JPH0412284A

JPH0412284A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH0412284A
Application number: JP2112321A
Authority: JP
Inventors: Michiharu Sugimoto; 道治杉本
Original assignee: Fujitsu VLSI Ltd; Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu VLSI Ltd; Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-04-28
Filing date: 1990-04-28
Publication date: 1992-01-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　要〕特にバーンインの際に用いられるＩＣソケットに関し、上蓋を開けた瞬間、被試験物が跳ね上がらないように押
さえ手段を設け、自動挿抜ができることを目的とし、下蓋と、上蓋と、押さえ手段を有し、前記下蓋は、被試
験物または被試験物が保持されたキャリアが装着される
ものであって、被試験物のリードが弾接する接触子を有
するものであり、前記上蓋は、下蓋に開閉可能に枢支さ
れて開状態に付勢されているものであり、前記押さえ手
段は、上蓋の下面に付設されているものであり、前記押
さえ手段は、上蓋が閉状態の際、被試験物または被試験
物が保持されたキャリアを下蓋の方向に弾付勢するもの
であるように構成する。

（産業上の利用分野〕本発明は、近年、モノリシック型、あるいはハイブリッド型の集積
回路（ＩＣ）を大規模集積化した、いわゆるＬＳＩの進
展は目ざましく、あらゆる分野に浸透しており、Ｌ　Ｓ
　Ｉの信頬性は益々重要性を増している。

一般に、ＩＣなどの電子デバイスは、設計が適切で製造
工程の管理が行き届いても、若干の不具合品が混入する
ことがあり、特に集積度の大きな１、Ｓｒにおいては避
けられない。

そこで、特性を安定させたり、不具合品を取り除くため
に、スクリーニングと呼ばれる検査が、品質保証の上で
欠かせない工程となっている。

スクリーニングには、目視的なものから、電気的、機械
的なものまで種々の方法があるが、過剰なスクリーニン
グは、製品のコストに大きな影響を与える。

中でも、製品の全数を、高い温度雰囲気で、規定の負荷
を加えながら、長い時間にわたって試験を行う、いわゆ
るバーンイン（Ｂｕｒｎ　　Ｉｎ）と呼ばれる検査法は
、大掛かりな装置や工程の煩雑さなどから、価格への影
響が大きい。

従って、バーンインの検査工程を如何に自動化して、効
率化合理化を図るかが重要な課題となっている。

［従来の技術］バーンインは、バーンインボードと呼ばれるプリント板
に、バーンインソケットと呼ばれるＩＣソケットを複数
個実装し、そのソケットに被試験物であるＩＣなどを装
着して行われるのが一般的である。

第５図は従来のバーンインソケットの一例の斜視図、第
６図は第５図の開状態の瞬間を示す側面図である。

図中、１は下蓋、１ａは接触子、１ｂはラッチ、Ｉｃは
案内ピン、２は上蓋、２ａはばね、４は被試験物、５は
キャリア、１０はソケットである。

同図において、ソケット■０は、下Ｍｌと上Ｍ２とから
構成されている。

下蓋１には、上方に弾付勢された接触子１ａが、被試験
物４のリード４ａに対応した位置に列設されている。こ
の接触子１ａは、下蓋１の底部を貫通して突出しており
、図示してないが、例えばバーンインボードにはんだ付
けされて固着されている。

上Ｍ２は、下蓋１に裁つかった被試験物４を上方から押
さえつけるもので、一端部が下蓋１の一端部と開閉自在
に枢支されており、常時開状態になるようにばね２ａに
よって弾付勢されている。そして、閉状態を保つために
は、下蓋１に設けられたラッチ１ｂを上蓋２の端部に掛
合すればよいようになっている。

一方、ＩＣなどの被試験物４は、フラットパッケージ形
のＩＣであり、そめま＼リード４ａが接触子１ａに重な
るように下蓋１に載せられる場合もある。この場合には
、上蓋２を閉じるとリード４ａと接触子１ａの重なって
いる部分が押圧されるようになっている。

また、被試験物４が、細くて多数のリード４ａを有する
フラットパッケージ形などのＩＣの場合には、被試験物
４がキャリア５と呼ばれる治具に保持して扱われること
が多い。この場合には、被試験物４が保持されたキャリ
ア５を、下蓋１に設けられた案内ピン１ｃに沿わせて載
せると、下蓋１の接触子１ａと被試験物４のリード４ａ
が重なるようになっている。そして、上蓋２を閉じてキ
ャリア５を押しつければ、接触子１ａとリード４ａが弾
接するようになっている。

何れの場合にも、上蓋２を閉じてラッチ２ｂで掛止すれ
ば、接触子１ａとリード４ａが弾接して導通が取れる。

ところで、被試験物４がキャリア５に保持されていても
いなくても、被試験物４を人手を介さすに下蓋１に載せ
るいわゆる自動装着を行うことは、例えばハンドリング
ロボットなどを用いれば容易に可能である。

ところが、例えばバーンインが終わって被試験物４を取
り出す際には、ラッチ１ｂを解除すると上蓋２が勢いよ
く開くと同時に、接触子１ａとリード４ａとの弾接を解
かれるので、被試験物４やキャリア５も反発力によって
、第６図に示すように、勢いよく跳ね上がる。そのため
、被試験物４やキャリア５が下蓋１から飛び出して位置
が定まらなくなることが間々起こる。

そこで、例えば案内ピンＩｃを長くして、被試験物４が
下蓋１から飛び出さないようにする対策などが採られて
いるが満足すべきものではない。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上述べたように、特にフラットパッケージ形の被試験
物の場合には、下蓋に被試験物を載せることは容易であ
り、自動装着も可能である。

しかし、被試験物のリードとソケットの接触子とが弾接
しているために、上蓋を開けた瞬間、被試験物が、キャ
リアに保持されている場合にはキャリア共々跳ね上がっ
て飛び出し、所定の位置に静止しないため、被試験物を
自動抜去することができない問題があった。

その対策として、例えば被試験物の位置決めをする案内
ピンを長くすることなどが行われているが、飛び出ずこ
とは防げても跳ね上がることは避けられないのでピンの
途中で引っ掛かったりして効果が十分でない問題があっ
た。

そこで、本発明は、上蓋を開けた瞬間、ばねの反発力を
利用した押さえ手段を設け、被試験物が跳ね上がること
を防ぐので、被試験物が所定の位置に静止し、自動挿抜
も可能となるＩＣソケットを提供することを目的として
いる。

〔課題を解決するための手段〕

上で述べた課題は、下蓋と、上蓋と、押さえ手段を有し、前記下蓋は、被試験物または被試験物が保持されたキャ
リアが装着されるものであって、被試験物のリードが弾
接する接触子を有するものであり、前記上蓋は、下蓋に
開閉可能に枢支されて開状態に付勢されているものであ
り、前記押さえ手段は、上蓋の下面に付設されているもので
あり、前記押さえ手段は、上蓋が閉状態の際、被試験物または
被試験物が保持されたキャリアを下蓋の方向に弾付勢す
るものであるように構成されたＩＣソケットによって解決される。

（作　用〕従来のバーンインソケットなどムこ装着された被試験物
は、リードと接触子とが弾接しているために、上蓋を開
けた瞬間、被試験物やキャリアが跳ね上がって飛び出し
てしまうのに対して、本発明においては、被試験物が跳
ね上がることを防ぐようにしている。

すなわち、本発明においては、上蓋の下面に押しばねを
介して押圧板を弾発的に支持した押さえ手段を設けるよ
うにしている。

そして、上蓋を閉じたときには、押さえ手段の抑圧板が
、被試験物や被試験物が保持されているキャリアを、上
方から下蓋に押しつけるようにしでいる。

また、上蓋を開けた瞬間には、押しばねの反発力によっ
て、押圧板が上蓋の開く方向と逆方向に弾発し、被試験
物やキャリアを下蓋の方向に押し付けるようにしている
。

こうして、例えばバーンインが終わって被試験物を取り
出す際、ラッチの掛合を外して上蓋が開いた瞬間、被試
験物やキャリアが跳ね上がることが防げるので、被試験
物やキャリアを自動抜去することができる。

〔実施例］第１図は本発明の一実施例の閉状態での一部断面側面図
、第２図は第１図の開状態での一部断面側面図、第３図
は本発明の他の実施例の一部断面側面図、第４図は第３
図の開状態での一部断面側面図である。

図中、１は下蓋、１ａは接触子、２は上蓋、３は押さえ
手段、３ａは押しばね、３ｂは押圧板、４は被試験物、
４ａはリード、５はキャリア、１０はソケットである。

ソケット１０を構成している下蓋１と上蓋２、および被
試験物４を保持するキャリア５などは、例えばバーンイ
ンの温度条件に耐えるような耐熱性のあるエンジニアリ
ングプラスチック、例えばガラス繊維入りのＰＢＴなど
が用いられ、モールド成形によって作られる。

この下蓋１と上蓋２は、常時開状態に弾付勢されて枢支
されている。

また、下蓋１に設けられる接触子１ａは、例えばＡｕめ
っきが施されたりん青銅などのばね材料によって構成さ
れている。

被試験物４は、フラットパッケージ形のＩＣ１例えばＳ
ＯＰ　（ＳｍａＩｌ　ｏｕｔｌｉｎｅ　　ｐａｃｋａｇ
ｅ）で、パッケージの２辺からり一部４ａが突出してい
る。

第１図〜第２図において、押さえ手段３は、例えば不精
鋼製のコイル状の押しばね３ａからなり、一端部は上蓋
２の下面に固着されており、他端部は自由端になってい
る。

いま、上蓋２を閉じると、押しばね３ａが被試験物４を
下蓋１に押し付け、接触子１ａとリード４ａが弾接する
ようになっている。

そして、上蓋２を開いた瞬間、押しばね３ａは、押しば
ね３ａ自身が伸長する際に一旦被試験物４を下蓋１の押
し付けながら上蓋２に引っ張られて上昇する。従って、
被試験物４が跳ね上がりを防ぐことができる。

第３図〜第４図において、被試験物４はキャリア５に保
持されている。

押さえ手段３は、一端部が上Ｍ２の下面に固着された押
しばね３ａの他端部に押圧板３ｂが固着された構成にな
っている。

この押圧板３ｂは、下蓋１などと同様、例えば耐熱性の
あるプラスチック製からなる。

そして、上蓋２が開いた瞬間、押しばね３ａは、伸長す
る際に押圧板３ｂを介して一部キャリア５を下蓋１の押
し付けながら上蓋２に引っ張られて上昇するので、キャ
リア５の跳ね上がりを防ぐことができる。

ニーでは、押さえ手段の押しばねにはコイルばねを用い
たが、板ばねを用いることもでき、押圧板は押しばねに
よって引き上げられるので軽い方がよいが、金属板を用
いることもでき、種々の変形が可能である。

また、こ−では、ＳＯＰを例示したが、４辺からリード
が突出しているＱＦＰ　（Ｑｕａｄ　ＦＰ）と呼ばれる
フラットパッケージ形の被試験物にも適用できる。

（発明の効果〕例えばバーンイン用として用いられる従来のソケットは
、上蓋を開いた瞬間、被試験物が下蓋から跳ね上がって
飛び出し、所定の位置に落ち着かないので、自動抜去す
ることが困難であったのに対して、本発明においては、
押さえ手段を上蓋に付設して、上蓋が開いたとき押さえ
手段が被試験物やキャリアを下蓋に押さえつける構成に
なっている。そして、被試験物などの跳ね上がりを防止
することができるようになった。

その結果、本発明によれば、試験が終わったあとの被試
験物やキャリアを自動抜去することができるようになっ
た。

従って、本発明は、特にＩＣの重要な検査工程の１つで
あるバーンインの自動化を図る上で大きく寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の閉状態での一部断面側面図
、第２図は第１図の開状態での一部断面側面図、第３図は
本発明の他の実施例の一部断面側面図、第４図は第３図
の開状態での一部断面側面図、第５図は従来のバーンイ
ンソケットの一例の斜視図、第６図は第５図の開状態の瞬間を示す側面図、である。図において、１は下蓋、２は上蓋、３ａは押しばね、４は被試験物、５はキャリア、である。１ａは接触子、３は押さえ手段、３ｂは押圧板、４ａはリード、１０　ソケ、ッＬＸ〒明の偕の尖殉ｆ１１のＶＩ状態７パ０一部断卸側面
図第３図／＼°′

Claims

【特許請求の範囲】１）下蓋（１）と、上蓋（２）と、押さえ手段（３）を
有し、前記下蓋（１）は、被試験物（４）または該被試験物（
４）が保持されたキャリア（５）が装着されるものであ
って、該被試験物（４）のリード（４ａ）が弾接する接
触子（１ａ）を有するものであり、前記上蓋（２）は、
前記下蓋（１）に開閉可能に枢支されて開状態に付勢さ
れているものであり、前記押さえ手段（３）は、前記上
蓋（２）の下面に付設されているものであり、前記押さ
え手段（３）は、前記上蓋（２）が閉状態の際、前記被
試験物（４）または該被試験物（４）が保持された前記
キャリア（５）を前記下蓋（１）の方向に弾付勢するも
のであることを特徴とするＩＣソケット。２）前記押さえ手段（３）は、押しばね（３ａ）を有す
るものである請求項１記載のＩＣソケット。３）前記押さえ手段（３）は、前記押しばね（３ａ）と
、該押しばね（３ａ）を介して弾発的に支持された押圧
板（３ｂ）を有するものである請求項１記載のＩＣソケ
ット。