JPS5854472B2 - 集積回路板の接続器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は上面と下面とに集積回路端子たる導電箔を備え
る集積回路板の接続器に関する。

一般にリードレスＩＣパッケージと呼ばれるこの種集積
回路板は集積回路の端子が基板の上下面端縁へ平面的に
配置されたプリント箔等の導電箔で構成されており、リ
ードを基板側方へ突出させた集積回路板に比べて小型に
形成でき、且つリード損傷の恐れがないところから近年
益々多用されるに到っている。

斯る集積回路板の接続器の代表例として出願人自身の考
案に係る実公昭５３−第４４９２６号が存在する。

この接続器は集積回路板を接続基板と押さえ板間に挟み
込み、集積回路板の下面導電箔を接続基板に設けた外部
接続用第１コンタクトに直に接触させると共に、押さえ
板側には上面導電箔と接する主コンタクトと、該主コン
タクトを接続基板側へ設けられた外部接続用第２コンタ
クトへ連絡する中間コンタクトの二種類のコンタクトを
設け、更に押さえ板の上面に上記主コンタクトと中間コ
ンタクト間を接続するプリント配線パターンを設ける必
要がある。

このようにこの接続器は上下面導電箔に対する接続機構
、殊に上面導電箔の接続機構として、外部接続用第２コ
ンタクトの他に、主コンタクトと中間コンタクトとを要
し、更に両コンタクト間を接続するプリント配線パター
ンを不可欠とするので、必然的にコンタクトの部品点数
が多く機構が極めて複雑となる欠点があり、加えて接続
点が徒らに多くなるため、それだけ電気的信頼度を低下
させる原因となる。

又他と接する機会の多い押さえ板上面にプリント配線パ
ターンが露出され、パターンの損傷、短絡等の不具合を
招く恐れがある。

本発明はこれらの欠点を抜本的に解消するために提供さ
れたものであり、図面はその実施例を示している。

本発明は既述の如く集積回路板１を接続基板２と押さえ
板３間に挟み込み、集積回路板１の上下面に設けた電導
箔４，５を接続基板２に具備させた外部接続用第１コン
タクト６と同第２コンタクト７へ接続し得るようにした
接続器である。

−詳述するなら、上記集積回路板１を載荷する接続基板
２は該集積回路板１の下面導電箔４と直に接触する上記
外部接続用第１コンタクト６を備える。

又上記押さえ板３は上記接続基板２との間で集積回路板
１を挟持する如く該集積回路板１の上面へ閉合され、そ
の閉合面（内面）に集積回路板１の上面導電箔５と接触
する第３コンタクト８を備える。

第３コンタクト８は図示のように上面導電箔接触用主接
片部８ａと、該主接片部８ａから集積回路板１の側方へ
一体に延設された補助接片部８ｂから成り、上記接続基
板２は該補助接片部８ｂと接触する上記外部接続用第２
コンタクト１を備える。

第１、第２コンタクト６．１は接続基板下に突出させた
雄端子部６ ａ ｐγａを備え、上述の如く集積回路板
１を実装した本接続器を、該雄端子部６ａ、７ａを以っ
て回路板等の他の機器へ接続するようになっている。

通常上記導電箔４，５は集積回路板１の上下面の端縁に
並設され、集積回路板１は接続基板２と押さえ板３とを
閉合することによって、その端縁部上下面が上記第１コ
ンタクト６と第３コンタクト８間に弾圧挟持され、その
弾圧下で第１、第３コンタクトと導電箔４，５との接触
が確保され、同時に集積回路板１の側方で第３コンタク
ト８と第２コンタクト１の弾圧接触が図られるようにな
っている。

この接触状態を保持するため、例えば接続基板２と押さ
え板３とをヒンジ９にて開閉可に連結し、閉合をロック
する掛止１０を設ける。

上記弾圧接触を図るコンタクトの例として、第３図は接
続基板２に植付けられた外部接続用の第１１第２コンタ
ク）６．７の一端に、上記雄端子部６ ａ ｔγａから
一体に延ばされた接片部６ｂ。

γｂを備えさせ、該接片部６ｂ、γｂを横Ｕ字形に屈曲
させて撓み弾性を保有させ、その自由端を下面導体４又
は第３コンタクト８の補助接片部８ｂへ突合せ、弾圧接
触させるように構成した場合を示す。

