JPH07176336A - ブレーク・テスト機能を含む電気的に拡張された配線ブロック - Google Patents
ブレーク・テスト機能を含む電気的に拡張された配線ブロックInfo
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- JPH07176336A JPH07176336A JP6159480A JP15948094A JPH07176336A JP H07176336 A JPH07176336 A JP H07176336A JP 6159480 A JP6159480 A JP 6159480A JP 15948094 A JP15948094 A JP 15948094A JP H07176336 A JPH07176336 A JP H07176336A
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
- H01R4/2416—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type
- H01R4/242—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type the contact members being plates having a single slot
- H01R4/2425—Flat plates, e.g. multi-layered flat plates
- H01R4/2429—Flat plates, e.g. multi-layered flat plates mounted in an insulating base
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M3/00—Automatic or semi-automatic exchanges
- H04M3/22—Arrangements for supervision, monitoring or testing
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/922—Telephone switchboard protector
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/941—Crosstalk suppression
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ブレーク・テスト機能を含んでおり、ツイス
ト・ペア・ワイヤ間の電気的平衡を達成する手段を有す
る配線ブロックを提供する。 【構成】 送信性能を最適化するように設計されており
一体的に形成された送信回線および容量素子を含むプリ
ント基板を使用する。送信回線は、メッキ・スルー・ホ
ールの新しい使用法によって提供される一体容量素子を
含むインピーダンス制御回路から構成されている。ホー
ルは、所望の容量を生成するような寸法および間隔にし
て、構成で相互接続することができる。間に１列の接続
ストリップを挟んだ２列の接続ブロックが、好ましくは
はんだなし手段によって基板の一方の側に取り付けられ
ており、基板上の回路によって相互接続されている。容
量素子は、インピーダンス制御回路によって、接続ブロ
ックおよび接続ストリップの選択されたリード線の間に
接続されている。
ト・ペア・ワイヤ間の電気的平衡を達成する手段を有す
る配線ブロックを提供する。 【構成】 送信性能を最適化するように設計されており
一体的に形成された送信回線および容量素子を含むプリ
ント基板を使用する。送信回線は、メッキ・スルー・ホ
ールの新しい使用法によって提供される一体容量素子を
含むインピーダンス制御回路から構成されている。ホー
ルは、所望の容量を生成するような寸法および間隔にし
て、構成で相互接続することができる。間に１列の接続
ストリップを挟んだ２列の接続ブロックが、好ましくは
はんだなし手段によって基板の一方の側に取り付けられ
ており、基板上の回路によって相互接続されている。容
量素子は、インピーダンス制御回路によって、接続ブロ
ックおよび接続ストリップの選択されたリード線の間に
接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として通信の分野で
使用される配線ブロックに関する。さらに具体的には、
本発明はインピーダンス制御電気平衡配線ブロック・ア
センブリに関する。
使用される配線ブロックに関する。さらに具体的には、
本発明はインピーダンス制御電気平衡配線ブロック・ア
センブリに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】通信シ
ステムまたはネットワーク、あるいはその両方の効率
は、使用されるコネクタ方式の保全性に直接依存してい
る。そのようなコネクタ方式はたとえば、装置／ユーザ
・アクセス用のインタフェース（アウトレット・コネク
タ）、送信手段（水平およびバックボーン・ケーブリン
グ）、および管理／分配点（交差接続およびパッチング
機構）を含む。導入システムに使用される送信媒体のタ
イプや機能にかかわらず、配線インフラストラクチャの
保全性は、該インフラストラクチャをバインドする個別
の構成要素の性能と同程度にすぎない。
ステムまたはネットワーク、あるいはその両方の効率
は、使用されるコネクタ方式の保全性に直接依存してい
る。そのようなコネクタ方式はたとえば、装置／ユーザ
・アクセス用のインタフェース（アウトレット・コネク
タ）、送信手段（水平およびバックボーン・ケーブリン
グ）、および管理／分配点（交差接続およびパッチング
機構）を含む。導入システムに使用される送信媒体のタ
イプや機能にかかわらず、配線インフラストラクチャの
保全性は、該インフラストラクチャをバインドする個別
の構成要素の性能と同程度にすぎない。
【０００３】一例として、非標準コネクタまたはペア方
式では、グループの移動、システムの変更、または導入
された送信特性が既存のアプリケーションに適合してい
るが、後でシステムをより高い送信速度に拡張またはグ
レードアップする際に不適切な性能を有することが分か
った接続ハードウェアを含む導入システムに適応するよ
うに作業領域アウトレットを再配線する必要がある。し
たがって、きちんと条件を満たした設計および送信機能
をもたない接続ハードウェアはユーザの生産性を低下さ
せ、システムの性能を損ない、新規のアプリケーション
の重大な障害になる可能性がある。
式では、グループの移動、システムの変更、または導入
された送信特性が既存のアプリケーションに適合してい
るが、後でシステムをより高い送信速度に拡張またはグ
レードアップする際に不適切な性能を有することが分か
った接続ハードウェアを含む導入システムに適応するよ
うに作業領域アウトレットを再配線する必要がある。し
たがって、きちんと条件を満たした設計および送信機能
をもたない接続ハードウェアはユーザの生産性を低下さ
せ、システムの性能を損ない、新規のアプリケーション
の重大な障害になる可能性がある。
【０００４】配線ライフ・サイクルは通常１０年ないし
２０年の期間に及ぶので、信頼性、接続保全性、および
耐久性も重要な留意事項である。通信接続ハードウェア
の仕様および性能に適切に対処するには、有意義で利用
可能な基準点を定めることが好ましい。多くの人が商用
通信構成要素および導入システム用の国際基準とみなし
ている主要な基準は、標準ANSI/EIA/TIA-568 (TIA-568)
"Commercial Building Telecommunications Wiring St
andard" である。TIA-568 の補遺Technical Systems Bu
lletinは、TIA/EIA TSB40 (TSB40)"Additional Transmi
ssion Specifications for Unshielded Twisted-Pair C
onnecting Hardware" である。これらの規格で対象とさ
れる通信ケーブリングの多数の態様には、接続ハードウ
ェアの設計、信頼性、および送信性能が含まれる。した
がって、業界では、性能クレームおよび比較データの基
準とすることができる１組の共通の試験方法および合格
／不合格基準を定めた。
２０年の期間に及ぶので、信頼性、接続保全性、および
耐久性も重要な留意事項である。通信接続ハードウェア
の仕様および性能に適切に対処するには、有意義で利用
可能な基準点を定めることが好ましい。多くの人が商用
通信構成要素および導入システム用の国際基準とみなし
ている主要な基準は、標準ANSI/EIA/TIA-568 (TIA-568)
"Commercial Building Telecommunications Wiring St
andard" である。TIA-568 の補遺Technical Systems Bu
lletinは、TIA/EIA TSB40 (TSB40)"Additional Transmi
ssion Specifications for Unshielded Twisted-Pair C
onnecting Hardware" である。これらの規格で対象とさ
れる通信ケーブリングの多数の態様には、接続ハードウ
ェアの設計、信頼性、および送信性能が含まれる。した
がって、業界では、性能クレームおよび比較データの基
準とすることができる１組の共通の試験方法および合格
／不合格基準を定めた。
【０００５】データ環境で接続ハードウェア性能を判定
するには、広範囲のアプリケーションおよびコネクタ・
タイプに関するテスト方法および合格／不合格基準を定
めることが好ましい。メガビットとメガヘルツの間の関
係が、使用されるコード化方式に依存するので、業界規
格やコード化方式の参照を提供せずにビット・レートを
指定する、配線構成要素に関する性能クレームにはほと
んど価値がない。したがって、広範囲のアプリケーショ
ンにわたる性能情報を標準化することは製造業者とエン
ド・ユーザの両方の利益になる。このため、TIA-568 や
TSB40 などのアプリケーション独立規格は、１秒当たり
ビット数ではなくヘルツ単位の性能基準を指定してい
る。この情報は、特定のアプリケーションの要件が満た
されているかどうかを判定するために適用することがで
きる。たとえば、IEEE 802.3i(10BASE-T) 規格中の多数
の性能要件はメガヘルツ（ＭＨｚ）単位で指定されてお
り、このアプリケーションではデータが10 Mbps で送信
されるが、規格ではテスト「周波数」が指定されている
（15 MHz程度）。
するには、広範囲のアプリケーションおよびコネクタ・
タイプに関するテスト方法および合格／不合格基準を定
めることが好ましい。メガビットとメガヘルツの間の関
係が、使用されるコード化方式に依存するので、業界規
格やコード化方式の参照を提供せずにビット・レートを
指定する、配線構成要素に関する性能クレームにはほと
んど価値がない。したがって、広範囲のアプリケーショ
ンにわたる性能情報を標準化することは製造業者とエン
ド・ユーザの両方の利益になる。このため、TIA-568 や
TSB40 などのアプリケーション独立規格は、１秒当たり
ビット数ではなくヘルツ単位の性能基準を指定してい
る。この情報は、特定のアプリケーションの要件が満た
されているかどうかを判定するために適用することがで
きる。たとえば、IEEE 802.3i(10BASE-T) 規格中の多数
の性能要件はメガヘルツ（ＭＨｚ）単位で指定されてお
り、このアプリケーションではデータが10 Mbps で送信
されるが、規格ではテスト「周波数」が指定されている
（15 MHz程度）。
【０００６】TSB40 で非遮蔽ツイスト・ペア（ＵＴＰ）
コネクタ向けに定義された送信パラメータは、減衰と近
端末漏話（ＮＥＸＴ）と反射減衰量とを含む。
コネクタ向けに定義された送信パラメータは、減衰と近
端末漏話（ＮＥＸＴ）と反射減衰量とを含む。
【０００７】コネクタ減衰とは、様々な周波数でのコネ
クタを介した信号出力損失の測度である。コネクタ減衰
は、正の周波数依存値としてデシベル単位で表される。
減衰値が低ければ低いほど、減衰性能はよくなる。接続
ハードウェアは一般に２つの活動装置の間のケーブリン
グの長さと比べて電気的に短いとみなされている（すな
わち、最大１００ｍのケーブルが通常許容されている）
ので、接続ハードウェアの減衰性能は通常、重大な性能
留意事項ではない。
クタを介した信号出力損失の測度である。コネクタ減衰
は、正の周波数依存値としてデシベル単位で表される。
減衰値が低ければ低いほど、減衰性能はよくなる。接続
ハードウェアは一般に２つの活動装置の間のケーブリン
グの長さと比べて電気的に短いとみなされている（すな
わち、最大１００ｍのケーブルが通常許容されている）
ので、接続ハードウェアの減衰性能は通常、重大な性能
留意事項ではない。
【０００８】コネクタ漏話とは、様々な周波数でのコネ
クタ内の１つのペアから他のペアへの信号結合の測度で
ある。漏話カップリングは信号源に近い送信セグメント
の間で最大になるので、（遠端に対するものとして）近
端漏話は一般に最悪ケースとみなされる。測定される値
は負であるが、近端漏話（ＮＥＸＴ）損失は周波数依存
値としてデシベル値として表される。ＮＥＸＴ損失が大
きければ大きいほど、漏話性能はよくなる。
クタ内の１つのペアから他のペアへの信号結合の測度で
ある。漏話カップリングは信号源に近い送信セグメント
の間で最大になるので、（遠端に対するものとして）近
端漏話は一般に最悪ケースとみなされる。測定される値
は負であるが、近端漏話（ＮＥＸＴ）損失は周波数依存
値としてデシベル値として表される。ＮＥＸＴ損失が大
きければ大きいほど、漏話性能はよくなる。
【０００９】コネクタ反射減衰量とは、ケーブルとコネ
クタの間のインピーダンス整合の度合いの測度である。
インピーダンスの不連続が存在すると、信号の反射が起
こる。このような反射は、反射減衰量の単位で測定し表
すことができる。このパラメータは、周波数依存値とし
てデシベル単位で表すこともできる。反射減衰量が多け
れば多いほど、反射減衰量性能はよくなる。
クタの間のインピーダンス整合の度合いの測度である。
インピーダンスの不連続が存在すると、信号の反射が起
こる。このような反射は、反射減衰量の単位で測定し表
すことができる。このパラメータは、周波数依存値とし
てデシベル単位で表すこともできる。反射減衰量が多け
れば多いほど、反射減衰量性能はよくなる。
【００１０】ツイスト・ペア・ケーブリングとの使用向
けに設計された大部分の高速送信アプリケーションは、
全２重モードでは動作しない（すなわち、同じペアを介
して送信信号と受信信号が送られることはない）ので、
コネクタによって引き起こされる信号の反射の影響は一
般に、ツイスト・ペア・ケーブリングとの使用向けに設
計された既存のアプリケーションをサポートするツイス
ト・ペア・ケーブリングの能力に関しては重大ではな
い。しかし、全２重送信を使用する将来の高速アプリケ
ーションの場合、コネクタ反射減衰量は、正しく制御し
ないかぎり重大な制限をもたらす。
けに設計された大部分の高速送信アプリケーションは、
全２重モードでは動作しない（すなわち、同じペアを介
して送信信号と受信信号が送られることはない）ので、
コネクタによって引き起こされる信号の反射の影響は一
般に、ツイスト・ペア・ケーブリングとの使用向けに設
計された既存のアプリケーションをサポートするツイス
ト・ペア・ケーブリングの能力に関しては重大ではな
い。しかし、全２重送信を使用する将来の高速アプリケ
ーションの場合、コネクタ反射減衰量は、正しく制御し
ないかぎり重大な制限をもたらす。
【００１１】これらのパラメータのチャネル性能に対す
る正味効果は、ＳＮ比（ＳＮＲ）で表すことができる。
接続ハードウェアの場合、ＳＮＲに対して最も大きな影
響を及ぼすことが分かっているパラメータは近端漏話で
ある。
る正味効果は、ＳＮ比（ＳＮＲ）で表すことができる。
接続ハードウェアの場合、ＳＮＲに対して最も大きな影
響を及ぼすことが分かっているパラメータは近端漏話で
ある。
【００１２】ＵＴＰケーブリング構成要素の複数の性能
レベルを指定する業界規格がいくつか定められている。
たとえば、範疇３、４、５のケーブルおよび接続ハード
ウェアは、それぞれEIA/TIA TSB-36およびTIA/EIA TSB4
0 で指定されている。これらの仕様では、範疇３構成要
素用の送信要件は最大16 MHzと指定されている。該要件
は通常、4 MBpsトークン・リングや10BASE-Tなどの、最
大10 Mbps の送信速度をもつＵＴＰ音声データ・アプリ
ケーションおよびIEEE 802シリーズ・データ・アプリケ
ーションをサポートする。
レベルを指定する業界規格がいくつか定められている。
たとえば、範疇３、４、５のケーブルおよび接続ハード
ウェアは、それぞれEIA/TIA TSB-36およびTIA/EIA TSB4
0 で指定されている。これらの仕様では、範疇３構成要
素用の送信要件は最大16 MHzと指定されている。該要件
は通常、4 MBpsトークン・リングや10BASE-Tなどの、最
大10 Mbps の送信速度をもつＵＴＰ音声データ・アプリ
ケーションおよびIEEE 802シリーズ・データ・アプリケ
ーションをサポートする。
【００１３】範疇４構成要素用の送信要件は、最大20 M
Hzと指定されている。該要件は通常、トークン・リング
などの、最大16 Mbps の送信速度をもつＵＴＰ音声デー
タ・アプリケーションおよびIEEE 802シリーズ・データ
・アプリケーションをサポートする。
Hzと指定されている。該要件は通常、トークン・リング
などの、最大16 Mbps の送信速度をもつＵＴＰ音声デー
タ・アプリケーションおよびIEEE 802シリーズ・データ
・アプリケーションをサポートする。
【００１４】範疇５構成要素用の送信要件は、最大100
MHz と指定されている。該要件は、100 Mbpsツイスト・
ペア物理媒体依存(TP-PMD)アプリケーションや 155 Mbp
s ATM アプリケーションなどの、最大100 Mbpsの送信速
度をもつＵＴＰ音声データ・アプリケーションおよび新
規のビデオ・データ・アプリケーション、ならびにANSI
X3T9 シリーズ・データ・アプリケーションをサポート
する。
MHz と指定されている。該要件は、100 Mbpsツイスト・
ペア物理媒体依存(TP-PMD)アプリケーションや 155 Mbp
s ATM アプリケーションなどの、最大100 Mbpsの送信速
度をもつＵＴＰ音声データ・アプリケーションおよび新
規のビデオ・データ・アプリケーション、ならびにANSI
X3T9 シリーズ・データ・アプリケーションをサポート
する。
【００１５】ＵＴＰコネクタが所与の性能範疇の条件を
満たすようにするには、設計や所期された使用法にかか
わらず、すべての適用可能な送信要件を満たさなければ
ならない。送信基準を満たすという課題は、コネクタ範
疇が最悪ケース性能に当てはまるためにさらに難しくな
る。たとえば、範疇３を満たす組合せを除くすべてのペ
ア組合せ用の範疇５ＮＥＸＴ要件を満たす作業領域アウ
トレットは、範疇３コネクタとして分類できるにすぎな
い（ただし、このアウトレットが他のすべての適用可能
な要件を満たすものとする）。
満たすようにするには、設計や所期された使用法にかか
わらず、すべての適用可能な送信要件を満たさなければ
ならない。送信基準を満たすという課題は、コネクタ範
疇が最悪ケース性能に当てはまるためにさらに難しくな
る。たとえば、範疇３を満たす組合せを除くすべてのペ
ア組合せ用の範疇５ＮＥＸＴ要件を満たす作業領域アウ
トレットは、範疇３コネクタとして分類できるにすぎな
い（ただし、このアウトレットが他のすべての適用可能
な要件を満たすものとする）。
【００１６】「ブレーク・テスト」機能と呼ばれること
もある回路割込み機能を含む配線／コネクタ・ブロック
は周知である。たとえば、そのような製品は米国特許第
5044979 号、第4547034 号、および第4615576 号に記載
されている。これらの特許は、２列のワイヤ終端コネク
タの間に割込み可能電気接続を提供するための任意選択
のコネクタによって分離された該２列のワイヤ終端コネ
クタを有する配線／コネクタ・ブロックを記載してい
る。これらの従来技術のブロックの重要な制限は、隣接
する接点の空間的位置合わせによって、入力終端と出力
終端の間のコネクタ内で漏話カップリングが発生する可
能性があることである。
もある回路割込み機能を含む配線／コネクタ・ブロック
は周知である。たとえば、そのような製品は米国特許第
5044979 号、第4547034 号、および第4615576 号に記載
されている。これらの特許は、２列のワイヤ終端コネク
タの間に割込み可能電気接続を提供するための任意選択
のコネクタによって分離された該２列のワイヤ終端コネ
クタを有する配線／コネクタ・ブロックを記載してい
る。これらの従来技術のブロックの重要な制限は、隣接
する接点の空間的位置合わせによって、入力終端と出力
終端の間のコネクタ内で漏話カップリングが発生する可
能性があることである。
【００１７】正規のクリップ間隔では、ツイスト・ペア
・ワイヤと共に使用したときに、あるペア（平衡送信回
線）を構成する「チップ」および「リング」ワイヤの容
量結合が異なるペアの隣接する導体の容量結合に等しく
なるように、隣接するクリップ列の間で一様な容量結合
が発生する。漏話性能はペアの間の容量不平衡の度合い
（すなわち、あるペアの各導体と他のペアの導体との間
の容量結合の差）によって決定されるので、列の間の間
隔が一定であると、隣接する回路の間の漏話性能に関し
て制限がもたらされる。この制限の範囲は、送信性能で
表されている。これらの製品の送信テストによって、該
製品は範疇５要件を満たさないことが分かっている。し
たがって、高速発信アプリケーションをサポートするこ
れらの製品の能力は、範疇４以下のケーブリング・シス
テムによってサポートされるアプリケーションに制限さ
れている。
・ワイヤと共に使用したときに、あるペア（平衡送信回
線）を構成する「チップ」および「リング」ワイヤの容
量結合が異なるペアの隣接する導体の容量結合に等しく
なるように、隣接するクリップ列の間で一様な容量結合
が発生する。漏話性能はペアの間の容量不平衡の度合い
（すなわち、あるペアの各導体と他のペアの導体との間
の容量結合の差）によって決定されるので、列の間の間
隔が一定であると、隣接する回路の間の漏話性能に関し
て制限がもたらされる。この制限の範囲は、送信性能で
表されている。これらの製品の送信テストによって、該
製品は範疇５要件を満たさないことが分かっている。し
たがって、高速発信アプリケーションをサポートするこ
れらの製品の能力は、範疇４以下のケーブリング・シス
テムによってサポートされるアプリケーションに制限さ
れている。
【００１８】AT&T Technologies 110Tシリーズ端末ブロ
ックは、底部絶縁変位端末が、２列の１１０Ｃコネクタ
の間に位置決めされた接点から伸びる曲がりテール・リ
ード線に接続された、２列の既知の１００Ｃシリーズ接
続ブロックを使用している。この接点は、回路割込み機
能を提供するように位置決めされ収納されている。米国
特許第5044979 号、第4547034 号、および第4615576 号
に記載された装置と同様に、この製品の正規の接点間隔
と有効電気長は、送信性能、したがって拡張ネットワー
キング・アプリケーションをサポートする能力を制限す
る効果を有する。この場合、送信性能は範疇４に制限さ
れる。
ックは、底部絶縁変位端末が、２列の１１０Ｃコネクタ
の間に位置決めされた接点から伸びる曲がりテール・リ
ード線に接続された、２列の既知の１００Ｃシリーズ接
続ブロックを使用している。この接点は、回路割込み機
能を提供するように位置決めされ収納されている。米国
特許第5044979 号、第4547034 号、および第4615576 号
に記載された装置と同様に、この製品の正規の接点間隔
と有効電気長は、送信性能、したがって拡張ネットワー
キング・アプリケーションをサポートする能力を制限す
る効果を有する。この場合、送信性能は範疇４に制限さ
れる。
【００１９】米国特許第5160273 号は、位置決めされた
シールドを使用してペアの間の漏話絶縁を高める「ブレ
ーク・テスト」装置を開示している。この設計は、上記
で論じた従来技術の装置に対する漏話性能の向上の点で
利益を提供するが、シールド素子の追加経費や、最終製
品を組み立てるのに必要な多数の追加二次工程などの他
の制限を受ける。このシールドは、信号キャリアの間の
電気絶縁を損なう恐れも高める。
シールドを使用してペアの間の漏話絶縁を高める「ブレ
ーク・テスト」装置を開示している。この設計は、上記
で論じた従来技術の装置に対する漏話性能の向上の点で
利益を提供するが、シールド素子の追加経費や、最終製
品を組み立てるのに必要な多数の追加二次工程などの他
の制限を受ける。このシールドは、信号キャリアの間の
電気絶縁を損なう恐れも高める。
【００２０】ペアの間の電気的平衡を達成して、平衡ケ
ーブリングと共に使用される他のタイプのコネクタの漏
話性能を高めるための従来技術の方法も存在する。特
に、１９９２年１２月１８日に出願された米国特許出願
第07/993480 号は、モジュラー・ジャック・アウトレッ
ト・コネクタ用の電気平衡コネクタ・アセンブリを開示
している。しかし、モジュラー・ジャック・アウトレッ
ト・コネクタは内部「ブレーク・テスト」機能を必要と
しない。現在の所、配線ブロックはペアの間の電気平衡
を達成するための補償手段を提供していない。
ーブリングと共に使用される他のタイプのコネクタの漏
話性能を高めるための従来技術の方法も存在する。特
に、１９９２年１２月１８日に出願された米国特許出願
第07/993480 号は、モジュラー・ジャック・アウトレッ
ト・コネクタ用の電気平衡コネクタ・アセンブリを開示
している。しかし、モジュラー・ジャック・アウトレッ
ト・コネクタは内部「ブレーク・テスト」機能を必要と
しない。現在の所、配線ブロックはペアの間の電気平衡
を達成するための補償手段を提供していない。
【００２１】
【課題を解決するための手段】従来技術の上述および他
の欠点は、本発明のインピーダンス制御電気平衡配線ブ
ロック・アセンブリによって解消または軽減される。本
発明によれば、電気平衡配線ブロック・アセンブリは、
相互接続された配線と接続ストリップの間の電気的平衡
を高め、それによって送信性能を最適化するように設計
された一体的に形成された容量素子をもつインピーダン
ス制御回路を含むプリント基板を使用する。送信回線
は、メッキ・スルー・ホールの新しい使用法によって提
供される一体容量素子を含むインピーダンス制御回路か
ら構成されている。トレースは、それが接続される平衡
ケーブルのインピーダンスに整合するように設計された
所与の特性インピーダンス（通常１００オーム）を提供
するような寸法および間隔にしてある。このインピーダ
ンス制御回路は、所望の容量を生成するような寸法およ
び間隔にして、様々な構成で相互接続することができる
容量ホールに接続されている。ペアの間の容量平衡を調
整するこの方法は、プリント回路の周知の素子と該素子
の対応する寄生比率を使用して新しい所望の効果をもた
らす。本発明の方法によって、容量を電気回路に追加す
る極めて反復可能で経済的な手段が得られる。間に１列
の接続ストリップを挟んだ２列の接続ブロックが、好ま
しくははんだなし手段によって基板の一方の側に取り付
けられ、基板上の回路によって相互接続されている。パ
ッチ・コネクタまたはテスト・アダプタを挿入すること
によって回路が割り込まれても、「ブレーク／テスト」
接点を分離した結果としてワイヤ終端接続ストリップと
導線中央接続ストリップの間で伸びる２つの回路用に適
度な量の補償が存在するように、該回路によって、接続
ブロックおよび接続ストリップの間の選択されたリード
線の間に容量素子が接続されている。基板はブラケット
上に取り付けられており、ブラケット自体は配線ブロッ
ク・ベース上に取り付けられている。
の欠点は、本発明のインピーダンス制御電気平衡配線ブ
ロック・アセンブリによって解消または軽減される。本
発明によれば、電気平衡配線ブロック・アセンブリは、
相互接続された配線と接続ストリップの間の電気的平衡
を高め、それによって送信性能を最適化するように設計
された一体的に形成された容量素子をもつインピーダン
ス制御回路を含むプリント基板を使用する。送信回線
は、メッキ・スルー・ホールの新しい使用法によって提
供される一体容量素子を含むインピーダンス制御回路か
ら構成されている。トレースは、それが接続される平衡
ケーブルのインピーダンスに整合するように設計された
所与の特性インピーダンス（通常１００オーム）を提供
するような寸法および間隔にしてある。このインピーダ
ンス制御回路は、所望の容量を生成するような寸法およ
び間隔にして、様々な構成で相互接続することができる
容量ホールに接続されている。ペアの間の容量平衡を調
整するこの方法は、プリント回路の周知の素子と該素子
の対応する寄生比率を使用して新しい所望の効果をもた
らす。本発明の方法によって、容量を電気回路に追加す
る極めて反復可能で経済的な手段が得られる。間に１列
の接続ストリップを挟んだ２列の接続ブロックが、好ま
しくははんだなし手段によって基板の一方の側に取り付
けられ、基板上の回路によって相互接続されている。パ
ッチ・コネクタまたはテスト・アダプタを挿入すること
によって回路が割り込まれても、「ブレーク／テスト」
接点を分離した結果としてワイヤ終端接続ストリップと
導線中央接続ストリップの間で伸びる２つの回路用に適
度な量の補償が存在するように、該回路によって、接続
ブロックおよび接続ストリップの間の選択されたリード
線の間に容量素子が接続されている。基板はブラケット
上に取り付けられており、ブラケット自体は配線ブロッ
ク・ベース上に取り付けられている。
【００２２】選択された接続ストリップ位置で接点を分
離することによって、選択された接続ブロック位置の間
の電気接続を切断するための切断プラグが提供されてい
る。該プラグは、選択された接続ストリップ接点の間に
挿入された絶縁分割部材を含む。プラグ・ストリップ・
ハウジングはさらに、プラグを接続ストリップ上で位置
合わせし保持するための手段を含む。ストリップ・ハウ
ジングおよび切断プラグは、回路が１ペア増分単位でし
か割り込まれないように設計されている。ペアの間のプ
ラグ（すなわち、隣接するペアのリング）での挿入は防
止される。
離することによって、選択された接続ブロック位置の間
の電気接続を切断するための切断プラグが提供されてい
る。該プラグは、選択された接続ストリップ接点の間に
挿入された絶縁分割部材を含む。プラグ・ストリップ・
ハウジングはさらに、プラグを接続ストリップ上で位置
合わせし保持するための手段を含む。ストリップ・ハウ
ジングおよび切断プラグは、回路が１ペア増分単位でし
か割り込まれないように設計されている。ペアの間のプ
ラグ（すなわち、隣接するペアのリング）での挿入は防
止される。
【００２３】試験用の、あるいはモジュラー・ジャック
接続が所望の他の時用のモジュラー・ジャック・テスト
・アセンブリも提供されている。モジュラー・ジャック
・テスト・アセンブリは、接続ストリップの接点とはめ
合うための端縁接点を有する、基板上に取り付けられた
モジュラー・ジャックを備えている。モジュラー・ジャ
ックおよび基板は、モジュラー・ジャック・テスト・ア
センブリを接続ストリップ上で位置合わせし保持するた
めの手段を含むハウジング・アセンブリ中に密閉されて
いる。ストリップ・ハウジングおよびテスト・プラグ
は、回路が１ペア増分単位でしかアクセスされないよう
に設計されている。これらは、プラグを、ある方向に配
向されたときしか挿入できないようにする極性機能も含
む。すべてのキーイング機能および極性機能は、テスト
・プラグが正しく位置合わせされ配向されないかぎり中
央接点へのアクセスを提供するように設計されている。
モジュラー・ジャックを含むプリント基板は、基板上の
モジュラー・ジャックと端縁接点の間の電気平衡を高
め、それによって漏話性能を最適化するように設計され
た一体に形成された容量素子を含むこともできる。
接続が所望の他の時用のモジュラー・ジャック・テスト
・アセンブリも提供されている。モジュラー・ジャック
・テスト・アセンブリは、接続ストリップの接点とはめ
合うための端縁接点を有する、基板上に取り付けられた
モジュラー・ジャックを備えている。モジュラー・ジャ
ックおよび基板は、モジュラー・ジャック・テスト・ア
センブリを接続ストリップ上で位置合わせし保持するた
めの手段を含むハウジング・アセンブリ中に密閉されて
いる。ストリップ・ハウジングおよびテスト・プラグ
は、回路が１ペア増分単位でしかアクセスされないよう
に設計されている。これらは、プラグを、ある方向に配
向されたときしか挿入できないようにする極性機能も含
む。すべてのキーイング機能および極性機能は、テスト
・プラグが正しく位置合わせされ配向されないかぎり中
央接点へのアクセスを提供するように設計されている。
モジュラー・ジャックを含むプリント基板は、基板上の
モジュラー・ジャックと端縁接点の間の電気平衡を高
め、それによって漏話性能を最適化するように設計され
た一体に形成された容量素子を含むこともできる。
【００２４】送る予定の信号の波長と比べて電気的に短
い装置は一般に、離散（または集中）素子として作られ
る。ツイスト・ペア・ケーブリング用の接続ハードウェ
アを特徴付けるために使用される最大周波数は、TSB40
に定義されたように100 MHzなので、電気長がこの周波
数での信号波長の８分の１より短い構成要素は、一連の
離散素子ではなく単一の電気エンティティとみなされ
る。たとえば、100 MHz信号は約３メートルの波長
（λ）を有し、したがって、入力接続部と出力接続部の
間の総電気長が３メートル÷８＝３８ｃｍを超えないか
ぎり、コネクタを構成する個別の構成要素（すなわち、
導線終端手段、ブレーク・テスト手段、およびプリント
回路）の特性は単一の電気エンティティとして動作す
る。
い装置は一般に、離散（または集中）素子として作られ
る。ツイスト・ペア・ケーブリング用の接続ハードウェ
アを特徴付けるために使用される最大周波数は、TSB40
に定義されたように100 MHzなので、電気長がこの周波
数での信号波長の８分の１より短い構成要素は、一連の
離散素子ではなく単一の電気エンティティとみなされ
る。たとえば、100 MHz信号は約３メートルの波長
（λ）を有し、したがって、入力接続部と出力接続部の
間の総電気長が３メートル÷８＝３８ｃｍを超えないか
ぎり、コネクタを構成する個別の構成要素（すなわち、
導線終端手段、ブレーク・テスト手段、およびプリント
回路）の特性は単一の電気エンティティとして動作す
る。
【００２５】コネクタの個別の要素の特性が「平均化」
効果を示すため、コネクタの一部の悪電気特性が他の部
分に適当な反応補償手段を導入することによって補償さ
れるように、電気補償手段を導入することができる。本
発明の場合、プリント回路に接続されたワイヤ接続手段
およびブレーク・テスト手段によって引き起こされるイ
ンピーダンス不連続および容量不平衡を補償する新しい
方法で該回路を使用する。
効果を示すため、コネクタの一部の悪電気特性が他の部
分に適当な反応補償手段を導入することによって補償さ
れるように、電気補償手段を導入することができる。本
発明の場合、プリント回路に接続されたワイヤ接続手段
およびブレーク・テスト手段によって引き起こされるイ
ンピーダンス不連続および容量不平衡を補償する新しい
方法で該回路を使用する。
【００２６】本発明の上述および他の特徴および欠点
は、当業者によって以下の詳細な説明および図面から理
解されよう。
は、当業者によって以下の詳細な説明および図面から理
解されよう。
【００２７】
【実施例】図１ＡないしＣを参照すると、本発明による
配線ブロックが１００で示されている。配線ブロック１
００は、その一方の表面上にスナップ・ロック取付けさ
れた取付けブラケット１０４を有するベース１０２を備
えている。基板１０６は、ブラケット１０４上にスナッ
プ・ロック取付けされている。複数の接続ブロック１０
８が、基板１０６上で２つの列１１０および１１２に沿
って取り付けられている。接続ブロック１０８は、本明
細書の図５に示してあり、かつ１９９２年８月２０日に
出願され、本出願の出願人に譲渡され、引用によって本
明細書に合体された米国特許出願第07/932495 号に詳細
に記載されている。図１ＡないしＣには２列の接続ブロ
ック１０８しか示されていないが、任意の数の接続ブロ
ック列を適当なベースと共に使用できることが本発明に
よって構想されている。基板１０６上で列１１０および
１１２の間の列１１６に沿って、複数の接続ストリップ
１１４が取り付けられている。
配線ブロックが１００で示されている。配線ブロック１
００は、その一方の表面上にスナップ・ロック取付けさ
れた取付けブラケット１０４を有するベース１０２を備
えている。基板１０６は、ブラケット１０４上にスナッ
プ・ロック取付けされている。複数の接続ブロック１０
８が、基板１０６上で２つの列１１０および１１２に沿
って取り付けられている。接続ブロック１０８は、本明
細書の図５に示してあり、かつ１９９２年８月２０日に
出願され、本出願の出願人に譲渡され、引用によって本
明細書に合体された米国特許出願第07/932495 号に詳細
に記載されている。図１ＡないしＣには２列の接続ブロ
ック１０８しか示されていないが、任意の数の接続ブロ
ック列を適当なベースと共に使用できることが本発明に
よって構想されている。基板１０６上で列１１０および
１１２の間の列１１６に沿って、複数の接続ストリップ
１１４が取り付けられている。
【００２８】図２ＡないしＢを参照すると、ベース１０
２は、長手方向に伸びる複数の溝１２０をもつ上部表面
１１８を含む。各溝１２０は、それを通過する複数の矩
形開口部１２２を有する。保持レッジ１２３（図１Ｂ）
は、ブラケット１０４をベース１０２上で保持するため
に開口部１２２内に形成されている。各溝１２０と位置
合わせされたベース１０２の各端部に直立部材１２４が
ある。直立部材１２４はそれぞれ、ベース１０２から上
向きに伸びる部材１２６を備えており、全体的に矩形の
プラットフォーム１２８で終わる。スロット１３０は、
部材１２６の下部を通って伸び、下端に垂直ノッチ１３
２（図１Ｂ）を含む。ノッチ１３２およびスロット１３
０は、十字形の開口部を形成する。スロット１３０の内
側に面した表面にも保持レッジ１３４が形成されてい
る。上記の態様は、本発明との使用に適した従来技術の
配線ブロックと一貫している。このブロックは、取外し
式レグ・アセンブリと共に使用してもしなくてもよく、
１９９２年８月２５日に出願され、本出願の出願人に譲
渡され、引用によって本明細書に合体された米国特許出
願第07/934923 号に記載されている。各部材１２６の一
方の側から、協働する角度付き表面１３６を含む保持端
縁が伸びている。保持端縁および表面１３６と同様に、
突起部材１３８も部材１２６の同じ側から伸びており、
該部材１３８は表面１３６に隣接している。保持端縁、
表面１３６、および部材１３８は、米国特許出願第07/9
34923 号に記載されたタイプであり、該出願の図６中の
１２９として指定されたタイプの指定ストリップを保持
するための手段を提供する。
２は、長手方向に伸びる複数の溝１２０をもつ上部表面
１１８を含む。各溝１２０は、それを通過する複数の矩
形開口部１２２を有する。保持レッジ１２３（図１Ｂ）
は、ブラケット１０４をベース１０２上で保持するため
に開口部１２２内に形成されている。各溝１２０と位置
合わせされたベース１０２の各端部に直立部材１２４が
ある。直立部材１２４はそれぞれ、ベース１０２から上
向きに伸びる部材１２６を備えており、全体的に矩形の
プラットフォーム１２８で終わる。スロット１３０は、
部材１２６の下部を通って伸び、下端に垂直ノッチ１３
２（図１Ｂ）を含む。ノッチ１３２およびスロット１３
０は、十字形の開口部を形成する。スロット１３０の内
側に面した表面にも保持レッジ１３４が形成されてい
る。上記の態様は、本発明との使用に適した従来技術の
配線ブロックと一貫している。このブロックは、取外し
式レグ・アセンブリと共に使用してもしなくてもよく、
１９９２年８月２５日に出願され、本出願の出願人に譲
渡され、引用によって本明細書に合体された米国特許出
願第07/934923 号に記載されている。各部材１２６の一
方の側から、協働する角度付き表面１３６を含む保持端
縁が伸びている。保持端縁および表面１３６と同様に、
突起部材１３８も部材１２６の同じ側から伸びており、
該部材１３８は表面１３６に隣接している。保持端縁、
表面１３６、および部材１３８は、米国特許出願第07/9
34923 号に記載されたタイプであり、該出願の図６中の
１２９として指定されたタイプの指定ストリップを保持
するための手段を提供する。
【００２９】ベース１０２はその側面に沿って複数の取
付け穴１４０も有している。取付け穴１４０によって、
配線ブロック１００を表面（通常、配線クローゼット壁
またはパネル）に取り付けることができる。
付け穴１４０も有している。取付け穴１４０によって、
配線ブロック１００を表面（通常、配線クローゼット壁
またはパネル）に取り付けることができる。
【００３０】図３ＡないしＥを参照すると、取付けブラ
ケット１０４は上部表面１４４および下部表面１４６を
それぞれ有するベース部材１４２を含む。表面１４４上
の複数のレール１４８、１４８’は溝１５０を形成す
る。ブラケット１０４の各端部にある壁１５２は、溝１
５０の端部を遮断している。サイド・レール１４８’は
複数のカットアウト１５４を含む。各カットアウト１５
４は側面保持部材１５６によって遮断されている。各側
面保持部材１５６は、それと一体に形成された支持レッ
ジ１５８を含む。レール１４８、１４８’、壁１５２、
およびレッジ１５８はすべて表面１４４から同じ距離だ
け上向きに伸び、それによって溝１５０を有する支持表
面を形成する。ブラケット１０４の各側面１６２、１６
４から複数の弾性パネル１６０が上向きに伸びている。
パネル１６０は、ブラケット１０４の側面に沿って、側
面保持部材１５６の間に位置している。各パネル１６０
は、上部部材１６８によって接続された直立部材１６６
を含む。さらに、各パネル１６０は、保持レッジ１７２
を形成する、部材１６８上の角度付き表面１７０を含
む。
ケット１０４は上部表面１４４および下部表面１４６を
それぞれ有するベース部材１４２を含む。表面１４４上
の複数のレール１４８、１４８’は溝１５０を形成す
る。ブラケット１０４の各端部にある壁１５２は、溝１
５０の端部を遮断している。サイド・レール１４８’は
複数のカットアウト１５４を含む。各カットアウト１５
４は側面保持部材１５６によって遮断されている。各側
面保持部材１５６は、それと一体に形成された支持レッ
ジ１５８を含む。レール１４８、１４８’、壁１５２、
およびレッジ１５８はすべて表面１４４から同じ距離だ
け上向きに伸び、それによって溝１５０を有する支持表
面を形成する。ブラケット１０４の各側面１６２、１６
４から複数の弾性パネル１６０が上向きに伸びている。
パネル１６０は、ブラケット１０４の側面に沿って、側
面保持部材１５６の間に位置している。各パネル１６０
は、上部部材１６８によって接続された直立部材１６６
を含む。さらに、各パネル１６０は、保持レッジ１７２
を形成する、部材１６８上の角度付き表面１７０を含
む。
【００３１】１対の長手方向レール１７４が、ブラケッ
ト１０４の下部表面１４６から下向きに伸びている。各
レール１７４は、ベース１０２の対応する溝１２０に受
け入れられる。各レール１７４の下部表面１７８から下
向きに複数のポスト１７６が伸びている。各ポスト１７
６の最下端の対向する側面から下向きに、上向き外側に
伸びる１対の弾性アーム１８０が伸びている。ポスト１
７６および関連するアーム１８０はベース１０２の開口
部１２０を通過し、アーム１８０がレッジ１２３（図１
Ｂ）と係合し、それによって保持配線ブラケット１０４
をベース１０２上で保持する。
ト１０４の下部表面１４６から下向きに伸びている。各
レール１７４は、ベース１０２の対応する溝１２０に受
け入れられる。各レール１７４の下部表面１７８から下
向きに複数のポスト１７６が伸びている。各ポスト１７
６の最下端の対向する側面から下向きに、上向き外側に
伸びる１対の弾性アーム１８０が伸びている。ポスト１
７６および関連するアーム１８０はベース１０２の開口
部１２０を通過し、アーム１８０がレッジ１２３（図１
Ｂ）と係合し、それによって保持配線ブラケット１０４
をベース１０２上で保持する。
【００３２】図４ＡないしＣを参照すると、基板１０６
が示されている。基板１０６は、それを通過する複数の
バイアスまたはフィードスルー・ホールを有する両面プ
リント基板である。基板１０６は、対向する表面１８
２、１８４、対向する側面１８６、１８８、および対向
する端部１９０、１９２を含む。メッキ・フィードスル
ー・ホールを有する第１列のパッド１９４は、列１１０
中の接続ブロック１０８を受け入れ、メッキ・フィード
スルー・ホールを有する第２列および第３列のパッド１
９６、１９８は、列１１６中の接続ストリップ１１４を
受け入れ、メッキ・フィードスルー・ホールを有する第
４列のパッド２００は、列１１２中の接続ブロック１０
８を受け入れる。第５列のメッキ・スルー・ホール２０
２は、第５列のパッド１９４に隣接して配設されてお
り、表面１８２上の回路トレース２０４によって、選択
されたパッド１９４に接続されている。第６列の相互接
続されたスルー・ホール・ペア２０６は、第２列のパッ
ド１９６に隣接して配設されており、表面１８２上の回
路トレース２０８によって、選択されたパッド１９６に
接続されている。第７列の相互接続されたメッキ・スル
ー・ホール・ペア２１０は、第３列のパッド１９８に隣
接して配設され、表面１８２上の回路トレース２１２に
よって、選択されたパッド１９８に接続されている。第
８列のメッキ・スルー・ホール２１４は、第４列のパッ
ド２００に隣接して配設され、表面１８２上の回路トレ
ース２１６によって、選択されたパッド２００に接続さ
れている。さらに、パッド１９４は表面１８４上の回路
トレース２１８によって、対応するパッド１９６に接続
され、パッド２００は表面１８４上の回路トレース２２
０によって、対応するパッド１９８に接続されている。
が示されている。基板１０６は、それを通過する複数の
バイアスまたはフィードスルー・ホールを有する両面プ
リント基板である。基板１０６は、対向する表面１８
２、１８４、対向する側面１８６、１８８、および対向
する端部１９０、１９２を含む。メッキ・フィードスル
ー・ホールを有する第１列のパッド１９４は、列１１０
中の接続ブロック１０８を受け入れ、メッキ・フィード
スルー・ホールを有する第２列および第３列のパッド１
９６、１９８は、列１１６中の接続ストリップ１１４を
受け入れ、メッキ・フィードスルー・ホールを有する第
４列のパッド２００は、列１１２中の接続ブロック１０
８を受け入れる。第５列のメッキ・スルー・ホール２０
２は、第５列のパッド１９４に隣接して配設されてお
り、表面１８２上の回路トレース２０４によって、選択
されたパッド１９４に接続されている。第６列の相互接
続されたスルー・ホール・ペア２０６は、第２列のパッ
ド１９６に隣接して配設されており、表面１８２上の回
路トレース２０８によって、選択されたパッド１９６に
接続されている。第７列の相互接続されたメッキ・スル
ー・ホール・ペア２１０は、第３列のパッド１９８に隣
接して配設され、表面１８２上の回路トレース２１２に
よって、選択されたパッド１９８に接続されている。第
８列のメッキ・スルー・ホール２１４は、第４列のパッ
ド２００に隣接して配設され、表面１８２上の回路トレ
ース２１６によって、選択されたパッド２００に接続さ
れている。さらに、パッド１９４は表面１８４上の回路
トレース２１８によって、対応するパッド１９６に接続
され、パッド２００は表面１８４上の回路トレース２２
０によって、対応するパッド１９８に接続されている。
【００３３】基板１０６の側面１８６および１８８は凹
部２２２を含み、該凹部２２２はそれぞれ、正確な表面
２２６で終わるエッジ表面２２４によって形成されてい
る。凹部２２２をブラケット１０４のカット・アウト部
分１５４と位置合わせすると、以下で説明するように、
基板１０６がブラケット１０４上に取り付けられる。
部２２２を含み、該凹部２２２はそれぞれ、正確な表面
２２６で終わるエッジ表面２２４によって形成されてい
る。凹部２２２をブラケット１０４のカット・アウト部
分１５４と位置合わせすると、以下で説明するように、
基板１０６がブラケット１０４上に取り付けられる。
【００３４】スルー・ホール２０２、２１４およびスル
ー・ホール・ペア２０６、２１０を、選択されたスルー
・ホール１９４、１９６、１９８、および２００に位置
決めして接続し、回路２２０、２１８をレイアウトする
ことによって、上記の構成は回路内に所望の容量を含
む。
ー・ホール・ペア２０６、２１０を、選択されたスルー
・ホール１９４、１９６、１９８、および２００に位置
決めして接続し、回路２２０、２１８をレイアウトする
ことによって、上記の構成は回路内に所望の容量を含
む。
【００３５】スルー・ホール２００とスルー・ホール２
１４の間のカップリングとスルー・ホール１９４とスル
ー・ホール２０２の間のカップリングは、接続ブロック
１０８によって引き起こされる容量不平衡を補償するよ
うに設計されている。スルー・ホール１９８とスルー・
ホール・ペア２１０の間のカップリングとスルー・ホー
ル１９６とスルー・ホール・ペア２０６の間のカップリ
ングは、対応する接続ストリップ列１１４によって引き
起こされる容量不平衡を補償するように設計されてい
る。補償手段は、補償されるコネクタの電気的に近くに
置くことが好ましいので、実際には、各スルー回路ごと
に４組の補償手段がある。このうち、２組は接続ブロッ
ク１０８を補償し、２組は接続ストリップ１１４を補償
する。
１４の間のカップリングとスルー・ホール１９４とスル
ー・ホール２０２の間のカップリングは、接続ブロック
１０８によって引き起こされる容量不平衡を補償するよ
うに設計されている。スルー・ホール１９８とスルー・
ホール・ペア２１０の間のカップリングとスルー・ホー
ル１９６とスルー・ホール・ペア２０６の間のカップリ
ングは、対応する接続ストリップ列１１４によって引き
起こされる容量不平衡を補償するように設計されてい
る。補償手段は、補償されるコネクタの電気的に近くに
置くことが好ましいので、実際には、各スルー回路ごと
に４組の補償手段がある。このうち、２組は接続ブロッ
ク１０８を補償し、２組は接続ストリップ１１４を補償
する。
【００３６】図４Ｄを参照すると、Ｃ５と指定されたコ
ンデンサが、回路の入力側または出力側上に存在する２
組の容量ホールの組合わされた効果を表している。この
「分散」補償手段は、回路がテストまたはパッチングの
ために割り込まれたときでも性能を保存する追加利益を
有する。これらの容量スルー・ホールによって提供され
る利益は、以下で説明する図２５Ｂないし２７ＢのＮＥ
ＸＴ性能トレースによって表される。図２７Ｂは、本発
明が図２５ＢのＮＥＸＴ性能を８ｄＢだけ上回り、図２
６ＢのＮＥＸＴ性能を１１ｄＢだけ上回るＮＥＸＴ性能
を示すことを示している。隣接する接続ブロック・ペア
１０８の間の容量結合は、 Cunbalanc ed at block 108
= C1 -C2 として表すことができる。隣接する接続スト
リップ対１１４（入力側または出力側のみ）の間の容量
不平衡は、 Cunbalanced at one half of strip 114 =
C3 -C4 として表すことができる。接続ブロック１０８
と接続ストリップ１１４の半分の間のペア間平衡を復元
するのに必要な容量は、 C5 = C
unbalance at block 108＋ C
unbalance at one half of strip 114＝(C1 + C 3 ) -
(C2 + C 4 ) として表すことができる。
ンデンサが、回路の入力側または出力側上に存在する２
組の容量ホールの組合わされた効果を表している。この
「分散」補償手段は、回路がテストまたはパッチングの
ために割り込まれたときでも性能を保存する追加利益を
有する。これらの容量スルー・ホールによって提供され
る利益は、以下で説明する図２５Ｂないし２７ＢのＮＥ
ＸＴ性能トレースによって表される。図２７Ｂは、本発
明が図２５ＢのＮＥＸＴ性能を８ｄＢだけ上回り、図２
６ＢのＮＥＸＴ性能を１１ｄＢだけ上回るＮＥＸＴ性能
を示すことを示している。隣接する接続ブロック・ペア
１０８の間の容量結合は、 Cunbalanc ed at block 108
= C1 -C2 として表すことができる。隣接する接続スト
リップ対１１４（入力側または出力側のみ）の間の容量
不平衡は、 Cunbalanced at one half of strip 114 =
C3 -C4 として表すことができる。接続ブロック１０８
と接続ストリップ１１４の半分の間のペア間平衡を復元
するのに必要な容量は、 C5 = C
unbalance at block 108＋ C
unbalance at one half of strip 114＝(C1 + C 3 ) -
(C2 + C 4 ) として表すことができる。
【００３７】図４Ｅを参照すると、回路トレース２２０
および２１８は図のインピーダンス拡張原則によって設
計されている。理論上の特性インピーダンス（素子の組
合せ）は、 Z O T = [LT /CT ] 1/2 = [Lpcb + L 100 + L 1/2 114
/ C pcb + C 108 + C1/2 114 ] 1/2 として表すことができる。まず、ツイスト・ペア・ケー
ブル（ＵＴＰ）の特性インピーダンス（たとえば、 ZO
T = 100 オーム）に整合させるのに必要な特性インピー
ダンスを選択する。次いで、理論手段または経験手段、
あるいはその両方によってプリント基板トレースを含む
総インダクタンス（または容量）を求める。理論手段ま
たは経験手段、あるいはその両方によって、接続ブロッ
ク１０８および接続ストリップ１１４の半分（すなわち
一方の側）のチップおよびリング導体の間の容量（また
はインダクタンス）を求める。以下の関係を介してＺO
T の等価特性インピーダンスを達成するための必要なチ
ップ・リング間容量を算出する。
および２１８は図のインピーダンス拡張原則によって設
計されている。理論上の特性インピーダンス（素子の組
合せ）は、 Z O T = [LT /CT ] 1/2 = [Lpcb + L 100 + L 1/2 114
/ C pcb + C 108 + C1/2 114 ] 1/2 として表すことができる。まず、ツイスト・ペア・ケー
ブル（ＵＴＰ）の特性インピーダンス（たとえば、 ZO
T = 100 オーム）に整合させるのに必要な特性インピー
ダンスを選択する。次いで、理論手段または経験手段、
あるいはその両方によってプリント基板トレースを含む
総インダクタンス（または容量）を求める。理論手段ま
たは経験手段、あるいはその両方によって、接続ブロッ
ク１０８および接続ストリップ１１４の半分（すなわち
一方の側）のチップおよびリング導体の間の容量（また
はインダクタンス）を求める。以下の関係を介してＺO
T の等価特性インピーダンスを達成するための必要なチ
ップ・リング間容量を算出する。
【００３８】C pcb = (Lpcb + L 108 + L 1/2 114 ) -
Z O T 2 (C108 + C 1/2 114 ) / Z2 O 類似の技術によってインダクタンスを算出することもで
きる。回路形状を変更し、またはスルー・ホールを追加
し、あるいはその両方を行ってＣpcb のチップ・リング
間容量を達成することができる。
Z O T 2 (C108 + C 1/2 114 ) / Z2 O 類似の技術によってインダクタンスを算出することもで
きる。回路形状を変更し、またはスルー・ホールを追加
し、あるいはその両方を行ってＣpcb のチップ・リング
間容量を達成することができる。
【００３９】この技術を使用して、基板上でインダクタ
ンスまたは容量、あるいはその両方を変化させ、基板が
所与の周波数範囲向けに接続されるケーブルに整合され
た入力インピーダンスを提供することができる。このイ
ンピーダンス調整技術の利益は、図２５Ａないし２７Ａ
および２５Ｃないし２７Ｃに表されている。本発明の電
気長は、米国特許第5044479 号で開示された従来技術の
ブロックの電気長よりかなり長いが、本発明によって教
示されるインピーダンス調整方式によって、100 MHz で
図２５Ｃを７ｄＢだけ上回る反射減衰量を示すことがで
きる。図２６Ｃの結果（ほとんど同じ電気長を有する製
品）と比較すると、本発明は100 MHz で１９ｄＢ以上上
回る反射減衰量を有することが分かる。反射される信号
エネルギーが少ないので、図２５Ａおよび図２６Ａで分
かるように、本発明の減衰性能も従来技術のブロックの
減衰性能より優れている。
ンスまたは容量、あるいはその両方を変化させ、基板が
所与の周波数範囲向けに接続されるケーブルに整合され
た入力インピーダンスを提供することができる。このイ
ンピーダンス調整技術の利益は、図２５Ａないし２７Ａ
および２５Ｃないし２７Ｃに表されている。本発明の電
気長は、米国特許第5044479 号で開示された従来技術の
ブロックの電気長よりかなり長いが、本発明によって教
示されるインピーダンス調整方式によって、100 MHz で
図２５Ｃを７ｄＢだけ上回る反射減衰量を示すことがで
きる。図２６Ｃの結果（ほとんど同じ電気長を有する製
品）と比較すると、本発明は100 MHz で１９ｄＢ以上上
回る反射減衰量を有することが分かる。反射される信号
エネルギーが少ないので、図２５Ａおよび図２６Ａで分
かるように、本発明の減衰性能も従来技術のブロックの
減衰性能より優れている。
【００４０】図２７ＡないしＣは、４つの隣接するツイ
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく1 MHz ないし100 MH
z の周波数の関数として、米国特許第5044979 号のブロ
ックに関する最悪ケースの減衰、ＮＥＸＴ、および反射
減衰量の性能データを示す。反射減衰量および減衰性能
は、範疇５漏話要件を少なくとも４ｄＢ（デシベル）だ
け満たしているが、100 MHz ではＮＥＸＴ要件は４０ｄ
Ｂ以上である。この製品は測定値が100 MHz で35.9 dB
にすぎず、他の周波数では一貫して範疇５ＮＥＸＴ要件
から外れている。
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく1 MHz ないし100 MH
z の周波数の関数として、米国特許第5044979 号のブロ
ックに関する最悪ケースの減衰、ＮＥＸＴ、および反射
減衰量の性能データを示す。反射減衰量および減衰性能
は、範疇５漏話要件を少なくとも４ｄＢ（デシベル）だ
け満たしているが、100 MHz ではＮＥＸＴ要件は４０ｄ
Ｂ以上である。この製品は測定値が100 MHz で35.9 dB
にすぎず、他の周波数では一貫して範疇５ＮＥＸＴ要件
から外れている。
【００４１】図２８ＡないしＣは、４つの隣接するツイ
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく1 MHz （メガヘル
ツ）ないし100 MHz の周波数の関数として、AT&T 110T-
50ブロックに関する最悪ケースの減衰、ＮＥＸＴ、およ
び反射減衰量の性能データを示す。反射減衰量および減
衰性能は範疇５要件を満たしているようだが、この製品
のＮＥＸＴ性能はTSB40 範疇５漏話要件に少なくとも７
ｄＢだけ満たない。100MHz ではＮＥＸＴ要件は４０ｄ
Ｂ以上である。この製品は測定値が100 MHz で32.7 dB
にすぎず、他の周波数では一貫して範疇５ＮＥＸＴ要件
から外れている。
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく1 MHz （メガヘル
ツ）ないし100 MHz の周波数の関数として、AT&T 110T-
50ブロックに関する最悪ケースの減衰、ＮＥＸＴ、およ
び反射減衰量の性能データを示す。反射減衰量および減
衰性能は範疇５要件を満たしているようだが、この製品
のＮＥＸＴ性能はTSB40 範疇５漏話要件に少なくとも７
ｄＢだけ満たない。100MHz ではＮＥＸＴ要件は４０ｄ
Ｂ以上である。この製品は測定値が100 MHz で32.7 dB
にすぎず、他の周波数では一貫して範疇５ＮＥＸＴ要件
から外れている。
【００４２】基板１０６上の回路の顕著な利点は、パッ
チ・コネクタまたはテスト・アダプタを接続ストリップ
１１４に挿入することによってスルー・ホール１９６と
スルー・ホール１９８の間の接続が割り込まれても、現
在接続ブロック１０８と接続ストリップ１１４の間に伸
びる２つの別々の回路のために適度な量の補償が存在す
るように、スルー・ホール１９８とスルー・ホール２０
０の間と、スルー・ホール１９４とスルー・ホール１９
６の間に別々の補償手段が提供されることである。
チ・コネクタまたはテスト・アダプタを接続ストリップ
１１４に挿入することによってスルー・ホール１９６と
スルー・ホール１９８の間の接続が割り込まれても、現
在接続ブロック１０８と接続ストリップ１１４の間に伸
びる２つの別々の回路のために適度な量の補償が存在す
るように、スルー・ホール１９８とスルー・ホール２０
０の間と、スルー・ホール１９４とスルー・ホール１９
６の間に別々の補償手段が提供されることである。
【００４３】たとえば、割込み機能なしでテスト・アク
セスを所望するとき、プリント基板トレースを任意選択
でスルー・ホール１９６とスルー・ホール１９８の間に
提供し、２つの対向する接続ストリップ列１１４を永久
的にブリッジできることが理解されよう。
セスを所望するとき、プリント基板トレースを任意選択
でスルー・ホール１９６とスルー・ホール１９８の間に
提供し、２つの対向する接続ストリップ列１１４を永久
的にブリッジできることが理解されよう。
【００４４】離散コンデンサや容量パッドに対するもの
としてスルー・ホールを使用して、所望の送信性能レベ
ルを達成するのに必要な調整機能を実行することの利点
は様々である。容量スルー・ホールは、離散コンデンサ
と異なり、追加構成要素や二次組立工程を必要としない
ので、製造費と製品の信頼性に関して特有の利点を提供
する。標準初期出荷状態の構成要素の取付けを可能にす
るのに必要な厚さをもつ基板の場合も、単位面積当たり
の容量は、対向する表面上の重なり合う容量パッドの該
容量よりはるかに大きい。この利益は、並列パッドまた
はプレートに特徴的な一方向結合ではなく複数の平面上
でスルー・ホールの容量結合が発生することによるもの
である。
としてスルー・ホールを使用して、所望の送信性能レベ
ルを達成するのに必要な調整機能を実行することの利点
は様々である。容量スルー・ホールは、離散コンデンサ
と異なり、追加構成要素や二次組立工程を必要としない
ので、製造費と製品の信頼性に関して特有の利点を提供
する。標準初期出荷状態の構成要素の取付けを可能にす
るのに必要な厚さをもつ基板の場合も、単位面積当たり
の容量は、対向する表面上の重なり合う容量パッドの該
容量よりはるかに大きい。この利益は、並列パッドまた
はプレートに特徴的な一方向結合ではなく複数の平面上
でスルー・ホールの容量結合が発生することによるもの
である。
【００４５】代替実施例（図示せず）では、必要に応じ
て、応用分野または業界規格の物理的および電気的制限
によってスルー・ホールの直径および間隔を変更できる
ことが理解されよう。グリッドおよびパッドを形成する
回路のパターンおよび幅も、個別のアウトレットまたは
コネクタの要件に応じて変更することができる。したが
って、コネクタの選択された回路経路の間で制御された
容量結合量を達成する方法を提供することによって、あ
るアウトレット配線方式およびワイヤ・コネクタによっ
て引き起こされるペアの間の反応不平衡をプリント回路
およびスルー・ホールによって補償することができ、そ
れによって接続装置が、前記で説明した範疇５要件を満
たし、あるいは上回るようにすることができる。
て、応用分野または業界規格の物理的および電気的制限
によってスルー・ホールの直径および間隔を変更できる
ことが理解されよう。グリッドおよびパッドを形成する
回路のパターンおよび幅も、個別のアウトレットまたは
コネクタの要件に応じて変更することができる。したが
って、コネクタの選択された回路経路の間で制御された
容量結合量を達成する方法を提供することによって、あ
るアウトレット配線方式およびワイヤ・コネクタによっ
て引き起こされるペアの間の反応不平衡をプリント回路
およびスルー・ホールによって補償することができ、そ
れによって接続装置が、前記で説明した範疇５要件を満
たし、あるいは上回るようにすることができる。
【００４６】「範疇５」装置の利益は、当業者によって
容易に理解されよう。最も重要な利益は、過去にＵＴＰ
の帯域幅制限のために使用されていた遮蔽同軸ケーブル
または光ファイバ・ケーブルの代わりに非遮蔽ツイスト
・ペア・ワイヤを使用することによる大幅な費用節約で
ある。
容易に理解されよう。最も重要な利益は、過去にＵＴＰ
の帯域幅制限のために使用されていた遮蔽同軸ケーブル
または光ファイバ・ケーブルの代わりに非遮蔽ツイスト
・ペア・ワイヤを使用することによる大幅な費用節約で
ある。
【００４７】図１５を参照すると、本出願の出願人に譲
渡され、引用によって本明細書に合体された米国特許出
願第07/932495 号に記載された各接続ブロック。接続
（またはコネクタ）ブロック１０８は、やはり本出願の
出願人に譲渡され、引用によって本明細書に合体された
米国特許第4964812 号の図３ないし図８で示された接続
ブロックに実質的に類似している。重要な違いは、米国
特許出願第07/932495 号の図１中で１０で示されたタイ
プの従来技術のビーム接点の代わりに、米国特許出願第
07/932495 号に記載されたタイプのビーム接点２２８が
使用されているところにある。ビーム接点２２８を使用
することによって、コネクタ・ブロック１０８を基板１
０６中のスルー・ホール１９４、２００（この図には図
示せず）中に直接取り付け、圧入またははんだ付け技術
によって該ホール中に保持することができる。
渡され、引用によって本明細書に合体された米国特許出
願第07/932495 号に記載された各接続ブロック。接続
（またはコネクタ）ブロック１０８は、やはり本出願の
出願人に譲渡され、引用によって本明細書に合体された
米国特許第4964812 号の図３ないし図８で示された接続
ブロックに実質的に類似している。重要な違いは、米国
特許出願第07/932495 号の図１中で１０で示されたタイ
プの従来技術のビーム接点の代わりに、米国特許出願第
07/932495 号に記載されたタイプのビーム接点２２８が
使用されているところにある。ビーム接点２２８を使用
することによって、コネクタ・ブロック１０８を基板１
０６中のスルー・ホール１９４、２００（この図には図
示せず）中に直接取り付け、圧入またははんだ付け技術
によって該ホール中に保持することができる。
【００４８】一般に、コネクタ・ブロック１０８は適当
な絶縁材料（ポリカーボネートが好ましい）から成るワ
ンピース・ハウジング２３０を備えている。ハウジング
２３０は実質的に矩形であり、上部表面の全長に沿っ
て、間隔を置いて配置された複数の歯２３２および２３
４を含む。コネクタ１０８に関する残りの細部は、米国
特許第4964812 号および米国特許出願第07/932495 号に
詳細に記載されており、さらに説明するためにそれらを
引用すべきである。米国特許出願第07/932495 号の図２
および図３に示されたクリップ実施例のはんだ付け剤除
去を容易にするにあたって、ハウジング２３０は、底部
表面に沿って置かれたスタンドオフ・リブ２３６を有し
ても、有さなくてもよい。
な絶縁材料（ポリカーボネートが好ましい）から成るワ
ンピース・ハウジング２３０を備えている。ハウジング
２３０は実質的に矩形であり、上部表面の全長に沿っ
て、間隔を置いて配置された複数の歯２３２および２３
４を含む。コネクタ１０８に関する残りの細部は、米国
特許第4964812 号および米国特許出願第07/932495 号に
詳細に記載されており、さらに説明するためにそれらを
引用すべきである。米国特許出願第07/932495 号の図２
および図３に示されたクリップ実施例のはんだ付け剤除
去を容易にするにあたって、ハウジング２３０は、底部
表面に沿って置かれたスタンドオフ・リブ２３６を有し
ても、有さなくてもよい。
【００４９】米国特許第4964812 号と同様に、各端末ク
リップ２２８は、その開口部２４０を通って伸びるピン
２３８によってハウジング２３０内に保持されている。
コネクタ・ブロック１０８は、米国特許第4964812 号の
図６Ａないし６Ｄに示された方法に従って、端末クリッ
プ２２８に取り付ける。米国特許第4964812 号では、各
ピンを最初、ハウジング２３０に平押し成形し、その後
に、米国特許第4964812 号で説明されたようにハウジン
グ２３０および開口部２４０を介して駆動している。
リップ２２８は、その開口部２４０を通って伸びるピン
２３８によってハウジング２３０内に保持されている。
コネクタ・ブロック１０８は、米国特許第4964812 号の
図６Ａないし６Ｄに示された方法に従って、端末クリッ
プ２２８に取り付ける。米国特許第4964812 号では、各
ピンを最初、ハウジング２３０に平押し成形し、その後
に、米国特許第4964812 号で説明されたようにハウジン
グ２３０および開口部２４０を介して駆動している。
【００５０】図６Ａ−Ｄ、７Ａ−Ｇおよび８Ａ−Ｄを参
照すると、１つの接続ストリップ１１４が示されてい
る。接続ストリップ１１４は、頂部表面２４４、底部表
面２４６、側面２４８、２５０、および端部２５２、２
５４を有する全体的に矩形のハウジング２４２を備えて
いる。頂部表面２４４から底部表面２４６まで複数の矩
形開口部２５６が伸びている。端部２５２から端部２５
４までＵ字形溝２５８が伸びている。Ｕ字形溝の上端は
角度付き表面２６０で終わる。各開口部２５６は、その
上部および下部よりわずかに狭い中央部分を含む。上部
は、内側で、中央部分への傾斜表面２６２でテーパが付
けられている。下部は、内側で、中央部分への表面２６
４でステップ状になっている。ハウジング２４２の底部
２４６は、その各側面２４８、２５０に沿った内側ステ
ップを含む。該ステップはレッジ２６６を形成してい
る。各開口部２５６の下端の各かどにスロット２６８が
形成されている。スロット２６８の下端はテーパが付け
られている。
照すると、１つの接続ストリップ１１４が示されてい
る。接続ストリップ１１４は、頂部表面２４４、底部表
面２４６、側面２４８、２５０、および端部２５２、２
５４を有する全体的に矩形のハウジング２４２を備えて
いる。頂部表面２４４から底部表面２４６まで複数の矩
形開口部２５６が伸びている。端部２５２から端部２５
４までＵ字形溝２５８が伸びている。Ｕ字形溝の上端は
角度付き表面２６０で終わる。各開口部２５６は、その
上部および下部よりわずかに狭い中央部分を含む。上部
は、内側で、中央部分への傾斜表面２６２でテーパが付
けられている。下部は、内側で、中央部分への表面２６
４でステップ状になっている。ハウジング２４２の底部
２４６は、その各側面２４８、２５０に沿った内側ステ
ップを含む。該ステップはレッジ２６６を形成してい
る。各開口部２５６の下端の各かどにスロット２６８が
形成されている。スロット２６８の下端はテーパが付け
られている。
【００５１】側面２４８の外側表面に複数の垂直スロッ
ト２７０が形成されている。各スロット２７０は、下向
きにランプ表面２７４へと続き、次いで角度付き保持表
面２７６へと続くステップ２７２を含む。側面２５０の
外側表面に複数の垂直スロット２７８が形成されてい
る。各スロット２７８は、スロットの下端近くにありラ
ンプ２７４および表面２７６と位置合わせされた、ラン
プ表面２８０と、それに続く角度付き保持表面２８２と
を含む。さらに、各スロット２７０は対応するスロット
２７８と位置合わせされている。
ト２７０が形成されている。各スロット２７０は、下向
きにランプ表面２７４へと続き、次いで角度付き保持表
面２７６へと続くステップ２７２を含む。側面２５０の
外側表面に複数の垂直スロット２７８が形成されてい
る。各スロット２７８は、スロットの下端近くにありラ
ンプ２７４および表面２７６と位置合わせされた、ラン
プ表面２８０と、それに続く角度付き保持表面２８２と
を含む。さらに、各スロット２７０は対応するスロット
２７８と位置合わせされている。
【００５２】開口部２５６には複数の接点２８４が挿入
される。各接点２８４は、矩形のプレートを備えたベー
ス部分２８６を含む。プレート２８６は、図８Ｂに示し
たようにプレートから離れる方向に曲がったタブ２８８
を形成するように一部を切断されている。プレート２８
６は、それを通過する開口部２９０も含む。プレート２
８６の下端からテール部分２９２が伸びている。
される。各接点２８４は、矩形のプレートを備えたベー
ス部分２８６を含む。プレート２８６は、図８Ｂに示し
たようにプレートから離れる方向に曲がったタブ２８８
を形成するように一部を切断されている。プレート２８
６は、それを通過する開口部２９０も含む。プレート２
８６の下端からテール部分２９２が伸びている。
【００５３】テール部分２９２は、米国特許出願第07/9
32495 号に記載されたテール部分４０、４６、７２のう
ちのどれからでも構成することができる。この例では、
テール部分２９２は針の目（「針の目」と呼ばれること
もあり、本明細書ではアイレットと呼ぶこともある）の
形に類似の形を有し、楕円形ステム（またはテール）２
９４と、ステム２９４を通過する軸方向に位置合わせさ
れた長手方向内側楕円形またはレンズ形開口部２９６と
を備えている。ステム２９４の外側の対向する端縁２９
８は、米国特許出願第07/932495 号に記載されたように
作られている。
32495 号に記載されたテール部分４０、４６、７２のう
ちのどれからでも構成することができる。この例では、
テール部分２９２は針の目（「針の目」と呼ばれること
もあり、本明細書ではアイレットと呼ぶこともある）の
形に類似の形を有し、楕円形ステム（またはテール）２
９４と、ステム２９４を通過する軸方向に位置合わせさ
れた長手方向内側楕円形またはレンズ形開口部２９６と
を備えている。ステム２９４の外側の対向する端縁２９
８は、米国特許出願第07/932495 号に記載されたように
作られている。
【００５４】弾性アーム３００は、プレート２８６から
全体的に上向きに伸びている。アーム３００は、プレー
ト２８６に対してある角度で上向きに、かつタブ２８８
の変位に対向する方向に伸びる直線部分３０２を含む。
直線部分３０２に続いて、上向きに、該部分３０２の角
オフセットの方向に対向する方向に、外側端縁３０５を
設けられた正確な部分３０４が伸びている。さらに、正
確な部分３０４に続いて、テーパ付きのかどを有する第
２の直線部分３０６が伸びている。
全体的に上向きに伸びている。アーム３００は、プレー
ト２８６に対してある角度で上向きに、かつタブ２８８
の変位に対向する方向に伸びる直線部分３０２を含む。
直線部分３０２に続いて、上向きに、該部分３０２の角
オフセットの方向に対向する方向に、外側端縁３０５を
設けられた正確な部分３０４が伸びている。さらに、正
確な部分３０４に続いて、テーパ付きのかどを有する第
２の直線部分３０６が伸びている。
【００５５】２つの対向する接点２８４は、開口部内の
各接点の正確な部分３０４が他方の接点に片寄るよう
に、各開口部２５６に挿入される。さらに、各接点２８
４のプレート２８６はハウジング２４２の対応するスロ
ット・ペア２６８によって受け入れられ、それによって
タブ２８８はストップとして働く開口部２５６内の表面
２６４に係合する。タブ２８８も、ハウジング２４２の
対応する側面の内側表面に片寄り、接点を開口部内に保
持する。開口部２５６は、相構成要素の挿入時に接点２
８４のたわみを許容するのに十分な寸法になっている。
各接点の正確な部分３０４が他方の接点に片寄るよう
に、各開口部２５６に挿入される。さらに、各接点２８
４のプレート２８６はハウジング２４２の対応するスロ
ット・ペア２６８によって受け入れられ、それによって
タブ２８８はストップとして働く開口部２５６内の表面
２６４に係合する。タブ２８８も、ハウジング２４２の
対応する側面の内側表面に片寄り、接点を開口部内に保
持する。開口部２５６は、相構成要素の挿入時に接点２
８４のたわみを許容するのに十分な寸法になっている。
【００５６】図９ＡないしＤを参照すると、ブラケット
１０４上にスナップ・ロック取付けされた基板１０６が
示されている。圧入またははんだ付けによって接続ブロ
ック１０８および接続ストリップ１１４を取り付けた後
の基板１０６を、ブラケット１０４上に取り付ける。通
常、基板１０６の側面端縁が対応するパネル１６０の内
側に当たり、端縁１７２が基板１０６の表面１８２に係
合するように、基板の一方の側を位置決めする。次い
で、基板１０６の逆の側面に対して下向きの力を作用さ
せることによって該側面を取り付ける。この力によっ
て、基板１０６のその側面端縁がランプ表面１７０に係
合し、それによって、基板１０６が表面１７０を越える
まで対応するパネル１６０が外側に曲がる。基板１００
が表面１７０を越えた時点で、パネル１６０が直立位置
に戻り、それによって端縁１７２がこの側面に沿った基
板１０６の表面に係合する。基板１０６の両方の側面
が、上記で一方の側面に関して説明したようにブラケッ
ト１０４に押し込まれるように、基板１０６をパネル１
６０上で位置決めすることもできる。しかし、後者の挿
入方法は好ましい方法でないことに留意されたい。
１０４上にスナップ・ロック取付けされた基板１０６が
示されている。圧入またははんだ付けによって接続ブロ
ック１０８および接続ストリップ１１４を取り付けた後
の基板１０６を、ブラケット１０４上に取り付ける。通
常、基板１０６の側面端縁が対応するパネル１６０の内
側に当たり、端縁１７２が基板１０６の表面１８２に係
合するように、基板の一方の側を位置決めする。次い
で、基板１０６の逆の側面に対して下向きの力を作用さ
せることによって該側面を取り付ける。この力によっ
て、基板１０６のその側面端縁がランプ表面１７０に係
合し、それによって、基板１０６が表面１７０を越える
まで対応するパネル１６０が外側に曲がる。基板１００
が表面１７０を越えた時点で、パネル１６０が直立位置
に戻り、それによって端縁１７２がこの側面に沿った基
板１０６の表面に係合する。基板１０６の両方の側面
が、上記で一方の側面に関して説明したようにブラケッ
ト１０４に押し込まれるように、基板１０６をパネル１
６０上で位置決めすることもできる。しかし、後者の挿
入方法は好ましい方法でないことに留意されたい。
【００５７】基板１０６がブラケット１０４に完全に挿
入されると、基板１０６の表面１８４がレール１４８、
１４８’の上部表面上で支持され、端縁１７２によって
保持される。テール端部１９４および２９２は、図９Ｄ
に示すように対応する溝１５０に受け入れられる。
入されると、基板１０６の表面１８４がレール１４８、
１４８’の上部表面上で支持され、端縁１７２によって
保持される。テール端部１９４および２９２は、図９Ｄ
に示すように対応する溝１５０に受け入れられる。
【００５８】次いで、上記で説明したように、アーム１
８０がベース１０２の開口部１２０を通過し、レッジ１
２３に係合するように、図９ＡないしＤに示したアセン
ブリをベース１０２に挿入する。この結果、図１Ａない
しＣに示した配線ブロック１００ができあがる。
８０がベース１０２の開口部１２０を通過し、レッジ１
２３に係合するように、図９ＡないしＤに示したアセン
ブリをベース１０２に挿入する。この結果、図１Ａない
しＣに示した配線ブロック１００ができあがる。
【００５９】上記説明は、１列の接続ストリップを間に
挟んだ２列の接続ブロックを開示しているが、本発明の
趣旨から逸脱することなく任意の数の該列の組合せを使
用することができる。一例として、図１０ＡないしＣ
は、図９ＡないしＤで示し本明細書では３１０および３
１２として指定した２つのアセンブリを使用する実施例
を示す。この実施例では、ベース３１４は米国特許出願
第07/934923 号の図３ＡないしＢで示されたベース１０
２と同じであってよい。
挟んだ２列の接続ブロックを開示しているが、本発明の
趣旨から逸脱することなく任意の数の該列の組合せを使
用することができる。一例として、図１０ＡないしＣ
は、図９ＡないしＤで示し本明細書では３１０および３
１２として指定した２つのアセンブリを使用する実施例
を示す。この実施例では、ベース３１４は米国特許出願
第07/934923 号の図３ＡないしＢで示されたベース１０
２と同じであってよい。
【００６０】図１１ＡないしＥを参照すると、接続スト
リップ１１４の選択された位置を分離または遮断するた
めの切断プラグが３１６で示されている。これらの図に
示したプラグ３１６は、４つの位置をふさいでいるが、
任意の数の位置をふさぐようにプラグを構成でき、ある
いは複数のプラグを使用できることが理解されよう。プ
ラグ３１６は、レッグ３２０、３２２および接続部材３
２４を有する逆Ｕ字形部材３１８を備えている。対向
し、間隔を置いて配置された１対のリブ３２６がそれぞ
れ、レッグ３２０、３２２の内側表面３２８、３３０に
沿って伸びている。
リップ１１４の選択された位置を分離または遮断するた
めの切断プラグが３１６で示されている。これらの図に
示したプラグ３１６は、４つの位置をふさいでいるが、
任意の数の位置をふさぐようにプラグを構成でき、ある
いは複数のプラグを使用できることが理解されよう。プ
ラグ３１６は、レッグ３２０、３２２および接続部材３
２４を有する逆Ｕ字形部材３１８を備えている。対向
し、間隔を置いて配置された１対のリブ３２６がそれぞ
れ、レッグ３２０、３２２の内側表面３２８、３３０に
沿って伸びている。
【００６１】各リブ３２６は、表面２７４、２７６、２
８０、および２８２をハウジング２４２のスロット２７
０および２７８内に係合するためのＶ字形ノッチ３３２
を含む。さらに、リブ３２６はスロット２７０および２
７８内に受け入れられ、それによってプラグ３１６が接
続ストリップ上の所望の位置上に位置合わせされる。プ
ラグ３１６はさらに、絶縁材料から成るディバイダ部材
３３４を含む。プラグ３１６は、単一の成形プラスチッ
ク・ピースであることが好ましい。プラグ３１６を挿入
すると、部材３３４が対向する接点の間に挿入され、そ
れによって電気的接続が切断される。部材３３４は、部
材３２４からレッグ３２０とレッグ３２２の間を下向き
に伸びている。挿入時に部材３３４を支持するために、
部材３３４と部材３２４の間に複数にブレース３３６が
提供されている。部材３２４の表面３４０から上向きに
Ｔ字形グリップ３３８が伸びている。
８０、および２８２をハウジング２４２のスロット２７
０および２７８内に係合するためのＶ字形ノッチ３３２
を含む。さらに、リブ３２６はスロット２７０および２
７８内に受け入れられ、それによってプラグ３１６が接
続ストリップ上の所望の位置上に位置合わせされる。プ
ラグ３１６はさらに、絶縁材料から成るディバイダ部材
３３４を含む。プラグ３１６は、単一の成形プラスチッ
ク・ピースであることが好ましい。プラグ３１６を挿入
すると、部材３３４が対向する接点の間に挿入され、そ
れによって電気的接続が切断される。部材３３４は、部
材３２４からレッグ３２０とレッグ３２２の間を下向き
に伸びている。挿入時に部材３３４を支持するために、
部材３３４と部材３２４の間に複数にブレース３３６が
提供されている。部材３２４の表面３４０から上向きに
Ｔ字形グリップ３３８が伸びている。
【００６２】プラグ３１６を接続ストリップ１１４上で
挿入する際に、リブ３２６がスロット２７０および２７
８に滑り込む。リブ３２６の端部はラム２７４、２８０
に係合し、レッグ３２０、３２２を外側に押す。表面２
７４、２７６によって形成された突起と、表面２８０、
２８２によって形成された突起が凹部３３２に受け入れ
られ、その時点でレッグ３２０および３２２が内側に戻
るまで、引き続き下向きの力を作用させる。この挿入時
には、部材３３４が、開口部２５６を含む対向する接点
２８４の間に押し込まれ、それによって接点２８４が外
側に曲がる。
挿入する際に、リブ３２６がスロット２７０および２７
８に滑り込む。リブ３２６の端部はラム２７４、２８０
に係合し、レッグ３２０、３２２を外側に押す。表面２
７４、２７６によって形成された突起と、表面２８０、
２８２によって形成された突起が凹部３３２に受け入れ
られ、その時点でレッグ３２０および３２２が内側に戻
るまで、引き続き下向きの力を作用させる。この挿入時
には、部材３３４が、開口部２５６を含む対向する接点
２８４の間に押し込まれ、それによって接点２８４が外
側に曲がる。
【００６３】図１２Ａ−Ｄ、１３Ａ−Ｅを参照すると、
モジュラー・ジャック・アセンブリ（以下で説明する）
と共に使用するための接続ストリップ・カバーが示され
ている。カバーは、２つのはめ合いアセンブリからな
る。第１のアセンブリ３４０（図１２ＡないしＤ）は、
レッグ３４４、３４６および接続部材３４８によって形
成されたＵ字形を有する上部本体部分３４２を備えてい
る。部材３４８から下向きにレッグ部分３５０が伸びて
いる。本体部分３４２は、その表面３５４にＵ字形キャ
ビティ３５２を含む。表面３５４から外側に位置合せピ
ン３５６が伸びている。レッグ部分３５０は、その表面
３５８に沿って垂直に伸びる、間隔を置いて配置された
複数のリブ３５６を有する。各リブ３５６は、表面２８
０および２８２をスロット２７８内に係合するためのＶ
字形ノッチ３６０を含む。さらに、リブ３５６はスロッ
ト２７８に受け入れられ、それによってアセンブリ３４
０が接続ストリップ上の所望の位置に対して位置合わせ
される。第２のアセンブリ３６２（図１３ＡないしＥ）
は、外側表面３６６、凹状内側表面３６８、および周辺
張出し内側表面３７０を有する矩形本体部分３６４を備
えている。位置合せホール３７２は表面３７０中の位置
であり、アセンブリ３４０のピン３５６を受け入れる。
矩形本体部分３６４から下向きにレッグ部分３７４が伸
びている。レッグ部分３７４は、その表面３７８に沿っ
て垂直に伸びる、間隔を置いて配置された複数のリブ３
７６を有する。各リブ３７６は、スロット２７０中の表
面２７２とはめ合うための内側ステップ３８０と、スロ
ット２７０中の表面２７４、２７６に係合するためのＶ
字形ノッチ３８２とを含む。さらに、リブ３７６はスロ
ット２７０に受け入れられ、それによってアセンブリ３
６２が接続ストリップ上の所望の位置に対して位置合わ
せされる。表面３６８から離れる方向に、ランプ表面３
８６を有するロック部材３８４が伸びている。
モジュラー・ジャック・アセンブリ（以下で説明する）
と共に使用するための接続ストリップ・カバーが示され
ている。カバーは、２つのはめ合いアセンブリからな
る。第１のアセンブリ３４０（図１２ＡないしＤ）は、
レッグ３４４、３４６および接続部材３４８によって形
成されたＵ字形を有する上部本体部分３４２を備えてい
る。部材３４８から下向きにレッグ部分３５０が伸びて
いる。本体部分３４２は、その表面３５４にＵ字形キャ
ビティ３５２を含む。表面３５４から外側に位置合せピ
ン３５６が伸びている。レッグ部分３５０は、その表面
３５８に沿って垂直に伸びる、間隔を置いて配置された
複数のリブ３５６を有する。各リブ３５６は、表面２８
０および２８２をスロット２７８内に係合するためのＶ
字形ノッチ３６０を含む。さらに、リブ３５６はスロッ
ト２７８に受け入れられ、それによってアセンブリ３４
０が接続ストリップ上の所望の位置に対して位置合わせ
される。第２のアセンブリ３６２（図１３ＡないしＥ）
は、外側表面３６６、凹状内側表面３６８、および周辺
張出し内側表面３７０を有する矩形本体部分３６４を備
えている。位置合せホール３７２は表面３７０中の位置
であり、アセンブリ３４０のピン３５６を受け入れる。
矩形本体部分３６４から下向きにレッグ部分３７４が伸
びている。レッグ部分３７４は、その表面３７８に沿っ
て垂直に伸びる、間隔を置いて配置された複数のリブ３
７６を有する。各リブ３７６は、スロット２７０中の表
面２７２とはめ合うための内側ステップ３８０と、スロ
ット２７０中の表面２７４、２７６に係合するためのＶ
字形ノッチ３８２とを含む。さらに、リブ３７６はスロ
ット２７０に受け入れられ、それによってアセンブリ３
６２が接続ストリップ上の所望の位置に対して位置合わ
せされる。表面３６８から離れる方向に、ランプ表面３
８６を有するロック部材３８４が伸びている。
【００６４】図１４Ａ−Ｃ、１５Ａ−Ｃを参照すると、
基板４０２上にモジュラー・ジャック４００が取り付け
られている。ジャック４００は、基板４０２の開口部４
０６内に押し込まれる弾性部材４０４によって基板４０
０に固定されている。さらに、ジャック４００はリード
線４０８を含み、該リード線４０８はさらに、ジャック
４００を基板４０２に固定し、基板４０２に電気的接続
も提供している。ジャックはたとえば、Steward Stampi
ng, AMP Incorporatedおよび他のモジュラー・コネクタ
製造業者から市販されている。
基板４０２上にモジュラー・ジャック４００が取り付け
られている。ジャック４００は、基板４０２の開口部４
０６内に押し込まれる弾性部材４０４によって基板４０
０に固定されている。さらに、ジャック４００はリード
線４０８を含み、該リード線４０８はさらに、ジャック
４００を基板４０２に固定し、基板４０２に電気的接続
も提供している。ジャックはたとえば、Steward Stampi
ng, AMP Incorporatedおよび他のモジュラー・コネクタ
製造業者から市販されている。
【００６５】ボード４０２は、側面４１０および４１２
を含む。パッドを含む第１の組のメッキ・フィード・ス
ルー・ホール４１４は、はんだ付けまたは圧入されたリ
ード線４０８を有する。第２の組のメッキ・フィード・
スルー・ホール４１６は基板４０２に提供されている。
側面４１２上の回路トレース４１８および側面４１０上
の回路トレース４２０は、ホール４１４をホール４１６
に相互接続している。側面４１２上の回路トレース４２
２および側面４１０上の回路トレース４２４は、ホール
４１６を、基板のそれぞれの対応する側面上の端縁接点
パッド４２６列に相互接続している。
を含む。パッドを含む第１の組のメッキ・フィード・ス
ルー・ホール４１４は、はんだ付けまたは圧入されたリ
ード線４０８を有する。第２の組のメッキ・フィード・
スルー・ホール４１６は基板４０２に提供されている。
側面４１２上の回路トレース４１８および側面４１０上
の回路トレース４２０は、ホール４１４をホール４１６
に相互接続している。側面４１２上の回路トレース４２
２および側面４１０上の回路トレース４２４は、ホール
４１６を、基板のそれぞれの対応する側面上の端縁接点
パッド４２６列に相互接続している。
【００６６】図１６Ａ−Ｃ、１７Ａ−Ｃ、１８Ａ−Ｃを
参照すると、基板４０２の代替実施例が示されている。
基板４０２’（図１６ＡないしＣ）、４０２”（図１７
ＡないしＣ）、４０２”’（図１８ＡないしＣ）は、実
際の回路パターンと、基板の一方の側だけで端縁接点パ
ッドを使用していることと、ジャックおよび端縁接点の
反応不平衡を保証するために一体に形成された容量素子
を追加していることを除き、基板４０２に類似してい
る。この容量素子は、本出願の出願人に譲渡され、引用
によって本明細書に合体された、米国特許出願第07/993
480 号に記載されたのと同じタイプのものである。
参照すると、基板４０２の代替実施例が示されている。
基板４０２’（図１６ＡないしＣ）、４０２”（図１７
ＡないしＣ）、４０２”’（図１８ＡないしＣ）は、実
際の回路パターンと、基板の一方の側だけで端縁接点パ
ッドを使用していることと、ジャックおよび端縁接点の
反応不平衡を保証するために一体に形成された容量素子
を追加していることを除き、基板４０２に類似してい
る。この容量素子は、本出願の出願人に譲渡され、引用
によって本明細書に合体された、米国特許出願第07/993
480 号に記載されたのと同じタイプのものである。
【００６７】一例として、プリント基板（４０２’、４
０２”、４０２”’）の一方の側４１０は、実質的に斜
行するパターンで相互接続されたバイアスまたはスルー
・ホールを有する、パッド４２２に接続されたグリッド
状の回路４２０を含む。該バイアスまたはスルー・ホー
ルはさらに、パッド４１４とパッド４１６の間に提供さ
れた個別の回路経路に分路（並列）接続を導入するよう
に回路トレースに選択的に接続されている。各パッドは
容量素子の一方の側として機能する。同様に、プリント
基板（４０２’、４０２”、４０２”’）の第１の側４
１２は、やはり、実質的に斜行するパターンで相互接続
されたバイアスまたはスルー・ホールを有する、パッド
４２６に接続されたグリッド状の回路４２４を含む。該
バイアスまたはスルー・ホールはさらに、他の回路トレ
ースに選択的に接続されており、各パッドは容量素子の
第２の側として機能する。基板の一方の側４１０上の第
１の組の相互接続されたパッド４２２と基板の第２の側
４１２上の第２の組の相互接続されたパッド４２６が電
気的に接続されておらず、それによって該パッドが、対
向する側４１２、２１０上の回路グリッドの間で所望の
量の容量結合を生成し、基板材料がコンデンサの誘電材
料になるように、基板の各側上で空間的に配列されてい
ることが理解されよう。
０２”、４０２”’）の一方の側４１０は、実質的に斜
行するパターンで相互接続されたバイアスまたはスルー
・ホールを有する、パッド４２２に接続されたグリッド
状の回路４２０を含む。該バイアスまたはスルー・ホー
ルはさらに、パッド４１４とパッド４１６の間に提供さ
れた個別の回路経路に分路（並列）接続を導入するよう
に回路トレースに選択的に接続されている。各パッドは
容量素子の一方の側として機能する。同様に、プリント
基板（４０２’、４０２”、４０２”’）の第１の側４
１２は、やはり、実質的に斜行するパターンで相互接続
されたバイアスまたはスルー・ホールを有する、パッド
４２６に接続されたグリッド状の回路４２４を含む。該
バイアスまたはスルー・ホールはさらに、他の回路トレ
ースに選択的に接続されており、各パッドは容量素子の
第２の側として機能する。基板の一方の側４１０上の第
１の組の相互接続されたパッド４２２と基板の第２の側
４１２上の第２の組の相互接続されたパッド４２６が電
気的に接続されておらず、それによって該パッドが、対
向する側４１２、２１０上の回路グリッドの間で所望の
量の容量結合を生成し、基板材料がコンデンサの誘電材
料になるように、基板の各側上で空間的に配列されてい
ることが理解されよう。
【００６８】さらに、離散コンデンサまたは容量パッド
に対するものとしてスルー・ホールを使用して、所望の
送信性能レベルを達成するのに必要な調整機能を実行す
ることの利点は様々である。容量スルー・ホールは、離
散コンデンサと異なり、追加構成要素も二次組立工程も
必要としないので、製造費と製品の信頼性に関して特有
の利点を提供する。標準初期出荷状態の構成要素の取付
けを可能にするのに必要な厚さをもつ基板の場合も、単
位面積当たりの容量は、対向する表面上の重なり合う容
量パッドの該容量よりはるかに大きい。この利益は、並
列パッドまたはプレートに特徴的な一方向結合ではなく
複数の平面上でスルー・ホールの容量結合が発生するこ
とによるものである。
に対するものとしてスルー・ホールを使用して、所望の
送信性能レベルを達成するのに必要な調整機能を実行す
ることの利点は様々である。容量スルー・ホールは、離
散コンデンサと異なり、追加構成要素も二次組立工程も
必要としないので、製造費と製品の信頼性に関して特有
の利点を提供する。標準初期出荷状態の構成要素の取付
けを可能にするのに必要な厚さをもつ基板の場合も、単
位面積当たりの容量は、対向する表面上の重なり合う容
量パッドの該容量よりはるかに大きい。この利益は、並
列パッドまたはプレートに特徴的な一方向結合ではなく
複数の平面上でスルー・ホールの容量結合が発生するこ
とによるものである。
【００６９】代替実施例（図示せず）では、必要に応じ
て、応用分野または業界規格の物理的および電気的制限
によってスルー・ホールの直径および間隔を変更できる
ことが理解されよう。グリッドおよびパッドを形成する
回路のパターンおよび幅も、個別のアウトレットまたは
コネクタの要件に応じて変更することができる。したが
って、コネクタの選択された回路経路の間で制御された
容量結合量を達成する方法を提供することによって、あ
るアウトレット配線方式およびワイヤ・コネクタによっ
て引き起こされるペアの間の反応不平衡をプリント回路
およびスルー・ホールによって補償することができ、そ
れによって接続装置が、前記で説明した範疇５要件を満
たし、あるいは上回るようにすることができる。
て、応用分野または業界規格の物理的および電気的制限
によってスルー・ホールの直径および間隔を変更できる
ことが理解されよう。グリッドおよびパッドを形成する
回路のパターンおよび幅も、個別のアウトレットまたは
コネクタの要件に応じて変更することができる。したが
って、コネクタの選択された回路経路の間で制御された
容量結合量を達成する方法を提供することによって、あ
るアウトレット配線方式およびワイヤ・コネクタによっ
て引き起こされるペアの間の反応不平衡をプリント回路
およびスルー・ホールによって補償することができ、そ
れによって接続装置が、前記で説明した範疇５要件を満
たし、あるいは上回るようにすることができる。
【００７０】図１９ＡないしＤを参照すると、基板４０
２を含むジャック４００がカバー・アセンブリ３４０
（図１２ＡないしＤ）およびアセンブリ３６２（図１３
ＡないしＥ）内に設置されてモジュラー・ジャック・テ
スト・アセンブリ４３０を形成している。ジャック４０
０は、アセンブリ３４０のＵ字形本体３４２の開口部内
に受け入れられる。ジャック４００の部材４０４は、ア
センブリ３４０の部材３８４と係合する。アセンブリ３
４０とアセンブリ３６２は、アセンブリ３４０のピン３
５７をアセンブリ３６２のホール３７２に挿入すること
によって接続され、摩擦部材または適当なエポキシによ
ってホール３７２内に保持することができる。リブ３５
６および３７６はそれぞれスロット２７０および２７８
と係合し、同様にリブ３２６は、前記で説明したスロッ
トと係合する。モジュラー・ジャック・テスト・アセン
ブリ４３０を接続ストリップ１１４に挿入すると、パッ
ド４２６が接点２８４と係合し、それによってパッド４
２６と接点２８４の間で電気接触を提供する。アセンブ
リ４３０は、テストのため、あるいはモジュラー・ジャ
ック接続が所望な他のときのために使用することができ
る。
２を含むジャック４００がカバー・アセンブリ３４０
（図１２ＡないしＤ）およびアセンブリ３６２（図１３
ＡないしＥ）内に設置されてモジュラー・ジャック・テ
スト・アセンブリ４３０を形成している。ジャック４０
０は、アセンブリ３４０のＵ字形本体３４２の開口部内
に受け入れられる。ジャック４００の部材４０４は、ア
センブリ３４０の部材３８４と係合する。アセンブリ３
４０とアセンブリ３６２は、アセンブリ３４０のピン３
５７をアセンブリ３６２のホール３７２に挿入すること
によって接続され、摩擦部材または適当なエポキシによ
ってホール３７２内に保持することができる。リブ３５
６および３７６はそれぞれスロット２７０および２７８
と係合し、同様にリブ３２６は、前記で説明したスロッ
トと係合する。モジュラー・ジャック・テスト・アセン
ブリ４３０を接続ストリップ１１４に挿入すると、パッ
ド４２６が接点２８４と係合し、それによってパッド４
２６と接点２８４の間で電気接触を提供する。アセンブ
リ４３０は、テストのため、あるいはモジュラー・ジャ
ック接続が所望な他のときのために使用することができ
る。
【００７１】モジュラー・ジャック・テスト・アセンブ
リは接続ストリップ１１４上の任意の数の位置用に構成
できることが理解されよう。アセンブリ４３０は、８つ
の位置用の接点を示す。一例として、４位置モジュラー
・ジャック・テスト・アセンブリを図２０Ａ−Ｄ、２１
Ａ−Ｅ、２３Ａ−Ｃに示す。これらの図は、上記で説明
した実施例に従って番号を付けてあり、説明のためにプ
ライム符号を追加してある。次の違いに留意されたい。
ホール４１６は含まれていない。トレースはパッド４１
４’とパッド４２６’の間に直接接続されている。上部
本体部分３４２’は矩形であり、矩形のキャビティ３５
２’を有する。ジャック４００’は本体部分３４２’の
上に配設されている。
リは接続ストリップ１１４上の任意の数の位置用に構成
できることが理解されよう。アセンブリ４３０は、８つ
の位置用の接点を示す。一例として、４位置モジュラー
・ジャック・テスト・アセンブリを図２０Ａ−Ｄ、２１
Ａ−Ｅ、２３Ａ−Ｃに示す。これらの図は、上記で説明
した実施例に従って番号を付けてあり、説明のためにプ
ライム符号を追加してある。次の違いに留意されたい。
ホール４１６は含まれていない。トレースはパッド４１
４’とパッド４２６’の間に直接接続されている。上部
本体部分３４２’は矩形であり、矩形のキャビティ３５
２’を有する。ジャック４００’は本体部分３４２’の
上に配設されている。
【００７２】基板および電気接点を除く本明細書中のす
べてのハウジング、ブラケット、および他の構成要素
は、適当な絶縁材料（ポリカーボネートが好ましい）か
ら構成する。
べてのハウジング、ブラケット、および他の構成要素
は、適当な絶縁材料（ポリカーボネートが好ましい）か
ら構成する。
【００７３】好ましい実施例を図示し説明したが、本発
明の趣旨および範囲から逸脱せずに様々な修正および置
換を加えることができる。したがって、本発明は例示と
して説明したものであり、制限として説明したものでは
ないことが理解されよう。
明の趣旨および範囲から逸脱せずに様々な修正および置
換を加えることができる。したがって、本発明は例示と
して説明したものであり、制限として説明したものでは
ないことが理解されよう。
【図１Ａ】本発明による配線ブロックの平面図である。
【図１Ｂ】本発明による配線ブロックの側面図である。
【図１Ｃ】本発明による配線ブロックの端面図である。
【図２Ａ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
ベースの平面図である。
ベースの平面図である。
【図２Ｂ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
ベースの端面図である。
ベースの端面図である。
【図３Ａ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
ブラケットの平面図である。
ブラケットの平面図である。
【図３Ｂ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
ブラケットの側面図である。
ブラケットの側面図である。
【図３Ｃ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
ブラケットの端面図である。
ブラケットの端面図である。
【図３Ｄ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
ブラケットの底面図である。
ブラケットの底面図である。
【図３Ｅ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
ブラケットの、図３Ｄの線３Ｅ−３Ｅに沿った図であ
る。
ブラケットの、図３Ｄの線３Ｅ−３Ｅに沿った図であ
る。
【図４Ａ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図４Ｂ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
基板の側面図である。
基板の側面図である。
【図４Ｃ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
基板の底面図である。
基板の底面図である。
【図４Ｄ】本発明によって使用される容量補償手段の概
略図である。
略図である。
【図４Ｅ】本発明によって使用されるインピーダンス整
合手段の概略図である。
合手段の概略図である。
【図５】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される、
部分的に示された、基板上に取り付けられた接続ブロッ
クの側面部分断面図である。
