JP3840667B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、主に、ＩＣパッケージ等のＩＣ部品の検査用に用いられるＩＣソケットに関するものであり、特に複数の接続端子が微細なピッチで配列されているＩＣ部品に用いて好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような、ＩＣソケットには、ＩＣ部品の接続端子と同ピッチで、コンタクトピンと称される多数の接点部材が配列されている。各コンタクトピンは、その一端部がＩＣ部品の接続端子に接触し得るようになされており、また他端部はＩＣソケットが取り付けられるプリント配線板に電気的に接続されるようになされている。そして、該一端部と該他端部との間には、ＩＣ部品の装填時に該一端部とＩＣ部品の接続端子との接触が確実に行えるようにするために、バネ部が形成され、該一端部を可動にしている。コンタクトピンの厚さは、通常０．１ミリ以上とされており、それ以下になるとバネ部によって適正な弾性力を得ることが困難になる。
【０００３】
通常は隣同士のコンタクトピンが接触しないようにするために、該一端部の近傍に薄い隔壁（以下、リブと称する）が設けられている。このリブはＩＣソケット本体に合成樹脂によって一体成形される場合もあるが、最近では複数のリブを配列した別部品（ＩＣ部品の交換時にＩＣ部品の装脱方向に往復動するので、通称フローティング部材と言われている）として合成樹脂で製作し、それをＩＣソケット本体に取り付けるようにしているのが普通である。そして、通常の場合、合成樹脂で複数のリブを１列にして成形するには、高さが約３ミリの場合、厚さは０．２〜０．３ミリ程度が限度でそれ以下の厚さのリブを成形で製作するには様々の問題を解決する必要があり、結果として安価なＩＣソケットの提供は望めない。
【０００４】
他方、ＩＣ部品の集積化，小型化が進むにつれ、その接続端子間のピッチの微細化も急速に進んでいるが、実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開発がそれに対して対応できていないのが現状である。そのため、特に“TAB IC”（以下、ＩＣタブという）においては、特開平６−１８８３３９号公報等に開示されているように、接続端子を必要以上に伸長させ、ＩＣチップの四周において千鳥状に２列に配置させるように規格化されている。それによって１列当たりの接続端子間ピッチを大きくし、ＩＣソケット側の対応をし易くしているが、それでもなお十分に対応しきれているとは言えない。
【０００５】
実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開発ができない第１の理由は、上記したリブを合成樹脂で成形が困難な点にある。最近のＩＣ部品における接続端子間のピッチは微細なものでは０．２〜０．２５ミリのものがある。そして、接続端子の幅は０．１〜０．１５ミリであり、この寸法は上記したコンタクトピンの厚さの限界ぎりぎりである。また、隣接する接続端子の間の間隙は０．１〜０．１５ミリである。従って、この０．１〜０．１５ミリの間に上記した厚さのリブを成形することは実質的に困難である。
【０００６】
このようなことから、ＩＣ部品における接続端子間の微細ピッチに対しＩＣソケット側で対応する方法としては、従来より代表的な二つの方法が知られている。その一つは、コンタクトピン間に別部品を介在させることなく、コンタクトピン自身の両面の一部に絶縁皮膜を形成する方法である。もう一つの方法は、ポリイミドフイルムを両面に接着した約０．０６ミリの薄い金属板を各コンタクトピン間に配設する方法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
然るに、コンタクトピン自身の両面に絶縁皮膜を形成する方法は、先ず部分的に絶縁皮膜を形成したフープ材を用いプレス機械によってコンタクトピンの形状をその一部を残すようにして打ち抜き、次に各コンタクトピンの所定の場所にメッキ加工によって連続的にメッキ層を形成し、最後に完全に切断して単体部品を得るようにしているため、加工工程数が多く、また絶縁皮膜にめくれを生じてコンタクトピン全体を均一な厚さに形成するための製法管理が非常に難しいという問題点があった。また、上記のように薄い金属板を各コンタクトピン間に配設する方法は、薄くて小さい金属板を一つ一つ手で組み付けていく必要があるため組立コストが極めて高くなるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、複数のコンタクトピンの基部を、ブロック体の異なる取付面に交互に取り付け、該ブロック体をソケット本体に固定するようにすることにより、フローティング部材にリブの形成を可能にし、微細ピッチの接続端子を有するＩＣ部品にも適用することを可能にしたＩＣソケットを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】
上記の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、複数のリブからなる第１リブ列を有しソケット本体に対して上下動可能に取り付けられた第１フローティング部材と、複数のリブからなる第２リブ列を有し前記第１フローティング部材に一体的に取り付けられたとき該第２リブ列が前記第１リブ列に隣接して平行に配置され且つ該第２リブ列のリブが前記第１リブ列のリブと交互に配置されることによって前記第１リブ列の各リブ間と該第２リブ列の各リブ間を各々孔形状にする第２フローティング部材と、上面側に第１取付面を有し下面側に第２取付面を有し前記二つのフローティング部材の下方位置において前記ソケット本体に取り付けられたブロック体と、接点部を形成した自由端部と接続端子を形成した基部との間にバネ部を形成すると共に該自由端部を前記第１リブ列のリブ間に嵌合させ該基部を該バネ部の方が該接点部よりも前記ソケット本体の外周方向になるようにして前記ブロック体の前記第１取付面に取り付けられた複数の第１コンタクトピンと、接点部を形成した自由端部と接続端子を形成した基部との間にバネ部を形成すると共に該自由端部を前記第２リブ列のリブ間に嵌合させ該基部を該バネ部の方が該接点部よりも前記ソケット本体の外周方向になるようにして前記ブロック体の前記第２取付面に取り付けられた複数の第２コンタクトピンとで構成する。
【００１０】
また、好ましくは、本発明のＩＣソケットにおいては、前記ブロック体は、前記リブの配列方向に長い部材として構成され、装填されたＩＣ部品の本体の周囲に複数個配置されるように構成する。
【００１１】
更に、好ましくは、本発明のＩＣソケットにおいては、前記第１コンタクトピンの接点部と、前記第２コンタクトピンの接点部とを、別々に２列に配列し、全体として千鳥状に成るように配置する。
【００１２】
【実施例】
本発明の実施例を、図１乃至図１６を用いて説明する。図１はＩＣタブを装填した状態におけるＩＣソケットの断面図である。図２はブロック体を一つだけ取り付けた状態を示すソケット本体の平面図である。図３は図２の枠Ａ内におけるブロック体の拡大図、図４は図３の右側面図、図５は図３の背面図である。図６，図７，図８は図３におけるＢ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線，Ｄ−Ｄ線断面図である。図９は第１フローティング部材の平面図であり、図１０は図９の右側面図である。図１１は第２フローティング部材の平面図であり、図１２は図１１の右側面図である。図１３は第１フローティング部材と第２フローティング部材とを一体化した場合の部分平面図である。図１４は図１３のＧ−Ｇ線断面図であり、図１５は図１３のＨ−Ｈ線断面図である。図１６の（ａ）乃至（ｆ）は本実施例に用いられる６種類のコンタクトピンの説明図である。
【００１３】
本実施例は、前述したＩＣタブ用のＩＣソケットとして示してある。ＩＣタブは周知であるため詳しく説明するまでもないが、簡単にその構成を説明しておく。図１はＩＣタブ（符号ＴＡＢ）を装填した状態におけるＩＣソケットの右半分を示す断面図であるが、ＩＣタブは四方に略対称的な四角形をしており、フレキシブルプリント配線板ＰＣＦの中央に方形のＩＣチップＴを配設している。そして、フレキシブルプリント配線板ＰＣＦの四方周辺部に夫々複数の接続端子が配列されている。
【００１４】
このようなＩＣタブは、製造時において取扱を容易にするために、フレキシブルプリント配線板ＰＣＦの四周をキャリアＣＡに取り付けてある。そして、明示していないが、接続端子はキャリアＣＡの各辺に沿って二列に、しかも夫々の端子位置が交互になるように千鳥状に配列されている。また、キャリアＣＡにはＩＣソケットへの誤装着を防止し所定の姿勢で装着できるようにするために縁部の３箇所に図示していない切欠部が形成されている。
【００１５】
このようなＩＣタブを装填するするために、ソケット本体１に蓋２が開閉可能に取り付けられている。そこで、ソケット本体１に対する蓋２の取り付け構造を説明する。ソケット本体１には図２に示す二つの孔１ａに嵌合した軸１ｂ（一点鎖線）が設けられ、この軸１ｂに蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとが回転可能に取り付けられている。蓋本体２Ａは、図示していないバネによって図１において反時計方向へ付勢されている。蓋本体２Ａの先端部に設けられた軸２Ａ1 にはフック部材２Ｃが回転可能に取り付けられ、バネ２Ａ2 によって時計方向へ付勢されている。図１においては、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ1 がソケット本体１のフック部１ｃに係合して装填状態を維持しているが、フック部材２Ｃをバネ２Ａ2 に抗して上方から押すことによって係合が解除され、蓋２が開くようになっている。
【００１６】
押圧板２Ｂは、明示していないが軸１ｂに緩く取り付けられており、先端２Ｂ1 は蓋本体２Ａの孔２Ａ3 に緩く挿入されている。そして、略中央にはＩＣタブのＩＣチップＴを下方へ押すための押圧部２Ｂ2 が形成されている。この押圧板２Ｂには、ＩＣタブのキャリアＣＡを下方へ押すために、上記押圧部２Ｂ2 の挿通部を有する副押圧板２Ｄが取り付けられている。蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとはこのような構成をしているので、ＩＣタブの装填時に、蓋２が回転運動によってＩＣタブに対して斜めに押圧するのを緩和し、押圧力が実質的に上下方向に作用するように配慮されている。
【００１７】
次に、ソケット本体１側に取り付けられている構成について説明する。先ず、図１に示すようにソケット本体１の下側には周知のロケーティングボード３が配置され、可撓性のフック部３ａによってソケット本体１に上下動可能に取り付けられている。ソケット本体１には、周知のように可動台４（一点鎖線）が上下動可能に取り付けられている。この可動台４は四本のピン４ａを図１に示すソケット本体１の四つの孔１ｄに嵌合させ、図示していないバネにより上方へ付勢されているが、その上限位置は、図示していないが、ロケーティングボード３の可撓性のフック部３ａと同様な構成によって規制されている。
【００１８】
また、周知のため図示していないが、この可動台４とロケーティングボード３との間には、ソケット本体１と一体の中板が設けられ、そこに複数本（例えば２５本）の放熱ピンが固定されている。そして、放熱ピンの上方の可撓部の先端は可動台４の上面に形成された複数個の孔に夫々嵌合し、また放熱ピンの下端はロケーティングボード３を貫通している。図１に示すＩＣタブの装填時に、この放熱ピンは上記可撓部の先端がＩＣチップＴに接触し、ＩＣチップＴに発生した熱をプリント配線板に逃がすようにする。
【００１９】
図２に示す通りソケット本体１には、プリント配線板へ取り付けるための四つの孔１ｅが形成されている。３箇所に設けられたＤ型のピン１ｆは、上記したようにＩＣタブのキャリアＣＡに設けられた誤装着防止用の切欠部に嵌合するピンである。夫々、四箇所に設けられた孔１ｇは後で述べる第１フローティング部材７のフック部７ｂと係合する孔である。また、ソケット本体１には貫通していない四つの孔１ｈが設けられているが、これらは後で述べる第１フローティング部材７のピン７ａと嵌合し第１フローティング部材７が上下動するためのガイド孔である。
【００２０】
ソケット本体１の四辺に沿って、各辺６列に複数の孔１ｉが同一ピッチで形成されている。この孔１ｉは後で説明するコンタクトピンの接続端子を貫通させる孔であり、各列間で孔位置が必ずずれるように形成されている。更に、各辺毎に設けられている三つの孔１ｊは次に説明するブロック体５をかしめ止めするための孔であり、図２においては、四辺のうち一辺にのみブロック体５をリベット６にてかしめ止めした状態が示されている。
【００２１】
次に、ブロック体５の形状について説明するが、ブロック体５は四個とも同一形状をしているため、その一個についてだけ説明する。図３は図２の枠Ａ内におけるブロック体５の拡大図、図４は図３の右側面図、図５は図３の背面図であり、図６乃至図８は図３におけるＢ−Ｂ線乃至Ｄ−Ｄ線で断面した図である。ブロック体５にはその両端部と中央部にソケット本体１の三つの孔１ｊに対応させてリベット６によってかしめ止めされる三つ（図面上一つだけ示してある）の孔５ａが形成されている。
【００２２】
合成樹脂製のブロック体５の表面側と背面側には等間隔に配列された複数のリブ５ｂ，５ｃが形成されており、上面側のリブ５ｂと下面側のリブ５ｃの配置関係は図４で明瞭なように交互に位置するようになされている。また、上面側のリブ５ｂ間であって下面側のリブ５ｃには、コンタクトピンが嵌合するための二つ又は三つの貫通した孔５ｄが形成されている。この孔５ｄは図６乃至図８で分かるようにリブ５ｂ間において順次三種類の形態をとり、これらの配列を繰り返すようにして形成されている。
【００２３】
次に、第１フローティング部材７と第２フローティング部材８について、主に図９乃至図１４を用いて説明する。図９は第１フローティング部材７の平面図であり、図１０は図９の右側面図である。第１フローティング部材７には、下方四箇所にガイドピン７ａが設けられており、ソケット本体１の孔１ｈに嵌合している。同じく下方四箇所に設けられている可撓性を有するフック部７ｂはソケット本体１の孔１ｇに嵌入し、その先端が該孔１ｇに係合するようになされている。ガイドピン７ａには図示していないバネが巻回され、第１フローティング部材７を図１において上方へ付勢しているが、その上限位置はフック部７ｂの先端と孔１ｇとの係合により規制される。また、第１フローティング部材７の四隅には、夫々貫通していない二つの孔７ｃと一つの孔７ｄが形成されている。この第１フローティング部材７に形成されているリブについては後で述べる。
【００２４】
図１１は第２フローティング部材８の平面図であり、図１２は図１１の右側面図である。第２フローティング部材８は環状の四角形をしており、四隅に貫通した孔８ａを有すると共に略四隅下方に夫々二個ずつのピン８ｂが設けられている。第２フローティング部材８のピン８ｂを第１フローティング部材７の孔７ｃに嵌合させ、基準ピン９によって一体化された状態が図１３に示されている。この場合、基準ピン９は図１５に示すように、第２フローティング部材８の孔８ａを貫通し、第１フローティング部材７の孔７ｄに圧入されている。この基準ピン９は、ＩＣタブのフレキシブルプリント配線板ＰＣＦに設けられた孔と嵌合するためのものである。
【００２５】
図１３は図９の枠Ｅ内と図１１の枠Ｆ内を重ね合わせた図であるが、この図に示されているように、第１フローティング部材７には各四辺に沿って夫々貫通された長孔７ｅが形成されており、図１４に示すようにその上方の一部にリブ７ｆが形成されている。このリブ７ｆは、図１３に示すように各辺に等間隔に配列されており、ソケット本体１に組み付けられた状態においてブロック体５の各リブ５ｂと対向するように配列されている。他方、第２フローティング部材８には各四辺の内周面に沿ってリブ８ｃが形成されている。このリブ８ｃは、図１３に示すように各辺に等間隔に配列されており、ソケット本体１に組み付けられた状態においてブロック体５の各リブ５ｃに対応するように配列されている。
【００２６】
次に、各コンタクトピンの形状と、各コンタクトピンと各リブとの係合関係について説明する。図１６において、図（ａ），図（ｂ），図（ｃ）は三種類の第１コンタクトピン１０を示しており、図（ｄ），図（ｅ），図（ｆ）は三種類の第２コンタクトピン１１を示している。各コンタクトピン１０，１１は概ねＵ字形をしているが、第１コンタクトピン１０よりも第２コンタクトピン１１の方が大きいＵ字形をしている。そして、これらのコンタクトピン１０，１１はソケット本体１内においては横Ｕ字形となるようにして交互に配置される。
【００２７】
第１コンタクトピン１０の基部１０ａには接続端子１０ｂと突起１０ｃが形成されている。図（ａ），図（ｂ），図（ｃ）に示された各第１コンタクトピン１０の違いは、この接続端子１０ｂと突起１０ｃの位置が異なることと、図（ｂ）の第１コンタクトピン１０には二つの突起１０ｃが形成されていることである。各第１コンタクトピン１０にはバネ部１０ｅが形成され、垂直に曲がった自由端部１０ｆの先端を接点部としている。第２コンタクトピン１１の基部１１ａには接続端子１１ｂが形成されている。図（ｄ），図（ｅ），図（ｆ）に示された各第２コンタクトピン１１の違いは、この接続端子１１ｂの位置が異なることだけである。各第２コンタクトピン１１にはバネ部１１ｃが形成され、垂直に曲がった自由端部１１ｄの先端を接点部としている。
【００２８】
次に、上記のようなコンタクトピン１０，１１の組み付け方について説明する。各コンタクトピン１０，１１はブロック体５に一つずつ組み付けられる。その順番を主に図６乃至図８、及び図１６を用いて説明する。最初に、図１６（ａ）の第１コンタクトピン１０を、その基部１０ａに設けられた接続端子１０ｂと突起１０ｃとを図６に示した孔５ｄに挿入してリブ５ｂ間に取り付ける。次に、図１６（ｄ）の第２コンタクトピン１１を、その基部１１ａを図６に示したリブ５ｃと図７に示したリブ５ｃとの間に挿入して取り付ける。
【００２９】
このようにして、次は図１６（ｂ）の第１コンタクトピン１０を、図７の孔５ｄに挿入して、即ち図６に示したリブ５ｂと図７に示したリブ５ｂとの間に挿入して取り付ける。この状態と同等の状態が図１に示されている。その後、図１６（ｅ）の第２コンタクトピン１１を、その基部１１ａを図７に示したリブ５ｃと図８に示したリブ５ｃとの間に挿入して取り付ける。更に、図１６（ｃ）の第１コンタクトピン１０を、図８の孔５ｄに挿入して、即ち図７に示したリブ５ｂと図８に示したリブ５ｂとの間に挿入して取り付ける。
【００３０】
最後に、図１６（ｆ）の第２コンタクトピン１１を、その基部１１ａを図８に示したリブ５ｃとその背後に隣接したリブ（５ｃ）との間に挿入して取り付ける。以上のようにして、コンタクトピン１０，１１を交互に、且つ図１６に示した６個のコンタクトピンを周期としてブロック体５に順番に組み付けていく。従って、コンタクトピン１０，１１をブロック体５に組み付けた状態においては、第１コンタクトピン１０の接点部と第２コンタクトピン１１の接点部とは、夫々ブロック体５の長手方向に一列に配列されることになる。
【００３１】
コンタクトピン１０，１１をブロック体５に組み付けた後、各コンタクトピン１０，１１の接続端子１０ｂ，１１ｂをソケット本体１の孔１ｉと、それと同様に配列されてロケーティングボード３に設けられた孔３ｂに貫通させる。そして、ブロック体５をソケット本体１にリベット６によってかしめ止めする。ブロック体５を一つだけ、かしめ止めした状態が図２に示されているが、その場合における断面の状態は図１に示されている状態と同じである。この図１において第１コンタクトピン１０は接点部、言い換えれば自由端部１０ｆの上下動に対して安定状態にある。それは、単に接続端子１０ｂを孔５ｄに挿入してリブ５ｂ間に基部１０ａを圧入しているだけではなく、第１コンタクトピン１０には突起１０ｃが設けられ、それを孔５ｄに挿入させているからである。
【００３２】
他方、第２コンタクトピン１１の基部１１ａはブロック体５とソケット本体１に挟持された状態にあり、取り付け状態としては極めて安定した状態にある。しかしながら、第１コンタクトピン１０と同様に突起を設け、それをブロック体５又はソケット本体１に設けた孔に嵌合させるようにしたり、基部１１ａをソケット本体１に設けたリブ間に挟持させるようにしてもよい。勿論、基部１１ａをリブ５ｃ間に圧入するだけで良い場合もある。従って、本発明においては第２コンタクトピン１１の基部１１ａをブロック体５とソケット本体１によって挟持することは必須ではなく、基部１１ａとソケット本体１との間に空間を設けても構わない。
【００３３】
次に、予め、図１３に示したように第１フローティング部材７と第２フローティング部材８とを基準ピン９によって一体化したものを、第１フローティング部材７のフック部７ｂをソケット本体１の孔１ｇに係合させることによって組み付ける。この時、第１コンタクトピン１０の自由端部１０ｆの先端の接点部をリブ７ｆ間に嵌合させ、第２コンタクトピン１１の自由端部１１ｄの先端の接点部をリブ８ｃ間に嵌合させる。勿論、最初に第１フローティング部材７を組み付けてコンタクトピン１０の接点部をリブ７ｆ間に嵌合させ、次に第２フローティング部材８を第１フローティング部材７に重ねて第２コンタクトピン１１の接点部をリブ８ｃ間に嵌合させ、最後に基準ピン９によって第１フローティング部材７と第２フローティング部材８とを一体化しても差し支えない。
【００３４】
このようにして組み立てられた本実施例のＩＣソケットは、第１コンタクトピン１０同士の相互の間隔、及び第２コンタクトピン１１同士の相互の間隔は夫々十分に空いているので相互に接触するおそれはなく、また隣接する第１コンタクトピン１０と第２コンタクトピン１１とは図１に示すようにＵ字形状の大きさが異なり且つ一番問題となる自由端部１０ｆ，１１ｄ近傍は接近して配置されたリブ７ｆ，８ｃによって相互の位置関係を確実なものにしているため、各コンタクトピンがバネ部１０ｅ，１１ｃで撓むとき相互に接触するおそれは全くない。
【００３５】
従って、このような構成であるから、接続端子を千鳥状に配列したＩＣ部品に限らず、接続端子を一列に配列したＩＣ部品にも適用させるようにすることが可能である。その場合には、例えば図１４においてリブ７ｆの上面を二点鎖線で示す位置まで下げ、第２コンタクトピン１１の自由端部１１ｄをリブ７ｆの上方に曲げ、第２コンタクトピン１１の接点部を第１コンタクトピン１０の接点部の配列に合わせ、両者を一列に配列するようにすればよい。
【００３６】
また、本実施例においては第１コンタクトピン１０の基部１０ａをブロック体５の上面側のリブ５ｂ間に圧入し、第２コンタクトピン１１の基部１１ａをブロック体５の下面側のリブ５ｃ間に圧入しているが、ブロック体５を二つのブロック体で構成し、相互間に所定の空間を持たせて上下に重ねるようにし、第１コンタクトピン１０の基部１０ａを一方のブロック体のリブ間に、第２コンタクトピン１１の基部１１ａを他方のブロック体のリブ間に、夫々同一姿勢で上方から圧入するようにしてもよい。従って、コンタクトピンの種類を多くしてもよければブロック体を何個にしてもよいし、またコンタクトピンをブロック体の上面側のリブ間に圧入しても下面側のリブ間に圧入するようにしても構わない。
【００３７】
上記の説明によって既に明らかであるが、本実施例におけるＩＣタブの装脱作動を簡単に説明する。図１において、フック部材２Ｃをバネ２Ａ2 に抗して上方から押すと、フック部１ｃ，２Ｃ1 の係合が外れ、蓋２は軸１ｂにおいて図示していないバネの力により反時計方向へ回転する。そのため、ＩＣタブは手又は機械によってＩＣソケットから取り出すことができる。
【００３８】
ＩＣタブの装填操作は、先ずキャリアＣＡに形成された切欠部をピン１ｆに合わせてソケット本体１へ載置する。次に、蓋２を閉めると、押圧板２Ｂの押圧部２Ｂ2 がＩＣチップＴを可動台４に押しつけ、他方、副押圧板２ＤがキャリアＣＡを押しフレキシブルプリント配線板ＰＣＦを第１フローティング部材７，第２フローティング部材８に押しつける。この時の押圧板２Ｂによる押圧は、押圧板２Ｂを軸１ｂに緩く軸支させていることと、押圧板２Ｂの先端２Ｂ1 と孔２Ａ3 との関係によって、略上下方向に働く。
【００３９】
押圧部２Ｂ2 の押圧により可動台４が図示していないバネに抗して下降すると、周知の放熱ピンの先端がＩＣチップＴに確実に接触する。そのため、検査中におけるＩＣチップＴの発熱は、その放熱ピンを介してプリント配線板に放熱される。他方、第１フローティング部材７と第２フローティング部材８が押されると、両者はガイドピン７ａに巻回された図示していないバネに抗して下降する。それによって、フレキシブルプリント配線板ＰＣＦに形成された接続端子がコンタクトピン１０，１１の自由端部１０ｆ，１１ｄの先端に形成された接点部に接触する。
【００４０】
フレキシブルプリント配線板ＰＣＦに形成された接続端子がコンタクトピン１０，１１に接触した後も、第１フローティング部材７と第２フローティング部材８とは尚も押され、全ての接点間に適切な接触圧を付与し電気的接続が確実に行えるようにする。最後に、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ1 をソケット本体１のフック部１ｃに係合させて図１の状態となる。
【００４１】
尚、上記の実施例においては装填されるべきＩＣ部品をＩＣタブとして説明したが、本発明はそのようなものに限定されず、ＱＦＰタイプのＩＣ部品や各種ＩＣパッケージにも適用でき、また接続端子がＩＣチップの二方に設けられたものにも適用することが可能である。更に、実施例においては微細なピッチで配列された接続端子を有するＩＣ部品用のＩＣソケットとして説明したが、本発明は通常のピッチのＩＣ部品用のＩＣソケットとして実施しても構わない。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように、本発明のＩＣソケットは、複数のコンタクトピンの基部を、ブロック体の異なる取付面に交互に取り付け、該ブロック体をソケット本体に固定するようにしたことにより、微細なピッチでコンタクトピンの取り付けを可能にし、しかもフローティング部材にリブを二列に且つ両者のリブの配置が交互の位置関係となるようにすることにより、微細なピッチのコンタクトピンに対応したフローティング部材を形成することが可能となった。そのため、本発明のＩＣソケットは微細ピッチの接続端子を有するＩＣ部品に適用することを可能にし、且つリブを有するフローティング部材を合成樹脂で製作することもできるので、従来に比べて安価なＩＣソケットを得ることが可能となり、極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣ部品を装填した状態における本実施例のＩＣソケットの断面図である。
【図２】ブロック体を一つだけ取り付けた状態を示すソケット本体の平面図である
【図３】図２の枠Ａ内におけるブロック体の拡大図である。
【図４】図３の右側面図である。
【図５】図３の背面図である。
【図６】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図３におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】図３におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】第１フロート部材の平面図である。
【図１０】図９の右側面図である。
【図１１】第２フローティング部材の平面図である。
【図１２】図１１の右側面図である。
【図１３】第１フローティング部材と第２フローティング部材とを一体化した場合の部分平面図である。
【図１４】図１３のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１５】図１３のＨ−Ｈ線断面図である。
【図１６】図（ａ）乃至（ｆ）は本実施例に用いられる６種類のコンタクトピンの説明図である。
【符号の説明】
ＴＡＢ ＩＣタブ
ＰＣＦ フレキシブルプリント配線板
Ｔ ＩＣチップ
ＣＡ キャリア
１ ソケット本体
１ｇ，１ｉ，１ｊ 孔
１ｈ ガイド孔
２ 蓋
２Ｂ 押圧板
２Ｄ 副押圧板
５ ブロック体
５ａ，５ｄ 孔
５ｂ，５ｃ リブ
６ リベット
７ 第１フローティング部材
７ａ ガイドピン
７ｂ フック部
７ｃ，７ｄ 孔
７ｅ 長孔
７ｆ リブ
８ 第２フローティング部材
８ａ 孔
８ｂ ピン
８ｃ リブ
９ 基準ピン
１０ 第１コンタクトピン
１０ａ 基部
１０ｂ 接続端子
１０ｃ 突起
１０ｅ バネ部
１０ｆ 自由端部
１１ 第２コンタクトピン
１１ａ 基部
１１ｂ 接続端子
１１ｃ バネ部
１１ｄ 自由端部

Claims (5)

1. 複数のリブからなる第１リブ列を有しソケット本体に対して上下動可能に取り付けられた第１フローティング部材と、複数のリブからなる第２リブ列を有し前記第１フローティング部材に一体的に取り付けられたとき該第２リブ列が前記第１リブ列に隣接して平行に配置され且つ該第２リブ列のリブが前記第１リブ列のリブと交互に配置されることによって前記第１リブ列の各リブ間と該第２リブ列の各リブ間を各々孔形状にする第２フローティング部材と、上面側に第１取付面を有し下面側に第２取付面を有し前記二つのフローティング部材の下方位置において前記ソケット本体に取り付けられたブロック体と、接点部を形成した自由端部と接続端子を形成した基部との間にバネ部を形成すると共に該自由端部を前記第１リブ列のリブ間に嵌合させ該基部を該バネ部の方が該接点部よりも前記ソケット本体の外周方向になるようにして前記ブロック体の前記第１取付面に取り付けられた複数の第１コンタクトピンと、接点部を形成した自由端部と接続端子を形成した基部との間にバネ部を形成すると共に該自由端部を前記第２リブ列のリブ間に嵌合させ該基部を該バネ部の方が該接点部よりも前記ソケット本体の外周方向になるようにして前記ブロック体の前記第２取付面に取り付けられた複数の第２コンタクトピンとを備えていることを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記第１コンタクトピンの接点部と、前記第２コンタクトピンの接点部とが、別々に２列に配列され、全体として千鳥状に配置されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
3. 前記ブロック体は、前記リブの配列方向に長い部材として構成され、装填されたＩＣ部品の本体の周囲に複数個配置されるようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
4. 前記ブロック体は、前記第１コンタクトピンを取り付けた第１ブロック体と前記第２コンタクトピンを取り付けた第２ブロック体とで構成され、前記第１ブロックと前記第２ブロックとは所定の間隔を設けて重ねられて前記ソケット本体に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のＩＣソケット。
5. 前記第１フローティング部材と前記第２フローティング部材との取り付けは、上下方向に伸びたピン部材によって行われ、該ピン部材はＩＣ部品の位置決め用基準ピンとして構成されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣソケット。