KR970007389A - Qfp, ic의 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

Qfp, ic의 검사 장치 및 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970007389A
KR970007389A KR1019950019824A KR19950019824A KR970007389A KR 970007389 A KR970007389 A KR 970007389A KR 1019950019824 A KR1019950019824 A KR 1019950019824A KR 19950019824 A KR19950019824 A KR 19950019824A KR 970007389 A KR970007389 A KR 970007389A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
circuit board
inspection tool
contact pins
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1019950019824A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0176519B1 (ko
Inventor
염기건
편희수
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950019824A priority Critical patent/KR0176519B1/ko
Publication of KR970007389A publication Critical patent/KR970007389A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0176519B1 publication Critical patent/KR0176519B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

실장된 QFP와 IC 등의 납땜 상태의 검사 등이 가능한 인쇄 회로 기판 실장 부품 검사용 검사 장치와 그 방법이 개시되어 있다.
QFP와 IC 등을 인쇄 회로 기판에 실장한 후에 납땜 상태에 대한 검사가 필요함에도 이를 위한 적절한 검사 장치나 방법이 없어 경제성이나 작업 효율 면에서 많은 손실을 초래하고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 하면에 소정의 형상으로 형성된 삽입홈을 갖는 검사 용구, 검사 용구의 삽입홈에 삽입되는 전도성 고무, 검사 용구를 안내하고 지지하는 축, 축에 삽입되어 검사 용구를 지지하는 스프링, 검사 용구가 설치되는 상부 구조체, 상부 구조체가 하강되어 기판을 누르면 기판의 하부에서 이와 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉 핀, 접촉 핀이 설치되는 하부 구조체 및, 접촉 핀에 전류를 인가하도록 전기적으로 연결되어 있는 제어 수단을 포함하는 인쇄 회로 기판 실장 부품 검사용 검사 장치와, 이에 의한 검사 방법을 안출하였다.
이와 같은 검사 장치와 검사 방법은 각종 인쇄 회로 기판의 실장 부품 검사에 적용될 수 있다.

Description

QFP, IC의 검사 장치 및 검사 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 검사 용구가 상승 하강하며 검사가 이루어지는 모습을 개략적으로 보여주는 사시도, 제2도는 검사 용구가 검사를 위해 검사 대상의 QFP와 접촉하고 있는 상태를 보여주는 단면도, 제3도는 인쇄 회로 기판과 QFP의 리이드 사이의 납땜 불량 상태를 보여주는 부분 단면도.

Claims (2)

  1. 하면에 소정의 형상으로 형성된 삽입홈을 갖는 검사 용구, 상기 검사 용구의 삽입홈에 삽입되는 전도성 고무, 상기 검사 용구를 안내하고 지지하는 축, 상기 축의 외주를 따라 삽입되어 검사 용구를 지지하는 스프링, 상기 검사 용구가 설치되는 상부 구조체, 검사 대상 회로 기판의 하부에 위치하여 상기 상부 구조체가 하강되어 기판을 누르면 기판과 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉 핀, 상기 접촉 핀이 설치되는 하부 구조체 및, 상기 복수의 접촉 핀에 개별적으로 전류를 인가하여 실장 부품의 쇼트/오픈 상태를 검사할 수 있도록 전기적으로 연결되어 있는 제어 수단을 포함하여 구성되는 인쇄 회로 기판 실장 부품 검사용 검사 장치.
  2. 상부 구조체를 하강시켜 이에 부착된 검사 용구를 검사 대상의 인쇄 회로 기판이 설치된 하부 구조체에 밀착시켜 검사 용구의 전도성 고무가 회로 기판 상의 복수의 리이드를 갖는 회로 부품의 리이드들과 접촉시키는 단계, 하부 구조체에 검사 대상 부품에 따라 설치된 복수의 접촉 핀이 인쇄 회로 기판과 접촉하도록 상부 구조체를 인쇄 회로 기판으로 하강 압착시킨 후 각각의 회로의 쇼트 또는 오픈 상태를 확인하는 단계, 및 오픈 상태가 발생하는 경우에 불량품으로 판정하고, 오픈 상태가 없는 경우에 양품으로 판정한 후, 다른 회로 기판에 대한 검사를 하기 위해 검사된 회로 기판을 배출하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판 실장 부품 검사 검사 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950019824A 1995-07-06 1995-07-06 Qep, ic의 검사 장치 및 검사 방법 KR0176519B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950019824A KR0176519B1 (ko) 1995-07-06 1995-07-06 Qep, ic의 검사 장치 및 검사 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950019824A KR0176519B1 (ko) 1995-07-06 1995-07-06 Qep, ic의 검사 장치 및 검사 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970007389A true KR970007389A (ko) 1997-02-21
KR0176519B1 KR0176519B1 (ko) 1999-04-01

Family

ID=19419980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950019824A KR0176519B1 (ko) 1995-07-06 1995-07-06 Qep, ic의 검사 장치 및 검사 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0176519B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR0176519B1 (ko) 1999-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050200363A1 (en) Electrical inspection method and apparatus for printed wiring board for the electronic component mounting, and computer-readable recording medium
US6054720A (en) Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture
KR970007389A (ko) Qfp, ic의 검사 장치 및 검사 방법
JPH0829475A (ja) 実装基板検査装置のコンタクトプローブ
JP2814869B2 (ja) 回路基板検査方法および回路基板
KR100765490B1 (ko) Pcb 전극판
KR200417528Y1 (ko) Pcb 전극판
JPH0815361A (ja) プリント配線板の検査方法
KR200156803Y1 (ko) 반도체 패키지 검사용 로드보드
KR19980015337A (ko) 인쇄회로기판 검사지그장치
KR0130142Y1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 소켓
KR19980035266A (ko) 인쇄회로기판의 검사장치
JPH0823200A (ja) 実装基板の欠品検査装置
KR200166220Y1 (ko) 솔더크림의 도포상태 검사 장치
JPH0611462Y2 (ja) 基板検査用コンタクトプローブ
KR100421662B1 (ko) 인쇄 회로 기판의 회로 시험용 단자의 구조
JPH06294815A (ja) 実装部品の検査方法
KR19990056599A (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
JPS62293793A (ja) プリント基板
KR20030043327A (ko) 피시비테스터용 지그의 전원연결장치
KR200143982Y1 (ko) 큐.에프.피 소켓보드의 구조
JPS60242379A (ja) プロ−ブカ−ド
KR19980014922A (ko) 인쇄회로기판의 불량검사장치 및 방법
JPH04236368A (ja) 被測定基板実装icのはんだ付け不良箇所の検出装置
JPH10282179A (ja) プリント基板の検査方法および検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051028

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee