JPH088014A

JPH088014A - ソケット

Info

Publication number: JPH088014A
Application number: JP5044540A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1993-02-08
Filing date: 1993-02-08
Publication date: 1996-01-12
Anticipated expiration: 2017-02-25
Also published as: KR940020879A; JP3259109B2; US5460538A; KR100339283B1

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣパッケージのリードピッチが狭ピッチで
あっても、隣接接触子間の絶縁性を十分に高く確保でき
るようにし、かつ、接触子の幅をリードの幅と同等また
は同等以上の大きさにできるようにし、接触の信頼性を
向上する。【構成】ベースブロック１０のＩＣパッケージ１００
の搭載部に上下動可能に組付けられ、スプリング１３に
よって搭載されたＩＣパッケージ１００を押し上げる方
向に常時付勢されたリフト部材１２と、上カバー２０と
同軸で、上カバー２０の開閉方向に回動可能、かつ遊動
可能に取り付けられると共に、上カバー２０がベースブ
ロック１０の上部を閉じた際、ＩＣパッケージ１００の
リード１００ａ・・・を均等に押える押え部２８が形成
された押えカバー２７と、各接触子１４・・・の間に介
装された絶縁シート１５とを備えたテスト用ソケットを
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ（半導
体集積回路パッケージ）をプリント基板上に搭載して所
望のテストを行う際に用いられるＩＣパッケージテスト
用のソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣパッケージのテスト、例え
ば、バーンインテストと称される耐熱性テストを行う場
合、ＩＣパッケージをソケットを介して回路基板（プリ
ント基板）上に搭載し、この搭載されたＩＣパッケージ
を加熱炉に入れてテストを行い、その良、不良を判別し
ている。

【０００３】このような耐熱性テストに使用するＩＣパ
ッケージ搭載用のソケットとして、図１１、図１２に示
すものが知られている。図１１、図１２において、ベー
スロック１の一端部にヒンジ部１ａが形成されている。
このヒンジ部１ａにカバー２の基端側のヒンジ部２ａが
シャフト３を介して回動可能に支持されている。カバー
２は、ベースブロック１の上部を開閉する方向にシャフ
ト３回りへ回動可能に支持されている。カバー２の内面
には、ＩＣパッケージ１００の各リード１００ａ・・・
を押えるための押え片２ｂ・・・が四辺に沿って突設さ
れている。カバー２は、シャフト３に組付けたスプリン
グ４によって常時開く方向に付勢されている。さらに、
カバー２の一端部にシャフト５が組付けられており、こ
のシャフト５にラッチ６が軸回りに回動可能に支持され
ている。ラッチ６は、シャフト５に組付けたスプリング
７によって、先端のフック６ａがベースブロック１の端
部の爪部１ｃと掛合する方向に常時付勢されている。

【０００４】一方、ベースブロック１の中央部は、矩形
枠状に立ち上がって形成されている。この中央部１ｄの
四周囲にＩＣパッケージ１００の各リード１００ａ・・
・と対応する所定数の接触子８・・・が埋め込まれてい
る。各接触子８・・・のリード端子８ａは、ベースブロ
ック１の下方に突出しており、挿入・半田付けによって
回路基板（図示せず）の回路に接続されるようになって
いる。なお、図１１、図１２において符号１ｅは、ＩＣ
パッケージさそい込み用のボス部であり、ベースブロッ
ク上面の４個所に突設されている。

【０００５】上記の従来構造において、ＩＣパツケージ
１００のリード１００ａをベースブロック１の対応する
接触子８上に載せ、ベースブロック１に突設しているボ
ス部１ｅによって四周囲のリード１００ａのうち、各辺
の端のリード１００ａの外側が位置決めされた後、カバ
ー２をシャフト３回りに回動させ、ベースブロック１の
上部を閉じると、カバー２の押え片２ｂ・・・がＩＣパ
ッケージ１００のリード１００ａ・・・と接触する。カ
バー２をさらに押し込むと、ラッチ６のフック６ａがベ
ースブロック１の爪部１ｃと掛合し、カバー２がベース
ブロック上部を閉じた状態で固定される。この状態にお
いて、接触子８・・・は、カバー２の押え片２ｂによっ
てＩＣパッケージ１００のリードａ・・・と共に押し下
げられ、その反力によってリード１００ａ・・・と所望
の接触圧で接触し、電気的に良好な接触状態が得られ
る。

【０００６】ＩＣパッケージ１００の耐熱性テストが終
了した後、ラッチ６のフック６ａとベースブロック１の
爪部１ｃとの掛合を外すと、カバー２がスプリング３の
付勢によって開いた状態に回動復帰する。その後、ＩＣ
パッケージ１００をベースブロック１上から取り外す
と、耐熱性テストが終了する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来構造のテスト
用ソケットは、図１２に示すように、ベースブロック１
から所定ピッチ間隔で絶縁壁９・・・を一体に立ち上が
らせ、各絶縁壁９を隣接する各接触子８、８間に介在さ
せて、隣接接触子８、８の絶縁性を保持している。しか
しながら、最近のように高集積化、小型化に伴い、ＩＣ
パッケージのリード間隔が極めて狭ピッチ化してくる
と、従来構造の絶縁壁９は、樹脂モールド成形によりベ
ースブロックと一体に形成されているので、製作上、ま
た強度上、狭ピッチに対応した薄型化には限界があり、
狭ピッチ化に対応できなくなる。例えば、接触子８、８
のピッチをＩＣパッケージのリードの狭ピッチと同一の
０・３ｍｍとしたとき、接触子の幅を０．１８ｍｍ、接
触子が加圧されたときに可動できるクリヤランスを０．
０２ｍｍとすると、絶縁壁の厚さは０．１ｍｍとなるた
め、絶縁性を保つに必要な十分な大きさ、ならびに強度
を得ることはできない。したがって、従来構造のテスト
用ソケットは、絶縁性の点でリードの狭ピッチ化に対応
困難である、という問題がある。また、絶縁壁は、図１
２に示すように、接触子間を部分的に遮断しているだけ
であるから、特にＩＣリードが狭ピッチの場合、隣接接
触子間でクロストークや短絡現象が生じ易く、接触子間
のクロストークや短絡現象の発生を有効確実に防止でき
ない、という欠点がある。さらに、前述した従来構造
は、その構造上、接触子に流れる電気信号にノイズが飛
び込み易いという難点もある。

【０００８】また、前述した従来構造のソケットは、カ
バー内面にＩＣリードの押え片を一体に形成しているの
で、カバーを閉じるとき、その回動運動に伴って押え片
が円弧運動を行いながらＩＣリードに接触することにな
る。そのため、平面上のＩＣリードに対して押え片が円
弧状に移動することになり、リード全体に対して垂直に
移動できず、かつ、リード全体に対して平行移動でき
ず、カバーの回動基端側が先ずリードに接触し、その
後、回動先端側の押え片がリードに接触することにな
る。したがって、リード全体に対する押え片の押し付け
が不均一となり、また、リード全体に対する押し付けに
時間差が生じることになる。その結果、ＩＣリードが所
定の位置からズレ動き、位置ズレを生じることがあり、
接触不良の要因になる、といった問題が生じることがあ
った。

【０００９】さらに、従来のソケットは、ＩＣパッケー
ジのテスト終了後、カバーを開くと、カバーがスプリン
グのバネ圧によりベースブロックと接触するまで急激に
開かれることがあり、そのときの衝撃で、ベースブロッ
ク上のＩＣパッケージが不用意に飛び出すことがあっ
た。そのため、テスト終了後の良品のＩＣパッージが飛
び出しの衝撃によって破損してしまう、という事故が生
じていた。

【００１０】この発明の第１の目的は、リードピッチが
狭ピッチのＩＣパッケージであっても、従来の絶縁壁な
どを用いることなく、絶縁性を確保することができ、か
つ、接触子の幅をＩＣリード幅と同等または同等以上の
大きさにすることができ、接触の信頼性を向上すること
のできるＩＣパッケージテスト用のソケットを提供する
ことにある。

【００１１】また、本発明の第２の目的は、接触子の電
気的絶縁性の確保のために用いる絶縁シートを各接触子
間に正確に位置決め・整列できるようにすることにあ
る。

【００１２】さらに、本発明の第３の目的は、ＩＣリー
ド全体に対して、時間差を生じることなく、均一な押し
付け力を同時に加えられるようにすることにある。

【００１３】本発明の第４の目的は、ソケットの上カバ
ー開閉構造ならびにＩＣリードの押え構造を改良した新
規なカバー構造を提供することにある。

【００１４】また、本発明の第５の目的は、上カバーを
開いた際に生ずる衝撃を有効確実に吸収・緩和できるよ
うにすることにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１の技術手段は、ＩＣパッケージ搭載
部に上下動可能に組付けられ、バネによって上記搭載さ
れたＩＣパッケージを押し上げる方向に常時付勢された
リフト部材と、上カバーと同軸で、上カバーの開閉方向
に回動可能、かつ遊動可能にベースブロックに取り付け
られると共に、上カバーがベースブロック上部を閉じた
際、ＩＣパッケージのリードを均等に押える押え部が形
成された押えカバーと、ＩＣパッケージ搭載部の周囲に
配設された各接触子間に介装された電気的絶縁シートと
を備えるテスト用ソケッを構成した。この場合におい
て、絶縁シートは、樹脂材により単層の薄膜で形成さ
れ、または、中間の金属箔を絶縁薄膜によって両面から
挾み付けた三層構造のシートで形成される。絶縁シート
が三層の場合、中間の金属箔をアース用金属部材を介し
て接地させた構造を採用することも可能であり、本発明
の範囲に含まれる。

【００１６】さらに、本発明の第２の技術手段は、上記
第１の技術手段のベースブロックにキャップ部材を冠着
し、ＩＣパッケージのリードとの対応部を除き、接触子
及び絶縁シートの略大半を覆うと共に、キャップ部材に
絶縁シートの各々を位置決め・整列させる複数の凹凸部
を形成している。この第２の技術手段において、ＩＣパ
ッケージを載せるリフト部材に絶縁シートの各々を位置
決め・整列させる複数の凹凸部を形成しても良く、絶縁
シートをより確実に位置決め・整列することができる。

【００１７】本発明の第３の技術手段は、上記上カバー
と押えカバーとの双方、若しくはその一方に押えカバー
の移動姿勢補正手段を設け、この押えカバーの押え部を
リフト部材上のＩＣパッケージのリードに対して略垂直
に、かつ、平行状態で移動させるように構成している。

【００１８】さらに、本発明の第４の技術手段は、上記
上カバーと押えカバーとに、上カバーが所定位置まで開
いた際、互いに係合する係合手段を設け、上カバーが所
定位置まで開いたとき、係合手段の係合により、押えカ
バーが上カバーと一体的に開くように構成した。この構
成において、上カバー又はベースブロックの互いの接触
部位にクッション部材を装着し、上カバーを開いたと
き、上カバーがクッション部材を介してベースブロック
に接触するように構成すると、上カバーを開いたときの
衝撃を有効確実に吸収・緩和することができる。このこ
とは、上記第１〜第３の各技術手段においても同様であ
る。

【００１９】上記各技術手段において、ベースブロック
上部に冠着されたキャップ部材にＩＣパッケージ自動搭
載ヘッドの位置決め孔、若しくは位置決め用突起を形成
すると、ＩＣパッケージの自動装着の際、同ＩＣパッケ
ージをソケットの所定の位置に正確に案内・位置決めし
て搭載することができる。また、本発明の１つの技術手
段は、上記ソケットにおいて、各接触子間にそれぞれ配
置された複数の絶縁シートと、この複数の絶縁シートを
位置決めする位置決め手段とを備えている。

【００２０】

【作用】テスト用リフト部材上にＩＣパッケージを搭載
し、上カバーをベースブロック上に閉じると、押えカバ
ーが上カバーの回動支点を中心に一体的に閉じられる。
押えカバーの押え部は、カバーの閉じる動作によってＩ
Ｃリードに対して略垂直に、かつ、真直ぐに移動し、リ
ード全体に均等に押し付けられる。ＩＣリードは、押え
部の均等な押し付け力によって、リフト部材のバネ圧に
抗して押し下げられ、その反力により対応する各接触子
に良好な接触状態で接続される。

【００２１】各接触子の間に介装された電気的絶縁シー
トは、従来のベースブロックに一体成形されていた絶縁
壁を不要とし、絶縁壁を設けることなく、各接触子間の
絶縁性を十分に確保させる。絶縁シートは、単層、又
は、金属箔を絶縁薄膜で挾み付けた三層の薄膜構造であ
るから、各接触子の間に介在させたとしても、接触子の
幅、可動の範囲を十分に大きく確保することができる。
よって、各接触子の幅をＩＣリード幅と同等または同等
以上の大きさにすることができる。また、絶縁シート
は、薄膜であっても、各隣接接触子のほぼ全面を遮蔽・
カバーする大きさであるから、絶縁性を十分に確保する
ことができ、各接触子間のクロストークや短絡現象を有
効確実に防止することができる。さらに、絶縁シート
は、隣接接触子の補強の役割も兼用する。各絶縁シート
は、キャップ部材に設けた凹凸部、又はリフト部材に設
けた凹凸部によって各接触子間の所定の位置に正確に位
置決め・整列される。

【００２２】上カバーを所定の位置まで開くと、係合手
段の係合により、押えカバーが時間差を持って上カバー
と一体で開かれる。押えカバーは、上カバーを開かせる
ための復帰バネのバネ力によって上カバーと一体で開か
れる。したがって、押えカバーを開くための専用の復帰
バネは不要となる。上カバーが最終位置まで開くと、ク
ッション部材を介してベースブロックに当接する。その
ため、開く動作に伴う衝撃を吸収・緩和することができ
る。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。

【００２４】図１〜図４は、本発明に係るＩＣパッケー
ジテスト用のソケットを示し、図８、図９は同テスト用
ソケットに用いる絶縁シートの各一例を示している。

【００２５】図１〜図４において、樹脂成形されたベー
スブロック１０の中央部にＩＣパッケージ１００の搭載
部が設定されている。この搭載部にベースブロック１０
と一体の支持筒部１１が形成されている。支持筒部１１
は、断面略矩形状に形成されており、その外側に断面略
矩形状のリフト部材１２が上下にスライド可能に外嵌さ
れている。リフト部材１２の上部にＩＣパッケージ１０
０の本体部を載せる受け台１２１が形成されている。こ
の受け台１２１の上面外周囲に沿ってリブ状突起１２２
が上方に立ち上がって形成されており、受け台１２１に
載置されたＩＣパッケージ１００の本体部を位置規制す
るようになっている。リフト部材１２の下端にフック１
２３が内向きに突設されている。フック１２３は、リフ
ト部材１２が上動したとき、支持筒部１１の内周部に形
成した段部１１１と係合し、リフト部材１２の上動を規
制する。また、リフト部材１２は、下降したとき、受け
台１２１の下端が支持筒部１１の上端縁で係止され、下
方への移動を規制される。受け台１２１の内部下端と支
持筒部１１の段部１１１上端との間にスプリング１３が
介装されている。リフト部材１２は、スプリング１３の
バネ圧により、受け台１２１上に搭載されたＩＣパッケ
ージ１００を持ち上げる方向へ常時付勢されている。

【００２６】ベースブロック１０のＩＣパッケージ搭載
部、すなわち、リフト部材１２の外側四周に、各辺毎に
所定数の接触子１４・・・が埋め込まれていいる。各接
触子１４・・・のリード端子１４０は、ベースブロック
１０の底面を貫通し、その下方に延びている。この各リ
ード端子１４０・・・は、図示しないが、回路基板（プ
リント基板）に挿入・半田付けされ、基板の回路に接続
される。

【００２７】本ソケットに搭載されるＩＣパッケージ１
００は、図５に示すように、ＱＦＰで構成され、その本
体部の四周囲に複数のリード１００ａ・・・が突設され
ている。リード１００ａ・・・は、フォーミング工程に
よって予め所定形状に整形されている。本体部の対角位
置２個所に位置決め片１００ｂ、１００ｂが突設されて
いる。位置決め片１００ｂ、１００ｂは、ＩＣパッケー
ジ１００を本ソケットに搭載する際、そのリード１００
ａ・・・を対応する接触子１４に位置決めする役割を果
たしている。この位置決め片１００ｂ、１００ｂは、Ｉ
Ｃリードａ・・・を作製するとき同時に作製され、か
つ、ＩＣリード１００ａ・・・と同時に樹脂封止され
る。したがって、ＩＣリード１００ａ・・・との寸法位
置精度は十分に高く保持されている。

【００２８】一方、本ＩＣパッケージテスト用ソケット
のＩＣ本体部の搭載位置近くの対角位置２個所には、図
６、図７に示すように、ＩＣパッケージ１００の位置決
め片１００ｂ、１００ｂとそれぞれ対応する位置決め用
金属ピン１７２、１７２が立設されている。

【００２９】図６は本ソケットのＩＣパッケージ搭載部
を拡大して示し、図７は図６のＡ部詳細構造を拡大して
示している。図６、図７に示すように、ＩＣパッケージ
１００を自動搭載ヘッド（図示せず）を用いてソケット
中央部の搭載部上に載せると、自動搭載ヘッドのピン
（突部）（図示せず）がキャップ部材１６を固定したリ
ベット１７の位置決め孔１７０にさそい込まれて嵌入す
る。このとき、同時に、ＩＣパッケージ１００の位置決
め片１００ｂ、１００ｂがソケット側の金属ピン１７
２、１７２と対応係合する。この搭載ヘッドのピンとリ
ベット１７の位置決め孔１７０との嵌合と、位置決め片
１００ｂ、１００ｂと金属ピン１７２、１７２との係合
との相乗により、ＩＣパッケージ１００は搭載部上に正
確に位置決めされる。そして、その各リード１００ａ・
・・が対応する接触子１４上に、位置ズレなど生じるこ
となく、正確に位置決めされて載置される。

【００３０】各接触子１４、１４・・・の間には、図８
に詳しく示すように、樹脂材から成る電気的絶縁シート
１５が介在されている。絶縁シート１５は、例えば０．
１ｍｍの薄膜で形成されている。

【００３１】絶縁シート１５は、接触子１４の本体部全
体をカバー・遮蔽し得るに十分な大きさ、形状に形成さ
れている。各絶縁シート１５の前端縁（接触子１４の接
点部１４１側の縁部）は、リフト部材１２の外周囲に形
成した凹凸部１２４の溝内に嵌め込まれている。この凹
凸部１２４への嵌め込みにより、各絶縁シート１５は、
接触子１４、１４の間の所定の位置に正確に位置決め・
整列される。さらに、各絶縁シート１５の上端部には、
立ち上り片１５２が突設されている。立ち上がり片１５
２・・・は、後述するキャップ部材１６の下底部に形成
した凹凸部１６０・・・の溝内に嵌め込まれている。こ
の嵌め込みにより、各絶縁シートは、上記同様に接触子
１４、１４の間の所定の位置に正確に位置決め・整列さ
れる。

【００３２】ベースブロック１０の上面にキャップ部材
１６が冠着されている。キャップ部材１６の下部外周囲
は、ベースブロック１０の段部に嵌着されている。キャ
ップ部材１６の下部外周囲の内部に前述した凹凸部１６
０・・・が周囲四辺に沿って一定ピッチ間隔で形成され
ている。その各溝内に絶縁シート１５の立ち上り片１５
２が嵌め込まれている。キャップ部材１６は、接触子１
４・・・の接点部１４１の部分を除き、接触子１４・・
・、及び絶縁シート１５・・・の略全体を覆っている。
キャップ部材１６は、４個所に打ち込まれたリベット１
７・・・によりベースブロック１０に固定されている。
この４個のリベット１７の内、図３に示す右下隅部に位
置するリベット１７には、ＩＣパッケージ自動搭載ヘッ
ド（図示せず）の位置決め孔１７０が貫通しない形で穿
設されている。ＩＣパッケージ１００を本ソケットに自
動搭載する際、同ＩＣパッケージ１００を保持したＩＣ
自動搭載ヘッド（図示せず）は、その一部に形成した突
部（図示せず）をリベット１７の位置決め孔１７０に位
置合わせして嵌入することにより、ＩＣパッケージ１０
０の搭載位置に自動的に、かつ、確実に位置決めされ
る。したがって、自動搭載機によるＩＣパッケージの自
動搭載を容易に実現できる。なお、リベットに設ける位
置決め孔１７０と、ＩＣ自動搭載ヘッドに設ける突部と
は、逆の関係であっても良い。すなわち、リベット１７
に突部を、また、自動搭載ヘッドに位置決め孔をそれぞ
れ設けた構造であっても良い。前述した位置決め片１０
０ｂ、１００ｂと金属ピン１７２、１７２との径号、な
らびに搭載ヘッドの突部（ピン）と位置決め孔との位置
合わせ嵌合により、ＩＣパッケージ１００は正確に位置
決めされて搭載部上に載置される。

【００３３】ベースブロック１０の４隅部には、取付ネ
ジ孔１０１が貫通形成されており、このネジ孔１０１・
・・を通して取付ネジ（図示せず）をネジ込むことによ
り、ベースブロック１０が回路基板上に固定され、この
ベースブロック１０を介して本テスト用ソケットが回路
基板上に固定される。

【００３４】ベースブロック１０の一端部にヒンジ１０
２、１０２が形成されている。ヒンジ１０２、１０２に
は、シャフト１８が挿着されている。このシャフト１８
に上カバー２０の基端に設けたヒンジ２０１、２０１が
回動可能に嵌合されている。（以下、次頁）

【００３５】上カバー２０は、ヒンジ２０１、２０１を
介してシャフト１８回りにベースブロック１０上面を開
閉する方向へ回動可能に支持されている。上カバー２０
の自由端部にヒンジ２０２、２０２が形成されており、
このヒンジ２０２、２０２に挿着されたシャフト２３に
ラッチ２４の中間部両側が回動可能に嵌合されている。
ラッチ２４の支持構造及びその形状・構造は図１１、図
１２に示す従来のものと略同様である。すなわち、ラッ
チ２４は、断面が図１、図２に示すように略Ｔ字形状で
あり、そのＴ字の先端部にフック２４１がカギ状に形成
されている。フック２４１は、ベースブロック１０の端
部に形成された段部１０３と対応しており、上カバー２
０をベースブロック１０の上面に閉じたとき、その段部
１０３に掛止めされる。この掛止により、上カバー２０
がベースブロック上面を閉じた状態に固定される。ラッ
チ２４のＴ字状の基部一端は、上カバー２０の自由端部
内空に延び、その基部一端とカバー２０の自由端部上面
との間にスプリング２５が介在されている。スプリング
２５の一端部は、上カバー２０の自由端部上面に形成し
た凹部２０３内に嵌合されている。その他端部はラッチ
２４の基部一端面に係止されている。ラッチ２４は、ス
プリング２５のバネ圧により、先端のフック２４１がベ
ースブロック１０の段部１０３と掛止する方向に常時付
勢されている。

【００３６】上カバー２０は、シャフト１８に装着した
スプリング２６のバネ圧により、ベースブロック１０の
上面から開く方向に常時付勢されている。スプリング２
６はコイルバネで構成されており、その一端はベースブ
ロック１０の端部に形成した溝１０４内に嵌め付けられ
ている。また、その他端は、上カバー２０の基端側内面
に設けた溝２０４内に嵌め付けられている。上カバー２
０を閉じたときの中心線Ｐを中心とする周囲、すなわ
ち、上記支持筒部１１及びリフト部材１２のＩＣパッケ
ージ受け台１２１の上方で、その各中心軸線Ｐの周囲は
短形状に切除され、上下に貫通している。この短形状の
貫通孔２０５の部分の内面は、外側（ベースブロック１
０側）に略カマボコ状に突出した凸曲面に形成されてい
る。すなわち、この凸曲面２０６は、図１〜図４の紙面
表裏方向が長手方向の略カマボコ形状で、カバー２０の
内面から外側に突出している。凸曲面２０６の頂部軸線
Ｑは、上カバー２０をベースブロックの上面に閉じたと
き、上記軸線Ｐ上に位置し、両軸線Ｐ，Ｑが合致する。
さらに、上カバー２０の略Ｌ字に曲折された中間部分に
段部２０７が形成されている。この段部２０７から先端
寄りの内面には突部２０８が突設されている。この段部
２０７及び突部２０８と後述する突部２７３及び段部２
７４とにより、押えカバー２７を上カバー２０と一体的
に開かせるための係合手段が構成されている。

【００３７】ベースブロック１０の一端側のシャフト１
８には、押えカバー２７の基端部に形成したヒンジ２７
１、２７１が、同押えカバー２７がシャフト１８回りに
上記開閉方向へ回動自在、かつ、遊動自在となるよう
に、遊嵌されている。押えカバー２７は、ヒンジ２７
１、２７１のシャフト１８に対する遊嵌により、そのク
リヤランスの範囲で自由動可能となっている。押えカバ
ー２７のヒンジ２７１、２７１と反対側の先端部内面に
ＩＣパッケージ１００のリード１００ａ・・・の押え部
２８が形成されている。押え部２８は、本テスト用ソケ
ットが対象とするＩＣパッケージ、本例ではＱＦＰのリ
ードの配置・形状と対応する構造を有し、ＩＣパッケー
ジ１００の本体から四周に突出した各リード群１００ａ
・・・を押し付ける４個のリブ状突起２８０・・・から
なっている。４個のリブ状突起２８０・・・はリフト部
材１２の受け台１２１上に載せられたＩＣパッケージ１
００の本体部４辺に沿ってそれぞれ略平行となるように
押えカバー２７の内面から突設されている。リブ状突起
２８０・・・は、上カバー２０及び押えカバー２７をベ
ースブロック上面に閉じたとき、受け台１２１上のＩＣ
パッケージ１００の本体部を四周から囲うように配置さ
れ、その先端が上記接触子１４・・・の各接点部１４１
と接触し、その押し付け力により、各接点１４１・・・
を押し下げる。

【００３８】押えカバー２７の押え部２８の中心軸線Ｒ
は、ベースブロック上面に同カバー２７を上カバー２０
と共に閉じたとき、上記中心軸線Ｐ及びＱと合致する。
その中心軸線Ｒの周囲の押えカバー先端部には、上下に
貫通する矩形状の貫通孔２７２が形成されている。この
貫通孔２７２と上カバー２０に形成した貫通孔２０５と
は、ＩＣパッケージ１００の耐熱性テストの際、本テス
ト用ソケットの内部に発生する熱を外部にニガすための
ものである。上カバー２０を閉じる際、押えカバー２７
の略全体は、上カバー２０の内空部２１０に嵌り込み、
包み込まれた状態で同上カバー２０と共にベースブロッ
ク上面に閉じられる。この際、上面（ベースブロック１
０と反対の面）は、上カバー２０の凸曲面２０６の頂部
軸線Ｑの部分で線接触している。押えカバー２７は、凸
曲面２０６の頂部軸線Ｑの部分で、上カバー２０から閉
じる方向の力を与えられ、シャフト１８回りに閉じる方
向へ回動する。

【００３９】押えカバー２７のＬ状曲折部に突部２７３
が形成されている。突部２７３は、上カバー２０のＬ状
曲折部に形成した段部２０７と対応している。さらに、
押えカバー２７の突部２７３から先端部寄りの位置に段
部２７４が形成されている。段部２７４は、上カバー２
０に形成した突部２０８と対応している。段部２０７と
突部２７３、及び突部２０８と段部２７４とにより前述
した係合手段が構成されている。

【００４０】押えカバーの段部２７４の近接位置に下面
に開口する取付孔２７５が穿孔されている。この取付孔
２７５にコイルスプリング３０が組付けられている。コ
イルスプリング３０は、取付孔２７５の内底部に嵌着さ
れている。その自由端部は、自由伸長状態では押えカバ
ー２７の内面から所定高さ突出している。上カバー２０
の閉じる動作と共に押えカバー２７が所定位置まで閉じ
られると、コイルスプリング３０の端部がベースブロッ
ク１０上のキャップ部材１６の面と接触する。そして、
上カバーの押し込み力によってコイルスプリング３０が
短縮しようとし、その彈発力により、押えカバー２７の
取付孔２７５の部位が当該位置に保持される。上カバー
２０をさらに閉じると、押えカバー２７が上カバー２０
の凸曲面２０６の頂部軸線Ｑとの接触部分で押し下げら
れ、コイルスプリング３０で支持されたところを支点と
して、図２に示すように、上カバー２０に対して相対的
に反時計回り方向に略シーソー運動を行なう。このシー
ソー運動は、シャフト１８に対するヒンジ２７１、２７
１の遊嵌合のクリヤランスの範囲で、上カバー２０の閉
じる動作と共に、かつ、閉じる動作に連係して行われ
る。押えカバー２７が頂部軸線Ｑとの接触部分に対する
押し込みでスプリング３０で支持されたところを支点に
相対的なシーソー運動をすると、押えカバー２７の姿勢
が補正され、ＩＣパッケージ１００の設置面と平行な状
態となり、その押え部２８の各リブ状突起２８０・・・
が上記中心軸線Ｐと平行な状態で、かつ、リフト部材１
２上のＩＣパッケージ１００のリード１００ａ・・・に
対して垂直・真直ぐに移動・降下する。したがって、リ
ード１００ａ・・・の全体が押え部２８の各リブ状突起
２８０・・・によって略同時に均等に押し付けられる。
そして、均等な押付力によって押し下げられる。上カバ
ー内面の凸曲面２０６、及びその頂部軸線Ｑに対する押
えカバー２７の線接触構造と、押えカバー２７の取付孔
２７５に取付けられたコイルスプリング３０による支持
構造ならびにシャフト１８とヒンジ２７１、２７１の遊
嵌合とによって押えカバー２７の回動姿勢補正手段、す
なわち、ＩＣパッケージ１００のリード１００ａ・・・
に対する押え部２８の移動姿勢補正手段が構成されてい
る。なお、実施例では、上カバー２０の内面に凸曲面２
０６を形成し、この凸曲面２０６の頂部軸線Ｑに押えカ
バー２７の上面を線接触させるようにしているが、逆
に、押えカバー２７の上面に凸曲面を形成し、その頂部
軸線を上カバー２０の内面に線接触させるようにしても
良い。また、凸曲面に替えてどちらかのカバーに球面形
状を形成し、その頂点に他方のカバーの面を点接触させ
るようにしても良く、同効である。

【００４１】次に、上記のように構成されたＩＣパッケ
ージテスト用ソケットの動作、取り扱いについて説明す
る。

【００４２】図１に示す上カバー２０及び押えカバー２
７が開いた状態で、ＩＣパッケージ１００の本体部ボデ
ィをリフト部材１２の受け台１２１上に搭載する。する
と、ＩＣパッケージ１００の各リード１００ａが対応す
る接触子１４の接点部１４１の直上方に位置し、接点部
１４１と離れた状態で位置する。

【００４３】この状態で、上カバー２０をスプリング２
６のバネ圧に抗して閉じる方向に回動させると、押えカ
バー２７が上カバー２０と共に閉じる方向へ一体的に回
動する。上カバー２０を閉じる方向へ押し込み、所定位
置まで回動させると、図２に示すように、押えカバー２
７のコイルスプリング３０の端部がキャップ部材１６の
上面に接触する。そして、上カバー２０の押し込みによ
るコイルスプリング３０の彈発力で、押えカバー２７の
スプリング３０によって支持された部位が当該位置に保
持される。上カバー２０をさらに押し込むと、その押し
込みと共に、凸曲面２０６の頂部軸線Ｑと線接触した押
えカバー２７の先端部がスプリング３０の支持部に対し
て押し下げられ、スプリング３０による支持部を支点と
して、かつ、ヒンジ２７１、２７１とシャフト１８との
遊嵌合のクリヤランスの範囲で、反時計回り方向に相対
的なシーソー運動を行う。この相対的なシーソー運動に
より、押えカバー２７がＩＣパッケージ１００の設置面
と略平行な状態に移動姿勢を補正される。これによっ
て、押え部２８のリブ状突起２８０・・・の移動・降下
姿勢が円弧運動から中心軸線Ｐと平行、かつ、ＩＣパッ
ケージ１００のリード１００ａ・・・に対して垂直・真
直ぐな姿勢に変換される。上カバー２０を図２に示す位
置からさらに回動させると、押えカバー２７が上記平行
状態を保ちながら押し込まれ、その押え部２８の各リブ
状突起２８０がリフト部材１２上のＩＣパッケージ１０
０のリード１００ａ・・・に接触する。押え部２８の各
リブ状突起２８０は、リード１００ａ・・・の全体に対
して垂直・真直ぐな姿勢で、同時に、かつ均等な力で接
触する。したがって、押え部２８との接触によるリード
１００ａ・・・の位置ズレ、ズレ動き等は生じない。次
に、リード１００ａ・・・は、押え部２８の各リブ状突
起２８０によって均等な力で押し込まれる。リード１０
０ａ・・・に押し込み力が加わると、リフト部材１２が
ＩＣパッケージ１００の本体部を介して押し込まれ、ス
プリング１３に抗して所定位置まで押し下げられる。そ
して、リード１００ａ・・・は、押え部２８のリブ状突
起２８０・・・によって対応する接触子１４の接点部１
４１と接触するところまで押し下げられる。接点部１４
１は、リード１００ａの押し下げによる彈発力によって
リード１００ａと電気的に良好な状態で接触する。

