JPH0823200A - 実装基板の欠品検査装置 - Google Patents
実装基板の欠品検査装置Info
- Publication number
- JPH0823200A JPH0823200A JP6153329A JP15332994A JPH0823200A JP H0823200 A JPH0823200 A JP H0823200A JP 6153329 A JP6153329 A JP 6153329A JP 15332994 A JP15332994 A JP 15332994A JP H0823200 A JPH0823200 A JP H0823200A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来からあるフィクスチャータイプの検査装
置を利用して、電子部品の欠品を検査する。 【構成】 下フィクスチャー２の上方に上フィクスチャ
ー１が配置されており、孔３及びピン５により位置合せ
しつつ上フィクスチャー１は下フィクスチャー２に向い
つつ昇降する。上フィクスチャー１の下面には、プラン
ジャ２１が押されれることによりスイッチがオン・オフ
するピンスイッチ２０が配置されている。下フィクスチ
ャー１の上面に実装基板を載置して上フィクスチャー１
を降下してくると、電子部品が実装されている部分では
ピンスイッチ２０はオフのままとなる。
置を利用して、電子部品の欠品を検査する。 【構成】 下フィクスチャー２の上方に上フィクスチャ
ー１が配置されており、孔３及びピン５により位置合せ
しつつ上フィクスチャー１は下フィクスチャー２に向い
つつ昇降する。上フィクスチャー１の下面には、プラン
ジャ２１が押されれることによりスイッチがオン・オフ
するピンスイッチ２０が配置されている。下フィクスチ
ャー１の上面に実装基板を載置して上フィクスチャー１
を降下してくると、電子部品が実装されている部分では
ピンスイッチ２０はオフのままとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装基板の欠品検査装置
に関し、電子部品が実装されたプリント基板（これを
「実装基板」と称する）に電子部品が欠品なく搭載され
ているかどうかを、正確且つ自動的に検出できるように
したものである。
に関し、電子部品が実装されたプリント基板（これを
「実装基板」と称する）に電子部品が欠品なく搭載され
ているかどうかを、正確且つ自動的に検出できるように
したものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にＩＣ等の電子部品を実装
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品が所要の特性、例えば抵抗や
インダクタンスやキャパシタンスを有しているかどうか
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品が所要の特性、例えば抵抗や
インダクタンスやキャパシタンスを有しているかどうか
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
【０００３】インサーキットテストやファンクションテ
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
が用いられる。このタイプの検査装置は図４に示すよう
に、上フィクスチャー１と下フィクスチャー２を備えて
いる。上フィクスチャー１は、四隅に位置決め孔３を有
するとともに下面に多数（１０００〜２０００本程度）
のコンタクトピン４を有しており、図示しない昇降機構
により上下動する。下フィクスチャー２は、四隅に位置
決めピン５を有するとともに、上面に多数（１０００〜
２０００本程度）のコンタクトピン６及び２本の基板位
置決めピン７を有しており、装置のベース８に固定され
ている。
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
が用いられる。このタイプの検査装置は図４に示すよう
に、上フィクスチャー１と下フィクスチャー２を備えて
いる。上フィクスチャー１は、四隅に位置決め孔３を有
するとともに下面に多数（１０００〜２０００本程度）
のコンタクトピン４を有しており、図示しない昇降機構
により上下動する。下フィクスチャー２は、四隅に位置
決めピン５を有するとともに、上面に多数（１０００〜
２０００本程度）のコンタクトピン６及び２本の基板位
置決めピン７を有しており、装置のベース８に固定され
ている。
