JPH07105462B2 - Ｉｃソケット搭載用ｉｃキャリア - Google Patents
Ｉｃソケット搭載用ｉｃキャリアInfo
- Publication number
- JPH07105462B2 JPH07105462B2 JP4087473A JP8747392A JPH07105462B2 JP H07105462 B2 JPH07105462 B2 JP H07105462B2 JP 4087473 A JP4087473 A JP 4087473A JP 8747392 A JP8747392 A JP 8747392A JP H07105462 B2 JPH07105462 B2 JP H07105462B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- conductive pattern
- frame
- package
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージを担持し
つつ、ＩＣソケットに搭載し接触を図るＩＣソケット搭
載用ＩＣキャリアに関する。
つつ、ＩＣソケットに搭載し接触を図るＩＣソケット搭
載用ＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣキャリアはＩＣパッケージの運搬及
び測定時等の取扱い時にＩＣ本体部及び接片を保護する
機能目的を有しており、基本形体として特開昭５８−５
６４４４号等に見られるように薄形で方形のフレームの
中央部にＩＣ収容部を画成し、該ＩＣ収容部にＩＣパッ
ケージ本体を陥入し、同本体から側方へ突出するリード
の個々をキャリア表面に並成したスロット内に個別に収
容し、ＩＣ収容部の周辺部に設けたロック爪等をＩＣパ
ッケージ本体に係合させ上記収容状態でＩＣキャリアに
担持する構成が旧来より踏襲されており、ＩＣパッケー
ジを担持せるキャリアをＩＣソケットに搭載した場合に
は、ＩＣソケットのコンタクトが上記スロット内におい
てリードと接触するように構成されている。
び測定時等の取扱い時にＩＣ本体部及び接片を保護する
機能目的を有しており、基本形体として特開昭５８−５
６４４４号等に見られるように薄形で方形のフレームの
中央部にＩＣ収容部を画成し、該ＩＣ収容部にＩＣパッ
ケージ本体を陥入し、同本体から側方へ突出するリード
の個々をキャリア表面に並成したスロット内に個別に収
容し、ＩＣ収容部の周辺部に設けたロック爪等をＩＣパ
ッケージ本体に係合させ上記収容状態でＩＣキャリアに
担持する構成が旧来より踏襲されており、ＩＣパッケー
ジを担持せるキャリアをＩＣソケットに搭載した場合に
は、ＩＣソケットのコンタクトが上記スロット内におい
てリードと接触するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記構
造のＩＣキャリアはＩＣパッケージのリードが比較的広
間隔で設けられている場合にはリードにコンタクトを支
障なく接触させることができたが、近年のＩＣパッケー
ジにおいてはリードの間隔が益々微小となる傾向にあ
り、これに応じてコンタクトを微小間隔で植込みスロッ
ト内のリードと直接接触させることは技術的に非常に困
難となって来ている。
造のＩＣキャリアはＩＣパッケージのリードが比較的広
間隔で設けられている場合にはリードにコンタクトを支
障なく接触させることができたが、近年のＩＣパッケー
ジにおいてはリードの間隔が益々微小となる傾向にあ
り、これに応じてコンタクトを微小間隔で植込みスロッ
ト内のリードと直接接触させることは技術的に非常に困
難となって来ている。
【０００４】又上記キャリアはコンタクトが上方力を以
ってＩＣリードと加圧接触する形式のＩＣソケットにし
か適用できず、他の接触形式、例えば側方力接触形式の
ソケットや、下方力接触形式のソケットへの適用は不能
である。即ち、ＩＣパッケージをＩＣキャリアに担持し
た状態ではフラット形ＩＣパッケージやガルウィング形
ＩＣパッケージの如き特有のリード形態を有するもの
を、随時、上方力接触形のソケットや、側方力接触形の
ソケットや下方力接触形のソケットに適用することは従
来全く着想されていなかった。
ってＩＣリードと加圧接触する形式のＩＣソケットにし
か適用できず、他の接触形式、例えば側方力接触形式の
ソケットや、下方力接触形式のソケットへの適用は不能
である。即ち、ＩＣパッケージをＩＣキャリアに担持し
た状態ではフラット形ＩＣパッケージやガルウィング形
ＩＣパッケージの如き特有のリード形態を有するもの
を、随時、上方力接触形のソケットや、側方力接触形の
ソケットや下方力接触形のソケットに適用することは従
来全く着想されていなかった。
【０００５】本発明は上記の問題を有効に解決するＩＣ
キャリアを提供するものである。
キャリアを提供するものである。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題点を
解決する手段として、リードを支持するキャリアのフレ
ーム表面にＩＣリードを接触するプリント配線による導
電パターンを形成する構成としつつ、この導電パターン
にフレームの内縁部表面から外縁部表面に亘って延在す
る第１導電パターンを具有させ、該第１導電パターンの
内端部側にリードとの接触部を、外端部側にＩＣソケッ
トの上方力接触形コンタクトとの第１接触部を夫々形成
し、更に上記導電パターンには上記フレーム表面の第１
導電パターン外端の第１接触部からフレーム外側面に亘
って延在する第２導電パターンを具有させ、該第２導電
パタ−ンにてＩＣソケットの側方力接触形コンタクトと
の第２接触部を形成したものである。
解決する手段として、リードを支持するキャリアのフレ
ーム表面にＩＣリードを接触するプリント配線による導
電パターンを形成する構成としつつ、この導電パターン
にフレームの内縁部表面から外縁部表面に亘って延在す
る第１導電パターンを具有させ、該第１導電パターンの
内端部側にリードとの接触部を、外端部側にＩＣソケッ
トの上方力接触形コンタクトとの第１接触部を夫々形成
し、更に上記導電パターンには上記フレーム表面の第１
導電パターン外端の第１接触部からフレーム外側面に亘
って延在する第２導電パターンを具有させ、該第２導電
パタ−ンにてＩＣソケットの側方力接触形コンタクトと
の第２接触部を形成したものである。
【０００７】
【作用】本発明によればＩＣパッケージのリードをソケ
ットのコンタクトに直接接触させず、キャリアのフレー
ム表面に形成した導電パターンに一旦落とす構成にしな
がら、この導電パターンの上記第１接触部又は第２接触
部或は第３接触部を使用して上方力接触形、側方力接触
形、下方力接触形の各形式のＩＣソケットのコンタクト
への適用を可能とし、各形式においてリードとコンタク
トの導通が適切に図られる。
ットのコンタクトに直接接触させず、キャリアのフレー
ム表面に形成した導電パターンに一旦落とす構成にしな
がら、この導電パターンの上記第１接触部又は第２接触
部或は第３接触部を使用して上方力接触形、側方力接触
形、下方力接触形の各形式のＩＣソケットのコンタクト
への適用を可能とし、各形式においてリードとコンタク
トの導通が適切に図られる。
【０００８】又導電パターンをＩＣキャリアのフレーム
の表面及び側面に延在させてリードとコンタクトとの接
触を確保するのでＩＣリードの間隔の微小化に有効に対
処することが可能となる。
の表面及び側面に延在させてリードとコンタクトとの接
触を確保するのでＩＣリードの間隔の微小化に有効に対
処することが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図８に基いて
説明する。
説明する。
【００１０】図１等に示すように、ＩＣキャリア１は枠
形の方形フレ−ム２によって構成され、中央部に該フレ
−ム２によって画成された方形のＩＣ収容部３を有し、
フレ−ム２には該ＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッ
ケ−ジ６に係脱可能なラッチ部材４が設けられている。
一例としてＩＣ収容部の対向する二辺に沿いト−ション
バ−５を設け、該ト−ションバ−５の中央部から上記ラ
ッチア−ム４ａを立上げ、該ラッチア−ム先端に設けた
係止爪４ｂをＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッケ−
ジ６に係脱する構成としている。
形の方形フレ−ム２によって構成され、中央部に該フレ
−ム２によって画成された方形のＩＣ収容部３を有し、
フレ−ム２には該ＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッ
ケ−ジ６に係脱可能なラッチ部材４が設けられている。
一例としてＩＣ収容部の対向する二辺に沿いト−ション
バ−５を設け、該ト−ションバ−５の中央部から上記ラ
ッチア−ム４ａを立上げ、該ラッチア−ム先端に設けた
係止爪４ｂをＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッケ−
ジ６に係脱する構成としている。
【００１１】ＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッケ−
ジ６はその縁部に上記ラッチ部材４が係合し、ＩＣパッ
ケ−ジ６の四辺又は二辺から側方へ突出したリ−ド６ａ
をフレ−ム２の表面に支持し、よってＩＣパッケ−ジ６
をＩＣキャリア１に担持する。図面はＩＣパッケ−ジ６
の四辺からリ−ド６ａを突出したガルウィング形ＩＣパ
ッケ−ジを示しており、このＩＣリ−ド６ａの先端部を
上記フレ−ム２の内縁部表面に支持している。
ジ６はその縁部に上記ラッチ部材４が係合し、ＩＣパッ
ケ−ジ６の四辺又は二辺から側方へ突出したリ−ド６ａ
をフレ−ム２の表面に支持し、よってＩＣパッケ−ジ６
をＩＣキャリア１に担持する。図面はＩＣパッケ−ジ６
の四辺からリ−ド６ａを突出したガルウィング形ＩＣパ
ッケ−ジを示しており、このＩＣリ−ド６ａの先端部を
上記フレ−ム２の内縁部表面に支持している。
【００１２】而して、上記リ−ド６ａを支持するフレ−
ム２の表面及び外側面並びに反対側の表面にプリント配
線による導電パタ−ン７を密着させる。この導電パタ−
ン７はその一部にＩＣパッケ−ジ６のリ−ド６ａを接触
し、他の一部に各種形式のＩＣソケット８のコンタクト
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｂ′を接触する手段となってい
る。
ム２の表面及び外側面並びに反対側の表面にプリント配
線による導電パタ−ン７を密着させる。この導電パタ−
ン７はその一部にＩＣパッケ−ジ６のリ−ド６ａを接触
し、他の一部に各種形式のＩＣソケット８のコンタクト
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｂ′を接触する手段となってい
る。
【００１３】図５乃至図８に示すように、上記導電パタ
−ン７はフレ−ム２のＩＣ収容部３と接する側の内縁部
表面から外縁部表面に亘って延在された第１導電パター
ン７ａを有し、図５に示すように該フレ−ム内縁部表面
にてＩＣパッケ−ジ６のリ−ド６ａの先端を支持しつ
つ、該フレ−ム内縁部表面に配された第１導電パタ−ン
７ａの内端部にてリ−ド６ａの先端と接触するリ−ド接
触部７ｂを形成すると共に、図５に示すようにフレ−ム
外縁部表面に配された第１導電パタ−ン７ａの外端部に
てＩＣソケット８における、上方力でリード６ａの下面
に加圧接触する形式の上方力接触形コンタクト８ａと加
圧接触する第１接触部７ｃを形成している。
−ン７はフレ−ム２のＩＣ収容部３と接する側の内縁部
表面から外縁部表面に亘って延在された第１導電パター
ン７ａを有し、図５に示すように該フレ−ム内縁部表面
にてＩＣパッケ−ジ６のリ−ド６ａの先端を支持しつ
つ、該フレ−ム内縁部表面に配された第１導電パタ−ン
７ａの内端部にてリ−ド６ａの先端と接触するリ−ド接
触部７ｂを形成すると共に、図５に示すようにフレ−ム
外縁部表面に配された第１導電パタ−ン７ａの外端部に
てＩＣソケット８における、上方力でリード６ａの下面
に加圧接触する形式の上方力接触形コンタクト８ａと加
圧接触する第１接触部７ｃを形成している。
【００１４】又上記リ−ド接触部７ｂと第１接触部７ｃ
とは前者が相互に間隔を微小に配置され、後者が相互に
間隔を拡大して配置されている。従ってＩＣパッケ−ジ
６のリ−ド６ａは該リ−ド６ａの間隔に対応して微小な
間隔で配置されたリ−ド接触部７ｂに加圧接触し、ＩＣ
ソケット８の上方力接触形コンタクト８ａは拡大された
間隔で配された第１接触部７ｃに加圧接触する。
