JPH11242067A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
- Publication number
- JPH11242067A JPH11242067A JP10043096A JP4309698A JPH11242067A JP H11242067 A JPH11242067 A JP H11242067A JP 10043096 A JP10043096 A JP 10043096A JP 4309698 A JP4309698 A JP 4309698A JP H11242067 A JPH11242067 A JP H11242067A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- probe
- substrate
- probe pin
- inspection
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査点の位置及び数の変更に柔軟に対応して
コンタクトプローブ等、接触部の位置及び数を容易に変
更することができる基板検査装置を提供する。 【解決手段】 例えばインサーキットテスタの上フィク
スチャ１にソケット１５を適当に配設しておき、このソ
ケット１５にプローブピン１６を着脱可能とすることに
より、プローブピン１６を装着したときにはコンタクト
プローブ４と同様の機能を有するようにしたものであ
る。
コンタクトプローブ等、接触部の位置及び数を容易に変
更することができる基板検査装置を提供する。 【解決手段】 例えばインサーキットテスタの上フィク
スチャ１にソケット１５を適当に配設しておき、このソ
ケット１５にプローブピン１６を着脱可能とすることに
より、プローブピン１６を装着したときにはコンタクト
プローブ４と同様の機能を有するようにしたものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板検査装置に関
し、特にコンタクトプローブ等の接触部を基板の導電部
等の被接触部に接触させることにより所定の測定を行う
インサーキットテスタ等に適用して有用なものである。
し、特にコンタクトプローブ等の接触部を基板の導電部
等の被接触部に接触させることにより所定の測定を行う
インサーキットテスタ等に適用して有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にＩＣ等の電子部品を実装
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品、例えば抵抗、インダクタン
ス及びキャパシタンスが所要の特性を有しているか否か
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品、例えば抵抗、インダクタン
ス及びキャパシタンスが所要の特性を有しているか否か
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
【０００３】インサーキットテストやファンクションテ
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
である例えばインサーキットテスタが用いられる。この
インサーキットテスタは、図４に示すように、上フィク
スチャ１と下フィクスチャ２とを備えている。
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
である例えばインサーキットテスタが用いられる。この
インサーキットテスタは、図４に示すように、上フィク
スチャ１と下フィクスチャ２とを備えている。
【０００４】上フィクスチャ１は、四隅に位置決め孔３
を有するとともに下面に多数（１０００〜２０００本程
度）のコンンタクトプローブ４を有しており、図示しな
い昇降機構により上下動する。下フィクスチャ２は、四
隅に位置決めピン５を有するとともに、上面に多数（１
０００〜２０００本程度）のコンタクトプローブ６及び
２本の基板位置決めピン７を有しており、装置のベース
８に固定されている。ここで、コンタクトプローブ４、
６は後述する検査点に対応した位置に対応した数だけ配
設してある。
を有するとともに下面に多数（１０００〜２０００本程
度）のコンンタクトプローブ４を有しており、図示しな
い昇降機構により上下動する。下フィクスチャ２は、四
隅に位置決めピン５を有するとともに、上面に多数（１
０００〜２０００本程度）のコンタクトプローブ６及び
２本の基板位置決めピン７を有しており、装置のベース
８に固定されている。ここで、コンタクトプローブ４、
６は後述する検査点に対応した位置に対応した数だけ配
