JPH0927376A

JPH0927376A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH0927376A
Application number: JP7176994A
Authority: JP
Inventors: Takanori Asai; 孝則浅井
Original assignee: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1995-07-13
Filing date: 1995-07-13
Publication date: 1997-01-28

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体装置の抜き差し作業が容易且つ迅速に
行えるＩＣソケットを提供する。【構成】ソケット本体３と、このソケット本体３に取
り付けられた開閉蓋４とから構成されたＩＣソケットで
ある。ソケット本体３には半導体装置１を所定位置にセ
ットする装置搭載部３ａが形成され、半導体装置１と所
定のテスト回路２とを導通するコンタクトピン５が設け
られている。開閉蓋４は半導体装置１をコンタクトピン
５に押圧するようになっており、また、閉塞動作により
半導体装置１が嵌合してこれを保持するとともに半導体
装置１が貫通することのできる抜取り孔１０が形成され
ている。開閉蓋４に保持されている半導体装置１は新た
な半導体装置が装置搭載部３ａにセットされて開閉蓋４
を閉じたときに抜取り孔１０から外部に押し出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、組み立て工程を経た半
導体装置とこの半導体装置の試験を行うテスト回路とを
導通するＩＣソケットについての技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造においては、組み立て
の完了した半導体装置に対して電気的特性試験および信
頼性評価試験が行われ、これらの試験をパスした半導体
装置だけが完成品として出荷される。そして、このよう
な試験においては、半導体装置とテスト回路とを電気的
に接続するためにＩＣソケットが用いられている。な
お、半導体装置の試験評価技術を詳しく述べている例と
しては、たとえば、株式会社プレスジャーナル発行、
「 '94最新半導体プロセス技術」P373〜P381、P394〜P4
13がある。

【０００３】ここで、たとえばＳＯＪ(Small Outline J
-leaded Package)やＱＦＪ(Quad Flat J-leaded Packag
e)のようにリードがＪ字状曲げとなっている半導体装
置、あるいはＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded Package)の
ようにメタライズリードが採用された半導体装置の試験
に用いられるＩＣソケットとしては、ソケット本体に収
容された半導体装置を開閉蓋でコンタクトピンに押圧し
て安定した接触を得るものが考えられる。

【０００４】このようなＩＣソケットによる半導体装置
２１の抜き差し手順は図７に示すものになる。

【０００５】つまり、閉じられたＩＣソケット（図７
（ａ））の開閉蓋２４を開き（図７（ｂ））、ソケット
本体２３に半導体装置２１をセットする（図７
（ｃ））。そして、開閉蓋２４を閉じて半導体装置２１
をコンタクトピンに接触させ（図７（ｄ））、所定の試
験を行った後、再び開閉蓋２４を開いて（図７（ｅ））
これを取り出す（図７（ｆ））というものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】共に微細なピッチで設
けられたリードとコンタクトピンとを正しく接触させる
ためには、半導体装置はその自由な動きが阻止された状
態でソケット本体に固定される構造が採られる。そし
て、このような構造では、半導体装置をＩＣソケットか
ら僅かの力で取り出すことは困難になる。

【０００７】したがって、こういったＩＣソケットによ
れば、半導体装置の抜き差し作業に多くの労力を要する
ことになり、また、スループット向上の妨げにもなる。

【０００８】そこで、本発明の目的は、半導体装置のＩ
Ｃソケットへの抜き差し作業を容易且つ迅速に行うこと
のできる技術を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。

【００１１】すなわち、本発明によるＩＣソケットは、
ソケット本体と、このソケット本体に取り付けられた開
閉蓋とから構成されている。ソケット本体には半導体装
置を所定位置にセットする装置搭載部が形成され、半導
体装置と所定のテスト回路とを導通するコンタクトピン
が設けられている。開閉蓋は半導体装置をコンタクトピ
ンに押圧するようになっており、また、閉塞動作により
半導体装置が嵌合してこれを保持するとともに半導体装
置が貫通することのできる抜取り孔が形成されている。
開閉蓋に保持されている半導体装置は新たな半導体装置
が装置搭載部にセットされて開閉蓋を閉じたときに抜取
り孔から外部に押し出される。

