JP4293493B2 - ピッチアダプタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被測定ICと接続されたICコンタクタと、その端子ピッチと異なる端子ピッチを有するテスター側マザーボードとの間に介在して該ICコンタクタ・テスター間を電気的に接続するピッチアダプタに関する。
【0002】
【従来の技術】
ICのBGA或いはLGA等電極が半田ボールで形成されたものは、その電極の配置ピッチが当初1.27mmに設定されており、従って、そのICを測定するテスター側マザーボードもそれと適合するように1.27mmピッチで端子が配置されていた。具体的には、被測定ICと、テスター側マザーボードとの間をICコンタクタを介して電気的に接続し、被測定ICをそのマザーボードのテスター回路により測定される。
【0003】
しかし、ICのより一層の多機能化、高集積化、多ピン化の要請と、それに応える製造技術、IC組立技術等の技術の発達によりICの電極配置ピッチが0.5mmのものが出現し、それが主流となりつつある。
それに対して、テスター側マザーボードの方は1.27mmピッチ対応のままである。というのは、テスターは非常に高価な設備であり、容易に変えることができず、従前のものを使い続けることが必要となる場合が多い。その場合、ICコンタクタと、テスター側マザーボードとの間に介在してICコンタクタの端子(これはとりもなおさずICの電極)と、それに対応するテスター側マザーボードの端子との間を接続する多層配線基板からなるピッチアダプタを用いてICコンタクタのICのテストを行うようにしていた。一般には、0.5mmピッチを1.27mmピッチにピッチ変換するには4層乃至5層程度の多層配線基板が必要であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記多層配線基板からなるピッチアダプタは、製造価格が非常に高価であるという問題があった。というのは、多層配線基板は一般に半導体メーカー等で大量生産システムによって製造されるものであり、設計から生産までに要する期間が長く、製造プロセスも非常に多くなり、数万、数十万個以上生産することにより初めてリーズナブルな価格で提供することが可能になるものであるからである。即ち、ピッチアダプタはそのように大量に生産されるものではないので、一個のピッチアダプタを低価格で提供することは事実上不可能なのである。
【0005】
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、被測定ICコンタクタと、その端子ピッチと異なる端子ピッチを有するテスター側マザーボードとの間に介在して該ICコンタクタ・テスター間を電気的に接続するピッチアダプタにおいて、その低価格化を図り、且つ受注から納品迄の期間を短くすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1のピッチアダプタは、 ICコンタクタ側の各端子と対応して端子装着孔を設けた端子装着孔群成領域と、被覆電線を通す電線挿通孔を設けた電線挿通孔群成領域と、テスター側マザーボード側の各端子と対応してピン装着孔を設けたピン装着孔群成領域を設けたプレートの上記の各電線挿通孔に被覆電線を挿通し、上記各ピン装着孔に導電ピンをその先端側が上記プレートの裏面に突出するように装着し、上記各被覆電線のプレート裏面側の被覆を剥離した端部を上記端子装着孔にプレート裏面側から挿入固定し、プレート表面側の被覆を剥離した端部を上記導電ピンの基部側に接続してなることを特徴とする。
【0007】
従って、請求項1のピッチアダプタによれば、各端子装着孔に装着された被覆電線の被覆を剥がした先端の電位は被覆電線を通じてピン装着孔に装着されている導電ピンの基部側(プレート表側)から先端(プレート裏面に突出した側の先)に伝達される。従って、各端子装着孔の配置ピッチがピン装着孔にピッチ変換されることになるので、各端子装着孔を被測定ICコンタクタの端子と対応するように、各ピン装着孔をテスター側マザーボードの端子と対応するように形成することによりICコンタクタの端子(延いてはICの電極)とテスター側マザーボードの端子(延いてはテスター回路)と間を電線挿通孔を挿通された電線によりにより電気的に接続することができ、ピッチアダプタとしての役割を果たすのである。
【0008】
そして、本ピッチアダプタは、プレート材料を加工し、ピン装着孔に導電ピンを装着し、電線挿通孔に被覆電線を通し、その一方の先端の被覆を剥がした部分を端子装着孔に装着し、他方の先端を導電ピンの基端(先端の反対側の端部)に接続するという作業でつくることができ、多層配線基板のように、大量生産システムを使って製造することは必要ではない。従って、低価格でピッチアダプタを提供することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明ピッチアダプタのプレートは、例えばベークライトの如き合成樹脂製の材料が好適であるが、適度な強度と加工性があれば特に材料は限定されない。導電ピンとして、例えば、基部に被覆電線の芯線を半田し易いように芯線挿入孔を設け、先端を尖らせてテスター側マザーボードのするホールに挿入し、半田ディップ等により導電ピンとマザーボードの配線側との良好な電気的接続が取れるようにしたものを用いると良い。そして、その導電ピンの基部をこの外径に近い内径のピン装着孔に強引に装着することにより容易に抜けないようにして導電ピンのピン装着孔への装着をするようにすると良い。
