JPS6073247U - 半導体素子の取付け装置 - Google Patents
半導体素子の取付け装置Info
- Publication number
- JPS6073247U JPS6073247U JP16457883U JP16457883U JPS6073247U JP S6073247 U JPS6073247 U JP S6073247U JP 16457883 U JP16457883 U JP 16457883U JP 16457883 U JP16457883 U JP 16457883U JP S6073247 U JPS6073247 U JP S6073247U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- grooves
- pair
- inclined surface
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の取付は装置の断面図、第２図は本案一実
施例の断面図、第３図は第２図の右側面図、第４図は第
２図の分解図で、トランジスタは省略されている。 １０は半導体素子、２０．２０は一対の溝、１１は基板
、１２は弾性取付は具、１３−は中間部、１４．１５は
両端部、１８は一対の折返し部、３０は第１の傾斜面、
３１は第２の傾斜面、３２は隆起部を示す。
施例の断面図、第３図は第２図の右側面図、第４図は第
２図の分解図で、トランジスタは省略されている。 １０は半導体素子、２０．２０は一対の溝、１１は基板
、１２は弾性取付は具、１３−は中間部、１４．１５は
両端部、１８は一対の折返し部、３０は第１の傾斜面、
３１は第２の傾斜面、３２は隆起部を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定形状の半導体素子と、該半導体素子が置載される位
置の左右端側に一対の溝を有する放熱板等の基板と、略
コ状で、そのコ状の中間部が前記半導体素子の上面に衝
合され、コ状の両端部が前記半導体素子の左右両側を通
って前記一対の溝に挿着されることによって前記半導体
素子を前記基板上に圧着させる弾性取付は具とから成り
、前記弾性取付は具は、前記コ状の中間部が中央から左
右両側へ近寄るに従って前記半導体素子の上面から離れ
る方向に傾斜され、前記コ状の中間部の中央の前後両側
から前記半導体素子の前後両側面の外側に延出されるよ
うに折曲った一対の折、 曲部を有し、前記コ状の両
端部の各先端が前記中間部方向へ折返され、該折返し部
から前記中間部方向へ近寄るに従って前記両端部との間
隔を大きくするように傾斜された第１の傾斜面を有し、
該第１の傾斜面の先端に前記溝より大きい間隔の中間隆
起部を有し、該中間隆起部から更に前記コ状の中間部方
向へ延び、前記゛中間部方向へ近寄るに従って前記両端
部方向へ近寄るように傾斜され、先端と前記コ状の両端
部との間隔が前記溝の間隔より小さい第２の傾斜面を有
し、 前記弾性取付は具は、前記中間部の中央が前記半導体素
子の上面に衝合され、半導体素子を前記基板方向へ所定
の弾性で圧着させると共に、前記両端部の折曲部が前記
一対の溝に挿入され、前記第２の傾斜面が前記一対の溝
の内面に弾性衝合されることによって取付けられること
を特長とする半導体素子の取付は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16457883U JPS6073247U (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 半導体素子の取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16457883U JPS6073247U (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 半導体素子の取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073247U true JPS6073247U (ja) | 1985-05-23 |
Family
ID=30360782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16457883U Pending JPS6073247U (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 半導体素子の取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073247U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012109381A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Otics Corp | 素子の取付構造 |
| JP2016129187A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 新電元工業株式会社 | ヒートスプレッダ及びトランスの放熱構造 |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP16457883U patent/JPS6073247U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012109381A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Otics Corp | 素子の取付構造 |
| JP2016129187A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 新電元工業株式会社 | ヒートスプレッダ及びトランスの放熱構造 |
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