JPS58212083A - Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ機構 - Google Patents
Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ機構Info
- Publication number
- JPS58212083A JPS58212083A JP9509382A JP9509382A JPS58212083A JP S58212083 A JPS58212083 A JP S58212083A JP 9509382 A JP9509382 A JP 9509382A JP 9509382 A JP9509382 A JP 9509382A JP S58212083 A JPS58212083 A JP S58212083A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- contact
- holding
- contact group
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣ基盤の接片群とＩＣソケットのコンタクト
群との接触を適切に保持するようにしたＩＣ押さえ機構
に関する。
群との接触を適切に保持するようにしたＩＣ押さえ機構
に関する。
一般Ｑこフラット形ＩＣバじケージと呼称されているＩ
ｃ基盤は扁平で方形を呈し、その周縁の二辺Ｊす至四辺
に集積回路の外部端子たるリード群、又は導体箔群（以
下接片群という）が複数群並列さｉしている。他方ＩＣ
ソケットはその基盤の中央部にＩＣ収容スペースを備え
、該ＩＣ収容スペースの周囲−０辺乃至四辺に上記各接
片群の配列に応じ並列されたコンタクト群を備え、該Ｉ
Ｃノケツト一＼ＩＣ基盤を収容することによって接片群
と３７７２１群とを突合せ一括接触する方式が採られて
おり、一般にＩＣソケットにＩＣ基盤本体又は接触部を
上から押さえ付は浮動を防止する手段を付加し、上記接
触を保持する構成となっている。
ｃ基盤は扁平で方形を呈し、その周縁の二辺Ｊす至四辺
に集積回路の外部端子たるリード群、又は導体箔群（以
下接片群という）が複数群並列さｉしている。他方ＩＣ
ソケットはその基盤の中央部にＩＣ収容スペースを備え
、該ＩＣ収容スペースの周囲−０辺乃至四辺に上記各接
片群の配列に応じ並列されたコンタクト群を備え、該Ｉ
Ｃノケツト一＼ＩＣ基盤を収容することによって接片群
と３７７２１群とを突合せ一括接触する方式が採られて
おり、一般にＩＣソケットにＩＣ基盤本体又は接触部を
上から押さえ付は浮動を防止する手段を付加し、上記接
触を保持する構成となっている。
然るにこれらＩＣ押さえ手段上してソケット基盤の一端
にＩＣ押さえカバーを開閉町に軸支し、これを各接片群
と各コンタクト群の弾性に抗しツク、１・基盤へ閉合さ
せる場合、カバーは少なくとも上記−゛１辺乃至四辺の
各接片群及び各コンタクト群配設領域の全面を同時に覆
うことができる巾広の面積のものが必要となり、例えば
一般に行われているようにＩＣ押さえカバーの閉合状態
（ＩＣ押さえ状態）を保持するため、上記各接片群と各
コンタクト群の弾発下でカバー自由端を基盤他端に設け
たロックレバ−に保合させた場合、カバー中央部の反り
の発生を禁じがたく、これによる接触の信頼性の低下を
回避しがたい。
にＩＣ押さえカバーを開閉町に軸支し、これを各接片群
と各コンタクト群の弾性に抗しツク、１・基盤へ閉合さ
せる場合、カバーは少なくとも上記−゛１辺乃至四辺の
各接片群及び各コンタクト群配設領域の全面を同時に覆
うことができる巾広の面積のものが必要となり、例えば
一般に行われているようにＩＣ押さえカバーの閉合状態
（ＩＣ押さえ状態）を保持するため、上記各接片群と各
コンタクト群の弾発下でカバー自由端を基盤他端に設け
たロックレバ−に保合させた場合、カバー中央部の反り
の発生を禁じがたく、これによる接触の信頼性の低下を
回避しがたい。
而して、本発明は斯る問題を解消するために、ＩＣソケ
ットのコンタクト配設領域を複数のＩＣ押さえカバーで
分割して閉合できるようにしてカバーの町久的小形化を
図ると共に上記反りの発生、押さえむら発生（接触の不
均一化）の機会を最小限に留め、更に口、フレバーを各
カバー毎に設け、同レバーの各々をカバーの背後から各
カバーと同方向に回動じ保合できるようにして限られた
スペースヘカハートロツクレバーを合理的に配置すると
共に、ロック作用が各カバーの中央部へ効果的１１、：
１１ に与え得るようにして上記カバー小形化と併せて上記反
り発生をより的確に防止したことを特徴とするものであ
る。
ットのコンタクト配設領域を複数のＩＣ押さえカバーで
分割して閉合できるようにしてカバーの町久的小形化を
図ると共に上記反りの発生、押さえむら発生（接触の不
均一化）の機会を最小限に留め、更に口、フレバーを各
カバー毎に設け、同レバーの各々をカバーの背後から各
カバーと同方向に回動じ保合できるようにして限られた
スペースヘカハートロツクレバーを合理的に配置すると
共に、ロック作用が各カバーの中央部へ効果的１１、：
１１ に与え得るようにして上記カバー小形化と併せて上記反
り発生をより的確に防止したことを特徴とするものであ
る。
以ト、本発明の構成を実施例として示した図面に基つき
作用と共に説明する。
作用と共に説明する。
図に４．・いて、４１はＩＣソケット、２は該ＩＣツタ
、１・本体を構成する基盤である。ソケット基盤２は略
方形を呈し、その上面中央部を含む領域に略ツノ形のＩ
Ｃ収容室３を有し、そめ内底部をコンタクト群配置領域
とする。図面はコンタクト群４を人−力帯域と右方帯域
とに並行して分布させた場合全小す、Ｊ に記コ／タクト群４の配置はＩＣ基盤５の接片群６の配
置に従ったもので、ＩＣ基盤５がＩＣ収容室３−＼収容
された時、その接片群６とコンタ、クト群４とが互いに
一対−で接触する。図示の例は接１１群６がＩＣ基盤５
の相対する二辺に略水平方向に突出された、所謂フラッ
ト形ＩＣパッケージをノｊ＜ｔ、、同側では接片群６の
個々が、コンタクト群４の１固々−＼重なるｔ、、’５
に載せられて接触する。
、１・本体を構成する基盤である。ソケット基盤２は略
方形を呈し、その上面中央部を含む領域に略ツノ形のＩ
Ｃ収容室３を有し、そめ内底部をコンタクト群配置領域
とする。図面はコンタクト群４を人−力帯域と右方帯域
とに並行して分布させた場合全小す、Ｊ に記コ／タクト群４の配置はＩＣ基盤５の接片群６の配
置に従ったもので、ＩＣ基盤５がＩＣ収容室３−＼収容
された時、その接片群６とコンタ、クト群４とが互いに
一対−で接触する。図示の例は接１１群６がＩＣ基盤５
の相対する二辺に略水平方向に突出された、所謂フラッ
ト形ＩＣパッケージをノｊ＜ｔ、、同側では接片群６の
個々が、コンタクト群４の１固々−＼重なるｔ、、’５
に載せられて接触する。
１−記ノケ、ト基盤２は第１ＩＣ押さえカバー７Ａと第
２ＩＣ押さえカバー７Ｂを有する。上記第１ＩＣ押さえ
カバー７Ａと第２ＩＣ押さえカバー７Ｂは上記コンタク
ト群４の配置領域を間にして互いに対峙し配置される。
２ＩＣ押さえカバー７Ｂを有する。上記第１ＩＣ押さえ
カバー７Ａと第２ＩＣ押さえカバー７Ｂは上記コンタク
ト群４の配置領域を間にして互いに対峙し配置される。
即ち、第１ＩＣ押さえカバー７Ａはコンタクト群４の配
置領域の右方基盤部に軸接手−にて回動可に枢支され、
自己の前方に配置された右側コンタクト群配置領域上へ
閉金町に配置される。同様に第２ＩＣ押さえカバー７Ｂ
はコンタクト群４の配置領域の左方基盤部に軸接手９ｂ
にて回動可に枢支され、自己の前方に配置された左側コ
ンタクト群配置領域上へ閉合可に配置される。
置領域の右方基盤部に軸接手−にて回動可に枢支され、
自己の前方に配置された右側コンタクト群配置領域上へ
閉金町に配置される。同様に第２ＩＣ押さえカバー７Ｂ
はコンタクト群４の配置領域の左方基盤部に軸接手９ｂ
にて回動可に枢支され、自己の前方に配置された左側コ
ンタクト群配置領域上へ閉合可に配置される。
更にソケット基盤２は上記第１及び第２ＩＣ押さえカバ
ー７Ａ、７Ｂの各々を閉合状態に保ち、接触を保持させ
る第１０ツクレバー８Ａと第２０゜フレバー８Ｂとを有
する。
ー７Ａ、７Ｂの各々を閉合状態に保ち、接触を保持させ
る第１０ツクレバー８Ａと第２０゜フレバー８Ｂとを有
する。
」二記第１０ツクレバー８Ａと第２０ツクレバー８Ｂは
ＩＣ押さえカバー７Ａ、７Ｂと同様上記コンタ。
ＩＣ押さえカバー７Ａ、７Ｂと同様上記コンタ。
クト群４の配置領域を間にして互いに対峙し配置され、
第１０ツクレバー８Ａは第１ＩＣ押さえカバー７Ａの回
動軌跡内に平行に並設され、同様に第２０ツクレバー８
Ｂは第２ＩＣ押さえカバー７Ｂの回動軌跡内に平行に並
設される。
第１０ツクレバー８Ａは第１ＩＣ押さえカバー７Ａの回
動軌跡内に平行に並設され、同様に第２０ツクレバー８
Ｂは第２ＩＣ押さえカバー７Ｂの回動軌跡内に平行に並
設される。
即ち、第１０ツクレバー′８Ａは上記第１ＩＣ押さえカ
バー７Ａを配したコンタクト群配置領域の右）Ｊ基盤部
にカバー回動軸線と平行な軸１１ａにて回動＋４］に枢
支され、同様に第２０ツクレノ＜−８Ｂは１−記第２押
さえカバー７Ｂを配したコンタクト群配置領域のｆｉ方
基盤部にカバー回動軸線と平行な軸１１ｂにて回動可に
枢支される１゜上記第１、第２０ツクレバー８Ａ、８Ｂ
の回動軸１１ａ、ｌｌｂは第１、第２ＩＣ押さえカバー
７Ａ、７Ｂの回動軸より内側にあり、且つ同軸より低位
に配され、これを回動支点とする同ロックレバ−８Ａ。
バー７Ａを配したコンタクト群配置領域の右）Ｊ基盤部
にカバー回動軸線と平行な軸１１ａにて回動＋４］に枢
支され、同様に第２０ツクレノ＜−８Ｂは１−記第２押
さえカバー７Ｂを配したコンタクト群配置領域のｆｉ方
基盤部にカバー回動軸線と平行な軸１１ｂにて回動可に
枢支される１゜上記第１、第２０ツクレバー８Ａ、８Ｂ
の回動軸１１ａ、ｌｌｂは第１、第２ＩＣ押さえカバー
７Ａ、７Ｂの回動軸より内側にあり、且つ同軸より低位
に配され、これを回動支点とする同ロックレバ−８Ａ。
８１３の自由端が、第１、第２ＩＣ押さえカバー７Ａ。
７Ｂの自由端を夫々超えない高さを有する。
」、記によって第１ＩＣ押さえカバー７Ａはその閉合時
上記ロックレバ−８Ａの自由端を超えたカバー自由端部
で夫々自己の前方にあるコンタクト７１Ｙ４配置領域の
右方帯域を、第２押さえカバー７Ｂは同左り帯域を夫々
抑圧（コンタクト群と接片群との接触線上を抑圧）する
よう構成する。即ち、ＩＣ押さえが行われる。
上記ロックレバ−８Ａの自由端を超えたカバー自由端部
で夫々自己の前方にあるコンタクト７１Ｙ４配置領域の
右方帯域を、第２押さえカバー７Ｂは同左り帯域を夫々
抑圧（コンタクト群と接片群との接触線上を抑圧）する
よう構成する。即ち、ＩＣ押さえが行われる。
第１、第２ＩＣ押さえカバー７Ａ、７Ｂはその内面（閉
合面）にコンタクト群と接片群の接触線上に延在された
ＩＣ押さえバッド１５ａ、１５ｂを有する。
合面）にコンタクト群と接片群の接触線上に延在された
ＩＣ押さえバッド１５ａ、１５ｂを有する。
第１０ツクレバー８Ａは上記第１ＩＣ押さえカバー７Ａ
の閉合時、該カバー７Ａの閉合方向と同方向に回動して
同カバ−７Ａ背面へ保合し、同カバーの閉合解除方向へ
の回動を阻止し、上記ＩＣ押さえを保持する。第２０ツ
クレバー８Ｂも同様に第２ＩＣ押さえカバー７Ｂの背面
へ保合し、上記ＩＣ押さえを保持する。第１、第２０．
フレバー８Ａ、８Ｂは上記係合を行うため、夫々前方（
カバー背面）へ向は突出された係合指１２ａ、１２ｂを
有し、カバー背面には該係合指１２ａ、１２ｂの先端部
の突起１６ａ、１６ｂが強制的にバチツと嵌まり合う係
合溝１３ａ、１３ｂを有する。該ロック作用、ＩＣ押さ
え作用をより効果的にするため、上記係合指１２ａ、１
２ｂはコンタクト群４の列設帯域責上で係合されるよう
にこれと平行（カバー及びレバーの回動軸線と平行）に
延ばされて巾広となされ、同様に上記係合溝１３ａ、１
３ｂもカバー閉合時コンタクト群４のｒ７１１設イ（：
・域真上に位置するよう′にこれと平行に延ばさ７Ｌ、
ＩＪ ）フレバー８Ａ、８Ｂが略直立した状態で、上記
両者の線状係合がなされ、コンタクト群４の帯域に沿い
ＩＣ押さえを図る構成とする。
の閉合時、該カバー７Ａの閉合方向と同方向に回動して
同カバ−７Ａ背面へ保合し、同カバーの閉合解除方向へ
の回動を阻止し、上記ＩＣ押さえを保持する。第２０ツ
クレバー８Ｂも同様に第２ＩＣ押さえカバー７Ｂの背面
へ保合し、上記ＩＣ押さえを保持する。第１、第２０．
フレバー８Ａ、８Ｂは上記係合を行うため、夫々前方（
カバー背面）へ向は突出された係合指１２ａ、１２ｂを
有し、カバー背面には該係合指１２ａ、１２ｂの先端部
の突起１６ａ、１６ｂが強制的にバチツと嵌まり合う係
合溝１３ａ、１３ｂを有する。該ロック作用、ＩＣ押さ
え作用をより効果的にするため、上記係合指１２ａ、１
２ｂはコンタクト群４の列設帯域責上で係合されるよう
にこれと平行（カバー及びレバーの回動軸線と平行）に
延ばされて巾広となされ、同様に上記係合溝１３ａ、１
３ｂもカバー閉合時コンタクト群４のｒ７１１設イ（：
・域真上に位置するよう′にこれと平行に延ばさ７Ｌ、
ＩＪ ）フレバー８Ａ、８Ｂが略直立した状態で、上記
両者の線状係合がなされ、コンタクト群４の帯域に沿い
ＩＣ押さえを図る構成とする。
Ｋ１ユ記第１、第２０ツクレバー８Ａ、ｓＢは上記保合
操作及び保合解除操作を容易にするため、ロックレバ−
の自由端に夫々上記係合指１２ａ ｌ １２ｂよす、ｌ
Ｊｊに延ばされた指掛部１７ａ、 １７ｂを有する。
操作及び保合解除操作を容易にするため、ロックレバ−
の自由端に夫々上記係合指１２ａ ｌ １２ｂよす、ｌ
Ｊｊに延ばされた指掛部１７ａ、 １７ｂを有する。
１−記第１、第２０ツクレバー８Ａ、８Ｂの保合解除に
よってＩＣ押さえカバー７Ａ、７Ｂは閉合解除／、向・
〜自由に回動する。ＩＣ押さえカバー７Ａ、７Ｂか口、
フレバー８Ａ、８Ｂと互いに干渉を来たすことなく閉合
位置と閉合解除位置へ自由に回動できるように、同カバ
ー７Ａ、７Ｂのロックレバ−８Ａ。
よってＩＣ押さえカバー７Ａ、７Ｂは閉合解除／、向・
〜自由に回動する。ＩＣ押さえカバー７Ａ、７Ｂか口、
フレバー８Ａ、８Ｂと互いに干渉を来たすことなく閉合
位置と閉合解除位置へ自由に回動できるように、同カバ
ー７Ａ、７Ｂのロックレバ−８Ａ。
８Ｂと対応する位置へ該レバー８Ａ、８Ｂの逃げを許容
する凹欠１４ａ、１４ｂを、コ成する。−図面は一ヒ記
第１、第２０ツクレバー８Ａ、８Ｂを第１、第２ＩＣ押
さえカバー７Ａ、７Ｂ１枚に対し、ｌ ｆｌＡ］設けた
場合を示したが、カバー７Ａ、７Ｂの面長の範囲内で１
枚のカバーに対し２個以上横に並べて設けても良い１っ
接片群６及びコンタクト群４の極数がより増加し、ＩＣ
基盤５及びソケｚト基盤２がより長尺となった場合、上
記ロックレ・；−８Ａ、８Ｂ又は／及びＩＣ押さえカバ
ー７Ａ、７Ｂは分割して複数設けることが可能である。
する凹欠１４ａ、１４ｂを、コ成する。−図面は一ヒ記
第１、第２０ツクレバー８Ａ、８Ｂを第１、第２ＩＣ押
さえカバー７Ａ、７Ｂ１枚に対し、ｌ ｆｌＡ］設けた
場合を示したが、カバー７Ａ、７Ｂの面長の範囲内で１
枚のカバーに対し２個以上横に並べて設けても良い１っ
接片群６及びコンタクト群４の極数がより増加し、ＩＣ
基盤５及びソケｚト基盤２がより長尺となった場合、上
記ロックレ・；−８Ａ、８Ｂ又は／及びＩＣ押さえカバ
ー７Ａ、７Ｂは分割して複数設けることが可能である。
又図示の実施例はＩＣ収容室３の対応する二辺へコンタ
クト群４を配した場合を示したが、これを三辺又は四辺
に配した場合にも各送缶にＪ−記ＩＣ押さえカバーとロ
ックレバ−を重畳して設ければ良い。即ち、本発明はソ
ケット基盤が二群乃至菌群以上のコンタクト群を有する
場合に実施可能である。
クト群４を配した場合を示したが、これを三辺又は四辺
に配した場合にも各送缶にＪ−記ＩＣ押さえカバーとロ
ックレバ−を重畳して設ければ良い。即ち、本発明はソ
ケット基盤が二群乃至菌群以上のコンタクト群を有する
場合に実施可能である。
本発明は上記のような場合に、コンタクト配置領域のコ
ンタクト群毎に、ＩＣ押さえカバー及びロックレバ−に
よるＩＣ押さえ作用を付与することができる。
ンタクト群毎に、ＩＣ押さえカバー及びロックレバ−に
よるＩＣ押さえ作用を付与することができる。
即ち、従来のようにコンタクト群配置領域の全コンタク
ト群と接片群とを一枚のＩＣ押さえカバーで一括押さえ
を図る場合と異なり、コンタクト群配置領域を分割して
、例えば上記各辺に配された二ｌノタクト群毎にＩＣ押
さえを図ることができるから、必然的にＩＣ押さえカッ
く一個々の大きさを −分の−乃至四分の−に小形化で
き、その上個個のＩＣ押さえカバー毎に口、クレノく−
を作用させることができるから、上記力・く−の小形化
と相俟１．てＩＣ押さえカバーロック時の撓み、反りの
発生を効果的に防止できる。。
ト群と接片群とを一枚のＩＣ押さえカバーで一括押さえ
を図る場合と異なり、コンタクト群配置領域を分割して
、例えば上記各辺に配された二ｌノタクト群毎にＩＣ押
さえを図ることができるから、必然的にＩＣ押さえカッ
く一個々の大きさを −分の−乃至四分の−に小形化で
き、その上個個のＩＣ押さえカバー毎に口、クレノく−
を作用させることができるから、上記力・く−の小形化
と相俟１．てＩＣ押さえカバーロック時の撓み、反りの
発生を効果的に防止できる。。
１へ１．で押さえむらの発生を防正し、ＩＣ基盤の接）
冒！−ｔとノケ、ト基盤のコンタクト群との均−且つ安
定なる接触を確保できる。
冒！−ｔとノケ、ト基盤のコンタクト群との均−且つ安
定なる接触を確保できる。
例えばＩＣの熱的影響を測定する場合はソケノ１が高烏
に晒されるので、ＩＣ押さえカッ（−が合成樹脂製で大
形であると、撓み状態でロックされ閉合状態にされる恐
れがあり、該撓み状態で高温１・に置くと永久変形し、
所謂反りを発生させる。
に晒されるので、ＩＣ押さえカッ（−が合成樹脂製で大
形であると、撓み状態でロックされ閉合状態にされる恐
れがあり、該撓み状態で高温１・に置くと永久変形し、
所謂反りを発生させる。
括ＩＣ押さえ方式の場合はこの反りを防止するだめ、カ
バー肉厚を過度に多くシ、剛採化せねばならなかったが
、本発明では既述の如き構造であるのでカバー個々を必
要以上に厚くせずとも上記の＆ｌ’ｌき撓み、反りの発
生を来たすことがなく、高信頼の接触及び測定結果が得
られる。
バー肉厚を過度に多くシ、剛採化せねばならなかったが
、本発明では既述の如き構造であるのでカバー個々を必
要以上に厚くせずとも上記の＆ｌ’ｌき撓み、反りの発
生を来たすことがなく、高信頼の接触及び測定結果が得
られる。
又ＩＣ押さえカバーとそのロックレバ−の組合単位が何
れもソケット基盤の同一端辺側へ設けられ、限られたス
ペースで所定の作用を行わせる合理的配置となっており
、両者が重畳状態に設けられるから大形化も招かない。
れもソケット基盤の同一端辺側へ設けられ、限られたス
ペースで所定の作用を行わせる合理的配置となっており
、両者が重畳状態に設けられるから大形化も招かない。
第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケットの斜視図で
カバー開放状態を示し、第２図は同斜面図でカバー閉合
状態を示し、第３図はカバー開放状態を示す同平面図、
第４図は同側面図、第５図は同側断面図、第６図はカバ
ー閉合状態を示す同平面図、第７図は同側面図、第８図
は同側断面図である。 １ ・ＩＣソケット、２ ソケット基盤、３ＩＣ収容室
、４ コンタクト群、５− Ｉ Ｃ基盤、６・・接片群
、７Ａ・・第１Ｉ（４Ｆ＃えカバー、７Ｂ第２ＩＣ押さ
えカバー、８Ａ−・第１０ツクレバー、８Ｂ・・第２０
ツクレバー。
カバー開放状態を示し、第２図は同斜面図でカバー閉合
状態を示し、第３図はカバー開放状態を示す同平面図、
第４図は同側面図、第５図は同側断面図、第６図はカバ
ー閉合状態を示す同平面図、第７図は同側面図、第８図
は同側断面図である。 １ ・ＩＣソケット、２ ソケット基盤、３ＩＣ収容室
、４ コンタクト群、５− Ｉ Ｃ基盤、６・・接片群
、７Ａ・・第１Ｉ（４Ｆ＃えカバー、７Ｂ第２ＩＣ押さ
えカバー、８Ａ−・第１０ツクレバー、８Ｂ・・第２０
ツクレバー。
Claims (1)
- ソケット基盤のコンタクト群配置領域を間にして、同領
域の右方基盤部に右側コンタクト群配置領域上へ閉合さ
れる第１押さえカバーを回動可に枢支すると共に、同領
域の左方基盤部に左側コンタクト群配置領域上へ閉合さ
れる第２押さえカバーを回動可に枢支し、更に上記コン
タクト群配置領域の右方基盤部に上記第１ ＩＣ押さえ
カバー背面へ保合しこれを上記閉合位置に保つ第１０ツ
クレバーを回動可に枢支すると共に、上記コンタクト群
配置領域の左方基盤部に上記第２ＩＣ押さえカバー背面
へ保合しこれを上記閉合位置に保つ第２０、フレバーを
回動可に枢支したことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9509382A JPS6052549B2 (ja) | 1982-06-03 | 1982-06-03 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9509382A JPS6052549B2 (ja) | 1982-06-03 | 1982-06-03 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58212083A true JPS58212083A (ja) | 1983-12-09 |
| JPS6052549B2 JPS6052549B2 (ja) | 1985-11-20 |
Family
ID=14128286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9509382A Expired JPS6052549B2 (ja) | 1982-06-03 | 1982-06-03 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052549B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611289U (ja) * | 1984-06-11 | 1986-01-07 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPS6153943U (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-11 | ||
| JPH0225186U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 |
-
1982
- 1982-06-03 JP JP9509382A patent/JPS6052549B2/ja not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611289U (ja) * | 1984-06-11 | 1986-01-07 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPH0218947Y2 (ja) * | 1984-06-11 | 1990-05-25 | ||
| JPS6153943U (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-11 | ||
| JPH0225186U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 | ||
| JPH0539594Y2 (ja) * | 1988-08-05 | 1993-10-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6052549B2 (ja) | 1985-11-20 |
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