KR100799208B1 - 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 제 1 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 1 수평 이동 블록과; 상기 제 1 축에 직각인 제 2 축 방향으로 승강 가능하도록 상기 제 1 수평 이동 블록상에 설치된 제 1 승강 블록과; 상기 제 1 승강 블록에 회전 가능하게 설치된 회전축에 연결되며, 다수의 진공 흡착공이 형성된 제 1 흡착 플레이트와; 상기 제 1 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 2 수평 이동 블록과; 상기 제 2 축 방향으로 승강 가능하도록 상기 제 2 수평 이동 블록상에 설치된 제 2 승강 블록과; 상기 제 2 승강 블록에 회전 가능하게 설치된 회전축에 연결되며, 다수의 진공 흡착공이 형성된 제 2 흡착 플레이트와; 상기 제 1 흡착 플레이트에 흡착된 반도체 팩키지를 촬상하도록 상기 제 1 축 및, 제 2 축에 직교하는 제 3 축 방향으로 이동 가능한 제 1 면 촬상 카메라와; 상기 제 2 흡착 플레이트로부터 진공 흡착이 해제되어 분리된 다수의 반도체 팩키지를 촬상하도록 상기 제 2 승강 블록의 일측에 상기 제 3 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 2 면 촬상 카메라; 및, 상기 제 2 승강 블록의 일측에 설치된 불량품 취출용 흡착 노즐;을 구비하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치 및, 방법이 제공된다.

Description

반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치{Method and apparatus for inspecting and sorting semiconductor package}

도 1a 내지 도 1g 에 도시된 것은 종래 기술에 따라서 반도체 팩키지를 검사하고 분류하는 공정을 개략적으로 도시한 설명도이다.

도 2 는 반도체 팩키지 집합체를 개별의 반도체 팩키지로 분리하는 것을 도시한 설명도.

도 3은 개별의 반도체 팩키지를 흡착하여 유지시키는 흡착 플레이트에 대한 개략적인 사시도.

도 4 는 본 발명에 따른 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 5a 내지 5h 에 도시된 것은 본 발명에 따라서 반도체 팩키지의 검사 및, 분류하는 공정을 개략적으로 도시한 설명도이다.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >

41. X 축 프레임 42. 제 1 수평 이송 블록

43. 제 1 승강 모터 44. 볼 스크류

45. 제 1 승강 블록 46. 제 1 회전 모터

48. 제 1 흡착 플레이트 49. 제 2 흡착 플레이트

본 발명은 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 매트릭스 형태로 제작된 반도체 팩키지의 집합체를 개별의 반도체 팩키지로 세척하고, 검사한 이후에, 불량 여부에 따라서 분류하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 팩키지는 리이드 프레임에 반도체 칩을 부착하고, 리이드와 반도체 칩의 전극을 골드 와이어로 연결하는 와이어 본딩을 수행한 이후에, 반도체 칩을 몰딩용 수지로써 엔캡슐레이션하는 공정을 거치게 된다. 이때, 엔캡슐레이션 공정에서 개별의 반도체 팩키지가 단일의 몰드내에 수용되어 몰딩되는 경우에는 별도의 다이싱(dicing) 공정이 필요하지 않지만, 매트릭스 형태의 리이드 프레임을 사용하여 다수의 반도체 팩키지가 단일의 몰드내에서 몰딩되는 경우에는 개별의 반도체로 분리하는 다이싱 공정이 필요하다. 즉, 반도체 팩키지는 단일의 몰드내에서 몰딩되므로 몰딩 수지가 여러개의 반도체 팩키지를 서로 연결하고 있게 된다. 따라서, 개별의 반도체 팩키지로 분리하는 다이싱 공정을 필요로 하는 것이다.

