JPS61207046A - テ−プキヤリア半導体装置選別用オ−トハンドラ− - Google Patents
テ−プキヤリア半導体装置選別用オ−トハンドラ−Info
- Publication number
- JPS61207046A JPS61207046A JP4881185A JP4881185A JPS61207046A JP S61207046 A JPS61207046 A JP S61207046A JP 4881185 A JP4881185 A JP 4881185A JP 4881185 A JP4881185 A JP 4881185A JP S61207046 A JPS61207046 A JP S61207046A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- pulley
- stress
- lead wire
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分針〕
本発明はテープキャリア半導体装置選別用オートハン１
ラーに関する。
ラーに関する。
従来、ポリイミドフィルム等の可撓性フィルムに半導体
素子を搭載したテープキャリア半導体装置の電気特性は
、第４図に示される工うに構成された選別用オートハ／
ドラ−により自動的に測定され選別されていた。
素子を搭載したテープキャリア半導体装置の電気特性は
、第４図に示される工うに構成された選別用オートハ／
ドラ−により自動的に測定され選別されていた。
第４図において、テープキャリア半導体装＋１１を収納
した収納リールｌから、固定及び可動のガイド用滑車２
．３により導ひかれてテープキャリア４は１コマ分づつ
測定装［１５に送られる。
した収納リールｌから、固定及び可動のガイド用滑車２
．３により導ひかれてテープキャリア４は１コマ分づつ
測定装［１５に送られる。
測定装置５は、例えばポゴピ／と呼ばれる内部にバネ材
を有する測定針を複数本備え友テストボード５ａと、テ
ープキャリア４を押え、半導体素子に接続されたリード
線を確実に測定針に接触させるテストヘッド５ｂとから
なり、テープキャリア半導体装置の電気特性を自動的に
測定する。
を有する測定針を複数本備え友テストボード５ａと、テ
ープキャリア４を押え、半導体素子に接続されたリード
線を確実に測定針に接触させるテストヘッド５ｂとから
なり、テープキャリア半導体装置の電気特性を自動的に
測定する。
測定の結果良品の場合は、後段に設けられたスクリーニ
ング１ｉ（ｔ６により、例えばテープキャリアの所定部
分に良品を示す穴があけられ、ま九。
ング１ｉ（ｔ６により、例えばテープキャリアの所定部
分に良品を示す穴があけられ、ま九。
不良品の場合はリード線を含む半導体装置全体がテープ
キャリア４から除去される。このようにして、良、不良
が識別されたテープキャリア半導体装置は巻き取りリー
ル７に巻き取られ次工程に送られる。
キャリア４から除去される。このようにして、良、不良
が識別されたテープキャリア半導体装置は巻き取りリー
ル７に巻き取られ次工程に送られる。
しかしながら、テープキャリア半導体装置においては、
上述したように電気特性が測定された後も、外観検査、
計数検査、出荷検査等の種々の工程でテープキャリアの
巻き取り、巻き戻し作業が繰り返されるため、半導体素
子とリード線との接続部がはがれ接続不良となる場合が
あった。
上述したように電気特性が測定された後も、外観検査、
計数検査、出荷検査等の種々の工程でテープキャリアの
巻き取り、巻き戻し作業が繰り返されるため、半導体素
子とリード線との接続部がはがれ接続不良となる場合が
あった。
従来の選別用オートハ／ドラ−では、このような半導体
素子とリード線との接続強度が比較的弱く、後工程で接
続不良となる半導体装１１１検出できない欠点があり、
テープキャリア半導体装置の不良品が良品として出荷さ
れてしまう不都合があった。
素子とリード線との接続強度が比較的弱く、後工程で接
続不良となる半導体装１１１検出できない欠点があり、
テープキャリア半導体装置の不良品が良品として出荷さ
れてしまう不都合があった。
本発明の目的は、上記欠点を除去し、半導体素子とリー
ド線と、の接続部にストレスを与え、！＃続強度の弱い
リード線を剥離させることに工り、後工程で接続不良を
起す可能性のあるテープキャリア半導体装置を検出し選
別することのできるテープキャリア半導体装置選別用オ
ートハンドラーを提供することにある。
ド線と、の接続部にストレスを与え、！＃続強度の弱い
リード線を剥離させることに工り、後工程で接続不良を
起す可能性のあるテープキャリア半導体装置を検出し選
別することのできるテープキャリア半導体装置選別用オ
ートハンドラーを提供することにある。
本発明のテープキャリア半導体装置選別用オートハンド
ラーは、半導体素子を固定したテープキャリアを収納す
るり・−ルと、テープキャリアを測定＠：置に導くガイ
ド用滑車と、テープキャリア半導体装置の電気特性を測
定する測定装置と、不良のテープキャリア半導体装［１
１ｔ−選別するクリーニング装置とを有するテープキャ
リア半導体装置選別用オートハンドラーであって、ガイ
ド用滑車の前段に、半導体素子が連結するテープキャリ
アの面を外方向に湾曲させ、この半導体素子に接続され
たリード線の接続部にストレスを与えるストレス用滑車
を設けた構造となっている。
ラーは、半導体素子を固定したテープキャリアを収納す
るり・−ルと、テープキャリアを測定＠：置に導くガイ
ド用滑車と、テープキャリア半導体装置の電気特性を測
定する測定装置と、不良のテープキャリア半導体装［１
１ｔ−選別するクリーニング装置とを有するテープキャ
リア半導体装置選別用オートハンドラーであって、ガイ
ド用滑車の前段に、半導体素子が連結するテープキャリ
アの面を外方向に湾曲させ、この半導体素子に接続され
たリード線の接続部にストレスを与えるストレス用滑車
を設けた構造となっている。
本発明によれば、接続強度の弱いテープキャリア半導体
装置のリード線はストレス用滑車上を送られた時に剥離
し％電気特性の測定において接続不良となり不良品とし
て選別されるため、後工程で接続不良となることは極め
て少なくなり、信頼性の高いテープキャリア半導体装［
１を出荷することができる。
装置のリード線はストレス用滑車上を送られた時に剥離
し％電気特性の測定において接続不良となり不良品とし
て選別されるため、後工程で接続不良となることは極め
て少なくなり、信頼性の高いテープキャリア半導体装［
１を出荷することができる。
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の構成図である。
第１図の第４図と異なる所は、固定されたガイド用滑車
２と可動のガイド用滑車３ａとの間にストレス用滑車１
０が設けられていることである。
２と可動のガイド用滑車３ａとの間にストレス用滑車１
０が設けられていることである。
すなわち、収納リール１に収納されたテープキャリア半
導体装ｉｔは、固定されたガイド用滑車２゜ストレス用
滑車１０及びテープキャリア４ｔ−測定袋＃、、５に導
く可動のガイド用滑車３ａ上を通って１コマづつ測定装
置５に送られ電気特性が自動的に測定される。そして不
良品がスクリーニング装置６により選別されたのち巻き
取りリール７に収納される。
導体装ｉｔは、固定されたガイド用滑車２゜ストレス用
滑車１０及びテープキャリア４ｔ−測定袋＃、、５に導
く可動のガイド用滑車３ａ上を通って１コマづつ測定装
置５に送られ電気特性が自動的に測定される。そして不
良品がスクリーニング装置６により選別されたのち巻き
取りリール７に収納される。
しかしながら、テープキャリア半導体装置１１がストレ
ス用滑車１０上を回転する時は第２図に示すように、半
導体素子１２が連結するテープキャリア４０面が外方向
に湾曲し、半導体素子１２とリード線１３との接続部１
４にストレスが加えられる。このｔめ、熱融着等により
接続された接続部１４のうち接続強度の弱いリード線１
３はストレス用滑車１０上で剥離する。
ス用滑車１０上を回転する時は第２図に示すように、半
導体素子１２が連結するテープキャリア４０面が外方向
に湾曲し、半導体素子１２とリード線１３との接続部１
４にストレスが加えられる。このｔめ、熱融着等により
接続された接続部１４のうち接続強度の弱いリード線１
３はストレス用滑車１０上で剥離する。
このようにしてリード線１３の剥離したテープキャリア
半導体装置１１は、測定装置５により電気特性が測定さ
れた場合は接続不良と判定され、後段のスクリーニング
装置６により打抜かれて除去される。従って本実施例の
オートハンドラーで選別されたテープキャリア半導体装
置には、接続強度の弱いリード！１３′１！ｒ：有する
ものは極めて少くなり、出荷される製品の信頼性は著し
く向上したものとなろ。
半導体装置１１は、測定装置５により電気特性が測定さ
れた場合は接続不良と判定され、後段のスクリーニング
装置６により打抜かれて除去される。従って本実施例の
オートハンドラーで選別されたテープキャリア半導体装
置には、接続強度の弱いリード！１３′１！ｒ：有する
ものは極めて少くなり、出荷される製品の信頼性は著し
く向上したものとなろ。
第３図は本発明の第２の実施例であり、測定装置５０前
後に、可動のガイド用滑車３（３ａ、３ｂ）を介してそ
れぞれ２個のストレス用滑車１０ａ、１０ｂとスクリー
ニング装置６ａ、６ｂを設けたものである。
後に、可動のガイド用滑車３（３ａ、３ｂ）を介してそ
れぞれ２個のストレス用滑車１０ａ、１０ｂとスクリー
ニング装置６ａ、６ｂを設けたものである。
この工うに構成されたオートハノドラーにおいては、テ
ープキャリア半導体装置１１が２個のストレス用滑車１
０ａ、１０ｂ上を往復する間に、リード線の接続不良品
はより完全に除去される。以下第２図と共に説明する。
ープキャリア半導体装置１１が２個のストレス用滑車１
０ａ、１０ｂ上を往復する間に、リード線の接続不良品
はより完全に除去される。以下第２図と共に説明する。
すなわち、テープキャリア半導体装１１１１は。
！１のストレス用滑車１０ａ により、リード線１３の
半導体素子１２との接続部１４にストレスが与えられ、
測定装置５と第２のスクリーニング装置６ｂ′ｔ−通過
することにより、大部分のリード＠１３の接続不良品が
除去される。そして更に２巻き取りリール７から第２の
ストレス用滑車１０ｂ と。
半導体素子１２との接続部１４にストレスが与えられ、
測定装置５と第２のスクリーニング装置６ｂ′ｔ−通過
することにより、大部分のリード＠１３の接続不良品が
除去される。そして更に２巻き取りリール７から第２の
ストレス用滑車１０ｂ と。
測定装置５及び第１のスクリーニング装置６ａとを通過
することにより再び接続不良品が除去される。
することにより再び接続不良品が除去される。
このように第２０賽施例においては、必要に応じてテー
プキャリア半導体装置ｌｉｋ、収納リール１と巻き取り
リール７の間に１回以上往復させることにより、リード
線１３の接続強度のより強い製品のみを容易に選別する
ことができる。
プキャリア半導体装置ｌｉｋ、収納リール１と巻き取り
リール７の間に１回以上往復させることにより、リード
線１３の接続強度のより強い製品のみを容易に選別する
ことができる。
以上詳細に説明したように、本発明によれば。
半導体素子とリード線との接続部にストレスを与えるこ
とにより、接続強度が弱く後工程で接続不良となる可能
性の大きいテープキャリア半導体装ａｔ−不良品として
選別することのできるテープキャリア半導体装置選別用
オートハンドラーが得られるので、テープキャリア半導
体装置の信頼性同上に大きな効果がある。
とにより、接続強度が弱く後工程で接続不良となる可能
性の大きいテープキャリア半導体装ａｔ−不良品として
選別することのできるテープキャリア半導体装置選別用
オートハンドラーが得られるので、テープキャリア半導
体装置の信頼性同上に大きな効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の構成図、第２図は本発
明におけるストレス用滑車上のテープキャリア半導体装
置の状態を説明するための図、第３図は本発明の１！２
の実施例の構成図％ｌ！４１１は従来のテープキャリア
半導体装置選別用オートハンドラーの一例の構成図であ
る。 １・・・・・・収納リール、２・・・・・・固定のガイ
ド用滑車。 ３・・・・・・可動のガイド用滑車％ ４・・・・・・
テープキャリア、５・・・・・・測定装置、６・・・・
・・スクリーニング装＃１７・・・・・・巻き取りリー
ル、１０・・・・・・ストレス用滑車、１１・・・・・
・テープキャリア半導体装１１．１２・・・・・・半導
体素子、１３・・・・・・リード線、１４・・・・・・
接続部。 代理人 弁理士 内 原 旨 ′・、華２プ
明におけるストレス用滑車上のテープキャリア半導体装
置の状態を説明するための図、第３図は本発明の１！２
の実施例の構成図％ｌ！４１１は従来のテープキャリア
半導体装置選別用オートハンドラーの一例の構成図であ
る。 １・・・・・・収納リール、２・・・・・・固定のガイ
ド用滑車。 ３・・・・・・可動のガイド用滑車％ ４・・・・・・
テープキャリア、５・・・・・・測定装置、６・・・・
・・スクリーニング装＃１７・・・・・・巻き取りリー
ル、１０・・・・・・ストレス用滑車、１１・・・・・
・テープキャリア半導体装１１．１２・・・・・・半導
体素子、１３・・・・・・リード線、１４・・・・・・
接続部。 代理人 弁理士 内 原 旨 ′・、華２プ
Claims (1)
- 半導体素子を固定したテープキャリアを収納するリー