【0010】
上記被覆電線は、ケーブルを用いても良いが、エナメル線でも良い等、絶縁物で被覆された電線であれば、何でも良く、特に使用線材は限定されない。
尚、ピッチアダプタの裏側の被覆電線を隠す裏化粧板や表側の導電ピンの基端とそれに接続された被覆電線を隠す表化粧板を上記プレートに組み付け、ピッチアダプタの外側から視たときの見栄えを良くし、更には、被覆電線等が外部に露出して断線等が起きないようにすると良い。
【0011】
【実施例】
以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。
図1乃至図4は本発明ピッチアダプタの一つの実施例を示すもので、図1はピッチアダプタの斜め上側から視た分解斜視図、図2は同じく斜め下側から視た分解斜視図、図3はプレートの一部を示す拡大平面図、図4(A)はピッチアダプタの一部を示す拡大平面図、(B)は(A)のB−B線視断面図である。
【0012】
図面において、1はプレートで、例えばベークライト等の適度な剛性及び加工性を有する。2は該プレート1の丘陵状の端子装着孔群成領域で、貫通状の端子装着孔3が群成されている。該端子装着孔群成領域2は図3に示すように薄肉(例えば厚さ0.5mm)にされている。
【0013】
4はプレート1の上記端子装着孔群成領域2を囲繞する電線挿通孔群成領域で、例えば1.5mm程度の厚さを有し、該領域2内に電線挿通孔5が群成されている。
【0014】
6は上記電線挿通孔群成領域4を囲繞するピン装着孔群成領域で、例えば2.0mm程度の厚さを有し、該領域6内にピン装着孔7が群成されている。8はプレート1のピン装着孔群成領域6の裏面、9は上記電線挿通孔群成領域4の裏面で、ピン装着孔群成領域6の裏面8よりも例えば1.5mm程度高くなっている。10は上記端子装着孔群成領域2の裏面で、電線挿通孔群成領域4の裏面よりも例えば5.5mm程度高くなっている。
【0015】
11はプレート1のピン装着孔群成領域6の外側に設けられたねじ孔、12は4つの隅角部各々に設けられた取付部で、他の部分よりも厚く形成され、それぞれ取付孔13が形成されている。
【0016】
14はプレート1の表面側を端子装着孔群成領域2を除きカバーする表化粧板で、例えばプレート1と同じ材料、例えばベークライトからなる。15は該表化粧板14の中央部に上記端子装着孔群成領域2と対応するように形成された逃げ孔、16は該表化粧板1の周縁部に形成された皿孔で、この皿孔16に皿ねじ17を通し、この皿ねじ17を上記ねじ孔11に螺合させることにより該表化粧板14をプレート1の表側に固定してその表側を、具体的には、被覆電線(25)及びそれと接続された導電ピン(28)の基部を覆い隠すようになっている。
【0017】
18はプレート1の端子装着孔群成領域2及びそれを囲繞する電線挿通孔群成領域4の裏側をカバーする裏化粧板で、例えばプレート1と同じ材料、例えばベークライトからなり、4つの隅角部にはそれぞれ取付孔19が形成されている。そして、該各取付孔19に取付ねじ20を通し、該各取付ねじ20をプレート1の電線挿通孔群成領域4に形成されたねじ孔21に螺合させることにより、端子装着孔群成領域2及び電線挿通孔群成領域4の裏側を覆い隠すようになっている。
【0018】
25は上記各電線挿通孔5、5、・・・に挿通された被覆電線、26はその芯線、27はその絶縁被覆である。各被覆電線25はそれぞれ下側(プレート1裏側)に飛び出した側の端部が絶縁被覆27を剥がされ芯線27が露出せしめられている。その芯線27の露出した長さはプレート1の端子装着孔群成領域2の厚さ(本実施例では0.5mm)か或いはそれと近似した略一定の値に設定されている。そして、各被覆電線25の芯線27がその被覆電線25と対応する端子装着孔3に挿入されその状態で被覆電線25の表側の端部がプレート1の裏面に接着固定されている。また、各被覆電線25はそれぞれ上側(プレート1表側)に突出した側の端部も絶縁被覆27が剥がされて芯線26の先端が露出せしめられている。
【0019】
28は上記各ピン装着孔7に上側(プレート1の表側)から装着された導電ピンで、基部側の略半部が先端側の略半部よりも大径にされ、先端が尖った形状にされ、そして、大径にされた基部側の半部内には芯線挿入孔29が形成されており、この芯線挿入孔29には上記被覆電線25の電線装着孔5から上側に突出した側の芯線26の絶縁被覆27が剥離されて露出した部分が挿入され、半田等により固定されている。
【0020】