【０００４】図５は検査状態を示している。図５に示す
ように、実装基板１０は、クリームはんだやはんだ槽を
使用して、基板１１に電子部品（ＩＣ等）１２を実装し
たものであり、基板１１には２個の基準孔１３が形成さ
れている。そこでまず基板位置決めピン７が基準孔１３
を貫通する状態にして実装基板１０の位置を決める。次
に位置決めピン５が位置決め孔３に嵌入するよう位置合
せをしつつ、上フィクスチャー１を降下させていく。こ
うすると、実装基板１０の上面の検査点にコンタクトピ
ン４の先端（下端）が接触し、実装基板１０の下面の検
査点にコンタクトピン６の先端（上端）が接触する。逆
に言うとコンタクトピン４，６の先端が検査点に接する
ように、コンタクトピン４，６の設置位置を選んでコン
タクトピン４，６を備えているのである。このように接
触状態にして、各コンタクトピン４，６を介して、電圧
をかけたり電流を通したりして各種テストを行う。テス
ト終了後は上フィクスチャー１が上昇し、実装基板１０
が取り外される。
ように、実装基板１０は、クリームはんだやはんだ槽を
使用して、基板１１に電子部品（ＩＣ等）１２を実装し
たものであり、基板１１には２個の基準孔１３が形成さ
れている。そこでまず基板位置決めピン７が基準孔１３
を貫通する状態にして実装基板１０の位置を決める。次
に位置決めピン５が位置決め孔３に嵌入するよう位置合
せをしつつ、上フィクスチャー１を降下させていく。こ
うすると、実装基板１０の上面の検査点にコンタクトピ
ン４の先端（下端）が接触し、実装基板１０の下面の検
査点にコンタクトピン６の先端（上端）が接触する。逆
に言うとコンタクトピン４，６の先端が検査点に接する
ように、コンタクトピン４，６の設置位置を選んでコン
タクトピン４，６を備えているのである。このように接
触状態にして、各コンタクトピン４，６を介して、電圧
をかけたり電流を通したりして各種テストを行う。テス
ト終了後は上フィクスチャー１が上昇し、実装基板１０
が取り外される。
【０００５】上述したフィクスチャータイプの検査装置
によりインサーキットテストやファンクションテストを
行うことにより、全ての電子部品１２が基板１１に実装
されているかどうか、即ち欠品があるかどうかを推定す
ることができる。つまりインサーキットテストやファン
クションテストの結果が異常であるときに欠品があると
推定することができるのである。
によりインサーキットテストやファンクションテストを
行うことにより、全ての電子部品１２が基板１１に実装
されているかどうか、即ち欠品があるかどうかを推定す
ることができる。つまりインサーキットテストやファン
クションテストの結果が異常であるときに欠品があると
推定することができるのである。
【０００６】ところで（イ）物理的にコンタクトピンを
立てることができない電子部品を実装した実装基板や、
（ロ）並列回路や回路の回り込み等がある複雑な回路を
備えた実装基板では、インサーキットテストやファンク
ションテストの結果を基に、欠品の推定をすることはで
きない。つまり（イ）の状況ではそもそもコンタクトピ
ンを立てることができないので欠品の有無検査ができ
ず、（ロ）の状況では欠品がなくても回路異常等により
テスト結果がバラツクことがあり、このテスト結果から
欠品の推定をすることは精度が悪いのである。
立てることができない電子部品を実装した実装基板や、
（ロ）並列回路や回路の回り込み等がある複雑な回路を
備えた実装基板では、インサーキットテストやファンク
ションテストの結果を基に、欠品の推定をすることはで
きない。つまり（イ）の状況ではそもそもコンタクトピ
ンを立てることができないので欠品の有無検査ができ
ず、（ロ）の状況では欠品がなくても回路異常等により
テスト結果がバラツクことがあり、このテスト結果から
欠品の推定をすることは精度が悪いのである。
【０００７】そこで従来では上述した（イ）（ロ）の状
況においては、次の手法により欠品検査をしていた。 人間が目視により欠品を検査する。 画像処理装置を用いて画像処理により欠品を検査す
る。
況においては、次の手法により欠品検査をしていた。 人間が目視により欠品を検査する。 画像処理装置を用いて画像処理により欠品を検査す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来のの欠
品検査手法では、検査に多くの時間がかかると共に、部
品数が多い場合には欠品を見落とすおそれがある。また
従来のの欠品検査手法では画像処理装置を用いるため
高価な設備投資が必要になる。
品検査手法では、検査に多くの時間がかかると共に、部
品数が多い場合には欠品を見落とすおそれがある。また
