JPH0192142U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0192142U JPH0192142U JP18678587U JP18678587U JPH0192142U JP H0192142 U JPH0192142 U JP H0192142U JP 18678587 U JP18678587 U JP 18678587U JP 18678587 U JP18678587 U JP 18678587U JP H0192142 U JPH0192142 U JP H0192142U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- semiconductor element
- dissipation plate
- plate
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Description
第1図は本考案の一実施例の半導体装置を示す
構造図、第2図〜第6図は本考案の他の実施例を
示す構造図、第7図は従来の構造図である。 11……押し付け板、12……半導体素子、1
3……放熱板、14……突出部分、15……係合
部分、l1……半導体素子の厚み、l2……放熱
板の厚み、l3……放熱板3の半導体素子2とは
反対側に突出させた部分の長さ。
構造図、第2図〜第6図は本考案の他の実施例を
示す構造図、第7図は従来の構造図である。 11……押し付け板、12……半導体素子、1
3……放熱板、14……突出部分、15……係合
部分、l1……半導体素子の厚み、l2……放熱
板の厚み、l3……放熱板3の半導体素子2とは
反対側に突出させた部分の長さ。
Claims (1)
- 放熱板と、この放熱板の一面上に配置された半
導体素子と、この半導体素子を放熱板に押し付け
た押し付け板とを備え、前記押し付け板は、中部
に半導体素子への当接部を有し両側に放熱板の他
面に係合する係合部を有し、前記放熱板の押し付
け板の係合部が係合する部分は半導体素子とは反
対側に突出させた半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18678587U JPH0192142U (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18678587U JPH0192142U (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0192142U true JPH0192142U (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=31477993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18678587U Pending JPH0192142U (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0192142U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0518039U (ja) * | 1991-08-12 | 1993-03-05 | 株式会社ケンウツド | 半導体押え金具 |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP18678587U patent/JPH0192142U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0518039U (ja) * | 1991-08-12 | 1993-03-05 | 株式会社ケンウツド | 半導体押え金具 |
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