JPH0831349B2 - Ｉｃパッケージ用ソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は製造されたＩＣパッケー
ジ（以下、単にパッケージと称することがある）の良，
不良をテストする際に用いるソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種ＩＣパッケージ用ソケット
として、ベース部材上面のＩＣパッケージ受入れスペー
ス側辺に沿って、該受入れスペースに収容せるＩＣパッ
ケージの接点（リード）との接触部と、該接触部を内側
へ付勢して前記接点との接触圧をうるバネ部とを有する
コンタクトを並列状に多数配置し、ベース部材に被装し
たカバーの押下げ操作で各コンタクトの接触部を上記バ
ネ部の弾力に抗して外側へ変位させるをもって、ＩＣパ
ッケージの着脱を無負荷で行い得るよう構成したものが
知られている（特開平4-154065号公報，特開昭63-30767
8 号公報等参照）。

【０００３】また本願出願人は、上記コンタクトにおけ
るバネ部形状を特定すると共に、そのバネ部上面には突
起を、コンタクトの列に沿って上下回動自在に支持した
連結軸には前記突起との係合凹部を夫々設け、さらにコ
ンタクトの列の左右両側に回動可能に支持した可動カム
に前記連結軸の両端支軸部を枢支する長孔状若しくは真
円状の軸承孔を設けるをもって、上記従来ソケットの有
する欠点を解消し、ＩＣパッケージ接点に対するコンタ
クト接触部の接触圧力，カバーの押下げ操作の際の操作
荷重及びその操作寿命，ＩＣパッケージの確実な挟持能
力等の全ての面に優れた利点を奏するＩＣパッケージ用
ソケットを発明し、先に出願した（特願平5-104178号，
特願平5-157310号等参照）。

【０００４】ところで、前述の従来周知なソケットや本
願出願人による先出願のソケットは図10に示すように、
ベース部材100 の上面中央部分をパッケージ本体P1の受
入れスペース101 とし、該受入れスペース101 の周囲を
リブ102 で囲むと共に、そのリブ102 の外側にパッケー
ジ接点P2の着座面103 を形成してあり、カバー200 の押
下げ操作によりコンタクト300 の接触部301 を外方へ変
位させ着座面103 を空き状態にしてＩＣパッケージＰを
迎え入れるようになっている。前記カバー200 の押下げ
操作やＩＣパッケージＰの装着作業は自動化されてお
り、パッケージ装着については、例えば真空チャック等
によりパッケージＰを運んで受入れスペース101 の真上
に位置させ、その状態で真空を解除してパッケージＰを
落下させる方式が採用される。落下したＩＣパッケージ
Ｐは、位置決めリブ102 やガイド斜面部201 にガイドさ
れてパッケージ本体P1を受入れスペース101 内に誘導
し、接点P2が着座面103 に着座するをもってベース部材
100 上にセットされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したＩ
Ｃパッケージの受入れ構造とパッケージ装着方式に関し
なお詳細に検討すると、以下のような問題点がないとは
云えなかった。即ち、上述の構造においてはパッケージ
落下の際に傾きが生じる可能性が高く、この場合、傾き
方向下位側の接点（若しくは接点群）P2が着座面103 に
最初に着地するようになり、該接点P2にパッケージ本体
P1の荷重や落下衝撃がかかり、変形が生じて製品不良と
なってしまう虞れがあった。

【０００６】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、ベース部材
の真上に運んだＩＣパッケージを、傾きが生じることな
く水平状態を維持しながら受入れスペースに収容できる
ようにする、換言すれば、全ての接点がほぼ同時に着座
面へ着座し得るようにして、真空チャック等を用いたＩ
Ｃパッケージ装着の自動化に対応しつつ、その装着に際
してパッケージ接点に変形が生ずる虞れのないＩＣパッ
ケージ用ソケットを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに本発明は、ベース部材の上面にＩＣパッケージの受
入れスペースとパッケージ接点の着座面を備えると共
に、前記受入れスペースの側辺に沿って、該受入れスペ
ースに収容せるＩＣパッケージの接点との接触部を内側
へ付勢して前記接点との接触圧をうるコンタクトを並列
状に多数配置し、それらコンタクトの列に沿い上下回動
自在に支持した連結軸を各コンタクトに連係せしめると
共に、該連結軸はコンタクトの列の左右両側に回動可能
に支持した可動カムに両端支軸部を枢支され、ベース部
材に被装したカバーの押下げ操作で前記可動カム及び連
結軸が回動してコンタクトの接触部を外側へ変位させＩ
Ｃパッケージ接点から離間させるようにしたＩＣパッケ
ージ用ソケットであって、上記受入れスペース内にＩＣ
パッケージの受け台を上下動可能に装備すると共に、受
入れスペース下方には前記受け台と連動する押上げ部材
と、該押上げ部材を下方へ付勢する付勢部材とを設け、
且つ上記可動カムには、カバーの押下げに伴う可動カム
の回動により押上げ部材に衝合して受け台を押上げる操
作腕を設けたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】以上の構成によれば、カバーの押下げ操作によ
り可動カムと連結軸が外側へ回動するに伴い、コンタク
トの接触部がバネ部の弾力に抗して外側へ変位するをも
って、ＩＣパッケージの着脱を無不可で行い得るように
なる（図６参照）。同時に、可動カムの回動に伴って操
作腕が上方へ回動し、スプリングの弾性に抗して押上げ
部材を押上げ、これにより受け台が上昇する。この状態
で、受け台の真上に位置させたＩＣパッケージを落下さ
せれば、ＩＣパッケージは受け台上にほぼ水平に支持さ
れる（図７参照）。この状態からカバーの押下げ操作を
解除すると、可動カムが内側へ回動する伴い操作腕が下
方へ回動して受け台から離間し、スプリングの弾性によ
り受け台が下降する。受け台上に載承されたＩＣパッケ
ージは受け台の下降に伴って水平状態を維持されつつ一
体に下降し、よって各接点の先端部が着座面にほぼ同時
に着座するようになる（図８参照）。従って、パッケー
ジ下降の際に傾きが生じ着座面に最初に着地する傾き方
向下位側の接点が変形してしまう従来品の欠点を解消
し、接点の変形不良が生じる虞れのないＩＣパッケージ
装着が可能になる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明に係るＩＣパッケージ用ソケッ
トの実施例を図面を参照して説明する。 ［実施例Ｉ］図１〜８に示す実施例は、後述する連結軸
３の両端支軸部3cを枢支せる軸承孔4aを長孔形状とした
もので、図中１はベース部材、２はコンタクト、３は連
結軸、４は可動カム、５はカバー、６は受け台、ＰはＩ
Ｃパッケージを夫々表す。

【００１０】ベース部材１は絶縁材料を用いて成形さ
れ、その中央部分には平面矩形状に隆起する台座面1aを
設けてその上方をＩＣパッケージＰの受入れスペース1b
とする。台座面1aを囲む四辺の内の相対抗する任意の二
辺に沿ってはガイド壁1cを立設し、その内面は内側に傾
斜せしめてＩＣパッケージＰを受入れスペース1bに誘導
するガイド面1dとする。また、前記四辺の内の他の二辺
に沿っては側壁1eを立設してその外側に多数のコンタク
ト２を並列状に配設し、且つそれらコンタクト２の接触
部2aが接触係合する側壁1eの上縁面を、前記受入れスペ
ース1bに収容せるＩＣパッケージＰにおける夫々の接点
（リード）P2の着座面1fとする。尚、上記側壁1eの両端
部内縁には、後述するリブ6dの両側に連続するリブ1gを
立設する。

【００１１】上記台座面1aにおけるほぼ中心線上の二箇
所には、後述する支軸6eが摺動自在に遊挿される孔1hを
開孔する。受入れスペース1b内には、台座面1a上に載承
される受け台６を装備すると共に、受入れスペース1b下
方、即ち、台座面1a下方に、受け台６と連動する押上げ
部材７と、該押上げ部材７を下方へ付勢する付勢部材で
あるスプリング８を設ける。

【００１２】受け台６は、上記ガイド壁1c,1c と側壁1
e,1e で囲まれる台座面1a上方スペース、即ち受入れス
ペース1b内に上下動自在に装填可能な矩形板状のもの
で、その上面中央部分には凹部6aを設けてその凹部6aを
囲む周縁部分をＩＣパッケージＰのパッケージ本体P1が
載承される受け面6bとし、且つその受け面6bの外縁に沿
ってはリブ6c,6d を設けて、載承されるパッケージ本体
P1の転落を防止する。

【００１３】受け台６下面における前述の孔1hに相対向
する二箇所にはその孔1hに摺動自在に遊挿される支軸6e
を一体に突設し、且つそれら両支軸6e,6e の下端間に亘
って押上げ部材７を固着する。

【００１４】押上げ部材７は台座面1aの下方スペース内
に上下動自在に装填可能な矩形板状のもので、受け台６
と一体に連動するよう支軸6eを介して受け台６に連係す
る。また、押上げ部材７の両端部には前述のガイド壁1c
を貫通してベース部材１の側方に延出する係合板7aを一
体に設ける。夫々の支軸6eには押上げ部材７を下方へ付
勢するスプリング８を外装し、これにより通常の状態に
おいては受け台６が台座面1a方向に付勢されるようにな
る。

【００１５】コンタクト２は所望の導電材料を用いて図
１に示す形状、即ち、前述の着座面1fに着座するＩＣパ
ッケージＰの接点P2との接触部2aと、該接触部2aを内側
へ付勢して前記接点P2との接触圧をうる後述のバネ部と
を備えるように一体成形され、下端平板部2bをベース部
材１の外周部１’上面に載置すると共にその平板部2bか
ら垂下する端子2cを装着孔1iに嵌挿して、前記外周部
１’上に垂直に立ちあげた状態に固定される。

【００１６】コンタクト２先端は図示のような略Ｃ字形
状としてその上端側を上記接触部2aとし、下端側はベー
ス部材１の側壁1e外面に摺接する位置決めストッパー2
a’として機能させる。またコンタクト２下端の端子2c
は不図示のテスト回路の端子挿通孔に挿入される。

【００１７】上記バネ部は、平板部2bの内側縁から上方
内側へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の第１バネ部
2dと、該第１バネ部2d先端から内側へ折り返して上記接
触部2a，ストッパー2a’に連続する第２バネ部2eとから
なり、該両バネ部2d,2e の弾力により接触部2aを下方へ
付勢して、接点P2に対する接触部2aの接触圧，カバー５
の押下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命等を所定
に維持しつつ、ＩＣパッケージＰのより確実な挟持能力
を得られるようになっている。第２バネ部2eにおける第
１バネ部2dとの連結部分2f近傍の上面には突起2gを形成
する。

【００１８】上記多数のコンタクト２の列に沿っては連
結軸３を配設する。連結軸３は下面上端側に前記突起2g
との係合凹部3aを設けると共に、該係合凹部3aに連続す
る下面中途部位に突起後部2hとの係合面部3bを備え、且
つ左右両側面の下端部位に支軸部3cを突設してなるもの
で、それら支軸部3cを可動カム４の軸承孔4aに回動可能
に嵌挿入して上下回動可能に支持される。

【００１９】可動カム４の本体部分は図示のような正面
視略三角形状を呈し、その下辺部分内端側にベース部材
１への枢支軸4bを設けると共に、下辺部分外端側に前記
軸承孔4aを形成してあり、その枢支軸4bをベース部材１
に枢支してコンタクト２の列の左右両側に立ち上がるよ
う回動自在に支持される。軸承孔4a（即ち、連結軸３の
回動支点）は長孔状に形成され、コンタクト２における
第１バネ部2dと第２バネ部2eとの連結部分2fに近接せし
めて開孔する。

【００２０】可動カム４における枢支軸4b側の角部分に
は、カバー５の押下げに伴う可動カム４の回動により上
述の係合板7aに衝合して押上げ部材７を押上げる操作腕
4cを一体に延設する。操作腕4cは、可動カム４の待機状
態（図２の状態）においてその先端部4c-1と係合板7aと
の間に隙間Ｓが確保される所定形状に形成する。隙間Ｓ
は、後述するカバー５の押下げ操作の際にコンタクト２
の接触部2aが外側へ変位した後に受け台６の上昇が開始
し、且つカバー５の押下げ操作を解除した際には、コン
タクト２における接触部2aの着座面1fへの復帰がＩＣパ
ッケージＰにおける接点P2の着座面1fへの着座が完了し
た後になされるタイミングで行われよう、任意に設定さ
れる。

【００２１】カバー５は上記受入れスペース1bを開放す
る中央開口5aを備えると共に、その開口5aにおける対抗
する二つの側辺に沿う部分に上記多数のコンタクト２の
列を覆う被装部5bを設け、且つその被装部5b内側におけ
る左右側端部位には内側へ傾斜する傾斜面5cを設けたも
ので、その傾斜面5cが可動カム４上端に摺接するをもっ
てベース部材１に上方から被せた状態で昇降自在に支持
される。尚、上記連結軸３、可動カム４、カバー５、受
け台６、押上げ部材７等は各々絶縁材にて一体成形す
る。

【００２２】ＩＣパッケージＰは周知な構造のもので、
上述の受け台６上に載承されるパッケージ本体P1の側縁
に、略Ｚ型に折曲した接点（リード）P2を多数並列状に
備える。

【００２３】而して、以上の構成からなる本実施例ソケ
ットによれば、コンタクト２における第１バネ部2d及び
第２バネ部2eの弾力が接触部2aを下方へ押圧する方向に
作用して、接点P2に対する接触部2aの接触圧，カバー５
の押下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命等を所定
に維持しつつ、ＩＣパッケージＰのより確実な挟持能力
が得られる（図８参照）。

【００２４】また、ＩＣパッケージＰの着脱に際しては
図６に示すように、上記カバー５の押下げ操作により可
動カム４が外側へ回動して軸承孔4aに挿入された支軸部
3cを下方内側へ押圧し、これにより連結軸３が下方へ回
動して係合面部3bが突起後部2hを下方内側へ押圧して第
１バネ部2dを縮小変形させると同時に、係合凹部3aが突
起2gを下方外側へ押圧して第２バネ部2eを上方外側へ回
動させ、コンタクト２の接触部2aがバネ部の弾力に抗し
て外側へ変位するをもって着座面1fを空き状態にする。
この時、前述のバネ形状と軸承孔4aが長孔形状であるこ
と等から、接触部2aがほぼ水平方向へ変位する従来品に
比べ接点P2の変形不良を引き起こす虞れのないもの、即
ち、接触部2aの変位が初期においてほぼ垂直方向へ上昇
した後に斜め外方へ変位する動きとなる。

【００２５】さらに、可動カム４の回動に伴って操作腕
4cが上方へ回動し、その先端部4c-1が係合板7aに衝合
し、且つスプリング８の弾性に抗して係合板7a、即ち押
上げ部材７を押上げ、これにより受け台６が上昇する。

【００２６】この状態で、例えば真空チャック等により
ＩＣパッケージＰを運んで受け台６の真上に位置させた
後に真空を解除すると、落下したＩＣパッケージＰはリ
ブ6c,6d,1gやガイド面1d等にガイドされながらパッケー
ジ本体P1を受け台６の受け面6b上に載承するをもって、
受入れスペース1b内にてほぼ水平に支持される（図７参
照）。

【００２７】この状態からカバー５の押下げ操作を解除
すると、可動カム４が内側へ回動する伴い操作腕4cが下
方へ回動し、その先端部4c-1が係合板7aから離間してス
プリング８の弾性により受け台６が下降する。受け台６
上に載承されたＩＣパッケージＰは受け台６の下降に伴
って水平状態を維持されつつ一体に下降し、よって各接
点P2の先端部が着座面1fにほぼ同時に着座するようにな
る（図８参照）。従って、パッケージ下降の際に傾きが
生じ着座面に最初に着地する傾き方向下位側の接点が変
形してしまう従来品の欠点を解消し、接点に変形不良が
生じる虞れのないＩＣパッケージ装着が実現される。

【００２８】さらに、可動カム４の回動によって連結軸
３が上方へ回動してコンタクト２の接触部2aがバネ部の
弾力により内側へ変位する（復帰する）をもって着座面
1fに着座し、着座面1fに先に着座せる接点P2に所定の接
触圧をもって接触し、ＩＣパッケージＰを前述の如く確
実に挟持し、この状態でコンタクト２の端子2cを不図示
のテスト回路の端子挿通孔に挿入して、ＩＣパッケージ
Ｐの良，不良をテストする。

【００２９】テスト終了後は再度カバー５を押下げ操作
すれば、まずコンタクト２の接触部2aが外側に変位して
着座面1fの外側に回避し、その後、受け台６の押上げが
始まってＩＣパッケージＰが上昇する。その状態（図７
の状態）で例えば真空チャック等によりＩＣパッケージ
Ｐを持ち上げて次工程へと移送し、さらに次のパッケー
ジＰが運ばれてきて前述の作業が繰り返し行われるよう
になる。

【００３０】尚、本実施例においては上記操作腕の先端
部4c-1と係合板7aとの間に隙間Ｓを確保することで、前
述のように接点P2の着座面1fへの着座が完了した後に接
触部2aが復帰し、且つ接触部2aが着座面1fの外側に回避
した後に受け台６の押上げが始まってＩＣパッケージＰ
が上昇するタイミングを得るようにしたが、例えば可動
カムや連結軸の回動支点（4b，4a）の位置、或いは操作
腕の先端部4c-1と係合板7aとの衝合位置を適宜に変更す
ることで上記同様のタイミングを得ることも可能であ
る。

