JP3029276B2 - 樹脂封止型集積回路素子用ソケット - Google Patents
樹脂封止型集積回路素子用ソケットInfo
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- JP3029276B2 JP3029276B2 JP02202643A JP20264390A JP3029276B2 JP 3029276 B2 JP3029276 B2 JP 3029276B2 JP 02202643 A JP02202643 A JP 02202643A JP 20264390 A JP20264390 A JP 20264390A JP 3029276 B2 JP3029276 B2 JP 3029276B2
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- resin
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は樹脂封止型集積回路素子の評価に使用するソ
ケット（Socket）に係わり、特に、２方向のフラットパ
ッケイジ（Flat Package）タイプ（Type）の樹脂封止
型集積回路素子の特性評価に使用するものである。
ケット（Socket）に係わり、特に、２方向のフラットパ
ッケイジ（Flat Package）タイプ（Type）の樹脂封止
型集積回路素子の特性評価に使用するものである。
（従来の技術） 半導体産業の中で重要な位置を占める集積回路素子は
益々高集積化、機能アップ（Up）更に多様化が早いスピ
ード（Speed）で実現されたが、まだ多くのニーズ（Nee
ds）に応えるべく改良が加えられているのが現状であ
る。このような集積回路素子の進歩改良に対応して外囲
器についても同じく、一層多様化ならびに多ピン（Pi
n）化の方向を辿っているので超小型化に向かってい
る。
益々高集積化、機能アップ（Up）更に多様化が早いスピ
ード（Speed）で実現されたが、まだ多くのニーズ（Nee
ds）に応えるべく改良が加えられているのが現状であ
る。このような集積回路素子の進歩改良に対応して外囲
器についても同じく、一層多様化ならびに多ピン（Pi
n）化の方向を辿っているので超小型化に向かってい
る。
このような集積回路素子の多くはいわゆるトランスフ
ァーモールド（Transefer Mold）法により被覆された
長方形または正方形の封止樹脂層即ち外囲器により保護
されており、外部に導出したアウターリード（Outer L
ead以後リード端子と記載する）により他の機器との電
気的接続を図っている。このような樹脂封止型集積回路
端子の特性評価にはダイソータテスト（Die Sorter T
est以後D/Sテストと記載する）と製品テストがあるが、
集積回路素子の封止樹脂層から成る外囲器の形状にマッ
チ（Match）したソケットが必要になる。と言うのは、
外囲器から導出したリード端子のピッチ（Pitch）、
数、全長、全幅、外囲器の寸法などが一つでも違ってい
ると専用のソケットを開発する必要がある。このような
ソケットの構造を説明する前に外囲器の形状と寸法につ
いて第１図ａ〜ｄにより説明する。現在多用されている
フラットパッケイジとしてはQFP（Quad Flat Packag
e）やSOP（Small Out Line Package）があるが、SOP
の上面図が第１図ａ、側面図が第１図ｂ、SOPを備えた
樹脂封止型集積回路素子の断面図が第１図ｃ、第１図ｄ
は第１図ｂに示したリード端子の断面を拡大した図であ
る。第１図ｃに示すように樹脂封止型集積回路素子１は
封止樹脂層２に埋込まれた集積回路素子（図示せず）に
電気的に接続したリード端子３を外部に導出しており、
しかも面実装形またはリード端子挿入形用としてリード
端子２を第１図ｄに示すように２度成型して機器への挿
入に備えている。
ァーモールド（Transefer Mold）法により被覆された
長方形または正方形の封止樹脂層即ち外囲器により保護
されており、外部に導出したアウターリード（Outer L
ead以後リード端子と記載する）により他の機器との電
気的接続を図っている。このような樹脂封止型集積回路
端子の特性評価にはダイソータテスト（Die Sorter T
est以後D/Sテストと記載する）と製品テストがあるが、
集積回路素子の封止樹脂層から成る外囲器の形状にマッ
チ（Match）したソケットが必要になる。と言うのは、
外囲器から導出したリード端子のピッチ（Pitch）、
数、全長、全幅、外囲器の寸法などが一つでも違ってい
ると専用のソケットを開発する必要がある。このような
ソケットの構造を説明する前に外囲器の形状と寸法につ
いて第１図ａ〜ｄにより説明する。現在多用されている
フラットパッケイジとしてはQFP（Quad Flat Packag
e）やSOP（Small Out Line Package）があるが、SOP
の上面図が第１図ａ、側面図が第１図ｂ、SOPを備えた
樹脂封止型集積回路素子の断面図が第１図ｃ、第１図ｄ
は第１図ｂに示したリード端子の断面を拡大した図であ
る。第１図ｃに示すように樹脂封止型集積回路素子１は
封止樹脂層２に埋込まれた集積回路素子（図示せず）に
電気的に接続したリード端子３を外部に導出しており、
しかも面実装形またはリード端子挿入形用としてリード
端子２を第１図ｄに示すように２度成型して機器への挿
入に備えている。
各図に書かれた照合文字はEIAJ規格を参考にしたもの
で、以下に照合文字と用語及びその内容を表１にまとめ
た。
で、以下に照合文字と用語及びその内容を表１にまとめ
た。
次に第２図乃至第４図によりフラットパッケイジ用ソ
ケットの構造の要部を説明する。即ち、第２図に上面図
を、第３図がソケットの一部を構成する支持体に開閉自
在に取付けた抑え基板を開いた状態の断面図を、そして
第４図には抑え基板を開けて支持体と両方の内部を斜視
図により示している。第２図に明らかなように、支持体
４と抑え基板５の外に両者を一体に固定するストッパー
６によりフラットパッケイジ用ソケットは構成されてお
り、支持体４には被測定樹脂封止型集積回路素子即ちフ
ラットパッケイジのリード端子（第１図参照）２が挿入
接触する複数の接触子７…（図には一個のみ示した）が
設置されている。この接触子７…の端部は支持体４の外
部まで延ばして測定用リード端子８として機能させ、し
かも隣合ったものの長さを変えて間違いのないように配
慮している。また、接触子７…には開脚部９、９を夫々
設け、一方の開脚部９には突出部10…を設置してフラッ
トパッケイジ即ち封止樹脂層２から外部に導出したリー
ド端子３と接触させて測定を行う。この接触を確実にす
るために押え基板５には一対の抑え部11、11を接触子７
に対応して形成し、更にストッパー６により一体とす
る。このために、押え基板５の厚さより僅かに大きい位
置に張出し部12を設け、その端部に凸部13これに嵌合す
る押え基板５端部に凹部14を形成して押え基板５と支持
体４を一体に固定すると共にリード端子２と接触子７と
を確実に接触させる。
ケットの構造の要部を説明する。即ち、第２図に上面図
を、第３図がソケットの一部を構成する支持体に開閉自
在に取付けた抑え基板を開いた状態の断面図を、そして
第４図には抑え基板を開けて支持体と両方の内部を斜視
図により示している。第２図に明らかなように、支持体
４と抑え基板５の外に両者を一体に固定するストッパー
６によりフラットパッケイジ用ソケットは構成されてお
り、支持体４には被測定樹脂封止型集積回路素子即ちフ
ラットパッケイジのリード端子（第１図参照）２が挿入
接触する複数の接触子７…（図には一個のみ示した）が
設置されている。この接触子７…の端部は支持体４の外
部まで延ばして測定用リード端子８として機能させ、し
かも隣合ったものの長さを変えて間違いのないように配
慮している。また、接触子７…には開脚部９、９を夫々
設け、一方の開脚部９には突出部10…を設置してフラッ
トパッケイジ即ち封止樹脂層２から外部に導出したリー
ド端子３と接触させて測定を行う。この接触を確実にす
るために押え基板５には一対の抑え部11、11を接触子７
に対応して形成し、更にストッパー６により一体とす