部分的に示された、基板上に取り付けられた接続ブロッ
クの側面部分断面図である。
【図６Ａ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
接続ストリップの側面図である。
接続ストリップの側面図である。
【図６Ｂ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
接続ストリップの平面図である。
接続ストリップの平面図である。
【図６Ｃ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
接続ストリップの端面図である。
接続ストリップの端面図である。
【図６Ｄ】図１ＡないしＣの配線ブロックで使用される
接続ストリップの、図６Ａの線６Ｄ−６Ｄに沿った部分
断面図である。
接続ストリップの、図６Ａの線６Ｄ−６Ｄに沿った部分
断面図である。
【図７Ａ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
るハウジングの側面図である。
るハウジングの側面図である。
【図７Ｂ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
るハウジングの平面図である。
るハウジングの平面図である。
【図７Ｃ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
るハウジングの底面図である。
るハウジングの底面図である。
【図７Ｄ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
るハウジングの、図７Ｃの線７Ｄ−７Ｄに沿った図であ
る。
るハウジングの、図７Ｃの線７Ｄ−７Ｄに沿った図であ
る。
【図７Ｅ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
るハウジングの端面図である。
るハウジングの端面図である。
【図７Ｆ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
るハウジングの、図７Ａの線７Ｆ−７Ｆに沿った図であ
る。
るハウジングの、図７Ａの線７Ｆ−７Ｆに沿った図であ
る。
【図７Ｇ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
るハウジングの、図７Ａの線７Ｇ−７Ｇに沿った図であ
る。
るハウジングの、図７Ａの線７Ｇ−７Ｇに沿った図であ
る。
【図８Ａ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
る接点の側面図である。
る接点の側面図である。
【図８Ｂ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
る接点の端面図である。
る接点の端面図である。
【図８Ｃ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
る接点の、図８Ａの線８Ｃ−８Ｃに沿った図である。
る接点の、図８Ａの線８Ｃ−８Ｃに沿った図である。
【図８Ｄ】図６ＡないしＤの接続ストリップで使用され
る接点の、図８Ａの線８Ｄ−８Ｄに沿った図である。
る接点の、図８Ａの線８Ｄ−８Ｄに沿った図である。
【図９Ａ】図２ＡないしＢのベースのない図１Ａないし
Ｃの配線ブロックの平面図である。
Ｃの配線ブロックの平面図である。
【図９Ｂ】図２ＡないしＢのベースのない図１Ａないし
Ｃの配線ブロックの側面図である。
Ｃの配線ブロックの側面図である。
【図９Ｃ】図２ＡないしＢのベースのない図１Ａないし
Ｃの配線ブロックの端面図である。
Ｃの配線ブロックの端面図である。
【図９Ｄ】図２ＡないしＢのベースのない図１Ａないし
Ｃの配線ブロックの、図９Ｂの９Ｄ−９Ｄに沿った部分
断面図である。
Ｃの配線ブロックの、図９Ｂの９Ｄ−９Ｄに沿った部分
断面図である。
【図１０Ａ】本発明の代替実施例による配線ブロックの
平面図である。
平面図である。
【図１０Ｂ】本発明の代替実施例による配線ブロックの
部分断面側面図である。
部分断面側面図である。
【図１０Ｃ】本発明の代替実施例による配線ブロックの
端面図である。
端面図である。
【図１１Ａ】本発明による図６ＡないしＤの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの側面図である。
ップと共に使用するための切断プラグの側面図である。
【図１１Ｂ】本発明による図６ＡないしＤの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの第１の端面図で
ある。
ップと共に使用するための切断プラグの第１の端面図で
ある。
【図１１Ｃ】本発明による図６ＡないしＤの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの第２の部分断面
端面図である。
ップと共に使用するための切断プラグの第２の部分断面
端面図である。
【図１１Ｄ】本発明による図６ＡないしＤの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの、図１１Ｃの線
１１Ｄ−１１Ｄに沿った図である。
ップと共に使用するための切断プラグの、図１１Ｃの線
１１Ｄ−１１Ｄに沿った図である。
【図１１Ｅ】本発明による図６ＡないしＤの接続ストリ
ップと共に使用するための切断プラグの、図１１Ｂの線
１１Ｅ−１１Ｅに沿った図である。
ップと共に使用するための切断プラグの、図１１Ｂの線
１１Ｅ−１１Ｅに沿った図である。
【図１２Ａ】本発明によるカバー・アセンブリの第１の
部分の外側側面図である。
部分の外側側面図である。
【図１２Ｂ】本発明によるカバー・アセンブリの第１の
部分の端面図である。
部分の端面図である。
【図１２Ｃ】本発明によるカバー・アセンブリの第１の
部分の、図１２Ａの１２Ｃ−１２Ｃに沿った図である。
部分の、図１２Ａの１２Ｃ−１２Ｃに沿った図である。
【図１２Ｄ】本発明によるカバー・アセンブリの第１の
部分の内側側面図である。
部分の内側側面図である。
【図１３Ａ】本発明によるカバー・アセンブリの第２の
部分の内側側面図である。
部分の内側側面図である。
【図１３Ｂ】本発明によるカバー・アセンブリの第２の
部分の端面図である。
部分の端面図である。
【図１３Ｃ】本発明によるカバー・アセンブリの第２の
部分の、図１３Ａの線１３Ｃ−１３Ｃに沿った図であ
る。
部分の、図１３Ａの線１３Ｃ−１３Ｃに沿った図であ
る。
【図１３Ｄ】本発明によるカバー・アセンブリの第１の
部分の外側側面図である。
部分の外側側面図である。
【図１３Ｅ】本発明によるカバー・アセンブリの第２の
部分の、図１３Ａの線１３Ｅ−１３Ｅに沿った図であ
る。
部分の、図１３Ａの線１３Ｅ−１３Ｅに沿った図であ
る。
【図１４Ａ】本発明による基板上に取り付けられたモジ
ュラー・ジャックの側面図である。
ュラー・ジャックの側面図である。
【図１４Ｂ】本発明による基板上に取り付けられたモジ
ュラー・ジャックの端面図である。
ュラー・ジャックの端面図である。
【図１４Ｃ】本発明による基板上に取り付けられたモジ
ュラー・ジャックの平面図である。
ュラー・ジャックの平面図である。
【図１５Ａ】図１４ＡないしＣの基板の第１の側面図で
ある。
ある。
【図１５Ｂ】図１４ＡないしＣの基板の端面図である。
【図１５Ｃ】図１４ＡないしＣの基板の第２の側面図で
ある。
ある。
【図１５Ｄ】図１４ＡないしＣの基板の電気接続の概略
図である。
図である。
【図１６Ａ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の第１の側面図である。
の第１の側面図である。
【図１６Ｂ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の第２の端面図である。
の第２の端面図である。
【図１６Ｃ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の第２の側面図である。
の第２の側面図である。
【図１６Ｄ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の電気接続の概略図である。
の電気接続の概略図である。
【図１７Ａ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の第１の側面図である。
の第１の側面図である。
【図１７Ｂ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の端面図である。
の端面図である。
【図１７Ｃ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の第２の側面図である。
の第２の側面図である。
【図１７Ｄ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の電気接続の概略図である。
の電気接続の概略図である。
【図１８Ａ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の第１の側面図である。
の第１の側面図である。
【図１８Ｂ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の端面図である。
の端面図である。
【図１８Ｃ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の第２の側面図である。
の第２の側面図である。
【図１８Ｄ】代替実施例による図１４ＡないしＣの基板
の電気接続の概略図である。
の電気接続の概略図である。
【図１９Ａ】本発明による図１２Ａ−Ｄ、１３Ａ−Ｅの
カバー・アセンブリ内に設置された図１４ＡないしＣの
モジュラー・ジャックおよび基板の側面図である。
カバー・アセンブリ内に設置された図１４ＡないしＣの
モジュラー・ジャックおよび基板の側面図である。
【図１９Ｂ】本発明による図１２Ａ−Ｄ、１３Ａ−Ｅの
カバー・アセンブリ内に設置された図１４ＡないしＣの
モジュラー・ジャックおよび基板の端面図である。
カバー・アセンブリ内に設置された図１４ＡないしＣの
モジュラー・ジャックおよび基板の端面図である。
【図１９Ｃ】本発明による図１２Ａ−Ｄ、１３Ａ−Ｅの
カバー・アセンブリ内に設置された図１４ＡないしＣの
モジュラー・ジャックおよび基板の底面図である。
カバー・アセンブリ内に設置された図１４ＡないしＣの
モジュラー・ジャックおよび基板の底面図である。
【図１９Ｄ】本発明による図１２Ａ−Ｄ、１３Ａ−Ｅの
カバー・アセンブリ内に設置された図１４ＡないしＣの
モジュラー・ジャックおよび基板の平面図である。本発
明による図１２Ａ−Ｄ、１３Ａ−Ｅのカバー・アセンブ
リ内に設置された図１４ＡないしＣのモジュラー・ジャ
ックおよび基板の電気接続の概略図である。
カバー・アセンブリ内に設置された図１４ＡないしＣの
モジュラー・ジャックおよび基板の平面図である。本発
明による図１２Ａ−Ｄ、１３Ａ−Ｅのカバー・アセンブ
リ内に設置された図１４ＡないしＣのモジュラー・ジャ
ックおよび基板の電気接続の概略図である。
【図２０Ａ】本発明の代替実施例によるカバー・アセン
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
側面図である。
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
側面図である。
【図２０Ｂ】本発明の代替実施例によるカバー・アセン
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
端面図である。
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
端面図である。
【図２０Ｃ】本発明の代替実施例によるカバー・アセン
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
底面図である。
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
底面図である。
【図２０Ｄ】本発明の代替実施例によるカバー・アセン
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
平面図である。
ブリ内に設置された基板を含むモジュラー・ジャックの
平面図である。
【図２１Ａ】図２０ＡないしＤのカバー・アセンブリの
第１の部分の外側側面図である。
第１の部分の外側側面図である。
【図２１Ｂ】図２１Ａの線２１Ｂ−２１Ｂに沿った図で
ある。
ある。
【図２１Ｃ】図２０ＡないしＤのカバー・アセンブリの
第１の部分の端面図である。
第１の部分の端面図である。
【図２１Ｄ】図２０ＡないしＤのカバー・アセンブリの
第１の部分の内側側面図である。
第１の部分の内側側面図である。
【図２１Ｅ】図２０ＡないしＤのカバー・アセンブリの
第１の部分の平面図である。
第１の部分の平面図である。
【図２２Ａ】図２０ＡないしＤのカバー・アセンブリの
第２の部分の内側側面図である。
第２の部分の内側側面図である。
【図２２Ｂ】図２０ＡないしＤのカバー・アセンブリの
第２の部分の端面図である。
第２の部分の端面図である。
【図２２Ｃ】図２２Ａの線２２Ｃ−２２Ｃに沿った図で
ある。
ある。
【図２２Ｄ】図２０ＡないしＤのカバー・アセンブリの
第１の部分の外側側面図である。
第１の部分の外側側面図である。
【図２２Ｅ】図２２Ａの線２２Ｅ−２２Ｅに沿った図で
ある。
ある。
【図２３Ａ】図２０ＡないしＤの基板上に取り付けられ
たモジュラー・ジャックの側面図である。
たモジュラー・ジャックの側面図である。
【図２３Ｂ】図２０ＡないしＤの基板上に取り付けられ
たモジュラー・ジャックの端面図である。
たモジュラー・ジャックの端面図である。
【図２３Ｃ】図２０ＡないしＤの基板上に取り付けられ
たモジュラー・ジャックの平面図である。
たモジュラー・ジャックの平面図である。
【図２４Ａ】図２３ＡないしＣの基板の第１の側面図で
ある。
ある。
【図２４Ｂ】図２３ＡないしＣの基板の端面図である。
【図２４Ｃ】図２３ＡないしＣの基板の第２の側面図で
ある。
ある。
【図２４Ｄ】図２３ＡないしＣの基板の電気接続の概略
図である。
図である。
【図２４Ｅ】任意選択の２ペア・テスト・アダプタの電
気接続の概略図である。
気接続の概略図である。
【図２５Ａ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
【図２５Ｂ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
【図２５Ｃ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
【図２６Ａ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
【図２６Ｂ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
【図２６Ｃ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
【図２７Ａ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
【図２７Ｂ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
【図２７Ｃ】インピーダンス調整技術の利点を示すグラ
フである。
フである。
１００ 配線ブロック １０２ ベース １０４ 取付けブラケット １０６ 基板 １１０ 列 １２０ 溝 １２２ 開口部 １２４ 直立部材 １２８ プラットフォーム １３０ スロット １３２ 垂直ノッチ １３４ 保持レッジ １５４ カットアウト １６０ 弾性パネル １６６ 直立部材 １７４ 長手方向レール １７６ ポスト １８０ 弾性アーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年８月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４０】図２５ＡないしＣは、４つの隣接するツイ
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく１ＭＨｚないし１０
０ＭＨｚの周波数の関数として、米国特許第５０４４９
７９号のブロックに関する最悪ケースの減衰、ＮＥＸ
Ｔ、および反射減衰量の性能データを示す。反射減衰量
および減衰性能は、範疇５漏話要件を少なくとも４ｄＢ
（デシベル）だけ満たしているが、１００ＭＨｚではＮ
ＥＸＴ要件は４０ｄＢ以上である。この製品は測定値が
１００ＭＨｚで３５．９ｄＢにすぎず、他の周波数では
一貫して範疇５ＮＥＸＴ要件から外れている。
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく１ＭＨｚないし１０
０ＭＨｚの周波数の関数として、米国特許第５０４４９
７９号のブロックに関する最悪ケースの減衰、ＮＥＸ
Ｔ、および反射減衰量の性能データを示す。反射減衰量
および減衰性能は、範疇５漏話要件を少なくとも４ｄＢ
（デシベル）だけ満たしているが、１００ＭＨｚではＮ
ＥＸＴ要件は４０ｄＢ以上である。この製品は測定値が
１００ＭＨｚで３５．９ｄＢにすぎず、他の周波数では
一貫して範疇５ＮＥＸＴ要件から外れている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４１】図２６ＡないしＣは、４つの隣接するツイ
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく１ＭＨｚ（メガヘル
ツ）ないし１００ＭＨｚの周波数の関数として、ＡＴ＆
Ｔ１１０Ｔ−５０ブロックに関する最悪ケースの減衰、
ＮＥＸＴ、および反射減衰量の性能データを示す。反射
減衰量および減衰性能は範疇５要件を満たしているよう
だが、この製品のＮＥＸＴ性能はＴＳＢ４０範疇５漏話
要件に少なくとも７ｄＢだけ満たない。１００ＭＨｚで
はＮＥＸＴ要件は４０ｄＢ以上である。この製品は測定
値が１００ＭＨｚで３２．７ｄＢにすぎず、他の周波数
では一貫して範疇５ＮＥＸＴ要件から外れている。 ─────────────────────────────────────────────────────
スト・ペア・ワイヤ・ペアに基づく１ＭＨｚ（メガヘル
ツ）ないし１００ＭＨｚの周波数の関数として、ＡＴ＆
Ｔ１１０Ｔ−５０ブロックに関する最悪ケースの減衰、
ＮＥＸＴ、および反射減衰量の性能データを示す。反射
減衰量および減衰性能は範疇５要件を満たしているよう
だが、この製品のＮＥＸＴ性能はＴＳＢ４０範疇５漏話
要件に少なくとも７ｄＢだけ満たない。１００ＭＨｚで
はＮＥＸＴ要件は４０ｄＢ以上である。この製品は測定
値が１００ＭＨｚで３２．７ｄＢにすぎず、他の周波数
では一貫して範疇５ＮＥＸＴ要件から外れている。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１１月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６４】図１４Ａ−Ｃ、１５Ａ−Ｄを参照すると、
基板４０２上にモジュラー・ジャック４００が取り付け
られている。ジャック４００は、基板４０２の開口部４
０６内に押し込まれる弾性部材４０４によって基板４０
０に固定されている。さらに、ジャック４００はリード
線４０８を含み、該リード線４０８はさらに、ジャック
４００を基板４０２に固定し、基板４０２に電気的接続
も提供している。ジャックはたとえば、Ｓｔｅｗａｒｄ
Ｓｔａｍｐｉｎｇ，ＡＭＰ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅ
ｄおよび他のモジュラー・コネクタ製造業者から市販さ
れている。
基板４０２上にモジュラー・ジャック４００が取り付け
られている。ジャック４００は、基板４０２の開口部４
０６内に押し込まれる弾性部材４０４によって基板４０
０に固定されている。さらに、ジャック４００はリード
線４０８を含み、該リード線４０８はさらに、ジャック
４００を基板４０２に固定し、基板４０２に電気的接続
も提供している。ジャックはたとえば、Ｓｔｅｗａｒｄ
Ｓｔａｍｐｉｎｇ，ＡＭＰ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅ
ｄおよび他のモジュラー・コネクタ製造業者から市販さ
れている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６６】図１６Ａ−Ｄ、１７Ａ−Ｄ、１８Ａ−Ｄを
参照すると、基板４０２の代替実施例が示されている。
基板４０２’（図１６ＡないしＣ）、４０２”（図１７
ＡないしＣ）、４０２”’（図１８ＡないしＣ）は、実
際の回路パターンと、基板の一方の側だけで端縁接点パ
ッドを使用していることと、ジャックおよび端縁接点の
反応不平衡を保証するために一体に形成された容量素子
を追加していることを除き、基板４０２に類似してい
る。この容量素子は、本出願の出願人に譲渡され、引用
によって本明細書に合体された、米国特許出願第０７／
９９３４８０号に記載されたのと同じタイプのものであ
る。
参照すると、基板４０２の代替実施例が示されている。
基板４０２’（図１６ＡないしＣ）、４０２”（図１７
ＡないしＣ）、４０２”’（図１８ＡないしＣ）は、実
際の回路パターンと、基板の一方の側だけで端縁接点パ
ッドを使用していることと、ジャックおよび端縁接点の
反応不平衡を保証するために一体に形成された容量素子
を追加していることを除き、基板４０２に類似してい
る。この容量素子は、本出願の出願人に譲渡され、引用
によって本明細書に合体された、米国特許出願第０７／
９９３４８０号に記載されたのと同じタイプのものであ
る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７１】モジュラー・ジャック・テスト・アセンブ
リは接続ストリップ１１４上の任意の数の位置用に構成
できることが理解されよう。アセンブリ４３０は、８つ
の位置用の接点を示す。一例として、４位置モジュラー
・ジャック・テスト・アセンブリを図２０Ａ−Ｄ、２１
Ａ−Ｅ、２３Ａ−Ｅ及び２４Ａ−Ｅに示す。これらの図
は、上記で説明した実施例に従って番号を付けてあり、
説明のためにプライム符号を追加してある。次の違いに
留意されたい。ホール４１６は含まれていない。トレー
スはパッド４１４’とパッド４２６’の間に直接接続さ
れている。上部本体部分３４２’は矩形であり、矩形の
キャビティ３５２’を有する。ジャック４００’は本体
部分３４２’の上に配設されている。
リは接続ストリップ１１４上の任意の数の位置用に構成
できることが理解されよう。アセンブリ４３０は、８つ
の位置用の接点を示す。一例として、４位置モジュラー
・ジャック・テスト・アセンブリを図２０Ａ−Ｄ、２１
Ａ−Ｅ、２３Ａ−Ｅ及び２４Ａ−Ｅに示す。これらの図
は、上記で説明した実施例に従って番号を付けてあり、
説明のためにプライム符号を追加してある。次の違いに
留意されたい。ホール４１６は含まれていない。トレー
スはパッド４１４’とパッド４２６’の間に直接接続さ
れている。上部本体部分３４２’は矩形であり、矩形の
キャビティ３５２’を有する。ジャック４００’は本体
部分３４２’の上に配設されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２５Ａ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２５Ａ】米国特許第５０４４９７９号のブロックに
関する減衰の性能データを周波数の関数として示す図で
ある。
関する減衰の性能データを周波数の関数として示す図で
ある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２５Ｂ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２５Ｂ】米国特許第５０４４９７９号のブロックに
関するＮＥＸＴの性能データを周波数の関数として示す
図である。
関するＮＥＸＴの性能データを周波数の関数として示す
図である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２５Ｃ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２５Ｃ】米国特許第５０４４９７９号のブロックに
関する反射減衰量の性能データを周波数の関数として示
す図である。
関する反射減衰量の性能データを周波数の関数として示
す図である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２６Ａ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２６Ａ】ＡＴ＆Ｔ １１０Ｔ−５０のブロックに関
する減衰の性能データを周波数の関数として示す図であ
る。
する減衰の性能データを周波数の関数として示す図であ
る。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２６Ｂ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２６Ｂ】ＡＴ＆Ｔ １１０Ｔ−５０のブロックに関
するＮＥＸＴの性能データを周波数の関数として示す図
である。
するＮＥＸＴの性能データを周波数の関数として示す図
である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２６Ｃ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２６Ｃ】ＡＴ＆Ｔ １１０Ｔ−５０のブロックに関
する反射減衰量の性能データを周波数の関数として示す
図である。
する反射減衰量の性能データを周波数の関数として示す
図である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２７Ａ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２７Ａ】本発明の減衰の性能データを周波数の関数
として示す図である。
として示す図である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２７Ｂ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２７Ｂ】本発明のＮＥＸＴの性能データを周波数の
関数として示す図である。
関数として示す図である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２７Ｃ
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２７Ｃ】本発明の反射減衰量の性能データを周波数
の関数として示す図である。
の関数として示す図である。
Claims (14)
- 【請求項１】 接続された送信回線に電気平衡を復元す
る際に使用される配線装置であって、 第１および第２の対向する表面と、対向する側面と、対
向する端部とを有し、一体に形成された容量素子を有す
る基板と、 前記基板上に配設され、 （１）対向する上部および下部端部を有するハウジング
と、 （２）それぞれが、送信回線の導体に接続するための手
段を第１の端部に含み、前記基板に接続するための手段
を第２の端部に含む、前記上部端部と下部端部の間に伸
びる前記ハウジング中の複数の接点とを含む、第１列お
よび第２列の第１のコネクタ手段と、 前記基板上に配設され、 （１）対向する上部および下部端部を有するハウジング
と、 （２）それぞれが、接点手段を第１の端部に含み、前記
基板に接続するための手段を第２の端部に含む、前記上
部端部と下部端部の間に伸びる前記ハウジング中の複数
の第１および第２の接点とを含む、第３列の第２のコネ
クタ手段とを備え、 前記第１列中の前記第１のコネクタ手段の前記接点が、
前記基板上の第１の回路手段によって前記第２のコネク
タ手段の対応する前記第１の接点に接続され、前記第２
列中の前記第１のコネクタ手段の前記接点が、前記基板
の第２の回路手段によって前記第２のコネクタ手段の対
応する前記第２の接点に接続され、前記第２のコネクタ
手段の前記第１および第２の接点が協働して、前記第１
列および第２列中の前記第１のコネクタ手段の対応する
接点の間で切断可能な電気接続を形成することを特徴と
する配線装置。 - 【請求項２】 各前記容量素子が、送信回線の間の漏話
が低減された、電気平衡を送信回線に復元するための所
望の容量を得るために、形成された構成で間隔を置いて
設置され接続された、複数のメッキ・スルー・ホールを
備えることを特徴とする請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記基板が誘電材料から成ることを特徴
とする請求項１に記載の装置。 - 【請求項４】 前記第１のコネクタ手段の前記接点が絶
縁貫通ビーム接点を備えることを特徴とする請求項１に
記載の装置。 - 【請求項５】 送信回線の導体を接続するための前記手
段が、前記ビーム接点の前記第１の端部に向かって伸び
る１対のビームを備えることを特徴とする請求項４に記
載の装置。 - 【請求項６】 前記第１および第２のコネクタ手段の前
記接点の、前記基板に接続するための前記手段が、はん
だ付けテールを備えることを特徴とする請求項１に記載
の装置。 - 【請求項７】 前記第１および第２のコネクタ手段の前
記接点の、前記基板に接続するための前記手段が、はん
だなしテールを備えることを特徴とする請求項１に記載
の装置。 - 【請求項８】 前記コネクタ手段の前記第１および第２
の接点がそれぞれ、前記第１の端部に向かって伸びる弾
性アームを含むことを特徴とする請求項１に記載の装
置。 - 【請求項９】 対向する上部表面および下部表面を有す
るベースを備え、前記基板が前記ベース上に配設され、
前記ベースが取付け手段を含むことを特徴とする請求項
１に記載の装置。 - 【請求項１０】 対向する上部表面および下部表面と、
対向する側面と、対向する端部とを有するブラケットを
備え、前記ブラケットの前記下部表面が第１のスナップ
・ロック取付け手段によって前記ベースに取り付けら
れ、前記基板が第２のスナップ・ロック取付け手段によ
って前記ブラケットの前記上部表面に取り付けられるこ
とを特徴とする請求項９に記載の装置。 - 【請求項１１】 前記第１のスナップ・ロック取付け手
段が、 さらに、 （１）前記下部表面の全長に沿ったレールと、 （２）前記レールの表面から下向きに伸びる間隔を置い
て配置された複数のポストと、 （３）対向する側面にある前記ポストの一端から外側上
向きに伸びる１対の弾性アームとを含む前記ブラケット
と、 さらに、 （１）前記ブラケットの前記レールが受け入れられる、
前記上部表面中の少なくとも１つの対応する長手方向溝
と、 （２）前記溝内の前記ベースの前記上部表面および下部
表面を通過する間隔を置いて配置された複数のホール
と、 （３）前記間隔を置いて配置されたホールのそれぞれ内
に形成された対向する１対の保持端縁とを含む前記ベー
スとを備え、各前記アームの一端が間隔を置いて配置さ
れた前記ホール内の対応する前記保持端縁と係合するこ
とを特徴とする請求項１０に記載の装置。 - 【請求項１２】 前記第２のスナップ・ロック取付け手
段が、 前記ブラケットを備え、該ブラケットがさらに、 前記ブラケットの前記側面に配設され、上向きに伸びる
複数の弾性パネルと、 間に溝を形成し、全体として上部支持表面を形成する上
部平面を有する、前記ブラケットの前記上部表面から上
向きに伸びる複数のレールと、 各前記パネルから伸びる保持レッジとを含み、前記保持
レッジが前記基板の前記第１の表面と係合し、同時に、
前記基板の前記第２の表面が前記支持表面によって支持
されることを特徴とする請求項１０に記載の装置。 - 【請求項１３】 前記ブラケットがさらに、前記パネル
の間に配設された複数の側面保持部材を含み、 前記基板がさらに、複数の凹部を側面に含み、前記凹部
が前記側面保持部材を受け入れることを特徴とする請求
項１２に記載の装置。 - 【請求項１４】 前記第１列の前記第１のコネクタ手段
の前記接点を受け入れるための第１列のメッキ・スルー
・ホールと、 前記第２のコネクタ手段の前記第１の接点を受け入れる
ための第２列のメッキ・スルー・ホールと、 前記第２列のメッキ・スルー・ホールに隣接する、前記
第２のコネクタ手段の前記第２の接点を受け入れるため
の第３列のメッキ・スルー・ホールと、 前記第２列の前記第１のコネクタ手段の前記接点を受け
入れるための第４列のメッキ・スルー・ホールとを備
え、前記第２列および第３列のメッキ・スルー・ホール
が前記第１列のメッキ・スルー・ホールと前記第４列の
メッキ・スルー・ホールの間に配設され、 前記第１の回路手段が前記第１のスルー・ホールを前記
第３のスルー・ホールに接続し、 前記第２の回路手段が前記第４のスルー・ホールを前記
第３のスルー・ホールに接続し、 前記第１列のメッキ・スルー・ホールに隣接する第５列
のメッキ・スルー・ホールと、 前記第５のスルー・ホールを、選択された前記第１のス
ルー・ホールに接続する第３の回路手段とを備え、前記
第１のスルー・ホールと第５のスルー・ホールの間のカ
ップリングが、前記第２列のスルー・ホールに接続され
た前記第２のコネクタ手段によって誘発される容量不平
衡を補償し、 前記第２列のメッキ・スルー・ホールに隣接する第６列
のメッキ・スルー・ホール・ペアと、 前記第６のスルー・ホールを、選択された前記第２のス
ルー・ホールに接続する第４の回路手段とを備え、前記
第２のスルー・ホールと第６のスルー・ホールの間のカ
ップリングが、前記第１列のスルー・ホールに接続され
た前記第１のコネクタ手段によって誘発される容量不平
衡を補償し、 前記第３列のメッキ・スルー・ホールに隣接する第７列
のメッキ・スルー・ホール・ペアと、 前記第７のスルー・ホールを、選択された前記第３のス
ルー・ホールに接続する第５の回路手段とを備え、前記
第３のスルー・ホールと第７のスルー・ホールの間のカ
ップリングが、前記第４列のスルー・ホールに接続され
た前記第１のコネクタ手段によって誘発される容量不平
衡を補償し、 前記第４列のメッキ・スルー・ホールに隣接する第８列
のメッキ・スルー・ホール・ペアと、 前記第８のスルー・ホールを、選択された前記第４のス
ルー・ホールに接続する第６の回路手段とを備え、前記
第４のスルー・ホールと第８のスルー・ホールの間のカ
ップリングが、前記第３列のスルー・ホールに接続され
た前記第２のコネクタ手段によって誘発される容量不平
衡を補償することを特徴とする請求項１に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
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