【００３１】［実施例II］図９に示す実施例は、上述し
た実施例Ｉにおける連結軸３の両端支軸部3cの枢支部分
を真円形状の軸承孔4a’とし、且つ可動カム４の回動支
点を、上記枢支軸4bよりやや上方に位置する示す第２枢
支軸4b’としたことを特徴とする。尚、連結軸３，可動
カム４におけるそれ以外の部分並びにベース部材１，コ
ンタクト２，カバー５，受け台６，押上げ部材７等の構
成は上記実施例Ｉ中の記載とほぼ同じであり、ここでは
図中に同一の符号を付して説明を省略する。

【００３２】而してこの実施例においては、カバー５の
押下げ操作による接触部2aの変位は、実施例Ｉのように
変位初期において接触部2aが垂直方向へ上昇した後に斜
め外方へ移動するような変位は得られないものの、その
変位方向に極めて近似する角度をもった変位となる。よ
って、実施例Ｉにて得られる前述の作用効果に加えて、
支軸部3cを長孔により枢支する場合の連結軸３のがたつ
きの虞れを解消しながら、接触部2aがほぼ水平方向へ変
位する従来品に比べ接点P2の変形不良を引き起こす虞れ
のない効果が得られる。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係るＩＣパッケージ用ソケット
は以上説明したように構成したので、カバーの押下げ操
作によって各コンタクトの接触部が同時に外側へ変位す
ると共に、受入れスペース内に装備した受け台が上昇し
てその受け台によりＩＣパッケージを水平に支持し、さ
らに、カバーの押下げを解除すれば受け台と一体にパッ
ケージが下降して各接点がほぼ同時に着座面に着座し、
且つ各コンタクトの接触部が同時に内側へ変位して接点
に接触する。

【００３４】従って、カバーの押下げ操作により各コン
タクトの接触部を同時に着座面から離間させてＩＣパッ
ケージの着脱を無不可で行い得るソケットにおいて、真
空チャック等を用いたＩＣパッケージの自動装着に際し
て接点に変形不良が生ずる従来品の欠点を解消し得る、
信頼性の高いＩＣパッケージ用ソケットを提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明ＩＣパッケージ用ソケットの一実施例を
示す外観斜視図。

【図２】図１の縦断正面図で、他半部を省略して一半部
のみ表す。

【図３】図１におけるＩＣパッケージのカバーを省略し
て表す外観斜視図。

【図４】図３に示すＩＣパッケージの底面図。

【図５】図４の（Ｘ）−（Ｘ）線に沿う拡大断面図。

【図６】図２における受け台の上昇状態を表す断面図。

【図７】図６におけるＩＣパッケージ載承状態を表す断
面図。

【図８】図２におけるＩＣパッケージセット状態を表す
断面図。

【図９】本発明ＩＣパッケージ用ソケットの他例を示す
縦断正面図。

【図10】従来品のＩＣパッケージ載承状態を表す断面
図。

【符号の説明】

１：ベース部材 1b：受入れスペース ２：コンタ
クト 2a：接触部 ３：連結軸 ４：可動カム 4c：操作腕
５：カバー ６：受け台 ７：押上げ部材 ８：スプリ
ング（付勢部材） Ｐ：ＩＣパッケージ P1：パッケージ本体 P2：
接点（リード）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース部材の上面にＩＣパッケージの受
   入れスペースとパッケージ接点の着座面を備えると共
   に、前記受入れスペースの側辺に沿って、該受入れスペ
   ースに収容せるＩＣパッケージの接点との接触部を内側
   へ付勢して前記接点との接触圧をうるコンタクトを並列
   状に多数配置し、それらコンタクトの列に沿い上下回動
   自在に支持した連結軸を各コンタクトに連係せしめると
   共に、該連結軸はコンタクトの列の左右両側に回動可能
   に支持した可動カムに両端支軸部を枢支され、ベース部
   材に被装したカバーの押下げ操作で前記可動カム及び連
   結軸が回動してコンタクトの接触部を外側へ変位させＩ
   Ｃパッケージ接点から離間させるようにしたＩＣパッケ
   ージ用ソケットであって、 上記受入れスペース内にＩＣパッケージの受け台を上下
   動可能に装備すると共に、受入れスペース下方には前記
   受け台と連動する押上げ部材と、該押上げ部材を下方へ
   付勢する付勢部材とを設け、且つ上記可動カムには、カ
   バーの押下げに伴う可動カムの回動により押上げ部材に
   衝合して受け台を押上げる操作腕を設けたことを特徴と
   するＩＣパッケージ用ソケット。