KR200171360Y1 - 검사장비의소켓보드 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 디바이스의 전기적특성선별 및 리드의 벤트불량검사를 동시에 수행하도록 한 소켓보드에 관한 것으로, 반도체 디바이스를 검사하는 소켓 보드몸체와, 상기 소켓보드몸체 상에 형성하고 반도체 디바이스의 리드와 직접 접하는 다수개의 제1패드와 제2패드와, 소켓보드몸체 내의 상기 패드 하부에 패드와 접하고 스프링 또는 오일쿠션으로 형성된 탄성층을 포함한 검사장비의 소켓보드이다.

Description

검사장비의 소켓보드
제1도는 종래의 소켓보드이고,
제2도는 본 고안의 소켓보드이고,
제3도는 제2도의 A-A단면도이고,
제4도는 본 고안의 소켓보드의 사용상태의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11,21,31 : 소켓보드몸체 12 : 리드접촉부
22,32,42 : 제1패드 23,33,43 : 제2패드
34,44 : 탄성층 45 : 반도체 디바이스
46 : 디바이스리드 47 : 압력봉
L,L' : 리드접촉부의 두께
본 고안은 반도체 디바이스를 테스크하는 소켓보드에 관한 것으로 특히 디바이스의 전기적특성선별 및 리드의 벤트불량검사를 동시에 수행하도록 한 소켓보드에 관한 것이다.
조래 검사장치에서의 소켓보드는 디바이스으 리드와 접촉하는 리드접촉부가 리드형으로 구성하였다.
따라서 완성한 디바이스를 전기적 특성 선별을 실행하는 검사장비 내이 소켓보드에 장착시켜서 정기적 특성을 검사하고, 다시 디바이스에 부착한 리드의 벤트불량을 검사하는 추가공정을 실시하여야 한다.
제1도는 종래의 소켓보드를 도시한 것이다.
첨부한 도면을 참조로하여 종래의 검사장비의 소켓보드를 간략하게 설명하면다음과 같다.
도면에서도시한 바와 같이 종래의 소켓보드는 소켓보드몸체(11)와, 소켓보드몸체(11) 위에 형성되어 반도체 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 리드접촉부(12)로 구성한다.
이러한 다수개의 리드접촉부(12)는 두께(L)가 약 0.4mm인 리드형으로 반도체 디바이스의 일정형태로 절곡형성된 리드와 접촉한다.
이와같은 소켓보드에 반도체 디바이스를 장착하여 검사를 완료한 뒤, 리드의 벤트불량을 검사하게 되는데 사람의 육안으로 매뉴얼테스트를 하거나, 디바이스의 리드형태를 감지할 수 있는 센서를 부착한 FVI장비를 이용한다.
이러한 종래 소켓보드는 공정 중에 디바이스 상단에 작용하는 압력봉에 의하여 리드가 휘는일이 발생하였다.
또한 벤트불량검사공정을 위하여 육안 또는 FVI 장비를 이용한 추가공정이 필요하다.
따라서 추가공정에 의하여 공정시간이 지연되고 인건비가 증가한다.
또한 FVI장비의 도입을 위한 막대한 경비가 추가로 발생한다.
그리고 사람의 육안으로 테스트를 할 경우 육안의 불균일한 오차때문에 테스트의 신뢰도가 감소하는 문제점이 있다.
본 고안은 위와 같은 문제점을 개선하여 작업시간 단축 및 인건비 감소와, FVI장비투자를 위한 장비를 없애고 사람의 육안으로 테스트할 경우보다 불균일 오차를 줄이는 소켓보드의 제공에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 위하여 두께가 크기를 변형한 패드를 소켓보드에 형성하고 패드 하부에는 탄성층을 형성한다.
본 고안의 소켓보드는 반도체 디바이스를 검사하는 소켓보드몸체와, 상기 소켓보드몸체 상에 형성하고 반도체 디바이스의 리드와 직접 접하는 다수개의 제1 및 제2패드와, 소켓보드몸체 내의 상기 패드 하부에 패드와 접하여 형성되고 스프링 또는 오일쿠션으로 형성된 탄성층을 포함한 소켓보드이다.
제2도는 본 고안의 소켓보드를 도시한 것이고 제3도는 제2도의 A-A단면을 도시한 것이다.
첨부한 도면을 참조하여 본 장치에 의한 소켓보드를 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도에서 보인 바와 같이 반도체 디바이스의 특성은 일정 핀에 전류를 가하면 디바이스의 내부를 통하여 Vss단자에 일정량의 전류가 흐르게 되는 원리를 실제로 디바이스의 전기적특성을 선별하는 검사공정의 오픈-숏(Open-Short) 테스트를 이용하여 실시한다.
이러한 디바이스의 전기적특성 선별과 벤트불량을 동시 검사하도록 하기 위하여 소켓보드의 리드접촉부를 리드형에서 패드형으로 변형 구성한다.
소켓보드의 리드접촉부의 패드는 제1패드(22)와 제2패드(23)로 구성하며 패드폭(L')을 FVI선별 규격에 만족하도록 축소한다. 즉, 휘어짐불량선별마진 만큼 폭을 축소하여 0.2mm 이하로 조절한다.
폭을 조절함으로서 디바이스의 리드의 휘어짐정도가 마진을 벗어나 불량디바이스는 테스트가 진행되어지는 동안 패드(22,23)와 접촉할 수 없으므로 디바이스의 전기적특성의 검사결과는 "오픈" 또는 "숏"으로 구분되어 진다.
따라서 디바이스의 리드가 변형되기 쉬운 SOP, TSOP 등과 같은 패키지에 특히 적당하다.
또한 제2패드(23)는 디바이스의 공통단자부위와 접촉하는데, 공통단자부위는 전압이나 전류의 유입량이 많고 접촉시에 디바이스에 미치는 영향이 매우 크므로 디바이스의 공통단자와 접촉하는 부위의 패드는 길게 형성한다.
그리고 제3도에 도시한 바와 같이 디바이스의 리드의 변형이 쉬운 SOP, TSOP 등의 패키지의 리드가 검사공정 중에 변형하는 것을 방지하기 위하여 패드의 하부에는 탄성층(34)을 형성한다.
이러한 탄성층(34)은 디바이스와 리드접촉부의 양호한 접촉을 위하여 스프링이나 오일쿠션 등으로 형성한다.
제4도는 본 고안의 소켓보드에 패키지된 디바이스를 장착한 상태의 단면도이다.
소켓보드몸체(41) 내에 형성한 탄성층(44) 상부에 제1패드(42)와 제2패드(43)위에 패케지된 디바이스(45) 외부로 돌출한 디바이스리드(46)가 접촉하여 전기적특성선별 및 벤트불량을 검사한다. 도면에 도시한 바와 같이 디바이스 상부에는 압력봉(47)이 있어서 디바이스리드(46)가 패드(42,43)와 접촉하도록 한다.
이러한 탄성층(44)은 디바이스와 리드접촉부의 양호한 접촉을 위하여 스프링이나 오일쿠션 등으로 형성하여 디바이스의 상단의 압력봉(47)에서 압력을 가하여도 리드가 변형을 일으키지 않도록 한다.
본 고안에 의한 장치에 의하여 전기적선별공정 마지막 테스트에 적용하는 추가공정을 생략할 수 있는 효과가 있다.
즉 전기적테스트와 FVI를 동시에 실현하여 작업시작 단축과 인건비를 감소시킬 수 있다.
FVI 장비투자를 위한 경비를 줄일 수 있다.
사람의 육안에 의한 테스트 경우보다 오차의 불균일도를 줄일 수 있다.

Claims (6)

  1. 반도체 디바이스 검사장비의 소켓에 있어서,
    소켓보드몸체와,
    상기 소켓보드몸체 상에 형성하고 반도체 디바이스의 리드와 직접 접하는 다수개의 패드와,
    상기 소켓보드몸체 내의 상기 패드 하부에 패드와 접하여 형성된 탄성층을 포함한 것을 특징으로 하는 검사장비의 소켓보드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패드는 제1패드와 제2패드로 구성하고, 패드의 폭은 벤트불량 선별마진과 동일한 것이 특징으로 하는 검사장비의 소켓보드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 패드는 폭이 0.2mm이하인 것이 특징으로 하는 검사장비의 소켓보드.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2패드는 디아비스의 공통단자와 접촉하는 부위로 제1패드보다 넓은 면적으로 형성한 것이 특징으로 하는 검사장비의 소켓보드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탄성층은 스프링으로 형성한 것이 특징으로 하는 검사장비의 소켓보드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄성층은 오일쿠션으로 형성한 것이 특징으로 하는 검사장비의 소켓보드.
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