JPS6240369Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はICパツケージ用ソケツト（ICソケツ
トと称する）におけるIC押え機構に関し、殊に
ICチツプキヤリアと呼称されるリードレス形IC
パツケージ用のソケツトにおけるように、ICパ
ツケージのボデイ上面を直接押圧してソケツト側
コンタクトとの弾力的接触及びICパツケージの
搭載保持を得るようにしたIC押え機構として最
適なものを提供する。

第１図、第２図に示すように、上記リードレス
形ICパツケージ１は薄平形の絶縁ボデイの底部
縁面に、IC端子２たる導電箔が密着されてお
り、他方ICソケツト基盤３には上記IC端子２群
と同一パターンで弾性コンタクト４が植込配置さ
れ、該弾性コンタクト４の配置領域へICパツケ
ージ１を搭載してコンタクト４上にIC端子２を
載接し、その上でICパツケージ１のボデイ上面
をソケツト基盤３に付属させたIC押え手段によ
り下方へ押圧してコンタクト４を下方へ撓ませ、
その弾性復元力でIC端子２との加圧接触を図
り、同時にICパツケージ１を確固に挟持してソ
ケツト基盤３への搭載を保持する構成となつてい
る。

而して、本考案は上記の如きICソケツトにお
けるIC押え手段に係り、上記ICソケツト基盤３
はICパツケージ１のボデイ上面への押え作用、
該押えによるIC端子２とコンタクト４との弾力
的接触、ICパツケージ１の搭載保持の夫々を適
切に行わせるべく意図して設けられたIC押え手
段たるIC押え板５を具備する。

第１図乃至第３図は該IC押え板５の第１実施
例、第４図は第２実施例、第５図は第３実施例を
示す。

即ち、各実施例共に、IC押え板５は一枚の金
属板加工から成り、一端にソケツト基盤３の一端
へ枢結するための継手６が、他端にソケツト基盤
の他端へ係止するためのロツク片７が夫々曲げ加
工されている。

図面は継手６を押え板５の端部を捲曲して形成
した軸挿通スリーブ６ａにて構成した場合を示
し、該スリーブ６ａに軸８を挿通しつつ、該軸両
端をソケツト基盤３の一端に設けた軸受継手９に
支持させてIC押え板５をソケツト基盤３へ開閉
可に取付ける。

又上記ロツク片７はIC押え板５の端部に連ね
て打抜いた帯片を下方へ立下げつつ鉤形に曲げ、
該鉤形片７ａを図中矢印１１で示す押下力を与え
ることによりソケツト基盤３の他端側に形成した
段部１０へ外方へ弾性変位させつつ押込んで、そ
の復元にて係合させる構成とした場合を示し、又
該鉤形片７ａの曲げ端部を押え板５上方へ立上げ
して操作片１３を形成し、図中矢印１２で示す如
く該操作片１３を内方へ押圧することにより、上
記鉤形片７ａの係合を解除し、後記するIC押え
片の反発力にてIC押え板５を軸８を支点として
浮上がらせる構成とする。

上記の如くしてIC押え板５の一端に継手６
が、他端にロツク片７が夫々曲げ加工され、更に
その中央部にIC押え片１４が設けられる。該IC
押え片１４は各実施例共に、一端がIC押え板５
に連設され、他端が遊離端となされた切起し片に
よつて形成され、各IC押え片１４は図示の如く
IC押え板５下へ前傾姿勢となつて互いに対向す
る側へ向け延ばされ、更に各IC押え片１４の遊
離端は夫々くの字形に上反り曲げされ、該曲げ部
分で形成されたIC押圧部（線圧接触部）１４ａ
を有し、IC押え板５をソケツト基盤３上へ閉合
しそのロツク片７が段部１０へ係合する前に上記
IC押圧部１４ａがICパツケージ１の上面に線圧
接触し、これに抗してロツク片７を押込み係合さ
せることによりIC押え片１４をその弾力に抗し
弾性変位させて弾力を蓄え、同時にICパツケー
ジ１を沈ませつつコンタクト４をも弾力に抗し若
干弾性変位させて弾力を蓄え、各蓄勢弾力にて
ICパツケージ１を確固に挟持して搭載状態を保
持すると共に、同弾力にてコンタクト４へIC端
子２を加圧接触させ、同接触状態を保持する。

又ロツク片７の係合を解除することにより、上
記IC押え片１４及びコンタクト４に蓄えられた
弾力の反発作用にてIC押え板５を基盤３上位へ
浮上がらせる。

各実施例は上記構成及び作用効果を有する点で
互いに共通しており、その相違点に付、言及すれ
ば、第１図乃至第３図に示したIC押え板５にお
いては、前記一対のIC押え片１４の一方を継手
６側からロツク片７側へ前傾させつつ延ばし、他
方をロツク片７側から継手６側へ前傾させつつ延
ばして各遊離端を互いに正対させた場合を示し、
又第４図の実施例は上記第１実施例におけるIC
押え片の配置角度を90゜変換し設けた場合を示
す。

又第５図に示す第３実施例は各IC押え片１４
を一端から二片延ばし、他端から一片延ばして上
記二片間に介在する如くバランス配置した場合を
示す。

本考案は上記例示する各実施態様に従い実用さ
れる。

本考案によれば前記のようにリードレス形IC
パツケージ等に対するように、ボデイ上面を直接
押える形式のIC押え機構として最適に実用でき
る。ICパツケージ１は互いに対向する側へ向け
られたIC押え片１４によつてその中央部領域を
均一な力で且つ適度な弾力（各押え片は連結基部
を支点とし、遊離端部でICパツケージを支えつ
つ弾性変位して適度な弾力を生む）で押えること
によつてIC端子接触目的とIC搭載保持目的とを
良好に達成する。

又各IC押え片１４が前傾状態で立下がりつ
つ、その遊離端のくの字形上反り曲げ部で線圧接
触する構成であるから、IC押え板５とICパツケ
ージ１との間に充分な間隔（放熱空間）を形成し
つつ、充分な長さに亘つてIC押え（線圧接触）
を果すことが可能なる利点があり、加えて上記各
構成要素を有するIC押え機構が一枚の板加工に
て極めて簡単なる構成にて安価に提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は第１実
施例たるIC押え板を備えるICソケツトの斜視
図、第２図Ａ，Ｂ図は同断面図であり、同Ａ図は
IC押え板閉合前、同Ｂ図は閉合状態を示し、第
３図はIC押え板の斜視図、第４図はIC押え板の
第２実施例たる平面図、第５図は同第３実施例た
る平面図である。 １……ICパツケージ、２……IC端子、３……
ソケツト基盤、４……コンタクト、５……IC押
え板、６……継手、７……ロツク片、１４……
IC押え片、１４ａ……IC押え部（線圧接触部）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソケツト基盤に閉合されて該ソケツト基盤に搭
   載されたICパツケージを保持するIC押え板であ
   つて、該IC押え板は一枚の金属板加工から成
   り、一端にソケツト基盤の一端に開閉可に枢結す
   る継手が、他端にソケツト基盤の他端へ係止する
   ためのロツク片が夫々曲げ加工され、中央部に少
   なくとも一対のIC押え片を備え、該各IC押え片
   は一端がIC押え板に連設され他端が遊離端とな
   された切起し片によつて形成され、且つ各IC押
   え片はIC押え板下へ前傾姿勢となつて互いに対
   向する側へ向け延在され、該各IC押え片の遊離
   端は夫々略くの字形に上反り曲げされ該曲げ部分
   で形成されたIC押圧部を有することを特徴とす
   るIC押え機構。