KR970007389A - Qfp, ic의 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

Qfp, ic의 검사 장치 및 검사 방법 Download PDF

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Abstract

실장된 QFP와 IC 등의 납땜 상태의 검사 등이 가능한 인쇄 회로 기판 실장 부품 검사용 검사 장치와 그 방법이 개시되어 있다.
QFP와 IC 등을 인쇄 회로 기판에 실장한 후에 납땜 상태에 대한 검사가 필요함에도 이를 위한 적절한 검사 장치나 방법이 없어 경제성이나 작업 효율 면에서 많은 손실을 초래하고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 하면에 소정의 형상으로 형성된 삽입홈을 갖는 검사 용구, 검사 용구의 삽입홈에 삽입되는 전도성 고무, 검사 용구를 안내하고 지지하는 축, 축에 삽입되어 검사 용구를 지지하는 스프링, 검사 용구가 설치되는 상부 구조체, 상부 구조체가 하강되어 기판을 누르면 기판의 하부에서 이와 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉 핀, 접촉 핀이 설치되는 하부 구조체 및, 접촉 핀에 전류를 인가하도록 전기적으로 연결되어 있는 제어 수단을 포함하는 인쇄 회로 기판 실장 부품 검사용 검사 장치와, 이에 의한 검사 방법을 안출하였다.
이와 같은 검사 장치와 검사 방법은 각종 인쇄 회로 기판의 실장 부품 검사에 적용될 수 있다.

Description

QFP, IC의 검사 장치 및 검사 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 검사 용구가 상승 하강하며 검사가 이루어지는 모습을 개략적으로 보여주는 사시도, 제2도는 검사 용구가 검사를 위해 검사 대상의 QFP와 접촉하고 있는 상태를 보여주는 단면도, 제3도는 인쇄 회로 기판과 QFP의 리이드 사이의 납땜 불량 상태를 보여주는 부분 단면도.

Claims (2)

  1. 하면에 소정의 형상으로 형성된 삽입홈을 갖는 검사 용구, 상기 검사 용구의 삽입홈에 삽입되는 전도성 고무, 상기 검사 용구를 안내하고 지지하는 축, 상기 축의 외주를 따라 삽입되어 검사 용구를 지지하는 스프링, 상기 검사 용구가 설치되는 상부 구조체, 검사 대상 회로 기판의 하부에 위치하여 상기 상부 구조체가 하강되어 기판을 누르면 기판과 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉 핀, 상기 접촉 핀이 설치되는 하부 구조체 및, 상기 복수의 접촉 핀에 개별적으로 전류를 인가하여 실장 부품의 쇼트/오픈 상태를 검사할 수 있도록 전기적으로 연결되어 있는 제어 수단을 포함하여 구성되는 인쇄 회로 기판 실장 부품 검사용 검사 장치.
  2. 상부 구조체를 하강시켜 이에 부착된 검사 용구를 검사 대상의 인쇄 회로 기판이 설치된 하부 구조체에 밀착시켜 검사 용구의 전도성 고무가 회로 기판 상의 복수의 리이드를 갖는 회로 부품의 리이드들과 접촉시키는 단계, 하부 구조체에 검사 대상 부품에 따라 설치된 복수의 접촉 핀이 인쇄 회로 기판과 접촉하도록 상부 구조체를 인쇄 회로 기판으로 하강 압착시킨 후 각각의 회로의 쇼트 또는 오픈 상태를 확인하는 단계, 및 오픈 상태가 발생하는 경우에 불량품으로 판정하고, 오픈 상태가 없는 경우에 양품으로 판정한 후, 다른 회로 기판에 대한 검사를 하기 위해 검사된 회로 기판을 배출하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판 실장 부품 검사 검사 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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