JPH04280461A - リードフレームと半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレームと半導体装置および半導体装置の製造方法Info
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- JPH04280461A JPH04280461A JP3042125A JP4212591A JPH04280461A JP H04280461 A JPH04280461 A JP H04280461A JP 3042125 A JP3042125 A JP 3042125A JP 4212591 A JP4212591 A JP 4212591A JP H04280461 A JPH04280461 A JP H04280461A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームと、該リ
ードフレームを使用した半導体装置および、該半導体装
置の製造方法に関する。
ードフレームを使用した半導体装置および、該半導体装
置の製造方法に関する。
【０００２】半導体装置，特に半導体集積回路装置は、
軽量，薄型，小型化を追求すると共に、リードの多本化
が要求されている。従って、樹脂外装の小型化と共に樹
脂外装から導出するリードは、細く，ピッチが短縮され
ており、アセンブリ装置や試験装置用のハンドラーが半
導体装置を１個ずつ処理する際、搬送トラブルによる不
良品を発生させている。
軽量，薄型，小型化を追求すると共に、リードの多本化
が要求されている。従って、樹脂外装の小型化と共に樹
脂外装から導出するリードは、細く，ピッチが短縮され
ており、アセンブリ装置や試験装置用のハンドラーが半
導体装置を１個ずつ処理する際、搬送トラブルによる不
良品を発生させている。
【０００３】
【従来の技術】図５は従来のリードフレームとそのリー
ドフレームを使用した半導体装置の製造方法を説明する
ための模式図、図６は半導体装置を収納するスティック
の斜視図、図７は半導体装置の出荷用テープの平面図で
ある。
ドフレームを使用した半導体装置の製造方法を説明する
ための模式図、図６は半導体装置を収納するスティック
の斜視図、図７は半導体装置の出荷用テープの平面図で
ある。
【０００４】図５（イ） においてリードフレーム１は
、ダイステージ２に連通する一対のピンチバー３と、複
数本のリード４の外端部と、リード４の中間部を連結す
るタイバー５が、ロ字形の外フレーム６に連結する。一
点鎖線で示す半導体チップ７をダイステージ２に搭載し
、半導体チップ７と各リード４の内端部とをワイヤ接続
したのち、図５（イ） の右側に示す如く、半導体チッ
プ７，半導体チップ７とリード４との接続部を気密封止
する樹脂外装８を形成する。次いで、図５（ロ） に示
す如くリード４と外フレーム６との接続部，タイバー５
と外フレーム６との接続部，リード４間のタイバー５を
切断する。しかるのち、図５（ハ） に示す如く樹脂外
装８より導出するリード４を、ほぼＺ字形にフォーミン
グ加工し、ピンチバー３と外フレーム６との接続部を切
断すると半導体装置が完成する。特性試験前の半導体装
置は図６に示す専用スティック９またはトレーに一旦収
納する。
、ダイステージ２に連通する一対のピンチバー３と、複
数本のリード４の外端部と、リード４の中間部を連結す
るタイバー５が、ロ字形の外フレーム６に連結する。一
点鎖線で示す半導体チップ７をダイステージ２に搭載し
、半導体チップ７と各リード４の内端部とをワイヤ接続
したのち、図５（イ） の右側に示す如く、半導体チッ
プ７，半導体チップ７とリード４との接続部を気密封止
する樹脂外装８を形成する。次いで、図５（ロ） に示
す如くリード４と外フレーム６との接続部，タイバー５
と外フレーム６との接続部，リード４間のタイバー５を
切断する。しかるのち、図５（ハ） に示す如く樹脂外
装８より導出するリード４を、ほぼＺ字形にフォーミン
グ加工し、ピンチバー３と外フレーム６との接続部を切
断すると半導体装置が完成する。特性試験前の半導体装
置は図６に示す専用スティック９またはトレーに一旦収
納する。
【０００５】図６において、複数個の半導体装置１０を
収納するスティック９は、半導体装置１０を案内するレ
ール１１を具え、半導体装置１０の特性試験に際しハン
ドラーで１個ずつ搬出し、試験結果良品の半導体装置１
０は、ハンドラーにて別のスティック９に搬送し収納す
るまたは、図７に示す如く予め粘着剤１３を塗布した出
荷用テープ１２に、ハンドラーにて搬送して接着し出荷
する。
収納するスティック９は、半導体装置１０を案内するレ
ール１１を具え、半導体装置１０の特性試験に際しハン
ドラーで１個ずつ搬出し、試験結果良品の半導体装置１
０は、ハンドラーにて別のスティック９に搬送し収納す
るまたは、図７に示す如く予め粘着剤１３を塗布した出
荷用テープ１２に、ハンドラーにて搬送して接着し出荷
する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
リードフレーム１に半導体チップ７を搭載し，樹脂外装
８を形成する従来の半導体装置１０は、リードフレーム
１から切り離して専用スティック９またはトレーに収納
し、そのスティック９またはトレーから１個ずつハンド
ラーで特性測定のために取り出し、良品を別のスティッ
ク９またはトレーあるいは出荷用テープ１２に接着して
いた。
リードフレーム１に半導体チップ７を搭載し，樹脂外装
８を形成する従来の半導体装置１０は、リードフレーム
１から切り離して専用スティック９またはトレーに収納
し、そのスティック９またはトレーから１個ずつハンド
ラーで特性測定のために取り出し、良品を別のスティッ
ク９またはトレーあるいは出荷用テープ１２に接着して
いた。
【０００７】即ち、従来の半導体装置１０は単体処理で
特性試験をしており、そのため例えばスティック９から
取り出した半導体装置１０を特性試験機に搬送し、試験
を終了した半導体装置１０は別のスティック９に収納す
るためのハンドラーとその駆動機構が必要になる。その
ことで、試験装置の構成が複雑になり、装置コストが高
くなるのみならず、図８に示す如く、ハンドラーによる
取扱い中に、半導体装置１０のリード４の一部４−１を
変形させたり，樹脂外装８の一部に欠け１４や引っ掻き
傷１５を作ったりすることがあった。
特性試験をしており、そのため例えばスティック９から
取り出した半導体装置１０を特性試験機に搬送し、試験
を終了した半導体装置１０は別のスティック９に収納す
るためのハンドラーとその駆動機構が必要になる。その
ことで、試験装置の構成が複雑になり、装置コストが高
くなるのみならず、図８に示す如く、ハンドラーによる
取扱い中に、半導体装置１０のリード４の一部４−１を
変形させたり，樹脂外装８の一部に欠け１４や引っ掻き
傷１５を作ったりすることがあった。
【０００８】なお、図５（ロ） に示す如く、ピンチバ
ー３を介して樹脂外装８が外フレーム６に接続されたバ
ッチ処理で半導体チップ７の特性を試験すれば、前記半
導体装置１０の損傷をなくすと共に、ハンドラーが不要
または簡素化し試験装置の構成が簡易になるが、ピンチ
バー３による樹脂外装８の保持が不安定となり、正確な
特性試験が困難であった。
ー３を介して樹脂外装８が外フレーム６に接続されたバ
ッチ処理で半導体チップ７の特性を試験すれば、前記半
導体装置１０の損傷をなくすと共に、ハンドラーが不要
または簡素化し試験装置の構成が簡易になるが、ピンチ
バー３による樹脂外装８の保持が不安定となり、正確な
特性試験が困難であった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】半導体装置の生産性を高
める、半導体装置の特性試験に伴ってリードや樹脂外装
に与える損傷をなくす、特性試験装置の構成を簡易化す
ることを目的とする本発明は、その実施例を示す図１に
よれば、複数本のリード４とダイステージ２に連通する
ピンチバー３とが連結する外フレーム６に連結されてな
り、ダイステージ２に搭載した半導体チップ７を封止す
る樹脂外装８が形成される領域にまで先端部が突入する
突片２２を設けたことを特徴とするリードフレーム２１
を構成し、そのリードフレーム２１を使用して半導体装
置を構成する。
める、半導体装置の特性試験に伴ってリードや樹脂外装
に与える損傷をなくす、特性試験装置の構成を簡易化す
ることを目的とする本発明は、その実施例を示す図１に
よれば、複数本のリード４とダイステージ２に連通する
ピンチバー３とが連結する外フレーム６に連結されてな
り、ダイステージ２に搭載した半導体チップ７を封止す
る樹脂外装８が形成される領域にまで先端部が突入する
突片２２を設けたことを特徴とするリードフレーム２１
を構成し、そのリードフレーム２１を使用して半導体装
置を構成する。
【００１０】その半導体装置を製造するに際して、リー
ドフレーム２１のダイステージ２に半導体チップ７を搭
載し、突片２２の先端部を半導体チップ７と共に樹脂外
装８に封止し、樹脂外装８より導出するリード４をそれ
ぞれに切離し、半導体チップ７の特性試験を実施したの
ち、外フレーム６に連結するピンチバー３と突片２２と
を外フレーム６から切り離す。
ドフレーム２１のダイステージ２に半導体チップ７を搭