ルと、テープキャリアを測定装置に導くガイド用滑車と
、テープキャリア半導体装置の特性を測定する測定装置
と、不良のテープキャリア半導体装置を選別するスクリ
ーニング装置とを有するテープキャリア半導体装置選別
用オートハンドラーにおいて、前記ガイド用滑車の前段
に、半導体素子が連結するテープキャリアの面を外方向
に湾曲させ該半導体素子に接続されたリード線の接続部
にストレスを与えるストレス用滑車を設けたことを特徴
とするテープキャリア半導体装置選別用オートハンドラ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4881185A JPS61207046A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | テ−プキヤリア半導体装置選別用オ−トハンドラ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4881185A JPS61207046A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | テ−プキヤリア半導体装置選別用オ−トハンドラ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61207046A true JPS61207046A (ja) | 1986-09-13 |
Family
ID=12813589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4881185A Pending JPS61207046A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | テ−プキヤリア半導体装置選別用オ−トハンドラ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61207046A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6475975A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | Nec Corp | Handling apparatus of ic |
| JPH01125840A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法 |
| KR100386633B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2003-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체칩 부착용 접착부재의 커버 필름 제거장치 및 이를이용한 커버 필름 제거 방법 |
| KR20030077782A (ko) * | 2002-03-27 | 2003-10-04 | 주식회사 칩팩코리아 | 테이프 볼 그리드 어레이 패키지 제조용 보호막 분리기 및이를 이용한 보호막 분리방법 |
-
1985
- 1985-03-12 JP JP4881185A patent/JPS61207046A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6475975A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | Nec Corp | Handling apparatus of ic |
| JPH01125840A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法 |
| KR100386633B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2003-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체칩 부착용 접착부재의 커버 필름 제거장치 및 이를이용한 커버 필름 제거 방법 |
| KR20030077782A (ko) * | 2002-03-27 | 2003-10-04 | 주식회사 칩팩코리아 | 테이프 볼 그리드 어레이 패키지 제조용 보호막 분리기 및이를 이용한 보호막 분리방법 |
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