JPH0338793Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はICパツケージ等の一側縁に狭小ピツ
チで並設せる接片を有する電子部品用の接続器に
関する。

従来技術と問題点 ICパツケージ等の一側縁に偏倚し並設せる接
片群を有する電子部品をICソケツト等の接続器
に並設したコンタクトへ載接する場合、必然的に
電子部品の接片と接続器のコンタクトとは電子部
品の片側に偏倚した位置で載接状態となるため、
電子部品に傾きを生じ、この状態で押え板で電子
部品を押圧すると電子部品は浮上り側（接片の載
接側）で回動しつつコンタクトと加圧接触するの
で回動により接触にズレを生じ、傾き時の載接位
置によつてはこのズレによつて適正な対応接触が
得られない問題を有している。

本考案は上記電子部品の接片を上記の如く片側
に偏倚した位置でコンタクトに載接する場合に、
電子部品を水平にバランス支持しつつ加圧接触に
至らしめるようにして上記傾き及び該傾きによつ
て生ずる上記諸問題を抜本的に解決するものであ
る。

又傾いた状態で電子部品に設けた位置決孔に接
続器に設けた位置決ピンを挿入する場合には位置
決孔を大径にせねばならないが、そうすると電子
部品を押圧して水平にした時、ピンと孔間にガタ
を生じて位置決機能を損ない、接片の並設ピツチ
が狭小な場合には前記の問題と複合して接触不良
を助長する問題を有している。

更には電子部品が傾いていると、ロボツトの吸
着盤による電子部品の自動着脱も採用し難くする
問題を有している。

考案の構成 電子部品の接片を上記の如く片側に偏倚した位
置で基盤のコンタクトに載接する場合に、接続器
本体を形成する基盤に上記電子部品の一側縁に並
設された接片群を載接すべく配置された上記コン
タクトを具備させると共に、同基盤に上記電子部
品の接片並設側と反対側の片側を弾性的に支持す
る押上ばねを具備させ、上記電子部品を上記コン
タクトと押上ばねにて水平にバランス支持しつ
つ、加圧接触に至らしめるように構成したもので
ある。

実施例 以下本考案を第１図乃至第５図に示した実施例
に基き説明する。

電子部品としてICパツケージ１を示す。該IC
パツケージ１は方形の薄平板状を呈し、その一側
縁に狭小且つ等ピツチで並設された一群の接片２
を有する。

３は上記一側縁に一群の並設接片を有するIC
パツケージ用として適用される接続器である。４
は接続器本体を構成する基盤、５は該基盤４上面
へ閉合される基盤一端に枢支された押え板、６は
該基盤４上面へ閉合された押え板５の自由端へ係
合し閉合を保持する基盤４他端に枢支されたロツ
クレバーである。

基盤４は上記ICパツケージ１の並設接片２に
対応し並設された多数のコンタクト７を備える。
ICパツケージ１はその接片２を上記コンタクト
７上に片側に偏倚した位置で支持される。他方基
盤４に上記ICパツケージ１の接片並設側と反対
側の片側を弾性的に支持する押上ばね１５を設
け、上記偏倚した位置でICパツケージ１の片側
を接片２を載接するコンタクト７で支持しつつ、
他の片側を上記押上ばね１５で水平にバランス支
持する構成とする。上記押上ばね１５は図示のよ
うに接片２群の列端以遠において電子部品の片側
の左コーナ部付近と右コーナ部付近を支持するよ
うに配置する。

上記コンタクト７は上記接片２を載接するため
の細長接触片８を有する。該細長接触片８は基盤
４へ前傾又は水平状態で伏倒配置され、一端を自
由端となされ、他端が脚片９に連なり、該脚片９
を基盤４へ植付けてコンタクト７の固装を図る、
と共に、基盤４下方へ突出させてプリント基板等
への接続手段とする。

上記コンタクト７は基盤４の上面略中央部に配
置され、基盤４の略過半部をIC搭載領域とする。

第１，２図中、方形の鎖線で示す領域が該IC
搭載領域又はICパツケージ自身を示す。

上記IC搭載領域の一端縁に沿う基盤中央部に
は長溝１０を設けると共に、該長溝１０の対向す
る二辺と直交するコンタクト収容溝１１を一側方
と他側方へ交互に延在して一端を長溝１０と連通
させ、該長溝内にコンタクト７を収容して溝底部
に脚片９を植付け、溝端部を長溝１０内へ解放さ
せ、同解放部から接触片自由端８ａを長溝１０内
へ突出させつつ、基盤上面へ突出させる。

上記ICパツケージ１の搭載位置を設定するた
め、ICパツケージ１の並設接片両側に位置決孔
１２を穿け、該位置決孔１２を基盤４上面の長溝
１０両側に立設した位置決ピン１３に嵌合する。

又ICパツケージ１を搭載しない基盤４の他の
領域に突起１４を設け、ICパツケージ１の誤装
填を防止する。１７は該突起１４及び位置決ピン
１３が嵌合される押え板５に穿けた孔である。

斯くしてICパツケージを第１図、第２図に鎖
線で示す基盤４の略過半部を占める領域へ搭載
し、該ICパツケージ１の片側をコンタクト７の
接触片自由端８ａで支持してICパツケージ１の
一側縁に配した接片２を載接すると同時に、IC
パツケージの他の片側を上記コンタクト７と同一
構造の伏倒押上ばね１５の自由端にて弾性的に支
持する。

ICパツケージ１はコンタクト７と押上バネ１
５にて水平にバランス支持され、押え板５にて両
者７，１５を撓ませつつ均一に浮沈する。コンタ
クトの細長接触片８は押え板５による押圧にて長
溝１０の内方へ向け弾性変位し、上記水平バラン
ス支持された状態でその復元力で接片２と加圧接
触する。１６は接片２を並設した辺と隣接する両
側辺を規制する脇定規である。

考案の効果 前記のようにICパツケージ等の方形の電子部
品の一側縁に並設した接片を片側に偏倚した位置
で基盤のコンタクトに載接すると、電子部品に傾
きを生じ、前記した種々の問題点を派生するが、
本考案は以上説明したように、電子部品の片側を
接片を載接するコンタクトで弾性的に支持すると
同時に、他の片側を押上ばねにて弾性的に支持
し、コンタクトと押上ばねにて水平にバランス支
持し、同状態で加圧接触に至らしめることがで
き、傾きによつて生ずる上記問題点を有効に解決
できる。

即ち、電子部品が傾いた状態から回動しつつコ
ンタクトと加圧接触する場合には、接片との位置
ずれの問題を生ずるが、本考案では電子部品をコ
ンタクトと押上ばねにて水平にバランス支持しつ
つ平行シフト（浮沈）するので、接片とコンタク
トの載接点に位置ズレを来すことが有効に防止さ
れ、加えて電子部品を傾いた状態で位置決ピンを
位置決孔に挿入する場合には位置決孔を大径にせ
ねばならず、このために加圧接触に至る上記回動
過程においてピンと孔の間にガタを生ずる問題を
有しているが、本考案は電子部品をコンタクトと
押上ばねにて水平にバランス支持して位置決ピン
と位置決孔を整合させることができ、同位置決ピ
ンによる位置決効果を遺憾なく発揮させることが
できる。

又電子部品を上記の如く水平にバランス支持し
た状態で搭載したり、取出しに供することがで
き、ロボツトの吸盤による自動取出し、搭載が容
易に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す接続器及びIC
パツケージの斜視図、第２図は同接続器平面図、
第３図は同接続器側面図、第４図は同接続器断面
図である。 １……ICパツケージ、２……接片、３……接
続器、４……基盤、７……コンタクト、８……伏
倒細長接触片、８ａ……自由端、１１……コンタ
クト収容溝、１２……位置決孔、１３……位置決
ピン、１５……押上ばね。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外形が方形で一側縁に等ピツチで並設された多
   数の接片を備えた電子部品用の接続器であつて、
   該接続器本体を形成する基盤に上記接片を弾性的
   に載接支持すべく並設された多数のコンタクトを
   具備させると共に、同基盤に上記電子部品の接片
   並設側と反対側の片側を弾性的に支持する押上ば
   ねを具備させ、上記電子部品を上記コンタクトと
   押上ばねにて水平にバランス支持する構成とした
   ことを特徴とする接続器。