従来のの欠品検査手法では画像処理装置を用いるため
高価な設備投資が必要になる。
【０００９】本発明は、上記従来技術に鑑み、安価で容
易に電子部品の欠品を検出することのできる実装基板の
欠品検査装置を提供することを目的とする。
易に電子部品の欠品を検出することのできる実装基板の
欠品検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、プリント基板に電子部品を実装してなる実
装基板が位置合せして載置される下フィクスチャーと、
下フィクスチャーの上方に配置され位置合せしつつ下フ
ィクスチャーに向い昇降移動する上フィクスチャーと、
上フィクスチャーの下面から下方に突出し且つ前記実装
基板の各電子部品の真上位置に一対一に対応する位置に
配置されており、下端から押し込まれることによりスイ
ッチング動作をする複数の機械式スイッチと、を有する
ことを特徴とする。
明の構成は、プリント基板に電子部品を実装してなる実
装基板が位置合せして載置される下フィクスチャーと、
下フィクスチャーの上方に配置され位置合せしつつ下フ
ィクスチャーに向い昇降移動する上フィクスチャーと、
上フィクスチャーの下面から下方に突出し且つ前記実装
基板の各電子部品の真上位置に一対一に対応する位置に
配置されており、下端から押し込まれることによりスイ
ッチング動作をする複数の機械式スイッチと、を有する
ことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明では下フィクスチャーの上に実装基板を
載置した状態で、機械式スイッチを備えた上フィクスチ
ャーを降下させてくると、電子部品が欠品となっている
部分では機械式スイッチは作動せず、電子部品が実装さ
れている部分では機械式スイッチがスイッチング動作す
る。
載置した状態で、機械式スイッチを備えた上フィクスチ
ャーを降下させてくると、電子部品が欠品となっている
部分では機械式スイッチは作動せず、電子部品が実装さ
れている部分では機械式スイッチがスイッチング動作す
る。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。
説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例に係る実装基板の欠
品検査装置を示す。本実施例の欠品検査装置は、図４に
示すフィクスチャータイプの検査装置においてコンタク
トピン４，６及び基板位置決めピン７を取り除いて上フ
ィクスチャー１の下面にピンスイッチ２０を備えた構成
となっている。
品検査装置を示す。本実施例の欠品検査装置は、図４に
示すフィクスチャータイプの検査装置においてコンタク
トピン４，６及び基板位置決めピン７を取り除いて上フ
ィクスチャー１の下面にピンスイッチ２０を備えた構成
となっている。
【００１４】図２に示すようにピンスイッチ２０は、プ
ランジャ２１、接点２２ａ，２２ｂ、バネ２３、外筒２
４、絶縁材２５で構成されている。このうちプランジャ
２１、接点２２ａ，２２ｂ、外筒２４は導電材で形成し
ている。そしてプランジャ２１のうち外筒２４の外部に
露出した部分には絶縁塗料を塗布している。なお絶縁塗
料の塗布の代わりにプランジャ２１の先端（下端）に絶
縁物を取り付けてもよい。また接点２２ａ，２２ｂは耐
久性のある導電性接点材料で形成し、絶縁材２５はポリ
アセタール等の絶縁材で形成している。
ランジャ２１、接点２２ａ，２２ｂ、バネ２３、外筒２
４、絶縁材２５で構成されている。このうちプランジャ
２１、接点２２ａ，２２ｂ、外筒２４は導電材で形成し
ている。そしてプランジャ２１のうち外筒２４の外部に
露出した部分には絶縁塗料を塗布している。なお絶縁塗
料の塗布の代わりにプランジャ２１の先端（下端）に絶
縁物を取り付けてもよい。また接点２２ａ，２２ｂは耐
久性のある導電性接点材料で形成し、絶縁材２５はポリ
アセタール等の絶縁材で形成している。
【００１５】上記ピンスイッチ２０では、プランジャ２
１に外力が作用していないときにはバネ２３のバネ力に
より接点２２ａ，２２ｂが離れており、前記バネ力に抗
してプランジャ２１を押し込んでいくと接点２２ａ，２
２ｂが接触するようになっている。
１に外力が作用していないときにはバネ２３のバネ力に
より接点２２ａ，２２ｂが離れており、前記バネ力に抗
してプランジャ２１を押し込んでいくと接点２２ａ，２
２ｂが接触するようになっている。
【００１６】このピンスイッチ２０には、電源３０及び
検出器３１が接続されている。そしてプランジャ２１が
押されて接点２２ａ，２２ｂが接触した場合には、電源