【００４４】上カバー２０が所定位置まで回動すると、
図４に示すように、ラッチ２４のフック２４１がベース
ブロック１０の段部１０３と掛合し、カバー２０がベー
スブロック１０の上部に固定される。この状態でＩＣパ
ッケージ１００の耐熱性テストが行われ、その、その
良、不良が判別される。

【００４５】一方、テスト終了後、ラッチ２４の掛合を
外すと、上カバー２０がスプリング２６のバネ圧によっ
て開く方向へ自動的に回動復帰する。上カバー２０が所
定位置まで開かれると、その段部２０７が上記Ｌ状曲折
部の突部２７３と接触・係合する。段部２０７と突部２
７３とが係合すると、押えカバー２７が時間差を持って
上カバー２０と共に一体的に開かれる。そして、上カバ
ー２０と押えカバーとは、最終位置まで一体的に回動復
帰し、ベースブロック上面から完全に開かれる。

【００４６】ベースブロック１０の一端部に形成した溝
１０５内に緩衝用のスプリング３２が組付られている。
上カバー２０が最終位置まで開かれると、その基端部が
スプリング３２によって受け止められ、上カバーの回動
復帰動作に伴う衝撃が吸収・緩和される。したがって、
上カバー２０及び押えカバー２７の開く動作に伴う衝撃
で、リフト部材１２上のＩＣパッケージ１００が飛び出
す、といった不具合がなくなる。

【００４７】上記の実施例において、絶縁シート１５の
幅は０．１ｍｍに設定されているので、ＩＣパッケージ
１００のリード１００ａ・・・のピッチを０．３ｍｍ、
各接触子１４の接点部１４１が加圧されたときの可動で
きるクリヤランス０．０２ｍｍとすると、各接触子１４
の幅は０．１８ｍｍとなり、薄膜の絶縁シート１５であ
っても各接触子１４、１４間の絶縁性を十分に確保でき
ると同時に、各接触子１４の幅をＩＣリード１００ａ・
・・の幅と同等以上の大きさにすることができ、リード
１００ａとの接触を確実に行わせることができる。した
がって、接触の信頼性が向上する。

【００４８】図９は絶縁シートの他の例を示すもので、
この絶縁シート４０は、中間の金属箔４０１と、その両
面を挾み込んで被着された樹脂から成る絶縁薄膜４０
２、４０２とにより形成されている。絶縁シート４０
は、上記同様に０．１ｍｍの薄膜で形成されている。こ
の絶縁シート４０の一方側基部に突出部４１が形成され
ている。この突出部４１は、例えば絶縁シート４０の金
属箔４０１をアースするために用いられる。

【００４９】このように構成された絶縁シート４０は、
上記絶縁シート１５と同様に各接触子１４、１４の間に
位置決めされて介装される。本例の絶縁シート４０にあ
っても、絶縁シート１５と同様に十分な絶縁性を確保す
ることができる。さらに、この絶縁シート４０にあって
は、中間にステンレス材などの金属箔４０１を介在させ
た三層構造であるので、引張強度などの強度が増大し、
シート全体としての強度が向上するという利点がある。

【００５０】図１０は、図９に示す絶縁シート４０を用
いた場合のアース構造の一例を示している。

【００５１】絶縁シート４０は、各接触子１４、１４の
間に介在されている。その突出部４１は一方側に延出さ
れている。各絶縁シート４０・・・の突出部４１をブリ
ッジするようにアース用金属プレート５０が配置されて
いる。アース用金属プレート５０の各突出部４１・・・
と対応する部位にクサビ状の突起５１・・・が突設され
ている。この突起５１は、対応する絶縁シート４０の金
属箔４０１に喰い込まされている。アース用金属プレー
ト５０の一端にアース端子５２が略Ｌ字に曲折して形成
されている。このアース端子５２は、ベースブロック１
０の底面を貫通して下方に延び、回路基板（図示せず）
のアースパターンに挿入・半田付けされる。

【００５２】本例のアース構造によると、飛び込んだ外
部ノイズは、絶縁シート４０の金属箔４０１を通してア
ース用金属プレート５０に入り、これより回路基板のア
ースパターンに流れるので、接触子に流れる電気信号に
対する外部ノイズの影響を減少させ、ノイズ低減を図る
ことができる。

【００５３】

【発明の効果】以上の説明に明らかな通り、本発明によ
れば、下記の効果を得ることができる。

【００５４】各接触子の間に０．１ｍｍ程度の薄膜の
絶縁シートを位置決め・整列して介在させているので、
ＩＣパッケージのリードピッチが狭ピッチであっても、
十分に高い絶縁性を確保することができる。また、絶縁
シートを各接触子の間に正確に位置決め・整列して装着
することができる。

【００５５】絶縁シートは、薄膜であり、かつ、薄膜
でありながら十分に高い絶縁性を確保できるので、接触
子の幅をＩＣリードの幅と同等以上の大きさにすること
ができ、接触の信頼性を向上させることができる。

【００５６】ＩＣパッケージのリード全体に均等な押
し付け力を同時に加えることができ、リードを均等な押
し付け力で接触子に接触させることができる。したがっ
て、リードの位置ズレやズレ動きを生じさせることな
く、微小間隙のリードを対応する微小間隙の接触子に確
実に接触させることができる。

【００５７】ＩＣリードを押し付ける押えカバーを上
カバーと一体で開閉することができる。特にカバーを開
くとき、上カバーが一定位置まで開かれると、押えカバ
ーが時間差を持って上カバーと一体で自動的に開かれる
ので、単一の復帰バネのバネ力のみで２つのカバーを一
体的に開くことができる。したがって、押えカバーを開
かせるための専用のスプリングが不要になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣパッケージテスト用ソケット
のカバーを開けた状態の側断面図である。