設してある。
【０００５】図５は上記サーキットテスタにおける検査
状態を示している。同図に示すように実装基板１０は、
クリーム半田や半田槽を使用して基板１１に電子部品
（ＩＣ等）１２を実装したものであり、基板１１には２
個の基準孔１３が形成してある。
状態を示している。同図に示すように実装基板１０は、
クリーム半田や半田槽を使用して基板１１に電子部品
（ＩＣ等）１２を実装したものであり、基板１１には２
個の基準孔１３が形成してある。
【０００６】かかる検査装置を用いた検査時には、まず
基板位置決めピン７が基準孔１３を貫通する状態にして
実装基板１０の位置を決める。次に、位置決めピン５が
位置決め孔３に嵌入するように位置合わせしつつ上フィ
クスチャ１を降下させていく。かくして、実装基板１０
の上面の検査点であるテストランドにコンタクトプロー
ブ４の先端を接触させる一方、実装基板１０の下面の検
査点であるテストランドにコンタクトプローブ６の先端
を接触させる。かかる接触状態で各コンタクトプローブ
４、６を介して所定の電子部品に電圧を印加するととも
に電流を供給して各種のテストを行なう。当該テストの
終了後は上フィクスチャ１を上昇させて実装基板１０を
取り外す。
基板位置決めピン７が基準孔１３を貫通する状態にして
実装基板１０の位置を決める。次に、位置決めピン５が
位置決め孔３に嵌入するように位置合わせしつつ上フィ
クスチャ１を降下させていく。かくして、実装基板１０
の上面の検査点であるテストランドにコンタクトプロー
ブ４の先端を接触させる一方、実装基板１０の下面の検
査点であるテストランドにコンタクトプローブ６の先端
を接触させる。かかる接触状態で各コンタクトプローブ
４、６を介して所定の電子部品に電圧を印加するととも
に電流を供給して各種のテストを行なう。当該テストの
終了後は上フィクスチャ１を上昇させて実装基板１０を
取り外す。
【０００７】上述の如き検査を良好に行なうには、常に
所定の圧力でコンタクトプローブ４、６を検査点に接触
させる必要がある。接触圧力によりインピーダンス等の
電気的特性が異なるからである。
所定の圧力でコンタクトプローブ４、６を検査点に接触
させる必要がある。接触圧力によりインピーダンス等の
電気的特性が異なるからである。
【０００８】ここで、上フィクスチャ１の昇降は、通
常、エアシリンダ（図示せず。）を駆動源としてこれを
行なっている。すなわち、図４及び図５に示すように、
下端面を上フィクスチャ１の上面に固着したロッド９を
垂直方向に直線移動することにより行なっている。した
がって上記接触圧力を規定するのはエアシリンダに供給
するエアー圧である。
常、エアシリンダ（図示せず。）を駆動源としてこれを
行なっている。すなわち、図４及び図５に示すように、
下端面を上フィクスチャ１の上面に固着したロッド９を
垂直方向に直線移動することにより行なっている。した
がって上記接触圧力を規定するのはエアシリンダに供給
するエアー圧である。
【０００９】図６は上記検査装置の一部を抽出して示す
拡大図である。同図に示すように、上フィクスチャ１に
はコンタクトプローブ４に隣接して基板押え１４が配設
してあり、上フィクスチャ１の下降に伴ないコンタクト
プローブ４の先端が実装基板１０の検査点に当接したと
きには、同時に基板押え１４の下端面が基板１１の表面
に当接してこの基板１１を上方から押え、その反りを防
止するようになっている。なお、図中１１ａがテストラ
ンドである。
拡大図である。同図に示すように、上フィクスチャ１に
はコンタクトプローブ４に隣接して基板押え１４が配設
してあり、上フィクスチャ１の下降に伴ないコンタクト
プローブ４の先端が実装基板１０の検査点に当接したと
きには、同時に基板押え１４の下端面が基板１１の表面
に当接してこの基板１１を上方から押え、その反りを防
止するようになっている。なお、図中１１ａがテストラ
ンドである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く従来技術に
係る検査装置においては、コンタクトプローブ４は後述
する検査点に対応した位置に対応した数だけ配設してあ
る、すなわちコンタクトプローブ４と検査点が一対一の
関係にあるため、検査対象である実装基板１０が変更さ
れ、検査点の位置又は数が変更された場合には、その都
度上フィクスチャ１を新規に加工してコンタクトプロー
ブ４の位置の変更又は数の追加を行なわなければならな
かった。このため、かかる位置の変更又は数の追加に伴
う治具の加工費の高騰及び加工時間の増大を生起してい
た。
係る検査装置においては、コンタクトプローブ４は後述
する検査点に対応した位置に対応した数だけ配設してあ
る、すなわちコンタクトプローブ４と検査点が一対一の
関係にあるため、検査対象である実装基板１０が変更さ
れ、検査点の位置又は数が変更された場合には、その都
度上フィクスチャ１を新規に加工してコンタクトプロー
ブ４の位置の変更又は数の追加を行なわなければならな
かった。このため、かかる位置の変更又は数の追加に伴
う治具の加工費の高騰及び加工時間の増大を生起してい
た。
【００１１】本発明は、上記従来技術に鑑み、検査点の
位置及び数の変更に柔軟に対応してコンタクトプローブ
等、接触部の位置及び数を容易に変更することができる
基板検査装置を提供することを目的とする。
位置及び数の変更に柔軟に対応してコンタクトプローブ
等、接触部の位置及び数を容易に変更することができる
基板検査装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の構成は、次の点を特徴とする。
明の構成は、次の点を特徴とする。
【００１３】１） 検査対象である基板を平板部材であ
るベース板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接
触部を有する平板部材である検査治具を前記ベース板に
向かって下降することにより前記接触部を前記基板の被
接触部である検査点に所定圧力で接触させるように構成
し、このように接触させた状態で前記基板を検査する基
板検査装置において、プローブピンを装着したときには
前記接触部と同様の機能を有するようにこのプローブピ
ンを着脱可能に形成したソケットを前記検査治具に複数
配設して構成したこと。
るベース板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接
触部を有する平板部材である検査治具を前記ベース板に
向かって下降することにより前記接触部を前記基板の被
接触部である検査点に所定圧力で接触させるように構成
し、このように接触させた状態で前記基板を検査する基
板検査装置において、プローブピンを装着したときには
前記接触部と同様の機能を有するようにこのプローブピ
ンを着脱可能に形成したソケットを前記検査治具に複数
配設して構成したこと。
【００１４】２） 上記１）に記載する基板検査装置に
おいて、接触部として使用していないときには、ソケッ
トに非導電部材で形成したダミーのロッド状部材を装着
し、検査治具の下降に伴いこのロッド状部材の下端面を
基板の表面に当接させ、基板押えとして利用し得るよう
に構成したこと。
おいて、接触部として使用していないときには、ソケッ
トに非導電部材で形成したダミーのロッド状部材を装着
し、検査治具の下降に伴いこのロッド状部材の下端面を
基板の表面に当接させ、基板押えとして利用し得るよう
に構成したこと。
【００１５】
【００１６】以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１７】本形態は図４及び図５に示すのと同様のイ
ンサーキットテスタに適用したものである。したがっ
て、上フィクスチャ１が検査治具、下フィクスチャ２が
ベース板、コンタクトプローブ４が接触部である場合で
ある。図１及び図２はその主要部を抽出して示す拡大図
である。図１に示すように、本形態に係る上フィクスチ
ャ１には、コンタクトプローブ４の他に、多数のソケッ
ト１５が配設してある。各ソケット１５は、導電部材で
形成したプローブピン１６（図２参照）を着脱可能に形
成したものであり、このプローブピン１６を装着したと
きには前記コンタクトプローブ４と同様の機能を有する
ように構成してある。一方、コンタクトプローブ４と同
様の接触部として使用していないときには、非導電部材
で形成したダミーのロッド状部材１７を装着し、上フィ
クスチャ１の下降に伴ないこのロッド状部材１７の下端
面を基板１１の表面に当接させることにより従来技術の
基板押え１４と同様の基板押えとして機能するように構
成してある。このとき、ソケット１５には必ずしもロッ
ド状部材１７を装着しておく必要はない。基板押えとし
て機能させる必要がない場合には、ソケット１５のみを
配設しても良い。また、ソケット１５の配設に際して
は、将来的な検査点の追加、変更等を予め考慮して例え
ば１．５ｍｍ間隔で格子状に配設しても良いし、ソケッ
ト１５を適当に配設しておき、この位置に合わせて検査
点の追加、変更を行なうようにしても良い。
ンサーキットテスタに適用したものである。したがっ
て、上フィクスチャ１が検査治具、下フィクスチャ２が
ベース板、コンタクトプローブ４が接触部である場合で
ある。図１及び図２はその主要部を抽出して示す拡大図
である。図１に示すように、本形態に係る上フィクスチ
ャ１には、コンタクトプローブ４の他に、多数のソケッ
ト１５が配設してある。各ソケット１５は、導電部材で
形成したプローブピン１６（図２参照）を着脱可能に形
成したものであり、このプローブピン１６を装着したと
きには前記コンタクトプローブ４と同様の機能を有する
ように構成してある。一方、コンタクトプローブ４と同
様の接触部として使用していないときには、非導電部材
で形成したダミーのロッド状部材１７を装着し、上フィ
クスチャ１の下降に伴ないこのロッド状部材１７の下端
面を基板１１の表面に当接させることにより従来技術の
基板押え１４と同様の基板押えとして機能するように構
成してある。このとき、ソケット１５には必ずしもロッ
ド状部材１７を装着しておく必要はない。基板押えとし
て機能させる必要がない場合には、ソケット１５のみを
配設しても良い。また、ソケット１５の配設に際して
は、将来的な検査点の追加、変更等を予め考慮して例え
ば１．５ｍｍ間隔で格子状に配設しても良いし、ソケッ
ト１５を適当に配設しておき、この位置に合わせて検査
点の追加、変更を行なうようにしても良い。
【００１８】図３はソケット１５に対するプローブピン
１６の着脱構造の一例を示すためこの部分を抽出して示
す拡大断面図である。同図に示すように、ソケット１５
は下方に向かって開口する円筒状の部材であり、その段
部１５ａにより上フィクスチャ１に対する位置を規制し
てこの上フィクスチャ１に固着してある。プローブピン
１６は、断面がＵ字状の弾性部材１６ａ、先端部が検査
点に当接するように弾性部材１６ａの内部に上下方向に
摺動可能に挿入された接触ピン１６ｂ及び弾性部材１６
ａの内部に配設されて接触ピン１６の上端面を下方に押
すバネ部材１６ｃを有しており、ソケット１５の下方か
らこのソケット１５の内部に挿入することにより弾性部
材１６ａの弾性力でソケット１５に保持されるようにな
っている。
１６の着脱構造の一例を示すためこの部分を抽出して示
す拡大断面図である。同図に示すように、ソケット１５
は下方に向かって開口する円筒状の部材であり、その段
部１５ａにより上フィクスチャ１に対する位置を規制し
てこの上フィクスチャ１に固着してある。プローブピン
１６は、断面がＵ字状の弾性部材１６ａ、先端部が検査
点に当接するように弾性部材１６ａの内部に上下方向に
摺動可能に挿入された接触ピン１６ｂ及び弾性部材１６
ａの内部に配設されて接触ピン１６の上端面を下方に押
すバネ部材１６ｃを有しており、ソケット１５の下方か
らこのソケット１５の内部に挿入することにより弾性部
材１６ａの弾性力でソケット１５に保持されるようにな
っている。
【００１９】上記実施の形態において、基板１１の変更
前は、図１に示すように、ソケット１５にはロッド状部
材１７を装着して基板押えとして利用するとともに、変
更後は、図２に示すように、ソケット１５にプローブピ
ン１６を装着してこの部分もコンタクトプローブ４と機
能的に等価なものとし、コンタクトプローブ４とともに
プローブピン１６の先端をテストランド１１ａに接触さ
せ、それぞれのリード線４ａ、１６ｄを介して必要な信
号を取り出す。
前は、図１に示すように、ソケット１５にはロッド状部
材１７を装着して基板押えとして利用するとともに、変
更後は、図２に示すように、ソケット１５にプローブピ
ン１６を装着してこの部分もコンタクトプローブ４と機
能的に等価なものとし、コンタクトプローブ４とともに
プローブピン１６の先端をテストランド１１ａに接触さ
せ、それぞれのリード線４ａ、１６ｄを介して必要な信
号を取り出す。
【００２０】上記実施の形態においては実装基板１０を
検査対象としたが、このように検査対象を実装基板１０
に限定する必要は勿論ない。検査対象は、例えば電子部
品を実装する前のプリント配線板等の基板そのものでも
良い。
検査対象としたが、このように検査対象を実装基板１０
に限定する必要は勿論ない。検査対象は、例えば電子部
品を実装する前のプリント配線板等の基板そのものでも
良い。
【００２１】
【発明の効果】以上実施の形態とともに具体的に説明し
た通り本発明によれば、検査点に対する接触部となるプ
ローブピンを着脱自在に構成したソケットを検査治具に
配設したので、検査点の位置の変更又は数の変更に柔軟
に対応して各部の電気特性を検査することができる。
た通り本発明によれば、検査点に対する接触部となるプ
ローブピンを着脱自在に構成したソケットを検査治具に
配設したので、検査点の位置の変更又は数の変更に柔軟
に対応して各部の電気特性を検査することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る装置の主要部を抽出
して示す変更前の拡大図である。
して示す変更前の拡大図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る装置の主要部を抽出
して示す変更後の拡大図である。
して示す変更後の拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る装置のソケット及び
プローブピンの部分を抽出して示す拡大断面図である。
プローブピンの部分を抽出して示す拡大断面図である。
【図４】インサーキッイトテスタを示す斜視図である。
【図５】インサーキッイトテスタを検査時の状態で示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】インサーキッイトテスタの一部を抽出して示す
拡大図である。
拡大図である。
１ 上フィクスチャ ２ 下フィクスチャ ４ コンタクトプローブ １０ 実装基板 １１ 基板 １５ ソケット １６ プローブピン １７ ロッド状部材
Claims (2)
- 【請求項１】 検査対象である基板を平板部材であるベ
ース板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接触部
を有する平板部材である検査治具を前記ベース板に向か
って下降することにより前記接触部を前記基板の被接触
部である検査点に所定圧力で接触させるように構成し、
このように接触させた状態で前記基板を検査する基板検
査装置において、 プローブピンを装着したときには前記接触部と同様の機
能を有するようにこのプローブピンを着脱可能に形成し
たソケットを前記検査治具に複数配設して構成したこと
を特徴とする基板検査装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載する基板検査装置におい
て、 接触部として使用していないときには、ソケットに非導
電部材で形成したダミーのロッド状部材を装着し、検査
治具の下降に伴いこのロッド状部材の下端面を基板の表
面に当接させ、基板押えとして利用し得るように構成し
たことを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043096A JPH11242067A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043096A JPH11242067A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11242067A true JPH11242067A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12654316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10043096A Withdrawn JPH11242067A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11242067A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8106672B2 (en) | 2009-08-31 | 2012-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate inspection apparatus |
| KR20200078560A (ko) * | 2017-10-26 | 2020-07-01 | 자일링크스 인코포레이티드 | 집적 회로 패키지 워크프레스 테스팅 시스템들에 대한 밸런싱된 합치력 메커니즘 |
-
1998
- 1998-02-25 JP JP10043096A patent/JPH11242067A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8106672B2 (en) | 2009-08-31 | 2012-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate inspection apparatus |
| KR20200078560A (ko) * | 2017-10-26 | 2020-07-01 | 자일링크스 인코포레이티드 | 집적 회로 패키지 워크프레스 테스팅 시스템들에 대한 밸런싱된 합치력 메커니즘 |
| JP2021501317A (ja) * | 2017-10-26 | 2021-01-14 | ザイリンクス インコーポレイテッドＸｉｌｉｎｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 集積回路パッケージのワークプレス検査システムの平衡適合力機構 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |