JP4788065B2 - 積層型伝送線路交差チップ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型伝送線路交差チップ、特に、高周波信号ラインを結合させることなく交差させるために使用される積層型伝送線路交差チップに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、信号ラインを交差させるための方法として、基板上に形成された一方の伝送線路に対して他方の伝送線路をリード線で跨がせて交差させたもの、基板の裏面に形成した一方の伝送線路をスルーホールで基板表面に迂回させ、この迂回部分で他方の伝送線路と交差させたものが知られている。しかし、これらの方法は構造的に複雑化するため、特開平7−50462号公報には、多層基板を用いて一の基板の表裏面に交わることのない複数の伝送線路を設けた回路基板が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の従来の積層型伝送線路交差チップにあっては、各伝送線路が交差部分でシールドされることなく近接していることから、ライン間のアイソレーションが不十分で結合されてしまい、高周波信号の伝送線路としては使用できないという基本的な問題点を有している。また、ライン間が結合されてしまうことは、インピーダンス不整合を発生することを意味する。さらに、シールドされていないことから、外部ノイズの影響を受けやすく、他の電子部品や他の伝送線路が近接するとそれからの影響も受けやすいという問題点を有している。
【0004】
そこで、本発明の目的は、伝送線路間のアイソレーションが十分で結合することなく、インピーダンス不整合の発生もない、高周波信号の伝送に最適な積層型伝送線路交差チップを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明に係る積層型伝送線路交差チップは、絶縁体材料からなる積層型基板内に、シールド電極を備えたストリップラインが前記シールド電極を介して互いに交差した状態で配置されていることを特徴とする。
【0006】
本発明に係る積層型伝送線路交差チップにおいては、ストリップラインがシールド電極を介して互いに交差した状態で配置されているため、各ラインのアイソレーションが十分に図られ、結合を生じることがない。また、インピーダンスの不整合を生じることがなく、目的とするインピーダンスが保持される。さらに、磁気的なシールド機能を有し、他の電子部品や伝送線路等から侵入する外部ノイズの影響が排除される。しかも、ラインとシールド電極との間に容量が発生し、ノイズを除去する作用をも有する。
【0007】
本発明に係る積層型伝送線路交差チップにあっては、少なくとも一のストリップラインのいずれかが二つ以上配置されていたり、伝送電極の中央部分が幅広に形成されていてもよい。一ラインを二つ以上で構成したり、伝送電極の中央部分を幅広にすることで、ラインの抵抗値が低下し、発熱量が低減する。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層型伝送線路交差チップの実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0009】
(第1実施形態、図1参照)
本発明の第1実施形態である積層型伝送線路交差チップ1を図1に示す。このチップ1は、下層のストリップライン10と上層のマイクロストリップライン20とから構成されている。
【0010】
ストリップライン10は、略矩形状のシールド電極16を形成した第1基板11と、スペース用の第2基板12と、直線状の伝送電極17を基板の手前側から奥側へ延在するように形成した第3基板13と、スペース用の第4基板14と、シールド電極16と同一形状のシールド電極18を形成した第5基板15とからなる。
【0011】
マイクロストリップライン20は、前記第5基板15をストリップライン10と共用し、さらに、スペース用の第6基板21と、直線状の伝送電極24を基板の左側から右側へ延在するように形成した第7基板22と、スペース用の第8基板23とからなる。
【0012】
各基板11〜15,21〜23は、セラミックや樹脂等の誘電体シート又はフェライト等の磁性体シートを所定枚数積層したもの、あるいは図1に示されている厚さに一体的に成形したものである。各シールド電極16,18及び伝送電極17,24は、銅や銀等の導電性ペーストを所定の形状、厚さに塗布し、焼付けたものである。さらに、各基板11〜15,21〜23の側面及び端面には外部電極25a〜25hが設けられている。なお、図1において、外部電極25d〜25f,25gは外部電極25a〜25c,25hの対向面に隠れて図示されていない。
【0013】
なお、以下に説明する第2、第3実施形態においても、基板や電極の材料、形成方法はこの第1実施形態と同様である。
【0014】
以上の構成からなる積層型伝送線路交差チップ1においては、ストリップライン10の伝送電極17及びマイクロストリップライン20の伝送電極24がチップ1の内部で互いに交差した状態(直交した状態)で配置され、図4(A)に示すように、積層体手前側の側面中央部及び奥側の側面中央部に形成された外部電極25b,25e間と、積層体左側の端面中央部及び右側の端面中央部に形成された外部電極25g,25h間で高周波信号が伝送される。なお、伝送線路の交差形態は図4(A)以外にも、図4(B)〜(F)に示す各種の形態を採用することができる。図4から明らかなように、外部電極の配置は任意であり、その配置に伴って伝送線路の交差形態も様々である。
【0015】
本第1実施形態においては、伝送電極17,24がシールド電極18でアイソレートされており、両者に結合を生じることがなく、インピーダンス不整合を生じることもなく、高周波信号を歪みなく伝送することができる。また、チップ1の底部にシールド電極16が位置するため、実装基板に他の伝送線路が形成されていたり、他の電子素子が内蔵されていても、それらからの外部ノイズの影響を受けることがない。
【0016】
(第2実施形態、図2参照)
本発明の第2実施形態である積層型伝送線路交差チップ2を図2に示す。このチップ2は、ストリップライン10,10aを2層に積層して構成されている。
【0017】
下層のストリップライン10は、前記第1実施形態で示したストリップライン10と同じ構成を有し、同じ部材には同じ符号が付されている。上層のストリップライン10aも下層のストリップライン10と基本的に同じ構成を有し(第5基板15は共用し、最上層に基板19が追加されている)、同じ部材には“a”が付されている。
【0018】
以上の構成からなる積層型伝送線路交差チップ2においては、ストリップライン10,10aの伝送電極17,17aがチップ2の内部で、図4(A)に示すように、互いに交差した状態で配置され、外部電極25b,25e間と外部電極25g,25h間で高周波信号が伝送される。なお、伝送線路の交差形態は図4(A)以外にも、図4(B)〜(F)に示す各種の形態を採用できることは勿論である。
【0019】
本第2実施形態の作用効果は前記第1実施形態と同様であり、特に、チップ2の上部にもシールド電極18aが位置するため、外部からのノイズに対して効果的に防御できる。
【0020】
(第3実施形態、図3参照)
本発明の第3実施形態である積層型伝送線路交差チップ3を図3に示す。このチップ3は、基本的には前記第1実施形態と同様に、下層のストリップライン10と上層のマイクロストリップライン20とから構成されている。従って、図3において図1と同じ部材には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【0021】
本第3実施形態において特徴的なのは、ストリップライン10を2層構成としたこと、即ち、伝送電極17を備えた基板13に加えて、伝送電極17’を備えた基板13’を設けた点、及び、マイクロストリップライン20の伝送電極24の中央部分を幅広に形成した点である。伝送電極17,17’は同一形状であり、同一の向きに配置されて、かつ、並列に電気的に接続されている。
【0022】
伝送電極17,17’を2層構成としたり、伝送電極24の中央部分を幅広に形成することで、ラインの抵抗値が低下し、チップ3の発熱量が低減する。さらに、伝送電極24のように幅を広げると、シールド電極18との間で容量が発生してノイズ除去効果が顕著になる。このようなノイズ除去効果は、必ずしも幅を広げなくてもシールド電極が近接することで発生している。その他の作用効果は前記第1実施形態と同様である。
【0023】
なお、伝送電極17,17’を異なる基板13,13’上に配置する構成以外に、伝送電極17,17’を一つの基板13又は13’上に並列状態で配置してもよい。
【0024】
(他の実施形態)
なお、本発明に係る積層型伝送線路交差チップは前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【0025】
特に、ストリップライン又はマイクロストリップラインの積層数は2以上であってもよく、伝送線路の数も任意である。
【0026】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、ストリップライン又はマイクロストリップラインがシールド電極を介して互いに交差した状態で配置されているため、各ライン間のアイソレーションが十分で、結合が生じることがなく、インピーダンスの整合も良好であり、ノイズ除去効果をも発揮し、高周波信号の伝送線路として好ましい特性を備えた積層型伝送線路交差チップを得ることができる。
【0027】
また、少なくとも一のストリップライン又はマイクロストリップラインのいずれかが二つ以上配置されていたり、伝送電極の中央部分を幅広に形成すれば、ラインの抵抗値が低下し、発熱量が低減する効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態である積層型伝送線路交差チップを示す分解斜視図。
【図2】本発明の第2実施形態である積層型伝送線路交差チップを示す分解斜視図。
【図3】本発明の第3実施形態である積層型伝送線路交差チップを示す分解斜視図。
【図4】伝送線路の種々の交差形態を示す説明図。
【符号の説明】
1,2,3…積層型伝送線路交差チップ
10,10a…ストリップライン
20…マイクロストリップライン
11〜15,12a〜15a,13’,19,21〜23…基板
17,17a,17’,24…伝送電極
16,18,18a…シールド電極
Claims (4)
- 絶縁体材料からなる積層型基板内に、シールド電極を備えたストリップラインが前記シールド電極を介して互いに交差した状態で配置されていることを特徴とする積層型伝送線路交差チップ。
- ストリップラインのいずれかが二つ以上配置されていることを特徴とする請求項1記載の積層型伝送線路交差チップ。
- 少なくとも一のストリップラインの伝送電極が複数設けられ、前記複数の伝送電極が同一基板上又は異なる基板上に配置され、かつ、並列に電気的に接続されていることを特徴とする請求項2記載の積層型伝送線路交差チップ。
- 少なくとも一のストリップラインの伝送電極の中央部分が幅広に形成されていることを特徴とする請求項1記載の積層型伝送線路交差チップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001171714A JP4788065B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 積層型伝送線路交差チップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001171714A JP4788065B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 積層型伝送線路交差チップ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002368507A JP2002368507A (ja) | 2002-12-20 |
JP4788065B2 true JP4788065B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=19013436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001171714A Expired - Lifetime JP4788065B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 積層型伝送線路交差チップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4788065B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5477422B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
JP5352019B1 (ja) | 2012-11-14 | 2013-11-27 | 太陽誘電株式会社 | 多層回路基板及び高周波回路モジュール |
US9590288B2 (en) | 2013-04-09 | 2017-03-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer circuit substrate |
JP5542231B1 (ja) | 2013-04-09 | 2014-07-09 | 太陽誘電株式会社 | 多層回路基板 |
JP2015002490A (ja) | 2013-06-18 | 2015-01-05 | 日本無線株式会社 | 給電路 |
JP6443718B2 (ja) | 2014-07-03 | 2018-12-26 | 日立金属株式会社 | アンテナ装置 |
US11081771B2 (en) | 2017-06-09 | 2021-08-03 | Aselsan Elektronik Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi | RF crossover apparatus for microwave systems comprising a body having at least two intersecting RF strips disposed thereon and insulated from an external environment |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63221701A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | ストリツプ線路 |
JPH04150202A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 立体交差回路装置 |
JPH04212501A (ja) * | 1990-12-06 | 1992-08-04 | Fujitsu Ltd | マイクロストリップラインの接続方法 |
JPH11317602A (ja) * | 1998-05-01 | 1999-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 交差回路 |
JP3781178B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2006-05-31 | ユーディナデバイス株式会社 | 高周波半導体装置の多層配線構造 |
-
2001
- 2001-06-06 JP JP2001171714A patent/JP4788065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002368507A (ja) | 2002-12-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080317 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110704 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |