JPH0713990B2 - プローブ針とパッドの位置合わせ方法 - Google Patents
プローブ針とパッドの位置合わせ方法Info
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- JPH0713990B2 JPH0713990B2 JP60069554A JP6955485A JPH0713990B2 JP H0713990 B2 JPH0713990 B2 JP H0713990B2 JP 60069554 A JP60069554 A JP 60069554A JP 6955485 A JP6955485 A JP 6955485A JP H0713990 B2 JPH0713990 B2 JP H0713990B2
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ウエハのチップについて測定を行う際
にプローブ針とチップのパッドとの位置合わせを行う方
法に関する。
にプローブ針とチップのパッドとの位置合わせを行う方
法に関する。
［従来の技術］ 半導体集積回路の製造においては、一枚の半導体ウエハ
に多数たとえば数百個の集積回路が形成される。これら
の集積回路は、ウエハ内にチップ状に形成されることか
ら、半導体チップまたは単にチップと称されている。
に多数たとえば数百個の集積回路が形成される。これら
の集積回路は、ウエハ内にチップ状に形成されることか
ら、半導体チップまたは単にチップと称されている。
半導体製造工程を経て完成したチップは、電気的な測定
または検査によって良否を判定され、良品のみが選別さ
れてパッケージされ、IC製品、LSI製品として出荷され
る。一般のチップ測定・検査は、チップの電極パッドに
プローブ針を接触させて行われる。
または検査によって良否を判定され、良品のみが選別さ
れてパッケージされ、IC製品、LSI製品として出荷され
る。一般のチップ測定・検査は、チップの電極パッドに
プローブ針を接触させて行われる。
第３図は従来のチップ測定装置の構成を示す。まず、測
定を受けるべきウエハ１が、ウエハカセット1aから搬出
され、載置台２上に吸着固定される。次に、被測定ウエ
ハ１を載置した載置台２が矢印22方向に移動してアライ
メント位置Ｂに搬送され、この位置Ｂでウエハ１のアラ
ンメントが行われる。
定を受けるべきウエハ１が、ウエハカセット1aから搬出
され、載置台２上に吸着固定される。次に、被測定ウエ
ハ１を載置した載置台２が矢印22方向に移動してアライ
メント位置Ｂに搬送され、この位置Ｂでウエハ１のアラ
ンメントが行われる。
次に、載置台２が矢印23方向に移動して測定位置Ｃへ移
動し、この位置で検査員が顕微鏡７を用いて、第４図に
示すように電極パッド10aの中心にプローブ針3aを位置
合わせする。同様にして他のパッド10bの中心位置に別
のプローブ針3bを位置合わせする。
動し、この位置で検査員が顕微鏡７を用いて、第４図に
示すように電極パッド10aの中心にプローブ針3aを位置
合わせする。同様にして他のパッド10bの中心位置に別
のプローブ針3bを位置合わせする。
このような位置合わせを行うため、第３図に示すよう
に、サポートリング６の開口に回転可能に取付されたリ
ングインサート５の取手5aを掴んでリングインサート５
を回転させることで、リングインサート５の下面に突設
されたプローブ針３の回転方向における位置を補正し、
あるいはジョイステックと称される移動制御装置によっ
て載置台２をXY方向に移動させることで、パッドに対す
るプローブ針３のXY方向における位置を補正する。
に、サポートリング６の開口に回転可能に取付されたリ
ングインサート５の取手5aを掴んでリングインサート５
を回転させることで、リングインサート５の下面に突設
されたプローブ針３の回転方向における位置を補正し、
あるいはジョイステックと称される移動制御装置によっ
て載置台２をXY方向に移動させることで、パッドに対す
るプローブ針３のXY方向における位置を補正する。
［発明が解決しようとする課題］ 上記のように、検査員が顕微鏡を用いてパッドとプロー
プ針との位置合わせを行う方法では、個々の検査員の肉
視判断に依存せざるを得ず、測定検査の効率・コストの
面で問題があった。