【図２】同ＩＣパッケージテスト用ソケットのカバーを
一定位置まで閉じた状態の側断面図である。

【図３】ＩＣパッケージテスト用ソケットのカバーを完
全に閉じた状態の側断面図である。

【図４】ＩＣパッケージテスト用ソケットのカバーを開
いた状態の平面図である。

【図５】本発明に係るソケットが適用されるＩＣパッケ
ージ平面図及び側面図である。

【図６】本発明に係るソケットのＩＣパッケージ搭載部
を拡大して示す部分平面図である。

【図７】図６のＡ部詳細構造を拡大して示す部分平面図
である。

【図８】本発明に係るソケットに用いる絶縁シートの一
例を示す斜視図である。

【図９】絶縁シートの他の例を示す斜視図である。

【図１０】絶縁シートのアース構造の一例を示す斜視図
である。

【図１１】従来例を示す斜視図である。

【図１２】従来例を示す側断面図である。

【符号の説明】１０ベースブロック１００ＩＣパッケージ１００ａリード１４接触子１４１接点部２０上カバー２４ラッチ１２リフト部材１２４凹凸部１３スプリング２７押えカバー２８押え部２８０リブ状突起１５絶縁シート４０金属箔４０２絶縁薄膜４１突出部５０アース用金属プレート２０６（上カバー内面の）凸曲面Ｐ、Ｑ、Ｒ中心軸線３０コイルスプリング１８シャフト２７１ヒンジ２０７段部２７３突部１６キャップ部材１６０凹凸部１７リベット１７０位置決め孔３０スプリング（クッション部材）

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【手続補正書】

【提出日】平成７年３月１７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【図９】

【図１】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースブロックと、このベースブロック
のＩＣパッケージ搭載部の周囲に配設され、前記搭載さ
れたＩＣパッケージの各リードが接続される複数の接触
子と、前記ベースブロックの上部を開閉する方向へ回動
可能に支持されると共に、バネにより前記ベースブロッ
ク上部を常時開く方向に付勢された上カバーと、この上
カバーが前記ベースブロック上部を閉じた際、該ブロッ
クの一部と掛止するようにバネによって常時付勢されて
前記上カバーに取り付けられたラッチとを有するＩＣパ
ッケージテスト用のソケットにおいて、前記搭載部に上下動可能に組付けられ、バネによって前
記搭載されたＩＣパッケージを押し上げる方向に常時付
勢されたリフト部材と、前記上カバーと同軸で、前記開閉方向に回動可能かつ遊
動可能に取り付けられると共に、前記上カバーが前記ベ
ースブロック上部を閉じた際、前記ＩＣパッケージのリ
ードを押える押え部が形成された押えカバーと、前記各接触子の間に介装された電気的絶縁シートと、を
備えたことを特徴とするソケット。
【請求項２】絶縁シートが樹脂材により単層の薄膜で
構成されていることを特徴とする請求項１に記載のソケ
ット。
【請求項３】絶縁シートが、中間の金属箔と、この金
属箔を両面から挾み込んで被着された絶縁薄膜とにより
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のソケ
ット。
【請求項４】金属箔を接地させるアース用金属部材を
設けたことを特徴とする請求項３に記載のソケット。
【請求項５】上カバーと押えカバーとの双方、若しく
はその一方に前記押えカバーの移動姿勢補正手段を配設
し、該押えカバーの押え部をリフト部材上のＩＣパッケ
ージのリードに対して略垂直に、平行状態で移動させる
ようにしたことを特徴とする請求項１に記載のソケッ
ト。
【請求項６】上カバーと押えカバーとに、該上カバー
が所定位置まで開いた際、互いに係合する係合手段を設
け、前記上カバーが所定位置まで開いた際、前記係合手
段の係合より、前記押えカバーが前記上カバーと一体的
に開くようにしたことを特徴とする請求項１、２、３、
４又は５のいずれかに記載のソケット。
【請求項７】ベースブロックにキャップ部材を冠着
し、ＩＣパッケージのリードとの対応部を除き、接触子
及び絶縁シートの略大半を覆うと共に、前記キャップ部
材に前記絶縁シートの各々を位置決め・整列させる複数
の凹凸部を形成したことを特徴とする請求項１、２、
３、４、５又は６のいずれかに記載のソケット。
【請求項８】リフト部材に絶縁シートの各々を位置決
め・整列させる複数の凹凸部を形成したことを特徴とす
る請求項７に記載のソケット。
【請求項９】キャップ部材にＩＣパッケージ自動搭載
ヘッドの位置決め孔、若しくは位置決め用突起を形成し
たことを特徴とする請求項７に記載のソケット。
【請求項１０】上カバー又はベースブロックにクッシ
ョン部材を装着し、前記上カバーを開いた際、前記上カ
バーが前記クッション部材を介して前記ベースブロック
に接触するようにしたことを特徴とする請求項１、２、
３、４、５、６又は７のいずれかに記載のソケット。
【請求項１１】ベースブロックと、このベースブロッ
クに配設された複数の接触子と、前記ベースブロックに
対して開閉する方向に回動可能に保持された上カバーと
を有し、前記上カバーを閉じることによって、前記ベー
スブロック上に搭載されたＩＣパッケージのリードと対
応する接触子との電気的接続を得るソケットにおいて、前記接触子間にそれぞれ配置される複数の絶縁シート
と、前記複数の絶縁シートを位置決めするための位置決め手
段とを設けたことを特徴とするソケット。