とは前者が相互に間隔を微小に配置され、後者が相互に
間隔を拡大して配置されている。従ってＩＣパッケ−ジ
６のリ−ド６ａは該リ−ド６ａの間隔に対応して微小な
間隔で配置されたリ−ド接触部７ｂに加圧接触し、ＩＣ
ソケット８の上方力接触形コンタクト８ａは拡大された
間隔で配された第１接触部７ｃに加圧接触する。
【００１５】上記第１接触部７ｃの位置は導電パタ−ン
７の態様により任意に設定して上方力接触形コンタクト
８ａとの接触に供される。図５中９は押えカバ−であ
り、該押えカバ−９はＩＣソケット８に閉合してＩＣパ
ッケ−ジ６を担持せるキャリア１を保持すると共に、Ｉ
Ｃキャリア２を押下げ上記リ−ド６ａと上方力接触形コ
ンタクト８ａとの接触圧を確保する。
７の態様により任意に設定して上方力接触形コンタクト
８ａとの接触に供される。図５中９は押えカバ−であ
り、該押えカバ−９はＩＣソケット８に閉合してＩＣパ
ッケ−ジ６を担持せるキャリア１を保持すると共に、Ｉ
Ｃキャリア２を押下げ上記リ−ド６ａと上方力接触形コ
ンタクト８ａとの接触圧を確保する。
【００１６】更に図６に示すように、上記導電パタ−ン
７を上記フレ−ム２の表面から外側面に亘って延在し、
換言すると上記導電パターン７を上記第１接触部７ｃか
らフレーム２の外側面に亘って延在し、該外側面に延在
する第２導電パタ−ン７ｄにてＩＣソケット８におけ
る、側方力でリードの側面に接触する形式のコンタクト
８ｂとの第２接触部７ｅを形成する。図６においては上
記側方力接触形コンタクト８ｂの接触圧によってＩＣパ
ッケ−ジ６を保持する。
７を上記フレ−ム２の表面から外側面に亘って延在し、
換言すると上記導電パターン７を上記第１接触部７ｃか
らフレーム２の外側面に亘って延在し、該外側面に延在
する第２導電パタ−ン７ｄにてＩＣソケット８におけ
る、側方力でリードの側面に接触する形式のコンタクト
８ｂとの第２接触部７ｅを形成する。図６においては上
記側方力接触形コンタクト８ｂの接触圧によってＩＣパ
ッケ−ジ６を保持する。
【００１７】又他例として図７に示すように、上記導電
パタ−ン７をフレ−ム２の表面から外側面及び反対側の
表面に亘って延在し、換言すると上記導電パターン７を
上記第２接触部７ｅからフレーム２の反対側の表面に亘
って延在し第１導電パタ−ン７の内縁部表面側の部分で
リ−ド６ａとの接触部７ｂを形成すると共に、上記反対
側の表面に配した第３導電パタ−ン７ｆでＩＣソケット
における下方力でリードの上面に加圧接触する下方力接
触形コンタクト８ｃと加圧接触する第３接触部７ｇを形
成している。
パタ−ン７をフレ−ム２の表面から外側面及び反対側の
表面に亘って延在し、換言すると上記導電パターン７を
上記第２接触部７ｅからフレーム２の反対側の表面に亘
って延在し第１導電パタ−ン７の内縁部表面側の部分で
リ−ド６ａとの接触部７ｂを形成すると共に、上記反対
側の表面に配した第３導電パタ−ン７ｆでＩＣソケット
における下方力でリードの上面に加圧接触する下方力接
触形コンタクト８ｃと加圧接触する第３接触部７ｇを形
成している。
【００１８】上記コンタクト８ｃはＩＣソケット８の上
部に配したカバ−１１を押下げ操作することによって後
方へ変位されて上記第３接触部７ｇから離間し、カバ−
１１の押下力を解除することによってコンタクト８ｃは
前方変位し上記第３接触部７ｇに上方から加圧接触する
と同時に、この加圧接触力でＩＣパッケ−ジ６をＩＣソ
ケット８に保持する。
部に配したカバ−１１を押下げ操作することによって後
方へ変位されて上記第３接触部７ｇから離間し、カバ−
１１の押下力を解除することによってコンタクト８ｃは
前方変位し上記第３接触部７ｇに上方から加圧接触する
と同時に、この加圧接触力でＩＣパッケ−ジ６をＩＣソ
ケット８に保持する。
【００１９】又他例として図８に示すように、上記導電
パタ−ン７の端部をフレ−ム２の外側面に形成した斜面
１２に亘って延在させ、この斜面１２に配された第３導
電パタ−ン７ｅ′でコンタクト６との第３接触部７ｇ′
を形成している。上記斜面１２に配された第３導電パタ
−ン７ｅ′はフレ−ム２の反対側の表面に配された図７
の第３導電パタ−ン７ｅに相当し、図８は図７に含まれ
る実施例である。
パタ−ン７の端部をフレ−ム２の外側面に形成した斜面
１２に亘って延在させ、この斜面１２に配された第３導
電パタ−ン７ｅ′でコンタクト６との第３接触部７ｇ′
を形成している。上記斜面１２に配された第３導電パタ
−ン７ｅ′はフレ−ム２の反対側の表面に配された図７
の第３導電パタ−ン７ｅに相当し、図８は図７に含まれ
る実施例である。
【００２０】図５乃至図８に示すように、ＩＣソケット
８にはリ−ド６ａの下面を支持する絶縁材、例えばゴム
等から成る弾性部材１０を設ける。この弾性部材１０は
キャリア２を押し下げて第１導電パターン７ａの接触部
７ｂをリード６ａの上面に押し付けることにより圧縮さ
れ、その反力でリード６ａに押上力を与え接触部７ｂと
の接触圧を確保する。
８にはリ−ド６ａの下面を支持する絶縁材、例えばゴム
等から成る弾性部材１０を設ける。この弾性部材１０は
キャリア２を押し下げて第１導電パターン７ａの接触部
７ｂをリード６ａの上面に押し付けることにより圧縮さ
れ、その反力でリード６ａに押上力を与え接触部７ｂと
の接触圧を確保する。
【００２１】上記導電パターン７はキャリアフレームの
表面から外側面及び反対側の表面に予じめ設けておくこ
とにより、各種形式のＩＣパッケージを図５乃至図８に
示す各種の接触形式のソケットに共用できる。
表面から外側面及び反対側の表面に予じめ設けておくこ
とにより、各種形式のＩＣパッケージを図５乃至図８に
示す各種の接触形式のソケットに共用できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によればＩＣキャリアを形成する
フレームの表面にてＩＣパッケージのリードを支持しつ
つ、該表面に設けた第１導電パターンにて同リードとの
接触を図りつつ、該第１導電パターンの第１接触部にＩ
Ｃソケットの上方力接触形コンタクトを加圧接触させて
リードとコンタクトとの導通を図ることができる。
フレームの表面にてＩＣパッケージのリードを支持しつ
つ、該表面に設けた第１導電パターンにて同リードとの
接触を図りつつ、該第１導電パターンの第１接触部にＩ
Ｃソケットの上方力接触形コンタクトを加圧接触させて
リードとコンタクトとの導通を図ることができる。
【００２３】又上記第１導電パターンに連続してキャリ
アフレームの外側面に設けた第２導電パターンの第２接
触部にＩＣソケットの側方力接触形コンタクトを加圧接
触させて該形式のコンタクトとリードとの導通を図るこ
とができる。
アフレームの外側面に設けた第２導電パターンの第２接
触部にＩＣソケットの側方力接触形コンタクトを加圧接
触させて該形式のコンタクトとリードとの導通を図るこ
とができる。
【００２４】同様に上記キャリアを第３導電パターンの
第３接触部を用いてＩＣソケットの下方力接触形コンタ
クトとの加圧接触に用いることができる。
第３接触部を用いてＩＣソケットの下方力接触形コンタ
クトとの加圧接触に用いることができる。
【００２５】上記のように、本発明によればＩＣソケッ
トに搭載されるＩＣキャリアを本来のＩＣパッケージ担
持手段として用いながら、このＩＣキャリアをＩＣソケ
ットに搭載して接触を図る時に、ＩＣパッケージの形式
に制約されずに各種形式のＩＣソケットに共用し接触を
確保でき、極めて経済的である。
トに搭載されるＩＣキャリアを本来のＩＣパッケージ担
持手段として用いながら、このＩＣキャリアをＩＣソケ
ットに搭載して接触を図る時に、ＩＣパッケージの形式
に制約されずに各種形式のＩＣソケットに共用し接触を
確保でき、極めて経済的である。
【００２６】又上記導電パターンのリードとの接触部の
間隔を微小にしつつ、各形式のコンタクトとの接触部の
位置及び間隔を任意に設定して各種コンタクトとの接触
を確保することができ、これによってＩＣリードの間隔
の微小化に有効に対処できると共に、各形式のコンタク
トとの各接触部では間隔を拡大してコンタクトの植装間
隔を拡大することができる。
間隔を微小にしつつ、各形式のコンタクトとの接触部の
位置及び間隔を任意に設定して各種コンタクトとの接触
を確保することができ、これによってＩＣリードの間隔
の微小化に有効に対処できると共に、各形式のコンタク
トとの各接触部では間隔を拡大してコンタクトの植装間
隔を拡大することができる。
【００２７】この結果、ＩＣパッケージのリード間隔が
微小であっても各形式のコンタクトの間隔を拡大してＩ
Ｃソケットに植装することができ、リード間隔の微小化
に応じて各形式のコンタクトを微小間隔で植装せねばな
らない技術的な困難性をこれによって有効に克服するこ
とができる。
微小であっても各形式のコンタクトの間隔を拡大してＩ
Ｃソケットに植装することができ、リード間隔の微小化
に応じて各形式のコンタクトを微小間隔で植装せねばな
らない技術的な困難性をこれによって有効に克服するこ
とができる。
【００２８】又本発明によってコンタクトの接触方向
や、接触構造の自由度が増す等、ＩＣキャリアをＩＣソ
ケットに搭載してリードとコンタクトの接触を図る形式
のＩＣキャリアにおいて有効に実施できる。
や、接触構造の自由度が増す等、ＩＣキャリアをＩＣソ
ケットに搭載してリードとコンタクトの接触を図る形式
のＩＣキャリアにおいて有効に実施できる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣキャリアの斜視図で
ある。
ある。
【図２Ａ】同平面図である。
【図２Ｂ】同側面図である。
【図２Ｃ】同裏面図である。
【図３】ＩＣパッケージを担持させた上記ＩＣキャリア
の平面図である。
の平面図である。
【図４】同斜視図である。
【図５】上記ＩＣキャリアに担持されたＩＣパッケージ
とＩＣソケットの接触構造の第１例を示す断面図であ
る。
とＩＣソケットの接触構造の第１例を示す断面図であ
る。
【図６】同接触構造の第２例を示す断面図である。
【図７】同接触構造の第３例を示す断面図である。
【図８】同接触構造の第４例を示す断面図である。
１ ＩＣキャリア ２ フレーム ３ ＩＣ収容部 ４ ラッチ部材 ６ ＩＣパッケージ ６ａ リード ７ 導電パターン ７ａ 第１導電パターン ７ｂ リード接触部 ７ｃ 第１接触部 ７ｄ 第２導電パターン ７ｅ 第２接触部 ７ｆ 第３導電パターン ７ｇ 第３接触部
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣ収容部を画成する枠形のフレームと、
該ＩＣ収容部に収容されたＩＣパッケージに係脱可能な
ラッチ部材とを備え、該ラッチ部材をＩＣ収容部内に収
容されたＩＣパッケージに係合すると共に、リードを上
記フレームの表面に支持しＩＣパッケージを担持し、こ
のＩＣパッケージを担持した状態でＩＣソケットに搭載
する構成としたＩＣソケット搭載用ＩＣキャリアにおい
て、上記フレームの表面に上記リード及びＩＣソケット
のコンタクトと接触する導電パターンを設け、上記導電
パターンはフレームの内縁部表面から外縁部表面に亘っ
て延在する第１導電パターンを有し、該第１導電パター
ンの内端部側にリードとの接触部を、外端部側にＩＣソ
ケットの上方力接触形コンタクトとの第１接触部を夫々
形成し、更に上記導電パターンは上記フレーム表面の第
１導電パターンの外端の第１接触部からフレーム外側面
に亘って延在する第２導電パターンを有し、該第２導電
パタ−ンにてＩＣソケットの側方力接触形コンタクトと
の第２接触部を形成したことを特徴とするＩＣソケット
搭載用ＩＣキャリア。 - 【請求項２】上記導電パタ−ンは上記フレ−ム外側面の
第２接触部から上記表面とは反対側の表面に亘って延在
する第３導電パターンを有し、該第３導電パタ−ンにて
ＩＣソケットの下方力接触形コンタクトとの第３接触部
を形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト搭載用ＩＣキャリア。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087473A JPH07105462B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | Ｉｃソケット搭載用ｉｃキャリア |
| US07/999,142 US5292266A (en) | 1992-03-12 | 1992-12-31 | Integrated circuit carrier |
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