同実施例では第３コンタクト８を稍々広巾のフラットな
母板で構成し、該母板の板厚を以って押さえ板３の内面
へ縦に植付け、該母板の下辺の一端から弾性を保有しな
い上記主接片部８ａを、他端から同補助接片部８ｂを突
出させ、夫々の端部板厚面で第１又は第２コンタクト６
゜７の弾性接片部６ｂ、７ｂと突合せ接触する構成とな
っている。

第４図は上記第３コンタクト８の他側を示し、その主接
片部８ａを母板下辺から集積回路板上面へ向は横方向へ
延ばされたフィンガー状接片で構成し、該フィンガー状
接片の自由端で上面導電箔５と弾性接触するように構成
した場合を示す。

第５図乃至第７図は第１、第２コンタクトの接片部６ｂ
、γｂの一方又は双方を接触圧に対して剛性を有する接
片となし、これに応じ、第３コンタクト８の主接片部８
ａ又は補助接片部８ｂの一方又は双方を弾性接片とした
各側を示す。

各側に見られるように良好な接触圧を得るため、第１コ
ンタクト６の接片部６ｂと第３コンタクト８の主接片部
８ａの何れかが弾性を保有し、同様に第２コンタクト７
の接片部γｂと第３コンタクト８の補助接片部８ｂの何
れかが弾性を保有することが好ましく、しかも集積回路
板１の一端に配されたコンタクトと他端に配されたコン
タクトとは断面視対称となるように配置されるのが好ま
しい。

殊に第３コンタクト８は各図において示されるように、
その主接片部８ａと補助接片部８ｂとが集積回路板１の
左右両端又は前後両端において断面視対称となるように
配置される。

第３コンタクト８は第５図乃至第１図では、両端又は一
端から下向きのフィンガー状端子を延ばし、その下端を
フック状に返し曲げして弾性を有する接片部８ａ又は８
ｂとした場合を示している。

第３コンタクト６は上記の如く上面導電箔５と接する主
接片部８ａと外部接続用第２コンタクトＩと接する補助
接片部８ｂとを備える単一コンタクト構造となされ、両
接片の形状、位置は打抜き又は曲げ底形にて自在に設計
可能である。

これを押さえ板３の内面に植込スリットを形成して単に
圧入するか、モールドにて簡単に植付けするのみで、外
部接続用第１、第２コンタクト６．１との三者の合理的
な配置により、上記形式の集積回路板の接続経路が構成
でき、これによって上下面導電箔に対する接続経路の機
構の著しい簡素化が図られ、信頼性の高い接続器が提供
できる。

換言するならば接続基板に第１、第２コンタクト６．７
を配置し、第３コンタクト８を押さえ板３の内面へ配置
するのみで、他の電気的要素を付加することなく接続器
における両面導電箔形集積回路板の接続に対処でき、従
って押さえ板３の内面側で上記接続機構が構成でき、従
来のように接続経路の一部が接続器の外面へ露出される
ことがなくなる。

加えてコンタクト及びその接点部を最小に止めることが
できるので、電気的信頼度が大巾に向上される。

又上記構成により、接続器の量産化、価格削減が容易に
図られ、且つコンタクトの標準化が図り易い利点がある
。

第８図は第１図乃至第１図が押さえ板３を方形の絶縁板
で構威したのに対し、これを金属枠３ａで構威し、該枠
体に絶縁台３ｂを取付け、該絶縁台３ｂに第３コンタク
ト８を植付けた場合を示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る接続器の実施例を示す平面図、第
２図は同側面図、第３図は同使用状態を示す断面図、第
４図乃至第８図は各回毎に異なる実施例を示す同断面図
である。 １・・・・・・集積回路板、２・・・・・・接続基板、
３・・・・・・押さえ板、４・・・・・・下面導電箔、
５・・・・・・上面導電箔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 上面と下面とに集積回路端子たる導電箔を備える集
   積回路板の接続器において、該集積回路板を載荷する接
   続基板に該集積回路板の上記下面導電箔と接触する外部
   接続用第１コンタクトを具備させると共に、同集積回路
   板の上面へ閉合して上記接続基板との間で上記集積回路
   板を挟持する押さえ板に上記集積回路板の上記上面導電
   箔と接触する第３コンタクトを備えさせ、該第３コンタ
   クトに上面導電箔接触用主接片部と一体に集積回路板の
   側方へ延設された補助接片部を備えさせ、上記接続基板
   に該第２接片部と接触する外部接続用第２コンタクトを
   具備させたことを特徴とする集積回路板の接続器。