JPH0718462U - 表面実装用プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装用プリント配線基板上に電子部品、
特に半導体ＵＬＳＩのＳＭ−ＰＧＡパッケージ等を表面
実装する場合に、ハンダ付け後に、ハンダ付けが確実に
行われたか否かを目視検査しやすい表面実装用プリント
配線基板を提供することを目的としている。 【構成】 上記目的を達成するために、本考案は、電子
部品、特にＳＭ−ＰＧＡパッケージ等の下方中央部の表
面実装用プリント配線基板に、光の乱反射が起こりやす
いように、例えば白色ベタのシルク印刷や色調の明るい
白色のテープ等を施した表面実装用プリント配線基板の
構成とし、検査に当たっては、鏡を用いて上方より実体
顕微鏡でハンダ接続部を目視検査する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント配線基板上に電子部品等を表面実装した場合のハンダ接 合部の検査を容易にする表面実装用プリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の小型軽量化、高性能化に伴い、電子部品は益々軽薄短小化し、高密 度実装技術も目を見張る進歩をしている。特に半導体の高密度大規模集積回路（ 以下「ＵＬＳＩ」という）の集積度は格段に向上し小さなパッケージにＵＬＳＩ をモジュールし、多くの接続リードピンが取り付けられている。例えば表面実装 用ゲートアレイＬＳＩに、ＳＭ−ＰＧＡ(Surface Mount Type Pin Grid Array) パッケージにモールドされているのがあり、その大きさは、３５ｍｍ×３５ｍｍ で、リードピン数は４４１ピンのものや３６８ピンのものがある。リードピンは １．２７ｍｍピッチで、５列でもって周囲を一周している。これを表面実装用プ リント配線基板上に実装する。プリント配線基板の実装部分には、予め導体パタ ーン（銅箔）が形成されており、この上にハンダが塗布されている。その上に予 めリードピンに予備ハンダされたＳＭ−ＰＧＡパッケージを乗せて加熱すると、 ハンダが熔けてハンダ付けされる。一方、ＵＬＳＩ等の電子回路の動作は、正確 なもので、１ケ所でもハンダ不良の場所があると正常な動作はしないし、不良品 となる。従って通常はハンダ付けの後にその良否の判定を必ず目視検査でチェッ クする。

【０００３】 図２にＳＭ−ＰＧＡパッケージ１のハンダ付け後の従来の検査方法を示す。Ｓ Ｍ−ＰＧＡパッケージ１は、プリント配線基板４の導体パターンにリードピン２ を介してハンダ接続部３でハンダ付けされている。ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１と プリント配線基板４との間隔は、１．５ｍｍ前後で、ここに、４４１ピンのリー ドピン２がハンダ付けされている。この状態では、通常の方法では目視検査する ことができない。 そこで、ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１の下面のハンダ接合部３を鏡６で反射させ 実体顕微鏡５を用いて上から覗きこみ、拡大観察して、その良否を判断している 。しかしながら、ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１の縦・横の寸法が大きくなればなる 程、また、リードピン２の長さが短くなればなる程、ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１ 下方の照明光が弱くなり、照明光が不足して暗くなり、ハンダ接続部３の検査が 困難になり、検査ミスが生じるようになってきた。また、このように照明光が不 足するパッケージには、ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１の他に、Ｊリードパッケージ 、ＳＯＪパッケージやＰＬＣＣパッケージ等がある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１等の下面の照明光を、出来得る限り明る くする表面実装用プリント配線基板を提供する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は、ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１の下方のプ リント配線基板に、電気配線に影響のない範囲で光の乱反射が大きいものを、印 刷、塗布または張り付けを行ない、反射光を比較的明るくさせる。

【０００６】

【実施例】

本考案の一実施例を図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す。図１（Ａ）は、横断面 図であり、図１（Ｂ）は上面図である。ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１は、リードピ ン２がパッケージの周辺を４４１ピンが５列でもって一周している。従って中央 部７にはピン無しの部分が存在する。この部分を利用して、照明光が最も乱反射 しやすい物体を印刷あるいは張り付けする。

【０００７】 図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、プリント基板のＳＭ−ＰＧＡパッケージ１の下 方中央部７に白色ベタでシルク印刷した一例である。表面実装用プリント配線基 板４では、部品位置や部品記号を記すためシルク印刷を通常行っている。従って 白色ベタのシルク印刷を追加しても工数増加にはならずにすむ。そして印刷表面 の凹凸により散乱光が生じ，ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１の下方が明るくなる。こ の状態で、鏡６を用いて上方から実体顕微鏡５で目視検査すると、良く観察でき る。

【０００８】 また、ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１下方の中央部７のプリント基板４の処理は、 白色ベタのシルク印刷でなくとも、色調の明るいシルク印刷でも同様の効果が得 られる。他の部品位置等のシルク印刷との関係から最適な塗料を用いればよい。

【０００９】 他の方法として、色調の明るい白色のテープや金属箔を貼る方法もある。また プリント配線の関係で、ＳＭ−ＰＧＡパッケージ１下方の中央部７の位置に配線 が無いときは、プリント配線基板の銅箔を残しておき、メッキ処理しても同様な 効果が得られる。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、電子部品、特にＳＭ−ＰＧＡパッケージ１等 の半導体高密度大規模集積回路を表面実装するプリント配線基板において、部品 を表面実装した後にハンダ付けの良否を目視検査で容易に確認でき、不良を事前 に発見できて、製造ミスを無くすことができ、その効果ははなはだ大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の図である。

【図２】従来例の図である。

【符号の説明】

１ ＳＭ−ＰＧＡ(Surface Mount Type Pin Grid Arra
y)パッケージ ２ リードピン ３ ハンダ接合部 ４ プリント配線基板 ５ 実体顕微鏡 ６ 鏡 ７ 中央部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項】 電子部品を表面に実装するプリント配線基
   板において、 実装部品（１）の下方中央部（７）のプリント配線基板
   （４）上に、光を乱反射する物体を付したことを特徴と
   する表面実装用プリント配線基板。