JP2579367Y2 - 半導体押え金具 - Google Patents

半導体押え金具

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JP2579367Y2
JP2579367Y2 JP1991071631U JP7163191U JP2579367Y2 JP 2579367 Y2 JP2579367 Y2 JP 2579367Y2 JP 1991071631 U JP1991071631 U JP 1991071631U JP 7163191 U JP7163191 U JP 7163191U JP 2579367 Y2 JP2579367 Y2 JP 2579367Y2
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JP
Japan
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semiconductor
heat radiating
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radiating material
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孝明 三浦
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Kenwood KK
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は半導体押え金具に係
り、特に、プリント基板上への電気部品の実装に高さ制
限がある場合の半導体押え金具の形状に好適な半導体押
え金具に関する。
【０００２】
【従来技術】従来の半導体押え金具としては、図３に示
すような形状のものが提供されていた。
【０００３】図において、２は半導体、３は放熱材、４
はプリント基板、５は半導体押え金具である。
【０００４】プリント基板４に実装された半導体２と放
熱材３との固定構造としては、半導体２の背面に放熱材
３を重ねた状態にして上部より略Ｌ字状の半導体押え金
具５を挾む様にして挿入して半導体２と放熱材３とを接
合固定していた。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
押え金具においては、図３に示す様に半導体２と放熱材
３とを重ね合わせた状態で上部より略Ｌ字状の金具を差
し込み半導体２と放熱材３を挾んで接合固定するような
構造となっていたので、どうしても半導体２及び放熱材
３より上側に金具が出っ張ってしまい高さスペースが取
られてしまう欠点があった。
【０００６】この考案は上記した点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは従来の欠点を解消
し、半導体の高さより高くなることなく、しかも、確実
に半導体と放熱材とを押えられ、取付け易い半導体押え
金具を提供するところにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この考案の半導体押え金
具は、プリント基板上に付けられた半導体とこの半導体
の一面に接して配置された放熱材とをこの放熱材の側面
周囲を囲む略コの字形状でその開放端を鋭角形状に曲げ
バネ性を持たせた押えバネ部を有し、前記半導体とこの
放熱材を圧接して固定する半導体押さえ金具おいて、こ
の放熱材の上面に当る部分にストッパを設けて取付位置
が決められるように構成したものである。
【０００８】また、前記押えバネ部の下部に角度をもっ
て付けられた挿入ガイドを設け、半導体挿入を容易にし
たものである。
【０００９】
【作用】この考案によれば、プリント基板上に付けられ
た半導体とこの半導体の一面に接して配置された放熱材
とをこの放熱材の側面周囲を囲む略コの字形状でその開
放端を鋭角形状に曲げバネ性を持たせた押えバネ部を有
し、前記半導体とこの放熱材を圧接して固定する半導体
押え金具おいて、この放熱材の上面に当る部分にストッ
パを設けて取付位置が決められるように構成したので、
半導体押さえ金具の取付位置が決められ、この半導体押
え金具の差し込み過ぎや差し込み不十分が解消される。
【００１０】また、半導体挿入面に角度をもって付けら
れた挿入ガイドを設けたので半導体への半導体押え金具
装着が容易に行なえるようになる。
【００１１】
【実施例】この考案に係る半導体押え金具の実施例を図
１及び図２に基づき説明する。
【００１２】図１はこの考案の実施例を示し半導体押え
金具を外した状態の斜視図、図２は半導体と放熱材を固
定した状態を示す側面図である。
【００１３】図において、１は半導体押え金具、１ａは
ストッパ、１ｂは挿入ガイド、１ｃは押えバネ、２は半
導体、３は放熱材、４はプリント基板である。
【００１４】半導体押え金具の構造としては半導体２と
放熱材３とが背合わされた状態の周囲を囲むように略コ
の字形状した金具で、この金具の開口部分に内側に折り
曲げられた押えバネ１ｃを設け、更に、略コの字状の一
片には同様に内側に水平に折り曲げられたストッパ１ａ
が付けられている。
【００１５】また、前記押えバネ１ｃの下側には外側に
角度を持たせて曲げられた挿入ガイド１ｂが付けられて
いる。
【００１６】上記のような構造の半導体押え金具１を上
記した半導体２と放熱材３が背合わされた上部より差し
込むことで押えバネ１ｃのバネ力で半導体２と放熱材３
とが完全に接合して押えられると同時にストッパ１ａが
放熱材３の上面に当って半導体押え金具１の取付位置が
決められることになる。
【００１７】なお、半導体押え金具１の挿入初期には挿
入ガイド１ｂが外側に曲げられているので、挿入が容易
に行なわれることになる。
【００１８】
【考案の効果】この考案に係る半導体押え金具によれば
上述のように構成したので、以下のような効果を奏す
る。
【００１９】半導体押え金具の放熱材上面に当る部分に
ストッパを設けて取付位置が決められるように構成した
ので、半導体押え金具の差し込み過ぎや差し込み不十分
が解消される優れた作用・効果がある。
【００２０】また、半導体挿入面に角度をもって付けら
れた挿入ガイドを設けたので半導体への半導体押え金具
装着が容易に行なえ、作業効率向上に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の実施例を示し、半導体押え金具を外
した状態の斜視図である。
【図２】実施例を示し、半導体と放熱材を固定した状態
の側面図である。
【図３】従来例を示し、半導体押え金具を外した状態の
斜視図である。
【符号の説明】
１ 半導体押え金具 １ａ ストッパ １ｂ 挿入ガイド １ｃ 押えバネ ２ 半導体 ３ 放熱材 ４ プリント基板

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント基板上に付けられた半導体とこの
    半導体の一面に接して配置された放熱材とをこの放熱材
    の側面周囲を囲む略コの字形状でその開放端を鋭角形状
    に曲げバネ性を持たせた押えバネ部を有し、前記半導体
    とこの放熱材を圧接して固定する半導体押え金具おい
    て、この放熱材の上面に当る部分にストッパを設けて取
    付位置が決められるように構成したことを特徴とする半
    導体押え金具。
  2. 【請求項２】前記押えバネ部の下部に角度を持って付け
    られた挿入ガイドを設け、半導体挿入を容易にしたこと
    を特徴とする請求項１記載の半導体押え金具。
JP1991071631U 1991-08-12 1991-08-12 半導体押え金具 Expired - Fee Related JP2579367Y2 (ja)

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