JPS62293744A - 電気ソケット - Google Patents

電気ソケット

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JPS62293744A
JPS62293744A JP62144991A JP14499187A JPS62293744A JP S62293744 A JPS62293744 A JP S62293744A JP 62144991 A JP62144991 A JP 62144991A JP 14499187 A JP14499187 A JP 14499187A JP S62293744 A JPS62293744 A JP S62293744A
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cavity
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    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
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    • HELECTRICITY
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 本発明は、印刷回路基板へ取り付けるためのソケ・ソト
であって、ジグザグ・インライン争パッケージの形態と
なっている集積回路のリード体を前記印刷回路基板上の
痕跡へ相互に接続させるためのソケットに関する。
米国特許第4.0[io、298号には、デュアル・イ
ンライン・パッケージ集積回路を自らに対して相互に接
続させるための担持体が開示されている。上記米国特許
の開示内容は、担持体の空洞内に取り付けられる二重葉
桜点を示している。二重葉は、当該接点葉と前記パッケ
ージ・リード体との間の嵌合形態に関係し、その場合、
前記パッケージ・リード体の両側では、前記パッケージ
・リード体と前記ソケット接点との間に金属対金属の接
触が存在する。
しかし、米国特許第4.080,296号に開示されて
いるような前記デュアル・インライン・パッケージ担持
体は、リード体がo、 tooインチの中心線上の横方
向間隔を有し、且つ対向するリード体の間が0.300
インチの幅となっているDIPパッケージとして設計さ
れていた。さらに、はDIPパッケージは、同パッケー
ジの側壁から外側へ突出し次に下方へ曲がっている複数
のパッケージ・リード体からなっている。前記リード体
中の半径部は前記パッケージの胴体に位置するので、前
記DIPリード体は、当該DIPリード体に過大なスト
レスが加わる前に、少なくとも500グラムの挿入力を
扱うことができる。
印刷回路基板の用地を節約する必要性が増大しているの
で、集積回路パッケージの製造者は、ジグザグ・インラ
イン・パッケージとして知られている新しい形態を導入
した。当該ジグザグ・インライン・パッケージの胴体は
、形態が前記デュアル・インライン・パッケージのもの
と類似しており、主たる相違はリード体の形態にある。
前記ジグザグ・インライン・パッケージのリード体は、
同パッケージの一側のみから突出し、且つ他のリード体
毎に軸方向の中心線から遠ざかるように反対方向へ折曲
げられ、それゆえ2つの軸方向のす−ド体の列を形成し
ている。同一の軸方向列における前記ジグザグ・インラ
イン・パッケージ上のリード体は、0.100インチの
中心線を有し、各リード体は、次の変位されたリード体
から0.050インチ横方向へ変位されている。軸方向
列間の距離は、前記デュアル・インライン・パッケージ
上の0.300インチとは異なり、現在0.100イン
チである。前記ジグザグ・インライン・パッケージ上の
リード体は、同パッケージから下方へ突出し、次に、当
該リード体を同パッケージの軸方向中心線から遠ざかる
外側へ突出させる第1半径部により、および、それから
当該リード体が再び下方へ突出するまで、当該リード体
を前記軸方向中心線側へ戻すように折曲げる第2半径部
により形成されている。同ジグザグ・インライン・パッ
ケージのリード体は、はぼ270グラムの挿入力で過大
なストレスを加える、前記第1および第2半径部上の過
大ストレスに対して、極めて敏感である。
米国特許第4.060.296号に開示されているソケ
ットの形態は、前記ジグザグ・インライン・パッケージ
として使用することはできなかった。上記特許の開示内
容は正方形行列の複数のパッケージを相互に接続するこ
とに関連しており、一方、前記ジグザグ・インライン・
パッケージは変位された形態を有している。さらに、前
記ソケット接点は横方向に対向されているので、複数の
軸方向列の接点間の距離はo、aooインチであり、当
該接点が直接対向しているので、0.100インチまで
減少されることができなかった。上記特許に開示されて
いるような接点は、前記ジグザグ・インライン・パッケ
ージとしては利用されることができなかった。なぜなら
、それらの接点上の挿入力は、270グラムの挿入力よ
りも低い一定値に維持するためには充分に予期され得な
かったからである。米国特許第4,080 、29θ号
に開示されている接点は、予め付勢された形態の2つの
葉を接点内に持つように形成されていた。その挿入力は
前記接点葉の予めめ付勢力に直接関係するので、また前
記接点葉の予めの付勢力は一定に保持されることができ
ないので、当該挿入力も一定に保持されることができな
かった。
同時に電流を要求する多数の集積回路パッケージに充分
な電流を供給するため、また同パッケージの新しいサイ
クルの間に当該集積回路パッケージを電圧のスパイクか
ら保護するため、印刷回路基板は、当該基板に取り付け
られた減結合用キャパシタを典型的に備え、これは同パ
ッケージを電力域から分離する。しかし、この表面取付
はキャパシタは、集積回路のために取得可能な印刷回路
基板のスペースをさらに減少させる。なぜなら、前記キ
ャパシタは、当該キャパシタのためのスペースと、集積
回路パッケージのリード体に接続される印刷痕跡とを必
要とするからである。もし、前記減結合用キャパシタが
、印刷回路基板から遠くに取り付けられているとすると
、当該印刷回路基板は、それにより、集積回路パッケー
ジを取り付けるために開放され、高密度システムを提供
することになる。
本発明の一目的は、ジグザグ・インライン・パッケージ
のリード体を印刷回路基板へ相互に接続させるための電
気コネクタを提供することにある。
本発明の他の目的は、電気接点が予期可能な付勢力を有
し、それにより前記集積回路パッケージのリード体上に
予期可能な挿入力を発生させるジグザグ・インライン・
パッケージのための電気コネクタを提供することにある
他の目的は、前記集積回路パッケージのリード体が過度
に挿入されて破損されるのを防止する手段を電気コネク
タが持つように構成することである。
他の目的は、電気コネクタが端対端で列設され得る能力
を有し、その際、隣接するソケットの横方向の中心線の
間隔が同一のソケットにおける複数の接点の横方向の中
心線の間隔と等しくなるように構成することである。
本発明の他の目的は、前記集積回路パッケージを電力源
から分離するだめの手段を提供することにある。
他の目的は以下の詳細な説明から明らかになるであろう
前記最初の目的は、平行であるが変位されている列内に
ある複数の接点受容空洞を持つハウジングと、前記集積
回路パッケージのリード体および前記印刷回路基板の両
方へ接点部分を設けるために前記空洞内に配置された複
数の接点とを提供することにより達成される。
前記第2の目的は、前記集積回路パッケージ・リード体
の接触部分内に予め付勢力が存在しないように、前記電
気接点を打ち抜いて形成することにより達成される。前
記接点は、前記ハウジング内に挿入されたときのみ、予
め負荷を加えられた状態に付勢されるよう、寸法的に制
御される。
前記第3目的は、前記パッケージのリード体を前記接点
内に正確に配置し且つそれ以上の挿入を防止するために
、前記ハウジングと一体のパッケージ受け面から突出す
る碍子体を設けることにより達成される。
前記第4目的は、隣接する複数の空洞の中心線の間隔を
、同一のソケットにおいて隣接する複数の空洞間の横方
向間隔と等しく保つべく、隣接する複数のソケット内の
隣接する空洞のうちの端空洞を当接させることにより達
成される。
前記第5目的は、前記集積回路パッケージの電力用およ
び接地用リード体に接触する前記接点へ取り付けられ、
且つ同接点へ電気的に接続される減結合用キャパシタを
提供することにより達成される。
他の目的は、添付図面に示され且つ開示されている実施
例の説明から明らかになるであろう。
以下、第1図を参照すると、そこには、ジグザグφイン
ライン(列形)・パッケージ100を受容するための姿
勢に保持されたソケット2の好ましい実施例が示されて
いる。同ソケット2は、ソケット・ハウジング4と、こ
の中に取り付けられた複数の接点50とを備えている。
また第1図には、胴体102およびリード体104.1
04′を存するジグザグ・インライン・パッケージ10
0°も示されている。前記リード体104.104′は
全て壁112から下方へ突出し、且つリード体104.
104 ’ は同一の軸方向中心線上に位置している。
第7図に示されているように、前記パッケージ・リード
体104は、下方へ突出し、次に半径部106の個所で
前記軸方向中心線から遠ざかるように外側へ折曲げられ
ている。次に、同リード体は、第2半径部108の個所
まで外側へ突出し、この第2半径部108の個所で同リ
ード体は前記軸方向中心線の方へ折返され、そして直線
区域110として下方へ突出している。リード体104
′は、第1および第2半径部106 ’ 、10g ’
の個所でリード体104と同じ要領で折曲げられている
が、前記軸方向中心線に関して反対方向に位置している
商業的に入手可能な典型的なジグザグ・インライン・パ
ッケージは、ミツビシ258 K  DRAM。
No、  M J M4258L −12である。
以下、第2図を参照すると、好ましい実施例が上部平面
図で示されており、ここでは前記軸方向が線A−Aに沿
うものとして表現されるであろう。
前記ソケット2は、第1および第2列の接点50を備え
、その第1列は前記軸方向に沿う前記第2列から横方向
へ変位され、当該箱1および第2列の接点50は、前記
パッケージ・リード体104.104′のように離間さ
れている。接点の列間で達成し得る距離Yは、好ましい
実施例では0.100インチである。前記2つの列間の
横方向変位X1は0.050インチであり、同一の列に
おける複数の接点間の中心線の間隔X2は同様に0.1
00インチである。
再び第1図を参照すると、前記ソケット2は、複数の端
壁6と、複数の側壁8と、底壁lOと、上面12と、パ
ッケージ受け面18とを含むハウジング4を有するもの
として示されている。前記底壁10からは下部の絶縁碍
子体14が突出し、また前記上面12からは、上部の絶
縁碍子体16が上方へ突出している。前記ソケット・ハ
ウジング4は、複数の接点受容空洞20をさらに備えて
いる。
次に第5図を参照すると、前記空洞20が非常に詳細に
示されている。各空洞20は、床34と、複数の外側の
側壁22と、複数の内側の側壁24と、複数の端壁26
とにより設定されている。空洞20の接点導入部は、外
側に傾斜された複数の表面28と、内側に傾斜された複
数の表面30と、傾斜された複数の端部表面32とによ
り設定されている。前記空洞20の底部において、周囲
に導入表面38.40を有する複数の開口36が前記床
34を貫通している。導入表面42が、前記複数の外側
の側壁22および前記床34の間に配置され、且つ導入
表面40と連続していることに留意すべきである。
以下、第6図を参照すると、前記接点50が前記コネク
タ胴体(ハウジング)4および前記空洞20から分解さ
れた状態で示され、且つ仮想線により空洞20内に挿入
された状態で示されている。接点50は、それぞれ第1
および第2の葉区域52.54と、印刷回路基板用リー
ド体区域60とを包含している。
接点50は、偏平な金属材料から打ち抜いて形成される
。前記第1葉区域は、導入区域56と直線区域58とを
備えている。前記印刷回路基板用接点80は、第1およ
び6図で最も良く見られるように、前記接点50の中央
部分から打ち抜かれ、次に下方へ折曲げられている。第
2葉部分54は、打ち抜き部から始まり、第1半径部6
2で折曲げられ、前記打ち抜き部を直線脚部分74に沿
って上方へ、すなわち前記第1葉部分52と同一の方向
へ突出させることで形成されている。前記打ち抜き部は
、角(コーナー)64の周りで前記直線部分74から遠
ざかる方へ折曲げられた部分66を有している。当該打
ち抜き部は次に、第2半径部68の周囲で再び形成され
、第2半径部68は前記接点部分70を前記第1葉部分
52へ向けて内側に突出させている。第6図からは、前
記接点が前記空洞20内に挿入されていないときに、同
接点50の自由状態では、前記第1および第2葉部分5
2および54のそれぞれが互いに接触しないことに気付
かれるであろう。それよりも、前記第1および第2半径
部62.68と角64は、前記第1および第2葉間に付
勢力のない関係を設け、且つ前記接点部分70が前記第
1葉部分52から正確に遠ざけられるようにするため、
正確に寸法を設定されている。
前記空洞20内への接点50の挿入時には、前記第 ゛
2葉部分54が第1葉部分52と接触するように前進さ
れる。前記接点50が空洞20内へ挿入されるとき、前
記第1および第2葉は、傾斜された表面28.30およ
び32により前記空洞内で中央に位置される。
前記複数の接点部分が担持ストリップ(帯状部材)上に
集団的に挿入される際は、傾斜された表面28.30お
よび32が同接点部分を中央に位置させることが重要で
ある。次に、前記接点の直線部分58は、前記空洞の外
側の側壁に隣接するように位置し、且つ同2つの表面は
互いに摺動する関係になる。
前記接点50をさらに挿入させると、接点50の部分7
4が前記内側の傾斜された表面30と干渉することにな
り、そして挿入が続けられると、傾斜された表面30が
カム作用表面として作用して、前記第2葉部分54を前
記第1葉部分52内へ突出させる。前記接点50は、複
数の槍78(第1図)が挿入の際に前記側壁26内へ刺
さることにより、前記空洞内で適所に保持される。
また、前記空洞20内への前記接点の挿入時に、前記印
刷回路基板用接点60は傾斜された表面28および外側
の側壁22および側壁の傾斜された表面42に追従して
、前記開口36内へ入る。前記複数の接点は担持ストリ
ップ上へ集団的に挿入されるので、前記空洞は、前記接
点部分60の入り込みを可能にし、且つ前記開口内への
同接点部分60の中央位置決めを可能にするように構成
されるのが重要である。
前記接点部分60および前記開口36間の取り付けは干
渉嵌合であり、それにより前記空洞の内部を前記ハウジ
ングのうちの印刷回路基板側から密閉する。前記コネク
タ2は実際には印刷回路基板ヘロウ接されるので、前記
開口36の密閉特性は、ロウおよび溶剤が前記空洞20
内へ毛管作用により入り込むのを防止することになる。
第6図に示されているように、前記接点が完全に挿入さ
れたとき、前記接点導入区域56は表面28の近くに位
置し、直線部分58は外側の空洞側壁22の近くに位置
し、そして区域66は第6図に示されているように、内
側の傾斜された表面30の近くに位置する。前記表面3
0が前記空洞20から遠さかる方へ傾斜されているので
、前記接点50の第2半径部68は、前記側壁24が傾
斜表面30を含まず、むしろ直線壁として連続していた
とすると、それが有し得た大きさよりも大きい。
設置されると、前記導入区域56および区域76は、ジ
クザグ・インライン・パッケージのリード体のための開
放口を形成し、接点部分70は所定の付勢力を以て部分
58側へ付勢される。前記接点50の打ち抜かれた形状
はその自由状態において幾何学的に正確に保持されるの
で、また前記接点空洞20も寸法的に制御されるので、
同空洞20内への挿入時の前記接点50の変形は、前記
第1および第2葉部分52.54のそれぞれの間に予期
し得る付勢力を発生させる。前記挿入力は、前記付勢力
と、前記パッケージ・リード体、および前記接点の葉区
域間の摩擦係数との関係であるため、前記パッケージの
挿入力も一定に維持される。
次に、前記コネクタ2は、パッケージを受ケるための前
記印刷回路基板上に設置されることができる。同コネク
タ2が前記印刷回路基板130上に置かれると、第7図
に示されているように、前記接点部分60は印刷回路基
板のスルーホール134を貫通し、且つ同接点部分60
は個々の痕跡132ヘロウ付けされる。前記パッケージ
100が前記コネクタ2内に挿入されたとき、同パッケ
ージのリード体110、llO′ は、前記接点区域5
6および76により形成される開放口と整列される。
前記パッケージ100を挿入するのに必要とされる挿入
力は、270グラムよりも小さくなるように設定されて
いる。なぜなら、符号106.106 ’、108.1
08 ’ における前記パッケージのリード体は、はぼ
270グラムで過大なストレスを加えることになるから
である。前記パッケージのリード体が過大なストレスを
加えられないように更に保証するため、碍子体部分16
が前記上部表面12の上方に備えられ、その際、前記パ
ッケージの側壁112の底が前記碍子体16上に達して
いる。殆どの集積回路パッケージは、ロボットにより摘
んで置く態様により組立てられるので、そのロボットは
前記碍子体16および前記パッケージ100との間の干
渉を感知することになる。もし、前記パッケージ100
が、前記碍子体のない状態で前記コネクタ2内に挿入さ
れていたとすると、リード体110.110′の端部の
底は、前記接点に当接する状態に到達することができ、
そして前記ロボットが前記抵抗を感知する前に破損され
ることとなる。
前記パッケージ100が完全に挿入されてしまった後、
当該構造は、前記側々の接点50および前記印刷回路基
板痕跡132間のロウ付は接合の連続性がテストされる
のを可能にする。前記パッケージ受け面は、陥没された
表面18まで下降されるので、探触器具が、前記接点5
0に当接して探査を行うよう、前記パッケージ100の
下方および前記コネクタ2の上方に挿入されてもよい。
また、本発明は、第7図に示されているように、一体の
減結合用キャパシタ(容量)を備えていてもよい。集積
回路パッケージは、2つの目的のために電力源から分離
される。第一に、幾つかの集積回路パッケージが同時に
電力を要求するとき、電力供給源内の電圧は降下するこ
とになるためである。なぜなら、当該電力源は前記電圧
を維持するために充分な電流を供給することができない
からである。前記キャパシタは、前記差異を生じさせる
まで貯蔵された充分な充電量を有することになり、そし
て前記集積回路パッケージを動作状態に保つ。第二に、
集積回路パッケージが新しいサイクルを遂行するとき、
前記電圧は非常に急速に変化して前記電力供給源内にス
パイクを発生させることになり、そして前記キャパシタ
がそれらのスパイクを5濾過すること1こなるためであ
る。
本発明の好ましい実施例において、前記キャパシタ15
2は接点部分150と一体に形成され、且つ同キャパシ
タは同接点部分150へ蒸気相でロウ付けされている。
前記接点部分150は、前記上部表面12の高さ位置で
分断されていないけれども、前記接点部分50と同一の
構成要素を存し、同接点部分150は、キャパシタ取付
は表面154を含んでいる。前記接点50と同様、前記
接点150は担持ストリ゛ツブ形に形成され、且つロボ
ットにより挿入されることができる。
集積回路パッケージを分離するための典型的なキャパシ
タは、AVX、Inc、  という会社により製造され
た0、33マイクロ・ファラドの多層セラミック・キャ
パシタである。前記集積回路パッケージ100を分離す
るため、前記接点部分150のうちの1つが、前記パッ
ケージの電力用リード体位置に配置され、且つ1つの接
点部分150が前記集積回路パッケージの設置用リード
体位置に配置される。
前記分離するキャパシタが前記接点部分と一体に取り付
けられていると、本発明は印刷回路基板のスペースをさ
らに節約する。なぜなら、前記キャパシタは、今での実
際技術のように、前記印刷回路基板上に直接取り付けら
れる必要がないからである。
第8図に示されているように、前記減結合用キャパシタ
を接点部分150へ付加することは、前記パッケージ・
ソケットの横方向に列設する隙間を増大させることには
ならない。隣接する複数のコネクタにおける隣接する接
点の中心対中心の間隔は、第9図でZとして示されてい
るように、0.100インチに維持されることができる
大抵の用途では、横方向に列設し得る能力のみが必要と
されるけれども、成る用途では、端と端が対向する状態
に列設し得る能力が必要とされる。
他の実施例が第10図に示されており、この実施例は、
前記各ソケットが端と端とで対向するように列設される
ことを可能にし、その際、隣接するソケットの隣接する
接点間の同一の中心対中心の間隔を、同一のソケットに
おける隣接する接点の中心対中心の間隔と同じように維
持する。ハウジング202は、端と端とが対向する状態
に列設されることができ、且つ、第11図に示されてい
るように、隣接する接点間の0.100インチの距離T
を依然として維持する。同一のソケットにおける隣接す
る接点間の距離X3も、0.100インチである。
以下、第10図を参照すると、他の実施例が、端壁20
Bの構成およびパッケージ碍子体216の配置を除いて
、前記好ましい実施例のものと同様の構成を有している
。当該能の実施例は、端壁206bから横方向へ変位さ
れた端壁206aと、端壁206dから横方向へ変位さ
れた端壁206Cとを備えている。この横方向変位は、
隣接するコネクタの端壁206a。
206bが端壁206c、 206dのそれぞれに当接
することを可能にし、且つ同一のコネクタ内の隣接する
複数の空洞と同様、隣接するコネクタの隣接する空洞間
の中心対中心の同一距離を維持する。
前記端壁を横方向へ変位させるため、前記空洞220の
形態は変更されねばならない。第1O図に示されている
ように、前記パッケージ碍子体21Bは、コネクタ・ハ
ウジング204の内部まで移動されている。また、第1
2図に示されているように、前記内部の側壁230は、
前記接点位置の上方の垂直部分231まで戻すことによ
り変更されねばならない。
そうでなければ、前記側壁部分230は、成形を行うた
めには、上部エツジの個所が薄くなり過ぎる。
前記垂直区域231は前記接点の性能には影響しない。
なぜなら、当該垂直区域は、前記接点の第2変形部68
および前記内部の側壁230の正接点から始まるからで
ある。
前記の開示内容は例示的なものであって、特許請求の範
囲を限定することは意図されていないことを理解すべき
である。特に、前記接点リード体と一体の減結合用キャ
パシタが、ジグザグ・インライン・パッケージ用コネク
タと一緒の形態で示されているけれども、他のコネクタ
もそのような構造を併合し得ることを理解すべきである
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のソケットの斜視図であって、同ソケ
ットが部分的に破断され、またジグザグ・インライン・
パッケージが同ソケットから分解されている状態を示す
斜視図である。 第2図は、本発明のソケットの上部平面図である。 第3図は、第2図の3−3線を通る断面図である。 第4図は、第2図の4−4線を通る断面図である。 第5図は、端子用空洞を示す本発明のソケ・ントの破断
図である。 第6図は、接点端子がその担持体から分離されている状
態と、同接点端子が担持空洞内に設置されている状態の
仮想図とを示す第3図のものと同一様の図である。 第7図は、印刷回路基板へ取り付けられた前記ソケット
と、担持組立体中に設置されたジグザグ・インライン・
パッケージとを示す第3図のものと同様の図である。 第8図は、本発明の減結合用キャパシタの斜視図である
。 第9図は、併置状態にある減結合用キャパシタを持つ2
つのコネクタの配置を示す端部平面図である。 第10図は、一端部が部分的に破断された他の実施例の
斜視図である。 第11図は、前記他の実施例の端対端での列設能力を示
す上部平面図である。 第12図は、前記他の実施例の空洞を通る断面図である
。 2・・・ソケット 4・・・ハウジング 6・・・端 
壁8・・・側 壁  10・・・底 壁   I2・・
・上 面14、18・・・碍子体   18・・・パッ
ケージ受け面20・・・空  洞    22.24・
・・側  壁26・・・端  壁 28・・・表  面
  30・・・傾斜表面32・・・端部表面 34・・
・床     36・・・開  口40、42・・・導
入表面      50・・・接  点52、54・・
・葉区域       56・・・導入区域58・・・
直線区域   BO・・・印刷回路基板用接点62・・
・第1半径部  64・・・角  68・・・第2半径
部70・・・接点部分   7G・・・接点区域  7
8・・・槍100・・・ジグザグ・インライン・パッケ
ージ102・・・胴  体 104 、104 ’ 、 108 、108 ’ 、
 108 、108 ’ 。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)集積回路パッケージ(100)を自らに対して電
    気的に接続するための電気ソケット(2,202)であ
    って、前記パッケージ(100)は、胴体部分(102
    )と、複数のリード体(104,104′)を有するリ
    ード体枠部分とを備え、前記複数のリード体(104,
    104′)の全ては前記胴体部分(102)の1つの側
    部エッジ(112)から突出し、同リード体(104,
    104′)は、互いに他のリード体に対して互い違いと
    なる状態で2つの平行な列内に形成され、前記ソケット
    (2,202)は、軸方向に延在する複数の側壁(8,
    208)と、複数の端壁(6)とを有する絶縁ハウジン
    グ(4,204)を具備し、同ハウジング(4,204
    )は、平行な2列の接点受容空洞(20,220)を有
    し、これらの接点受容空洞(20,220)は上部のパ
    ッケージ受け面(18,218)上で開口し、且つ各空
    洞(20,220)は床(34,234)を有し、当該
    床(34,234)は自らを貫通する開口(36,23
    6′)を有し、前記各空洞は自らの中に配置された電気
    端子(50)を包含し、同電気端子(50)は、対向す
    る複数の接点部分(58,70)を設定する対向した複
    数の区域を包含しているソケット(2,202)におい
    て、前記絶縁ハウジング(4,204)は、中央支持リ
    ブ(5,205)をさらに備え、当該中央支持リブ(5
    ,205)は、前記ハウジング(4,204)の軸方向
    中心線に沿って延在し、且つ各列の空洞(20,220
    )が当該中央支持リブ(5,205)の反対向きの複数
    の側部上に位置し、第1列中の前記空洞(20,220
    )は、前記集積回路パッケージ(100)を受けるため
    に、第2列中の前記空洞(20,220)から軸方向に
    互い違いに配置され、当該第1列中の空洞(20,22
    0)の横方向中心線は、前記第2列中の隣接する空洞(
    20,220)の横方向中心線間で等しく離間され、さ
    らに前記空洞(20,220)は、前記中央支持リブ(
    5,205)に対して横断方向に位置し且つ前記互い違
    いの複数の空洞(20,220)を形成するために横方
    向に離間された複数の空洞壁(26,226)により、
    および複数の内表面(24,224)により設定され、
    当該内表面(24,224)は、前記中央支持リブ(5
    ,205)の一部であるとともに、前記床(34,23
    4)から上方へ且つ当該床(34,234)に対してほ
    ぼ垂直に延在し、前記内表面(24,224)は内側へ
    傾斜された複数の表面(30,230)に移行し、当該
    内側へ傾斜された表面(30,230)は、前記中央支
    持リブ(5,205)の外部表面であり、且つ前記ハウ
    ジング(4,204)の軸方向中心線に向かって上方へ
    及び内側へ突出しており、前記内表面(24,224)
    および前記内側へ傾斜された表面(30,230)の交
    差部は複数の角(46,246)を形成し、前記空洞周
    辺部は前記複数の側壁(8,208)の一部として複数
    の外表面(22,222)をさらに包含し、当該外表面
    (22,222)は、前記床(34,234)から上方
    へ延在し且つ同床(34,234)に対してほぼ垂直に
    延在し、前記外表面(22,222)は、前記ハウジン
    グ(4,204)の軸方向中心線から遠ざかる方へ突出
    する側壁(8,208)の一部として外側へ傾斜された
    表面(28、228)に移行し、また前記端子(50)
    の各々は、前記外側へ傾斜された表面(28、228)
    と同一高さにある朝顔形の部分(56)を有し、当該朝
    顔形の部分(56)は、前記外表面(22,222)に
    対して同一高さで当接するように配置された第1接点部
    分(58)へ移行し、同第1接点部分(58)は、前記
    床(34、234)の近くに配置される第1の逆方向へ
    折曲げられた部分(62)へ移行するとともに、その後
    、端子部分(74)を上方へ且つ第2の逆方向へ折曲げ
    られた部分(68)内へ突出させ、当該第2の逆方向へ
    折曲げられた部分(68)は、斜部分(76)を下方へ
    且つ第2接点部分(70)内へ突出させ、同第2接点部
    分(70)は、前記第1接点部分(58)へ向かって予
    め付勢された状態にあり、前記上方へ突出した端子部分
    (74)は前記角(46,246)と接触する関係にあ
    り、前記端子は、印刷回路基板との相互接続のために、
    下方へ突出し且つ前記床(34,234)内の開口(3
    6,236)を貫通する尾部分(60)をさらに備えて
    いることを特徴とする電気ソケット。
  2. (2)前記上方へ突出する端子部分(74)が、傾斜さ
    れた区域(66)を形成するよう、前記角(46,24
    6)に近い垂直位置で折曲げられており、前記傾斜され
    た区域(66)は、前記内側へ傾斜された表面(30,
    230)の近くに位置することを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載のソケット。
  3. (3)前記ハウジング(204)は、隣接するコネクタ
    の隣接する空洞(220)間の軸方向間隔が、同一のコ
    ネクタにおける隣接する空洞(220)の軸方向間隔と
    等しくなる状態で、端対端の突き合わせにより列設され
    るように形作られており、前記端壁(206a〜206
    d)は前記空洞(220)のように互い違いに配置され
    、前記第1列の端壁(206c)は、第1端部において
    前記第2列の端壁(206d)から軸方向へ陥没されて
    おり、同時に、前記第2列の端壁(208b)は、第2
    端部において前記第1列の端壁(206a)から軸方向
    に陥没されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載のソケット。
  4. (4)前記端壁(206a〜206d)は、隣接する空
    洞(220)間の空洞壁(207)の厚さの半分であり
    、前記第1および第2列の端壁(206a,206b;
    206c,206d)間の前記中央支持リブ(205)
    のうちの各端部における部分は、当該中央支持リブ(2
    05)の残りの部分の厚さの半分であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第3項記載のソケット。
  5. (5)前記内側へ傾斜された表面(230)は、前記第
    2の逆方向へ折曲げられた部分(68)に近い位置で、
    前記パッケージ受け面(18)まで延在する垂直表面(
    231)に移行していることを特徴とする特許請求の範
    囲第4項記載のソケット。
  6. (6)集積回路パッケージ(100)を自らに対して電
    気的に接続するための電気ソケット(2,202)であ
    って、前記パッケージ(100)は、胴体部分(102
    )と、複数のリード体(104,104′)を有するリ
    ード体枠部分とを備え、前記複数のリード体(104,
    104′)の全ては、前記胴体部分(102)の1つの
    側部エッジ(112)から突出し、当該リード体(10
    4)は、互いに他のリード体に対して互い違いになる状
    態で2つの平行な列内に形成され、前記ソケット(2,
    202)は絶縁ハウジング(4,204)を具備し、同
    ハウジング(4,204)は、軸方向に延在する複数の
    側壁(8,208)と、複数の端壁(6)と、2つの平
    行な列の接点受容空洞(20,220)とを有し、当該
    接点受容空洞(20,220)は上部パッケージ受け面
    (18,218)内で開口し、各ソケット(2,202
    )は、前記パッケージ・リード体(104,104′)
    との相互接続のための電気端子(50)をさらに具備し
    、同端子(50)が対向する複数の接点部分(58,7
    0)を包含しているソケットにおいて、 前記ハウジング(4,204)は、軸方向の中心線に沿
    って延在する中央支持リブ(5,205)を備え、各列
    の空洞(20,220)は当該中央支持リブ(5,20
    5)の反対向きの各側に位置し、第1列中の前記空洞(
    20,220)は、第2列中の前記空洞(20,220
    )から軸方向に互い違いに配置され、且つ前記第1列中
    の空洞(20,220)の横方向中心線は、前記第2列
    中の隣接する空洞(20,220)の横方向中心線の間
    で等しく離間され、さらに前記空洞(20,220)は
    複数の空洞壁(26,226)により設定され、当該空
    洞壁(26,226)は、前記中央支持リブ(5,20
    5)に対して横断方向に延在し、且つ前記互い違いの空
    洞(20,220)を形成するために横方向へ離間され
    ており、各空洞(20,220)の周辺部は、自らを貫
    通する開口(38,236)を有する床(34,234
    )と、当該床(34,234)から上方へ延在する前記
    中央支持リブ(5,205)の一部としての内表面(2
    4,224)とにより設定され、さらに当該空洞の周辺
    部は、前記側壁(8,208)の一部としての外表面(
    22,222)を包含し、当該外表面(22,222)
    は、前記床(34,234)から上方へ突出し且つ前記
    床(34,234)に対してほぼ垂直に延在し、前記外
    表面(22,222)は、前記ハウジング(4,204
    )の軸方向中心線から遠ざかる方へ突出する前記側壁(
    8,208)の一部としての外側へ傾斜された表面(2
    8,228)へ移行し、また前記端子(50)は、前記
    外側へ傾斜された表面(28,228)と同一高さに位
    置する朝顔形部分(56)を有し、当該朝顔形部分(5
    6)は、前記外表面(28)の近くに配置される第1接
    点部分(58)に移行し、同第1接点部分(58)は、
    前記床(34)の近くの第1の逆方向へ折曲げられた部
    分(62)へ移行し、且つ、その後は端子部分(74)
    を上方へ及び第2の逆方向へ折曲げられた部分(68)
    内へ突出させ、同第2の逆方向へ折曲げられた部分(6
    8)は、斜部分(76)を下方へ及び第2接点部分(7
    0)内へ突出させ、同第2接点部分(70)は各第1接
    点部分(58)へ向けて予め付勢されており、前記上方
    へ突出した端子部分(74)は、前記第2の逆方向へ折
    曲げられた部分(68)を前記第1接点部分(58)か
    ら離間させるために、同第1接点部分(58)から遠ざ
    けられた状態で、前記空洞(20,220)内に斜めに
    配置され、さらに前記端子(50)は尾部分(80)を
    備え、当該尾部分(80)は、印刷回路基板との相互接
    続のために、下方へ突出し且つ前記床(34,234)
    中の前記開口(36,236)を貫通することを特徴と
    する電気ソケット。
  7. (7)前記内表面(24,224)が、前記ハウジング
    (4,204)の軸方向中心線側へ向かって突出する、
    前記中央支持リブ(5,205)の一部としての内側へ
    傾斜された表面(30,230)へ移行し、当該内表面
    (24,224)および前記内側へ傾斜された表面(3
    0,230)の交差部が各(46,246)を形成して
    いることを特徴とする特許請求の範囲第6項記載のソケ
    ット。
  8. (8)前記上方へ突出する端子部分(74)が、当該上
    方へ突出する端子部分(74)が前記角(46,246
    )と接触する関係になるよう、制御空洞(20,220
    )内に位置されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第7項記載のソケット。
  9. (9)前記上方へ突出している端子部分(74)が、前
    記角(46,246)の近くで前記内側へ傾斜された表
    面(30,230)の方へ向かって折曲げられており、
    それにより前記朝顔形部分(56)および前記斜部分(
    76)間の角度を増大させることを特徴とする特許請求
    の範囲第8項記載のソケット。
  10. (10)集積回路パッケージ(100)を自らに対して
    相互に相続するため、ならびに同パッケージ(100)
    を容量的に減結合するための電気ソケット(2,202
    )であって、前記集積回路パッケージ(100)は、パ
    ッケージ胴体(102)と、これから突出する複数のリ
    ード体(104,104′)とを備え、同リード体(1
    04,104′)は、前記パッケージ(100)の軸方
    向中心線に沿って2つの平行な列内に配置され、前記ソ
    ケット(2,202)はハウジング手段(4,204)
    を具備し、このハウジング手段(4,204)は、パッ
    ケージ受け面(18,218)上へ開口する複数の接点
    受容空洞(20,220)を内部に有し、同空洞(20
    ,220)は、2つの平行な列内に配置され且つ前記パ
    ッケージ・リード体のように離間され、また前記空洞内
    に配置され且つ電力用および接地用端子を包含する複数
    の端子(50)と、前記パッケージを容量的に減結合さ
    せるために前記電力用および接地用端子へ電気的に接続
    されたキャパシタとをさらに具備しているソケット(2
    ,202)において、前記電力用および接地用端子(1
    50)は各々が、前記空洞(20,220)の床(34
    ,234)内の開口(36,236)を貫通し、且つ前
    記ハウジング手段(4,204)の下方へ突出する印刷
    回路基板用相互接続部分(160)を有し、同端子(1
    50)は、前記パッケージ(100)の挿入時に前記パ
    ッケージ・リード体(104,104′)に接触するよ
    う、前記接点受容空洞(20,220)の2つの中へ受
    容されるように形作られた接点部分(158,170)
    をさらに備え、当該電力用および接地用端子(150)
    は、前記接触部分(158)と一体であり且つ前記パッ
    ケージ受け面(18,218)の上方へ起立しているプ
    レート手段(154)をさらに備え、前記キャパシタ(
    152)は、前記プレート手段(154)に対して機械
    的に取り付けられ且つ電気的に接続されていることを特
    徴とする電気ソケット。
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US872740 1992-04-22

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DE (1) DE3787237T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110829069A (zh) * 2018-11-01 2020-02-21 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器及其组合

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4820203A (en) * 1988-01-14 1989-04-11 Raychem Corporation Multicontact connector
JP3164391B2 (ja) * 1991-01-14 2001-05-08 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド 垂直リードオンチップパッケージ
US5239199A (en) * 1991-01-14 1993-08-24 Texas Instruments Incorporated Vertical lead-on-chip package
US5295869A (en) * 1992-12-18 1994-03-22 The Siemon Company Electrically balanced connector assembly
JPH07176336A (ja) * 1993-09-30 1995-07-14 Siemon Co:The ブレーク・テスト機能を含む電気的に拡張された配線ブロック
US5403195A (en) * 1994-05-24 1995-04-04 The Whitaker Corporation Socket having an auxiliary electrical component mounted thereon
US6459042B1 (en) 1999-12-17 2002-10-01 Autoliv Asp, Inc. Electrical connector with an electrical component holder
US6997750B2 (en) * 2003-07-23 2006-02-14 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector contact
GB2477074A (en) * 2008-11-26 2011-07-20 Assembly Electronics Pty Ltd A compact multi-contact plug and socket

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194856A (ja) * 1985-02-25 1986-08-29 Toshiba Corp 半導体装置用テストソケツト

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US848505A (en) * 1903-06-18 1907-03-26 Louis Steinberger Interlocking terminal base.
US2724814A (en) * 1952-09-04 1955-11-22 Ilsco Copper Tube & Products I Interlocking terminal block construction
US2855579A (en) * 1955-09-28 1958-10-07 Ind Hardware Mfg Co Inc Socket for sub-miniature electronic device and manufacture of same
US4356532A (en) * 1980-07-18 1982-10-26 Thomas & Betts Corporation Electronic package and accessory component assembly
US3880493A (en) * 1973-12-28 1975-04-29 Burroughs Corp Capacitor socket for a dual-in-line package
US4060296A (en) * 1976-10-26 1977-11-29 Amp Incorporated Low profile DIP receptacle
US4082408A (en) * 1977-02-24 1978-04-04 Gould, Inc. Electric fuse holder
US4418974A (en) * 1981-01-28 1983-12-06 Amp Incorporated Low insertion force socket assembly
US4377319A (en) * 1981-01-28 1983-03-22 Amp Incorporated Low insertion force dip connector
US4606599A (en) * 1981-12-17 1986-08-19 Texas Instruments Incorporated Low insertion force connector
US4428633A (en) * 1982-03-01 1984-01-31 Amp Incorporated Dual-in-line socket assembly
US4478476A (en) * 1982-04-19 1984-10-23 Jones Elmer R Dip burn-in socket
JPS58188184A (ja) * 1982-04-27 1983-11-02 日本電気株式会社 金属芯入りプリント配線板の製造方法
US4541034A (en) * 1984-04-26 1985-09-10 At&T Technologies, Inc. Electrical terminal and method of securing same in circuit substrate thru-hole

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194856A (ja) * 1985-02-25 1986-08-29 Toshiba Corp 半導体装置用テストソケツト

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110829069A (zh) * 2018-11-01 2020-02-21 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器及其组合
CN110829069B (zh) * 2018-11-01 2023-07-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器及其组合

Also Published As

Publication number Publication date
JP2585603B2 (ja) 1997-02-26
EP0256623A1 (en) 1988-02-24
DE3787237T2 (de) 1994-03-03
US4726776A (en) 1988-02-23
EP0256623B1 (en) 1993-09-01
DE3787237D1 (de) 1993-10-07

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