JP3723921B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体集積回路装置すなわちICパッケージを着脱自在に挿着して他の電気回路に接続するICソケットに関し、特にQFJタイプパッケージ用のICソケットに関するものである。
なお、QFJタイプパッケージは半導体集積回路(以下ICという)のICパッケージの一種で、クワッド・フラット・Jリーデッド・パッケージ(表面実装用パッケージの一つであり、四角状のパッケージの4辺から出ているリードがJリード形状となっているもの)の略称による通称名である。
【0002】
【従来の技術】
本発明に関連する従来技術として、ICパッケージの多層化を図ったパッケージ構造におけるソケットを開示する特開平2−20055号公報がある。
この文献の第1図〜第3図に示されているICソケットのコンタクト部の形状は、ICリードの側面又は下面のいずれか一面との単なる点接触を行う構造、あるいは側面及び下面との二点接触を行う構造のものである。
【0003】
また、上述のようなICパッケージの多層化型のものではないが、QFJタイプパッケージ用の普通使用されている従来のICソケットの一例として、図3の簡略式構造説明図に示すものがある。
図3においてICパッケージがソケットに挿着されている有様が示されているが、1はQFJタイプのICパッケージであり、このICパッケージ1の例えば相隣る2辺から取り出されている複数のリード2と複数のリード2aとが互いに直角に位置している状態が簡略図面によって図示されている。
【0004】
桝型箱状のソケット8の側壁を含む底面部には、ICパッケージ1のリード2及びリード2aにそれぞれ対応してコンタクタ9及びコンタクタ9aが設けられている(実際には、これらの対向辺にも同様に設けられている)。これらのコンタクタ9及びコンタクタ9aは絶縁体で構成されるソケット8の側壁を含む底面部に断面が“くの字”状に曲げられた格好のコンタクトの根元部7の部分で埋設され、非埋設部分はソケット8の内側にコンタクタとして機能するように露出されて、互いに直交する形で四角状に整列配置されている。10,10aはソケット8の底面より突出して設けられ、コンタクタ9及びコンタクタ9aの各根元部7及び7aに接続するピンである。
このようにして、ICパッケージ1は、リード2及びリード2aとコンタクタ9及びコンタクタ9aの各先端部とが図示しない押圧・封止手段により、図示のように接触状態で接続して、ソケット8に装着・収納されている。
この場合、リード2及びリード2aはその形状から判断されるように剛性が大きく変形しないが、コンタクタ9及びコンタクタ9aの各先端部はその形状により弾性をもつので容易に撓むから、各コンタクタと対応するリードとの接続は弾性押圧の接触状態で達成されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の従来のICソケットでは、リード先端部とコンタクタの先端面との一点又は二点接触構造であるから、QFJ型のICパッケージのリードとソケット端子であるコンタクタとの接触不良が発生する可能性が大であった。
従って、このソケットを特性試験用として使用した場合、たとえICが本当は正常な特性を有するものであっても、ICの電気的特性試験において正常な特性値が得られないというような不具合が生ずるという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る第1のICソケットは、ICパッケージを着脱自在に挿着してソケットピンを介して他の電気回路に接続する箱状のICソケットであって、このICソケットの底部から突出する前記ソケットピンと一体成形されて箱状体部に埋設され、ICソケットの内側の前記ICパッケージ受け部に配設されたコンタクタに、ICパッケージ挿着時にICリードの形状に係合するL字状のコンタクト部と、このL字状のコンタクト部の縦方向の長さ部分を支える2本のアームとを有するものである。
【0007】
そして、本発明に係る第2のICソケットは、箱状体部に埋設された部分のコンタクタの根元部がコンタクト部より太く形成されているものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
[第1の実施形態]
図1は本発明によるICソケットの第1の実施形態を示す説明図である。
図1において、QFJタイプのICパッケージ1がICソケット3に挿着されている有様が示されているが、図3に示した従来型のソケットの場合と同様に、このICパッケージ1の例えば相隣る2辺から取り出されている複数のリード2と複数のリード2aとが互いに直角に位置している状態が簡略図面的に図示されている。
【0009】
コンタクタ5は、図3の場合と同様に、ソケット3に埋設されているが、ICパッケージ1のリード2とリード2aと接触するコンタクタ5の内側に形成されたコンタクト部17は、図示のように、例えばリード2、リード2aの外側形状にうまい具合に係合するようなL字状の形状としている。
そして、L字の縦方向の長さ部分を支えるために、例えばコンタクタ5のアーム15を追加することにより、機械的な補強とバネ性の増強が得られるようになっている。
なお、本実施形態のコンタクタ5のように、L字状のコンタクト部17と接続ししかも両端が閉じられている格好のアームを2本備えているような小さな部品構造は、製造面からみて一見複雑な構造に見えるが、その形成はそれ程困難ではなく、例えば化学的な異方性エッチング等の技術手法により比較的容易に得ることができる。
【0010】
上述の構成により、リード2の側面から下面まで全面とL字状の内側のコンタクト部17の面とが面同士で接触するようになる。すなわち、リード2とコンタクタ5の接触部を構成するコンタクト部17との接触面積が点接触の場合より大幅に増加する。従って、安定した接触性をもって、ICパッケージ1のリード2とコンタクタ5のコンタクト部17との接触不良が大幅に減少する。このため、このICソケットを特性試験機に採用すると、電気的特性試験において、上述の接触不良による測定誤認がなくなるので、ICの真の特性に忠実な信頼性の高い特性データが得られるようになる。
また、このICソケットを例えばプリント配線板に取り付け、ルーチンの電気回路に使用し、これにICパッケージを挿着した場合でも、その接触性は確実であるから、支障なくICパッケージの特性を保証できる。
【0011】
以上のように第1の実施形態によれば、ICパッケージ1のリード2と同様の形状をもつL字状のコンタクト部17をICソケットのコンタクタ5に採用したから、リード2とコンタクト部17との接触面積が従来方式より大幅に増加した。このため、ICパッケージ1をICソケットに挿着した時の接触が確実なものとなり、電気的特性試験等において、接触不良等による特性誤認がなくなり、信頼性の高い特性検査等が遂行できるようになると共に、容易に、安価で安定したICソケットが提供できるようになった。
【0012】
[第2の実施形態]
図2は本発明によるICソケットの第2の実施形態を示す説明図である。
図2において、図1に示した第1の実施形態のソケットの場合と同様に、QFJタイプのICパッケージ1がICソケット3に挿着されている有様が簡略図面的に図示されている。
本実施形態のICソケットは、図1の第1の実施形態のソケットにおけるコンタクタ5の部分を変更して、図2に示すようにコンタクタ4のコンタクタの根元部6aを太くかつ頑丈にしたものである。これは、いわばコンタクタ4の埋設部の腰を強くした構造となっている。すなわち、図3の従来型ICソケットのコンタクタの根元部7は他の部分と同様に細くなっているために、ICパッケージ1を挿入した際にコンタクタ9(図3参照)にかかる圧力により、コンタクタ9の変形や切断の可能性が高いので、この不具合に対する対策として考案されたものである。
【0013】
本実施形態のICソケットのように、コンタクタの根元部6aを太くしその腰を強くすることにより、コンタクタの根元部6aの機械的強度が例えば図3の従来型のものより増大する。
従って、このコンタクタ構造により、ICパッケージ1を挿入した際の圧力による変形や切断に対して、コンタクタの根元部6aのより高い耐性とICソケットのより長い使用寿命が得られる。
【0014】
以上のように第2の実施形態によれば、ICパッケージ1のリード2と同様の形状をもつL字状のコンタクト部17をICソケットのコンタクタ5に採用し、さらにコンタクタの根元部6aを太くしその腰を強くして、コンタクタの根元部6aの機械的強度を増加させたから、リード2とコンタクト部17との接触面積が従来方式より大幅に増加し、ICパッケージ1をICソケットに挿着した時の接触は確実なものとなり、電気的特性試験等において、接触不良等による特性誤認がなくなり、信頼性の高い特性検査等が遂行できるようになると共に、使用寿命の長いICソケットが提供できるようになった。
【0015】
【発明の効果】
以上のように本発明の第1の発明によれば、ICパッケージのリードと同様の形状をもつL字状のコンタクト部をICソケットのコンタクタに採用したから、リードとコンタクト部との接触面積が大幅に増加し、ICパッケージをICソケットに挿着した時の接触が確実なものとなり、電気的特性試験等において、接触不良等による特性誤認がなくなり、信頼性の高い特性検査等が遂行できるようになると共に、容易に、安価で安定したICソケットが提供できるようになった。また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明の上述のような効果に加えて、信頼性の高いICソケットが得られると共に、使用寿命の長いICソケットが提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるICソケットの第1の実施形態を示す説明図である。
【図2】本発明によるICソケットの第2の実施形態を示す説明図である。
【図3】従来のICソケットの一例を示す簡略式構造説明図である。
【符号の説明】
1 ICパッケージ
2,2a リード
3 ソケット
4,5 コンタクタ
6,6a コンタクタの根元部
7,7a コンタクタの根元部
8 ソケット
9,9a コンタクタ
10,10a ピン
15 アーム
17 コンタクト部
Claims (2)
- ICパッケージを着脱自在に挿着してソケットピンを介して他の電気回路に接続する箱状のICソケットであって、
このICソケットの底部から突出する前記ソケットピンと一体成形されて前記箱状体部に埋設され、前記ICソケットの内側の前記ICパッケージ受け部に配設されたコンタクタに、前記ICパッケージ挿着時にICリードの形状に係合するL字状のコンタクト部と、該L字状のコンタクト部の縦方向の長さ部分を支える2本のアームとを有することを特徴とするICソケット。 - 前記箱状体に埋設された部分の前記コンタクタの根元部が前記コンタクト部より太く形成されていることを特徴とする請求項1記載のICソケット。
Priority Applications (1)
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JP01658396A JP3723921B2 (ja) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | Icソケット |
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JPH09213845A JPH09213845A (ja) | 1997-08-15 |
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Family Applications (1)
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JP01658396A Expired - Fee Related JP3723921B2 (ja) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | Icソケット |
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JP (1) | JP3723921B2 (ja) |
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1996
- 1996-02-01 JP JP01658396A patent/JP3723921B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH09213845A (ja) | 1997-08-15 |
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