３０→外筒２４→プランジャ２１→接点２２ａ→接点２
２ｂ→検出器３１→電源３０という経路に沿い電流が流
れ、この電流を検出器３１で検出することによりプラン
ジャ２１が押されたことを検出できる。
検出器３１が接続されている。そしてプランジャ２１が
押されて接点２２ａ，２２ｂが接触した場合には、電源
３０→外筒２４→プランジャ２１→接点２２ａ→接点２
２ｂ→検出器３１→電源３０という経路に沿い電流が流
れ、この電流を検出器３１で検出することによりプラン
ジャ２１が押されたことを検出できる。
【００１７】各ピンスイッチ２０は、下フィクスチャー
２の上面の設定位置に設置した実装基板１０の各電子部
品１２の真上位置に一対一に対応するように、上フィク
スチャー１に取り付けられている。図３は欠品検査時の
状態を示しており、下フィクスチュー２の上面の設定位
置に実装基板１０が設置されており、欠品検査するとき
には、上フィクスチャー１が下フィクスチャー２に向い
降下（プレスダウン）してくる。
２の上面の設定位置に設置した実装基板１０の各電子部
品１２の真上位置に一対一に対応するように、上フィク
スチャー１に取り付けられている。図３は欠品検査時の
状態を示しており、下フィクスチュー２の上面の設定位
置に実装基板１０が設置されており、欠品検査するとき
には、上フィクスチャー１が下フィクスチャー２に向い
降下（プレスダウン）してくる。
【００１８】更に基板１１の上面からの電子部品１２の
高さがＨであるときには、接点２２ａ，２２ｂ間の距離
（プランジャ２１が押されていないときの距離）をＨに
調整しておく。また、プランジャ２１が押されていない
ときに、上フィクスチャー１の下面からプランジャ２１
の先端（下端）までの距離がＬであるときには、上フィ
クスチャー１の下面の降下限界位置を、基板１１の上面
から高さＬの位置とする。
高さがＨであるときには、接点２２ａ，２２ｂ間の距離
（プランジャ２１が押されていないときの距離）をＨに
調整しておく。また、プランジャ２１が押されていない
ときに、上フィクスチャー１の下面からプランジャ２１
の先端（下端）までの距離がＬであるときには、上フィ
クスチャー１の下面の降下限界位置を、基板１１の上面
から高さＬの位置とする。
【００１９】欠品検査をする際には実装基板１０を下フ
ィクスチャー２の上面の設定位置に設置し、上フィクス
チャー１を降下させる。上フィクスチャー１の下面位置
が、基板１１の上面から高さＬの位置になると、プラン
ジャ２１が電子部品１２に当って押し込められ、接点２
２ａ，２２ｂが接触し検出器３１に電流が流れる。この
電流を検出器３１で検出することにより電子部品１２が
基板１１に実装されていることを検出することができ
る。
ィクスチャー２の上面の設定位置に設置し、上フィクス
チャー１を降下させる。上フィクスチャー１の下面位置
が、基板１１の上面から高さＬの位置になると、プラン
ジャ２１が電子部品１２に当って押し込められ、接点２
２ａ，２２ｂが接触し検出器３１に電流が流れる。この
電流を検出器３１で検出することにより電子部品１２が
基板１１に実装されていることを検出することができ
る。
【００２０】欠品がある場合、つまり電子部品１２を実
装すべき場所に電子部品１２を実装していない場合に
は、上フィクスチャー１を降下させてもプランジャ２１
は押し込まれず接点２２ａ，２２ｂは接触しない。よっ
て検出器３１に電流は流れず、このことをもって欠品が
存在すると検出する。
装すべき場所に電子部品１２を実装していない場合に
は、上フィクスチャー１を降下させてもプランジャ２１
は押し込まれず接点２２ａ，２２ｂは接触しない。よっ
て検出器３１に電流は流れず、このことをもって欠品が
存在すると検出する。
【００２１】
【発明の効果】以上実施例と共に具体的に説明したよう
に、本発明によれば、従来からあるフィクスチャータイ
プの検査装置に、ピンスイッチ等の変位によりオン・オ
フする機械式スイッチを備えるという構成により、簡単
且つ正確に電子部品の欠品を検出することができる。つ
まり、従来からあるフィクスチャータイプの検査装置を
有効利用して、正確で容易に欠品検査ができる実装基板
の欠品検査装置を安価に実現することができる。
に、本発明によれば、従来からあるフィクスチャータイ
プの検査装置に、ピンスイッチ等の変位によりオン・オ
フする機械式スイッチを備えるという構成により、簡単
且つ正確に電子部品の欠品を検出することができる。つ
まり、従来からあるフィクスチャータイプの検査装置を
有効利用して、正確で容易に欠品検査ができる実装基板
の欠品検査装置を安価に実現することができる。
【００２２】この本発明の欠品検査装置によれば電子部
品の欠品を自動的に検出できるので、欠品を見おとすこ
とがなくなり、不良品を後工程に流出することがなくな
り、トータル的に生産効率をアップさせることができ
る。
品の欠品を自動的に検出できるので、欠品を見おとすこ
とがなくなり、不良品を後工程に流出することがなくな
り、トータル的に生産効率をアップさせることができ
る。
【図１】本発明の実施例に係る実装基板の欠品検査装置
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】本発明の実装に用いたピンスイッチを示す構成
図。
図。
【図３】本発明の実施例を示す斜視図。
【図４】従来のフィクスチャータイプの検査装置を示す
斜視図。
斜視図。
【図５】従来のフィクスチャータイプの検査装置を示す
斜視図。
斜視図。
１ 上フィクスチャー ２ 下フィクスチャー ３ 位置決め孔 ４ コンタクトピン ５ 位置決めピン ６ コンタクトピン ７ 基板位置決めピン ８ ベース １０ 実装基板 １１ 基板 １２ 電子部品 １３ 基準孔 ２０ ピンスイッチ ２１ プランジャ ２２ａ，２２ｂ 接点 ２３ バネ ２４ 外筒 ２５ 絶縁材 ３０ 電源 ３１ 検出器
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に電子部品を実装してなる
実装基板が位置合せして載置される下フィクスチャー
と、 下フィクスチャーの上方に配置され位置合せしつつ下フ
ィクスチャーに向い昇降移動する上フィクスチャーと、 上フィクスチャーの下面から下方に突出し且つ前記実装
基板の各電子部品の真上位置に一対一に対応する位置に
配置されており、下端から押し込まれることによりスイ
ッチング動作をする複数の機械式スイッチと、を有する
ことを特徴とする実装基板の欠品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153329A JPH0823200A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 実装基板の欠品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153329A JPH0823200A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 実装基板の欠品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823200A true JPH0823200A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15560117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6153329A Withdrawn JPH0823200A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 実装基板の欠品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823200A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6202082B1 (en) | 1996-08-27 | 2001-03-13 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Trunk transmission network |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP6153329A patent/JPH0823200A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6202082B1 (en) | 1996-08-27 | 2001-03-13 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Trunk transmission network |
| US6598092B2 (en) | 1996-08-27 | 2003-07-22 | Nippon Telegraph & Telephone Corporation | Trunk transmission network |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |