JP3099522B2 - テープキャリアパッケージｉｃ用キャリア - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多数のリードが形成さ
れているフィルムに集積回路素子を装着した、所謂テー
プキャリアパッケージＩＣを所定時間エージングさせ、
電気的特性の試験・測定を行い、さらに切断及び成形す
る際に、このワークを保持するためのテープキャリアパ
ッケージＩＣ用キャリアに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣのパッケージングの一種として、集
積回路素子の電極に接続される複数のリードをフィルム
上に印刷パターン等により形成し、このフィルムに集積
回路素子を搭載した、所謂テープキャリアパッケージタ
イプのＩＣは、薄型の電気機器に装着するため等として
従来から用いられている。この種のＩＣは、プラスチッ
クフィルムの長尺テープに所定の間隔毎に多数のリード
を印刷することによって、その長手方向にＩＣ形成体を
連続的に形成し、これら各ＩＣ形成体に素子を搭載・固
定した後に、テープを個々のＩＣ形成体毎に切断され
る。

【０００３】ここで、ＩＣの品質の安定を図るために、
このＩＣの電気的特性の試験・測定が行われる。この試
験・測定は、恒温槽内で一定温度条件下で所定時間通電
状態に保持してエージングを行った後に、テスタにおけ
るテストヘッドのコンタクト部に接続して電気的特性の
試験・測定を行い、その結果に基づいて品質毎に分類分
けされる。而して、エージング及びテスタにおけるコン
タクト部と確実に接触させるために、予めリードの先端
部分をフィルムの反対面に引き回して、比較的広い面積
を持ったパッド部を形成しておく。このパッド部は、試
験・測定後に、他の不要な部分と共に切断して除去し、
次いでリードの部分に段差を付けるためにフィルムを折
り曲げ成形される。

【０００４】ところで、このＩＣはパッケージ自体が極
めて脆弱であり、しかもリードは柔軟な部材であるフィ
ルム上に形成されているので、そのままの状態でエージ
ング工程，試験・測定工程，切断・成形工程等に搬入・
搬出するのは、そのハンドリング及び位置決めが困難で
あり、しかも損傷，変形させるおそれが極めて高い。こ
のために、キャリアを用い、このキャリアに設置した状
態で前述した各工程に搬入・搬出させるようにしてい
る。

【０００５】ここで、キャリアは反転させたり、コンタ
クト部に接離する等の関係から、キャリアはＩＣ形成体
を極めて安定した状態に保持させなければならない。こ
のために、従来から用いられているキャリアとして、基
台とこの基台に蝶番によって開閉可能に連結したカバー
部材とから構成したものがある。このキャリアは、カバ
ー部材を開放した状態で基台上にＩＣ形成体を位置決め
し、カバー部材をこのＩＣ形成体上に重ね合わせるよう
にして閉鎖することによって、ＩＣ形成体の周縁部全体
をカバー部材と基台との間に挾持させるようにしてい
る。また、カバー部材を閉鎖状態に保持するためにスナ
ップアクションによる係止機構が用いられる。さらに、
エージング処理や試験・測定はリードをコンタクト部と
接触させるために、基台には、素子が位置し、リードが
形成されている部分に開口が設けられ、またカバー部材
は方形枠状に形成している。また、この従来技術のキャ
リアは、ソケットに装着して行われるエージング処理や
試験・測定には適しているが、切断，成形を行うための
保持機構として用いることはできないことから、エージ
ング処理，試験・測定を行った後に、別の治具に移し替
える等して切断，成形を行うようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣ形成体
を安定した状態で挾持するには、基台とカバー部材とに
よる挾持面積を広くする必要があり、また枠状に形成し
たカバー部材に十分な強度を持たせるために、キャリア
全体の形状が大きくなって、同時にエージング処理や試
験・測定を行える数が限られることになる。また基台と
カバー部材との２部材で構成していることから、構造も
複雑になる。しかも、カバー部材を閉鎖した状態に固定
するために、スナップアクション機構を用いると、ＩＣ
形成体をキャリアに装着する際はともかく、ワークをキ
ャリアから脱着する作業に、スナップアクションによる
係止機構を解除する作業が面倒となる。さらに、エージ
ング処理，試験・測定を行った後に切断，成形を行うた
めにこのキャリアからワークを取り出さなければなら
ず、従って、ワークのキャリアへの着脱を含めて、エー
ジングから試験・測定工程を経て切断，成形に至る全工
程の自動化するのが困難となるといった問題点がある。

【０００７】本発明は、以上のような従来技術における
課題を解決するためになされたものであって、その目的
とするところは、ワークを容易にキャリアに着脱でき、
かつ装着時にはワークを極めて安定した状態に保持でき
るようにしたテープキャリアパッケージＩＣ用キャリア
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、多数のリードを形成したフィルムに
設けたスプロケットホールに係入するそれぞれ各一対の
係入突起を弾性部材によりキャリア本体に連結し、各対
における両係入突起間の間隔をそれぞれ係入されるスプ
ロケットホール間の間隔より広くする構成としたことを
その特徴とするものである。

【０００９】

【作用】このテープキャリアパッケージＩＣは、長尺の
テープに集積回路素子を搭載するようにしており、この
集積回路素子を搭載するに当っては、テープを搬送しな
がら順次素子が搭載される。このために、テープの左右
両側に所定のピッチ間隔をもってスプロケットホールが
穿設されており、駆動スプロケットにこのスプロケット
ホールを係合させてテープの搬送を行う。そして、テー
プから個々のＩＣ形成体に分離する際には、このスプロ
ケットホールを形設した部分は残しておき、最終工程に
おいて、コンタクト部と確実に接触させるために形成さ
れている接触部を切断除去する際に、同時に切断され
る。

【００１０】そこで、本発明においては、このスプロケ
ットホールを利用してキャリア上でのワークの位置決め
及び固定を行う。即ち、両側にそれぞれ２個のスプロケ
ットホールに係入する一対の係入突起を設け、これら両
係入突起をそれぞれ弾性部材を介してキャリア本体に連
結し、かつこの両係入突起の間隔をそれらが係入される
スプロケットホール間の間隔より広くなるように設定し
ている。従って、この係入突起をスプロケットホールに
係入させると、両係入突起には弾性部材が変形すること
により相互に離間する方向に力が作用し、フィルムは平
板状に延ばされて、キャリア本体の表面に倣うように固
定される。

【００１１】而して、係入突起のスプロケットホールへ
の係入はフィルムの上から強制的に押圧力を作用させ、
また離脱も強制的にキャリア本体から引き剥すようにす
ることによっても行うことができるが、係入突起がスプ
ロケットホール間の間隔と同じになるように弾性部材を
弾性変形させれば、抵抗なく確実に係入突起をスプロケ
ットホールに着脱でき、この着脱時にフィルムを変形さ
せたり損傷させたりすることがない。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図１にテープキャリアパッケージＩ
Ｃ１の構成を示す。このテープキャリアパッケージＩＣ
１は、素子２をリードフィルム３に搭載・固定してなる
ものであって、このリードフィルム３はその左右の両側
の部分に所要数のリード３ａが延在されている。そし
て、このリードフィルム３は、そのリード３ａが中間位
置で折り曲げられて、その先端側の部分は素子１の表面
より僅かに低くなっている。これによって、このＩＣ１
を、そのリード３ａが回路基板に設けた電極に確実に接
続した状態に実装できるようになる。

【００１３】テープキャリアパッケージＩＣ１は長尺の
プラスチックフィルムテープ１０から製造される。ま
ず、このテープ１０の表面に印刷等の手段によりリード
３ａを形成すると共に、各リード３ａを相互に分離する
ために、リード３ａの形成領域における不要な部分は切
り抜かれる。次いで、素子２を、その電極がこれら各リ
ード３ａに接続する状態にして搭載して固定すると共
に、樹脂等による封止を行う。然る後に、このテープ１
０を所定の長さ毎に切断することによって、ＩＣ形成体
であるワーク１１に分離される。このワーク１１の状態
でエージング，試験・測定を行い、余分な部位を切断，
除去して、リード３ａの部分の折り曲げ加工を施すこと
によって、図１のテープキャリアパッケージＩＣ１とな
る。

