JPH07176336A - ブレーク・テスト機能を含む電気的に拡張された配線ブロック - Google Patents

ブレーク・テスト機能を含む電気的に拡張された配線ブロック

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JPH07176336A
JPH07176336A JP6159480A JP15948094A JPH07176336A JP H07176336 A JPH07176336 A JP H07176336A JP 6159480 A JP6159480 A JP 6159480A JP 15948094 A JP15948094 A JP 15948094A JP H07176336 A JPH07176336 A JP H07176336A
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hole
holes
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contacts
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JP6159480A
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John A Siemon
ジヨン・エイ・シーモン
Howard Reynolds
ハワード・レノルズ
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Siemon Co
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Siemon Co
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ブレーク・テスト機能を含んでおり、ツイス
ト・ペア・ワイヤ間の電気的平衡を達成する手段を有す
る配線ブロックを提供する。 【構成】 送信性能を最適化するように設計されており
一体的に形成された送信回線および容量素子を含むプリ
ント基板を使用する。送信回線は、メッキ・スルー・ホ
ールの新しい使用法によって提供される一体容量素子を
含むインピーダンス制御回路から構成されている。ホー
ルは、所望の容量を生成するような寸法および間隔にし
て、構成で相互接続することができる。間に1列の接続
ストリップを挟んだ2列の接続ブロックが、好ましくは
はんだなし手段によって基板の一方の側に取り付けられ
ており、基板上の回路によって相互接続されている。容
量素子は、インピーダンス制御回路によって、接続ブロ
ックおよび接続ストリップの選択されたリード線の間に
接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主として通信の分野で
使用される配線ブロックに関する。さらに具体的には、
本発明はインピーダンス制御電気平衡配線ブロック・ア
センブリに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】通信シ
ステムまたはネットワーク、あるいはその両方の効率
は、使用されるコネクタ方式の保全性に直接依存してい
る。そのようなコネクタ方式はたとえば、装置/ユーザ
・アクセス用のインタフェース(アウトレット・コネク
タ)、送信手段(水平およびバックボーン・ケーブリン
グ)、および管理/分配点(交差接続およびパッチング
機構)を含む。導入システムに使用される送信媒体のタ
イプや機能にかかわらず、配線インフラストラクチャの
保全性は、該インフラストラクチャをバインドする個別
の構成要素の性能と同程度にすぎない。
【0003】一例として、非標準コネクタまたはペア方
式では、グループの移動、システムの変更、または導入
された送信特性が既存のアプリケーションに適合してい
るが、後でシステムをより高い送信速度に拡張またはグ
レードアップする際に不適切な性能を有することが分か
った接続ハードウェアを含む導入システムに適応するよ
うに作業領域アウトレットを再配線する必要がある。し
たがって、きちんと条件を満たした設計および送信機能
をもたない接続ハードウェアはユーザの生産性を低下さ
せ、システムの性能を損ない、新規のアプリケーション
の重大な障害になる可能性がある。
【0004】配線ライフ・サイクルは通常10年ないし
20年の期間に及ぶので、信頼性、接続保全性、および
耐久性も重要な留意事項である。通信接続ハードウェア
の仕様および性能に適切に対処するには、有意義で利用
可能な基準点を定めることが好ましい。多くの人が商用
通信構成要素および導入システム用の国際基準とみなし
ている主要な基準は、標準ANSI/EIA/TIA-568 (TIA-568)
"Commercial Building Telecommunications Wiring St
andard" である。TIA-568 の補遺Technical Systems Bu
lletinは、TIA/EIA TSB40 (TSB40)"Additional Transmi
ssion Specifications for Unshielded Twisted-Pair C
onnecting Hardware" である。これらの規格で対象とさ
れる通信ケーブリングの多数の態様には、接続ハードウ
ェアの設計、信頼性、および送信性能が含まれる。した
がって、業界では、性能クレームおよび比較データの基
準とすることができる1組の共通の試験方法および合格
/不合格基準を定めた。
【0005】データ環境で接続ハードウェア性能を判定
するには、広範囲のアプリケーションおよびコネクタ・
タイプに関するテスト方法および合格/不合格基準を定
めることが好ましい。メガビットとメガヘルツの間の関
係が、使用されるコード化方式に依存するので、業界規
格やコード化方式の参照を提供せずにビット・レートを
指定する、配線構成要素に関する性能クレームにはほと
んど価値がない。したがって、広範囲のアプリケーショ
ンにわたる性能情報を標準化することは製造業者とエン
ド・ユーザの両方の利益になる。このため、TIA-568 や
TSB40 などのアプリケーション独立規格は、1秒当たり
ビット数ではなくヘルツ単位の性能基準を指定してい
る。この情報は、特定のアプリケーションの要件が満た
されているかどうかを判定するために適用することがで
きる。たとえば、IEEE 802.3i(10BASE-T) 規格中の多数
の性能要件はメガヘルツ(MHz)単位で指定されてお
り、このアプリケーションではデータが10 Mbps で送信
されるが、規格ではテスト「周波数」が指定されている
(15 MHz程度)。
【0006】TSB40 で非遮蔽ツイスト・ペア(UTP)
コネクタ向けに定義された送信パラメータは、減衰と近
端末漏話(NEXT)と反射減衰量とを含む。
【0007】コネクタ減衰とは、様々な周波数でのコネ
クタを介した信号出力損失の測度である。コネクタ減衰
は、正の周波数依存値としてデシベル単位で表される。
減衰値が低ければ低いほど、減衰性能はよくなる。接続
ハードウェアは一般に2つの活動装置の間のケーブリン
グの長さと比べて電気的に短いとみなされている(すな
わち、最大100mのケーブルが通常許容されている)
ので、接続ハードウェアの減衰性能は通常、重大な性能
留意事項ではない。
【0008】コネクタ漏話とは、様々な周波数でのコネ
クタ内の1つのペアから他のペアへの信号結合の測度で
ある。漏話カップリングは信号源に近い送信セグメント
の間で最大になるので、(遠端に対するものとして)近
端漏話は一般に最悪ケースとみなされる。測定される値
は負であるが、近端漏話(NEXT)損失は周波数依存
値としてデシベル値として表される。NEXT損失が大
きければ大きいほど、漏話性能はよくなる。
【0009】コネクタ反射減衰量とは、ケーブルとコネ
クタの間のインピーダンス整合の度合いの測度である。
インピーダンスの不連続が存在すると、信号の反射が起
こる。このような反射は、反射減衰量の単位で測定し表
すことができる。このパラメータは、周波数依存値とし
てデシベル単位で表すこともできる。反射減衰量が多け
れば多いほど、反射減衰量性能はよくなる。
【0010】ツイスト・ペア・ケーブリングとの使用向
けに設計された大部分の高速送信アプリケーションは、
全2重モードでは動作しない(すなわち、同じペアを介
して送信信号と受信信号が送られることはない)ので、
コネクタによって引き起こされる信号の反射の影響は一
般に、ツイスト・ペア・ケーブリングとの使用向けに設
計された既存のアプリケーションをサポートするツイス
ト・ペア・ケーブリングの能力に関しては重大ではな
い。しかし、全2重送信を使用する将来の高速アプリケ
ーションの場合、コネクタ反射減衰量は、正しく制御し
ないかぎり重大な制限をもたらす。
【0011】これらのパラメータのチャネル性能に対す
る正味効果は、SN比(SNR)で表すことができる。
接続ハードウェアの場合、SNRに対して最も大きな影
響を及ぼすことが分かっているパラメータは近端漏話で
ある。
【0012】UTPケーブリング構成要素の複数の性能
レベルを指定する業界規格がいくつか定められている。
たとえば、範疇3、4、5のケーブルおよび接続ハード
ウェアは、それぞれEIA/TIA TSB-36およびTIA/EIA TSB4
0 で指定されている。これらの仕様では、範疇3構成要
素用の送信要件は最大16 MHzと指定されている。該要件
は通常、4 MBpsトークン・リングや10BASE-Tなどの、最
大10 Mbps の送信速度をもつUTP音声データ・アプリ
ケーションおよびIEEE 802シリーズ・データ・アプリケ
ーションをサポートする。
【0013】範疇4構成要素用の送信要件は、最大20 M
Hzと指定されている。該要件は通常、トークン・リング
などの、最大16 Mbps の送信速度をもつUTP音声デー
タ・アプリケーションおよびIEEE 802シリーズ・データ
・アプリケーションをサポートする。
【0014】範疇5構成要素用の送信要件は、最大100
MHz と指定されている。該要件は、100 Mbpsツイスト・
ペア物理媒体依存(TP-PMD)アプリケーションや 155 Mbp
s ATM アプリケーションなどの、最大100 Mbpsの送信速
度をもつUTP音声データ・アプリケーションおよび新
規のビデオ・データ・アプリケーション、ならびにANSI
X3T9 シリーズ・データ・アプリケーションをサポート
する。
【0015】UTPコネクタが所与の性能範疇の条件を
満たすようにするには、設計や所期された使用法にかか
わらず、すべての適用可能な送信要件を満たさなければ
ならない。送信基準を満たすという課題は、コネクタ範
疇が最悪ケース性能に当てはまるためにさらに難しくな
る。たとえば、範疇3を満たす組合せを除くすべてのペ
ア組合せ用の範疇5NEXT要件を満たす作業領域アウ
トレットは、範疇3コネクタとして分類できるにすぎな
い(ただし、このアウトレットが他のすべての適用可能
な要件を満たすものとする)。
【0016】「ブレーク・テスト」機能と呼ばれること
もある回路割込み機能を含む配線/コネクタ・ブロック
は周知である。たとえば、そのような製品は米国特許第
5044979 号、第4547034 号、および第4615576 号に記載
されている。これらの特許は、2列のワイヤ終端コネク
タの間に割込み可能電気接続を提供するための任意選択
のコネクタによって分離された該2列のワイヤ終端コネ
クタを有する配線/コネクタ・ブロックを記載してい
る。これらの従来技術のブロックの重要な制限は、隣接
する接点の空間的位置合わせによって、入力終端と出力
終端の間のコネクタ内で漏話カップリングが発生する可
能性があることである。
【0017】正規のクリップ間隔では、ツイスト・ペア
・ワイヤと共に使用したときに、あるペア(平衡送信回
線)を構成する「チップ」および「リング」ワイヤの容
量結合が異なるペアの隣接する導体の容量結合に等しく
なるように、隣接するクリップ列の間で一様な容量結合
が発生する。漏話性能はペアの間の容量不平衡の度合い
(すなわち、あるペアの各導体と他のペアの導体との間
の容量結合の差)によって決定されるので、列の間の間
隔が一定であると、隣接する回路の間の漏話性能に関し
て制限がもたらされる。この制限の範囲は、送信性能で
表されている。これらの製品の送信テストによって、該
製品は範疇5要件を満たさないことが分かっている。し
たがって、高速発信アプリケーションをサポートするこ
れらの製品の能力は、範疇4以下のケーブリング・シス
テムによってサポートされるアプリケーションに制限さ
れている。
【0018】AT&T Technologies 110Tシリーズ端末ブロ
ックは、底部絶縁変位端末が、2列の110Cコネクタ
の間に位置決めされた接点から伸びる曲がりテール・リ
ード線に接続された、2列の既知の100Cシリーズ接
続ブロックを使用している。この接点は、回路割込み機
能を提供するように位置決めされ収納されている。米国
特許第5044979 号、第4547034 号、および第4615576 号
に記載された装置と同様に、この製品の正規の接点間隔
と有効電気長は、送信性能、したがって拡張ネットワー
キング・アプリケーションをサポートする能力を制限す
る効果を有する。この場合、送信性能は範疇4に制限さ
れる。
【0019】米国特許第5160273 号は、位置決めされた
シールドを使用してペアの間の漏話絶縁を高める「ブレ
ーク・テスト」装置を開示している。この設計は、上記
で論じた従来技術の装置に対する漏話性能の向上の点で
利益を提供するが、シールド素子の追加経費や、最終製
品を組み立てるのに必要な多数の追加二次工程などの他
の制限を受ける。このシールドは、信号キャリアの間の
電気絶縁を損なう恐れも高める。
【0020】ペアの間の電気的平衡を達成して、平衡ケ
ーブリングと共に使用される他のタイプのコネクタの漏
話性能を高めるための従来技術の方法も存在する。特
に、1992年12月18日に出願された米国特許出願
第07/993480 号は、モジュラー・ジャック・アウトレッ
ト・コネクタ用の電気平衡コネクタ・アセンブリを開示
している。しかし、モジュラー・ジャック・アウトレッ
ト・コネクタは内部「ブレーク・テスト」機能を必要と
しない。現在の所、配線ブロックはペアの間の電気平衡
を達成するための補償手段を提供していない。
【0021】
【課題を解決するための手段】従来技術の上述および他
の欠点は、本発明のインピーダンス制御電気平衡配線ブ
ロック・アセンブリによって解消または軽減される。本
発明によれば、電気平衡配線ブロック・アセンブリは、
相互接続された配線と接続ストリップの間の電気的平衡
を高め、それによって送信性能を最適化するように設計
された一体的に形成された容量素子をもつインピーダン
ス制御回路を含むプリント基板を使用する。送信回線
は、メッキ・スルー・ホールの新しい使用法によって提
供される一体容量素子を含むインピーダンス制御回路か
ら構成されている。トレースは、それが接続される平衡
ケーブルのインピーダンスに整合するように設計された
所与の特性インピーダンス(通常100オーム)を提供
するような寸法および間隔にしてある。このインピーダ
ンス制御回路は、所望の容量を生成するような寸法およ
び間隔にして、様々な構成で相互接続することができる
容量ホールに接続されている。ペアの間の容量平衡を調
整するこの方法は、プリント回路の周知の素子と該素子
の対応する寄生比率を使用して新しい所望の効果をもた
らす。本発明の方法によって、容量を電気回路に追加す
る極めて反復可能で経済的な手段が得られる。間に1列
の接続ストリップを挟んだ2列の接続ブロックが、好ま
しくははんだなし手段によって基板の一方の側に取り付
けられ、基板上の回路によって相互接続されている。パ
ッチ・コネクタまたはテスト・アダプタを挿入すること
によって回路が割り込まれても、「ブレーク/テスト」
接点を分離した結果としてワイヤ終端接続ストリップと
導線中央接続ストリップの間で伸びる2つの回路用に適
度な量の補償が存在するように、該回路によって、接続
ブロックおよび接続ストリップの間の選択されたリード
線の間に容量素子が接続されている。基板はブラケット
上に取り付けられており、ブラケット自体は配線ブロッ
ク・ベース上に取り付けられている。
【0022】選択された接続ストリップ位置で接点を分
離することによって、選択された接続ブロック位置の間
の電気接続を切断するための切断プラグが提供されてい
る。該プラグは、選択された接続ストリップ接点の間に
挿入された絶縁分割部材を含む。プラグ・ストリップ・
ハウジングはさらに、プラグを接続ストリップ上で位置
合わせし保持するための手段を含む。ストリップ・ハウ
ジングおよび切断プラグは、回路が1ペア増分単位でし
か割り込まれないように設計されている。ペアの間のプ
ラグ(すなわち、隣接するペアのリング)での挿入は防
止される。
【0023】試験用の、あるいはモジュラー・ジャック
接続が所望の他の時用のモジュラー・ジャック・テスト
・アセンブリも提供されている。モジュラー・ジャック
・テスト・アセンブリは、接続ストリップの接点とはめ
合うための端縁接点を有する、基板上に取り付けられた
モジュラー・ジャックを備えている。モジュラー・ジャ
ックおよび基板は、モジュラー・ジャック・テスト・ア
センブリを接続ストリップ上で位置合わせし保持するた
めの手段を含むハウジング・アセンブリ中に密閉されて
いる。ストリップ・ハウジングおよびテスト・プラグ
は、回路が1ペア増分単位でしかアクセスされないよう
に設計されている。これらは、プラグを、ある方向に配
向されたときしか挿入できないようにする極性機能も含
む。すべてのキーイング機能および極性機能は、テスト
・プラグが正しく位置合わせされ配向されないかぎり中
央接点へのアクセスを提供するように設計されている。
モジュラー・ジャックを含むプリント基板は、基板上の
モジュラー・ジャックと端縁接点の間の電気平衡を高
め、それによって漏話性能を最適化するように設計され
た一体に形成された容量素子を含むこともできる。
【0024】送る予定の信号の波長と比べて電気的に短
い装置は一般に、離散(または集中)素子として作られ
る。ツイスト・ペア・ケーブリング用の接続ハードウェ
アを特徴付けるために使用される最大周波数は、TSB40
に定義されたように100 MHzなので、電気長がこの周波
数での信号波長の8分の1より短い構成要素は、一連の
離散素子ではなく単一の電気エンティティとみなされ
る。たとえば、100 MHz信号は約3メートルの波長
(λ)を有し、したがって、入力接続部と出力接続部の
間の総電気長が3メートル÷8=38cmを超えないか
ぎり、コネクタを構成する個別の構成要素(すなわち、
導線終端手段、ブレーク・テスト手段、およびプリント
回路)の特性は単一の電気エンティティとして動作す
る。
【0025】コネクタの個別の要素の特性が「平均化」
効果を示すため、コネクタの一部の悪電気特性が他の部
分に適当な反応補償手段を導入することによって補償さ
れるように、電気補償手段を導入することができる。本
発明の場合、プリント回路に接続されたワイヤ接続手段
およびブレーク・テスト手段によって引き起こされるイ
ンピーダンス不連続および容量不平衡を補償する新しい
方法で該回路を使用する。
【0026】本発明の上述および他の特徴および欠点
は、当業者によって以下の詳細な説明および図面から理
解されよう。
【0027】
【実施例】図1AないしCを参照すると、本発明による
配線ブロックが100で示されている。配線ブロック1
00は、その一方の表面上にスナップ・ロック取付けさ
れた取付けブラケット104を有するベース102を備
えている。基板106は、ブラケット104上にスナッ
プ・ロック取付けされている。複数の接続ブロック10
8が、基板106上で2つの列110および112に沿
って取り付けられている。接続ブロック108は、本明
細書の図5に示してあり、かつ1992年8月20日に
出願され、本出願の出願人に譲渡され、引用によって本
明細書に合体された米国特許出願第07/932495 号に詳細
に記載されている。図1AないしCには2列の接続ブロ
ック108しか示されていないが、任意の数の接続ブロ
ック列を適当なベースと共に使用できることが本発明に
よって構想されている。基板106上で列110および
112の間の列116に沿って、複数の接続ストリップ
114が取り付けられている。
【0028】図2AないしBを参照すると、ベース10
2は、長手方向に伸びる複数の溝120をもつ上部表面
118を含む。各溝120は、それを通過する複数の矩
形開口部122を有する。保持レッジ123(図1B)
は、ブラケット104をベース102上で保持するため
に開口部122内に形成されている。各溝120と位置
合わせされたベース102の各端部に直立部材124が
ある。直立部材124はそれぞれ、ベース102から上
向きに伸びる部材126を備えており、全体的に矩形の
プラットフォーム128で終わる。スロット130は、
部材126の下部を通って伸び、下端に垂直ノッチ13
2(図1B)を含む。ノッチ132およびスロット13
0は、十字形の開口部を形成する。スロット130の内
側に面した表面にも保持レッジ134が形成されてい
る。上記の態様は、本発明との使用に適した従来技術の
配線ブロックと一貫している。このブロックは、取外し
式レグ・アセンブリと共に使用してもしなくてもよく、
1992年8月25日に出願され、本出願の出願人に譲
渡され、引用によって本明細書に合体された米国特許出
願第07/934923 号に記載されている。各部材126の一
方の側から、協働する角度付き表面136を含む保持端
縁が伸びている。保持端縁および表面136と同様に、
突起部材138も部材126の同じ側から伸びており、
該部材138は表面136に隣接している。保持端縁、
表面136、および部材138は、米国特許出願第07/9
34923 号に記載されたタイプであり、該出願の図6中の
129として指定されたタイプの指定ストリップを保持
するための手段を提供する。
【0029】ベース102はその側面に沿って複数の取
付け穴140も有している。取付け穴140によって、
配線ブロック100を表面(通常、配線クローゼット壁
またはパネル)に取り付けることができる。
【0030】図3AないしEを参照すると、取付けブラ
ケット104は上部表面144および下部表面146を
それぞれ有するベース部材142を含む。表面144上
の複数のレール148、148’は溝150を形成す
る。ブラケット104の各端部にある壁152は、溝1
50の端部を遮断している。サイド・レール148’は
複数のカットアウト154を含む。各カットアウト15
4は側面保持部材156によって遮断されている。各側
面保持部材156は、それと一体に形成された支持レッ
ジ158を含む。レール148、148’、壁152、
およびレッジ158はすべて表面144から同じ距離だ
け上向きに伸び、それによって溝150を有する支持表
面を形成する。ブラケット104の各側面162、16
4から複数の弾性パネル160が上向きに伸びている。
パネル160は、ブラケット104の側面に沿って、側
面保持部材156の間に位置している。各パネル160
は、上部部材168によって接続された直立部材166
を含む。さらに、各パネル160は、保持レッジ172
を形成する、部材168上の角度付き表面170を含
む。
【0031】1対の長手方向レール174が、ブラケッ
ト104の下部表面146から下向きに伸びている。各
レール174は、ベース102の対応する溝120に受
け入れられる。各レール174の下部表面178から下
向きに複数のポスト176が伸びている。各ポスト17
6の最下端の対向する側面から下向きに、上向き外側に
伸びる1対の弾性アーム180が伸びている。ポスト1
76および関連するアーム180はベース102の開口
部120を通過し、アーム180がレッジ123(図1
B)と係合し、それによって保持配線ブラケット104
をベース102上で保持する。
【0032】図4AないしCを参照すると、基板106
が示されている。基板106は、それを通過する複数の
バイアスまたはフィードスルー・ホールを有する両面プ
リント基板である。基板106は、対向する表面18
2、184、対向する側面186、188、および対向
する端部190、192を含む。メッキ・フィードスル
ー・ホールを有する第1列のパッド194は、列110
中の接続ブロック108を受け入れ、メッキ・フィード
スルー・ホールを有する第2列および第3列のパッド1
96、198は、列116中の接続ストリップ114を
受け入れ、メッキ・フィードスルー・ホールを有する第
4列のパッド200は、列112中の接続ブロック10
8を受け入れる。第5列のメッキ・スルー・ホール20
2は、第5列のパッド194に隣接して配設されてお
り、表面182上の回路トレース204によって、選択
されたパッド194に接続されている。第6列の相互接
続されたスルー・ホール・ペア206は、第2列のパッ
ド196に隣接して配設されており、表面182上の回
路トレース208によって、選択されたパッド196に
接続されている。第7列の相互接続されたメッキ・スル
ー・ホール・ペア210は、第3列のパッド198に隣
接して配設され、表面182上の回路トレース212に
よって、選択されたパッド198に接続されている。第
8列のメッキ・スルー・ホール214は、第4列のパッ
ド200に隣接して配設され、表面182上の回路トレ
ース216によって、選択されたパッド200に接続さ
れている。さらに、パッド194は表面184上の回路
トレース218によって、対応するパッド196に接続
され、パッド200は表面184上の回路トレース22
0によって、対応するパッド198に接続されている。
【0033】基板106の側面186および188は凹
部222を含み、該凹部222はそれぞれ、正確な表面
226で終わるエッジ表面224によって形成されてい
る。凹部222をブラケット104のカット・アウト部
分154と位置合わせすると、以下で説明するように、
基板106がブラケット104上に取り付けられる。
【0034】スルー・ホール202、214およびスル
ー・ホール・ペア206、210を、選択されたスルー
・ホール194、196、198、および200に位置
決めして接続し、回路220、218をレイアウトする
ことによって、上記の構成は回路内に所望の容量を含
む。
【0035】スルー・ホール200とスルー・ホール2
14の間のカップリングとスルー・ホール194とスル
ー・ホール202の間のカップリングは、接続ブロック
108によって引き起こされる容量不平衡を補償するよ
うに設計されている。スルー・ホール198とスルー・
ホール・ペア210の間のカップリングとスルー・ホー
ル196とスルー・ホール・ペア206の間のカップリ
ングは、対応する接続ストリップ列114によって引き
起こされる容量不平衡を補償するように設計されてい
る。補償手段は、補償されるコネクタの電気的に近くに
置くことが好ましいので、実際には、各スルー回路ごと
に4組の補償手段がある。このうち、2組は接続ブロッ
ク108を補償し、2組は接続ストリップ114を補償
する。
【0036】図4Dを参照すると、C5と指定されたコ
ンデンサが、回路の入力側または出力側上に存在する2
組の容量ホールの組合わされた効果を表している。この
「分散」補償手段は、回路がテストまたはパッチングの
ために割り込まれたときでも性能を保存する追加利益を
有する。これらの容量スルー・ホールによって提供され
る利益は、以下で説明する図25Bないし27BのNE
XT性能トレースによって表される。図27Bは、本発
明が図25BのNEXT性能を8dBだけ上回り、図2
6BのNEXT性能を11dBだけ上回るNEXT性能
を示すことを示している。隣接する接続ブロック・ペア
108の間の容量結合は、 Cunbalanc ed at block 108
= C1 -C2 として表すことができる。隣接する接続スト
リップ対114(入力側または出力側のみ)の間の容量
不平衡は、 Cunbalanced at one half of strip 114 =
C3 -C4 として表すことができる。接続ブロック108
と接続ストリップ114の半分の間のペア間平衡を復元
するのに必要な容量は、 C5 = C
unbalance at block 108+ C
unbalance at one half of strip 114=(C1 + C 3 ) -
(C2 + C 4 ) として表すことができる。
【0037】図4Eを参照すると、回路トレース220
および218は図のインピーダンス拡張原則によって設
計されている。理論上の特性インピーダンス(素子の組
合せ)は、 Z O T = [LT /CT ] 1/2 = [Lpcb + L 100 + L 1/2 114
/ C pcb + C 108 + C1/2 114 ] 1/2 として表すことができる。まず、ツイスト・ペア・ケー
ブル(UTP)の特性インピーダンス(たとえば、 ZO
T = 100 オーム)に整合させるのに必要な特性インピー
ダンスを選択する。次いで、理論手段または経験手段、
あるいはその両方によってプリント基板トレースを含む
総インダクタンス(または容量)を求める。理論手段ま
たは経験手段、あるいはその両方によって、接続ブロッ
ク108および接続ストリップ114の半分(すなわち
一方の側)のチップおよびリング導体の間の容量(また
はインダクタンス)を求める。以下の関係を介してZO
T の等価特性インピーダンスを達成するための必要なチ
ップ・リング間容量を算出する。
【0038】C pcb = (Lpcb + L 108 + L 1/2 114 ) -
Z O T 2 (C108 + C 1/2 114 ) / Z2 O 類似の技術によってインダクタンスを算出することもで
きる。回路形状を変更し、またはスルー・ホールを追加
し、あるいはその両方を行ってCpcb のチップ・リング
間容量を達成することができる。
【0039】この技術を使用して、基板上でインダクタ
ンスまたは容量、あるいはその両方を変化させ、基板が
所与の周波数範囲向けに接続されるケーブルに整合され
た入力インピーダンスを提供することができる。このイ
ンピーダンス調整技術の利益は、図25Aないし27A
および25Cないし27Cに表されている。本発明の電
気長は、米国特許第5044479 号で開示された従来技術の
ブロックの電気長よりかなり長いが、本発明によって教
示されるインピーダンス調整方式によって、100 MHz で
図25Cを7dBだけ上回る反射減衰量を示すことがで
きる。図26Cの結果(ほとんど同じ電気長を有する製
品)と比較すると、本発明は100 MHz で19dB以上上
回る反射減衰量を有することが分かる。反射される信号
エネルギーが少ないので、図25Aおよび図26Aで分
かるように、本発明の減衰性能も従来技術のブロックの
減衰性能より優れている。
【0040】図27AないしCは、4つの隣接するツイ
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく1 MHz ないし100 MH
z の周波数の関数として、米国特許第5044979 号のブロ
ックに関する最悪ケースの減衰、NEXT、および反射
減衰量の性能データを示す。反射減衰量および減衰性能
は、範疇5漏話要件を少なくとも4dB(デシベル)だ
け満たしているが、100 MHz ではNEXT要件は40d
B以上である。この製品は測定値が100 MHz で35.9 dB
にすぎず、他の周波数では一貫して範疇5NEXT要件
から外れている。
【0041】図28AないしCは、4つの隣接するツイ
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく1 MHz (メガヘル
ツ)ないし100 MHz の周波数の関数として、AT&T 110T-
50ブロックに関する最悪ケースの減衰、NEXT、およ
び反射減衰量の性能データを示す。反射減衰量および減
衰性能は範疇5要件を満たしているようだが、この製品
のNEXT性能はTSB40 範疇5漏話要件に少なくとも7
dBだけ満たない。100MHz ではNEXT要件は40d
B以上である。この製品は測定値が100 MHz で32.7 dB
にすぎず、他の周波数では一貫して範疇5NEXT要件
から外れている。
【0042】基板106上の回路の顕著な利点は、パッ
チ・コネクタまたはテスト・アダプタを接続ストリップ
114に挿入することによってスルー・ホール196と
スルー・ホール198の間の接続が割り込まれても、現
在接続ブロック108と接続ストリップ114の間に伸
びる2つの別々の回路のために適度な量の補償が存在す
るように、スルー・ホール198とスルー・ホール20
0の間と、スルー・ホール194とスルー・ホール19
6の間に別々の補償手段が提供されることである。
【0043】たとえば、割込み機能なしでテスト・アク
セスを所望するとき、プリント基板トレースを任意選択
でスルー・ホール196とスルー・ホール198の間に
提供し、2つの対向する接続ストリップ列114を永久
的にブリッジできることが理解されよう。
【0044】離散コンデンサや容量パッドに対するもの
としてスルー・ホールを使用して、所望の送信性能レベ
ルを達成するのに必要な調整機能を実行することの利点
は様々である。容量スルー・ホールは、離散コンデンサ
と異なり、追加構成要素や二次組立工程を必要としない
ので、製造費と製品の信頼性に関して特有の利点を提供
する。標準初期出荷状態の構成要素の取付けを可能にす
るのに必要な厚さをもつ基板の場合も、単位面積当たり
の容量は、対向する表面上の重なり合う容量パッドの該
容量よりはるかに大きい。この利益は、並列パッドまた
はプレートに特徴的な一方向結合ではなく複数の平面上
でスルー・ホールの容量結合が発生することによるもの
である。
【0045】代替実施例(図示せず)では、必要に応じ
て、応用分野または業界規格の物理的および電気的制限
によってスルー・ホールの直径および間隔を変更できる
ことが理解されよう。グリッドおよびパッドを形成する
回路のパターンおよび幅も、個別のアウトレットまたは
コネクタの要件に応じて変更することができる。したが
って、コネクタの選択された回路経路の間で制御された
容量結合量を達成する方法を提供することによって、あ
るアウトレット配線方式およびワイヤ・コネクタによっ
て引き起こされるペアの間の反応不平衡をプリント回路
およびスルー・ホールによって補償することができ、そ
れによって接続装置が、前記で説明した範疇5要件を満
たし、あるいは上回るようにすることができる。
【0046】「範疇5」装置の利益は、当業者によって
容易に理解されよう。最も重要な利益は、過去にUTP
の帯域幅制限のために使用されていた遮蔽同軸ケーブル
または光ファイバ・ケーブルの代わりに非遮蔽ツイスト
・ペア・ワイヤを使用することによる大幅な費用節約で
ある。
【0047】図15を参照すると、本出願の出願人に譲
渡され、引用によって本明細書に合体された米国特許出
願第07/932495 号に記載された各接続ブロック。接続
(またはコネクタ)ブロック108は、やはり本出願の
出願人に譲渡され、引用によって本明細書に合体された
米国特許第4964812 号の図3ないし図8で示された接続
ブロックに実質的に類似している。重要な違いは、米国
特許出願第07/932495 号の図1中で10で示されたタイ
プの従来技術のビーム接点の代わりに、米国特許出願第
07/932495 号に記載されたタイプのビーム接点228が
使用されているところにある。ビーム接点228を使用
することによって、コネクタ・ブロック108を基板1
06中のスルー・ホール194、200(この図には図
示せず)中に直接取り付け、圧入またははんだ付け技術
によって該ホール中に保持することができる。
【0048】一般に、コネクタ・ブロック108は適当
な絶縁材料(ポリカーボネートが好ましい)から成るワ
ンピース・ハウジング230を備えている。ハウジング
230は実質的に矩形であり、上部表面の全長に沿っ
て、間隔を置いて配置された複数の歯232および23
4を含む。コネクタ108に関する残りの細部は、米国
特許第4964812 号および米国特許出願第07/932495 号に
詳細に記載されており、さらに説明するためにそれらを
引用すべきである。米国特許出願第07/932495 号の図2
および図3に示されたクリップ実施例のはんだ付け剤除
去を容易にするにあたって、ハウジング230は、底部
表面に沿って置かれたスタンドオフ・リブ236を有し
ても、有さなくてもよい。
【0049】米国特許第4964812 号と同様に、各端末ク
リップ228は、その開口部240を通って伸びるピン
238によってハウジング230内に保持されている。
コネクタ・ブロック108は、米国特許第4964812 号の
図6Aないし6Dに示された方法に従って、端末クリッ
プ228に取り付ける。米国特許第4964812 号では、各
ピンを最初、ハウジング230に平押し成形し、その後
に、米国特許第4964812 号で説明されたようにハウジン
グ230および開口部240を介して駆動している。
【0050】図6A−D、7A−Gおよび8A−Dを参
照すると、1つの接続ストリップ114が示されてい
る。接続ストリップ114は、頂部表面244、底部表
面246、側面248、250、および端部252、2
54を有する全体的に矩形のハウジング242を備えて
いる。頂部表面244から底部表面246まで複数の矩
形開口部256が伸びている。端部252から端部25
4までU字形溝258が伸びている。U字形溝の上端は
角度付き表面260で終わる。各開口部256は、その
上部および下部よりわずかに狭い中央部分を含む。上部
は、内側で、中央部分への傾斜表面262でテーパが付
けられている。下部は、内側で、中央部分への表面26
4でステップ状になっている。ハウジング242の底部
246は、その各側面248、250に沿った内側ステ
ップを含む。該ステップはレッジ266を形成してい
る。各開口部256の下端の各かどにスロット268が
形成されている。スロット268の下端はテーパが付け
られている。
【0051】側面248の外側表面に複数の垂直スロッ
ト270が形成されている。各スロット270は、下向
きにランプ表面274へと続き、次いで角度付き保持表
面276へと続くステップ272を含む。側面250の
外側表面に複数の垂直スロット278が形成されてい
る。各スロット278は、スロットの下端近くにありラ
ンプ274および表面276と位置合わせされた、ラン
プ表面280と、それに続く角度付き保持表面282と
を含む。さらに、各スロット270は対応するスロット
278と位置合わせされている。
【0052】開口部256には複数の接点284が挿入
される。各接点284は、矩形のプレートを備えたベー
ス部分286を含む。プレート286は、図8Bに示し
たようにプレートから離れる方向に曲がったタブ288
を形成するように一部を切断されている。プレート28
6は、それを通過する開口部290も含む。プレート2
86の下端からテール部分292が伸びている。
【0053】テール部分292は、米国特許出願第07/9
32495 号に記載されたテール部分40、46、72のう
ちのどれからでも構成することができる。この例では、
テール部分292は針の目(「針の目」と呼ばれること
もあり、本明細書ではアイレットと呼ぶこともある)の
形に類似の形を有し、楕円形ステム(またはテール)2
94と、ステム294を通過する軸方向に位置合わせさ
れた長手方向内側楕円形またはレンズ形開口部296と
を備えている。ステム294の外側の対向する端縁29
8は、米国特許出願第07/932495 号に記載されたように
作られている。
【0054】弾性アーム300は、プレート286から
全体的に上向きに伸びている。アーム300は、プレー
ト286に対してある角度で上向きに、かつタブ288
の変位に対向する方向に伸びる直線部分302を含む。
直線部分302に続いて、上向きに、該部分302の角
オフセットの方向に対向する方向に、外側端縁305を
設けられた正確な部分304が伸びている。さらに、正
確な部分304に続いて、テーパ付きのかどを有する第
2の直線部分306が伸びている。
【0055】2つの対向する接点284は、開口部内の
各接点の正確な部分304が他方の接点に片寄るよう
に、各開口部256に挿入される。さらに、各接点28
4のプレート286はハウジング242の対応するスロ
ット・ペア268によって受け入れられ、それによって
タブ288はストップとして働く開口部256内の表面
264に係合する。タブ288も、ハウジング242の
対応する側面の内側表面に片寄り、接点を開口部内に保
持する。開口部256は、相構成要素の挿入時に接点2
84のたわみを許容するのに十分な寸法になっている。
【0056】図9AないしDを参照すると、ブラケット
104上にスナップ・ロック取付けされた基板106が
示されている。圧入またははんだ付けによって接続ブロ
ック108および接続ストリップ114を取り付けた後
の基板106を、ブラケット104上に取り付ける。通
常、基板106の側面端縁が対応するパネル160の内
側に当たり、端縁172が基板106の表面182に係
合するように、基板の一方の側を位置決めする。次い
で、基板106の逆の側面に対して下向きの力を作用さ
せることによって該側面を取り付ける。この力によっ
て、基板106のその側面端縁がランプ表面170に係
合し、それによって、基板106が表面170を越える
まで対応するパネル160が外側に曲がる。基板100
が表面170を越えた時点で、パネル160が直立位置
に戻り、それによって端縁172がこの側面に沿った基
板106の表面に係合する。基板106の両方の側面
が、上記で一方の側面に関して説明したようにブラケッ
ト104に押し込まれるように、基板106をパネル1
60上で位置決めすることもできる。しかし、後者の挿
入方法は好ましい方法でないことに留意されたい。
【0057】基板106がブラケット104に完全に挿
入されると、基板106の表面184がレール148、
148’の上部表面上で支持され、端縁172によって
保持される。テール端部194および292は、図9D
に示すように対応する溝150に受け入れられる。
【0058】次いで、上記で説明したように、アーム1
80がベース102の開口部120を通過し、レッジ1
23に係合するように、図9AないしDに示したアセン
ブリをベース102に挿入する。この結果、図1Aない
しCに示した配線ブロック100ができあがる。
【0059】上記説明は、1列の接続ストリップを間に
挟んだ2列の接続ブロックを開示しているが、本発明の
趣旨から逸脱することなく任意の数の該列の組合せを使
用することができる。一例として、図10AないしC
は、図9AないしDで示し本明細書では310および3
12として指定した2つのアセンブリを使用する実施例
を示す。この実施例では、ベース314は米国特許出願
第07/934923 号の図3AないしBで示されたベース10
2と同じであってよい。
【0060】図11AないしEを参照すると、接続スト
リップ114の選択された位置を分離または遮断するた
めの切断プラグが316で示されている。これらの図に
示したプラグ316は、4つの位置をふさいでいるが、
任意の数の位置をふさぐようにプラグを構成でき、ある
いは複数のプラグを使用できることが理解されよう。プ
ラグ316は、レッグ320、322および接続部材3
24を有する逆U字形部材318を備えている。対向
し、間隔を置いて配置された1対のリブ326がそれぞ
れ、レッグ320、322の内側表面328、330に
沿って伸びている。
【0061】各リブ326は、表面274、276、2
80、および282をハウジング242のスロット27
0および278内に係合するためのV字形ノッチ332
を含む。さらに、リブ326はスロット270および2
78内に受け入れられ、それによってプラグ316が接
続ストリップ上の所望の位置上に位置合わせされる。プ
ラグ316はさらに、絶縁材料から成るディバイダ部材
334を含む。プラグ316は、単一の成形プラスチッ
ク・ピースであることが好ましい。プラグ316を挿入
すると、部材334が対向する接点の間に挿入され、そ
れによって電気的接続が切断される。部材334は、部
材324からレッグ320とレッグ322の間を下向き
に伸びている。挿入時に部材334を支持するために、
部材334と部材324の間に複数にブレース336が
提供されている。部材324の表面340から上向きに
T字形グリップ338が伸びている。
【0062】プラグ316を接続ストリップ114上で
挿入する際に、リブ326がスロット270および27
8に滑り込む。リブ326の端部はラム274、280
に係合し、レッグ320、322を外側に押す。表面2
74、276によって形成された突起と、表面280、
282によって形成された突起が凹部332に受け入れ
られ、その時点でレッグ320および322が内側に戻
るまで、引き続き下向きの力を作用させる。この挿入時
には、部材334が、開口部256を含む対向する接点
284の間に押し込まれ、それによって接点284が外
側に曲がる。
【0063】図12A−D、13A−Eを参照すると、
モジュラー・ジャック・アセンブリ(以下で説明する)
と共に使用するための接続ストリップ・カバーが示され
ている。カバーは、2つのはめ合いアセンブリからな
る。第1のアセンブリ340(図12AないしD)は、
レッグ344、346および接続部材348によって形
成されたU字形を有する上部本体部分342を備えてい
る。部材348から下向きにレッグ部分350が伸びて
いる。本体部分342は、その表面354にU字形キャ
ビティ352を含む。表面354から外側に位置合せピ
ン356が伸びている。レッグ部分350は、その表面
358に沿って垂直に伸びる、間隔を置いて配置された
複数のリブ356を有する。各リブ356は、表面28
0および282をスロット278内に係合するためのV
字形ノッチ360を含む。さらに、リブ356はスロッ
ト278に受け入れられ、それによってアセンブリ34
0が接続ストリップ上の所望の位置に対して位置合わせ
される。第2のアセンブリ362(図13AないしE)
は、外側表面366、凹状内側表面368、および周辺
張出し内側表面370を有する矩形本体部分364を備
えている。位置合せホール372は表面370中の位置
であり、アセンブリ340のピン356を受け入れる。
矩形本体部分364から下向きにレッグ部分374が伸
びている。レッグ部分374は、その表面378に沿っ
て垂直に伸びる、間隔を置いて配置された複数のリブ3
76を有する。各リブ376は、スロット270中の表
面272とはめ合うための内側ステップ380と、スロ
ット270中の表面274、276に係合するためのV
字形ノッチ382とを含む。さらに、リブ376はスロ
ット270に受け入れられ、それによってアセンブリ3
62が接続ストリップ上の所望の位置に対して位置合わ
せされる。表面368から離れる方向に、ランプ表面3
86を有するロック部材384が伸びている。
【0064】図14A−C、15A−Cを参照すると、
基板402上にモジュラー・ジャック400が取り付け
られている。ジャック400は、基板402の開口部4
06内に押し込まれる弾性部材404によって基板40
0に固定されている。さらに、ジャック400はリード
線408を含み、該リード線408はさらに、ジャック
400を基板402に固定し、基板402に電気的接続
も提供している。ジャックはたとえば、Steward Stampi
ng, AMP Incorporatedおよび他のモジュラー・コネクタ
製造業者から市販されている。
【0065】ボード402は、側面410および412
を含む。パッドを含む第1の組のメッキ・フィード・ス
ルー・ホール414は、はんだ付けまたは圧入されたリ
ード線408を有する。第2の組のメッキ・フィード・
スルー・ホール416は基板402に提供されている。
側面412上の回路トレース418および側面410上
の回路トレース420は、ホール414をホール416
に相互接続している。側面412上の回路トレース42
2および側面410上の回路トレース424は、ホール
416を、基板のそれぞれの対応する側面上の端縁接点
パッド426列に相互接続している。
【0066】図16A−C、17A−C、18A−Cを
参照すると、基板402の代替実施例が示されている。
基板402’(図16AないしC)、402”(図17
AないしC)、402”’(図18AないしC)は、実
際の回路パターンと、基板の一方の側だけで端縁接点パ
ッドを使用していることと、ジャックおよび端縁接点の
反応不平衡を保証するために一体に形成された容量素子
を追加していることを除き、基板402に類似してい
る。この容量素子は、本出願の出願人に譲渡され、引用
によって本明細書に合体された、米国特許出願第07/993
480 号に記載されたのと同じタイプのものである。
【0067】一例として、プリント基板(402’、4
02”、402”’)の一方の側410は、実質的に斜
行するパターンで相互接続されたバイアスまたはスルー
・ホールを有する、パッド422に接続されたグリッド
状の回路420を含む。該バイアスまたはスルー・ホー
ルはさらに、パッド414とパッド416の間に提供さ
れた個別の回路経路に分路(並列)接続を導入するよう
に回路トレースに選択的に接続されている。各パッドは
容量素子の一方の側として機能する。同様に、プリント
基板(402’、402”、402”’)の第1の側4
12は、やはり、実質的に斜行するパターンで相互接続
されたバイアスまたはスルー・ホールを有する、パッド
426に接続されたグリッド状の回路424を含む。該
バイアスまたはスルー・ホールはさらに、他の回路トレ
ースに選択的に接続されており、各パッドは容量素子の
第2の側として機能する。基板の一方の側410上の第
1の組の相互接続されたパッド422と基板の第2の側
412上の第2の組の相互接続されたパッド426が電
気的に接続されておらず、それによって該パッドが、対
向する側412、210上の回路グリッドの間で所望の
量の容量結合を生成し、基板材料がコンデンサの誘電材
料になるように、基板の各側上で空間的に配列されてい
ることが理解されよう。
【0068】さらに、離散コンデンサまたは容量パッド
に対するものとしてスルー・ホールを使用して、所望の
送信性能レベルを達成するのに必要な調整機能を実行す
ることの利点は様々である。容量スルー・ホールは、離
散コンデンサと異なり、追加構成要素も二次組立工程も
必要としないので、製造費と製品の信頼性に関して特有
の利点を提供する。標準初期出荷状態の構成要素の取付
けを可能にするのに必要な厚さをもつ基板の場合も、単
位面積当たりの容量は、対向する表面上の重なり合う容
量パッドの該容量よりはるかに大きい。この利益は、並
列パッドまたはプレートに特徴的な一方向結合ではなく
複数の平面上でスルー・ホールの容量結合が発生するこ
とによるものである。
【0069】代替実施例(図示せず)では、必要に応じ
て、応用分野または業界規格の物理的および電気的制限
によってスルー・ホールの直径および間隔を変更できる
ことが理解されよう。グリッドおよびパッドを形成する
回路のパターンおよび幅も、個別のアウトレットまたは
コネクタの要件に応じて変更することができる。したが
って、コネクタの選択された回路経路の間で制御された
容量結合量を達成する方法を提供することによって、あ
るアウトレット配線方式およびワイヤ・コネクタによっ
て引き起こされるペアの間の反応不平衡をプリント回路
およびスルー・ホールによって補償することができ、そ
れによって接続装置が、前記で説明した範疇5要件を満
たし、あるいは上回るようにすることができる。
【0070】図19AないしDを参照すると、基板40
2を含むジャック400がカバー・アセンブリ340
(図12AないしD)およびアセンブリ362(図13
AないしE)内に設置されてモジュラー・ジャック・テ
スト・アセンブリ430を形成している。ジャック40
0は、アセンブリ340のU字形本体342の開口部内
に受け入れられる。ジャック400の部材404は、ア
センブリ340の部材384と係合する。アセンブリ3
40とアセンブリ362は、アセンブリ340のピン3
57をアセンブリ362のホール372に挿入すること
によって接続され、摩擦部材または適当なエポキシによ
ってホール372内に保持することができる。リブ35
6および376はそれぞれスロット270および278
と係合し、同様にリブ326は、前記で説明したスロッ
トと係合する。モジュラー・ジャック・テスト・アセン
ブリ430を接続ストリップ114に挿入すると、パッ
ド426が接点284と係合し、それによってパッド4
26と接点284の間で電気接触を提供する。アセンブ
リ430は、テストのため、あるいはモジュラー・ジャ
ック接続が所望な他のときのために使用することができ
る。
【0071】モジュラー・ジャック・テスト・アセンブ
リは接続ストリップ114上の任意の数の位置用に構成
できることが理解されよう。アセンブリ430は、8つ
の位置用の接点を示す。一例として、4位置モジュラー
・ジャック・テスト・アセンブリを図20A−D、21
A−E、23A−Cに示す。これらの図は、上記で説明
した実施例に従って番号を付けてあり、説明のためにプ
ライム符号を追加してある。次の違いに留意されたい。
ホール416は含まれていない。トレースはパッド41
4’とパッド426’の間に直接接続されている。上部
本体部分342’は矩形であり、矩形のキャビティ35
2’を有する。ジャック400’は本体部分342’の
上に配設されている。
【0072】基板および電気接点を除く本明細書中のす
べてのハウジング、ブラケット、および他の構成要素
は、適当な絶縁材料(ポリカーボネートが好ましい)か
ら構成する。
【0073】好ましい実施例を図示し説明したが、本発
明の趣旨および範囲から逸脱せずに様々な修正および置
換を加えることができる。したがって、本発明は例示と
して説明したものであり、制限として説明したものでは
ないことが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図1A】本発明による配線ブロックの平面図である。
【図1B】本発明による配線ブロックの側面図である。
【図1C】本発明による配線ブロックの端面図である。
【図2A】図1AないしCの配線ブロックで使用される
ベースの平面図である。
【図2B】図1AないしCの配線ブロックで使用される
ベースの端面図である。
【図3A】図1AないしCの配線ブロックで使用される
ブラケットの平面図である。
【図3B】図1AないしCの配線ブロックで使用される
ブラケットの側面図である。
【図3C】図1AないしCの配線ブロックで使用される
ブラケットの端面図である。
【図3D】図1AないしCの配線ブロックで使用される
ブラケットの底面図である。
【図3E】図1AないしCの配線ブロックで使用される
ブラケットの、図3Dの線3E−3Eに沿った図であ
る。
【図4A】図1AないしCの配線ブロックで使用される
基板の平面図である。
【図4B】図1AないしCの配線ブロックで使用される
基板の側面図である。
【図4C】図1AないしCの配線ブロックで使用される
基板の底面図である。
【図4D】本発明によって使用される容量補償手段の概
略図である。
【図4E】本発明によって使用されるインピーダンス整
合手段の概略図である。
【図5】図1AないしCの配線ブロックで使用される、
部分的に示された、基板上に取り付けられた接続ブロッ
クの側面部分断面図である。
【図6A】図1AないしCの配線ブロックで使用される
接続ストリップの側面図である。
【図6B】図1AないしCの配線ブロックで使用される
接続ストリップの平面図である。
【図6C】図1AないしCの配線ブロックで使用される
接続ストリップの端面図である。
【図6D】図1AないしCの配線ブロックで使用される
接続ストリップの、図6Aの線6D−6Dに沿った部分
断面図である。
【図7A】図6AないしDの接続ストリップで使用され
るハウジングの側面図である。
【図7B】図6AないしDの接続ストリップで使用され
るハウジングの平面図である。
【図7C】図6AないしDの接続ストリップで使用され
るハウジングの底面図である。
【図7D】図6AないしDの接続ストリップで使用され
るハウジングの、図7Cの線7D−7Dに沿った図であ
る。
【図7E】図6AないしDの接続ストリップで使用され
るハウジングの端面図である。
【図7F】図6AないしDの接続ストリップで使用され
るハウジングの、図7Aの線7F−7Fに沿った図であ
る。
【図7G】図6AないしDの接続ストリップで使用され
るハウジングの、図7Aの線7G−7Gに沿った図であ
る。
【図8A】図6AないしDの接続ストリップで使用され
る接点の側面図である。
【図8B】図6AないしDの接続ストリップで使用され
る接点の端面図である。
【図8C】図6AないしDの接続ストリップで使用され
る接点の、図8Aの線8C−8Cに沿った図である。
【図8D】図6AないしDの接続ストリップで使用され
る接点の、図8Aの線8D−8Dに沿った図である。
【図9A】図2AないしBのベースのない図1Aないし
Cの配線ブロックの平面図である。
【図9B】図2AないしBのベースのない図1Aないし
Cの配線ブロックの側面図である。
【図9C】図2AないしBのベースのない図1Aないし
Cの配線ブロックの端面図である。
【図9D】図2AないしBのベースのない図1Aないし
Cの配線ブロックの、図9Bの9D−9Dに沿った部分
断面図である。
【図10A】本発明の代替実施例による配線ブロックの
平面図である。
【図10B】本発明の代替実施例による配線ブロックの
部分断面側面図である。
【図10C】本発明の代替実施例による配線ブロックの
端面図である。
【図11A】本発明による図6AないしDの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの側面図である。
【図11B】本発明による図6AないしDの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの第1の端面図で
ある。
【図11C】本発明による図6AないしDの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの第2の部分断面
端面図である。
【図11D】本発明による図6AないしDの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの、図11Cの線
11D−11Dに沿った図である。
【図11E】本発明による図6AないしDの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの、図11Bの線
11E−11Eに沿った図である。
【図12A】本発明によるカバー・アセンブリの第1の
部分の外側側面図である。
【図12B】本発明によるカバー・アセンブリの第1の
部分の端面図である。
【図12C】本発明によるカバー・アセンブリの第1の
部分の、図12Aの12C−12Cに沿った図である。
【図12D】本発明によるカバー・アセンブリの第1の
部分の内側側面図である。
【図13A】本発明によるカバー・アセンブリの第2の
部分の内側側面図である。
【図13B】本発明によるカバー・アセンブリの第2の
部分の端面図である。
【図13C】本発明によるカバー・アセンブリの第2の
部分の、図13Aの線13C−13Cに沿った図であ
る。
【図13D】本発明によるカバー・アセンブリの第1の
部分の外側側面図である。
【図13E】本発明によるカバー・アセンブリの第2の
部分の、図13Aの線13E−13Eに沿った図であ
る。
【図14A】本発明による基板上に取り付けられたモジ
ュラー・ジャックの側面図である。
【図14B】本発明による基板上に取り付けられたモジ
ュラー・ジャックの端面図である。
【図14C】本発明による基板上に取り付けられたモジ
ュラー・ジャックの平面図である。
【図15A】図14AないしCの基板の第1の側面図で
ある。
【図15B】図14AないしCの基板の端面図である。
【図15C】図14AないしCの基板の第2の側面図で
ある。
【図15D】図14AないしCの基板の電気接続の概略
図である。
【図16A】代替実施例による図14AないしCの基板
の第1の側面図である。
【図16B】代替実施例による図14AないしCの基板
の第2の端面図である。
【図16C】代替実施例による図14AないしCの基板
の第2の側面図である。
【図16D】代替実施例による図14AないしCの基板
の電気接続の概略図である。
【図17A】代替実施例による図14AないしCの基板
の第1の側面図である。
【図17B】代替実施例による図14AないしCの基板
の端面図である。
【図17C】代替実施例による図14AないしCの基板
の第2の側面図である。
【図17D】代替実施例による図14AないしCの基板
の電気接続の概略図である。
【図18A】代替実施例による図14AないしCの基板
の第1の側面図である。
【図18B】代替実施例による図14AないしCの基板
の端面図である。
【図18C】代替実施例による図14AないしCの基板
の第2の側面図である。
【図18D】代替実施例による図14AないしCの基板
の電気接続の概略図である。
【図19A】本発明による図12A−D、13A−Eの
カバー・アセンブリ内に設置された図14AないしCの
モジュラー・ジャックおよび基板の側面図である。
【図19B】本発明による図12A−D、13A−Eの
カバー・アセンブリ内に設置された図14AないしCの
モジュラー・ジャックおよび基板の端面図である。
【図19C】本発明による図12A−D、13A−Eの
カバー・アセンブリ内に設置された図14AないしCの
モジュラー・ジャックおよび基板の底面図である。
【図19D】本発明による図12A−D、13A−Eの
カバー・アセンブリ内に設置された図14AないしCの
モジュラー・ジャックおよび基板の平面図である。本発
明による図12A−D、13A−Eのカバー・アセンブ
リ内に設置された図14AないしCのモジュラー・ジャ
ックおよび基板の電気接続の概略図である。
【図20A】本発明の代替実施例によるカバー・アセン
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
側面図である。
【図20B】本発明の代替実施例によるカバー・アセン
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
端面図である。
【図20C】本発明の代替実施例によるカバー・アセン
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
底面図である。
【図20D】本発明の代替実施例によるカバー・アセン
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
平面図である。
【図21A】図20AないしDのカバー・アセンブリの
第1の部分の外側側面図である。
【図21B】図21Aの線21B−21Bに沿った図で
ある。
【図21C】図20AないしDのカバー・アセンブリの
第1の部分の端面図である。
【図21D】図20AないしDのカバー・アセンブリの
第1の部分の内側側面図である。
【図21E】図20AないしDのカバー・アセンブリの
第1の部分の平面図である。
【図22A】図20AないしDのカバー・アセンブリの
第2の部分の内側側面図である。
【図22B】図20AないしDのカバー・アセンブリの
第2の部分の端面図である。
【図22C】図22Aの線22C−22Cに沿った図で
ある。
【図22D】図20AないしDのカバー・アセンブリの
第1の部分の外側側面図である。
【図22E】図22Aの線22E−22Eに沿った図で
ある。
【図23A】図20AないしDの基板上に取り付けられ
たモジュラー・ジャックの側面図である。
【図23B】図20AないしDの基板上に取り付けられ
たモジュラー・ジャックの端面図である。
【図23C】図20AないしDの基板上に取り付けられ
たモジュラー・ジャックの平面図である。
【図24A】図23AないしCの基板の第1の側面図で
ある。
【図24B】図23AないしCの基板の端面図である。
【図24C】図23AないしCの基板の第2の側面図で
ある。
【図24D】図23AないしCの基板の電気接続の概略
図である。
【図24E】任意選択の2ペア・テスト・アダプタの電
気接続の概略図である。
【図25A】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【図25B】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【図25C】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【図26A】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【図26B】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【図26C】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【図27A】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【図27B】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【図27C】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
【符号の説明】
100 配線ブロック 102 ベース 104 取付けブラケット 106 基板 110 列 120 溝 122 開口部 124 直立部材 128 プラットフォーム 130 スロット 132 垂直ノッチ 134 保持レッジ 154 カットアウト 160 弾性パネル 166 直立部材 174 長手方向レール 176 ポスト 180 弾性アーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年8月19日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0040
【補正方法】変更
【補正内容】
【0040】図25AないしCは、4つの隣接するツイ
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく1MHzないし10
0MHzの周波数の関数として、米国特許第50449
79号のブロックに関する最悪ケースの減衰、NEX
T、および反射減衰量の性能データを示す。反射減衰量
および減衰性能は、範疇5漏話要件を少なくとも4dB
(デシベル)だけ満たしているが、100MHzではN
EXT要件は40dB以上である。この製品は測定値が
100MHzで35.9dBにすぎず、他の周波数では
一貫して範疇5NEXT要件から外れている。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0041
【補正方法】変更
【補正内容】
【0041】図26AないしCは、4つの隣接するツイ
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく1MHz(メガヘル
ツ)ないし100MHzの周波数の関数として、AT&
T110T−50ブロックに関する最悪ケースの減衰、
NEXT、および反射減衰量の性能データを示す。反射
減衰量および減衰性能は範疇5要件を満たしているよう
だが、この製品のNEXT性能はTSB40範疇5漏話
要件に少なくとも7dBだけ満たない。100MHzで
はNEXT要件は40dB以上である。この製品は測定
値が100MHzで32.7dBにすぎず、他の周波数
では一貫して範疇5NEXT要件から外れている。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年11月2日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0064
【補正方法】変更
【補正内容】
【0064】図14A−C、15A−Dを参照すると、
基板402上にモジュラー・ジャック400が取り付け
られている。ジャック400は、基板402の開口部4
06内に押し込まれる弾性部材404によって基板40
0に固定されている。さらに、ジャック400はリード
線408を含み、該リード線408はさらに、ジャック
400を基板402に固定し、基板402に電気的接続
も提供している。ジャックはたとえば、Steward
Stamping,AMP Incorporate
dおよび他のモジュラー・コネクタ製造業者から市販さ
れている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0066
【補正方法】変更
【補正内容】
【0066】図16A−D、17A−D、18A−Dを
参照すると、基板402の代替実施例が示されている。
基板402’(図16AないしC)、402”(図17
AないしC)、402”’(図18AないしC)は、実
際の回路パターンと、基板の一方の側だけで端縁接点パ
ッドを使用していることと、ジャックおよび端縁接点の
反応不平衡を保証するために一体に形成された容量素子
を追加していることを除き、基板402に類似してい
る。この容量素子は、本出願の出願人に譲渡され、引用
によって本明細書に合体された、米国特許出願第07/
993480号に記載されたのと同じタイプのものであ
る。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0071
【補正方法】変更
【補正内容】
【0071】モジュラー・ジャック・テスト・アセンブ
リは接続ストリップ114上の任意の数の位置用に構成
できることが理解されよう。アセンブリ430は、8つ
の位置用の接点を示す。一例として、4位置モジュラー
・ジャック・テスト・アセンブリを図20A−D、21
A−E、23A−E及び24A−Eに示す。これらの図
は、上記で説明した実施例に従って番号を付けてあり、
説明のためにプライム符号を追加してある。次の違いに
留意されたい。ホール416は含まれていない。トレー
スはパッド414’とパッド426’の間に直接接続さ
れている。上部本体部分342’は矩形であり、矩形の
キャビティ352’を有する。ジャック400’は本体
部分342’の上に配設されている。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図25A
【補正方法】変更
【補正内容】
【図25A】米国特許第5044979号のブロックに
関する減衰の性能データを周波数の関数として示す図で
ある。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図25B
【補正方法】変更
【補正内容】
【図25B】米国特許第5044979号のブロックに
関するNEXTの性能データを周波数の関数として示す
図である。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図25C
【補正方法】変更
【補正内容】
【図25C】米国特許第5044979号のブロックに
関する反射減衰量の性能データを周波数の関数として示
す図である。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図26A
【補正方法】変更
【補正内容】
【図26A】AT&T 110T−50のブロックに関
する減衰の性能データを周波数の関数として示す図であ
る。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図26B
【補正方法】変更
【補正内容】
【図26B】AT&T 110T−50のブロックに関
するNEXTの性能データを周波数の関数として示す図
である。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図26C
【補正方法】変更
【補正内容】
【図26C】AT&T 110T−50のブロックに関
する反射減衰量の性能データを周波数の関数として示す
図である。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図27A
【補正方法】変更
【補正内容】
【図27A】本発明の減衰の性能データを周波数の関数
として示す図である。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図27B
【補正方法】変更
【補正内容】
【図27B】本発明のNEXTの性能データを周波数の
関数として示す図である。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図27C
【補正方法】変更
【補正内容】
【図27C】本発明の反射減衰量の性能データを周波数
の関数として示す図である。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接続された送信回線に電気平衡を復元す
    る際に使用される配線装置であって、 第1および第2の対向する表面と、対向する側面と、対
    向する端部とを有し、一体に形成された容量素子を有す
    る基板と、 前記基板上に配設され、 (1)対向する上部および下部端部を有するハウジング
    と、 (2)それぞれが、送信回線の導体に接続するための手
    段を第1の端部に含み、前記基板に接続するための手段
    を第2の端部に含む、前記上部端部と下部端部の間に伸
    びる前記ハウジング中の複数の接点とを含む、第1列お
    よび第2列の第1のコネクタ手段と、 前記基板上に配設され、 (1)対向する上部および下部端部を有するハウジング
    と、 (2)それぞれが、接点手段を第1の端部に含み、前記
    基板に接続するための手段を第2の端部に含む、前記上
    部端部と下部端部の間に伸びる前記ハウジング中の複数
    の第1および第2の接点とを含む、第3列の第2のコネ
    クタ手段とを備え、 前記第1列中の前記第1のコネクタ手段の前記接点が、
    前記基板上の第1の回路手段によって前記第2のコネク
    タ手段の対応する前記第1の接点に接続され、前記第2
    列中の前記第1のコネクタ手段の前記接点が、前記基板
    の第2の回路手段によって前記第2のコネクタ手段の対
    応する前記第2の接点に接続され、前記第2のコネクタ
    手段の前記第1および第2の接点が協働して、前記第1
    列および第2列中の前記第1のコネクタ手段の対応する
    接点の間で切断可能な電気接続を形成することを特徴と
    する配線装置。
  2. 【請求項2】 各前記容量素子が、送信回線の間の漏話
    が低減された、電気平衡を送信回線に復元するための所
    望の容量を得るために、形成された構成で間隔を置いて
    設置され接続された、複数のメッキ・スルー・ホールを
    備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記基板が誘電材料から成ることを特徴
    とする請求項1に記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記第1のコネクタ手段の前記接点が絶
    縁貫通ビーム接点を備えることを特徴とする請求項1に
    記載の装置。
  5. 【請求項5】 送信回線の導体を接続するための前記手
    段が、前記ビーム接点の前記第1の端部に向かって伸び
    る1対のビームを備えることを特徴とする請求項4に記
    載の装置。
  6. 【請求項6】 前記第1および第2のコネクタ手段の前
    記接点の、前記基板に接続するための前記手段が、はん
    だ付けテールを備えることを特徴とする請求項1に記載
    の装置。
  7. 【請求項7】 前記第1および第2のコネクタ手段の前
    記接点の、前記基板に接続するための前記手段が、はん
    だなしテールを備えることを特徴とする請求項1に記載
    の装置。
  8. 【請求項8】 前記コネクタ手段の前記第1および第2
    の接点がそれぞれ、前記第1の端部に向かって伸びる弾
    性アームを含むことを特徴とする請求項1に記載の装
    置。
  9. 【請求項9】 対向する上部表面および下部表面を有す
    るベースを備え、前記基板が前記ベース上に配設され、
    前記ベースが取付け手段を含むことを特徴とする請求項
    1に記載の装置。
  10. 【請求項10】 対向する上部表面および下部表面と、
    対向する側面と、対向する端部とを有するブラケットを
    備え、前記ブラケットの前記下部表面が第1のスナップ
    ・ロック取付け手段によって前記ベースに取り付けら
    れ、前記基板が第2のスナップ・ロック取付け手段によ
    って前記ブラケットの前記上部表面に取り付けられるこ
    とを特徴とする請求項9に記載の装置。
  11. 【請求項11】 前記第1のスナップ・ロック取付け手
    段が、 さらに、 (1)前記下部表面の全長に沿ったレールと、 (2)前記レールの表面から下向きに伸びる間隔を置い
    て配置された複数のポストと、 (3)対向する側面にある前記ポストの一端から外側上
    向きに伸びる1対の弾性アームとを含む前記ブラケット
    と、 さらに、 (1)前記ブラケットの前記レールが受け入れられる、
    前記上部表面中の少なくとも1つの対応する長手方向溝
    と、 (2)前記溝内の前記ベースの前記上部表面および下部
    表面を通過する間隔を置いて配置された複数のホール
    と、 (3)前記間隔を置いて配置されたホールのそれぞれ内
    に形成された対向する1対の保持端縁とを含む前記ベー
    スとを備え、各前記アームの一端が間隔を置いて配置さ
    れた前記ホール内の対応する前記保持端縁と係合するこ
    とを特徴とする請求項10に記載の装置。
  12. 【請求項12】 前記第2のスナップ・ロック取付け手
    段が、 前記ブラケットを備え、該ブラケットがさらに、 前記ブラケットの前記側面に配設され、上向きに伸びる
    複数の弾性パネルと、 間に溝を形成し、全体として上部支持表面を形成する上
    部平面を有する、前記ブラケットの前記上部表面から上
    向きに伸びる複数のレールと、 各前記パネルから伸びる保持レッジとを含み、前記保持
    レッジが前記基板の前記第1の表面と係合し、同時に、
    前記基板の前記第2の表面が前記支持表面によって支持
    されることを特徴とする請求項10に記載の装置。
  13. 【請求項13】 前記ブラケットがさらに、前記パネル
    の間に配設された複数の側面保持部材を含み、 前記基板がさらに、複数の凹部を側面に含み、前記凹部
    が前記側面保持部材を受け入れることを特徴とする請求
    項12に記載の装置。
  14. 【請求項14】 前記第1列の前記第1のコネクタ手段
    の前記接点を受け入れるための第1列のメッキ・スルー
    ・ホールと、 前記第2のコネクタ手段の前記第1の接点を受け入れる
    ための第2列のメッキ・スルー・ホールと、 前記第2列のメッキ・スルー・ホールに隣接する、前記
    第2のコネクタ手段の前記第2の接点を受け入れるため
    の第3列のメッキ・スルー・ホールと、 前記第2列の前記第1のコネクタ手段の前記接点を受け
    入れるための第4列のメッキ・スルー・ホールとを備
    え、前記第2列および第3列のメッキ・スルー・ホール
    が前記第1列のメッキ・スルー・ホールと前記第4列の
    メッキ・スルー・ホールの間に配設され、 前記第1の回路手段が前記第1のスルー・ホールを前記
    第3のスルー・ホールに接続し、 前記第2の回路手段が前記第4のスルー・ホールを前記
    第3のスルー・ホールに接続し、 前記第1列のメッキ・スルー・ホールに隣接する第5列
    のメッキ・スルー・ホールと、 前記第5のスルー・ホールを、選択された前記第1のス
    ルー・ホールに接続する第3の回路手段とを備え、前記
    第1のスルー・ホールと第5のスルー・ホールの間のカ
    ップリングが、前記第2列のスルー・ホールに接続され
    た前記第2のコネクタ手段によって誘発される容量不平
    衡を補償し、 前記第2列のメッキ・スルー・ホールに隣接する第6列
    のメッキ・スルー・ホール・ペアと、 前記第6のスルー・ホールを、選択された前記第2のス
    ルー・ホールに接続する第4の回路手段とを備え、前記
    第2のスルー・ホールと第6のスルー・ホールの間のカ
    ップリングが、前記第1列のスルー・ホールに接続され
    た前記第1のコネクタ手段によって誘発される容量不平
    衡を補償し、 前記第3列のメッキ・スルー・ホールに隣接する第7列
    のメッキ・スルー・ホール・ペアと、 前記第7のスルー・ホールを、選択された前記第3のス
    ルー・ホールに接続する第5の回路手段とを備え、前記
    第3のスルー・ホールと第7のスルー・ホールの間のカ
    ップリングが、前記第4列のスルー・ホールに接続され
    た前記第1のコネクタ手段によって誘発される容量不平
    衡を補償し、 前記第4列のメッキ・スルー・ホールに隣接する第8列
    のメッキ・スルー・ホール・ペアと、 前記第8のスルー・ホールを、選択された前記第4のス
    ルー・ホールに接続する第6の回路手段とを備え、前記
    第4のスルー・ホールと第8のスルー・ホールの間のカ
    ップリングが、前記第3列のスルー・ホールに接続され
    た前記第2のコネクタ手段によって誘発される容量不平
    衡を補償することを特徴とする請求項1に記載の装置。
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