る。このために、押え基板５の厚さより僅かに大きい位
置に張出し部12を設け、その端部に凸部13これに嵌合す
る押え基板５端部に凹部14を形成して押え基板５と支持
体４を一体に固定すると共にリード端子２と接触子７と
を確実に接触させる。
更にまた、押え基板５は支持体４に形成され支点とし
て動作する棒状部15を介して開閉自在に移動でき、スト
ッパー６も第２の支点として機能する第２の棒状部16に
より蓋体５を抑えるようにすることができる。第４図ａ
には押え基板５がストッパー６により支持体４にしっか
り固定された状態が、第４図ｂには押え基板５を開けた
状態が夫々斜視図により明らかにされている。
て動作する棒状部15を介して開閉自在に移動でき、スト
ッパー６も第２の支点として機能する第２の棒状部16に
より蓋体５を抑えるようにすることができる。第４図ａ
には押え基板５がストッパー６により支持体４にしっか
り固定された状態が、第４図ｂには押え基板５を開けた
状態が夫々斜視図により明らかにされている。
（発明が解決しようとする課題） （１）．第１表に示したSOPフラットパッケージの寸法
は、（ｅ）リード端子ピッチ（単位mm）1.27（LF
P）、1.0（MFP）、0.8、0.65（VSOP）、0.5の５種類、
ｅアウターリード列間隔225mil、300mil、375mil、45
0mil、テストピン数、Ｅパッケイジ幅、HD、HE全
長、全幅、Ｌアウターリードの長さの〜の寸法が
一つでも違っていれば必ず新しいソケットが必要とな
る。
は、（ｅ）リード端子ピッチ（単位mm）1.27（LF
P）、1.0（MFP）、0.8、0.65（VSOP）、0.5の５種類、
ｅアウターリード列間隔225mil、300mil、375mil、45
0mil、テストピン数、Ｅパッケイジ幅、HD、HE全
長、全幅、Ｌアウターリードの長さの〜の寸法が
一つでも違っていれば必ず新しいソケットが必要とな
る。
（２）．しかも寸法が違うフラットパッケイジ毎に専用
のソケットが要るために開発コスト（Cost）が高くな
る。
のソケットが要るために開発コスト（Cost）が高くな
る。
（３）．新規ソケットが絶えず必要になるので開発納期
が長くなる。
が長くなる。
（４）．ソケット自体の寸法、接触子から延長した測定
用リードパターン（Pattern）が全てまちまちで測定回
路が標準化できない。
用リードパターン（Pattern）が全てまちまちで測定回
路が標準化できない。
本発明はこのような事情により成されたもので、特
に、リード端子単位で共用化と標準化を目指して、開発
納期の短縮と開発コストの低減を目的とするものであ
る。
に、リード端子単位で共用化と標準化を目指して、開発
納期の短縮と開発コストの低減を目的とするものであ
る。
［発明の構成］ 本発明に係る樹脂封止型集積回路素子用ソケットの第
１の発明は、絶縁物より成る分散可能なベース基板部
と、前記ベース基板部に対応して設置する支持板と、前
記ベース基板部に選択的に形成し被測定樹脂封止型集積
回路素子がその上端部に配置される溝部と、前記溝部を
挟んで形成されたベース基板部に設置するセパレート部
と、前記溝部に隣接するベース基板部分に形成する凸部
と、前記凸部に係止する被測定樹脂封止型集積回路素子
のリード端子と、前記リード端子に接続するようにベー
ス基板部に設置する接触子と、前記ベース基板部に取付
ける回転可能な棒状部と、交換可能であるが前記棒状部
に取付けられその回転運動により被測定樹脂封止型集積
回路素子のリード端子をその端部櫛歯状部分で押える抑
え基板と、前記接触子に電気的に接触して支持板を貫通
して外部に導出する測定リードと、前記接触子に対応す
るベース基板部及び支持板の境界部分に形成しかつ分割
可能なベース基板部分の双方を嵌合可能にする機構とに
本発明に係る樹脂封止型集積回路素子用ソケットに特徴
があります。
１の発明は、絶縁物より成る分散可能なベース基板部
と、前記ベース基板部に対応して設置する支持板と、前
記ベース基板部に選択的に形成し被測定樹脂封止型集積
回路素子がその上端部に配置される溝部と、前記溝部を
挟んで形成されたベース基板部に設置するセパレート部
と、前記溝部に隣接するベース基板部分に形成する凸部
と、前記凸部に係止する被測定樹脂封止型集積回路素子
のリード端子と、前記リード端子に接続するようにベー
ス基板部に設置する接触子と、前記ベース基板部に取付
ける回転可能な棒状部と、交換可能であるが前記棒状部
に取付けられその回転運動により被測定樹脂封止型集積
回路素子のリード端子をその端部櫛歯状部分で押える抑
え基板と、前記接触子に電気的に接触して支持板を貫通
して外部に導出する測定リードと、前記接触子に対応す
るベース基板部及び支持板の境界部分に形成しかつ分割
可能なベース基板部分の双方を嵌合可能にする機構とに
本発明に係る樹脂封止型集積回路素子用ソケットに特徴
があります。
第２の発明は、前記接触子に形成し前記リード端子に
接続する突出部と、前記突出部に対応する押え基板に取
付ける金属製接触面と、前記突出部より長大に接触子に
設けられ金属製接触面と共にリード端子を挟持する第２
突出部とを具備する点に特徴があります。
接続する突出部と、前記突出部に対応する押え基板に取
付ける金属製接触面と、前記突出部より長大に接触子に
設けられ金属製接触面と共にリード端子を挟持する第２
突出部とを具備する点に特徴があります。
（作用） 従来のソケットでは〜まで全て新しく設計する必
要があったが、本発明ではリードピッチの違う４タイプ
（Type）1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65及び0.5mmを基本
として作り、しかもテストピンはピッチ最大のものを製
作する。パッケイジ即ち樹脂封止層の幅はベース基盤部
に形成するお互いを嵌合可能にする機構の位置決め孔や
ピンを変更することにより２方向のフラットパッケイジ
全品種用ソケットが完成できる。
要があったが、本発明ではリードピッチの違う４タイプ
（Type）1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65及び0.5mmを基本
として作り、しかもテストピンはピッチ最大のものを製
作する。パッケイジ即ち樹脂封止層の幅はベース基盤部
に形成するお互いを嵌合可能にする機構の位置決め孔や
ピンを変更することにより２方向のフラットパッケイジ
全品種用ソケットが完成できる。
（実施例） 本発明に係わる実施例を第５図ａ、b,第６図ａ、ｂ、
第７図ａ、b,第８図ａ、b,第９図ａ、ｂ、c,第10図及び
第11図を参考に説明するが、理解を助けるために従来技
術と同じ部品にも新しい番号を付ける。なお、第５図
ａ、b,第６図ａ、ｂ、第８図ａ、ｂ及び第９図ａ、ｂ、
ｃには第１実施例を、第10図及び第11図に第２実施例を
示しており、第７図ａ、ｂでは両実施例に共通の部品を
明らかにしている。
第７図ａ、b,第８図ａ、b,第９図ａ、ｂ、c,第10図及び
第11図を参考に説明するが、理解を助けるために従来技
術と同じ部品にも新しい番号を付ける。なお、第５図
ａ、b,第６図ａ、ｂ、第８図ａ、ｂ及び第９図ａ、ｂ、
ｃには第１実施例を、第10図及び第11図に第２実施例を
示しており、第７図ａ、ｂでは両実施例に共通の部品を
明らかにしている。
本発明に係わる樹脂封止型集積回路素子用ソケットを
構成する両実施例とも、支持板20（第８図ａ、ｂ参照）
と、これに対応して配置する絶縁物から成るベース基板
部21とで構成され、ベース基板部21には接触子22（第
５、６、８図ａ及び第10、11図参照）、被測定樹脂封止
型集積回路素子23（第６図ｂ参照）の封止樹脂層24の外
部に導出したリード端子25（第６図ｂ参照）、押え基板
26更に支持板20とベース基板部21の境界部分に設置する
お互いが嵌合できる機構27で構成される。第１実施例を
示す各図の中、第５、６図ａ、ｂは押え基板26の動作状
態を示しており第８図ａ、ｂは樹脂封止型集積回路素子
用ソケット全体を示している。
構成する両実施例とも、支持板20（第８図ａ、ｂ参照）
と、これに対応して配置する絶縁物から成るベース基板
部21とで構成され、ベース基板部21には接触子22（第
５、６、８図ａ及び第10、11図参照）、被測定樹脂封止
型集積回路素子23（第６図ｂ参照）の封止樹脂層24の外
部に導出したリード端子25（第６図ｂ参照）、押え基板
26更に支持板20とベース基板部21の境界部分に設置する
お互いが嵌合できる機構27で構成される。第１実施例を
示す各図の中、第５、６図ａ、ｂは押え基板26の動作状
態を示しており第８図ａ、ｂは樹脂封止型集積回路素子
用ソケット全体を示している。
次にこれらの各部品の関係や関連部品について説明す
る。
る。
支持板20と一体に形成されかつ分割可能なベース基板
部21には選択的に溝部28（第６図ａ参照）を形成して第
６図ｂに明らかにした被測定樹脂封止型集積回路素子23
のリード端子25を設置できるようにするが、第６図ａに
あるようにベース基板部21を貫通して設けて指持板20が
露出する状態とする。溝部28の壁を構成するベース基板
部21部分には凸部29を形成して被測定樹脂封止型集積回
路素子23のリード端子25に接触できるようにし、更に夫
々の絶縁状態を確保するために第５〜９図ｂに明らかな
ようにセパレート部30…を形成する。従って図では溝部
22内にセパレート部27…が配置されるようになる。
部21には選択的に溝部28（第６図ａ参照）を形成して第
６図ｂに明らかにした被測定樹脂封止型集積回路素子23
のリード端子25を設置できるようにするが、第６図ａに
あるようにベース基板部21を貫通して設けて指持板20が
露出する状態とする。溝部28の壁を構成するベース基板
部21部分には凸部29を形成して被測定樹脂封止型集積回
路素子23のリード端子25に接触できるようにし、更に夫
々の絶縁状態を確保するために第５〜９図ｂに明らかな
ようにセパレート部30…を形成する。従って図では溝部
22内にセパレート部27…が配置されるようになる。
ところで、凸部28に係止される被測定樹脂封止型集積
回路素子23のリード端子25は抑え基板26端部の櫛の歯状
部分ａ（第６図参照）により抑えるが、これには第５、
６、８、９、10及び11図に示すように支点として機能し
開閉自在に動作できる棒状部31に押え基板26を取付ける
ことにより第６図ａと第８図ａに示すような挙動ができ
ることになる。棒状部31の詳細な構造は本発明に直接関
係がないので省略する。
回路素子23のリード端子25は抑え基板26端部の櫛の歯状
部分ａ（第６図参照）により抑えるが、これには第５、
６、８、９、10及び11図に示すように支点として機能し
開閉自在に動作できる棒状部31に押え基板26を取付ける
ことにより第６図ａと第８図ａに示すような挙動ができ
ることになる。棒状部31の詳細な構造は本発明に直接関
係がないので省略する。
更に本願では支持板20とベース基板部21の境界部分に
はお互いが嵌合できる機構27を設置しているが、凸部29
…間に係止する被測定樹脂封止型集積回路素子23の機種
毎の封止樹脂幅に応じた位置決め孔32と位置決めピン33
をベース基板部21と支持板20に形成することにより構成
される。しかも、ベース基板部21は２分割しているの
で、当然両者に等間隔に雄雌のピン（Pin）と孔を設置
して所定の距離を維持した位置決め孔32と位置決めピン
33が形成されるので、各封止樹脂幅のものをわざわざつ
くらずにすむので投資コストの削減が図られる利点があ
る。
はお互いが嵌合できる機構27を設置しているが、凸部29
…間に係止する被測定樹脂封止型集積回路素子23の機種
毎の封止樹脂幅に応じた位置決め孔32と位置決めピン33
をベース基板部21と支持板20に形成することにより構成
される。しかも、ベース基板部21は２分割しているの
で、当然両者に等間隔に雄雌のピン（Pin）と孔を設置
して所定の距離を維持した位置決め孔32と位置決めピン
33が形成されるので、各封止樹脂幅のものをわざわざつ
くらずにすむので投資コストの削減が図られる利点があ
る。
具体的には第８図ａ、第９図ａ、第10図及び第11図に
示すように支持板20に位置決め孔32を、ベース基板部21
に位置決めピン33を夫々形成して、お互いが嵌合できる
機構27とし、更に、第５図ａと第６図ａに明らかなよう
にベース基板部21を二分割する。お互いが嵌合できる機
構27の形成位置は被測定樹脂封止型集積回路素子23のリ
ード端子25に対応するベース基板部21と支持板20に形成
される。
示すように支持板20に位置決め孔32を、ベース基板部21
に位置決めピン33を夫々形成して、お互いが嵌合できる
機構27とし、更に、第５図ａと第６図ａに明らかなよう
にベース基板部21を二分割する。お互いが嵌合できる機
構27の形成位置は被測定樹脂封止型集積回路素子23のリ
ード端子25に対応するベース基板部21と支持板20に形成
される。
また、お互いが嵌合できる機構27の寸法としては被測
定樹脂封止型集積回路素子23のリード列間隔255（mi
l）、300（mil）、375（mil）及び475（mil）の半分の
距離に対応した位置決めピン33をベース基板部21に設
け、これに対向した支持板20部分にも位置決め孔32を形
成しておき、両者を嵌合させて一体とする。これにより
樹脂封止型集積回路素子用ソケットでは、リードピッチ
1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mmに対応した端部
櫛歯状部分を有する抑え基板26を交換可能なように制作
しておけば良い。
定樹脂封止型集積回路素子23のリード列間隔255（mi
l）、300（mil）、375（mil）及び475（mil）の半分の
距離に対応した位置決めピン33をベース基板部21に設
け、これに対向した支持板20部分にも位置決め孔32を形
成しておき、両者を嵌合させて一体とする。これにより
樹脂封止型集積回路素子用ソケットでは、リードピッチ
1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mmに対応した端部
櫛歯状部分を有する抑え基板26を交換可能なように制作
しておけば良い。
このような構造を備えた樹脂封止型集積回路素子用ソ
ケットでは第５、６図ｂにあるように被測定樹脂封止型
集積回路素子23のリード端子25が押え板基板26及び接触
子22により凸部29に固定されて所定の測定が行われる。
この接触子22は各リード端子25に対応して複数個が形成
されており、その中間には前記のようにセパレータ30を
配置してお互いの絶縁状態を確保している。接触子22は
図示しているように一端を接続した一対の開脚部34、34
で構成されており、その先端は支持板20の外に導出して
他の機器との接続に備えると共に、長さを変えて測定箇
所が間違わないように配慮している。
ケットでは第５、６図ｂにあるように被測定樹脂封止型
集積回路素子23のリード端子25が押え板基板26及び接触
子22により凸部29に固定されて所定の測定が行われる。
この接触子22は各リード端子25に対応して複数個が形成
されており、その中間には前記のようにセパレータ30を
配置してお互いの絶縁状態を確保している。接触子22は
図示しているように一端を接続した一対の開脚部34、34
で構成されており、その先端は支持板20の外に導出して
他の機器との接続に備えると共に、長さを変えて測定箇
所が間違わないように配慮している。
このように電気的測定用の接触子22は当然導電性金属
により形成されると共に、一方の開脚部34端には突出部
35を形成して凸部29に係止したリード端子25と確実に接
続する。リード端子25は従来技術欄に示したように二回
直角に曲げしかも直線部を平坦に成型されているので、
押え基板26による押圧により確実な接触が得られる。
により形成されると共に、一方の開脚部34端には突出部
35を形成して凸部29に係止したリード端子25と確実に接
続する。リード端子25は従来技術欄に示したように二回
直角に曲げしかも直線部を平坦に成型されているので、
押え基板26による押圧により確実な接触が得られる。
第10図と第11図による実施例では突出部を２個35と第
２突出部用35′を設置すると共に、これに対応する押え
基板26部分にも金属製接触面36を設置してリード端子25
との接続面積をかえて接触抵抗を低くしている。
２突出部用35′を設置すると共に、これに対応する押え
基板26部分にも金属製接触面36を設置してリード端子25
との接続面積をかえて接触抵抗を低くしている。
更に接触子21の一方の開脚部34の端部は第９図ｃに明
らかなように、二重構造にして弾性限界を増すことによ
って信頼性を向上しており、両開脚部34が接続したもの
を延長して外部に導き測定用リード37として機能させ
る。
らかなように、二重構造にして弾性限界を増すことによ
って信頼性を向上しており、両開脚部34が接続したもの
を延長して外部に導き測定用リード37として機能させ
る。
［発明の効果］ ２方向フラットパッケイジを例にすると、ソケット部
品５タイプとベース基板部複数種類を製作組合わせてソ
ケットにすると、２方向フラットパッケイジ集積回路素
子のほぼ全品種の測定が可能になる。従って、一品種
別のソケット開発から解放され、開発コスト（Cost）
が最小限になり、開発納期の制約がないなどの効果が
得られる。更にまた、被測定樹脂封止型集積回路素子の
リード端子と樹脂封止型集積回路素子用ソケットの接触
ミス（Miss）がなくなりその上接触抵抗が減少するため
に補正が可能になり、ひいては高精度、高信頼性の測定
が行なえる利点がある。
品５タイプとベース基板部複数種類を製作組合わせてソ
ケットにすると、２方向フラットパッケイジ集積回路素
子のほぼ全品種の測定が可能になる。従って、一品種
別のソケット開発から解放され、開発コスト（Cost）
が最小限になり、開発納期の制約がないなどの効果が
得られる。更にまた、被測定樹脂封止型集積回路素子の
リード端子と樹脂封止型集積回路素子用ソケットの接触
ミス（Miss）がなくなりその上接触抵抗が減少するため
に補正が可能になり、ひいては高精度、高信頼性の測定
が行なえる利点がある。
第１図ａは被測定樹脂封止型集積回路素子の上面図、第
１図ｂは第１図ａの側面図、第１図ｃは第１図ａの断面
図、第１図ｄは第１図ｂの一部の拡大図、第２図は従来
の樹脂封止型集積回路素子用ソケットの抑え基板を開い
た状態を示す上面図、第３図は従来の樹脂封止型集積回
路素子用ソケットの抑え基板を開いた状態の側面図、第
４図は従来の樹脂封止型集積回路素子用ソケットの抑え
基板を開いた状態の斜視図、第５図ａ、ｂ及び第６図
ａ、ｂは本発明に係わる樹脂封止型集積回路素子用ソケ
ットの一部断面図及び上面図、第７図ａ、ｂは本発明に
係わる樹脂封止型集積回路素子用ソケットの要部を示す
断面図と上面図、第８図ａ、ｂは本発明に係わる樹脂封
止型集積回路素子用ソケットの断面図及び上面図、第９
図ａ、ｂ、ｃは本発明に係わる樹脂封止型集積回路素子
用ソケットの他の断面図、上面図及び要部の拡大断面
図、第10図と第11図は本発明の他の実施例の断面図であ
る。 １、23:被測定樹脂封止型集積回路素子、 ２、24:封止樹脂層、 ３、25:リード端子、 ４、21:ベース基板部、 ５、26:押え基板、6:ストッパー、 20:支持板、７、22:接触子、 ８、37:測定用リード、９、34:開脚部、 10、35、35′：突出部、 11:抑え部、12:張出し部、 13、29:凸部、14:凹部、 27:嵌合できる機構、28:溝部、 30:セパレータ、 15、16、31:棒状部、 32:位置決めピン、33:位置決め孔、 36:金属製接触面。
１図ｂは第１図ａの側面図、第１図ｃは第１図ａの断面
図、第１図ｄは第１図ｂの一部の拡大図、第２図は従来
の樹脂封止型集積回路素子用ソケットの抑え基板を開い
た状態を示す上面図、第３図は従来の樹脂封止型集積回
路素子用ソケットの抑え基板を開いた状態の側面図、第
４図は従来の樹脂封止型集積回路素子用ソケットの抑え
基板を開いた状態の斜視図、第５図ａ、ｂ及び第６図
ａ、ｂは本発明に係わる樹脂封止型集積回路素子用ソケ
ットの一部断面図及び上面図、第７図ａ、ｂは本発明に
係わる樹脂封止型集積回路素子用ソケットの要部を示す
断面図と上面図、第８図ａ、ｂは本発明に係わる樹脂封
止型集積回路素子用ソケットの断面図及び上面図、第９
図ａ、ｂ、ｃは本発明に係わる樹脂封止型集積回路素子
用ソケットの他の断面図、上面図及び要部の拡大断面
図、第10図と第11図は本発明の他の実施例の断面図であ
る。 １、23:被測定樹脂封止型集積回路素子、 ２、24:封止樹脂層、 ３、25:リード端子、 ４、21:ベース基板部、 ５、26:押え基板、6:ストッパー、 20:支持板、７、22:接触子、 ８、37:測定用リード、９、34:開脚部、 10、35、35′：突出部、 11:抑え部、12:張出し部、 13、29:凸部、14:凹部、 27:嵌合できる機構、28:溝部、 30:セパレータ、 15、16、31:棒状部、 32:位置決めピン、33:位置決め孔、 36:金属製接触面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁物より成る分散可能なベース基板部
と、前記ベース基板部に対応して設置する支持板と、前
記ベース基板部に選択的に形成し被測定樹脂封止型集積
回路素子がその上端部に配置される溝部と、前記溝部を
挟んで形成されたベース基板部に設置するセパレート部
と、前記溝部に隣接するベース基板部分に形成する凸部
と、前記凸部に係止する被測定樹脂封止型集積回路素子
のリード端子と、前記リード端子に接続するようにベー
ス基板部に設置する接触子と、前記ベース基板部に取付
ける回転可能な棒状部と、交換可能であるが前記棒状部
に取付けられその回転運動により被測定樹脂封止型集積
回路素子のリード端子をその端部櫛歯状部分で押える抑
え基板と、前記接触子に電気的に接触して支持板を貫通
して外部に導出する測定リードと、前記接触子に対応す
るベース基板部及び支持板の境界部分に形成しかつ分割
可能なベース基板部分の双方を嵌合可能にする機構とと
を具備することを特徴とする樹脂封止型集積回路素子用
ソケット - 【請求項２】前記接触子に形成し前記リード端子に接続
する突出部と、前記突出部に対応する押え基板に取付け
る金属製接触面と、前記突出部より長大に接触子に設け
られ金属製接触面と共にリード端子を挟持する第２突出
部とを具備することを特徴とする前記請求項１記載の樹
脂封止型集積回路素子用ソケット
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02202643A JP3029276B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 樹脂封止型集積回路素子用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02202643A JP3029276B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 樹脂封止型集積回路素子用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487282A JPH0487282A (ja) | 1992-03-19 |
| JP3029276B2 true JP3029276B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=16460742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02202643A Expired - Fee Related JP3029276B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 樹脂封止型集積回路素子用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3029276B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP02202643A patent/JP3029276B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0487282A (ja) | 1992-03-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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