【００１２】開閉蓋には弾性変形して半導体装置を保持
する保持ピンを取り付けたり、弾性変形して半導体装置
を保持する保持部を形成したりすることができる。

【００１３】半導体装置としてはメタライズリードを有
するものやＪ字状曲げリードを有するものなど、種々の
リード形状を有する半導体装置を適用することができる
が、Ｊ字状曲げリードの半導体装置の場合には、保持ピ
ンや保持部ではなく、リード自体の弾性変形作用で抜取
り孔に嵌合するようにすることもできる。

【００１４】

【作用】上記した手段によれば、開閉蓋を開いてセット
した次の半導体装置によって開閉蓋の抜取り孔に嵌合し
ている半導体装置が外部に押し出されるので、半導体装
置のＩＣソケットに対する抜き差し作業を容易且つ迅速
に行うことができる。

【００１５】したがって、ＩＣソケット使用時における
半導体装置の抜き差しのための労力の軽減とスループッ
トの向上を図ることが可能になる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１７】図１は本発明の一実施例であるＩＣソケッ
トを示す平面図、図２は図１のＩＣソケットの一部を破
断して示す側面図、図３は図２のＡ部の拡大断面図、図
４は図１のＩＣソケットによる半導体装置の抜き差し手
順を示す説明図である。

【００１８】本実施例のＩＣソケットは、組み立て完了
後の半導体装置１に対して電気的特性試験（＝種々の側
面から詳細な特性データを収集し、これらのデータを整
理、解析することで半導体装置の性能を評価する試験）
や信頼性評価試験（＝高温、高電圧などのストレス印加
と時間の経過による特性の安定性を評価する試験）を行
うために、これをＩＣテスタやエージングボードに固定
してテスト回路２と導通をとるもので、試験される半導
体装置１として、たとえばメタライズリードを有するＱ
ＦＮがセットされている。

【００１９】半導体装置１を収容するＩＣソケットは、
ソケット本体３と、このソケット本体３に取り付けられ
た開閉蓋４とから構成されている。

【００２０】たとえば絶縁性の樹脂からなるソケット本
体３には、半導体装置１を所定位置にセットしてこれを
動かないように固定するための凹状の装置搭載部３ａが
形成されている。このソケット本体３には、一方端が装
置搭載部３ａに面し、他方端がソケット本体３を貫通し
て裏面から突出されたコンタクトピン５が取り付けられ
ている。コンタクトピン５は半導体装置１とテスト回路
２との導通を図るもので、装置搭載部側は半導体装置１
のリード１ａと接触とされ、突出側はＩＣテスタやエー
ジングボートの端子に接続される。

【００２１】開閉蓋４はソケット本体３に対してヒンジ
結合されている。つまり、ソケット本体３を貫通してヒ
ンジピン６が取り付けられており、このヒンジピン６が
開閉蓋４の両端に形成されたピン孔４ａと回転自在には
まり合っている。開閉蓋４の切り欠き部には、ヒンジピ
ン６が貫通するコイルばね７が取り付けられている。こ
のコイルばね７の両端はそれぞれソケット本体３と開閉
蓋４とに当接されており、これにより開閉蓋４には開く
方向への力が付与されている。

【００２２】このような開閉蓋４を閉じた状態でソケッ
ト本体３に固定するため、開閉蓋４におけるヒンジピン
６と対向する位置にはロックノブ８が揺動自在に取り付
けられている。そして、コイルばね９の付勢力によりロ
ックノブ８は開閉蓋４が閉じると自動的にソケット本体
３に嵌合するようになっている。なお、ソケット本体３
にセットされた半導体装置１は、閉じられた開閉蓋４に
よって前記したコンタクトピン５に押圧される。

