JPH033289A - ツイスト・プリント配線 - Google Patents
ツイスト・プリント配線Info
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- JPH033289A JPH033289A JP1136749A JP13674989A JPH033289A JP H033289 A JPH033289 A JP H033289A JP 1136749 A JP1136749 A JP 1136749A JP 13674989 A JP13674989 A JP 13674989A JP H033289 A JPH033289 A JP H033289A
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- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 6
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明のライス)−プリント配線は、2本1組の信号線
をあたかも撚り合わせたようにプリント基板上に形成し
たもので、超高速CPU等の超高周波信号伝送に用いる
。
をあたかも撚り合わせたようにプリント基板上に形成し
たもので、超高速CPU等の超高周波信号伝送に用いる
。
(従来の技術)
超高速CPUのような超高周波信号発生源より次段回路
へ信号を伝送する場合、従来のプリント配線基板では、
基板上の信号線パターンが長くなるほど静電誘導及び磁
気誘導が大となり、外部の雑音信号を拾い易く、また外
部に有害な輻射を生じ易い。
へ信号を伝送する場合、従来のプリント配線基板では、
基板上の信号線パターンが長くなるほど静電誘導及び磁
気誘導が大となり、外部の雑音信号を拾い易く、また外
部に有害な輻射を生じ易い。
そこで、信号源と次段回路を寸法的に接近して配置でき
ない場合は、プリント基板の信号線パターンに代えて、
同軸ケーブルや絶縁被覆導線を使用するのが好ましい。
ない場合は、プリント基板の信号線パターンに代えて、
同軸ケーブルや絶縁被覆導線を使用するのが好ましい。
しかし、これらの伝送線路は、プリント基板の信号線パ
ターンに比べ、構造的に体積が大きく小型化の障害にな
るうえ1部品点数が増加し接続作業が煩雑であるという
問題がある。
ターンに比べ、構造的に体積が大きく小型化の障害にな
るうえ1部品点数が増加し接続作業が煩雑であるという
問題がある。
また、両面プリント配線基板の基板裏面に導電層を形成
してこれをグランドしたり、多層プリント配&a基板の
信号線パターンの居間に導電層を介在してこれをグラン
ドすることにより、シールド効果を持たせたプリント配
線基板が知られているが、この種の基板の場合、伝送信
号が超高周波になると、信号線パターンとグランドm!
に附随する静電容量の影響により伝送損失が著しく増大
して実用にならない、そのうえ、この場合、基板上の実
装品を迂回させるため信号線パターンを曲げて形成する
と、電磁誘導によるインダイタンスが発生し、増々、高
域伝導特性が悪化するという問題を生ずる。
してこれをグランドしたり、多層プリント配&a基板の
信号線パターンの居間に導電層を介在してこれをグラン
ドすることにより、シールド効果を持たせたプリント配
線基板が知られているが、この種の基板の場合、伝送信
号が超高周波になると、信号線パターンとグランドm!
に附随する静電容量の影響により伝送損失が著しく増大
して実用にならない、そのうえ、この場合、基板上の実
装品を迂回させるため信号線パターンを曲げて形成する
と、電磁誘導によるインダイタンスが発生し、増々、高
域伝導特性が悪化するという問題を生ずる。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、このような従来の“プリント配線基板におけ
る高域伝達特性の劣化を改善するもので、信号の伝達距
離が長い場合でも同軸ケーブル等を使わなくても済むよ
うにし、またグランド用の導電体に起因する伝送回路の
損失を解消することを目的とする。
る高域伝達特性の劣化を改善するもので、信号の伝達距
離が長い場合でも同軸ケーブル等を使わなくても済むよ
うにし、またグランド用の導電体に起因する伝送回路の
損失を解消することを目的とする。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、2本の絶縁被覆導線をツイストして撚り合せ
、各導線に往きと帰りの信号電流をそれぞれ流せば、導
線の磁界は互いに打ち消し合い外部に不要輻射を出さず
、また外部からの雑音の影響も受けにくいという事実に
着想を得て、このようなツイスト配線をプリント基板上
に形成したものである。
、各導線に往きと帰りの信号電流をそれぞれ流せば、導
線の磁界は互いに打ち消し合い外部に不要輻射を出さず
、また外部からの雑音の影響も受けにくいという事実に
着想を得て、このようなツイスト配線をプリント基板上
に形成したものである。
本発明の構成は、プリント基板の上層信号線パターンと
下層信号線パターンを導通孔により上層と下層を交互に
接続して2本の連続した信号線を形成すると共に、これ
らの信号線の上層信号線パターンと下層信号線パターン
を中間の絶縁層を介し交差させて成る。
下層信号線パターンを導通孔により上層と下層を交互に
接続して2本の連続した信号線を形成すると共に、これ
らの信号線の上層信号線パターンと下層信号線パターン
を中間の絶縁層を介し交差させて成る。
(作用)
本発明では、2本の信号線のうち一方を信号の往路に、
他方を信号の復路ないしグランド線に使用する。
他方を信号の復路ないしグランド線に使用する。
信号は、上層及び下層の信号線パターンと導通孔を経由
して伝送される。
して伝送される。
2本の信号線は、上層信号線パターンと下層信号線パタ
ーンが絶縁層を介して交差し、撚り合わせであるから、
信号線が長い場合でも信号線間の静電容量は極めて小で
磁界も互いに相殺される。
ーンが絶縁層を介して交差し、撚り合わせであるから、
信号線が長い場合でも信号線間の静電容量は極めて小で
磁界も互いに相殺される。
従って、静電誘導や磁気誘導がなく外部の雑音信号を拾
ったり外部へ不要輻射を生じないため、高域伝送特性が
格段に向上する。
ったり外部へ不要輻射を生じないため、高域伝送特性が
格段に向上する。
また一方の信号線をグランドしても伝送回路が容量性に
ならないから、超高周波信号を伝送する場合でも伝送中
の損失を生じない。
ならないから、超高周波信号を伝送する場合でも伝送中
の損失を生じない。
(実施例)
第1図は、本発明を両面プリント基板に実施した実施例
を示す。
を示す。
lは基板で、フェノール樹脂やエポキン樹脂など公知の
絶縁材から成る。
絶縁材から成る。
2.3.4は基板1の表面にエツチング法で形成した上
層信号線パターンで、5.6.7はその裏面に同様に形
成した下層信号線パターンを示す、上層信号線パターン
2.3.4と下層信号線パターン5.6.7は、それぞ
れ両者の中央部において交差する。
層信号線パターンで、5.6.7はその裏面に同様に形
成した下層信号線パターンを示す、上層信号線パターン
2.3.4と下層信号線パターン5.6.7は、それぞ
れ両者の中央部において交差する。
各信号線パターン2〜7の両端の円形ランドの中心に通
孔を穿ち、その内周を電気メツキしてスルホール9〜1
7を形成することにより、上層信号線パターン2,3.
4と下層信号線パターン5.6.7を上層と下層が交互
に配列するように接続し、これにより連続した2木の信
号線A、 Bを形成する。
孔を穿ち、その内周を電気メツキしてスルホール9〜1
7を形成することにより、上層信号線パターン2,3.
4と下層信号線パターン5.6.7を上層と下層が交互
に配列するように接続し、これにより連続した2木の信
号線A、 Bを形成する。
そして、これら信号線A、Hの一端に超高速CPUのよ
うなり高周波信号源8を接続し、またその他端に受信負
荷13を接続する。
うなり高周波信号源8を接続し、またその他端に受信負
荷13を接続する。
信号は、信号源8により瞬時量矢印方向に流れ出し、ス
ルホール9より上層信号線パターン2を通り、これより
スルホース10を経て下層信号線パターン6に至り、さ
らにスルホール11、上層信号線パターン4及びスルホ
ール12より受信負荷13に達する。
ルホール9より上層信号線パターン2を通り、これより
スルホース10を経て下層信号線パターン6に至り、さ
らにスルホール11、上層信号線パターン4及びスルホ
ール12より受信負荷13に達する。
信号を伝達し受信負荷13を出た信号は、スルホール1
4より下層信号線パターン5に伝わり、スルホール15
を通過して上層信号線パターン3に流れ、さらにスルホ
ール16、下層信号パターン7、及びスルホール17を
順次経て信号源8に帰る。
4より下層信号線パターン5に伝わり、スルホール15
を通過して上層信号線パターン3に流れ、さらにスルホ
ール16、下層信号パターン7、及びスルホール17を
順次経て信号源8に帰る。
第2図は両面プリント基板の別の実施例で、信号線の途
中のスルホール10.11及び15.16を一直線上に
配列し、これらのスルホール間を接続する信号線パター
ン2〜7を円弧状に曲げて形成する。
中のスルホール10.11及び15.16を一直線上に
配列し、これらのスルホール間を接続する信号線パター
ン2〜7を円弧状に曲げて形成する。
第2図の実施例では、信号線A、Bは3ケ所で交差し全
長で1回撚り合わせるが、伝達距離に応じて信号線を延
長して交差箇所をふやし、全長で2回以上撚り合わせて
もよい。
長で1回撚り合わせるが、伝達距離に応じて信号線を延
長して交差箇所をふやし、全長で2回以上撚り合わせて
もよい。
第3.4図は多層プリント基板の実施例を示す。
ここでは、第1図の両面プリント基板を絶縁層を介して
3層積層するごとく構成し、信号線パターンを合計6層
積層する。
3層積層するごとく構成し、信号線パターンを合計6層
積層する。
上層の信号線A、Bは実線で、中層の信号線C,Dは破
線で、下層の信号線E、Fは点線でそれぞれ示す(第3
図)、これら3組の信号線は互いに重なり合わないよう
に、位置をづらせて配置する。
線で、下層の信号線E、Fは点線でそれぞれ示す(第3
図)、これら3組の信号線は互いに重なり合わないよう
に、位置をづらせて配置する。
(発明の効果)
これを要するに、本発明によれば、プリント基板上の2
本の信号線が短絡せずに撚り合わされるから、被覆線の
ツイスト導線と同様に、プリント基板上の信号線間の磁
界が互いに打ち消されて誘導性にならず、また信号線間
にグランドパターンを挟まないから容量性にもならない
。
本の信号線が短絡せずに撚り合わされるから、被覆線の
ツイスト導線と同様に、プリント基板上の信号線間の磁
界が互いに打ち消されて誘導性にならず、また信号線間
にグランドパターンを挟まないから容量性にもならない
。
従って、従来のプリント配線に比較して高域伝達特性が
飛躍的に向上し、伝送回路損失も極めて少ないという効
果を奏する。
飛躍的に向上し、伝送回路損失も極めて少ないという効
果を奏する。
さらに、本発明では撚り合わせた信号線をプリント基板
上に形成するから、同軸ケーブル等を用いる場合に比較
して格段に小型化でき、組立工数も節減できるという効
果を生ずる。
上に形成するから、同軸ケーブル等を用いる場合に比較
して格段に小型化でき、組立工数も節減できるという効
果を生ずる。
第1図は本発明を両面プリント基板に実施した実施例の
平面図、第2図は他の実施例の平面図、第3図は多層プ
リント基板に実施したさらに他の実施例の平面図、第4
図は第3図の実施例の積層状態を説明する断面図である
。 lは基板、2.3、及び4は上層信号線パターン、5.
6及び7は下層信号線パターン、9〜7はスールホール
、A、B、C,D、E及びFは信号線、8は超高周波信
号源、13は受信負荷。
平面図、第2図は他の実施例の平面図、第3図は多層プ
リント基板に実施したさらに他の実施例の平面図、第4
図は第3図の実施例の積層状態を説明する断面図である
。 lは基板、2.3、及び4は上層信号線パターン、5.
6及び7は下層信号線パターン、9〜7はスールホール
、A、B、C,D、E及びFは信号線、8は超高周波信
号源、13は受信負荷。
Claims (1)
- プリント基板の上層信号線パターンと下層信号線パタ
ーンを導通孔により上下層交互に接続して2本の信号線
を形成すると共に、これら信号線の上層信号線パターン
と下層信号線パターンを中間の絶縁層を介して交差させ
て成るツイスト・プリント配線。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1136749A JPH033289A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | ツイスト・プリント配線 |
US07/525,065 US5039824A (en) | 1989-05-30 | 1990-05-18 | Printed circuit having twisted conductor lines printed thereon |
CA002017152A CA2017152A1 (en) | 1989-05-30 | 1990-05-18 | Printed circuit having twisted conductor lines printed thereon |
EP90305600A EP0400885A1 (en) | 1989-05-30 | 1990-05-23 | Printed circuit having twisted conductor lines printed thereon |
KR1019900007858A KR900019544A (ko) | 1989-05-30 | 1990-05-30 | 트위스트.프린트 배선 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1136749A JPH033289A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | ツイスト・プリント配線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH033289A true JPH033289A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15182609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1136749A Pending JPH033289A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | ツイスト・プリント配線 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5039824A (ja) |
EP (1) | EP0400885A1 (ja) |
JP (1) | JPH033289A (ja) |
KR (1) | KR900019544A (ja) |
CA (1) | CA2017152A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0392068U (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-19 | ||
JPH07202358A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Kel Corp | 2層構造フレキシブルプリント基板 |
JPH07202357A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Kel Corp | 2層構造フレキシブルプリント基板 |
JP2008270559A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
JPWO2008050706A1 (ja) * | 2006-10-24 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、および電気機器 |
US8145061B2 (en) | 2009-01-13 | 2012-03-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module implementing a light-receiving device and a light-transmitting device within a common housing |
JP2016092405A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、プリント配線板及び差動伝送回路 |
EP3321959A1 (en) * | 2016-11-10 | 2018-05-16 | ABB Schweiz AG | Power semiconductor module |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5226835A (en) * | 1992-08-06 | 1993-07-13 | At&T Bell Laboratories | Patch plug for cross-connect equipment |
US5432484A (en) * | 1992-08-20 | 1995-07-11 | Hubbell Incorporated | Connector for communication systems with cancelled crosstalk |
US5399107A (en) * | 1992-08-20 | 1995-03-21 | Hubbell Incorporated | Modular jack with enhanced crosstalk performance |
US5414393A (en) * | 1992-08-20 | 1995-05-09 | Hubbell Incorporated | Telecommunication connector with feedback |
US5295869A (en) * | 1992-12-18 | 1994-03-22 | The Siemon Company | Electrically balanced connector assembly |
CA2099477A1 (en) * | 1993-06-30 | 1994-12-31 | Guy M. Duxbury | Printed circuit board |
US5430247A (en) * | 1993-08-31 | 1995-07-04 | Motorola, Inc. | Twisted-pair planar conductor line off-set structure |
US5397862A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-14 | Motorola, Inc. | Horizontally twisted-pair planar conductor line structure |
US5471010A (en) * | 1993-08-31 | 1995-11-28 | Motorola, Inc. | Spatially separated uninsulated twisted wire pair |
US5459284A (en) * | 1993-08-31 | 1995-10-17 | Motorola, Inc. | Twisted-pair wire bond and method thereof |
US5389735A (en) * | 1993-08-31 | 1995-02-14 | Motorola, Inc. | Vertically twisted-pair planar conductor line structure |
US5376902A (en) * | 1993-08-31 | 1994-12-27 | Motorola, Inc. | Interconnection structure for crosstalk reduction to improve off-chip selectivity |
JPH07176336A (ja) | 1993-09-30 | 1995-07-14 | Siemon Co:The | ブレーク・テスト機能を含む電気的に拡張された配線ブロック |
JP2956451B2 (ja) * | 1993-10-25 | 1999-10-04 | 住友電装株式会社 | フラット回路体の固定方法およびそれに使用されるフラット回路体 |
US5431586A (en) * | 1993-12-21 | 1995-07-11 | Hubbell Incorporated | Electrical connector with modular nose |
US5357051A (en) * | 1994-01-31 | 1994-10-18 | Hwang Richard H | Printed circuit board for reducing radio frequency interferences |
US5424490A (en) * | 1994-02-25 | 1995-06-13 | Sony Electronics Inc. | Twisted lead pairs on PCB to improve common mode rejection |
JPH07326833A (ja) * | 1994-06-02 | 1995-12-12 | Fujitsu Ltd | Emi放射を抑止する配線パターン |
US5646368A (en) * | 1995-11-30 | 1997-07-08 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with an integrated twisted pair conductor |
US5805382A (en) * | 1996-06-21 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Integrated conductor magnetic recording head and suspension having cross-over integrated circuits for noise reduction |
AU5198998A (en) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Quantum Corporation | Head suspension with self-shielding "twisted" integrated conductor trace array |
US5931703A (en) * | 1997-02-04 | 1999-08-03 | Hubbell Incorporated | Low crosstalk noise connector for telecommunication systems |
US5944535A (en) * | 1997-02-04 | 1999-08-31 | Hubbell Incorporated | Interface panel system for networks |
US5871655A (en) * | 1998-03-19 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Integrated conductor magnetic recording head and suspension having cross-over integrated circuits for noise reduction |
GB9807616D0 (en) * | 1998-04-08 | 1998-06-10 | Weatherley Richard | Reduction of crosstalk in data transmission system |
US6540562B1 (en) | 2000-02-10 | 2003-04-01 | Avp Mfg. & Supply Inc. | Panel system for communication jacks |
US6396000B1 (en) * | 2000-09-11 | 2002-05-28 | Hewlett-Packard Co. | Printed circuit board and method for reducing radio frequency interference emissions from conductive traces on a printed circuit board |
US6433272B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-08-13 | Storage Technology Corporation | Crosstalk reduction in constrained wiring assemblies |
US6992257B2 (en) * | 2001-04-06 | 2006-01-31 | Adc Telecommunications, Inc. | Electronic signal transmission and switching jack |
ATE327656T1 (de) * | 2002-10-08 | 2006-06-15 | Oticon As | Schichtstruktur mit elektrischen leitungen für eine am körper getragene einrichtung |
US20050180053A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Headway Technologies, Inc. | Cross talk and EME minimizing suspension design |
US7271985B1 (en) * | 2004-09-24 | 2007-09-18 | Storage Technology Corporation | System and method for crosstalk reduction in a flexible trace interconnect array |
KR100674916B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2007-01-26 | 삼성전자주식회사 | 꼬인 다면 위상 클록 전송 라인 및 이를 이용한 반도체 장치 |
JP2006156913A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板 |
US7425684B2 (en) * | 2005-02-03 | 2008-09-16 | Sang Henry Ta | Universal systems printed circuit board for interconnections |
US20060172614A1 (en) * | 2005-02-03 | 2006-08-03 | Ta Sang H | Universal systems printed circuit blocks and method for interconnecting the same |
US7375979B2 (en) * | 2005-03-25 | 2008-05-20 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for routing a differential pair on a printed circuit board |
US7426118B2 (en) * | 2005-05-11 | 2008-09-16 | Ricoh Company, Ltd | Printed wiring board |
EP1745817A1 (en) * | 2005-07-19 | 2007-01-24 | Demetrio Paolo Iero | Device for modifying and rebalancing ionisation for an electrical load |
US20070018292A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Sehat Sutardja | Packaging for high speed integrated circuits |
US8553364B1 (en) | 2005-09-09 | 2013-10-08 | Magnecomp Corporation | Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit |
US7652364B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-01-26 | Teradata Us, Inc. | Crossing conductive traces in a PCB |
CN101128086B (zh) * | 2006-08-16 | 2010-09-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
JP2008173717A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Fanuc Ltd | 放電加工装置 |
TWI345243B (en) * | 2007-08-14 | 2011-07-11 | Ind Tech Res Inst | Inter-helix inductor devices |
US7973635B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-07-05 | Access Business Group International Llc | Printed circuit board coil |
TWI341152B (en) * | 2007-10-26 | 2011-04-21 | Ind Tech Res Inst | Conductive connection structure of printed circuit board (pcb) |
KR100969735B1 (ko) * | 2007-11-07 | 2010-07-13 | 엘지노텔 주식회사 | 전원라인을 포함하는 전자장치 |
KR101490482B1 (ko) * | 2008-04-23 | 2015-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
WO2010044799A1 (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transmission line circuit having pairs of crossing conductive lines |
US20100307798A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Izadian Jamal S | Unified scalable high speed interconnects technologies |
CN102056070B (zh) * | 2009-10-30 | 2016-04-13 | 清华大学 | 一种助听兼容性测试一体化探头 |
CN102055051B (zh) * | 2009-10-30 | 2015-09-30 | 清华大学 | 一种高阻抗传输线 |
CN102065636A (zh) * | 2009-11-12 | 2011-05-18 | 群康科技(深圳)有限公司 | 电路板及应用该电路板的电子装置及液晶显示器 |
CN102348323A (zh) * | 2010-08-02 | 2012-02-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板 |
US8499445B1 (en) | 2011-07-18 | 2013-08-06 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of forming an electrically conductive printed line |
DE102012206330B4 (de) | 2012-04-17 | 2015-11-12 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Verdrillte Leitungen durch Drucktechnologie |
