JPS6052549B2 - Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＩＣ基盤の接片群とＩＣソケットのコンタク
ト群との接触を適切に保持するようにしたＩＣ押さえ機
構に関する。

一般にフラット形ＩＣパッケージと呼称されているＩ
Ｃ基盤は扁平で方形を呈し、その周縁の二辺乃至四辺に
集積回路の外部端子たるリード群、又は導体箔群（以下
接片群という）が複数群並列されている。

他方ＩＣソケットはその基盤の中央部にＣ収容スペース
を備え、該１Ｃ収容スペースの周囲二辺乃至四辺に上記
各接片群の配列に応じ並列されたコンタクト群を備え、
該１ＣソケツトへＩＣ基盤を収容することによつて接片
群とコンタクト群とを突合せ一括接触する方式が採られ
ており、一般にＩＣソケツトにＩＣ基盤本体又は接触部
を上から押さえ付け浮動を防止する手段を付加し、上記
接触を保持する構成となつている。然るにこれらＩＣ押
さえ手段としてソケツト基盤の一端にＩＣ押さえカバー
を開閉可に軸支し、これを各接片群と各コンタクト群の
弾性に抗しソケツト基盤へ閉合させる場合、カバーは少
なくとも上記二辺乃至四辺の各接片群及び各コンタクト
群配設領域の全面を同時に覆うことができる巾広の面積
のものが必要となり、例えば一般に行われているように
ＩＣ押さえカバーの閉合状態（ＩＣ押さえ状態）を保持
するため、上記各接片群と各コンタクト群の弾発下でカ
バー自由端を基盤他端に設けたロツクレバ一に係合させ
た場合、カバー中央部の反りの発生を禁じがたく、これ
による接触の信頼性の低下を回避しがたい。而して、本
発明は斯る問題を解消するために、ＩＣソケツトのコン
タクト配設領域を複数のＩＣ押さえカバーで分割して閉
合できるようにしてカバーの可久性小形化を図ると共に
上記反りの発生、押さえむら発生（接触の不均一化）の
機会を最小限に留め、更にロツクレバ一を各カバー毎に
設け、同レバーの各々をカバーの背後から各カバーと同
方向に回動し係合できるようにして限られたスペースヘ
カバ一とロツクレバ一を合理的に配置すると共に、ロツ
ク作用が各カバーの中央部へ効果的に与え得るようにし
て上記カバー小形化と併せて上記反り発生をより的確に
防止したことを特徴とするものである。

以下、本発明の構成を実施例として示した図面に基づき
作用と共に説明する。

図において、１はＩＣソケツト、２は該１Ｃソケツト本
体を構成する基盤である。

ソケツト基盤２は略方形を呈し、その上面中央部を含む
領域に略方形のＩＣ収容部３を有し、その内底部をコン
タクト群配置領域とする。図面はコンタクト群４を左方
帯域と右方帯域とに並行して分布させた場合を示す。上
記コンタクト群４の配置はＩＣ基盤５の接片群６の配置
に従つたもので、ＩＣ基盤５がＩＣ収容部３へ収容され
た時、その接片群６とコンタクト群４とが互いに一対一
で接触する。

図示の例は接片群６がＩＣ基盤５の相対する二辺に略水
平方向に突出された、所謂フラツト形１Ｃパツケージを
示し、同例では接片群６の個々が、コンタクト群４の個
々へ重なるように載せられて接触する。上記ソケツト基
盤２は第１１Ｃ押さえカバー７Ａと第２１Ｃ押さえカバ
ー７Ｂを有する。上記第１１Ｃ押さえカバー７Ａと第２
１Ｃ押さえカバー７Ｂは上記コンタクト群４の配置領域
を間にして互いに対峙し配置される。即ち、第１１Ｃ押
さえカバー７Ａはコンタクト群４の配置領域の右方基盤
部に軸接手９ａにて回動可に枢支され、自己の前方に配
置された右側コンタクト群配置領域上へ閉合可に配置さ
れる。

同様に第２１Ｃ押さえカバー７Ｂはコンタクト群４の配
置領域の左方基盤部に軸接手９ｂにて回動可に枢支され
、自己の前方に配置された左側コンタクト群配置領域上
へ閉合可に配置される。更にソケツト基盤２は上記第１
及び第２１Ｃ押さえカバー７Ａ，７Ｂの各々を閉合状態
に保ち、接触を保持させる第１ロツクレバ一８Ａと第２
ロツクレバ一８Ｂとを有する。

上記第１ロツクレバ一８Ａと第２ロツクレバ一８ＢはＩ
Ｃ押さえカバー７Ａ，７Ｂと同様上記コンタクト群４の
配置領域を間にして互いに対峙し配置され、第１ロツク
レバ一８Ａは第１１Ｃ押さえカバー７Ａの回動軌跡内に
平行に並設され、同様に第２ロツクレバ一８Ｂは第２１
Ｃ押さえカバー７Ｂの回動軌跡内に平行に並設される。

即ち、第１，第２ロツクレバ一８Ａ，８Ｂは夫々第１，
第２１Ｃ押さえカバー７Ａ，７Ｂと面長巾の範囲内に設
置され、第１ロツクレバ一８Ａは上記第１１Ｃ押さえカ
バー７Ａを配したコンタクト群配置領域の右方基盤部に
カバー回動軸線と平行な軸１１ａにて回動可に枢支され
、同様に第２口ツクレバ一８Ｂは上記第２押さえカバー
７Ｂを配したコンタクト群配置領域の左方基盤部にカバ
ー回動軸線と平行な軸１１ｂにて回動軸に枢支される。
上記第１，第２ロツクレバ一８Ａ，８Ｂの回動軸１１ａ
，１１ｂは第１，第２１Ｃ押さえカバー７Ａ，７Ｂの回
動軸より内側にあり、且つ同軸より低位に配され、これ
を回動支点とする同ロツクレバ一８Ａ，８Ｂの自由端が
、第１、第２１Ｃ押さえカバー７Ａ，７Ｂの自由端を夫
々超えない高さを有する。上記によつて第１１Ｃ押さえ
カバー７Ａはその閉合時上記ロツクレバ一８Ａの自由端
を超えたカバー自由端部で夫々自己の前方にあるコンタ
クト群４配置領域の右方帯域を、第２押さえカバー７Ｂ
は同左方帯域を夫々押圧（コンタクト群と接片群との接
触線上を押圧）するよう構成する。

即ち、ＩＣ押さえが行われる。第１、第２１Ｃ押さえカ
バー７Ａ，７Ｂはその内面（閉合面）にコンタクト群と
接片群の接触線上に延在されたＩＣ押さえパツド１５ａ
，１５ｂを有する。

第１ロツクレバ一８Ａは上記第１１Ｃ押さえカバー７Ａ
の閉合時、該カバー７Ａの閉合方向と同方向に回動して
同カバー７Ａ背面へ係合し、同カバーの閉合解除方向へ
の回動を阻止し、上記１Ｃ押さえを保持する。

第２ロツクレバ一８Ｂも同様に第２１Ｃ押さえカバー７
Ｂの背面へ係合し、上記１Ｃ押さえを保持する。第１、
第２ロツクレバ一８Ａ，８Ｂは上記係合を行うため、夫
々前方（カバー背面）へ向け突出された係合指１２ａ，
１２ｂを有し、カバー背面には該係合指１２ａ，１２ｂ
の先端部の突起１６ａ，１６ｂが強制的にパチンと嵌ま
り合う係合溝１３ａ，１３ｂを有する。該ロツク作用、
ＩＣ押さえ作用をより効果的にするため、上記係合指１
２ａ，１２ｂはコンタクト群４の列設帯域真上で係合さ
れるようにこれと平行（カバー及びレバーの回動軸線と
平行）に延ばれて巾広となされ、同様に上記係合溝１３
ａ，１３ｂもカバー閉合時にコンタクト群４の列設帯域
真上に位置するようにこれと平行に延ばされ、ロツクレ
バ一８Ａ，８Ｂが略直立した状態で、上記両．者の線状
係合がなされ、コンタクト群４の帯域に沿いＩＣ押さえ
を図る構成とする。又上記第１、第２ロツクレバ一８Ａ
，８Ｂは上記係合操作及び係合解除操作を容易にするた
め、ロツクレバ一の自由端に夫々上記係合指１２ａ，１
２ｂより上方に延ばれた指掛部１７ａ，１７ｂを有する
。

上記第１、第２ロツクレバ一８Ａ，８Ｂの係合解除によ
つてＩＣ押さえカバー７Ａ，７Ｂは閉合解除方向へ自由
に回動する。

ＩＣ押さえカバー７Ａ，７Ｂがロツクレバ一８Ａ，８Ｂ
と互いに干渉を来たすことなく閉合位置と閉合解除位置
へ自由に回動できるように、同カバー７Ａ，７Ｂのロツ
クレバ一８Ａ，８Ｂと対応する位置へ該レバー８Ａ，８
Ｂの逃げを許容する凹欠部１４ａ，１４ｂを形成する。
図面は上記第１、第２ロツクレバ一８Ａ，８Ｂを第１、
第２１Ｃ押さえカバー７Ａ，７Ｂｌ枚に対”し、１個設
けた場合を示したが、カバー７Ａ，７Ｂの面長の範囲内
で１枚のカバーに対し２個以上横に並べて設けても良い
。

接片群６及びコンタクト群４の極数がより増加し、ＩＣ
基盤５及びソケツト基盤２がより長尺となつた場合、上
記ロツクレバ一８Ａ，８Ｂ又は／及びＩＣ押さえカバー
７Ａ，７Ｂは分割して複数設けることが可能である。又
図示の実施例はＩＣ収容部３の対応する二辺へコンタク
ト群４を配した場合を示したが、これを三辺又は四辺に
配した場合にも各辺毎に上記ＩＣ押さえカバーとロツク
レバ一を重畳して設ければ良い。即ち、本発明はソケツ
ト基盤が二群乃至四群以上のコンタクト群を有する場合
に実施可能である。本発明は上記のような場合に、コン
タクト配置領域のコンタクト群毎に、ＩＣ押さえカバー
及びロツクレバ一によるＩＣ押さえ作用を付与すること
ができる。

即ち、従来のようにコンタクト群配置領域の全コンタク
ト群と接片群とを１枚のＩＣ押さえカバーで一括押さえ
を図る場合と異なり、コンタクト群配置領域を分割して
、例えば上記各辺に配されたコンタクト群毎にＩＣ押さ
えを図ることができるから、必然的にＣ押さえカバー個
々の大きさを二分の一乃至四分の一小形化でき、その上
個個のＩＣ押さえカバー毎にロツクレバ一を作用させる
ことができるから、上記カバーの小形化と相俟つてＩＣ
押さえカバーロツク時の撓み、反りの発生を効果的に防
止できる。

依つて押さえむらの発生を防止し、ＩＣ基盤の接片群と
ソケツト基盤のコンタクト群との均一且つ安定なる接触
を確保できる。

例えばＩＣの熱的影響を測定する場合はソケツトが高温
に晒されるので、ＩＣ押さえカバーが合成樹脂で大形で
あると、撓み状態でロツクされ閉合状態にされる恐れが
あり、該撓み状態で高温下に置くと永久変形し、所謂反
りを発生させる。

一括１Ｃ押さえ方式の場合はこの反りを防止するため、
カバー肉厚を過度に多くし、剛体化せねばならなかつた
が本発明では既述の如き構造であるのでカバー個々を必
要以上に厚くせずとも上記の如き撓み、反りの発生を来
たすことがなく、高信頼の接触及び測定結果が得られる
。又１Ｃ押さえカバーとそのロツクレバ一の組合単位が
何れもソケツト基盤の同一端辺側へ設けられ、限られた
スペースで所定の作用を行わせる合理的配置となつてお
り、両者が重量状態に設けられるから大形化も招かない
。

図面の簡単な説明第１図は本発明の実施例を示すＩＣソ
ケツトの斜視図でカバー開放状態を示し、第２図は同斜
面図でカバー閉合状態を示し、第３図はカバー開放状態
を示す同平面図、第４図は同側面図、第５図は同側断面
図、第６図はカバー閉合状態を示す同平面図、第７図は
同側面図、第８図は同側断面図である。

１・・・・・・ＩＣソケツト、２・・・・ソケツト基盤
、３・・・ＩＣ収容部、４・・・・・・コンタクト群、
５・・・・・・ＩＣ基盤、６・・・・・・接片群、７Ａ
・・・・・・第１１Ｃ押さえカバー、７Ｂ・・・・・・
第２１Ｃ押さえカバー、８Ａ・・・・・・第１ロツクレ
バ一、８Ｂ・・・・・・第２ロツクレバ一。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 略方形を呈するソケット基盤上面の略中央部に形成
   したＩＣ収容部の二辺乃至四辺にコンタクト群を配置し
   、略方形を呈するＩＣ基盤を上記ＩＣ収容部に収容する
   と共に、該ＩＣ基盤の二辺乃至四辺に配置した接片群を
   上記各コンタクト群上へ載設し電気的接続を図る構成と
   したＩＣソケットにおいて、上記ソケット基盤の上記コ
   ンタクト群配置領域を間にして、同領域の右方基盤部に
   右側コンタクト群配置領域上へ閉合される第１押さえカ
   バーを回動可に枢支すると共に、同領域左方基盤部に左
   側コンタクト群配置領域上へ閉合される第２押さえカバ
   ーを回動可に枢支し、更に上記コンタクト群配置領域の
   右方基盤部に上記第１ＩＣ押さえカバー背面へ係脱可と
   した第１ロックレバーを回動可に枢支すると共に、上記
   コンタクト群配置領域の左方基盤部に上記第２ＩＣ押さ
   えカバー背面へ係脱可とした第２ロックレバーを回動可
   に枢支し、上記第１ロックレバー及び第２ロックレバー
   を第１ＩＣ押さえカバー及び第２ＩＣ押さえカバーの面
   長巾の範囲内に夫々設置し、上記第１ロックレバーをそ
   の回動軸が第１ＩＣ押さえカバーの回動軸より内側で且
   つ同回動軸より低位となるように配置し、同様に第２ロ
   ックレバーをその回動軸が第２ＩＣ押さえカバーの回動
   軸より内側で且つ同回動軸より低位となるように配置し
   、上記第１ロックレバーには上記回動軸を枢支点とする
   上記第１ＩＣ押さえカバーの閉合方向と同方向への回動
   にて閉合下にある第１ＩＣ押さえカバー背面へ係合して
   同カバー閉合を保持し且つ第１ＩＣ押さえカバーの開放
   方向と同方向への回動にて上記係合を解除して同カバー
   開放を許容する係合部を具備させ、同様に第２ロックレ
   バーには上記回動軸を枢支点とする上記第２ＩＣ押さえ
   カバーの閉合方向と同方向への回動にて閉合下にある第
   ２ＩＣ押さえカバー背面へ係合して同カバー閉合を保持
   し且つ第２ＩＣ押さえカバーの開放方向と同方向への回
   動にて上記係合を解除して同カバー開放を許容する係合
   部を具備させ、更に上記第１ＩＣ押さえカバーには上記
   第１ロックレバーと対応する位置に同ロックレバーの逃
   げを許容する凹欠部を設け、同様に上記第２ＩＣ押さえ
   カバーには上記第２ロックレバーと対応する位置に同ロ
   ックレバーの逃げを許容する凹欠部を設け、各凹欠部に
   より各ＩＣ押さえカバーが各ロックレバーと干渉を来さ
   ずに閉合方向と開放方向へ回動可としたことを特徴とす
   るＩＣ押さえ機構。