プ針との位置合わせを行う方法では、個々の検査員の肉
視判断に依存せざるを得ず、測定検査の効率・コストの
面で問題があった。
かかる事情から、プローブ針とパッドとの位置合わせの
自動化が要請されており、これまでも幾つかの方法が提
案されている。たとえば、特開昭60-24030号公報および
特開昭59-5641号公報にはウエハの表面にプローブ針を
押しつけて針跡を形成し、その針跡の位置を検出してプ
ローブ針とパッドとの位置合わせを行うようにした方法
が開示されている。
自動化が要請されており、これまでも幾つかの方法が提
案されている。たとえば、特開昭60-24030号公報および
特開昭59-5641号公報にはウエハの表面にプローブ針を
押しつけて針跡を形成し、その針跡の位置を検出してプ
ローブ針とパッドとの位置合わせを行うようにした方法
が開示されている。
しかし、これらの従来方法は、針跡がパッドに付いたの
か、それとも外れたのかを判定するだけの測定検査であ
ったり、あるいはプローブ針がとにかくパッドに接触す
ればよい程度の位置合わせしか行えないものであり、高
精度な位置合わせができないため、チップ測定検査の自
動化を行っても、信頼性の面で問題があった。
か、それとも外れたのかを判定するだけの測定検査であ
ったり、あるいはプローブ針がとにかくパッドに接触す
ればよい程度の位置合わせしか行えないものであり、高
精度な位置合わせができないため、チップ測定検査の自
動化を行っても、信頼性の面で問題があった。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、半導
体チップの測定検査に際して肉視に依らずに自動的にプ
ローブ針とパッドとの位置合わせを高い精度で行い、測
定検査の信頼性・効率を向上させる方法を提供すること
を目的とする。
体チップの測定検査に際して肉視に依らずに自動的にプ
ローブ針とパッドとの位置合わせを高い精度で行い、測
定検査の信頼性・効率を向上させる方法を提供すること
を目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、本発明によるプローブ針
とパッドの位置合わせ方法は、プローブカードに取付け
られたプローブ針を被測定半導体ウエハに形成された予
め定められたチップの電極パッドに接触させて、前記プ
ローブ針の針跡を前記パッドに付ける第１の工程と、撮
像手段により前記針跡の付けられた少なくとも２つのパ
ッドの画像を撮像する第２の工程と、この第２の工程に
より得られた撮像信号を所定のスレシホールドで二値化
した画像データとして記憶装置に記憶する第３の工程
と、この第３の工程により記憶された画像データより前
記針跡の外形位置を算出する第４の工程と、前記針跡の
外形位置より前記針跡の中心位置を算出し、これらの中
心位置間を結ぶ第１の直線を算出する第５の工程と、予
め記憶された前記半導体ウエハのパッドの位置情報より
算出された前記針跡の付けられた少なくとも２つのパッ
ドの各中心点を結ぶ第２の直線及び前記第１の直線の形
成する傾きθを算出する第６の工程と、前記傾きθ値分
前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを相対的に
回転させて補正する第７の工程と、前記第７の工程によ
り傾きθ値分補正された前記針跡のXY方向の位置ずれ量
に応じて前記半導体ウエハのXY方向の位置を補正する第
８の工程とを含む方法とした。
とパッドの位置合わせ方法は、プローブカードに取付け
られたプローブ針を被測定半導体ウエハに形成された予
め定められたチップの電極パッドに接触させて、前記プ
ローブ針の針跡を前記パッドに付ける第１の工程と、撮
像手段により前記針跡の付けられた少なくとも２つのパ
ッドの画像を撮像する第２の工程と、この第２の工程に
より得られた撮像信号を所定のスレシホールドで二値化
した画像データとして記憶装置に記憶する第３の工程
と、この第３の工程により記憶された画像データより前
記針跡の外形位置を算出する第４の工程と、前記針跡の
外形位置より前記針跡の中心位置を算出し、これらの中
心位置間を結ぶ第１の直線を算出する第５の工程と、予
め記憶された前記半導体ウエハのパッドの位置情報より
算出された前記針跡の付けられた少なくとも２つのパッ
ドの各中心点を結ぶ第２の直線及び前記第１の直線の形
成する傾きθを算出する第６の工程と、前記傾きθ値分
前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを相対的に
回転させて補正する第７の工程と、前記第７の工程によ
り傾きθ値分補正された前記針跡のXY方向の位置ずれ量
に応じて前記半導体ウエハのXY方向の位置を補正する第
８の工程とを含む方法とした。
［作用］ 本発明では、プローブ針跡を付けられた半導体ウエハ内
の所定のチップについて画像認識処理を施し、該チップ
内の少なくとも２つのプローブ針跡の中心位置を求め、
それらプローブ針跡の中心位置と該チップ内の基準位置
とに基づいて、たとえば該チップ内のパッドの中心位置
に対するプローブ針跡の中心位置のXY方向および回転方
向における位置ずれの量を求めたうえで、該プローブ針
のXY方向および回転方向における位置ずれの量を求め
る。
の所定のチップについて画像認識処理を施し、該チップ
内の少なくとも２つのプローブ針跡の中心位置を求め、
それらプローブ針跡の中心位置と該チップ内の基準位置
とに基づいて、たとえば該チップ内のパッドの中心位置
に対するプローブ針跡の中心位置のXY方向および回転方
向における位置ずれの量を求めたうえで、該プローブ針
のXY方向および回転方向における位置ずれの量を求め
る。
このようして求めた位置ずれ量に応じてプローブカード
と半導体ウエハ間のXY方向および回転方向における相対
位置を補正することで、肉視に依らずに自動的な位置合
わせを行っても、各プローブ針を各電極パッドの中心位
置に正確に接触させることが可能となる。
と半導体ウエハ間のXY方向および回転方向における相対
位置を補正することで、肉視に依らずに自動的な位置合
わせを行っても、各プローブ針を各電極パッドの中心位
置に正確に接触させることが可能となる。
［実施例］ 第１図および第２図は、本発明の一実施例による位置合
わせ方法を実施するウエハプローバの要部を示すブロッ
ク図および斜視図である。
わせ方法を実施するウエハプローバの要部を示すブロッ
ク図および斜視図である。
第２図において、測定検査を受ける半導体ウエハ１は載
置台２上に載置される。載置台２は、モータ56の駆動力
で作動するXY駆動機構54により送りネジ55に沿ってXY方
向に移動可能となっており、さらに昇降機構53により垂
直方向にも移動可能となっている。
置台２上に載置される。載置台２は、モータ56の駆動力
で作動するXY駆動機構54により送りネジ55に沿ってXY方
向に移動可能となっており、さらに昇降機構53により垂
直方向にも移動可能となっている。
このウエハプローバは、被測定ウエハ１にプローバ針を
押し付けるプロービング部と、位置合わせのためにプロ
ービング部でウエハ内のチップに付けられたプローブ針
跡の中心位置を検出し、かつパッドの中心位置に対する
プローブ針の位置ずれの量を求める針跡検出部とから構
成される。
押し付けるプロービング部と、位置合わせのためにプロ
ービング部でウエハ内のチップに付けられたプローブ針
跡の中心位置を検出し、かつパッドの中心位置に対する
プローブ針の位置ずれの量を求める針跡検出部とから構
成される。
プロービング部では、サポートリング６が固定配置さ
れ、このサポートリング６の中心開口に、プローブカー
ド４を一体的に備えたリングインサート５が回転自在に
取付される。リングインサート５は取手5aを介して周回
動機構50に接続されており、周回動機構50の回転駆動に
よってリングインサート５ないしプローブカード４が回
転移動できるように構成されている。プローブカード４
の下面には、多数のプローブ針３がチップのパッド・パ
ターンに対応した配列パターンで下向きに設けられてい
る。
れ、このサポートリング６の中心開口に、プローブカー
ド４を一体的に備えたリングインサート５が回転自在に
取付される。リングインサート５は取手5aを介して周回
動機構50に接続されており、周回動機構50の回転駆動に
よってリングインサート５ないしプローブカード４が回
転移動できるように構成されている。プローブカード４
の下面には、多数のプローブ針３がチップのパッド・パ
ターンに対応した配列パターンで下向きに設けられてい
る。
針跡検出部において、テレビカメラ52は、針跡検出位置
にてウエハ１内の所定のチップを撮像する。このテレビ
カメラ52より出力された画像信号は、スレーシホールド
57を通され、ディジタル化された上でCPU51に取り込ま
れ、いったんRAM59に蓄積される。
にてウエハ１内の所定のチップを撮像する。このテレビ
カメラ52より出力された画像信号は、スレーシホールド
57を通され、ディジタル化された上でCPU51に取り込ま
れ、いったんRAM59に蓄積される。
CPU51は、取り込んだ画像データについて画像認識処理
を実行し、撮像したチップ内のプローブ針跡の中心位置
を求め、さらには該チップ内のパッドの中心位置に対す
るプローブ針３の位置ずれの量を求め、位置合わせのた
めの補正値を生成する。RAM59には、テレビカメラ52よ
りCPU51に取り込まれた針跡撮像データや、CPU51の演算
処理で生成されたデータ等が蓄積される。ROM58には、C
U51の処理動作を規定するプログラム等が格納される。
を実行し、撮像したチップ内のプローブ針跡の中心位置
を求め、さらには該チップ内のパッドの中心位置に対す
るプローブ針３の位置ずれの量を求め、位置合わせのた
めの補正値を生成する。RAM59には、テレビカメラ52よ
りCPU51に取り込まれた針跡撮像データや、CPU51の演算
処理で生成されたデータ等が蓄積される。ROM58には、C
U51の処理動作を規定するプログラム等が格納される。
なお、本実施例のプローバにおいて、CPU51,テレビカメ
ラ52,スレーシホールド57およびRAM59は画像認識手段10
0を構成し、CPU51およびROM58は演算制御手段101を構成
する。
ラ52,スレーシホールド57およびRAM59は画像認識手段10
0を構成し、CPU51およびROM58は演算制御手段101を構成
する。
次に、本実施例のプローバによる位置合わせの動作を説
明する。先ず、第２図において点線で示すように、ウエ
ハ１が載置された載置台２が、プロービング位置Ｃに移
動してきて、ウエハ１内で初めにプローブ針跡の位置を
確認するためのチップ（初期チップ）がプローブカード
４に対してXY方向について位置合わせされる。この位置
合わせはXY駆動機構54によって行われる。
明する。先ず、第２図において点線で示すように、ウエ
ハ１が載置された載置台２が、プロービング位置Ｃに移
動してきて、ウエハ１内で初めにプローブ針跡の位置を
確認するためのチップ（初期チップ）がプローブカード
４に対してXY方向について位置合わせされる。この位置
合わせはXY駆動機構54によって行われる。
次に、昇降機構53により載置台２が所定の距離だけ上方
に移動して、プローブカード４とウエハ１とが相接近す
ることで、各プローブ針３の先端が初期チップに押し付
けられる。このプローブ針３の押接によって、初期チッ
プには多数のプローブ針跡が付く。
に移動して、プローブカード４とウエハ１とが相接近す
ることで、各プローブ針３の先端が初期チップに押し付
けられる。このプローブ針３の押接によって、初期チッ
プには多数のプローブ針跡が付く。
次に、昇降機構53の駆動により載置台２が下降して、プ
ローブカード４からウエハ１とが分離する。次に、XY駆
動機構54によって載置台２が針跡検出位置まで移送さ
れ、この針跡検出位置でテレビカメラ52により該初期チ
ップが撮像される。テレビカメラ52より出力された画像
信号は、スレーシホールド57を介して二値化した画像デ
ータとしてRAM59に取り込まれ、CPU51において画像処理
が実行される。
ローブカード４からウエハ１とが分離する。次に、XY駆
動機構54によって載置台２が針跡検出位置まで移送さ
れ、この針跡検出位置でテレビカメラ52により該初期チ
ップが撮像される。テレビカメラ52より出力された画像
信号は、スレーシホールド57を介して二値化した画像デ
ータとしてRAM59に取り込まれ、CPU51において画像処理
が実行される。
ここで、第５図および第６図を参照してCPU51における
画像処理を説明する。
画像処理を説明する。
RAM59に蓄積された初期チップの画像データを基に、先
ず該チップ内の所定のパッド10cを第５図の矢印201で示
すように第１行から一定間隔で水平方向にスキャンする
ことによって、該パッド内に形成されているプローブ針
跡80cの上端位置および下端位置を認識し、次に該パッ
ド10cを第１列から一定間隔で垂直方向にスキャンする
ことによって、該プローブ針跡80cの左端位置および右
端位置を認識する。
ず該チップ内の所定のパッド10cを第５図の矢印201で示
すように第１行から一定間隔で水平方向にスキャンする
ことによって、該パッド内に形成されているプローブ針
跡80cの上端位置および下端位置を認識し、次に該パッ
ド10cを第１列から一定間隔で垂直方向にスキャンする
ことによって、該プローブ針跡80cの左端位置および右
端位置を認識する。
このようにして、プローブ針跡80cの輪郭または外形を
認識し、その中心位置を割り出す。同様にして、別の所
定のパッド10dに形成されているプローブ針跡80dの輪郭
または外形を認識し、その中心位置を割り出す。
認識し、その中心位置を割り出す。同様にして、別の所
定のパッド10dに形成されているプローブ針跡80dの輪郭
または外形を認識し、その中心位置を割り出す。
次に、第６図に示すように、予め設定されている基準位
置たとえばパッド10c,10dの各中心点O,Pを結ぶ直線とプ
ローブ針跡80c,80dの各中心位置R1,R2を結ぶ直線とを照
合して、両直線の交点Ｑの位置を求める。そして、この
交点Ｑの位置を基準としてパッド10c,10dの中心点O,Pに
対するプローブ針跡80c,80dの中心位置R1,R2の回転方向
における位置ずれ（傾きθ）およびXY方向における位置
ずれの量を求める。普通、プローブ針３の位置とプロー
ブ針跡の位置は対応するので、回転方向およびXY方向に
おけるプローブ針跡80c,80dの中心位置R1,R2の位置ずれ
量をもって、パッドの中心点に対するプローブ針３の回
転方向およびXY方向における位置ずれ量とする。
置たとえばパッド10c,10dの各中心点O,Pを結ぶ直線とプ
ローブ針跡80c,80dの各中心位置R1,R2を結ぶ直線とを照
合して、両直線の交点Ｑの位置を求める。そして、この
交点Ｑの位置を基準としてパッド10c,10dの中心点O,Pに
対するプローブ針跡80c,80dの中心位置R1,R2の回転方向
における位置ずれ（傾きθ）およびXY方向における位置
ずれの量を求める。普通、プローブ針３の位置とプロー
ブ針跡の位置は対応するので、回転方向およびXY方向に
おけるプローブ針跡80c,80dの中心位置R1,R2の位置ずれ
量をもって、パッドの中心点に対するプローブ針３の回
転方向およびXY方向における位置ずれ量とする。
CPU51は、上記のようにして求めた回転方向の位置ずれ
量に対応した位置補正値を周回動機構50に与えるととも
に、XY方向の位置ずれ量に対応した位置補正値をXY駆動
機構54に与える。
量に対応した位置補正値を周回動機構50に与えるととも
に、XY方向の位置ずれ量に対応した位置補正値をXY駆動
機構54に与える。
これにより、プロービング位置において、周回動機構50
がリングインサート５を補正値に応じた角度だけ回転移
動させることにより、回転方向においてウエハ１に対す
るプローブカード４の相対位置が補正される。また、XY
駆動機構54が載置台２を補正値に応じた距離だけXY方向
に水平移動させることにより、XY方向においてウエハ１
に対するプローブカード４の相対位置が補正される。
がリングインサート５を補正値に応じた角度だけ回転移
動させることにより、回転方向においてウエハ１に対す
るプローブカード４の相対位置が補正される。また、XY
駆動機構54が載置台２を補正値に応じた距離だけXY方向
に水平移動させることにより、XY方向においてウエハ１
に対するプローブカード４の相対位置が補正される。
上記のような本実施例の位置合わせ方法においては、所
定のチップ（初期チップ）に付けられた少なくとも２つ
のプローブ針跡の各中心位置を検出し、該チップ内の所
定のパッドの中心位置（基準位置）とそれらプローブ針
跡の各中心位置とに基づいて、パッドの中心位置に対す
るプローブ針のXY方向および回転方向における位置ずれ
の量を求め、これらの位置ずれ量に応じてプローブカー
ド４または載置台２上のウエハ１をXY方向および回転方
向に移動させて両者間の相対位置を補正するようにした
ので、測定のためのプロービングに際しては各プローブ
針３が各パッドの中心位置に正確に接触することにな
り、肉視に依らなくても、極めて高精度な位置合わせを
実現することができる。
定のチップ（初期チップ）に付けられた少なくとも２つ
のプローブ針跡の各中心位置を検出し、該チップ内の所
定のパッドの中心位置（基準位置）とそれらプローブ針
跡の各中心位置とに基づいて、パッドの中心位置に対す
るプローブ針のXY方向および回転方向における位置ずれ
の量を求め、これらの位置ずれ量に応じてプローブカー
ド４または載置台２上のウエハ１をXY方向および回転方
向に移動させて両者間の相対位置を補正するようにした
ので、測定のためのプロービングに際しては各プローブ
針３が各パッドの中心位置に正確に接触することにな
り、肉視に依らなくても、極めて高精度な位置合わせを
実現することができる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の方法によれば、被測定ウ
エハの所定のチップにプローブ針跡を付けて、画像認識
により少なくとも２つのプローブ針跡の中心位置を求
め、それらプローブ針跡の中心位置と該チップ内の基準
位置とに基づいて、該プローブ針のXY方向および回転方
向における位置ずれの量を求め、それらの位置ずれ量に
応じてプローブカードと半導体ウエハ間のXY方向および
回転方向における相対位置を補正するようにしたので、
各プローブ針を各電極パッドの中心位置に正確に接触さ
せることができる。したがって、肉視に依らなくても、
高精度で信頼性の高いチップ測定検査を行うことが可能
であり、安心して自動化を推進することができる。
エハの所定のチップにプローブ針跡を付けて、画像認識
により少なくとも２つのプローブ針跡の中心位置を求
め、それらプローブ針跡の中心位置と該チップ内の基準
位置とに基づいて、該プローブ針のXY方向および回転方
向における位置ずれの量を求め、それらの位置ずれ量に
応じてプローブカードと半導体ウエハ間のXY方向および
回転方向における相対位置を補正するようにしたので、
各プローブ針を各電極パッドの中心位置に正確に接触さ
せることができる。したがって、肉視に依らなくても、
高精度で信頼性の高いチップ測定検査を行うことが可能
であり、安心して自動化を推進することができる。
第１図は、本発明の一実施例による位置合わせ方法を実
施するウエハプローバの要部を示すブロック図、 第２図は、実施例による位置合わせ方法を実施するウエ
ハプローバの要部を示す斜視図、 第３図は、従来の位置合わせ方法を実施するウエハプロ
ーバの要部を示す斜視図、 第４図は、プローブ針とパッドを位置合わせする様子を
示す拡大平面図、および 第５図および第６図は、実施例における画像認識処理を
説明するための図である。 １……ウエハ、２……載置台、３……プローバ針、４…
…プローブカード、５……リングインサート、51……CP
U、52……テレビカメラ、53……昇降機構、54……XY駆
動機構、57……スレーシホールド、58……ROM、59……R
AM。
施するウエハプローバの要部を示すブロック図、 第２図は、実施例による位置合わせ方法を実施するウエ
ハプローバの要部を示す斜視図、 第３図は、従来の位置合わせ方法を実施するウエハプロ
ーバの要部を示す斜視図、 第４図は、プローブ針とパッドを位置合わせする様子を
示す拡大平面図、および 第５図および第６図は、実施例における画像認識処理を
説明するための図である。 １……ウエハ、２……載置台、３……プローバ針、４…
…プローブカード、５……リングインサート、51……CP
U、52……テレビカメラ、53……昇降機構、54……XY駆
動機構、57……スレーシホールド、58……ROM、59……R
AM。
Claims (3)
- 【請求項１】プローブカードに取付けられたプローブ針
を被測定半導体ウエハに形成された予め定められたチッ
プの電極パッドに接触させて、 前記プローブ針の針跡を前記パッドに付ける第１の工程
と、 撮像手段により前記針跡の付けられた少なくとも２つの
パッドの画像を撮像する第２の工程と、 この第２の工程により得られた撮像信号を所定のスレシ
ホールドで二値化した画像データとして記憶装置に記憶
する第３の工程と、 この第３の工程により記憶された画像データより前記針
跡の外形位置を算出する第４の工程と、 前記針跡の外形位置より前記針跡の中心位置を算出し、
これらの中心位置間を結ぶ第１の直線を算出する第５の
工程と、 予め記憶された前記半導体ウエハのパッドの位置情報よ
り算出された前記針跡の付けられた少なくとも２つのパ
ッドの各中心点を結ぶ第２の直線及び前記第１の直線の
形成する傾きθを算出する第６の工程と、 前記傾きθ値分前記プローブカードおよび前記半導体ウ
エハを相対的に回転させて補正する第７の工程と、 前記第７の工程により傾きθ値分補正された前記針跡の
XY方向の位置ずれ量に応じて前記半導体ウエハのXY方向
の位置を補正する第８の工程とからなることを特徴とす
るプローブ針とパッドの位置合わせ方法。 - 【請求項２】前記第７の工程で、前記傾きθ値分前記プ
ローブカードを保持したリングインサートを回転させて
補正することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
プローブ針とパッドの位置合わせ方法。 - 【請求項３】前記第１の工程で、プローブカードに取付
けられたプローブ針を被測定半導体ウエハに形成された
予め定められたチップの電極パッドに、前記半導体ウエ
ハを予め定められた量上昇させることにより接触させて
前記プローブ針の針跡を前記パッドに付けることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプローブ針とパッド
の位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60069554A JPH0713990B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | プローブ針とパッドの位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP60069554A JPH0713990B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | プローブ針とパッドの位置合わせ方法 |
Publications (2)
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| JPS61228638A JPS61228638A (ja) | 1986-10-11 |
| JPH0713990B2 true JPH0713990B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=13406070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60069554A Expired - Fee Related JPH0713990B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | プローブ針とパッドの位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713990B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (9)
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-
1985
- 1985-04-02 JP JP60069554A patent/JPH0713990B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8797055B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-08-05 | Fujitsu Semiconductor Limited | Prober and method of inspecting semiconductor chip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61228638A (ja) | 1986-10-11 |
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