JPH07109842B2 - テープキャリアのテスト方法 - Google Patents
テープキャリアのテスト方法Info
- Publication number
- JPH07109842B2 JPH07109842B2 JP1148053A JP14805389A JPH07109842B2 JP H07109842 B2 JPH07109842 B2 JP H07109842B2 JP 1148053 A JP1148053 A JP 1148053A JP 14805389 A JP14805389 A JP 14805389A JP H07109842 B2 JPH07109842 B2 JP H07109842B2
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- Japan
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- test
- tape
- tape carrier
- continuity
- socket
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体パッケージの１つであるテープキャリ
アのテスト方法に関する。
アのテスト方法に関する。
（従来の技術） 従来、テープキャリアは、プローブカードにより、テス
トが実施されていた。即ちテープキャリアは、リール状
のまま、アッセンブリ、テスト工程を行なうのが普通で
あり、第３図のようにプローブカードを用いることにな
る。図中１は半導体チップ、２はテープ基盤、３はテス
トパッド、４はチップ１とテストパッド３間をつなぐリ
ードである。ここでパッド及びリードは、３個のテスト
用のみ示してあるが、別に他のパッド及びリードも放射
方向に設けられる。23はパッケージ側のテープ21と外枠
側のテープ22をつなぐ支持部、５はパッケージ切り離し
のための空洞、６はチップ１が入る空洞、７はプローブ
カード針（プローブカード側はこの針のみ図示）であ
る。
トが実施されていた。即ちテープキャリアは、リール状
のまま、アッセンブリ、テスト工程を行なうのが普通で
あり、第３図のようにプローブカードを用いることにな
る。図中１は半導体チップ、２はテープ基盤、３はテス
トパッド、４はチップ１とテストパッド３間をつなぐリ
ードである。ここでパッド及びリードは、３個のテスト
用のみ示してあるが、別に他のパッド及びリードも放射
方向に設けられる。23はパッケージ側のテープ21と外枠
側のテープ22をつなぐ支持部、５はパッケージ切り離し
のための空洞、６はチップ１が入る空洞、７はプローブ
カード針（プローブカード側はこの針のみ図示）であ
る。
ところが第３図のものでは、バーンイン（高温、高電圧
をかけて不良となるものは除去する）が不可能なため、
最近では第４図のように、テープキャリアを単体にカッ
トし、ソケットを用いてバーンイン、テストを行なうも
のが出てきた。第４図中11はソケットのコンタクタ（ソ
ケットピン）、12はテープ位置合わせ用ガイドピン（ソ
ケットの針）、13は空洞（テープガイド孔）である。こ
こではソケット本体は図示されない。本方法のようにソ
ケットを用いればバーンイン用ラックにソケットをマト
リクス状に並べ、数十個のテープキャリアのバーンイン
が一度に行なえる。テープキャリアテスト時には別のテ
スト用ソケットを用い、１個ずつテストする。
をかけて不良となるものは除去する）が不可能なため、
最近では第４図のように、テープキャリアを単体にカッ
トし、ソケットを用いてバーンイン、テストを行なうも
のが出てきた。第４図中11はソケットのコンタクタ（ソ
ケットピン）、12はテープ位置合わせ用ガイドピン（ソ
ケットの針）、13は空洞（テープガイド孔）である。こ
こではソケット本体は図示されない。本方法のようにソ
ケットを用いればバーンイン用ラックにソケットをマト
リクス状に並べ、数十個のテープキャリアのバーンイン
が一度に行なえる。テープキャリアテスト時には別のテ
スト用ソケットを用い、１個ずつテストする。
（発明が解決しようとする課題） しかし第４図の従来技術において、ソケットのコンタク
タ11とテープキャリアのテストパッド３とが接触してい
るか否かをチェックするのが困難であった。
タ11とテープキャリアのテストパッド３とが接触してい
るか否かをチェックするのが困難であった。
即ち、第５図（ａ）は、上記コンタクタ11とテストパッ
ド３とがはずれてしまったことを示す。これは、テープ
位置決め用のソケットガイドピン12とテープガイド孔13
では、ガイド孔13の径を大きくするため、このようなこ
とがおこる。この場合は、パッケージ自体の不良ではな
く、テストの不良である。
ド３とがはずれてしまったことを示す。これは、テープ
位置決め用のソケットガイドピン12とテープガイド孔13
では、ガイド孔13の径を大きくするため、このようなこ
とがおこる。この場合は、パッケージ自体の不良ではな
く、テストの不良である。
また第５図（ｂ）は、パッケージ自体の不良（ここでは
例としてボンディング不良を挙げた）を示す。この場合
は、テストパッド３とコンタクタ11はしっかり接触して
いるため、テスト不良ではなく、パッケージ自体の不良
となる。
例としてボンディング不良を挙げた）を示す。この場合
は、テストパッド３とコンタクタ11はしっかり接触して
いるため、テスト不良ではなく、パッケージ自体の不良
となる。
以上のように、テスト工程で不良となるものには、次の
３通りがある。
３通りがある。
（１）パッケージ自体は良好で、テストが不良（第５図
（ａ）の場合） （２）パッケージ自体が不良で、テストが良好（この良
好とは、パッド３とコンタクタ11が正確に接触している
という意味）（第５図（ｂ）の場合） （３）パッケージ自体が不良で、テストも不良の場合
（第５図（ａ）と（ｂ）が合わさったような場合） これらのうち上記（１）項は、実際には使用できるパッ
ケージであるわけだが、その区別ができないので、従来
は不良品として扱われてきた。しかしこれは、テストの
不良、つまりテストパッドとコンタクタの接触のチェッ
クができれば、（１）項のものは、再測定して良品とし
て扱うことができるものである。
（ａ）の場合） （２）パッケージ自体が不良で、テストが良好（この良
好とは、パッド３とコンタクタ11が正確に接触している
という意味）（第５図（ｂ）の場合） （３）パッケージ自体が不良で、テストも不良の場合
（第５図（ａ）と（ｂ）が合わさったような場合） これらのうち上記（１）項は、実際には使用できるパッ
ケージであるわけだが、その区別ができないので、従来
は不良品として扱われてきた。しかしこれは、テストの
不良、つまりテストパッドとコンタクタの接触のチェッ
クができれば、（１）項のものは、再測定して良品とし
て扱うことができるものである。
本発明の目的は、前記テープのテストパッドとソケット
のコンタクタとの接触状態を簡単に識別できるようなテ
ープキャリアの構造と、前記（１）項の不良を発生させ
ないテスト方法を提供することにある。
のコンタクタとの接触状態を簡単に識別できるようなテ
ープキャリアの構造と、前記（１）項の不良を発生させ
ないテスト方法を提供することにある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明は、入出力信号用に使うアウターリードに連結し
たテストパッドのほかに、ソケットのコンタクタとテス
トパッドの接触が確実に行なわれたかどうかを調べるた
めの接触検査専用のパターンを設けたため、このパター
ンの導通試験を行なってテープ位置を正し、それが可と
なって後テストを行なうことにより、誤ったテスト不良
をなくすことができる。
たテストパッドのほかに、ソケットのコンタクタとテス
トパッドの接触が確実に行なわれたかどうかを調べるた
めの接触検査専用のパターンを設けたため、このパター
ンの導通試験を行なってテープ位置を正し、それが可と
なって後テストを行なうことにより、誤ったテスト不良
をなくすことができる。
（実施例） 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例を示す平面図であるが、これは第４図と対
応する場合の実施例であるから、対応箇所には同一符号
を用いる。本構成の特徴は、絶縁性のテープ２上に、互
いに隣接して接続された接触検査用パターン（例えば
銅）31,32を設けた点である。
図は同実施例を示す平面図であるが、これは第４図と対
応する場合の実施例であるから、対応箇所には同一符号
を用いる。本構成の特徴は、絶縁性のテープ２上に、互
いに隣接して接続された接触検査用パターン（例えば
銅）31,32を設けた点である。
第１図のものは、第４図の場合と同様にテスト用ソケッ
トのコンタクタ上に配置し、パターン31,32間の導通試
験を行なう。導通不良の場合、テープ２の位置を補正し
て、再測定することにより、テープ２の位置を正す。そ
の後第４図の場合と同様のテスト工程が正しく行なえる
ものである。
トのコンタクタ上に配置し、パターン31,32間の導通試
験を行なう。導通不良の場合、テープ２の位置を補正し
て、再測定することにより、テープ２の位置を正す。そ
の後第４図の場合と同様のテスト工程が正しく行なえる
ものである。
上記接触検査用パターンは、テープ上のパターンで形成
できるものなら、その形を問わない。例えば第２図の如
く、テストパッド３と共に千鳥状等とすることにより、
簡単なパターンをテープ２上に追加するだけで、適性テ
ストが行なえる。またパターン31,32はパターン３とい
っしょに形成できるため、製造工程が複雑化されること
もなく、パターン３との公差もない。
できるものなら、その形を問わない。例えば第２図の如
く、テストパッド３と共に千鳥状等とすることにより、
簡単なパターンをテープ２上に追加するだけで、適性テ
ストが行なえる。またパターン31,32はパターン３とい
っしょに形成できるため、製造工程が複雑化されること
もなく、パターン３との公差もない。
上記接触検査用パターンの位置はどこでもかまわない
が、実施例の如くパッケージ周辺角部が、最も合わせず
れが大きくなるので、この角部近傍の位置に設置するの
が最適である。
が、実施例の如くパッケージ周辺角部が、最も合わせず
れが大きくなるので、この角部近傍の位置に設置するの
が最適である。
［発明の効果］ 以上の如く本発明のテープキャリアのテスト方法は、従
来のテスト不良を容易に発見し、再測しなおすことがで
きるので、本来良品となるべきものを、不良品としてし
まう不都合をなくすことができる。またテストは、導通
試験のみの追加なので、テスト時間が、従来より大幅増
となることもない。
来のテスト不良を容易に発見し、再測しなおすことがで
きるので、本来良品となるべきものを、不良品としてし
まう不都合をなくすことができる。またテストは、導通
試験のみの追加なので、テスト時間が、従来より大幅増
となることもない。
第１図、第２図は本発明の各実施例の平面図、第３図〜
第５図は従来例を説明するための平面図である。 １……チップ、２……テープ基盤、３……テストパッ
ド、31,32……接触検査用パターン、４……リード、13
……ソケット位置合わせ用孔。
第５図は従来例を説明するための平面図である。 １……チップ、２……テープ基盤、３……テストパッ
ド、31,32……接触検査用パターン、４……リード、13
……ソケット位置合わせ用孔。
Claims (2)
- 【請求項１】テープ上に、導通試験を行なう接触検査用
パターンを形成してあるテープキャリアに対し、テスト
の前に、テスト用のコンタクタにより、前記接触検査用
パターンの導通試験を行ない、導通不良の場合にはテー
プの位置を正し、前記導通試験の結果が良好となった
後、前記テストを行なうことを特徴とするテープキャリ
アのテスト方法。 - 【請求項２】前記導通試験に用いられる接触検査用パタ
ーンの位置は、テープパッケージ角部近傍に配置したこ
とを特徴とする請求項１に記載のテープキャリアのテス
ト方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1148053A JPH07109842B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | テープキャリアのテスト方法 |
| KR1019900008379A KR940000749B1 (ko) | 1989-06-09 | 1990-06-08 | 테이프캐리어와 그 테스트방법 |
| EP19900110876 EP0401848A3 (en) | 1989-06-09 | 1990-06-08 | Tape carrier and test method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1148053A JPH07109842B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | テープキャリアのテスト方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312945A JPH0312945A (ja) | 1991-01-21 |
| JPH07109842B2 true JPH07109842B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=15444105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1148053A Expired - Lifetime JPH07109842B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | テープキャリアのテスト方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0401848A3 (ja) |
| JP (1) | JPH07109842B2 (ja) |
| KR (1) | KR940000749B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0439950A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Alps Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH0648700B2 (ja) * | 1990-12-27 | 1994-06-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 導電性層の剥離防止構造を有するｔａｂテープ |
| CN104483517B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-03-27 | 日月光半导体（昆山）有限公司 | 芯片测试工具 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6161439A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-03-29 | Toshiba Corp | マスタ−スライス型半導体集積回路装置 |
| JPS62232134A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | Nec Corp | 半導体装置用テ−プキヤリア |
| JPS6379332A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | フイルムキヤリア |
| JPS63141331A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | Nec Corp | テ−プキヤリア半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPS641977A (en) * | 1987-06-23 | 1989-01-06 | Tokyo Electron Ltd | Tester |
| JPS6464332A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Nec Corp | Manufacture of tape carrier type semiconductor device |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1148053A patent/JPH07109842B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-08 EP EP19900110876 patent/EP0401848A3/en not_active Ceased
- 1990-06-08 KR KR1019900008379A patent/KR940000749B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0401848A2 (en) | 1990-12-12 |
| KR940000749B1 (ko) | 1994-01-28 |
| JPH0312945A (ja) | 1991-01-21 |
| EP0401848A3 (en) | 1992-02-26 |
| KR910001658A (ko) | 1991-01-31 |
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Legal Events
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