KR200143982Y1

KR200143982Y1 - 큐.에프.피 소켓보드의 구조

Info

Publication number: KR200143982Y1
Application number: KR2019930017967U
Authority: KR
Inventors: 엄기복
Original assignee: 구본준; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1993-09-09
Filing date: 1993-09-09
Publication date: 1999-06-15
Also published as: KR950010200U

Abstract

본 고안은 QFP 소켓보드의 중앙에 지지부재가 부착되고, 지지부재의 둘레면에는 콘택 PCB 패턴이 형성되므로써, 검사시 리드의 들뜸과 휨에서 오는 클레임을 사전에 선별할 수 있고, 콘택저항을 감소시켜 디바이스의 수율향상을 통해 테스트 비용을 절감시킬 수 있는 것이다.

이를 위해, 본 고안은 QFP 소켓보드(1)에 부착되며 디바이스(2)의 검사시 안착되어 디바이스(2)의 유동을 방지하기 위한 지지부재(3)와, 상기 QFP 소켓보드(1)에 형성되며 검사시 디바이스(2)의 리드(4)와 접촉되어 테스트하기 위한 콘택 PCB 패턴(5)으로 구성된 큐에프피(QFP) 소켓보드의 구조이다.

Description

큐.에프.피(QFP) 소켓보드의 구조

제1도는 종래의 QFP 소켓에 디바이스가 삽입되어 검사시의 상태를 나타낸 종단면도.

제2도는 본 고안을 나타낸 평면도.

제3도는 본 고안에 따른 디바이스 검사시의 상태를 나타낸 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : QFP 소켓보드 2 : 디바이스

3 : 지지부재 4 : 리드

5 : 콘택 PCB 패턴

본 고안은 큐에프피(Quad Flat Package) 소켓보드의 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 QFP 소켓보드에 핸들러를 사용하여 디바이스의 검사시 디바이스의 리드가 들뜨거나 휘는 것을 사전에 선별할 수 있도록 한 것이다.

종래에는 제1도에 나타낸 바와 같이, 핸들러의 로보트 아암(6)이 로딩부에서 디바이스(2)를 들고, QFP 소켓(7)상의 누름대(8)를 누른 다음 디바이스(2)를 QFP 소켓(7)안의 지지대(9)상에 놓으면, QFP 소켓(7)내의 콘택핀(10)이 디바이스(2)의 리드(4)와 접촉하여 전기적인 특성검사를 완료한 후에 핸들러의 로보트 아암(6)이 상기 누름대(8)를 누른다음 디바이스(2)를 꺼내서 언로딩부에 올려놓게 된다.

그러나, 이와 같은 종래 디바이스(2)의 테스트시에 핸들러의 로보트 아암(6)이 QFP 소켓(7)상의 누름대(8)을 완전하게 누르지 않은 상태에서 디바이스(2)를 넣게 되면, 리드(4)의 절곡(Bent) 등이 발생하여 생산을 효율적으로 진행할 수가 없게되어 생산성이 저하되는 등의 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안은 QFP 소켓보드에 핸들러를 사용하여 디바이스의 검사시 리드가 들뜨거나 휘는 것을 사전에 선별할 수 있을 뿐만 아니라, 디바이스의 수율향상을 통해 테스트 비용을 경감시킬 수 있는 QFP 소켓 보드의 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 QFP 소켓보드에 부착되며 디바이스의 검사시 안착되어 디바이스의 유동을 방지하기 위한 지지부재와, 상기 QFP 소켓보드에 형성되며 검사시 디바이스의 리드와 접촉되어 테스트하기 위한 콘택 PCB 패턴으로 구성된 QFP 소켓보드의 구조이다.

이하, 본 고안의 일실시예를 첨부도면 제2도 및 제3도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안을 나타낸 평면도이고, 제3도는 본 고안에 따른 디바이스 검사시의 상태를 나타낸 정면도로서, QFP 소켓보드(1)의 중앙에 디바이스(2)의 검사시 안착되어 디바이스(2)의 유동을 방지하기 위한 지지부재(3)가 부착되고, 지지부재(3) 둘레면의 QFP 소켓보드(1)에는 검사시 디바이스(2)의 리드(4)와 접촉되어 테스트하기 위한 복수개의 콘택 PCB 패턴(5)이 형성되어 구성된다.

이와 같이 구성된 본 고안은 제2도 및 제3도에 나타낸 바와 같이, 디바이스(2)의 검사시 핸들러의 로보트 아암(6)이 로딩부에서 디바이스(2)를 들고, QFP 소켓보드(1)의 중앙에 부착된 지지부재(3)에 올려 놓으면, 디바이스(2)의 리드(4)가 상기 지지부재(3) 둘레면의 QFP 소켓보드(1)에 형성된 콘택 PCB 패턴(5) 위에 접촉하게 된다.

그후, 핸들러의 로보트 아암(6)이 리드(4) 위를 눌러서 접촉시킴에 따라 테스트를 진행한 다음 다시 로보트 아암(6)이 디바이스(2)를 들어 언로딩부에 올려 놓으므로써 디바이스(2)의 테스트를 완료하게 된다.

한편, 콘택 PCB 패턴(5)을 이용한 테스트 방법은 작업자들이 디바이스(2)를 PCB 패턴에 납땜하는 조건하고 동일하게 된다.

이상에서와 같이, 본 고안은 QFP 소켓보드(1)의 중앙에 지지부재(3)가 부착되고, 지지부재(3)의 둘레면에는 콘택 PCB 패턴(5)이 형성되므로써, 검사시 리드(4)의 들뜸과 휨에서 오는 클레임을 사전에 선별할 수 있고, 콘택저항을 감소시켜 디바이스(2)의 수율향상을 통해 테스트 비용을 절감시킬 수 있는 매우 유용한 고안이다.

Claims

QFP 소켓보드(1)에 부착되며 디바이스(2)의 검사시 안착되어 디바이스(2)의 유동을 방지하기 위한 지지부재(3)와, 상기 QFP 소켓보드(1)에 형성되며 검사시 디바이스(2)의 리드(4)와 접촉되어 테스트하기 위한 콘택 PCB 패턴(5)으로 구성된 것을 특징으로 하는 큐에프피(QFP) 소켓보드의 구조.