JP5063198B2 - 電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法 - Google Patents

電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法 Download PDF

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Description

本発明は、部品供給装置から供給された電子部品をプリント基板に装着する電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法に関する。
従来、特許文献1に記載された電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法が知られている。このキャリアテープのスプライシング検出方法では、キャリアテープの新旧の継ぎ目近傍に切り欠き部を設け、この切り欠き部を各フィーダごとに設けられた光学的又は機械的な検出装置を用いて検出することによりキャリアテープの新旧の継ぎ目を検出している。
また、特許文献2に記載された電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法も知られている。このキャリアテープのスプライシング検出方法では、キャリアテープの新旧の継ぎ目位置に、電子部品を取り去った空のキャビティを設けている。そして、吸着ノズルがそのフィーダから電子部品を吸着する際、吸着ミスが所定回数以上連続して起こった場合、空のキャビティであると判断することによりキャリアテープの新旧の継ぎ目を検出している。
特開2003−332789号公報 特開2004−228442号公報
しかし、上記特許文献1に記載されたキャリアテープのスプライシング検出方法では、光学的又は機械的な検出装置を各フィーダごとに設けなければならず、製造コストの高騰化及び部品供給装置の複雑化を招くという欠点がある。
これに対し、上記特許文献2に記載されたキャリアテープのスプライシング検出方法では、吸着ノズルが電子部品を吸着する際にキャリアテープの新旧の継ぎ目を検出するため、検出装置を各フィーダごとに設ける必要はなく、製造コストの高騰化及び部品供給装置の複雑化を招くことはない。しかしながら、このキャリアテープのスプライシング検出方法では、通常の電子部品の吸着ミスとキャリアテープの新旧の継ぎ目による吸着ミスとを区別する必要があるため、吸着ミスが所定回数以上連続して起こるまでキャリアテープの新旧の継ぎ目を検出できない。そのため、このキャリアテープのスプライシング検出方法では、キャリアテープの新旧の継ぎ目の検出に時間がかかり、生産性が低下するおそれがある。
本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの低廉化及び部品供給装置の簡素化を実現するとともに、生産性の低下を防止することができる電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法を提供するものである。
上記の課題を解決するために、請求項1に係る電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法の特徴は、部品供給装置から供給された電子部品を装着位置に位置決めされたプリント基板に装着する電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法において、第1の供給リールに巻回されたキャリアテープの終端部と、第2の供給リールに巻回されたキャリアテープの始端部とを、キャリアテープの連結を表すスプライシング部品が封入されたスプライシングテープを挟持して連結するテープ連結工程と、部品供給装置の部品供給位置において、吸着ノズルにより電子部品を吸着する部品吸着工程と、前記吸着ノズルを移動させ、前記電子部品を前記部品供給位置と前記装着位置との間に設けられた部品認識位置まで移動させる部品移動工程と、前記部品認識位置において、前記プリント基板に装着する前記電子部品の吸着状態を撮像する撮像装置により、前記スプライシング部品を認識するスプライシング部品認識工程と、前記スプライシング部品認識工程で前記スプライシング部品が認識された場合、前記スプライシング部品の表面に記載されたトレーサビリティ情報を前記撮像装置で取得された画像データから読み取るトレーサビリティ情報読み取工程と、前記トレーサビリティ情報読み取り工程後に、前記スプライシング部品を廃棄するスプライシング部品廃棄工程と、を備えることである。
請求項1に係る電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法においては、テープ連結工程において、第1の供給リールに巻回されたキャリアテープの終端部と、第2の供給リールに巻回されたキャリアテープの始端部とを、キャリアテープの連結を表すスプライシング部品が封入されたスプライシングテープを挟持して連結し、スプライシング部品認識工程において、電子部品を認識する撮像装置によりスプライシング部品を認識することによりキャリアテープの新旧の継ぎ目を検出している。すなわち、このキャリアテープのスプライシング検出方法においては、吸着ノズルがフィーダから電子部品を吸着し、この電子部品を撮像装置により認識した後、プリント基板に装着するという一連のサイクルの中でキャリアテープの新旧の継ぎ目を検出できるため、検出装置を各フィーダごとに設ける必要はなく、製造コストの高騰化及び部品供給装置の複雑化を招くことはない。また、このキャリアテープのスプライシング検出方法においては、連続的な実装工程の中で、撮像装置によりスプライシング部品が認識されることにより、直ちにキャリアテープの新旧の継ぎ目を検出することができ、生産性が低下することはない。したがって、この電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法によれば、製造コストの低廉化及び部品供給装置の簡素化を実現するとともに、生産性の低下を防止することができる。
さらに、スプライシング部品認識工程でスプライシング部品が認識された場合、部品供給位置と装着位置との間の部品認識位置において、プリント基板に装着する前記電子部品の吸着状態を撮像する撮像装置により、スプライシング部品の表面に記載されたトレーサビリティ情報を読み取るので、厳密な電子部品の整合性のチェックや生産履歴の追跡を容易に行うことができる。そして、トレーサビリティ情報の読み取り後に、スプライシング部品を廃棄するため、電子部品が不良品であった場合と同様にスプライシング部品を処理することができる。そのため、特別な装置および処理を必要とせず、これによっても低コストで生産性の低下を防止することができる。
本発明に係る電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法を具体化した実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図1は、このキャリアテープのスプライシング検出方法が採用された電子部品装着装置100である。電子部品装着装置100は、部品供給装置10、基板搬送装置80及び部品移載装置90を備えている。
部品供給装置10は、基枠99上に複数のカセット式フィーダ11を並設して構成したものである。カセット式フィーダ11は、基枠99に離脱可能に取り付けられた本体12と、本体12の後部に着脱可能に装着された供給リール13と、本体12の先端に設けられた部品供給位置14を備えている。図2に示すように、カセット式フィーダ11の本体12には、供給リール13が回転可能、かつ着脱可能に装着されている。供給リール13には、所定個数の電子部品25を一定のピッチ間隔に保持したキャリアテープ20が巻回されている。
キャリアテープ20は、図3に示すように、所定の幅で細長く形成された樹脂製のエンボステープ21と、エンボステープ21に接着されたカバーテープ24とからなっている。エンボステープ21の長手方向には、電子部品25が封入されるキャビティ22が所定ピッチで凹設されるとともに、エンボステープ21の幅方向の一端側には、送り穴23がキャビティ22と同一のピッチ間隔で貫設されている。なお、本実施形態においては、キャリアテープ20としてエンボスキャリヤ型のものを採用しているが、紙製の本体にキャビティ及び送り穴を形成するパンチキャリヤ型のものを採用することもできる。
図2に示すように、カセット式フィーダ11の本体12には、供給リール13に巻回されたキャリアテープ20を1ピッチずつ送り出して、電子部品25を部品供給位置14に1個ずつ移送する移送装置15が配設されている。移送装置15は、キャリアテープ20を部品供給位置14に案内するガイド部16と、本体12に回転可能に支承されキャリアテープ20の送り穴23に係合するスプロケット17と、スプロケット17を1ピッチ分ずつ回転させるモータ(図示省略)とを備えている。また、本体12には、カバーテープ24を部品供給位置14の手前で引き剥ぎ、所定位置に排出するように案内する複数のローラ18が設けられている。
図1に示すように、基板搬送装置80は、第1搬送装置81及び第2搬送装置82を2列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものであり、プリント基板75をX軸方向に搬送する。第1搬送装置81(第2搬送装置82)は、基台83上に一対のガイドレール84a、84b(85a、85b)を互い平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、このガイドレール84a、84b(85a、85b)によりそれぞれ案内されるプリント基板75を支持して搬送する一対のコンベアベルト(図示省略)を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置80には所定位置まで搬送されたプリント基板75を押し上げてクランプするクランプ装置(図示省略)が設けられ、このクランプ装置によってプリント基板75が装着位置で位置決め固定される。また、部品供給装置10と基板搬送装置80との間には撮像装置70及び廃棄箱110が設けられている。撮像装置70により後述する装着ヘッド93に設けられた吸着ノズルに吸着された電子部品25の吸着状態が認識され、廃棄箱110に不良品及び後述するスプライシング部品35が廃棄される。
部品移載装置90はXYロボットタイプのものであり、基枠99上に装架されて基板搬送装置80および部品供給装置10の上方に配設され、Y軸モータ91によりY軸方向に移動されるY軸スライダ92を備えている。このY軸スライダ92には、電子部品を吸着してプリント基板75に装着する装着ヘッド93が取り付けられている。
以上の構成をした電子部品装着装置100において、プリント基板75に電子部品25を装着する動作の概要を図4に示す電子部品装着プログラムのフローチャートを用いて説明する。この電子部品装着プログラムは、電子部品装着装置100の制御装置(図示省略)にローディングされている。この電子部品装着プログラムが実行されると、ステップS1においては、装着ヘッド93が部品供給位置14に移動され、電子部品25が装着ヘッド93の吸着ノズルに吸着される。すなわち、スプロケット17がモータによって1ピッチ分回動されると、キャリアテープ20がスプロケット17により1ピッチ分送られ、部品供給位置14にキャビティ22に収納された電子部品25が1個ずつ供給される。そして、この電子部品25が装着ヘッド93の吸着ノズルに吸着される。ここで、ステップS1が「部品吸着工程」である。
ステップS2においては、装着ヘッド93が移動され、吸着ノズルに吸着された電子部品25が部品認識位置まで移動される。ここで、ステップS2が「部品移動工程」である。
ステップS3においては、部品認識位置において、撮像装置70により電子部品25の吸着状態が撮像される。ステップS4においては、撮像された画像データに基づいて、予め決められていたプリント基板75上の電子部品25の装着位置を示す座標が修正される。ステップS5においては、装着ヘッド93が修正された座標の位置まで移動され、プリント基板75の所定位置に電子部品25が装着される。
次に、キャリアテープのスプライシング検出方法について、図5に示すスプライシング指示プログラムのフローチャート及び図10に示すスプライシング検出プログラムのフローチャートを用いて説明する。スプライシング指示プログラム及びスプライシング検出プログラムは、前述の電子部品装着プログラムと同様、電子部品装着装置100の制御装置にローディングされている。そして、スプライシング指示プログラムは電子部品装着プログラムと並行して実行され、スプライシング検出プログラムは電子部品装着プログラムの一部に組み込まれて実行されている。
図5に示すスプライシング指示プログラムの実行が開始されると、ステップS10において、キャリアテープ20の電子部品25の残量が調べられ、残量が所定量以下である場合(YES)、ステップS11が実行される。また、残量が所定量より多い場合(NO)、スプライシング指示プログラムの実行が終了される。なお、電子部品装着プログラムにおいて、電子部品25が装着ヘッド93の吸着ノズルに吸着されるごとに電子部品25の使用量が積算され、これにより電子部品25の残量を知ることができる。
ステップS11においては、スプライシング作業を行うよう告知される。この告知手段としては、LED、ブザー等を使用することができる。ステップS12においては、作業者によりオフラインでスプライシング作業が行われる。具体的には、図6に示すように、供給リール13に巻回されたキャリアテープ20aの終端部と、別の供給リール13に巻回されたキャリアテープ20bの始端部とを、スプライシング部品35が封入されたスプライシングテープ30を挟持した状態で、連結金具37により連結する。ここで、スプライシング部品35の形状は電子部品25の形状と異なっている。このため、撮像装置70により取得された画像データから、スプライシング部品35と電子部品25とを容易に区別することができる。また、スプライシング部品35の表面には、供給リール13のシリアルナンバー、電子部品25の品番、ロットナンバー、寸法、製造年月日、個数等のトレーサビリティ情報が記載されており、このトレーサビリティ情報により、切替わる電子部品25の詳細を知ることができ、より厳密な電子部品25の整合性のチェックや生産履歴の追跡が可能となる。なお、キャリアテープ20a、20b及びスプライシングテープ30は、図3にも示したように、エンボステープ21a、21b、31と、エンボステープ21a、21b、31に接着されたカバーテープ24a、24b、34とからなっている。エンボステープ21a、21b、31の長手方向には、電子部品25及びスプライシング部品35が封入されるキャビティ22a、22b、32が凹設されるとともに、エンボステープ21a、21b、31の幅方向の一端側には、送り穴23a、23b、33が貫設されている。また、連結金具37には、かしめピン(図示省略)が立設されており、このかしめピンがエンボステープ21a、21b、31を貫通してかしめられることにより、キャリアテープ20a、20bがスプライシングテープ30を挟持した状態で連結される。
スプライシングテープ30を挟持した状態でキャリアテープ20a、20bを連結させた後、図7に示すように、各カバーテープ24a、24b、34を連結テープ36によりつなぎ合わせて、スプライシング作業が終了する。これにより、スプライシング指示プログラムの実行が終了される。図7は、長手方向に垂直なスプライシングテープ30の断面を表している。なお、スプライシング指示プログラムは電子部品装着プログラムと並行して実行されるため、電子部品装着プログラムによる吸着ノズルの電子部品25の吸着からプリント基板75への装着という一連のサイクルタイムに影響を及ぼすことはない。ここで、ステップS11が「テープ連結工程」である。
また、パンチキャリヤ型のキャリテープを採用した場合のスプライシングの例を図8及び図9に示す。図8に示すように、キャリアテープ40a、40b及びスプライシングテープ50は、紙製の本体41a、41b、1と、本体41a、41b、1に接着されたカバーテープ44a、44b、4及びボトムテープ48a、48b、58(図9参照)とからなっている。本体41a、41b、51の長手方向には、電子部品45及びスプライシング部品55が封入されるキャビティ42a、42b、52が貫設されるとともに、本体41a、41b、51の幅方向の一端側には、送り穴43a、43b、53が貫設されている。本体41a、41b、51の表面及び裏面には、カバーテープ44a、44b、4及びボトムテープ48a、48b、58が接着されており、これによりキャビティ42a、42b、52内に電子部品45及びスプライシング部品55が封入されるようになっている。また、スプライシング部品55の形状は電子部品45の形状と異なっている。このため、撮像装置70により取得された画像データから、スプライシング部品55と電子部品45とを容易に区別することができる。また、スプライシング部品55の表面には、供給リール13のシリアルナンバー、電子部品45の品番、ロットナンバー、寸法、製造年月日、個数等のトレーサビリティ情報が記載されている。

このキャリアテープ40aの終端部と、別のキャリアテープ40bの始端部とが、スプライシング部品55が封入されたスプライシングテープ50を挟持した状態で、粘着テープ57により連結される。その後、図9に示すように、各カバーテープ44a、44b、54を連結テープ56によりつなぎ合わせて、スプライシング作業が終了する。これにより、スプライシング指示プログラムの実行が終了される。なお、図9は、長手方向に垂直なスプライシングテープ50の断面を表している。
次に、図10に示すスプライシング検出プログラムについて説明する。このスプライシング検出プログラムは、部品認識位置において、装着ヘッド93の吸着ノズルに吸着された電子部品25又はスプライシング部品35の吸着状態が撮像装置70により撮像された後に実行される。ステップS20においては、部品認識エラーが発生したか否かが調べられる。撮像装置70により撮像されたものが電子部品25でないと判断された場合(YES)、部品認識エラーでありステップS21が実行される。また、電子部品25であると判断された場合(NO)、部品認識エラーではなく、スプライシング検出プログラムが終了される。この場合は、装着ヘッド93が所定位置に移動され、プリント基板75の所定位置に電子部品25が装着される(通常のサイクル)。
ステップS21においては、撮像装置70により撮像されたものがスプライシング部品35であるか否かが調べられる。スプライシング部品35である場合(YES)、ステップS22が実行される。スプライシング部品35でない場合(NO)、ステップS24において部品認識エラー処理が行われる。この場合は、電子部品25及びスプライシング部品35以外のものが混入していると考えられるため、電子部品装着装置100を停止するとともに、作業者に知らせる。
ステップS22においては、スプライシング部品35の表面に記載されたトレーサビリティ情報を読み取る。このトレーサビリティ情報及びスプライシング部品35が検出されたことは、制御装置のメモリに記憶され、電子部品装着プログラム(図4)により利用される。ステップS23においては、スプライシング部品35が廃棄箱110に廃棄され、スプライシング検出プログラムが終了される。これにより、スプライシング部品35が検知された場合の処理を不良品が検出された場合の処理と同様に扱うことができる。ここで、ステップS20〜S23が「スプライシング部品認識工程」である。
実施形態に係る電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法においては、ステップS12において、供給リール13に巻回されたキャリアテープ20aの終端部と、別の供給リール13に巻回されたキャリアテープ20bの始端部とを、キャリアテープ20a、20bの連結を表すスプライシング部品35が封入されたスプライシングテープ30を挟持して連結する。そして、ステップS20〜S23において、電子部品25を認識する撮像装置70によりスプライシング部品35を認識することによりキャリアテープ20a、20bの新旧の継ぎ目を検出している。すなわち、このキャリアテープのスプライシング検出方法においては、吸着ノズルがカセット式フィーダ11から電子部品25を吸着し、この電子部品25を撮像装置70により認識した後、プリント基板75に装着するという一連のサイクルの中でキャリアテープ20a、20bの新旧の継ぎ目を検出できるため、検出装置を各カセット式フィーダ11ごとに設ける必要はなく、製造コストの高騰化及び部品供給装置の複雑化を招くことはない。また、このキャリアテープのスプライシング検出方法においては、連続的な実装工程の中で、撮像装置70によりスプライシング部品35が認識されることにより、直ちにキャリアテープ20a、20bの新旧の継ぎ目を検出することができ、生産性が低下することはない。したがって、この電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法によれば、製造コストの低廉化及び部品供給装置の簡素化を実現するとともに、生産性の低下を防止することができる。
また、この電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法においては、ステップS20〜S23でスプライシング部品35が認識された場合、スプライシング部品35を廃棄箱110に廃棄するため、電子部品25が不良品であった場合と同様にスプライシング部品35を処理することができる。そのため、特別な処理を必要とせず、これによっても生産性の低下を防止することができる。
さらに、この電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法においては、スプライシング部品35にはトレーサビリティ情報が付されているため、より厳密な電子部品25の整合性のチェックや生産履歴の追跡を容易に行うことができる。
以上において、本発明の電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法を実施形態に即して説明したが、本発明はこれらに制限されるものではなく、本発明の技術的思想に反しない限り、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、電子部品装着装置の斜視図。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、カセット式フィーダの正面図。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、供給リールに巻回されたキャリアテープの斜視図。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、電子部品装着プログラムのフローチャート。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、スプライシング指示プログラムのフローチャート。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、エンボスキャリヤ型のキャリアテープの連結を示す斜視図。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、エンボスキャリヤ型のキャリアテープの断面図。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、パンチキャリヤ型のキャリアテープの連結を示す斜視図。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、パンチキャリヤ型のキャリアテープの断面図。 実施形態のキャリアテープのスプライシング検出方法に係り、スプライシング検出プログラムのフローチャート。
符号の説明
10…部品供給装置、13…供給リール、14…部品供給位置、20(20a、20b、40a、40b)…キャリアテープ、25、45…電子部品、30、50…スプライシングテープ、35、55…スプライシング部品、70…撮像装置、75…プリント基板、100…電子部品装着装置、S1…部品吸着工程、S2…部品移動工程、S12…テープ連結工程、S20〜S23…スプライシング部品認識工程。

Claims (1)

  1. 部品供給装置から供給された電子部品を装着位置に位置決めされたプリント基板に装着する電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法において、
    第1の供給リールに巻回されたキャリアテープの終端部と、第2の供給リールに巻回されたキャリアテープの始端部とを、キャリアテープの連結を表すスプライシング部品が封入されたスプライシングテープを挟持して連結するテープ連結工程と、
    部品供給装置の部品供給位置において、吸着ノズルにより電子部品を吸着する部品吸着工程と、
    前記吸着ノズルを移動させ、前記電子部品を前記部品供給位置と前記装着位置との間に設けられた部品認識位置まで移動させる部品移動工程と、
    前記部品認識位置において、前記プリント基板に装着する前記電子部品の吸着状態を撮像する撮像装置により、前記スプライシング部品を認識するスプライシング部品認識工程と、
    前記スプライシング部品認識工程で前記スプライシング部品が認識された場合、前記スプライシング部品の表面に記載されたトレーサビリティ情報を前記撮像装置で取得された画像データから読み取るトレーサビリティ情報読み取工程と、
    前記トレーサビリティ情報読み取り工程後に、前記スプライシング部品を廃棄するスプライシング部品廃棄工程と、
    を備えることを特徴とする電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法。
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