JPH0350636Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は、IC（集積回路）などの素子や部品
をプリント基板に実装するのに使用するコネクタ
に関する。

「従来の技術」 従来、ICをプリント基板に実装するのに使用
するICソケツトは、ソケツト接触子が装填され
た絶縁体の上面にICの端子ピン（リード）が挿
入される開口が形成され、絶縁体の下面にソケツ
ト接触子のプリント基板に取り付けられるべき端
部が臨む構造になつており、このICソケツトを
使用してICをプリント基板に実装するには、第
６図に示すように、ICソケツト１のソケツト接
触子の上記の端部１_sをプリント基板２に形成さ
れたスルーホール２_sにIC３を実装する面側から
挿入してプリント基板２の反対側の面上に形成さ
れたパツドに半田付けし、IC３の端子ピン３_pを
ICソケツト１の上記の開口１_pに挿入している。

「考案が解決しようとする問題点」 しかし、従来のICソケツトは、このようにも
つぱらプリント基板側と反対側の一面側からIC
を嵌合させる構造になつているので、ICソケツ
トを使用してプリント基板に実装するときはIC
ソケツトを使用しないでICをプリント基板に実
装するときに比べてプリント基板からのICの実
装の高さが高くなつてしまうなどの不都合があ
る。

そこで、この考案は、ICなどの素子や部品を
プリント基板に実装するのに使用するコネクタに
おいて、素子や部品をコネクタにそのプリント基
板側および反対側のいずれからでも嵌合させるこ
とができ、コネクタをプリント基板の素子や部品
を実装する側および反対側のいずれにも取り付け
ることができ、プリント基板からの素子や部品の
実装の高さを素子や部品をコネクタを使用しない
でプリント基板に実装するときと同様に低くする
ことが可能となるようにしたものである。

「問題点を解決するための手段」 この考案においては、絶縁体が、一面に臨んで
開口が形成されるとともに、反対側の面に臨んで
上記一面側の開口と通じた開口が形成された構造
にされ、この絶縁体に装填されるソケツト接触子
が、上記一面側の開口から上記絶縁体内に挿入さ
れた端子ピンを案内する第１の案内部と、上記反
対側の面側の開口から上記絶縁体内に挿入された
端子ピンを案内する第２の案内部と、上記第１ま
たは第２の案内部により案内された端子ピンを挟
持する、対向する一対の接触部を有する形状にさ
れる。

「作用」 このように構成された、この考案のコネクタに
おいては、コネクタのプリント基板側である上記
一面がプリント基板の素子や部品を実装する側と
反対側の面に対向する状態でコネクタをプリント
基板の素子や部品を実装する側と反対側に取り付
けて、素子や部品をプリント基板を介してコネク
タにそのプリント基板側から嵌合させることがで
きるとともに、コネクタのプリント基板側である
上記一面がプリント基板の素子や部品を実装する
側の面と対向する状態でコネクタをプリント基板
の素子や部品を実装する側に取り付けて、素子や
部品をプリント基板を介することなく直接コネク
タにそのプリント基板側と反対側から嵌合させる
こともできる。

「実施例」 第１図ないし第５図は、この考案のコネクタの
一例またはそのソケツト接触子のブランチ形状を
示す。

コネクタは、絶縁体１０とソケツト接触子２０
からなる。

絶縁体１０には、一面１０ａに臨んで、壁面１
１ａ、壁面１１ａと垂直な互いに対向する壁面１
２ａ，１３ａ、壁面１１ａと対向する壁面１４、
および壁面１２ａ，１３ａの間隔より大きい間隔
で壁面１２ａ，１３ａの対向方向に対向する壁面
１２ｂ，１３ｂの壁面１４側の部分などにより、
ほぼ長方形の開口１５が形成され、反対側の面１
０ｂに臨んで、壁面１２ａ，１３ａの間隔と等し
い間隔で壁面１２ａ，１３ａの対向方向に対向す
る絶縁体１０の側面１０ｃ側の壁面１６ｘ，１６
ｙ、壁面１２ｂ，１３ｂ、および壁面１４などに
より、一面１０ａ側の開口１５と通じた、開口１
５より大きい、ほぼ長方形の開口１７が形成され
るとともに、側面１０ｃおよび一面１０ａに臨ん
で、壁面１６ｘ，１６ｙ、壁面１６ｘ，１６ｙと
垂直な壁面１８、および壁面１２ｂ，１３ｂなど
により、面１０ｂ側の開口１７と通じた開口１９
が形成される。開口１５には、壁面１１ａの上
部、壁面１２ａの壁面１１ａ側の上部、および壁
面１３ａの壁面１１ａ側の上部の斜面により、
IC３０の端子ピン４０の案内部１５ａが形成さ
れる。開口１５，１７および１９は、IC３０の
端子ピン４０の配列に応じた配列で形成される。

ソケツト接触子２０は、金属板を打ち抜いて得
られるブランチが折り曲げられて形成される。す
なわち、第４図に示すように、そのブランチは、
一半部２１、一半部２１の延長線上に位置する他
半部２５、および一半部２１と他半部２５の連結
部２９からなり、例えば一半部２１の他半部２５
側と反対側の端部２２に先端までにわたつて板厚
方向に貫通したスリツト２２ａが形成され、一半
部２１の中央部２３に幅方向に突出した突起２３
ａが形成され、他半部２５の中央部２７に幅方向
に突出した突起２７ａが形成され、他半部２５の
一半部２１側と反対側の端部２８の先端部を除く
部分の幅が広くされる。そして、連結部２９が一
半部２１および他半部２５に対して直角に折り曲
げられ、一半部２１の端部２２および中央部２３
が他半部２５側の端部２４に対して直角に折り曲
げられ、端部２２が中央部２３に対して直角に折
り曲げられ、端部２４の先端側が半円状に折り曲
げられて接触部２４ａが形成され、他半部２５の
一半部２１側の端部２６が中央で直角に折り曲げ
られ、中央部２７が湾曲され、端部２８が中央で
折り曲げられて接触部２４ａと対向する接触部２
８ａおよび案内部２８ｂ，２８ｃが形成される。

このように形成されたソケツト接触子２０は、
絶縁体１０の面１０ｂ側から絶縁体１０に、一半
部２１の端部２２が壁面１６ｘ，１６ｙ間に挿入
されて絶縁体１０の一面１０ａに臨まされ、一半
部２１の中央部２３が開口１９の壁面１８側の幅
の広い部分に圧入され、連結部２９が壁面１２ｂ
に沿わされ、他半部２５の端部２６の中央部２７
側および中央部２７の端部２６側が開口１５の壁
面１４側の幅の広い部分に圧入され、他半部２５
の中央部２７の端部２８側が壁面１２ａ，１３ａ
間に挿入され、一半部２１の接触部２４ａを有す
る端部２４と他半部２５の接触部２８ａおよび案
内部２８ｂ，２８ｃを有する端部２８が壁面１２
ｂ，１３ｂ間に挿入される状態で、装填される。

以上のように構成されたコネクタは、例えば第
１図に示すように、絶縁体１０の一面１０ａがプ
リント基板５０のIC３０を実装する側の面５０
ａと反対側の面５０ｂに対向する状態でプリント
基板５０の面５０ｂ側に配され、ソケツト接触子
２０のプリント基板５０の面５０ｂに沿う端部２
２がプリント基板５０の面５０ｂ上に形成された
パツド５１に半田付けされることにより、プリン
ト基板５０の面５０ｂ側に取り付けられる。そし
て、IC３０の端子ピン４０が、プリント基板５
０に形成されたスルーホール５２に面５０ａ側か
ら挿入され、絶縁体１０の一面１０ａ側の案内部
１５ａに案内されて開口１５に挿入され、ソケツ
ト接触子２０の案内部２８ｂに案内されて接触部
２４ａ，２８ａ間を貫通し、接触部２４ａ，２８
ａにより挟持されてソケツト接触子２０に接続さ
れ、IC３０がプリント基板５０に実装される。
このとき、面５０ａからのIC３０の実装の高さ
を、IC３０をコネクタを使用しないでプリント
基板５０に実装するときと同様に低くすることが
できる。

あるいはまた、上述のコネクタは、第５図に示
すように、絶縁体１０の一面１０ａがプリント基
板５０のIC３０を実装する側の面５０ａと対向
する状態でプリント基板５０の面５０ａ側に配さ
れ、ソケツト接触子２０のプリント基板５０の面
５０ａに沿う端部２２がプリント基板５０の面５
０ａ上に形成されたパツド５４に半田付けされる
ことにより、プリント基板５０の面５０ａ側に取
り付けられ、IC３０の端子ピン４０が、絶縁体
１０の面１０ｂ側の開口１７に挿入され、ソケツ
ト接触子２０の案内部２８ｃに案内されて接触部
２４ａ，２８ａ間を貫通し、接触部２４ａ，２８
ａにより挟持されてソケツト接触子２０に接続さ
れ、IC３０がプリント基板５０に実装される。

なお、ソケツト接触子２０のプリント基板５０
に取り付けられるべき端部２２が、第１図および
第５図の二点鎖線で示すようにプリント基板５０
に対して垂直にされてプリント基板５０に形成さ
れたスルーホール５３に挿入され、第１図の場合
にはプリント基板５０のIC３０を実装する側の
面５０ａ上に形成されたパツドに、第５図の場合
にはプリント基板５０のIC３０を実装する側と
反対側の面５０ｂ上に形成されたパツドに、それ
ぞれ半田付けされてもよい。

「考案の効果」 この考案のコネクタによれば、ICなどの素子
や部品をコネクタにそのプリント基板側および反
対側のいずれからでも嵌合させることができ、コ
ネクタをプリント基板の素子や部品を実装する側
および反対側のいずれにも取り付けることがで
き、プリント基板からの素子や部品の実装の高さ
を素子や部品をコネクタを使用しないでプリント
基板に実装するときと同様に低くすることが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のコネクタの一例をプリント
基板のICを実装する側と反対側に取り付けてIC
をコネクタにそのプリント基板側から嵌合させた
状態を示す一部の断面図、第２図は同じ例のコネ
クタの一面側から見た一部の平面図、第３図は第
２図の−線上の断面図、第４図は同じ例のコ
ネクタのソケツト接触子のブランチ形状を示す平
面図、第５図は同じ例のコネクタをプリント基板
のICを実装する側に取り付けてICをコネクタに
そのプリント基板側と反対側から嵌合させた状態
を示す一部の断面図、第６図は従来のICソケツ
トを使用してICをプリント基板に実装する状態
を示す斜視図である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一面に臨んで開口が形成されるとともに、反対
   側の面に臨んで上記一面側の開口と通じた開口が
   形成された絶縁体と、 この絶縁体に装填され、上記一面側の開口から
   上記絶縁体内に挿入された端子ピンを案内する第
   １の案内部と、上記反対側の面側の開口から上記
   絶縁体内に挿入された端子ピンを案内する第２の
   案内部と、上記第１または第２の案内部により案
   内された端子ピンを挟持する、対向する一対の接
   触部を有するソケツト接触子と、 を備えるコネクタ。