【００２３】開閉蓋４には抜取り孔１０が形成されてい
る。図３に示すように、抜取り孔１０の４つの内周面に
は、一体となって半導体装置１を保持するための保持ピ
ン１１が取り付けられている。この保持ピン１１は内側
に向けて屈曲されたばね構造を有しており、開閉蓋４の
閉塞動作で嵌合する半導体装置１により弾性変形してこ
れを傷つけることなく保持するようになっている。半導
体装置１がスムーズに嵌合し得るように、保持ピン１１
は半導体装置１の進入する側がやや広げられており、進
入端に向かって内方に迫り出されている。したがって、
半導体装置１は保持ピン１１の上側面で保持されるとと
もに、開閉蓋４の閉塞時にはこのような傾きによりコン
タクトピン５に押圧される。

【００２４】図示するように、保持ピン１１は開閉蓋４
とかみ合っており、この保持ピン１１を介して抜取り孔
１０に嵌合した半導体装置１の抜け落ちが防止されてい
る。そして、抜取り孔１０に設けられたこのような保持
ピン１１により、半導体装置１は保持ピン１１を弾性変
形させながら抜取り孔１０を貫通することができる。な
お、図１に示すように、保持ピン１１はプレート状に形
成されて抜取り孔１０の各内側面にそれぞれ取り付けら
れているが、このような保持ピン１１を分離して１つの
内側面に対して複数個取り付けるようにしてもよい。

【００２５】本実施例によるＩＣソケットによれば、半
導体装置１４ａの抜き差しは図４に示す手順にしたがっ
て行われる。

【００２６】先ず、予めＩＣテスタやエージングボード
に装着されたＩＣソケット（図４（ａ））の開閉蓋４を
開き（図４（ｂ））、吸着手段などを用いて半導体装置
１４ａをソケット本体３の装置搭載部３ａにセットして
（図４（ｃ））開閉蓋４を閉じる（図４（ｄ））。これ
により、前記のように、半導体装置１４ａは保持ピンを
介して抜取り孔１０に嵌合された状態でコンタクトピン
に押圧される。このような状態で、半導体装置１４ａに
は所定の試験測定が行われる。

【００２７】終了後、半導体装置１４ａを取り出すため
に開閉蓋４を開く（図４（ｅ））。図示するように、こ
のとき半導体装置１４ａは保持ピンによって開閉蓋４と
一体になって持ち上げられるので、装置搭載部３ａには
何もない状態になっている。このような空の装置搭載部
３ａに対して次に測定する新たな半導体装置１４ｂをセ
ットして（図４（ｆ））開閉蓋４を閉じる（図４
（ｇ））。これにより、開閉蓋４に保持されている試験
終了後の半導体装置１４ａは装置搭載部３ａの半導体装
置１４ｂによって抜取り孔１０を貫通するようにして外
部に押し出されて行き、開閉蓋４が閉まりきったときに
保持ピンから外れる（図４（ｈ））。その後、吸着手段
などによってこの半導体装置１４ａを吸着し、次工程に
搬送して行く。なお、保持ピンの寸法を調整して、開閉
蓋４が閉まった時の半導体装置１４ａを開閉蓋４から突
出する状態にとどめ、吸着手段等でこれを抜き取るよう
にすることもできる。

【００２８】さらに次の新たな半導体装置を試験すると
きには、開閉蓋４を開いて図４（ｆ）に戻り、空の装置
搭載部３ａにこれをセットする。開閉蓋４を閉じると、
試験の終了した半導体装置１４ｂは抜取り孔１０から外
部に押し出されてピックアップされ、次工程に搬送され
る（図４（ｇ),（ｈ））。

【００２９】このように試験の終了した半導体装置１４
ａが次の半導体装置１４ｂによって押し出されるという
動作が順次繰り返されることで、半導体装置１のＩＣソ
ケットに対する抜き差し作業を容易且つ迅速に行うこと
ができ、労力の軽減とスループットの向上を図ることが
可能になる。

【００３０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００３１】たとえば、本実施例においては、抜取り孔
１０に保持ピン１１を設けて半導体装置１を保持するよ
うにしているが、図５に示すように、開閉蓋４自体に弾
性変形可能な保持部４ｂを形成してこれを保持するよう
にしてもよい。

【００３２】また、ＩＣソケットに収容される半導体装
置１としてはメタライズリードを有するＱＦＮが適用さ
れているが、他の種々のリード形状を有する半導体装置
を適用することが可能である。ここで、たとえばＳＯＪ
やＱＦＪのようにＪ字状曲げリードを有する半導体装置
１５の場合には、前記のように保持ピン１１や保持部４
ｂを介してこれを保持することができるほか、図６に示
すように、リード１５ａ自体の弾性変形作用を利用して
保持するようにすることも可能である。

【００３３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。

【００３４】(1).すなわち、本発明によるＩＣソケット
によれば、ソケット本体の装置搭載部にセットされた半
導体装置が開閉蓋の閉塞動作により抜取り孔に嵌合し、
開閉蓋を開いてセットした次の半導体装置によって外部
に押し出されるようになっているので、半導体装置のＩ
Ｃソケットに対する抜き差し作業を容易且つ迅速に行う
ことができる。

【００３５】(2).これにより、ＩＣソケット使用時にお
ける半導体装置の抜き差しのための労力の軽減とスルー
プットの向上を図ることが可能になる。

【００３６】(3).また、開閉蓋に形成された抜取り孔に
よりＩＣソケットに収容された半導体装置の一方面が露
出した状態となるので、この露出部分に窒素ガスなどの
低温材やサーモなどが直接当たるようになり、信頼性の
評価試験を迅速に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＩＣソケットを示す平
面図である。

【図２】図１のＩＣソケットの一部を破断して示す側面
図である。

【図３】図２のＡ部の拡大断面図である。

【図４】図１のＩＣソケットによる半導体装置の抜き差
し手順を示す説明図である。

【図５】本発明の他の実施例であるＩＣソケットを示す
断面図である。

【図６】本発明のさらに他の実施例であるＩＣソケット
を示す断面図である。

【図７】本発明者により検討対象とされたＩＣソケット
による半導体装置の抜き差し手順を示す説明図である。

【符号の説明】

１半導体装置１ａリード２テスト回路３ソケット本体３ａ装置搭載部４開閉蓋４ａピン孔４ｂ保持部５コンタクトピン６ヒンジピン７コイルばね８ロックノブ９コイルばね１０抜取り孔１１保持ピン１４ａ半導体装置１４ｂ半導体装置１５半導体装置１５ａリード２１半導体装置２３ソケット本体２４開閉蓋

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置を所定位置にセットする装置
搭載部が形成されたソケット本体と、前記ソケット本体に設けられ、前記半導体装置と所定の
テスト回路とを導通するコンタクトピンと、前記ソケット本体に取り付けられて前記半導体装置を前
記コンタクトピンに押圧し、閉塞動作により前記半導体
装置が嵌合してこれを保持するとともにこの半導体装置
が貫通することのできる抜取り孔が形成された開閉蓋と
を有し、新たな半導体装置を装置搭載部にセットして前記開閉蓋
を閉じたときに、この開閉蓋に保持されている前記半導
体装置が新たな前記半導体装置により前記抜取り孔から
外部に押し出されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】請求項１記載のＩＣソケットにおいて、
前記開閉蓋には弾性変形して前記半導体装置を保持する
保持ピンが取り付けられていることを特徴とするＩＣソ
ケット。
【請求項３】請求項１記載のＩＣソケットにおいて、
前記開閉蓋には弾性変形して前記半導体装置を保持する
保持部が形成されていることを特徴とするＩＣソケッ
ト。
【請求項４】請求項１記載のＩＣソケットにおいて、
前記抜取り孔には前記半導体装置のリードの弾性変形作
用でこの半導体装置が嵌合することを特徴とするＩＣソ
ケット。
【請求項５】請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩ
Ｃソケットにおいて、前記半導体装置はメタライズリー
ドを有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】請求項１〜４のいずれか一項に記載のＩ
Ｃソケットにおいて、前記半導体装置はＪ字状曲げリー
ドを有することを特徴とするＩＣソケット。