具によりX方向分の各半導体装置を
吸着し、回動支持棒を上昇し90°宛回動し、吸着
している各半導体装置を水平位置にしてから上方
位置にし、裏面と一方の側面及び他方の側面を目
視検査ができるようにし、複数個の半導体装置の
目視検査が効率よく行え、検査の人員と所要時間
が減少される半導体装置の目視検査装置を提供す
ることを目的としている。
〔発明の実施例〕
第4図及び第5図は、この発明の一実施例によ
る半導体装置の目視検査装置を示す一部は断面に
した正面図及び側面図である。11はラツク1を
上面に支持する可動支持板で、下部に4箇所に支
持体12が固着され、それぞれスライド軸受13
がはめられてある。14は両側一対の案内軸で、
固定部の一対の側板15に両端が固定されてお
り、スライド軸受13を介して支持板11をY方
向の移動可能に支持している。
16はラツク1上の各半導体装置3のうちX方
向の1行分にそれぞれ上方から対応する位置に、
回動保持棒17の下部に固着された複数の吸着具
で、吸引穴16aがあけられてあり、外部の真空
ポンプ(図示は略す)により保持棒17の連通穴
17aを介し真空引きされ、下降された位置で半
導体装置3を上方から吸着保持する。
18,19は両端側一対の軸受台で、それぞれ
可動棒20上端に固定されてあり、軸受21を介
し回動保持棒17を回動自在に支持している。2
2は可動支持棒20を上下動自在に支持するスラ
イド軸受で、軸受台23に保持されており、これ
らの軸受台23は固定部の支持板24に固定され
ている。25は双方の可動支持棒20を固着し上
下動する可動板、26は固定部に取付けられ可動
板25を上下動させる上下動駆動源で、例えば空
気圧シリンダからなる。27は軸受台18に取付
けられた回動駆動源で、例えば空気圧回動アクチ
エタからなり、圧縮空気が矢印B又はC方向に圧
入され、回動保持棒17を90°宛の上方回動及び
90°宛の下方回動復帰させる。
次に、28は光電検出器で、回動保持棒17に
固着されたスリツト板29の回動位置を検出する
ことにより、吸着具16の回動位置の検出信号を
出し制御装置(図示は略す)に入れ、各駆動源2
6,27の制御及び吸着具16の真空引き制御な
どをさせる。
上記一実施例の装置による半導体装置1の目視
検査は、次のようにする。ラツク1上には多数の
半導体装置3が、第1図のようにX方向とY方向
とに整列して載せられてあり、第4図の例ではX
方向に20列並べられてある。上下動駆動源26に
より回動保持棒17を下降させ、各吸着具16の
下端をX方向位置の各半導体装置1上に当て、一
度に真空吸着して上昇する。
第5図のように、回動駆動源27により回動保
持棒17をD方向に90°回動させ吸着具16を水
平位置にし、各半導体装置3を裏面3b及び一方
の側面3cを目視検査する。ついで、回動保持棒
17をさらにE方向に90°回動させ吸着具16を
上方位置にし、各半導体装置3の他方の側面3d
を目視検査する。
検査が終れば、回動支持体17を180°回動し吸
着具16を下方位置に復帰させ、回動支持体17
を下降して各吸着具16の各半導体装置3をラツ
ク1の各突起部2上の元の位置に戻し、真空吸着
を解除する。つづいて、回動支持体17を上昇復
帰させる。
第5図に示すように、可動支持板11を手動に
よりY方向に移動し、各Y方向につき18個の半導
体装置3のうち、ランダムに任意の位置のX方向
の1列分を抜取り検査ができるようにしている。
なお、上記可動支持板11の移動は、空気圧シ
リンダなどの移動駆動源を設けて行うようにして
もよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、複数の真空
吸着具を回動支持棒の下面に固着し、ラツク上に
整列して載せられた多数個の半導体装置のうちX
方向の分に対し、回動支持棒を下降して各真空吸
着具に吸着し、回動支持棒を上昇して順次90°宛
回動し、吸着している各半導体装置を水平位置に
してから上方位置にし、裏面及び一方の側面と他
方の側面とが目視検査されるようにしたので、複
数の半導体装置の目視検査が一度に効率よくでき
検査の人員及び時間が大幅に減少される。
【図面の簡単な説明】
第1図は多数個の半導体装置を整列したラツク
の斜視図、第2図は第1図のラツクの従来の半導
体装置の目視検査の状態を示す斜視図、第3図は
第2図の半導体装置の裏面側の拡大斜視図、第4
図はこの発明の一実施例による半導体装置の目視
検査装置の一部は断面で示す正面図、第5図は第
4図の装置の概要側面図である。 1……ラツク(整列治具)、3……半導体装置、
3a……表面、3b……裏面、3c……一方の側
面、3d……他方の側面、11……可動支持板、
16……真空吸着具、17……回動保持棒、25
……可動支持板、26……上下動駆動源、27…
…回動駆動源。なお、図中同一符号は同一又は相
当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 多数個の半導体装置を上面に互いに直角のX
    方向とY方向とに整列して並べた整列治具、この
    整列治具を上面に支持しY方向の移動可能にされ
    た可動支持板、上記整列治具の上方にX方向に配
    設され、回動駆動源により90°宛回動され、かつ、
    上下動駆動源により下降及び上昇復帰される回動
    支持棒、及び上記整列治具の各半導体装置のうち
    X方向の分にそれぞれ上方から対応し、上記回動
    支持棒の下部に固着されてあり、下端で真空吸着
    する複数の真空吸着具を備え、上記回動支持棒の
    下降により上記各真空吸着具の下端が上記X方向
    の各半導体装置の上面に接し真空吸着し、上記回
    動支持棒の上昇復帰と90°宛の回動により、上記
    吸着されている各半導体装置を下方位置から水平
    位置を経て上方位置にし、裏面と一方の側面及び
    他方の側面とが目視検査されるようにしたことを
    特徴とする半導体装置の目視検査装置。 2 回動駆動源は空気圧回動アクチエータからな
    る特許請求の範囲第1項記載の半導体装置の目視
    検査装置。 3 上下動駆動源は空気圧シリンダからなる特許
    請求の範囲第1項記載の半導体装置の目視検査装
    置。
JP12685284A 1984-06-18 1984-06-18 半導体装置の目視検査装置 Granted JPS614238A (ja)

Priority Applications (1)

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JP12685284A JPS614238A (ja) 1984-06-18 1984-06-18 半導体装置の目視検査装置

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JP12685284A JPS614238A (ja) 1984-06-18 1984-06-18 半導体装置の目視検査装置

Publications (2)

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JPS614238A JPS614238A (ja) 1986-01-10
JPH0340945B2 true JPH0340945B2 (ja) 1991-06-20

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ID=14945443

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JP12685284A Granted JPS614238A (ja) 1984-06-18 1984-06-18 半導体装置の目視検査装置

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JP2012220453A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Eisai Machinery Co Ltd 異物検出装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS594133A (ja) * 1982-06-30 1984-01-10 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験装置

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