載し、突片２２の先端部を半導体チップ７と共に樹脂外
装８に封止し、樹脂外装８より導出するリード４をそれ
ぞれに切離し、半導体チップ７の特性試験を実施したの
ち、外フレーム６に連結するピンチバー３と突片２２と
を外フレーム６から切り離す。
【００１１】
【作用】上記手段によれば、リードを外フレームから切
離した状態で、樹脂外装は、外フレームに連通するピン
チバーと突片とによって、半導体チップの特性試験に対
し十分安定に保持されるようになる。従って、ピンチバ
ーと突片とを外フレームから切り離す前に、半導体チッ
プの特性試験が可能となり、そのため該特性試験は外フ
レームを利用したバッチ処理が可能となり、かかる外フ
レームの搬送は外フレームに形成した送り孔を利用し、
個片化した半導体装置の搬送より容易である。その結果
、半導体装置の生産性を高めると共に、特性試験に際し
て従来のハンドラーが不要となるため、リードや樹脂外
装に与える損傷をなくし、特性試験装置の構成を簡易化
できる。
離した状態で、樹脂外装は、外フレームに連通するピン
チバーと突片とによって、半導体チップの特性試験に対
し十分安定に保持されるようになる。従って、ピンチバ
ーと突片とを外フレームから切り離す前に、半導体チッ
プの特性試験が可能となり、そのため該特性試験は外フ
レームを利用したバッチ処理が可能となり、かかる外フ
レームの搬送は外フレームに形成した送り孔を利用し、
個片化した半導体装置の搬送より容易である。その結果
、半導体装置の生産性を高めると共に、特性試験に際し
て従来のハンドラーが不要となるため、リードや樹脂外
装に与える損傷をなくし、特性試験装置の構成を簡易化
できる。
【００１２】特に、従来のＳＯＰ，ＱＦＰより一層小型
のＳ−ＳＯＰ，Ｓ−ＱＦＰを使用した半導体装置に対し
、特性試験が容易になると共に、外観検査の自動化を可
能にする。
のＳ−ＳＯＰ，Ｓ−ＱＦＰを使用した半導体装置に対し
、特性試験が容易になると共に、外観検査の自動化を可
能にする。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例によるリードフ
レームとそのリードフレームを使用した半導体装置およ
びその半導体装置の製造方法の説明図、図２は本発明の
第２の実施例によるリードフレームの説明図、図３は本
発明の第３の実施例によるリードフレームの説明図、図
４は本発明の第４の実施例によるリードフレームの説明
図である。
レームとそのリードフレームを使用した半導体装置およ
びその半導体装置の製造方法の説明図、図２は本発明の
第２の実施例によるリードフレームの説明図、図３は本
発明の第３の実施例によるリードフレームの説明図、図
４は本発明の第４の実施例によるリードフレームの説明
図である。
【００１４】前出図と共通部分に同一符号を使用した図
１（イ） において、リードフレーム２１は、ダイステ
ージ２に連通する一対のピンチバー３と、複数本のリー
ド４の外端部と、リード４の中間部を連結するタイバー
５と、ピンチバー３の側方より突出する２対の突片２２
が、ロ字形の外フレーム６に連結する。突片２２の先端
部は、一点鎖線で示す樹脂外装８の形成領域に突出する
。
１（イ） において、リードフレーム２１は、ダイステ
ージ２に連通する一対のピンチバー３と、複数本のリー
ド４の外端部と、リード４の中間部を連結するタイバー
５と、ピンチバー３の側方より突出する２対の突片２２
が、ロ字形の外フレーム６に連結する。突片２２の先端
部は、一点鎖線で示す樹脂外装８の形成領域に突出する
。
【００１５】そこで、一点鎖線で示す半導体チップ７を
ダイステージ２に搭載し、半導体チップ７と各リード４
の内端部とをワイヤ接続し、図１（ロ） に示す樹脂外
装８を形成したのち、リード４と外フレーム６との接続
部，リード４間のタイバー５を切断する。その状態また
はリード４を図５（ハ） に示す如くほぼＺ字形にフォ
ーミング加工したのち、樹脂外装８に封止した半導体チ
ップ７の特性を試験する。
ダイステージ２に搭載し、半導体チップ７と各リード４
の内端部とをワイヤ接続し、図１（ロ） に示す樹脂外
装８を形成したのち、リード４と外フレーム６との接続
部，リード４間のタイバー５を切断する。その状態また
はリード４を図５（ハ） に示す如くほぼＺ字形にフォ
ーミング加工したのち、樹脂外装８に封止した半導体チ
ップ７の特性を試験する。
【００１６】しかるのち、ピンチバー３と外フレーム６
との接続部，突片２２と外フレーム６との接続部を切断
すると半導体装置が完成し、良品の半導体装置は図６に
示す如きスティック９やトレー（図示せず）に収納する
または、図７に示す出荷用テープ１２に接着する。
との接続部，突片２２と外フレーム６との接続部を切断
すると半導体装置が完成し、良品の半導体装置は図６に
示す如きスティック９やトレー（図示せず）に収納する
または、図７に示す出荷用テープ１２に接着する。
【００１７】かかる突片２２を有するリードフレーム２
１は、リード４とタイバー５を外フレーム６から切り離
したとき、外フレーム６に対する樹脂外装８の保持が安
定となり、その状態で半導体チップ７の特性を正確に試
験することができる。従って、特性試験はバッチ処理と
なり、外フレーム６を利用した搬送が可能となるため、
特性試験に際しリード４を曲げたり，樹脂外装８を傷つ
けることがない。
１は、リード４とタイバー５を外フレーム６から切り離
したとき、外フレーム６に対する樹脂外装８の保持が安
定となり、その状態で半導体チップ７の特性を正確に試
験することができる。従って、特性試験はバッチ処理と
なり、外フレーム６を利用した搬送が可能となるため、
特性試験に際しリード４を曲げたり，樹脂外装８を傷つ
けることがない。
【００１８】前出図と共通部分に同一符号を使用した図
２（イ） において、リードフレーム２５は、ダイステ
ージ２に連通する一対のピンチバー３と、複数本のリー
ド４の外端部と、リード４の中間部を連結するタイバー
５と、ピンチバー３の側方より突出する２対の突片２６
が、ロ字形の外フレーム６に連結する。
２（イ） において、リードフレーム２５は、ダイステ
ージ２に連通する一対のピンチバー３と、複数本のリー
ド４の外端部と、リード４の中間部を連結するタイバー
５と、ピンチバー３の側方より突出する２対の突片２６
が、ロ字形の外フレーム６に連結する。
【００１９】突片２６はほぼＴ字形であり、その先端部
は一点鎖線で示す樹脂外装８の形成領域に突出し、かつ
、図２（ロ），（ハ），（ニ），（ホ） に示す如く先
端部が真っ直ぐ樹脂外装８に突入する，樹脂外装８を下
から支える如く突片２６の厚さ方向に曲げ加工する，樹
脂外装８に埋入する如く上方（突片２６の厚さ方向）に
曲げ加工する，樹脂外装８に埋入する如く下方（突片２
６の厚さ方向）に曲げ加工する。
は一点鎖線で示す樹脂外装８の形成領域に突出し、かつ
、図２（ロ），（ハ），（ニ），（ホ） に示す如く先
端部が真っ直ぐ樹脂外装８に突入する，樹脂外装８を下
から支える如く突片２６の厚さ方向に曲げ加工する，樹
脂外装８に埋入する如く上方（突片２６の厚さ方向）に
曲げ加工する，樹脂外装８に埋入する如く下方（突片２
６の厚さ方向）に曲げ加工する。
【００２０】突片２６をＴ字形にしたのは、樹脂外装８
に対する突片２６の引っ掛かりを突片２２より強化する
ためであり、図２（ハ），（ニ），（ホ） に示す如く
、突片２６をその厚さ方向に曲げ加工することに依って
、突片２６の該引っ掛かりは一層強くなる。その結果、
外フレーム６に連結した状態で半導体チップ７の特性試
験は、リードフレーム２１を使用したときより一層安定
化し、半導体チップ７の特性試験が容易になる。
に対する突片２６の引っ掛かりを突片２２より強化する
ためであり、図２（ハ），（ニ），（ホ） に示す如く
、突片２６をその厚さ方向に曲げ加工することに依って
、突片２６の該引っ掛かりは一層強くなる。その結果、
外フレーム６に連結した状態で半導体チップ７の特性試
験は、リードフレーム２１を使用したときより一層安定
化し、半導体チップ７の特性試験が容易になる。
【００２１】特性試験終了後に、ピンチバー３と突片２
６とを外フレーム６から切離し、良品の半導体装置は図
６に示す如きスティック９やトレー（図示せず）に収納
するまたは、図７に示す出荷用テープ１２に接着する。
６とを外フレーム６から切離し、良品の半導体装置は図
６に示す如きスティック９やトレー（図示せず）に収納
するまたは、図７に示す出荷用テープ１２に接着する。
【００２２】前出図と共通部分に同一符号を使用した図
３において、リードフレーム３０は、ダイステージ２に
連通する一対のピンチバー３と、複数本のリード４の外
端部と、リード４の中間部を連結するタイバー５と、ピ
ンチバー３の側方より突出しピンチバー３の中間部に連
結する２対の突片３１が、ロ字形の外フレーム６に連結
する。
３において、リードフレーム３０は、ダイステージ２に
連通する一対のピンチバー３と、複数本のリード４の外
端部と、リード４の中間部を連結するタイバー５と、ピ
ンチバー３の側方より突出しピンチバー３の中間部に連
結する２対の突片３１が、ロ字形の外フレーム６に連結
する。
【００２３】かかるリードフレーム３０はリードフレー
ム２１または２５の変形例であり、一点鎖線で示す半導
体チップ７をダイステージ２に搭載し、半導体チップ７
， リード４と半導体チップ７との接続部を封止する樹
脂外装８を形成した半導体装置は、ピンチバー３および
突片３１が外フレーム６に連結した状態で、リードフレ
ーム２５を使用した半導体装置と同様に、半導体チップ
７の特性を正確に試験可能にする。
ム２１または２５の変形例であり、一点鎖線で示す半導
体チップ７をダイステージ２に搭載し、半導体チップ７
， リード４と半導体チップ７との接続部を封止する樹
脂外装８を形成した半導体装置は、ピンチバー３および
突片３１が外フレーム６に連結した状態で、リードフレ
ーム２５を使用した半導体装置と同様に、半導体チップ
７の特性を正確に試験可能にする。
【００２４】特性試験終了後に、ピンチバー３と突片３
１とを外フレーム６から切離し、良品の半導体装置は図
６に示す如きスティック９やトレー（図示せず）に収納
するまたは、図７に示す出荷用テープ１２に接着する。
１とを外フレーム６から切離し、良品の半導体装置は図
６に示す如きスティック９やトレー（図示せず）に収納
するまたは、図７に示す出荷用テープ１２に接着する。
【００２５】図４は幅広のリードフレームに本発明を適
用した第４の実施例を示す模式平面図であり、リードフ
レーム３５は前出のリードフレーム２１または２５また
は３０をその幅方向に並べて連結した形状であり、樹脂
外装８を形成したのちリード４を外フレーム３６から切
り離し、樹脂外装８を一対のピンチバー３と２対の突片
２６で保持せしめた状態を示す。かかるリードフレーム
３５は、比較的小型の半導体装置に使用し半導体装置の
量産性が向上する。
用した第４の実施例を示す模式平面図であり、リードフ
レーム３５は前出のリードフレーム２１または２５また
は３０をその幅方向に並べて連結した形状であり、樹脂
外装８を形成したのちリード４を外フレーム３６から切
り離し、樹脂外装８を一対のピンチバー３と２対の突片
２６で保持せしめた状態を示す。かかるリードフレーム
３５は、比較的小型の半導体装置に使用し半導体装置の
量産性が向上する。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置の特性試験が外フレームを利用することでバッ
チ処理が適用可能となり、半導体装置のアセンブリ開始
から出荷テープに接着するまでのオートメ化および外観
検査が容易となり、半導体装置の生産性が向上すると共
に、特性試験に際して従来のハンドラー，特性試験前の
半導体装置を収納する専用キャリアが不要となるため、
リードや樹脂外装に与える損傷をなくすと共に、特性試
験装置の構成を簡易化できる。
導体装置の特性試験が外フレームを利用することでバッ
チ処理が適用可能となり、半導体装置のアセンブリ開始
から出荷テープに接着するまでのオートメ化および外観
検査が容易となり、半導体装置の生産性が向上すると共
に、特性試験に際して従来のハンドラー，特性試験前の
半導体装置を収納する専用キャリアが不要となるため、
リードや樹脂外装に与える損傷をなくすと共に、特性試
験装置の構成を簡易化できる。
【００２７】さらに、リードフレームの幅寸法，長さ，
送りピッチ等を標準化することによって、異なる半導体
装置の製造に対するラインおよび工程間の搬送治具の共
通化が容易となり、これらは、従来のＳＯＰ，ＱＦＰよ
り一層小型のＳ−ＳＯＰ，Ｓ−ＱＦＰを使用した半導体
装置に対し、一層有効である。
送りピッチ等を標準化することによって、異なる半導体
装置の製造に対するラインおよび工程間の搬送治具の共
通化が容易となり、これらは、従来のＳＯＰ，ＱＦＰよ
り一層小型のＳ−ＳＯＰ，Ｓ−ＱＦＰを使用した半導体
装置に対し、一層有効である。
【図１】 本発明の第１の実施例によるリードフレー
ムとそのリードフレームを使用した半導体装置およびそ
の半導体装置の製造方法の説明図である。
ムとそのリードフレームを使用した半導体装置およびそ
の半導体装置の製造方法の説明図である。
【図２】 本発明の第２の実施例によるリードフレー
ムの説明図である。
ムの説明図である。
【図３】 本発明の第３の実施例によるリードフレー
ムの説明図である。
ムの説明図である。
【図４】 本発明の第４の実施例によるリードフレー
ムの説明図である。
ムの説明図である。
【図５】 従来のリードフレームとそのリードフレー
ムを使用した半導体装置の製造方法を説明するための模
式図である。
ムを使用した半導体装置の製造方法を説明するための模
式図である。
【図６】 半導体装置を収納するスティックの斜視図
である。
である。
【図７】 半導体装置の出荷用テープの平面図である
。
。
【図８】 半導体装置に形成される損傷例の説明図で
ある。
ある。
２はダイステージ
３はピンチバー
４はリード
６は外フレーム
７は半導体チップ
８は樹脂外装
１０は半導体装置
２２，２６，３１は突片
Claims (6)
- 【請求項１】 複数本のリード（４） とダイステー
ジ（２） に連通するピンチバー（３） とが連結する
外フレーム（６） に連結されてなり、該ダイステージ
（２） に搭載した半導体チップ（７） を封止する樹
脂外装（８） が形成される領域にまで先端部が突入す
る突片（２２，２６，３１）を設けたことを特徴とする
リードフレーム。 - 【請求項２】 前記樹脂外装（８） に突入する前記
突片（２６）の先端部が、該突片（２６）の側方に広が
っていることを特徴する前記請求項１記載のリードフレ
ーム。 - 【請求項３】 前記樹脂外装（８） に突入する前記
突片（２６）の先端部が、該突片（２６）の厚さ方向に
曲げられていることを特徴する前記請求項１または請求
項２記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 前記樹脂外装（８） に突入する前記
突片（３１）の先端部が、前記ピンチバー（３） の中
間部に連通することを特徴する前記請求項１記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項５】 前記請求項１記載のリードフレーム（
２１，２５，３０，３５） のダイステージ（２） に
半導体チップ（７） を搭載し、前記外フレーム（６）
より切離した前記突片（２２，２６，３１）の先端部
が該半導体チップ（７） と共に、前記樹脂外装（８）
に封止されてなることを特徴する半導体装置。 - 【請求項６】 前記請求項１記載のリードフレーム（
２１，２５，３０，３５） のダイステージ（２） に
半導体チップ（７） を搭載し、前記突片（２２，２６
，３１）の先端部を該半導体チップ（７） と共に樹脂
外装（８） に封止し、該樹脂外装（８） より導出す
る前記複数本のリード（４） をそれぞれに切離し、該
半導体チップ（７） の特性試験を実施したのち、前記
外フレーム（６） に連結する前記ピンチバー（３）
と該突片（２２，２６，３１）とを該外フレーム（６）
から切り離すことを特徴とする半導体装置の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042125A JPH04280461A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | リードフレームと半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042125A JPH04280461A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | リードフレームと半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280461A true JPH04280461A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12627224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3042125A Withdrawn JPH04280461A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | リードフレームと半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04280461A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212704A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | エイブリック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3042125A patent/JPH04280461A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212704A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | エイブリック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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