本ピッチアダプタは、要約すると、プレート1のピン装着孔群成領域6内にテスター用マザーボード32の配線の各端子と対応したところに形成された各ピン装着孔7に上から導電ピン28を装着し、電線装着孔群成領域4内の各電線装着孔5に被覆電線25を挿入し、該各被覆電線25の下側へ飛び出した部分の先端の絶縁被覆27を剥がして露出させた芯線26を被測定ICコンタクタの各端子に対応して配置された端子装着孔3にその下側から装着し、該各被覆電線25の上側に飛び出した部分の先端の絶縁被覆27を剥がして露出させた芯線27を導電ピン28の基部側に半田付けしてなる。
【0021】
従って、本ピッチアダプタによれば、各端子装着孔3と、それに対応するピン装着孔7に装着された導電ピン28との間には、それぞれ、被覆電線25が存在し、その間がその被覆電線25により電気的に接続されており、各被覆電線25の端子装着孔3側の端部はそのままICコンタクタの端子に接続される端子を成している。従って、該各端子に被測定ICコンタクタ31の各電極(ボール状電極)を接触させ、上記各導電ピン28にはテスター用マザーボード32の各端子33(マザーボード32の半田ディップ)と接触させると、被測定ICコンタクタ31の各電極(これはとりもなおさず、ICの各電極)と、マザーボード32の各端子33との互いに対応するもの同士が電気的に接続された状態になり、延いては自ずと本ピッチアダプタによりピッチ変換されたことになる。
【0022】
尚、本ピッチアダプタは、このままでは、上側からは全被覆電線25のプレート1から上側に飛び出した部分と、それが接続された導電ピン28、特にその接続部分が上から見え、見栄えが良くないので、上述した表化粧板14を取り付け、その逃げ孔15から露出する丘陵状の端子装着孔群成領域2のみが表側に現れるようにする。また、下側からは全被覆電線25のプレート1から下側に飛び出した部分が見え、見栄えが良くないので、上述した裏化粧板18を取り付け、全導電ピン28のみが現れるようにする。
【0023】
また、テストを行うには、ピッチアダプタを測定用マザーボード32にねじ締めにより固定し、半田ディップ33で導電ピン28と測定用マザーボード32の端子を電気的に接続し、その状態で、端子装着孔群成領域2の各端子装着孔3の被覆電線25の芯線26にICコンタクタ31の各電極を接触させる。そして、その接触させた状態でテストを行う。
【0024】
【発明の効果】
請求項1のピッチアダプタによれば、各端子装着孔に装着された被覆電線の被覆を剥がした先端の電位は被覆電線を通じてピン装着孔に装着されている導電ピンの基部から先端に伝達される。従って、各端子装着孔の配置ピッチがピン装着孔にピッチ変換されるので、各端子装着孔を被測定ICコンタクタの端子と対応するように、各ピン装着孔をテスター側マザーボードの端子と対応するように形成することによりICコンタクタの端子(延いてはICの電極)とテスター側マザーボードの端子(延いてはテスター回路)との間を電線挿通孔に挿通された被覆電線により電気的に接続することができ、ピッチアダプタとしての役割を果たす。
【0025】
そして、本ピッチアダプタは、プレートを加工し、ピン装着孔に導電ピンを装着し、電線挿通孔に被覆電線を通し、その一方の先端の被覆を剥がした部分を端子装着孔に装着し、他方の先端を導電ピンの基端(先端の反対側の端部)に接続するという作業でつくることができ、多層配線基板のように、大量生産システムを使って製造することは必要ではない。従って、低価格でピッチアダプタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明ピッチアダプタの一つの実施例を斜め上側から示す分解斜視図である。
【図2】上記実施例を斜め下側から示す分解斜視図である。
【図3】上記実施例の縦断面図である。
【図4】(A)はピッチアダプタの一部を示す平面図、(B)は(A)のB−B線視断面図である。
【符号の説明】
1・・・プレート、2・・・端子装着孔群成領域、3・・・端子装着孔、
4・・・電線装着孔群成領域、5・・・電線装着孔、
6・・・ピン装着孔群成領域、7・・・ピン装着孔、25・・被覆電線、26・・・芯線、27・・・絶縁被覆、28・・・導電ピン。
Claims (1)
- 被測定ICと接続されたICコンタクタと、その端子ピッチと異なる端子ピッチを有するテスター側マザーボードとの間に介在して該ICコンタクタ・テスター間を電気的に接続するピッチアダプタであって、
被測定ICコンタクタの群成された端子群の各端子と対応する位置に端子装着孔を設けた端子装着孔群成領域、被覆電線を通す電線挿通孔を群成した電線挿通孔群成領域及びテスター側マザーボードに群成された端子群の各端子と対応する位置にピン装着孔を設けたピン装着孔群成領域を有するプレートと、
上記プレートの上記電線挿通孔群成領域内の各電線挿通孔に挿通された多数の被覆電線と、
上記各ピン装着孔に装着され先端側が上記プレートの裏面に露出する多数の導電ピンと、
を少なくとも備え、
上記各電線挿通孔に挿通された被覆電線の裏面側の被覆を剥離された端部が上記端子装着孔にプレート裏面側から挿入固定されて被測定ICコンタクタの端子と接続される端子を成し、
上記各被覆電線の表面側の端部が上記導電ピンのプレート表面側の端部と電気的に接続された
ことを特徴とするピッチアダプタ
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