JPH05259304A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
- Publication number
- JPH05259304A JPH05259304A JP4087473A JP8747392A JPH05259304A JP H05259304 A JPH05259304 A JP H05259304A JP 4087473 A JP4087473 A JP 4087473A JP 8747392 A JP8747392 A JP 8747392A JP H05259304 A JPH05259304 A JP H05259304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- frame
- conductive pattern
- contacts
- lead
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】この発明はＩＣパッケ−ジのリ−ド間隔を微小
化してもＩＣソケットのコンタクトの間隔を拡大して設
置できるようにしたＩＣキャリアを提供する。 【構成】ＩＣキャリア１のフレ−ム表面に導電パタ−ン
７を形成し、該フレ−ム表面にＩＣパッケ−ジ６のリ−
ド６ａを支持させつつ上記導電パタ−ン７に接触させ、
同時に該導電パタ−ン７にＩＣソケット８のコンタクト
８ａを接触させて、リ−ド６ａとコンタクト８ａの導通
を図るようにした。
化してもＩＣソケットのコンタクトの間隔を拡大して設
置できるようにしたＩＣキャリアを提供する。 【構成】ＩＣキャリア１のフレ−ム表面に導電パタ−ン
７を形成し、該フレ−ム表面にＩＣパッケ−ジ６のリ−
ド６ａを支持させつつ上記導電パタ−ン７に接触させ、
同時に該導電パタ−ン７にＩＣソケット８のコンタクト
８ａを接触させて、リ−ド６ａとコンタクト８ａの導通
を図るようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージを担持し
つつ、ＩＣソケットに搭載し接触を図るＩＣキャリアに
関する。
つつ、ＩＣソケットに搭載し接触を図るＩＣキャリアに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣキャリアはＩＣパッケージの運搬及
び測定時等の取扱い時にＩＣ本体部及び接片を保護する
機能目的を有しており、基本形体として特開昭５８−５
６４４４号等に見られるように薄形で方形のフレームの
中央部にＩＣ収容部を画成し、該ＩＣ収容部にＩＣパッ
ケージ本体を陥入し、同本体から側方へ突出するリード
の個々をキャリア表面に並成したスロット内に個別に収
容し、ＩＣ収容部の周辺部に設けたロック爪等をＩＣパ
ッケージ本体に係合させ上記収容状態でＩＣキャリアに
担持する構成が旧来より踏襲されており、ＩＣパッケー
ジを担持せるキャリアをＩＣソケットに搭載した場合に
は、ＩＣソケットのコンタクトが上記スロット内におい
てリードと接触するように構成されている。
び測定時等の取扱い時にＩＣ本体部及び接片を保護する
機能目的を有しており、基本形体として特開昭５８−５
６４４４号等に見られるように薄形で方形のフレームの
中央部にＩＣ収容部を画成し、該ＩＣ収容部にＩＣパッ
ケージ本体を陥入し、同本体から側方へ突出するリード
の個々をキャリア表面に並成したスロット内に個別に収
容し、ＩＣ収容部の周辺部に設けたロック爪等をＩＣパ
ッケージ本体に係合させ上記収容状態でＩＣキャリアに
担持する構成が旧来より踏襲されており、ＩＣパッケー
ジを担持せるキャリアをＩＣソケットに搭載した場合に
は、ＩＣソケットのコンタクトが上記スロット内におい
てリードと接触するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記構
造のＩＣキャリアはＩＣパッケージのリードが比較的広
間隔で設けられている場合にはリードにコンタクトを支
障なく接触させることができたが、近年のＩＣパッケー
ジにおいてはリードの間隔が益々微小となる傾向にあ
り、これに応じてコンタクトを微小間隔で植込みスロッ
ト内のリードと直接接触させることは技術的に非常に困
難となって来ている。
造のＩＣキャリアはＩＣパッケージのリードが比較的広
間隔で設けられている場合にはリードにコンタクトを支
障なく接触させることができたが、近年のＩＣパッケー
ジにおいてはリードの間隔が益々微小となる傾向にあ
り、これに応じてコンタクトを微小間隔で植込みスロッ
ト内のリードと直接接触させることは技術的に非常に困
難となって来ている。
【０００４】本発明は上記の問題を有効に解決するＩＣ
キャリアを提供するものである。
キャリアを提供するものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題点を
解決する手段として、リードを支持するキャリアのフレ
ーム表面にプリント配線等による導電パターンを形成
し、該導電パターンにリードとコンタクトとを接触させ
て両者の導通を図るように構成したものである。
解決する手段として、リードを支持するキャリアのフレ
ーム表面にプリント配線等による導電パターンを形成
し、該導電パターンにリードとコンタクトとを接触させ
て両者の導通を図るように構成したものである。
【０００６】
【作用】本発明によればＩＣパッケージのリードをキャ
リアのフレーム表面で支持しつつ、同表面に形成した導
電パターンにリードを接触させ、同時に同導電パターン
にＩＣソケットのコンタクトを接触させてリードとコン
タクトの導通が図られる。
リアのフレーム表面で支持しつつ、同表面に形成した導
電パターンにリードを接触させ、同時に同導電パターン
にＩＣソケットのコンタクトを接触させてリードとコン
タクトの導通が図られる。
【０００７】即ち、ＩＣキャリアの導電パターンを介し
てＩＣパッケージのリードとＩＣソケットのコンタクト
との導通が図られる。従って導電パターンをＩＣキャリ
アのフレームの表面に延在させてリード及びコンタクト
との接触を確保することが可能となり、これによってＩ
Ｃリードの間隔の微小化に有効に対処することが可能と
なる。
てＩＣパッケージのリードとＩＣソケットのコンタクト
との導通が図られる。従って導電パターンをＩＣキャリ
アのフレームの表面に延在させてリード及びコンタクト
との接触を確保することが可能となり、これによってＩ
Ｃリードの間隔の微小化に有効に対処することが可能と
なる。
【０００８】例えば導電パターンをＩＣパッケージのリ
ードと接触する部位では間隔を微小にし、コンタクトと
接触する部位では間隔を拡大するようにフレーム表面に
延在させることにより、間隔の微小なリードに対しコン
タクトの間隔を広くして両者の適正な導通を図り、前記
コンタクト間隔の微小化が困難なる問題を打開すること
ができる。又コンタクトの接触方向、接触構造の自由度
を増加することができる。
ードと接触する部位では間隔を微小にし、コンタクトと
接触する部位では間隔を拡大するようにフレーム表面に
延在させることにより、間隔の微小なリードに対しコン
タクトの間隔を広くして両者の適正な導通を図り、前記
コンタクト間隔の微小化が困難なる問題を打開すること
ができる。又コンタクトの接触方向、接触構造の自由度
を増加することができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図８に基いて
説明する。
説明する。
【００１０】図１等に示すように、ＩＣキャリア１は枠
形の方形フレ−ム２によって構成され、中央部に該フレ
−ム２によって画成された方形のＩＣ収容部３を有し、
フレ−ム２には該ＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッ
ケ−ジ６に係脱可能なラッチ部材４が設けられている。
一例としてＩＣ収容部の対向する二辺に沿いト−ション
バ−５を設け、該ト−ションバ−５の中央部から上記ラ
ッチア−ム４ａを立上げ、該ラッチア−ム先端に設けた
係止爪４ｂをＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッケ−
ジ６に係脱する構成としている。
形の方形フレ−ム２によって構成され、中央部に該フレ
−ム２によって画成された方形のＩＣ収容部３を有し、
フレ−ム２には該ＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッ
ケ−ジ６に係脱可能なラッチ部材４が設けられている。
一例としてＩＣ収容部の対向する二辺に沿いト−ション
バ−５を設け、該ト−ションバ−５の中央部から上記ラ
ッチア−ム４ａを立上げ、該ラッチア−ム先端に設けた
係止爪４ｂをＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッケ−
ジ６に係脱する構成としている。
【００１１】ＩＣ収容部３内に収容されたＩＣパッケ−
ジ６はその縁部に上記ラッチ部材４が係合し、ＩＣパッ
ケ−ジ６の四辺又は二辺から側方へ突出したリ−ド６ａ
をフレ−ム２の表面に支持し、よってＩＣパッケ−ジ６
をＩＣキャリア１に担持する。図面はＩＣパッケ−ジ６
の四辺からリ−ド６ａを突出したＩＣパッケ−ジを示し
ており、このＩＣリ−ド６ａの先端部を上記フレ−ム２
の内縁部表面に支持している。
ジ６はその縁部に上記ラッチ部材４が係合し、ＩＣパッ
ケ−ジ６の四辺又は二辺から側方へ突出したリ−ド６ａ
をフレ−ム２の表面に支持し、よってＩＣパッケ−ジ６
をＩＣキャリア１に担持する。図面はＩＣパッケ−ジ６
の四辺からリ−ド６ａを突出したＩＣパッケ−ジを示し
ており、このＩＣリ−ド６ａの先端部を上記フレ−ム２
の内縁部表面に支持している。
【００１２】而して、上記リ−ド６ａを支持するフレ−
ム２の表面にプリント配線による導電パタ−ン７を密着
させる。この導電パタ−ン７はその一部にＩＣパッケ−
ジ６のリ−ド６ａを接触し、他の一部にＩＣソケット８
のコンタクト８ａを接触する手段となっている。
ム２の表面にプリント配線による導電パタ−ン７を密着
させる。この導電パタ−ン７はその一部にＩＣパッケ−
ジ６のリ−ド６ａを接触し、他の一部にＩＣソケット８
のコンタクト８ａを接触する手段となっている。
【００１３】第５図乃至第８図は上記導電パタ−ン７と
コンタクト８との複数の接触例を示している。上記導電
パタ−ン７はフレ−ム２のＩＣ収容部３ト接する側の内
縁部表面から外縁部表面に亘って延在され、図５に示す
ように該フレ−ム内縁部表面にてＩＣパッケ−ジ６のリ
−ド６ａの先端を支持しつつ、該フレ−ム内縁部表面に
配された導電パタ−ン７の内端部にてリ−ド６ａの先端
と接触するリ−ド接触部７ａを形成すると共に、フレ−
ム外縁部表面に配された導電パタ−ン７の外端部にてＩ
Ｃソケット８のコンタクト８ａと接触するコンタクト接
触部７ｂを形成している。
コンタクト８との複数の接触例を示している。上記導電
パタ−ン７はフレ−ム２のＩＣ収容部３ト接する側の内
縁部表面から外縁部表面に亘って延在され、図５に示す
ように該フレ−ム内縁部表面にてＩＣパッケ−ジ６のリ
−ド６ａの先端を支持しつつ、該フレ−ム内縁部表面に
配された導電パタ−ン７の内端部にてリ−ド６ａの先端
と接触するリ−ド接触部７ａを形成すると共に、フレ−
ム外縁部表面に配された導電パタ−ン７の外端部にてＩ
Ｃソケット８のコンタクト８ａと接触するコンタクト接
触部７ｂを形成している。
【００１４】又上記リ−ド接触部７ａとコンタクト接触
部７ｂとは前者が相互に間隔を微小に配置され、後者が
相互に間隔を拡大して配置されている。従ってＩＣパッ
ケ−ジ６のリ−ド６ａは該リ−ド６ａの間隔に対応して
微小な間隔で配置されたリ−ド接触部７ａに加圧接触
し、ＩＣソケット８のコンタクト８ａは拡大された間隔
で配されたコンタクト接触部７ｂに接触する。
部７ｂとは前者が相互に間隔を微小に配置され、後者が
相互に間隔を拡大して配置されている。従ってＩＣパッ
ケ−ジ６のリ−ド６ａは該リ−ド６ａの間隔に対応して
微小な間隔で配置されたリ−ド接触部７ａに加圧接触
し、ＩＣソケット８のコンタクト８ａは拡大された間隔
で配されたコンタクト接触部７ｂに接触する。
【００１５】上記コンタクト接触部７ｂの位置は導電パ
タ−ン７の態様により任意に設定してコンタクト８ａと
の接触に供される。第５図中９は押えカバ−であり、該
押えカバ−９はＩＣソケット８に閉合してＩＣパッケ−
ジ６を担持せるキャリア１を保持すると共に、ＩＣキャ
リア２を押下げ上記リ−ド６ａとコンタクト８ａとの接
触を確保する。
タ−ン７の態様により任意に設定してコンタクト８ａと
の接触に供される。第５図中９は押えカバ−であり、該
押えカバ−９はＩＣソケット８に閉合してＩＣパッケ−
ジ６を担持せるキャリア１を保持すると共に、ＩＣキャ
リア２を押下げ上記リ−ド６ａとコンタクト８ａとの接
触を確保する。
【００１６】又は他例として第６図に示すように、上記
導電パタ−ン７を上記フレ−ム２の表面から外側面に亘
って延在し、該外側面に延在する導電パタ−ン７の部分
にてＩＣソケット８のコンタクト８ａとの接触部７ｂを
形成する。図６においては上記コンタクト８ａの接触圧
によってＩＣパッケ−ジ６を保持する。
導電パタ−ン７を上記フレ−ム２の表面から外側面に亘
って延在し、該外側面に延在する導電パタ−ン７の部分
にてＩＣソケット８のコンタクト８ａとの接触部７ｂを
形成する。図６においては上記コンタクト８ａの接触圧
によってＩＣパッケ−ジ６を保持する。
【００１７】又は他例として図７に示すように、上記導
電パタ−ン７をフレ−ム２の表面から外側面及び反対側
の表面に亘って延在し、導電パタ−ン７の内縁部表面側
の部分でリ−ド６ａとの接触部７ａを形成すると共に、
上記反対側の表面に配した導電パタ−ン７の部分でコン
タクト接触部７ｂを形成している。このコンタクト８ａ
はＩＣソケット８の上部に配したカバ−１１を押下げ操
作することによって後方へ変位されて上記接触部７ｂか
ら離間し、カバ−１１の押下力を解除することによって
コンタクト８ａは前方変位し上記接触部７ｂに上方から
加圧接触すると同時に、この加圧接触力でＩＣパッケ−
ジ６をＩＣソケット８に保持する。
電パタ−ン７をフレ−ム２の表面から外側面及び反対側
の表面に亘って延在し、導電パタ−ン７の内縁部表面側
の部分でリ−ド６ａとの接触部７ａを形成すると共に、
上記反対側の表面に配した導電パタ−ン７の部分でコン
タクト接触部７ｂを形成している。このコンタクト８ａ
はＩＣソケット８の上部に配したカバ−１１を押下げ操
作することによって後方へ変位されて上記接触部７ｂか
ら離間し、カバ−１１の押下力を解除することによって
コンタクト８ａは前方変位し上記接触部７ｂに上方から
加圧接触すると同時に、この加圧接触力でＩＣパッケ−
ジ６をＩＣソケット８に保持する。
【００１８】又他例として図８に示すように、上記導電
パタ−ン７の端部をフレ−ム２の外縁部に形成した斜面
１２に亘って延在させ、この斜面１２に配された導電パ
タ−ン７の部分でコンタクト６との接触部７ｂを形成し
ている。上記斜面１２に配された導電パタ−ンはフレ−
ム２の反対側の表面に配された図７の導電パタ−ンに相
当し、図８は図７に含まれる実施例である。
パタ−ン７の端部をフレ−ム２の外縁部に形成した斜面
１２に亘って延在させ、この斜面１２に配された導電パ
タ−ン７の部分でコンタクト６との接触部７ｂを形成し
ている。上記斜面１２に配された導電パタ−ンはフレ−
ム２の反対側の表面に配された図７の導電パタ−ンに相
当し、図８は図７に含まれる実施例である。
【００１９】図５乃至図８に示すように、ＩＣソケット
８にはリ−ド６ａの下面を支持する絶縁材、例えばゴム
等から成る弾性部材１０を設ける。この弾性部材１０は
キャリア２を押し下げて導電パターン７の接触部７ａを
リード６ａの上面に押し付けることにより圧縮され、そ
の反力でリード６ａに押上力を与え接触部７ａとの接触
圧を確保する。
８にはリ−ド６ａの下面を支持する絶縁材、例えばゴム
等から成る弾性部材１０を設ける。この弾性部材１０は
キャリア２を押し下げて導電パターン７の接触部７ａを
リード６ａの上面に押し付けることにより圧縮され、そ
の反力でリード６ａに押上力を与え接触部７ａとの接触
圧を確保する。
【００２０】上記導電パターン７はフレームの表面から
外側面及び反対側の表面に予じめ設けておくことによ
り、図５乃至図８に示す各種の接触形式のソケットに共
用できる。
外側面及び反対側の表面に予じめ設けておくことによ
り、図５乃至図８に示す各種の接触形式のソケットに共
用できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によればＩＣキャリアを形成する
フレームの表面にてＩＣパッケージのリードを支持しつ
つ、該表面に設けた導電パターンにて同リードとの接触
を図りつつ、同導電パターンにＩＣソケットのコンタク
トを接触させてリードとコンタクトとの導通を図ること
ができる。
フレームの表面にてＩＣパッケージのリードを支持しつ
つ、該表面に設けた導電パターンにて同リードとの接触
を図りつつ、同導電パターンにＩＣソケットのコンタク
トを接触させてリードとコンタクトとの導通を図ること
ができる。
【００２２】従って上記導電パターンをＩＣキャリアの
フレームの表面に延在させて、リードとの接触部の間隔
を微小にしつつ、コンタクトとの接触部の位置及び間隔
を任意に設定してコンタクトとの接触を確保することが
でき、これによってＩＣリードの間隔の微小化に有効に
対処できると共に、コンタクトとの接触部位では間隔を
拡大してコンタクトの植装間隔を拡大することができ
る。
フレームの表面に延在させて、リードとの接触部の間隔
を微小にしつつ、コンタクトとの接触部の位置及び間隔
を任意に設定してコンタクトとの接触を確保することが
でき、これによってＩＣリードの間隔の微小化に有効に
対処できると共に、コンタクトとの接触部位では間隔を
拡大してコンタクトの植装間隔を拡大することができ
る。
【００２３】この結果、ＩＣパッケージのリード間隔が
微小であってもコンタクトの間隔を拡大してＩＣソケッ
トに植装することができ、リード間隔の微小化に応じて
コンタクトを微小間隔で植装せねばならない技術的な困
難性をこれによって有効に克服することができる。
微小であってもコンタクトの間隔を拡大してＩＣソケッ
トに植装することができ、リード間隔の微小化に応じて
コンタクトを微小間隔で植装せねばならない技術的な困
難性をこれによって有効に克服することができる。
【００２４】又本発明によってコンタクトの接触方向
や、接触構造の自由度が増す等、ＩＣキャリアをＩＣソ
ケットに搭載してリードとコンタクトの接触を図る形式
のＩＣキャリアに有効に実施できる。
や、接触構造の自由度が増す等、ＩＣキャリアをＩＣソ
ケットに搭載してリードとコンタクトの接触を図る形式
のＩＣキャリアに有効に実施できる。
【図１】 本発明の実施例を示すＩＣキャリアの斜視
図である。
図である。
【図２Ａ】 同平面図である。
【図２Ｂ】 同側面図である。
【図２Ｃ】 同裏面図である。
【図３】 ＩＣパッケージを担持させた上記ＩＣキャ
リアの平面図である。
リアの平面図である。
【図４】 同斜視図である。
【図５】 上記ＩＣキャリアに担持されたＩＣパッケ
ージとＩＣソケットの接触態様の第１例を示す断面図で
ある。
ージとＩＣソケットの接触態様の第１例を示す断面図で
ある。
【図６】 同接触態様の第２例を示す断面図である。
【図７】 同接触態様の第３例を示す断面図である。
【図８】 同接触態様の第４例を示す断面図である。
１ ＩＣキャリア ２ フレーム ３ ＩＣ収容部 ４ ラッチ部材 ６ ＩＣパッケージ ６ａ リード ７ 導電パターン ７ａ リード接触部 ７ｂ コンタクト接触部
Claims (6)
- 【請求項１】ＩＣ収容部を画成する枠形のフレームと、
該ＩＣ収容部に収容されたＩＣパッケージに係脱可能な
ラッチ部材とを備え、該ラッチ部材をＩＣ収容部内に収
容されたＩＣパッケージに係合すると共に、リードを上
記フレームの表面に支持しＩＣパッケージを担持する構
成としたＩＣキャリアにおいて、上記フレームの表面に
上記リード及びＩＣソケットのコンタクトと接触する導
電パターンを設け、該導電パターンを介してリードとコ
ンタクトの接触を図る構成としたことを特徴とするＩＣ
キャリア。 - 【請求項２】上記フレームの表面に該フレームの内縁部
表面から外縁部表面に亘って延在する導電パターンを形
成し、該導電パターンの内端部側にリードとの接触部
を、外端部側にＩＣソケットのコンタクトとの接触部を
夫々形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣキャ
リア。 - 【請求項３】上記導電パターンを上記フレームの表面か
ら外側面に亘って延在し、該外側面に配した導電パタ−
ン部分にてコンタクトとの接触部を形成したことを特徴
とする請求項１記載のＩＣキャリア。 - 【請求項４】上記導電パタ−ンを上記フレ−ムの表面か
ら外側面及び反対側の表面に亘って延在し、該反対側の
表面に配された導電パタ−ン部分にてコンタクトとの接
触部を形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣキ
ャリア。 - 【請求項５】上記フレームの内縁部表面に配されたリー
ド接触部の相互の設置間隔を小にすると共に、フレーム
の外縁部表面に配されたコンタクト接触部の相互の設置
間隔を大にしたことを特徴とする請求項２、３、４記載
のＩＣキャリア。 - 【請求項６】上記導電パターンのリード接触部がリード
より巾狭に形成されていることを特徴とする請求項２、
３、４記載のＩＣキャリア。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087473A JPH07105462B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | Ｉｃソケット搭載用ｉｃキャリア |
| US07/999,142 US5292266A (en) | 1992-03-12 | 1992-12-31 | Integrated circuit carrier |
| DE69300370T DE69300370D1 (de) | 1992-03-12 | 1993-01-06 | IC-Träger. |
| EP93300066A EP0560471B1 (en) | 1992-03-12 | 1993-01-06 | Integrated circuit carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087473A JPH07105462B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | Ｉｃソケット搭載用ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259304A true JPH05259304A (ja) | 1993-10-08 |
| JPH07105462B2 JPH07105462B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=13915891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4087473A Expired - Fee Related JPH07105462B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | Ｉｃソケット搭載用ｉｃキャリア |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5292266A (ja) |
| EP (1) | EP0560471B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07105462B2 (ja) |
| DE (1) | DE69300370D1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2561501Y2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-01-28 | モレックス インコーポレーテッド | フレキシブルプリント回路基板接続用の電気コネクタ |
| JP3474655B2 (ja) * | 1994-11-24 | 2003-12-08 | 株式会社ルネサスＬｓｉデザイン | エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法 |
| GB2339342B (en) * | 1998-06-30 | 2001-11-28 | Nec Technologies | Mobile phone battery and PCB connector |
| US7258552B2 (en) * | 2005-07-05 | 2007-08-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Socket for holding a circuit board module |
| CN204243357U (zh) * | 2014-11-25 | 2015-04-01 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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