KR0129923Y1 - 웨이퍼검사용 프로브카드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 가공완료된 웨이퍼에서 단위칩의 패턴불량등으로 테스트하는 프로브카드(Probe Card)에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 그 구조를 개선하여 프로브카드의 제작이 용이해지도록 한 것이다.

이를 위해, 본 고안은 본체(1)에 중앙처리장치와 연결되는 신호원(3)을 구비하도록 된 것에 있어서, 본체(1)의 중앙부에 투명부(7)를 형성하여 상기 투명부에 칩의 패드와 접속되는 복수개의 팁(8)을 하향돌출되게 형성하고 상기 신호원(3)과 팁(8) 사이에는 패턴(9)을 형성하여서 된 것이다.

Description

웨이퍼검사용 프로브카드

제1도는 종래의 프로브카드를 나타낸 평면도.

제2도는 본 고안의 프로브카드를 나타낸 평면도.

제3도는 제2도의 A-A선 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 본체 3 : 신호원

7 : 투명부 8 : 팁

9 : 패턴 10 : 그라운드

본 고안은 가공완료된 웨이퍼에서 단위칩의 패턴불량등으로 테스트하는 프로브카드(Probe Card)에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 그 구조를 개선하여 프로브카드의 제작이 용이하도록 함과 동시에 테스트시 프로브 팁이 변형되지 않도록 한 것이다.

첨부도면 제1도는 종래의 프로브카드를 나타낸 평면도로써, 본체(1)의 중심부에 테스트되는 웨이퍼(도시는 생략함)가 상부로 노출되는 통공(2)이 형성되어 있고 상기 통공의 외주면에는 중앙처리장치(도시는 생략함)의 신호가 웨이퍼로 전송되는 신호원(3)이 형성되어 있으며 통공의 내부에는 상기 신호원과 리드선(4)으로 각각 연결되어 웨이퍼의 패드와 접속되는 복수개의 프로브 팁(5)이 고정되어 있다.

이때 상기 프로브 팁(5)은 에폭시(6)에 의해 본체(1)에 고정되어 칩의 테스트시 유동되지 않는다.

따라서 테스트하고자하는 웨이퍼가 이송수단에 의해 이송되어 웨이퍼에 형성된 단위칩의 패드가 순차적으로 프로브 팁(5)과 접속되면 리드선(4)과 신호원(3)을 통해 결선이 이루어지게 되므로 중앙처리장치에서 칩의 성능을 검사하게 된다.

상기한 바와 같은 성능검사를 거쳐 양품으로 판정되면 웨이퍼를 1스텝 이송시켜 다음 칩을 전술한 바와 같은 동작으로 테스트하게 되고, 불량인 경우에는 별도의 마킹핀이 하강하여 불량임을 표시하게 된다.

그러나 이러한 종래의 프로브카드는 통공의 내부로 비교적 두께가 얇은 여러개의 프로브 팁이 노출되므로 사용 및 보관시 약간의 실수로도 프로브 팁이 변형되어 프로브 팁이 칩의 패드와 접속하지 못하여 양품의 칩을 불량으로 판정하는 경우가 종종 발생되었음은 물론 프로브카드의 제작시 신호원과 프로브 팁을 작업자가 일일이 연결하여 주어야 되었으므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 고안은 종래의 이와같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 프로브카드의 구조를 개선하여 프로브 팁을 에폭시로 본체에 고정하지 않도록 칩의 패드와 신호원을 연결하여 칩의 테스트가 가능해질 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 본체에 중앙처리장치와 연결되는 신호원을 구비하도록 된 것에 있어서, 본체의 중앙부에 투명부를 형성하여 상기 투명부에 칩의 패드와 접속되는 복수개의 팁을 하향 돌출되게 형성하고 상기 신호원과 팁 사이에는 패턴을 형성하여서 된 웨이퍼검사용 프로브카드가 제공된다.

이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제2도 및 제3도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 제2도는 본 고안의 프로브카드를 나타낸 평면도이고 제3도는 제2도의 A-A선 단면도로써, 본 고안은 본체(1)에 중앙처리장치와 연결되는 신호원(3)이 형성되어 있고 상기 본체(1)의 중앙부에는 현미경으로 상부에서 관찰하도록 투명부(7)가 형성되어 있으며 상기 투명부의 하부에는 칩의 패드와 접속되는 복수개의 팁(8)이 하향 돌출되게 형성되어 있다.

상기 팁(8)의 형상은 하부가 뾰족한 핀의 형태를 취하고 있는데, 이는 칩의 패드와 접속되는 면적을 최소화하여 접속불량이 발생되는 것을 미연에 방지하기 위함이다.

이러한 팁(8)의 돌출량은 테스트시 팁이 칩의 패드와 접속시 변형되지 않도록 이를 고려하여 설정하여야 한다.

그리고 상기 신호원(3)과 팁(8) 사이에는 이들을 전기적으로 상호 연결시켜 주는 패턴(9)이 형성되어 있고 상기 패턴(9)의 외측으로 신호의 왜곡현상을 방지하기 위한 그라운드(10)가 형성되어 있다.

이와같이 구성된 본 고안의 작용, 효과를 설명하면 다음과 같다.

본체(1)의 하부에서 테스트하고자 하는 웨이퍼를 이송수단에 의해 상승시켜 단위 칩의 패드를 팁(8)에 접속시키면 패턴(9)과 신호원(3)을 통해 결선이 이루어지게 되므로 중앙처리장치에서 생산된 칩의 성능을 검사하게 된다.

상기한 바와 같은 성능검사를 거쳐 생산된 칩이 양품으로 판정되면 이송수단이 웨이퍼를 1스탭 이송시켜 다음 칩을 전술한 바와 같은 동작을 반복하여 테스트하게 되고, 불량인 경우에는 별도의 마킹핀이 하강하여 불량임을 표시하게 되므로 소잉(sawing)공정을 거친 후 다이본딩(die bonding)공정에서 마킹된 칩은 사용을 하지않게 된다.

상기한 바와 같은 칩의 성능검사시 패턴(9)의 외측으로 그라운드(10)가 형성되어 있어 신호의 왜곡현상을 방지하게 되므로 성능검사시 불량을 방지하게 된다.

또한 본체(1)의 중앙부에 투명부(7)가 형성되어 있어 현미경으로 상부에서 관찰할 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 고안은 투명부의 하부에 뾰족한 팁이 일체로 형성되어 있어 칩의 테스트시 팁이 변형되는 것을 미연에 방지하게 되므로 팁의 변형에 따른 검사불량을 미연에 방지하게 되고, 또한 검사시 그라운드에 의해 신호가 왜곡되는 것을 방지하게 된다.

또, 프로브카드의 생산시 작업자가 와이어를 일일이 연결시켜 주지 않아도 되므로 프로브카드의 생산에 따른 인건비를 절감하게 되는 효과를 얻게 된다.

Claims (2)

1. 본체(1)에 중앙처리장치와 연결되는 신호원(3)을 구비하도록 된 것에 있어서, 본체(1)의 중앙부에 투명부(7)를 형성하여 상기 투명부에 칩의 패드와 접속되는 복수개의 팁(8)을 하향돌출되게 형성하고 상기 신호원(3)과 팁(8) 사이에는 패턴(9)을 형성하여서 된 웨이퍼검사용 프로브카드.
2. 제1항에 있어서, 패턴(9)의 외측으로 신호의 왜곡현상을 방지하기 위한 그라운드(10)를 형성하여서 된 웨이퍼검사용 프로브카드.