【００１４】ワーク１１の状態では、リード３ａの先端
にはエージング，試験・測定を行う時に、コンタクトピ
ン等が接触される広い面積を持ったパッド部１２が形成
され、また両側端部近傍位置には、プラスチックフィル
ムテープ１０の状態で素子２の搭載等の作業を行うため
の送り駆動手段を構成するスプロケットの歯が係入する
スプロケットホール１３が等ピッチ間隔で多数個穿設さ
れている。ここで、テープ１０の切断は、４つ目のスプ
ロケットホールの中央部毎に行われるようになってお
り、従ってワーク１１の両側部分には、完全な形のスプ
ロケットホールが３箇所、即ちセンター部のスプロケッ
トホール１３ａと、その両側に位置するスプロケットホ
ール１３ｂ，１３ｃが残されている。また、スプロケッ
トホール１３の形成部の内側には３箇所の切り欠き１４
が設けられており、相隣接する切り欠き１４，１４間の
位置の連設部分を切り落とすことによって、スプロケッ
トホール１３の形成部分を切り離すことができる。な
お、３箇所の切り欠き１４のうち、左右両側の切り欠き
はリード３ａを１本ずつ分離するための切り抜き部の一
部である最も端の位置の切り抜き部としての機能をも有
する。

【００１５】前述したエージング，試験・測定及び切断
・成形は、ワーク１１を図３乃至図５に示したキャリア
２０に装着した状態で行われる。このキャリア２０は合
成樹脂の成形品からなり、長方形状のキャリア本体２１
を有し、このキャリア本体２１の外形としては、ワーク
１１の幅より僅かに広い幅寸法で、長さ方向はワーク１
１より長くなっている。そして、この長さ方向の端部近
傍位置には傾斜段部２１ａが形成されており、この傾斜
段部２１ａによって低くなった部位がワーク１１を載置
するワーク載置部２２となる。このワーク載置部２２の
部位には、素子配置部２３の両側に開口２４，２４が形
成されている。また、素子配置部２３において、素子２
が対面する部位にはこの素子２が素子配置部２３と非接
触状態に保持するための凹部２３ａが形成されている。

【００１６】ワーク載置部２２にセットされるワーク１
１は、それに設けた３個のスプロケットホール１３ａ〜
１３ｃを利用してワーク載置部２２内の所定の位置に位
置決め・固定される。このために、キャリア本体２１に
はセンター部のスプロケットホール１３ａに係入する粗
位置決め突起２５と、他のスプロケットホール１３ｂ，
１３ｃに係入する係止用突起２６ａ，２６ｂが設けられ
ている。粗位置決め突起２５はキャリア本体２１に直接
突設されており、図５から明らかなように、略裁頭円錐
状の先端部に円柱状の部分を連設した形状のもので、こ
の円柱状の部分の外径はスプロケットホール１３ａの孔
径より僅かに小さい寸法となっている。また、係止用突
起２６ａ，２６ｂはキャリア本体２１に形設した透孔２
１ｂ，２１ｃ内に位置し、一端がこのキャリア本体２１
に連結した弾性アーム２７ａ，２７ｂの端部に突設され
ている。これら弾性アーム２７ａ，２７ｂは、そのキャ
リア本体２１への連設側から先端側に向けてハ字状に拡
開しており、またそれらの先端部に連結した係止用突起
２６ａ，２６ｂの先端側の部分が相互に反対方向に膨出
したワーク１１の逸脱防止用の膨出部２８ａ，２８ｂを
備えている。ここで、係止用突起２６ａ，２６ｂの間隔
Ｄは、スプロケットホール１３ｂ，１３ｃ間の間隔ｄよ
り僅かに広くなっている。

【００１７】ワーク１１は以上の構成を有するキャリア
２０にセットされた状態で、エージング及び試験・測定
が行われ、次いで切断・成形が行われる。エージング及
び試験・測定は、キャリア２０をそれにセットしたワー
ク１１を下方に向けた状態でエージング装置及びテスタ
における回路基板に装着したソケット４０に装架するこ
とにより行われる。ただし、エージングは所定の温度状
態（通常は加熱状態）にして行われるものであるから、
回路基板は恒温槽内に設けられている。このソケット４
０は、図６に示したように、本体ケーシング４１の底面
に多数のコネクタピン４２を垂設してなるもので、これ
ら各コネクタピン４２は回路基板に接続されている。ま
た、コネクタピン４２は本体ケーシング４１内におい
て、接点部４３ａとばね状連結部片４３ｂとからなるば
ね接点４３に連結されている。従って、このばね接点４
３がワーク１１における各リード３ａのパッド部１２と
コンタクトするようになっている。このパッド部１２と
ばね接点４３とのコンタクト時に、キャリア２０を固定
するために、本体ケーシング４１には受け部４１ａとク
ランプ部片４４が設けられ、この受け部４１ａとクラン
プ部材４４との間でキャリア２０をクランプされる。

【００１８】キャリア２０をソケット４０に装着する際
には、ばね接点４３及びクランプ部材４４を退避させ
る。また、キャリア２０の装着が完了した後に、クラン
プ部材４４によってキャリア２０をクランプし、次いで
ばね接点４３をワーク１１に接触させる。さらに、キャ
リア２０をソケット４０から脱着する際には、ばね接点
４３がワーク１１から離間し、次いでクランプ部材４４
によるキャリア２０のクランプを解除する。以上の動作
を行わせるために、図７に示したように、カム面４５ａ
とカム面４５ｂとを持ったカム部材４５が本体ケーシン
グ４１に装着され、またクランプ部材４４にはカム面４
５ａと当接する作動部４４ａ及びばね接点４３にはカム
面４５ｂと当接する作動部４３ｃが設けられている。カ
ム部材４５は、常時においては、復帰ばね４６の作用に
よって上昇位置に保持されており、この状態ではクラン
プ部材４４はクランプ位置に、またばね接点４３はワー
ク１１に接触する位置となっている。そして、復帰ばね
４６に抗してカム部材４５を下降させると、まずばね接
点４３の作動部４３ｃがカム面４５ｂにより押動され
て、ばね状連結部片４３ｂが変形して接点部４３ａが下
降することによって、ワーク１１から離間する位置に変
位する。カム部材４５をさらに押し込むと、クランプ部
材４４の作動部４４ａがカム面４５ａの作用により押動
されて、クランプ部材４４は受け部４１ａを覆う位置か
ら退避する。また、カム部材４５に対する押圧力を解除
すると、クランプ部材４４が退避位置からクランプ位置
に変位し、次いでばね接点４３が退避位置から接触位置
に変位する。

【００１９】次に、切断・成形装置は、図８に概略示し
た構造となっている。同図において、５０は下型を示
し、この下型５０はキャリア２０を収容する受け台５１
を有し、この受け台５１には下型作動部５２が突設され
ている。下型作動部５２は下型成形部５２ａとスリット
溝からなる固定刃５２ｂとを有し、この下型作動部５２
はキャリア２０に素子配置部２３の両側に設けた開口２
４内に臨んでこのキャリア２０にセットされているワー
ク１１に当接するようになっている。また、５３は上型
を示し、この上型５３は上型成形部５４と可動刃５５
ａ，５５ｂとを備えている。可動刃５５ａはワーク１１
を、そのリード３ａの並び方向に切断するためのもので
あり、また可動刃５５ｂは切り欠き１４，１４間の連設
部分を切り落とすためのものである。従って、下型５０
にワーク１１をセットしたキャリア２０を装着して、上
型５３を下降させると、まず可動刃５５ａ，５５ｂによ
りワーク１１の余分な部分が切断され、次いで上型形成
部５４と下型成形部５２ａとによってリードフィルム３
の部分が折り曲げ成形される。

【００２０】以上のように、エージング及び試験・測定
時にはキャリア２０はソケット４０に装架され、また切
断・成形時には下型５０に装着されるが、これらソケッ
ト４０及び下型５０の所定の位置にキャリア２０を位置
決めするために、キャリア２１の４つの角隅部には位置
決め用のインデックス部２９が凹設されている。そし
て、このインデックス部２９のうち１箇所のインデック
ス部２９ａは他のものとは異なる寸法の基準インデック
ス部となっており、これによりキャリア２０の方向性を
検出でき、キャリア２０の逆装を防止できるようになっ
ている。また、切断・成形時には上型５３が下降して切
断及び成形を同時に行うが、この時にキャリア２０と上
型５３との間の位置合わせを可能ならしめるために、上
型５３にはガイド杆５６，５６が垂設されており、キャ
リア本体２１にはこのガイド杆５６，５６が嵌入するガ
イド孔３０，３０が設けられている。なお、ワーク１１
にはこのガイド孔３０の位置と対応する位置に透孔１
５，１５が予め穿設されている。さらに、キャリア本体
２１の一側側面には面取り部３１が形成されており、こ
の面取り部３１はワーク１１をキャリア２０にセットす
る際のキャリア２０の方向性を確認するためのものであ
る。

【００２１】而して、テープ１０から切断されたワーク
１１をキャリア２０にセットするには、まずキャリア２
０をその面取り部３１を基準として所定の方向に向けた
状態に保持しておき、ワーク１１の両側部分をキャリア
本体２１における傾斜段部２１ａに沿ってガイドさせな
がら、この傾斜段部２１ａにより区画形成されるワーク
載置部２２に載置する。そして、このときに、ワーク１
１に３箇所設けられているスプロケットホール１３のう
ちのセンター部のスプロケットホール１３ａがキャリア
本体２１に突設した粗位置決め突起２５に嵌入させる。
これによって、ワーク１１はワーク載置部２２内の所定
の位置に粗位置決めされる。この状態で、係止用突起２
６ａ，２６ｂまたは弾性アーム２７ａ，２７ｂを相互に
近接する方向に変形させて、係止用突起２６ａ，２６ｂ
をスプロケットホール１３ｂ，１３ｃ内に嵌入させる。
なお、キャリア本体２１の裏面側から透孔２１ｂ，２１
ｃ内に適宜の治具を挿入して、予め係止用突起２６ａ，
２６ｂの間隔をスプロケットホール１３ｂ，１３ｃの間
隔と一致するように変位させておけば、係止用突起２６
ａ，２６ｂのスプロケットホール１３ｂ，１３ｃ内への
嵌入をより円滑に行うことができる。そして、弾性アー
ム２７ａ，２７ｂに対する力を解除すると、弾性アーム
２７ａ，２７ｂは、その弾性復元力によって、係止用突
起２６ａ，２６ｂを相互に離間する方向に変位させるこ
とになり、この結果、係止用突起２６ａ，２６ｂの膨出
部２８ａ，２８ｂによってワーク１１はワーク載置部２
２から逸脱しないように保持される。

【００２２】ここで、係止用突起２６ａ，２６ｂの間隔
Ｄと、スプロケットホール１３ｂ，１３ｃ間の間隔ｄと
の寸法差を小さくすれば、ワーク１１におけるスプロケ
ットホール１３ｂ，１３ｃの位置を上方から押圧するだ
けでも、スプロケットホール１３ｂ，１３ｃに係止用突
起２６ａ，２６ｂを嵌入させることができる。また、係
止用突起２６ａ，２６ｂ間の間隔Ｄをスプロケットホー
ル１３ｂ，１３ｃの間隔ｄより十分広くすれば、弾性ア
ーム２７ａ，２７ｂの弾性復元力がワーク１１に作用
し、しかも弾性アーム２７ａ，２７ｂは図４に矢印で示
した方向に復元力が作用するものであるから、係止用突
起２６ａ，２６ｂはスプロケットホール１３ｂ，１３ｃ
のコーナー部にそれぞれ反対方向に引っ張る力が作用す
ることになり、ワーク１１は引き延ばされるようにして
強固に固定される。

【００２３】以上のようにワーク１１をキャリア２０に
セットした状態で、エージング及び電気的特性の試験・
測定が行われる。まず、エージングはワーク１１を所定
の温度条件に保ちながら、素子２に通電することにより
作動状態に一定時間保持するものであるから、恒温槽内
に設けたソケット４０に装架させる。そこで、まずソケ
ット４０に設けたカム部材４５を押動して、ばね接点４
３及びクランプ部材４４を退避位置に変位させ、この状
態でキャリア２０をソケット４０における本体ケーシン
グ４１の所定の位置に装着する。ここで、キャリア２０
のキャリア本体２１には、その４つの角隅部にインデッ
クス部２９が設けられており、またこのうちの１個のイ
ンデックス部２９ａは基準インデックス部となっている
ので、キャリア２０を正しい方向に、しかも極めて正確
に位置決めしてソケット４０に装架できる。キャリア２
０が装架されると、カム部材４５の押圧力を解除するこ
とによって、クランプ部材４４によりキャリア２０は固
定され、またワーク１１のリード３ａに通じるパッド部
１２にばね接点４３の接点部４３ａが当接する。この状
態で恒温槽内を一定の温度状態に保って所定時間通電す
ることによりエージングが行われる。

【００２４】エージングが終了すると、カム部材４５を
作動させて、ソケット４０からキャリア２０を脱着し
て、テスタに送り込む。このテスタにおいても、エージ
ング装置と同様のソケット４０が設けられているので、
エージング工程で説明したと同様の操作を行うことによ
り試験・測定が行われる。

【００２５】而して、キャリア２０は、その幅方向には
ワーク１１より僅かに広い寸法しか有さず、極めて小型
のものを用いているから、エージング装置及びテスタに
おける回路基板への搭載して、同時に処理するワーク１
１の数を多くできるので、スループットの向上が図れ
る。特に、エージング装置にあっては、恒温槽内に設置
される関係から、キャリア２０を小型化することは、恒
温槽の小型化を図る上でも有利である。

【００２６】また、キャリア２０にワーク１１をセット
した状態でエージング装置，テスタに順次送り込まれ
て、これら各装置に設けたソケット４０に着脱される
が、ワーク１１はキャリア２０において、その係止用突
起２６ａ，２６ｂにより４箇所係止され、しかもこの係
止用突起２６ａ，２６ｂに設けた膨出部２８ａ，２８ｂ
に規制されるので、たとえワーク１１をキャリア２０か
ら引き剥す方向に外力が作用しても、ワーク１１はキャ
リア２０から逸脱することなく、極めて安定した状態に
保持される。

【００２７】さらに、キャリア２０には素子配置部２３
が設けられているので、この素子配置部２３によって素
子２の部分の保護が図られ、エージング装置，テスタへ
の着脱時や、移載時等に素子２が他の部材と衝当して損
傷させる等の不都合の発生を防止できる。

【００２８】このようにしてワーク１１の電気的特性の
試験・測定が行われ、その結果に基づいて分類分けした
後に、リードフィルム３の余分な部位を切断・除去し、
次いで折り曲げ成形を行うために、切断・成形装置にお
ける下型５０の受け台５１にキャリア２０が装架され
る。ここで、キャリア２０の方向性及び位置決めは、ソ
ケット４０の場合と同様、キャリア２０の各角隅部に形
成したインデックス部２９を基準として行われる。