US9590339B2 (en) * | 2013-05-09 | 2017-03-07 | Commscope, Inc. Of North Carolina | High data rate connectors and cable assemblies that are suitable for harsh environments and related methods and systems |
US9625508B2 (en) * | 2014-01-27 | 2017-04-18 | Vayyar Imaging Ltd. | Vector network analyzer |
US9936570B2 (en) * | 2014-12-15 | 2018-04-03 | Intel Corporation | Interconnect topology with staggered vias for interconnecting differential signal traces on different layers of a substrate |
WO2016174675A2 (en) | 2015-04-26 | 2016-11-03 | Vayyar Imaging Ltd | System devise and methods for measuring substances' dielectric properties using microwave sensors |
US11016173B2 (en) | 2015-04-27 | 2021-05-25 | Vayyar Imaging Ltd. | System and methods for calibrating an antenna array using targets |
US10288728B2 (en) | 2015-04-29 | 2019-05-14 | Vayyar Imaging Ltd | System, device and methods for localization and orientation of a radio frequency antenna array |
WO2016178235A1 (en) | 2015-05-05 | 2016-11-10 | Vayyar Imaging Ltd | System and methods for three dimensional modeling of an object using a radio frequency device |
US10809372B2 (en) | 2015-05-11 | 2020-10-20 | Vayyar Imaging Ltd. | System, device and methods for imaging of objects using electromagnetic array |
JP6123846B2 (ja) * | 2015-05-28 | 2017-05-10 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
US10290948B2 (en) | 2015-08-02 | 2019-05-14 | Vayyar Imaging Ltd | System and method for radio frequency penetration imaging of an object |
US9876590B2 (en) | 2015-08-02 | 2018-01-23 | Vayyar Imaging Ltd. | Real-time network analyzer and applications |
US10436896B2 (en) | 2015-11-29 | 2019-10-08 | Vayyar Imaging Ltd. | System, device and method for imaging of objects using signal clustering |
EP3361836B1 (de) | 2017-02-08 | 2020-06-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Niederinduktive halbbrückenanordnung |
US11612022B2 (en) * | 2018-03-09 | 2023-03-21 | Rockwell Collins, Inc. | Magnetron filter board for microwave oven |
EP4247131A1 (de) * | 2022-03-14 | 2023-09-20 | Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover | Mikrotechnologisch hergestellte leiterbahnanordnung und herstellverfahren |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS553732A (en) * | 1978-06-22 | 1980-01-11 | Karupisu Shokuhin Kogyo Kk | Preparation of organized protein |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3757028A (en) * | 1972-09-18 | 1973-09-04 | J Schlessel | Terference printed board and similar transmission line structure for reducing in |
DE2557179C2 (de) * | 1975-12-18 | 1980-07-03 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Leitungsanordnung |
DE3045236A1 (de) * | 1980-12-01 | 1982-07-01 | ELCO Elektronik GmbH, 5241 Niederdreisbach | Leiterplatte mit mehreren jeweils aus drei kontaktreihen bestehenden kontaktleisten |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1136749A patent/JPH033289A/ja active Pending
-
1990
- 1990-05-18 CA CA002017152A patent/CA2017152A1/en not_active Abandoned
- 1990-05-18 US US07/525,065 patent/US5039824A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-05-23 EP EP90305600A patent/EP0400885A1/en not_active Withdrawn
- 1990-05-30 KR KR1019900007858A patent/KR900019544A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS553732A (en) * | 1978-06-22 | 1980-01-11 | Karupisu Shokuhin Kogyo Kk | Preparation of organized protein |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0392068U (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-19 | ||
JPH07202358A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Kel Corp | 2層構造フレキシブルプリント基板 |
JPH07202357A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Kel Corp | 2層構造フレキシブルプリント基板 |
JPWO2008050706A1 (ja) * | 2006-10-24 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、および電気機器 |
JP5106411B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-12-26 | パナソニック株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
KR101442276B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2014-09-22 | 파나소닉 주식회사 | 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법, 및 전기 기기 |
JP2008270559A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
US8145061B2 (en) | 2009-01-13 | 2012-03-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module implementing a light-receiving device and a light-transmitting device within a common housing |
JP2016092405A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、プリント配線板及び差動伝送回路 |
EP3321959A1 (en) * | 2016-11-10 | 2018-05-16 | ABB Schweiz AG | Power semiconductor module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0400885A1 (en) | 1990-12-05 |
CA2017152A1 (en) | 1990-11-30 |
KR900019544A (ko) | 1990-12-24 |
US5039824A (en) | 1991-08-13 |
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