한편, 다이싱 공정이 이루어진 이후에는 세척 및, 건조 과정을 거치게 되고, 다음에는 개별 반도체 팩키지의 불량 여부를 검사하게 된다. 불량 여부의 검사는 주로 촬상 카메라에 의해서 이루어진다. 예를 들면, 볼 그리드 어레이 반도체 팩키지의 경우에는 팩키지의 일면에 접합되어 있는 볼(land)의 불량 여부를 검사하고, 팩키지의 다른 면에 형성된 마킹(marking)의 불량 여부를 검사하게 된다. 불량으로 판정된 반도체 팩키지는 불량품 취출 장치에 의해서 불량품 트레이로 취출되고, 양질의 반도체 팩키지는 다른 트레이로 취출된다.

도 1a 내지 도 1g 에 도시된 것은 다이싱이 이루어진 이후에 다수의 반도체 팩키지를 검사 및, 분류하는 방법에 대한 개략적인 설명도이다.

도 1a 를 참조하면, 다이싱(dicing)에 의해서 다수의 반도체 팩키지(11)로 분리된 것은 진공의 힘이 제공될 수 있는 흡착공이 형성된 흡착 플레이트(12)의 표면에 진공 흡착되어 세척 단계로 이동한다. 세척 단계에 제공된 세척 노즐(13)은 세척액을 분사시킴으로써 반도체 팩키지(11)를 세척하게 된다.

도 1b 를 참조하면, 흡착 플레이트(12)는 반도체 팩키지(11)를 건조대(15)상에 내려놓는다. 건조 공기 분사기(14)는 건조대(15)에 놓인 반도체 팩키지(11)에 대하여 건조 공기를 분사함으로써 이전의 세척 단계에서 제공된 세척액의 습기를 건조시키게 된다.

도 1c 를 참조하면, 건조가 종료된 반도체 팩키지(11)들은 제 1 면 촬상 카메라(16)에 의하여 촬상을 받게 된다. 이때 촬상되는 반도체 팩키지(11)의 제 1 면은 통상적으로 볼 그리드 어래이 반도체 팩키지의 경우에 볼(미도시)이 부착된 면이다. 제 1 면 촬상에 의해서 제 1 면에 불량 요인이 있는 반도체 팩키지들이 어떤 것인지 판단되어 제어부에 입력되다.

도 1d 를 참조하면, 제 1 면 촬상이 종료된 후에 다시 흡착 플레이트(12)가 반도체 팩키지들을 흡착한다. 흡착 플레이트(12)는 다수의 반도체 팩키지(11)들을 동시에 흡착하여 다음의 버퍼 스테이지(17)로 이송시킨다.

도 1e 를 참조하면, 버퍼 스테이지(17)에 놓인 반도체 팩키지(11)를 흡착 노즐(18)이 하나씩 흡착한다.

다음에 도 1f 에 도시된 바와 같이, 흡착 노즐(18)은 반도체 팩키지(11)를 흡착한 상태에서 제 2 면 촬상 카메라(19)의 상부로 이동하여 반도체 팩키지(11)의 제 2 면에 대한 촬상을 수행할 수 있게 한다. 반도체 팩키지(11)의 제 2 면에 대한 촬상은 마킹의 불량 여부 검사이다. 즉, 반도체 팩키지(11)의 일 표면에 새겨진 레이저 마킹이 올바르게 이루어졌는지의 여부를 검사하는 것이다. 마킹 검사 여부는 제어부에 입력된다.

도 1g 를 참조하면, 흡착 노즐(18)이 반도체 팩키지의 제 1 면 및, 제 2 면 촬상 결과에 따라서 반도체 팩키지(11)를 양품 트레이(1) 또는 불량품 트레이(2)로 분류하여 내려놓게 된다.

위에 설명된 바와 같은 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 공정은 단지 하나의 흡착 플레이트와 흡착 노즐을 사용하여 이루어지므로 공정의 신속성과 정확성을 향상하는데 제약이 따른다. 특히, 도 1f 의 공정에서 제 2 면 촬상 카메라(19)에 의한 촬상 작업은 흡착 노즐(18)이 개별의 반도체 팩키지(11)를 각각 흡착하고 촬상하는 작업이 이루어져야 하므로 공정이 지체되며, 그에 따라서 다른 작업이 빨리 이루어진다 할지라도 전체적인 공정이 느려진다는 문제점이 있다.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 개선된 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 개선된 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전체적인 공정이 신속하고 정확하게 이루어질 수 있는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 제 1 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 1 수평 이동 블록과; 상기 제 1 축에 직각인 제 2 축 방향으로 승강 가능하도록 상기 제 1 수평 이동 블록상에 설치된 제 1 승강 블록과; 상기 제 1 승강 블록에 회전 가능하게 설치된 회전축에 연결되며, 다수의 진공 흡착공이 형성된 제 1 흡착 플레이트와; 상기 제 1 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 2 수평 이동 블록과; 상기 제 2 축 방향으로 승강 가능하도록 상기 제 2 수평 이동 블록상에 설치된 제 2 승강 블록과; 상기 제 2 승강 블록에 회전 가능하게 설치된 회전축에 연결되며, 다수의 진공 흡착공이 형성된 제 2 흡착 플레이트와; 상기 제 1 흡착 플레이트에 흡착된 반도체 팩키지를 촬상하도록 상기 제 1 축 및, 제 2 축에 직교하는 제 3 축 방향으로 이동 가능한 제 1 면 촬상 카메라와; 상기 제 2 흡착 플레이트로부터 진공 흡착이 해제되어 분리된 다수의 반도체 팩키지를 촬상하도록 상기 제 2 승강 블록의 일측에 상기 제 3 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 2 면 촬상 카메라; 및, 상기 제 2 승강 블록의 일측에 설치된 불량품 취출용 흡착 노즐;을 구비하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치가 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 흡착 플레이트와 상기 제 2 흡착 플레이트는 서로에 대하여 마주보도록 회전함으로써, 상기 제 1 흡착 플레이트에 진공 흡착된 반도체 팩키지를 상기 제 2 흡착 플레이트에 진공 흡착시킬 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 흡착 플레이트상에 흡착된 반도체 팩키지들을 세척 및, 건조시킬 수 있도록, 상기 제 3 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 세척액 분사 노즐 및, 건조 공기 분사 노즐을 더 구비한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 2 흡착 플레이트로부터 진공 흡착이 해제된 반도체 팩키지들을 그 위에 올려 놓고 상기 제 2 면 촬상 카메라에 의한 촬상 작업 및, 상기 불량품 취출용 흡착 노즐에 의한 취출 작업이 이루어지는 버퍼를 더 구비한다.

또한 본 발명에 따르면, 다수의 진공 흡착공이 형성되어 있으며 회전 가능하게 설치된 제 1 흡착 플레이트에 다이싱이 이루어진 다수의 반도체 팩키지를 흡착시키는 단계; 상기 제 1 흡착 플레이트에 부착된 반도체 팩키지들에 대하여 세척액 및, 건조 공기를 분사하는 단계; 상기 제 1 흡착 플레이트에 부착된 반도체 팩키지들의 제 1 면을 촬상하는 단계; 다수의 진공 흡착공이 형성되어 있으며 회전 가능하게 설치된 제 2 흡착 플레이트와 상기 제 1 흡착 플레이트를 상호 마주하도록 회전시켜서, 상기 제 1 흡착 플레이트상의 반도체 팩키지들을 제 2 흡착 플레이트로 전달하는 단계; 상기 제 2 흡착 플레이트를 회전시킨 후에 상기 반도체 팩키지들을 버퍼에 내려놓는 단계; 상기 버퍼상의 반도체 팩키지들의 제 2 면을 촬상하는 단계; 및, 상기 제 1 면과 제 2 면의 촬상 결과에 따라서 불량품과 양품을 구분하여 취출하는 단계;를 구비하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법이 제공된다.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 2 에 도시된 것은 매트릭스 형태로 제조된 반도체 팩키지의 집합체로 개별의 반도체 팩키지로 분리하는 것을 도시한 설명도이다.

도면을 참조하면, 매트릭스 형태를 가지는 반도체 팩키지의 집합체(21)는 단일의 몰드내에서 몰딩 수지로 몰딩됨으로써 형성된 것이다. 이와 같은 집합체(21)는 다이싱(dicing) 공정을 통해 개별의 반도체 팩키지(22)로 분리된다. 이처럼 개별의 반도체 팩키지(22)로 분리하는 것을 통상적으로 싱귤레이션(Singulation)으로 지칭한다.

도 3 에 도시된 것은 개별의 반도체 팩키지를 운반하기 위한 흡착 플레이트를 도시한 사시도이다.

도면을 참조하면, 흡착 플레이트(31)의 상부 표면에는 다수의 흡착공(32)이 형성되어 있으며, 각 흡착공(32)을 통해서 진공이 제공된다. 따라서 싱귤레이션된 각 반도체 팩키지(22)들은 상기 각 흡착공(32)으로부터 제공되는 진공의 힘에 의해서 흡착 플레이트(31)의 표면에 정렬된 상태로 유지된다. 즉, 도 2 에서 반도체 팩키지의 집합체(21)는 비록 개별의 반도체 팩키지(22)들로 다이싱됨으로써 분리되었지만, 흡착 플레이트(31)와 같은 장치에 의해서 도 1 에 도시된 집합체의 형태를 그대로 유지한채로 이송되며 검사 공정등을 받을 수 있게 되는 것이다. 흡착 플레이트(31)는 로보트나 기타 이송 장치등에의해서 어느 방향으로든지 운동함으로써 개별의 반도체 팩키지(22)들을 동시에 함께 취급할 수 있다.

도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치에 대한 개략적인 사시도이다.

도면을 참조하면, X 축 프레임(41)상에 제 1 수평 이동 블록(42)과 제 2 수평 이동 블록(51)이 X 축 방향으로 서로에 대하여 독립적으로 이동할 수 있도록 설치되어 있다. 상기 수평 이동 블록(42,51)들은 별도의 구동 수단을 통해서 독립적으로 수평 이동할 수 있으며, 따라서 서로에 대해서 근접하거나 이동할 수도 있고, 어느 하나가 정지한 상태에서 다른 하나가 이동할 수도 있다. 수평 이동 블록(42,51)의 이송은 예를 들면 도시되지 아니한 구동 모터와 볼 스크류등으로 구성된 구동 수단에 의해서 이루어질 수 있을 것이다.

제 1 수평 이동 블록(42)에는 Z 축 방향으로 승강 가능하게 설치된 제 1 승강 블록(45)이 설치된다. 제 1 승강 블록(45)은 제 1 수평 이동 블록(42)에 설치된 제 1 승강 모터(43)의 구동력을 볼 스크류(44)를 통해서 전달받아 제 1 수평 이동 블록(42)의 높이 방향으로 이동할 수 있다.

제 1 승강 블록(45)의 일측에는 제 1 회전 모터(46)가 설치되며, 상기 제 1 회전 모터(46)의 회전 구동력에 의해서 회전축(47)이 회전할 수 있다. 상기 회전축(47)에는 제 1 흡착 플레이트(48)와 제 2 흡착 플레이트(49)가 각각 연결부(48a,49a)를 통해서 연결되어 있다. 따라서, 회전축(47)이 회전하면 제 1 흡착 플레이트(48)와 제 2 흡착 플레이트(49)는 회전할 수 있다. 즉, 각 흡착 플레이트의 흡착면이 저면을 향하거나 또는 측면을 향할 수 있는 것이다. 도면에 도시되 지 아니한 다른 실시예에서는 두개의 흡착 플레이트들중 단지 하나만이 있을 수 있다.

도 3 을 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 흡착 플레이트(48,49)의 표면에는 진공이 제공되는 흡착공(32)이 다수 형성되어 있으며, 흡착공에 제공되는 진공의 힘에 의해서 다이싱이 이루어진 이후의 다수의 반도체 팩키지(22)가 동시에 흡착될 수 있는 것이다.

한편, 제 2 수평 이동 블록(51)에는 Z 축 방향으로 승강 가능하게 설치된 제 2 승강 블록(54)이 설치된다. 제 2 승강 블록(54)은 제 2 수평 이동 블록(51)에 설치된 제 2 승강 모터(52)의 구동력을 볼 스크류(53)를 통해서 전달받아, 제 2 수평 이동 블록(51)의 높이 방향으로 이동할 수 있다.

제 2 승강 블록(54)의 일측에는 제 2 회전 모터(56)가 설치되며, 상기 제 2 회전 모터(56)의 회전 구동력에 의해서 제 2 승강 블록(54)내에 회전 가능하게 설치된 회전축(미도시)이 회전할 수 있다. 상기 회전축에는 제 3 흡착 플레이트(55)가 연결부(55a)를 통해서 연결되어 있다. 따라서, 상기 제 2 회전 모터(56)에 의해서 회전축이 회전하면 제 2 흡착 플레이트(55)는 회전할 수 있다. 즉, 각 흡착 플레이트의 흡착면이 저면을 향하거나 또는 측면을 향할 수 있는 것이다.

상기 제 1 내지 제 3 흡착 플레이트(48,49,55)의 승강, 회전 및, 서로에 대한 근접과 이격 작용은 공정 진행에 있어서 중요한 의미를 가진다. 흡착 플레이트(48,49,55)의 흡착공이 형성된 흡착면이 저면을 향한 상태에서는 승강 작용을 통해서 다수의 반도체 팩키지를 동시에 흡착하거나 또는 흡착한 반도체 팩키 지를 내려놓을 수 있으며, 이후에 설명될 세척 노즐이나 건조 공기 노즐상에 다수의 반도체 팩키지를 위치시킴으로써 소정의 세척 및, 건조 작용을 수행할 수 있게 한다. 또한 흡착 플레이트에 흡착된 상태에서 촬상 작업이 이루어질 수 있다.

무엇보다도 중요한 것은 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48,49)의 표면이 제 3 흡착 플레이트(55)의 표면과 서로 마주하는 상태에서 근접하게 되면 다수의 반도체 팩키지를 동시에 수수(授受)하는 것이 가능하다는 점이다. 즉, 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48,49)에 흡착된 다수의 반도체 팩키지는 제 3 흡착 플레이트(55)에 함께 전달될 수 있다. 이때 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48,49)의 흡착면에 대해서 반도체 팩키지의 제 1 면(즉, 마킹이 이루어진 면)이 흡착되어 있었다면, 제 3 흡착 플레이트(55)의 흡착면에 대해서는 제 2 면(즉, 볼이 부착된 면)이 흡착될 것이다. 따라서 흡착 플레이트들 상호간의 수수 작용에 의해서 반도체 팩키지는 동시에 플립(flip) 작용이 이루어지는 것이다. 이처럼 다수의 반도체 팩키지가 동시에 플립되면 반도체 팩키지의 다른 면에 대한 촬상 및, 분류 작업이 보다 용이해질 수 있는 것이다.

다시 도 3 을 참조하면, 제 2 승강 블록(54)의 일측에는 고정 프레임(70)이 고정되고, 상기 고정 프레임(70)에 대하여 볼 스크류(72)가 Y 방향으로 회전 가능하게 설치된다. 볼 스크류(72)는 고정 프레임(70)의 일측에 설치된 모터(71)에 의해서 회전 구동된다. 볼 스크류(72)에 결합된 너트에는 제 2 촬상 카메라(73)가 설치된다. 제 2 촬상 카메라(73)는 그 하부에 배치되는 반도체 팩키지를 촬상하기 위한 것이다. 제 2 촬상 카메라(73)는 Y 축 방향으로 이동하면서 소정의 촬상 작업을 수행할 수 있다. 물론 제 2 촬상 카메라(73)는 제 2 수평 이동 블록(51)의 X 축 방향 이동 또는 제 2 승강 블록(54)의 Z 축 방향 이동에 따라서 이동할 수도 있다.

제 2 촬상 카메라(73)의 일측에는 불량품 취출용 흡착 노즐(77)이 설치되어 있다. 상기 불량품 흡착 노즐(77)은 상기 제 2 촬상 카메라(73)와 동일한 방식으로 3 축 방향 운동을 할 수 있으며, 동시에 자체의 승강 운동을 할 수도 있다.

테이블 프레임(75)에는 반도체 팩키지들이 거쳐야 하는 세척, 건조 및, 촬상을 위한 구성들이 설치되어 있다. 즉, 테이블 프레임(75)상에 세척 스테이지(61), 건조 스테이지(62) 및, 제 1 면 검사 스테이지(63)가 배치된다. 세척 스테이지(61)에는 세척액 분사 노즐(64)이 구비되며, 상기 세척액 분사 노즐(64)은 구동 모터(미도시)에 의해서 회전 구동되는 볼 스크류(67)에 의해서 Y 축 방향으로 이동할 수 있다. 세척액의 비산을 방지하기 위한 별도의 구조는 도시의 편의상 생략되어 있다.

또한 건조 스테이지(62)에는 건조 공기 분사 노즐(65)이 구비되며, 상기 건조 공기 분사 노즐(65)도 도시되지 아니한 구동 모터에 의해서 구동되는 볼 스크류(68)에 의해서 Y 축 방향으로 이동할 수 있다. 건조 공기 분사 노즐(65)은 세척액 분사 노즐(64)에 의해서 젖은 반도체 팩키지의 표면을 건조하는 기능을 한다.

제 1 면 검사 스테이지(63)에는 제 1 면 촬상 카메라(66)가 설치되어 있으며, 상기 제 1 면 촬상 카메라(66)는 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48)에 흡착되어 있는 반도체 팩키지의 저면을 촬상하는 역할을 한다. 제 1 면 촬상 카메라(66) 도 도시되지 아니한 구동 모터에 의해서 회전하는 볼 스크류(69)에 의해서 Y 축 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48)가 반도체 팩키지를 흡착한 상태로 상기 제 1 면 촬상 카메라(66)의 상부로 X 축 방향 이동하여, 반도체 팩키지가 흡착된 면을 상기 제 1 면 촬상 카메라(66)에 Z 축 방향으로 근접시키면, 제 1 면 촬상 카메라(66)는 Y 축 방향으로 이동하면서 촬상을 수행하는 것이다.

도면 번호 69 로 표시된 것은 버퍼 스테이지이다. 버퍼 스테이지는 제 3 흡착 플레이트(55)가 흡착한 다수의 반도체 팩키지를 내려놓기 위한 스테이지이다. 버퍼 스테이지에 구비된 버퍼(78)도 다수의 흡착공이 형성되어 있으며, 따라서 진공의 힘으로써 반도체 팩키지를 흡착시켜서 유지할 수 있다. 버퍼(78)도 도시되지 아니한 메카니즘에 의해서 회전 및, Y 축 방향 이송이 가능하다.

반도체 팩키지들이 제 3 흡착 플레이트(55)로부터 버퍼 스테이지(69)로 전달된 이후에, 제 2 면 촬상 카메라(73)에 의한 촬상이 이루어질 수 있다. 제 3 흡착 플레이트(55)는 Z 축 방향의 저면을 향함으로써 반도체 팩키지들을 버퍼 스테이지(67)의 버퍼(78)상에 내려놓을 수 있다. 다음에 제 2 면 촬상 카메라(73)는 반도체 팩키지들의 제 2 면을 촬상할 수 있다.

한편, 불량품 취출용 흡착 노즐(77)은 상기 제 1 면 촬상 카메라(66)와 제 2 면 촬상 카메라(73)의 촬상 결과에 따라서 불량품을 취출한다. 상대적으로 불량품의 갯수는 많지 않으므로, 단일의 흡착 노즐로서도 버퍼 스테이지(67)로부터 불량품을 취출하여 불량품 트레이로 옮겨놓을 수 있다. 한편, 양품인 반도체 팩키지들 은 버퍼 스테이지(67)의 버퍼(78)에 의해서 이동되어 다른 양품 취출용 흡착 노즐(미도시)에 의해서 취출된다. 양품 취출용 흡착 노즐은 다수의 노즐이 결합된 다중 흡착 노즐인 것이 바람직스럽다.

이하, 본 발명에 따른 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법을 도 5a 내지 도 5h 를 참조하여 개략적으로 설명하기로 한다.

도 5a 를 참조하면, 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48,49)는 다이싱에 의해서 개별의 반도체 팩키지들로 분리된 다수의 반도체 팩키지(22)를 흡착한다. 이와 같이 다수의 반도체 팩키지(22)를 흡착한 상태에서 세척액 분사 노즐(64)에 의한 세척 작업이 수행된다.

도 5b 에 있어서, 세척액의 분사 작용이 끝난 반도체 팩키지들은 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48,49)에 부착된 상태로 건조 공기 분사 노즐(65)에 의한 건조 공기의 분사 작업이 이루어진다. 이와 같은 건조 공기 분사에 의해서 잔류된 세척액들이 건조될 수 있다.

도 5c 에 있어서, 반도체 팩키지들은 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48,49)에 부착된 상태로 제 1 면 촬상 카메라(66)의 상부로 이동하여 촬상 작업이 이루어진다. 이때의 촬상 작업은 반도체 팩키지의 제 1 면(예를 들면 볼이 부착된 면)에 대해서 이루어진다.

도 5d 에 있어서, 반도체 팩키지들은 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48,49)에 부착된 반도체 팩키지들은 제 3 흡착 플레이트(55)로 전달된다. 이를 위해서, 제 1 또는 제 2 흡착 플레이트(48,49)와 제 3 흡착 플레이트(55)는 각각 90 도의 각도로 회전함으로써 흡착공이 형성된 흡착면이 서로 마주볼 수 있도록 되며, 또한 서로에 대한 근접 작용이 이루어진다.

도 5e 에 도시된 것은 제 3 흡착 플레이트(55)가 다시 90 도 회전하여 반도체 팩키지들이 저면을 향하도록 한 것이다. 제 3 흡착 플레이트(55)에 반도체 팩키지들이 흡착됨으로써, 반도체 팩키지들을 버퍼 스테이지(67)에 내려놓을때 플립(flip) 작용이 이루어진다. 즉, 반도체 팩키지의 제 2 면인 마킹면이 상방향을 향하게 된다.

도 5f 에 도시된 것은 버퍼 스테이지(67)상에 놓인 반도체 팩키지(22)들을 제 2 면 촬상 카메라(73)로 촬상하는 것이다. 제 2 면 촬상 카메라(73)는 자체의 수평 이동을 통해서 다수의 반도체 팩키지들을 빠른 시간내에 촬상할 수 있다.

도 5g 에 도시된 것은 불량품 취출용 흡착 노즐(77)이 버퍼(78)로부터 불량품을 취출하여 불량품 트레이(87)로 이동시키는 것을 나타낸 것이다. 불량품은 상대적으로 적은 수량이므로, 단일의 흡착 노즐(77)에 의해서도 신속하게 불량품 취출 작업이 이루어질 수 있다.

도 5h 에 도시된 것은 양품 취출용 흡착 노즐(89)이 버퍼(78)로부터 양품 반도체 팩키지를 취출하여 양품 트레이(88)로 이동시키는 것을 나타낸 것이다. 상대적으로 다수인 양품 반도체 팩키지의 취출 작업을 위해서, 다중 노즐(89)이 제공되는 것이 바람직스럽다. 이때, 버퍼(78)는 도 5g 에 도시된 위치로부터 다른 위치로 이동한 상태이다.

본 발명에 따른 반도체 팩키지 제조용 검사 및, 분류 장치는 싱귤레이션된 다수의 반도체 팩키지를 신속하고 정확하게 검사하여 불량 여부를 판단하고, 그에 따른 분류 작업이 이루어질 수 있다는 장점이 있다. 이러한 작업은 특히 다수의 반도체 팩키지들에 대한 세척 및, 검사 공정을 가능하게 하는, 플립 작용이 가능한 흡착 플레이트에 의해서 가능해진다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

1. 제 1 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 1 수평 이동 블록과;

   상기 제 1 축에 직각인 제 2 축 방향으로 승강 가능하도록 상기 제 1 수평 이동 블록상에 설치된 제 1 승강 블록과;

   상기 제 1 승강 블록에 회전 가능하게 설치된 회전축에 연결되며, 다수의 진공 흡착공이 형성된 제 1 흡착 플레이트와;

   상기 제 1 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 2 수평 이동 블록과;

   상기 제 2 축 방향으로 승강 가능하도록 상기 제 2 수평 이동 블록상에 설치된 제 2 승강 블록과;

   상기 제 2 승강 블록에 회전 가능하게 설치된 회전축에 연결되며, 다수의 진공 흡착공이 형성된 제 2 흡착 플레이트와;

   상기 제 1 흡착 플레이트에 흡착된 반도체 팩키지를 촬상하도록 상기 제 1 축 및, 제 2 축에 직교하는 제 3 축 방향으로 이동 가능한 제 1 면 촬상 카메라와;

   상기 제 2 흡착 플레이트로부터 진공 흡착이 해제되어 분리된 다수의 반도체 팩키지를 촬상하도록 상기 제 2 승강 블록의 일측에 상기 제 3 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제 2 면 촬상 카메라; 및,

   상기 제 2 승강 블록의 일측에 설치된 불량품 취출용 흡착 노즐;을 구비하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 흡착 플레이트와 상기 제 2 흡착 플레이트는 서로에 대하여 마주보도록 회전함으로써, 상기 제 1 흡착 플레이트에 진공 흡착된 반도체 팩키지를 상기 제 2 흡착 플레이트에 진공 흡착시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 흡착 플레이트상에 흡착된 반도체 팩키지들을 세척 및, 건조시킬 수 있도록, 상기 제 3 축 방향으로 이동 가능하게 설치된 세척액 분사 노즐 및, 건조 공기 분사 노즐을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 2 흡착 플레이트로부터 진공 흡착이 해제된 반도체 팩키지들을 그 위에 올려 놓고 상기 제 2 면 촬상 카메라에 의한 촬상 작업 및, 상기 불량품 취출용 흡착 노즐에 의한 취출 작업이 이루어지는 버퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 장치.
5. 다수의 진공 흡착공이 형성되어 있으며 회전 가능하게 설치된 제 1 흡착 플레이트에 다이싱이 이루어진 다수의 반도체 팩키지를 흡착시키는 단계;

   상기 제 1 흡착 플레이트에 부착된 반도체 팩키지들에 대하여 세척액 및, 건조 공기를 분사하는 단계;

   상기 제 1 흡착 플레이트에 부착된 반도체 팩키지들의 제 1 면을 촬상하는 단계;

   다수의 진공 흡착공이 형성되어 있으며 회전 가능하게 설치된 제 2 흡착 플레이트와 상기 제 1 흡착 플레이트를 상호 마주하도록 회전시켜서, 상기 제 1 흡착 플레이트상의 반도체 팩키지들을 제 2 흡착 플레이트로 전달하는 단계;

   상기 제 2 흡착 플레이트를 회전시킨 후에 상기 반도체 팩키지들을 버퍼에 내려놓는 단계;

   상기 버퍼상의 반도체 팩키지들의 제 2 면을 촬상하는 단계; 및,

   상기 제 1 면과 제 2 면의 촬상 결과에 따라서 불량품과 양품을 구분하여 취출하는 단계;를 구비하는 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법.

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