CN104251922B - 限位框、芯片测试装置及芯片测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于芯片测试技术领域，公开了一种限位框、芯片测试装置及芯片测试方法。限位框包括框体，所述框体具有用于定位芯片的内框，所述框体的外框与测试座的容纳部相匹配，所述内框与芯片外形尺寸相匹配。芯片测试装置包括测试座和上述的限位框。测试方法，包括以下步骤，制备外形尺寸与测试座容纳部匹配且内框尺寸与各芯片匹配的多个限位框，根据芯片的外形选用相应的限位框，于所述芯片测试装置的测试座上安装所述的限位框，再将芯片安放于限位框内并使芯片的接口与所述测试座上的电接触端子组匹配。本发明提供的限位框、芯片测试装置及芯片测试方法，其提高了芯片测试装置的通用性，降低了芯片测试的成本。

Description

限位框、芯片测试装置及芯片测试方法

技术领域

本发明属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种限位框、芯片测试装置及芯片测试方法。

背景技术

eMMC（Embedded Multi Media Card）芯片在使用前，需要经过各种测试，以便去除潜在的缺陷，包括将电压施加在其上或者在与热和机械环境测试等相对应的高温环境中使它工作或者将它存储的测试，这些测试是采用一种非破坏性的方式进行的，在这些各种各样的测试中，需要用到eMMC芯片测试座这种试验装置。

而eMMC芯片的尺寸具有多样性，其标准尺寸就有以下4种：14mm x18mm、12mmx18mm、12mm x16mm、11.5mm x13mm，还有其他各种厂家自定义的尺寸。如果需测试不同尺寸规格的eMMC芯片，则需配置多种不同规格的eMMC芯片测试座，而每个eMMC芯片测试座的售价都比较高，这将极大的提高eMMC芯片的测试成本。

现有技术中的eMMC芯片测试座，如图1至3所示，包括可向下按压的外框1’；设置有容纳部21’的内框2’，容纳部21’用于容纳eMMC芯片10’，所述容纳部21’尺寸是固定的；用于电连接eMMC芯片10’的电接触端子组3’；用于卡住放置在所述容纳部21’的eMMC芯片10’的钩件6’，所述钩件6’可活动，在所述外框1’往下按压时缩入设置在测试座两侧的容置腔51’中；以及设置在所述内框2’两侧的便于从容纳部21’中取出所述eMMC芯片10’的凹槽52’。

现有技术中，某些厂家做的测试座，其不同尺寸的测试座有共用外框的， 只改变了内框模具。这在一定程度上略微降低了成本。但不同尺寸的测试座从模具上来说，内框才是主体，其各种尺寸的内框仍然是不同的。在售卖时，厂家不会提供不同尺寸的内框更换。事实上，其内框也不能或很难更换。即便更换，也相当于换了主体，成本几乎没有降低。对最终用户来说，可视为其内框尺寸是固定的。

由于所述eMMC芯片测试座的容纳部尺寸固定，因此现有的eMMC芯片测试座只能用于对某一种具体尺寸的eMMC芯片测试使用，如果用户要测试不同尺寸的eMMC芯片，则要购买不同尺寸的eMMC测试座。eMMC测试座本身的成本很高，仅这部分成本就是一个巨大的开支。

综上所述，现有技术中，eMMC芯片测试装置的通用性差，eMMC芯片测试的成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种限位框、芯片测试装置及芯片测试方法，其可提高芯片测试装置的通用性，降低芯片测试的成本。

本发明的技术方案是：一种限位框，包括框体，所述框体具有用于定位芯片的内框，所述框体的外框与测试座的容纳部相匹配，所述内框与芯片外形尺寸相匹配。

可选地，所述框体呈矩形，其包括两条相向设置的第一边框和两条相向设置的第二边框，所述第一边框与所述第二边框首尾相接合围形成所述框体。

本发明还提供了一种芯片测试装置，包括测试座，还包括上述的限位框。

可选地，所述测试座上设置有卡槽，所述框体上固定连接有可卡于所述卡槽内的凸起部。

可选地，所述凸起部成对相向设置，且所述凸起部斜向沿所述框体外侧的方向延伸。

可选地，所述凸起部与所述框体之间的夹角为60至80度。

可选地，所述凸起部上设置有高出于所述凸起部的凸台。

可选地，所述测试座具有与eMMC芯片匹配的电接触端子组，所述框体的外框长度为17.9毫米至18.05毫米，宽度为13.9毫米至14.05毫米；

所述内框的长度为16.1毫米至16.25毫米、宽度为12.1毫米至12.25毫米，

或者，所述内框的长度为13.6毫米至13.75毫米、宽度为11.6毫米至11.75毫米，

或者，所述内框的长度为13.1毫米至13.25毫米、宽度为11.6毫米至11.25毫米。

本发明还提供了一种采用上述芯片测试装置的芯片测试方法，包括以下步骤，制备外形尺寸与测试座容纳部匹配且内框尺寸与各芯片匹配的多个限位框，根据芯片的外形选用相应的限位框，于所述芯片测试装置的测试座上安装所述的限位框，再将芯片安放于限位框内并使芯片的接口与所述测试座上的电接触端子组匹配。

可选地，安装所述限位框时，通过凸设于所述限位框的凸起部卡于所述测试座的卡槽中。

本发明提供的限位框、芯片测试装置及芯片测试方法，其可以根据测试座的容纳部制备具有不同内框规格的限位框，以与不同规格的芯片相匹配，各限位框的外框规格相同，即各限位框的外框与测试座的容纳部相匹配，通过更换不同的限位框，即可使相应规格的芯片可以很好地于测试座上定位，无需采用不同的测试座，芯片测试装置的通用性佳，从而降低了芯片测试的成本，提高产品的市场竞争力。

附图说明

图1是现有技术提供的eMMC芯片测试装置的俯视图；

图2是现有技术提供的eMMC芯片测试装置的剖面示意图；

图3是现有技术提供的eMMC芯片测试装置和eMMC芯片的剖面示意图；

图4是本发明实施例提供的限位框的主视图；

图5是本发明实施例提供的限位框的俯视图；

图6是本发明实施例提供的限位框的左视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供的一种限位框1，可应用于eMMC等类型的芯片的测试上。eMMC(Embedded Multi Media Card)为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，其可提供标准接口并管理闪存。本实施例中，以eMMC芯片为例阐述本发明的有益效果。

如图4～图6所示，上述限位框1包括框体10，框体10可呈矩形框架状。框体10具有用于定位芯片（图中未示出）的内框101，框体10的外框102与测试座（图中未示出）的容纳部（图中未示出）相匹配，内框101与芯片外形尺寸相匹配。本实施例中，芯片以eMMC芯片为例。这样，可以根据测试座的容纳部制备具有不同内框101规格的限位框1，以与不同规格的eMMC芯片相匹配，各限位框1的外形规格相同，即各限位框1的外形与测试座的容纳部相匹配，通过更换不同的限位框1，即可使相应规格的eMMC芯片可以很好地于测试座上定位，无需采用不同的测试座，通过选用相应的限位框1，使测试座可满足不同规格的eMMC芯片的测试要求，使eMMC芯片测试装置的通用性佳，从而降低了eMMC芯片测试的成本，提高产品的市场竞争力。

具体应用中，如图4～图6所示，可以先制备外形尺寸与测试座容纳部匹 配且内框101尺寸与各芯片匹配的多个限位框1，然后根据芯片的外形选用相应的限位框1，于芯片测试装置的测试座上安装相应的限位框1，再将芯片安放于限位框1内并使芯片的接口与测试座上的电接触端子组匹配，再通过测试座对eMMC芯片进行各种测试。

具体地，如图4～图6所示，框体10呈矩形，其包括两条相向设置的第一边框11和两条相向设置的第二边框12，第一边框11与第二边框12首尾相接合围形成框体10。框体10可以一体成型，也可以由第一边框11、第二边框12通过拼接而成。

本发明例还提供了一种芯片测试装置，如图4～图6所示，包括测试座和上述的限位框1，限位框1配合测试座使用。测试座具有容纳部，容纳部内设置有电接触端子组（图中未示出），电接触端子组与eMMC芯片上接口的焊盘相匹配。当限位框1被安装于容纳部时，，相应的eMMC芯片被放入限位框1的内框101时，eMMC芯片上接口的焊盘恰好与电接触端子组接触。

具体地，如图4～图6所示，测试座上设置有卡槽（图中未示出），框体10上固定连接有可卡于卡槽内的凸起部14。以使于限位框1的安装与定位。当然，也可以通过导向结构实现限位框1的安装和定位，例如在测试座上设置导柱，并在限位框1上设置可以套于导柱的导向孔，并配合钩件、锁扣等结构，也可以实现限位框1的安装和定位。

具体地，如图4～图6所示，凸起部14成对相向设置，且凸起部14斜向沿框体10外侧的方向延伸。凸起部14呈臂状，其具有弹性变形的能力，以将限位框1快速安装于测试座上且结构简单，可靠性高。

具体地，如图4～图6所示，凸起部14与框体10之间的夹角可以为60至80度。优选地，凸起部14与框体10之间的夹角为70至76度，更优选地，凸起部14与框体10之间的夹角为73度。

具体地，如图4～图6所示，凸起部14上设置有高出于凸起部14的凸台15，操作人员可以通过镊子或直接用手作用于凸台15，使凸起部14退出卡槽， 以便于从测试座上取下限位框1。

具体地，如图4～图6所示，测试座具有与eMMC芯片匹配的电接触端子组，框体10的外框102长度L1为17.9毫米至18.05毫米，宽度W1为13.9毫米至14.05毫米；框体10的厚度可以为0.8毫米至1.0毫米。具体地，用户只需配置最大尺寸的eMMC芯片测试座，各限位框1的框体10的外框102长宽尺寸与测试座的容纳部相匹配，各限位框1的内框101尺寸不相同。当对其他小尺寸的eMMC芯片进行测试时，只需选择内框101尺寸合适的限位框1置于eMMC芯片测试座的容纳部内即可开始测试，不再需要购买不同尺寸的测试座，从而降低eMMC芯片的测试成本。

作为内框101尺寸的第一种方案，内框101的长度L2为16.1毫米至16.25毫米、宽度W2为12.1毫米至12.25毫米。

或者，作为内框101尺寸的第二种方案，内框101的长度L2为13.6毫米至13.75毫米、宽度W2为11.6毫米至11.75毫米，

或者，作为内框101尺寸的第三种方案，内框101的长度L2为13.1毫米至13.25毫米、宽度W2为11.6毫米至11.25毫米。

当然，还可以根据eMMC芯片的外形尺寸确定内框101尺寸，内框101尺寸可设置为其它合适的数值。

具体的，如图4～图6所示，框体10的内框101设置有凸块13，凸块13的端面与eMMC芯片的侧面直接接触，这样，eMMC芯片仅与面积较小的凸块13接触，使eMMC芯片便于放入内框101及从内框101中取出。或者，作为凸块13的替代方案，框体10的内框101可设置有垫片，垫片可为弹性垫，其具有一定的弹性变形能力，可以使eMMC芯片易于放入及取出，且可以很可以定位eMMC芯片。弹性垫的表面可设置有防滑纹。

本实施例中，靠近第一边框11、第二边框12的内侧的两端处均设置有凸块13。当然，可以理解地凸块13的位置、数量、排布方式均可根据实际情况设定。内框101的长度L2可为第二边框12内侧凸块13之间的距离，内框101 的宽度W2可为第一边框12内侧凸块13之间的距离。

本实施例所提供的芯片测试装置，如果限位框1只包含一框架结构，在测试完成后取出eMMC芯片时，容易将限位框1一起从测试座中带出，如果还需测试同尺寸的eMMC芯片的话，需要重复放置限位框1，为了解决这一问题，在框架结构的两短边框（第二边框12）的中部分别设置有一向上倾斜的凸起部14，凸起部14与水平面形成一定的夹角，用于卡入测试座上的卡槽内，以固定限位框1。具体的，本实施例中，夹角为73度。

当凸起部14卡入卡槽内时，又带来限位框1不易从测试座内取出的问题，当需更换不同尺寸的限位框1时较为不便，为了解决这一问题，进一步地，凸起部14上设置有一高于凸起部14的凸台15，便于用镊子或指甲等取出更换。

本实施例还提供了一种采用上述芯片测试装置的芯片测试方法，包括以下步骤，制备外形尺寸与测试座容纳部匹配且内框101尺寸与各芯片匹配的多个限位框1，根据芯片的外形选用相应的限位框1，于芯片测试装置的测试座上安装的限位框1，再将芯片安放于限位框1内并使芯片的接口与测试座上的电接触端子组匹配。虽然eMMC芯片存在多种尺寸规格，但其对外的eMMC接口的焊盘设置是标准的，仅芯片外围尺寸不同而已，因此本发明提供的限位框1配合测试座，能够实现对多种尺寸的eMMC芯片进行测试。

具体地，安装限位框1时，通过凸设于限位框1的凸起部14卡于测试座的卡槽中。

本实施例所提供的芯片测试方法，具体应用中，在将eMMC芯片置于eMMC芯片测试座的容纳部之前，根据待测试的eMMC芯片的尺寸，选择合适尺寸限位框1置于测试座的容纳部内。

本发明提供的限位框1配合eMMC芯片测试座使用，根据eMMC芯片的尺寸，选用合适的限位框1使用，至少具有以下有益效果：

（1）eMMC芯片的厂商或者用户只需配置最大尺寸的eMMC芯片测试座，当对其他小尺寸的eMMC芯片进行测试时，只需选择合适的限位框1置于eMMC芯 片测试座的容纳部内即可开始测试，不再需要购买不同尺寸的测试座，从而降低eMMC芯片的测试成本；

（2）通过在限位框1的框架结构的两边设置有一斜向上的突起结构，凸起部14卡入eMMC芯片测试座的卡槽中，从而能够在完成测试取出eMMC芯片时不带出限位框1，不需要重复安装限位框1；

（3）在凸起部14上设置有一高于凸起部14的凸台15，能够方便限位框1从测试座中取出。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片测试装置，包括限位框、测试座，其特征在于，所述限位框包括框体，所述框体具有用于定位芯片的内框，所述框体的外框与测试座的容纳部相匹配，所述内框与芯片外形尺寸相匹配，所述内框上设置有凸块，所述凸块端面与芯片的侧面直接接触；所述框体呈矩形，其包括两条相向设置的第一边框和两条相向设置的第二边框，所述第一边框与所述第二边框首尾相接合围形成所述框体；所述测试座上设置有卡槽，所述框体上固定连接有可卡于所述卡槽内的凸起部；所述凸起部成对相向设置，且所述凸起部斜向沿所述框体外侧的方向延伸，所述凸起部为具有弹性变形能力的臂状结构。

2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述凸起部与所述框体之间的夹角为60至80度。

3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述凸起部上设置有高出于所述凸起部的凸台。

4.如权利要求1至3中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试座具有与eMMC芯片匹配的电接触端子组，所述框体的外框长度为17.9毫米至18.05毫米，宽度为13.9毫米至14.05毫米；

所述内框的长度为16.1毫米至16.25毫米、宽度为12.1毫米至12.25毫米，

或者，所述内框的长度为13.6毫米至13.75毫米、宽度为11.6毫米至11.75毫米，

或者，所述内框的长度为13.1毫米至13.25毫米、宽度为11.6毫米至11.25毫米。

5.一种采用如权利要求1至4中任一项所述的芯片测试装置的芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤，制备外形尺寸与测试座容纳部匹配且内框尺寸与各芯片匹配的多个限位框，根据芯片的外形选用相应的限位框，于所述芯片测试装置的测试座上通过凸设于所述限位框的凸起部卡于所述测试座的卡槽中以安装所述的限位框，再将芯片安放于限位框内并使芯片的接口与所述测试座上的电接触端子组匹配。