【００２９】キャリア２０が下型５０に装架されると、
上型５３が下降して、まず可動刃５５ａ，５５ｂによっ
て、ワーク１１の余分な部位が切断・除去される。次い
で、リードフィルム３の部分が下型成形部５２ａと上型
成形部５４との間に挟み込まれて、その部分の折り曲げ
成形が行われる。これによって、テープキャリアパッケ
ージＩＣ１が形成される。従って、このテープキャリア
パッケージＩＣ１をキャリア２０から取り出し、またこ
のキャリア２０に残されているフィルムの部分を取り外
すことによって、キャリア２０を再使用できる。

【００３０】ここで、キャリア本体２１には、下型作動
部５２を挿入する開口２４が設けられているので、エー
ジング及び電気的特性の試験・測定が終了した後、キャ
リア２０にセットしたままで切断・成形を行うことがで
き、しかもワーク１１は係止用突起２６ａ，２６ｂの作
用によって所定の張りを持った状態に保持されることか
ら、切断は容易に、しかも正確に行うことができる。ま
た、切断及び成形を行った後に、下型５０を離間させて
も、テープキャリアパッケージＩＣ１は素子配置部２３
に保持されるので、このテープキャリアパッケージＩＣ
１が脱落するようなことはない。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、スプロ
ケットホールを利用して、このスプロケットホールに弾
性部材に連結した係入突起を係入させることによって、
ＩＣ形成体を保持するようになし、かつ各対の係入突起
間の間隔をそれぞれ係入されるスプロケットホール間の
間隔より広くする構成としたので、キャリアの構造が簡
略なもので、小型化，コンパクト化でき、しかもＩＣ形
成体を極めて安定した状態に保持でき、しかもその着脱
が容易となる等の諸効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】テープキャリアパッケージＩＣの外観図であ
る。

【図２】ＩＣ形成体の構成説明図である。

【図３】キャリアの外観図である。

【図４】キャリアの平面図である。

【図５】図４のＸ−Ｘ断面図である。

【図６】ソケットの構成説明図である。

【図７】ソケットの作動機構の構成説明図である。

【図８】切断・成形装置の構成説明図である。

【符号の説明】

１ テープキャリアパッケージＩＣ ２ 集積回路素子 ３ リードフィルム ３ａ リード １０ テープ １１ ワーク １２ 接触部 １３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ スプロケットホール １４ 切り欠き ２０ キャリア ２１ キャリア本体 ２２ ワーク載置部 ２３ 素子配置部 ２４ 開口 ２５ 粗位置決め突起 ２６ａ，２６ｂ 係止用突起 ２７ａ，２７ｂ 弾性アーム ２８ａ，２８ｂ 膨出部 ４０ ソケット ５０ 下型 ５３ 上型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江口 直巳 東京都小平市上水本町1450番地 株式会 社 日立製作所 武蔵工場内 (56)参考文献 実開 平４−104239（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−92651（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/02

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両側部に所定ピッチ間隔でスプロケット
   ホールが穿設され、多数のリードを形成したフィルムに
   集積回路素子を装着したテープキャリアパッケージＩＣ
   を形成するＩＣ形成体を保持するためのキャリアにおい
   て、前記スプロケットホールに係入するそれぞれ各一対
   の係入突起を弾性部材によりキャリア本体に連結し、各
   対における両係入突起間の間隔をそれぞれ係入されるス
   プロケットホール間の間隔より広くする構成としたこと
   を特徴とするテープキャリアパッケージＩＣ用キャリ
   ア。
2. 【請求項２】前記係入突起には、前記スプロケットホー
   ルから逸脱するのを防止するための膨出部を形成したこ
   とを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケー
   ジＩＣ用キャリア。
3. 【請求項３】 前記キャリア本体には、前記集積回路素
   子が載置される部位の左右両側の位置に開口部を形成す
   る構成としたことを特徴とする請求項１記載のテープキ
   ャリアパッケージＩＣ用キャリア。
4. 【請求項４】 前記集積回路素子が載置される部位に、
   この集積回路素子を収容するための凹部を形成する構成
   としたことを特徴とする請求項３記載のテープキャリア
   パッケージＩＣ用キャリア。