JP4182159B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品、例えば遅延線路部品、高周波スイッチ部品、高周波フィルタ部品、又は分波フィルタ部品等に関する。

従来より、例えば高周波伝送線路部品として、図１５に示すものが提案されている。この高周波伝送線路部品１５１は、一つの伝送線路導体からなる１本の伝送線路１５２を表面に設けた誘電体シート１５３と、グランド導体１５４を表面に設けた誘電体シート１５３と、保護用シート１５３等を積層したものである。伝送線路１５２を表面に設けた誘電体シート１５３は、グランド導体１５４を表面に設けた２枚の誘電体シート１５３の間に配設されている。従って、この高周波伝送線路部品１５１は、二つのグランド導体１５４の間に、所定の特性インピーダンスを有する１本の伝送線路１５２を１層で構成している。

しかしながら、従来の高周波伝送線路部品１５１は、二つのグランド導体１５４の間に伝送線路１５２を１層で構成するものであったため、一層当たりの伝送線路の長さが長くなり、部品サイズが大きくなるという問題があった。

また、外部からの電磁界ノイズから伝送線路１５２を遮蔽するため、二つのグランド導体１５４の間に伝送線路１５２を配設しているので、伝送線路１５２とグランド導体１５４との間に形成される浮遊容量の影響により、伝送線路１５２の特性インピーダンスが低くなる。従って、この高周波伝送線路部品１５１を、バイアス印加回路等の分岐線路として用いると、主線の挿入損失が大きく、帯域幅が狭くなるという問題があった。

なお、特許文献１には、積層された複数の誘電性基板のそれぞれに伝送線路導体を形成し、これらを伝搬する高周波信号の進行方向が相互に同方向になるように直列に接続して、一つもしくは複数の伝送線路を形成した電気回路が開示されている。

また、特許文献２には、伝送線路を構成する多層基板にダイオード・コンデンサ等の電気機能素子を設けた高周波スイッチが開示されている。
特表平８−５０８６１５号公報 特開平７−３１２５６８号公報

そこで、本発明の目的は、所定の特性インピーダンスを確保し、かつ、小型化が可能で周波数特性が優れている電子部品を提供することにある。

以上の目的を達成するため、本発明に係る電子部品は、複数の誘電体層と複数の伝送線路導体とを積層してなる積層体内に、複数の前記伝送線路導体が積層方向に前記誘電体層を介して略対向するように配置されており、積層方向に隣り合い、かつ、導体幅の異なる二つの伝送線路導体が、各伝送線路導体を伝播する高周波信号の進行方向が相互に同方向になるように電気的に直列に接続されて該二つの伝送線路導体が互いに結合して、一本の伝送線路が形成されていることを特徴とする。

さらに、前記電子部品は、前記伝送線路に対して積層方向に前記誘電体層を介して対向したグランド導体が前記積層体に設けられていると共に、前記グランド導体が前記伝送線路と非導通状態であることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品は、前述の伝送線路に電気的に接続された電気機能素子を備えたことを特徴とする。そして、前述の伝送線路を複数とした場合、それらのグランド導体が共通であり、かつ、複数の前記伝送線路のそれぞれの特性インピーダンスが異なることを特徴とする。

以上の説明で明らかなように、本発明によれば、伝送線路が複数層で構成されているので、特性インピーダンスが一定であれば、一層当たりの伝送線路導体の長さは、従来より短くてすむ。この結果、高周波伝送線路は、従来と比較して小さいサイズで所定の特性インピーダンスを確保することができる。

また、積層方向に隣り合う二つの伝送線路導体のそれぞれの導体幅を異ならせておけば、伝送線路導体の積層ずれによる特性インピーダンスの変動を抑えることができる。

さらに、隣り合う二つの伝送線路導体を伝播する高周波信号の進行方向が相互に同方向であるため、伝送線路導体のそれぞれの周囲に発生する磁束の周回方向が同方向となる。従って、隣り合う二つの伝送線路導体の間隔を近接させることにより、伝送線路導体間の結合を大きくすることができ、所望の特性インピーダンスを容易に得ることができる。

従って、外部からの電磁界ノイズから伝送線路を遮蔽するため、二つのグランド導体の間に伝送線路を配設しても、伝送線路とグランド導体との間に形成される浮遊容量の影響による伝送線路の特性インピーダンスの低下を補償して、一定の特性インピーダンスを確保することができる。そして、この高周波伝送線路を、バイアス印加回路等の分岐線路として用いる場合には、主線の挿入損失の低下及び帯域幅縮小を抑えることができる。

また、伝送線路において、伝送線路導体が積層方向に重なっている部分の線路長を短くすることで、伝送線路を伝播する高周波信号のうちで最も大きな結合が得られる高周波信号の周波数を高くすることができる。

以下、本発明に係る電子部品の実施例について添付図面を参照して説明する。

［第１実施例、図１〜図３］
図１に示すように、高周波伝送線路部品１は、伝送線路導体２ａ，２ｂ及びビアホール６をそれぞれ設けた誘電体シート５と、グランド導体４を設けた誘電体シート５と、保護用誘電体シート５等にて構成されている。

伝送線路導体２ａ，２ｂは、それぞれ大略ミアンダ形状をしており、伝送線路導体２ａの引出し部３ａはシート５の手前側の辺の左側部に露出し、伝送線路導体２ｂの引出し部３ｂはシート５の手前側の辺の右側部に露出している。さらに、伝送線路導体２ａ，２ｂは、引出し部３ａ，３ｂを残して、シート５を挟んで対向している。第１実施形態では、伝送線路導体２ａ，２ｂは積層方向に完全に重なり合うように配置されている（図３参照）。ただし、伝送線路導体２ａ，２ｂの配置は必ずしもこれに限るものではなく、例えば、導体幅の略半分が重なり合うように伝送線路導体２ａ，２ｂを配置してもよい。伝送線路導体２ａ，２ｂは、ビアホール６を介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路（例えば１／４波長の分布定数線路）２を形成する。

グランド導体４は、シート５の表面に広面積に設けられている。グランド導体４の引出し部４ａはシート５の左辺に露出し、引出し部４ｂはシート５の右辺に露出し、引出し部４ｃ，４ｄはそれぞれシート５の奥側の辺の左側部及び右側部に露出している。

導体２ａ，２ｂ，４はＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等からなり、シート５の表面に、周知の印刷法やスパッタリング法や真空蒸着法等の方法によって形成される。矩形状誘電体シート５は、誘電体セラミック粉末を結合剤等と共に混練したものをシート状にしたものである。

以上の構成からなる各シート５は積み重ねられ、一体的に焼結されることにより、図２に示すように積層体とされる。積層体の手前側の側面部の左側及び右側の位置には、それぞれ入力端子１１及び出力端子１３が形成され、奥側の側面部の左側及び右側の位置には、それぞれグランド端子１２，１４が形成される。さらに、積層体の左右の側面部には、それぞれグランド端子１５，１６が形成される。これらの端子１１〜１６は、スパッタリング法、真空蒸着法、あるいは塗布焼付等の方法にて形成される。

入力端子１１は伝送線路２の一方の端部、具体的には伝送線路導体２ａの引出し部３ａに電気的に接続している。出力端子１３は伝送線路２の他方の端部、具体的には伝送線路導体２ｂの引出し部３ｂに電気的に接続している。グランド端子１２，１４，１５，１６は、それぞれグランド導体４の引出し部４ｃ，４ｄ，４ａ，４ｂに電気的に接続している。

こうして得られた高周波伝送線路部品１は、図３に示すように、上下に配置された二つのグランド導体４，４の間に、１本の伝送線路２が伝送線路導体２ａと２ｂの２層で構成されている。従って、特性インピーダンスが一定であれば、一層当たりの伝送線路導体の長さは、従来の略１／２となる。この結果、伝送線路部品１は、従来の高周波伝送線路部品と比較して、小さい部品サイズで所定の特性インピーダンスを確保することができる。

また、入力端子１１に入った高周波信号が、伝送線路２を伝播して出力端子１３から出力される場合、図１に示すように、伝送線路導体２ａを伝播する高周波信号の進行方向ａと、伝送線路導体２ｂを伝播する高周波信号の進行方向ｂとが同方向となる。従って、伝送線路導体２ａ，２ｂのそれぞれの周囲に発生する磁束の周回方向が同方向となり、伝送線路導体２ａと２ｂはこの相互に同方向に周回する磁束によって電磁気的に結合することになる。これにより、図３に示すように、伝送線路導体２ａと２ｂが近接して重なり合う部分において、伝送線路導体２ａ及び２ｂを中心として周回する磁束φが形成される。このため、例えば伝送線路導体２ａと２ｂの間隔を２５μｍ程度に設定することにより、伝送線路導体２ａと２ｂ間の結合を大きくすることができ、所望の特性インピーダンスを容易に得ることができる。

従って、外部からの電磁界ノイズから伝送線路２を遮蔽するため、二つのグランド導体４の間に伝送線路２を配設しても、伝送線路２とグランド導体４との間に形成される浮遊容量の影響による伝送線路２の特性インピーダンスの低下を補償して、一定の特性インピーダンスを確保することができる。そして、この高周波伝送線路部品１を、バイアス印加回路等の分岐線路として用いる場合には、主線の挿入損失の低下及び帯域幅縮小を抑えることができる。

さらに、伝送線路２において、伝送線路導体２ａ，２ｂが積層方向に重なっている部分の線路長をＬとすると、Ｌ＝λ／４となる波長λの高周波信号が伝送線路２を伝播した際に、最も大きな結合が生じる。そして、この重なっている部分の線路長Ｌを短くすることで、伝送線路２を伝播する高周波信号のうちで最も大きな結合が得られる高周波信号の周波数（以下、中心周波数と記す）を高くすることができる。

さらに、伝送線路導体２ａ，２ｂの導体幅、あるいは伝送線路導体２ａ，２ｂとグランド導体４の間隔、あるいは伝送線路導体２ａと２ｂの重なり面積、あるいは伝送線路導体２ａ，２ｂ相互の間隔を任意に設定することにより、特性インピーダンスを所望の値に調整することができる。

［第２実施例、図４〜図７］
図４に示すように、高周波伝送線路部品２１は、伝送線路導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃ及びビアホール２６ａ，２６ｂをそれぞれ設けた誘電体シート２５と、グランド導体２４を設けた誘電体シート２５と、保護用誘電体シート２５等にて構成されている。

伝送線路導体２２ａ〜２２ｃは、それぞれ大略ミアンダ形状をしている。伝送線路導体２２ａ，２２ｃの引出し部２３ａ，２３ｃは、それぞれシート２５の手前側の辺の左側部及び右側部に露出している。さらに、伝送線路導体２２ａ〜２２ｃは、引出し部２３ａ、２３ｃを残して、シート２５を挟んで対向し、電磁気的に結合している。伝送線路導体２２ａ〜２２ｃは、ビアホール２６ａ，２６ｂを介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路２２を形成する。

グランド導体２４は、シート２５の表面に広面積に設けられている。グランド導体２４の引出し部２４ａ，２４ｂはそれぞれシート２５の左辺及び右辺に露出し、引出し部２４ｃ，２４ｄはそれぞれシート２５の奥側の辺の左側部及び右側部に露出している。

以上の構成からなる各シート２５は積み重ねられ、一体的に焼結されることにより、図５に示すように積層体とされる。積層体の手前側の側面部の左寄り及び右寄りの位置には、それぞれ入力端子３１及び出力端子３２が形成され、奥側の側面部の左寄り及び右寄りの位置には、それぞれグランド端子３５，３６が形成され、左右の側面部には、それぞれグランド端子３３，３４が形成される。

入力端子３１は伝送線路２２の一方の端部、具体的には伝送線路導体２２ａの引出し部２３ａに電気的に接続している。出力端子３２は伝送線路２２の他方の端部、具体的には伝送線路導体２２ｃの引出し部２３ｃに電気的に接続している。グランド端子３３，３４，３５，３６は、それぞれグランド導体２４の引出し部２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄに電気的に接続している。

こうして得られた高周波伝送線路部品２１は、図６（Ａ）に示すように、上下に配置された二つのグランド導体２４，２４の間に、１本の伝送線路２２が伝送線路導体２２ａと２２ｂと２２ｃの３層で構成されているので、特性インピーダンスが一定であれば、一層当たりの伝送線路導体の長さは従来の１／３となる。従って、伝送線路部品２１を従来の高周波伝送線路部品と比較して小型にすることができる。

ここで、図６（Ｂ）に示すように、一対のグランド導体２４の間に、伝送線路導体２２ａ〜２２ｃのうちの一つしか配置しない構造を有する伝送線路部品と比較する。グランド導体２４と伝送線路導体２２ａ（又は２２ｂ，２２ｃ）の間隔Ｔ１を１５０μｍ程度とすると、伝送線路導体２２ａ〜２２ｃ相互の間隔Ｔ２は２５μｍ程度にできる。従って、図６（Ｂ）に示されている構造の伝送線路部品の寸法Ｔ４は９００μｍ程度となるのに対して、第２実施形態の伝送線路部品２１の寸法Ｔ３は３５０μｍ程度に抑えることができる。

また、図４に示すように、伝送線路導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃをそれぞれ伝播する高周波信号の進行方向ａ，ｂ，ｃは同方向となる。従って、図６（Ａ）に示すように、伝送線路導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃが近接して重なり合う部分において、伝送線路導体２２ａ〜２２ｃをほぼ中心として周回する磁束φが形成される。この結果、伝送線路部品２１は、伝送線路導体２２ａ〜２２ｃ相互の間隔を所定量確保することにより、伝送線路導体２２ａ〜２２ｃ間の結合を大きくすることができ、所望の特性インピーダンスを容易に得ることができる。

また、特性インピーダンスを所定値に調整するため、伝送線路導体２２ａ〜２２ｃの導体幅、あるいは伝送線路導体２２ａ〜２２ｃとグランド導体２４の間隔、あるいは伝送線路導体２２ａ〜２２ｃ相互の間隔を任意に設定することができる。特に、図７に示すように、積層方向において、最も外側に位置している伝送線路導体２２ａ，２２ｃと内側に位置している伝送線路導体２２ｂのそれぞれの導体幅を異ならせておけば、伝送線路導体２２ａ〜２２ｃの積層ずれによる特性インピーダンスの変動を抑えることができるので、有効である。

［第３実施例、図８及び図９］
図８に示すように、高周波伝送線路部品４１は、伝送線路導体４２ａ，４２ｃを設けた誘電体シート４５と、伝送線路導体４２ｂを設けた誘電体シート４５と、グランド導体４４を設けた誘電体シート４５と、保護用誘電体シート４５等にて構成されている。

伝送線路導体４２ａ〜４２ｃは、それぞれ大略ミアンダ形状をしている。伝送線路導体４２ａ，４２ｃの引出し部４３ａ，４３ｃは、それぞれシート４５の手前側の辺の中央左寄りの位置及び右側の位置に露出している。さらに、伝送線路導体４２ａ〜４２ｃは、引出し部４３ａ，４３ｃ等を残してシート４５を挟んで対向し、電磁気的に結合している。伝送線路導体４２ａ〜４２ｃは、ビアホール４６ａ，４６ｂを介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路４２を形成する。

グランド導体４４は、シート４５の表面に広面積に設けられている。グランド導体４４の引出し部４４ａ，４４ｂはそれぞれシート４５の左辺及び右辺に露出し、引出し部４４ｃ，４４ｄはそれぞれシート４５の奥側の辺の中央左寄りの位置及び右側の位置に露出している。

以上の構成からなる各シート４５は積み重ねられ、一体的に焼結されることにより、図９に示すように積層体とされる。積層体の手前側の側面部の中央左寄り及び右側の位置には、それぞれ入力端子５１及び出力端子５２が形成され、奥側の側面部の中央左寄り及び右側の位置には、それぞれグランド端子５５，５６が形成され、左右の側面部にはそれぞれグランド端子５３，５４が形成される。

入力端子５１は伝送線路４２の一方の端部、具体的には伝送線路導体４２ａの引出し部４３ａに電気的に接続している。出力端子５２は伝送線路４２の他方の端部、具体的には伝送線路導体４２ｃの引出し部４３ｃに電気的に接続している。グランド端子５３，５４，５５，５６は、それぞれグランド導体４４の引出し部４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄに電気的に接続している。

こうして得られた高周波伝送線路部品４１は、上下に配置された二つのグランド導体４４，４４の間に、１本の伝送線路４２が、伝送線路導体４２ａ，４２ｃの層と、伝送線路導体４２ｂの層の２層で構成されている。従って、特性インピーダンスが一定であれば、一層あたりの伝送線路導体の長さは、従来の長さより短くなる。この結果、伝送線路部品４１は、従来の高周波伝送線路部品と比較して小型にすることができる。

また、図８に示すように、伝送線路導体４２ａ，４２ｂ，４２ｃをそれぞれ伝播する高周波信号の進行方向ａ，ｂ，ｃが同方向となる。従って、伝送線路導体４２ａ，４２ｂ，４２ｃのそれぞれの周囲に発生する磁束の周回方向が同方向となる。この結果、伝送線路部品４１は、伝送線路導体４２ａ〜４２ｃ相互の間隔を近接させることにより、伝送線路導体４２ａ〜４２ｃ間の結合を大きくすることができ、所望の特性インピーダンスを容易に得ることができる。

［第４実施例、図１０及び図１１］
図１０に示すように、高周波伝送線路部品６１は、伝送線路導体６２ａ，６２ｂ及びビアホール６６をそれぞれ設けた誘電体シート６５と、グランド導体６４を設けた誘電体シート６５と、保護用誘電体シート６５等にて構成されている。伝送線路導体６２ａの引出し部６３ａはシート６５の手前側の辺の左側部に露出し、伝送線路導体６２ｂの引出し部６３ｂはシート６５の手前側の辺の左側部に露出している。さらに、伝送線路導体６２ａ，６２ｂは、引出し部６３ａ，６３ｂを残してシート６５を挟んで対向している。伝送線路導体６２ａ，６２ｂはビアホール６６を介して直列に電気的に接続され、１本の伝送線路６２を形成する。

グランド導体６４は、シート６５の表面に広面積に設けられている。グランド導体６４の引出し部６４ａ，６４ｂはそれぞれシート６５の左辺及び右辺に露出し、引出し部６４ｃはシート６５の手前側の辺の右側部に露出し、引出し部６４ｄ，６４ｅはそれぞれシート６５の奥側の辺の右側部及び左側部に露出している。

以上の構成からなる各シート６５は積み重ねられ、一体的に焼結されることにより、図１１に示すように積層体とされる。積層体の手前側の側面部の左側及び右側の位置には、それぞれ入出力端子７１及びグランド端子７３が形成され、奥側の側面部の左側及び右側の位置には、それぞれグランド端子７２，７４が形成され、左右の側面部には、それぞれグランド端子７５，７６が形成される。

入出力端子７１は、伝送線路６２の一方の端部、具体的には伝送線路導体６２ａの引出し部６３ａに電気的に接続している。グランド端子７３は伝送線路６２の他方の端部、具体的には伝送線路導体６２ｂの引出し部６３ｂ及びグランド導体６４の引出し部６４ｃに電気的に接続している。グランド端子７２，７４，７５，７６は、それぞれグランド導体６４の引出し部６４ｅ、６４ｄ、６４ａ，６４ｂに電気的に接続している。なお、この実施形態においては、伝送線路導体６２ｂの引出し部６３ｂとグランド導体６４とが電気的に接続されているが、回路とのマッチングをとる場合等、回路構成上必要な場合に限って接続されるものである。

こうして得られた高周波伝送線路部品６１は、前記第１実施例の伝送線路部品１と同様の作用効果を奏する。

［第５実施例、図１２〜図１４］
第５実施例は、高周波伝送経路を有した電子部品の一例として、高周波スイッチ部品を例にして説明する。

図１２に示すように、高周波スイッチ部品８１は、伝送線路導体８２ａ，８２ｂ等を設けた誘電体シート９５と、グランド導体８４を設けた誘電体シート９５と、コンデンサ導
体８５，８６を設けた誘電体シート９５と、伝送線路導体８７ａ〜８７ｃ，８８ａ，８８ｂをそれぞれ設けた誘電体シート９５と、ビアホール付きパッド１０７ａ〜１１０ｂを設けた誘電体シート９５等にて構成されている。

伝送線路導体８７ａ，８７ｂ，８７ｃは、それぞれ大略スパイラル形状をしており、伝送線路導体８７ａの引出し部８９ａはシート９５の奥側の辺の左側部に露出し、伝送線路導体８７ｃの引出し部８９ｃはシート９５の手前側の辺の左側部に露出している。さらに、伝送線路導体８７ａ〜８７ｃは、引出し部８９ａ，８９ｃを残してシート９５を挟んで対向している。これらの伝送線路導体８７ａ〜８７ｃは、シート９５に設けたビアホール１２０ａ、１２０ｂを介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路８７を形成する。この伝送線路８７は、バイアス回路の分岐線路として用いられる。

同様に、伝送線路導体８８ａ，８８ｂはそれぞれ大略ミアンダ形状をしており、伝送線路導体８８ａの引出し部９０ａはシート９５の奥側の辺の右側部に露出し、伝送線路導体８８ｂの引出し部９０ｂはシート９５の手前側の辺の中央部に露出している。さらに、伝送線路導体８８ａ，８８ｂは、引出し部９０ａ，９０ｂを残してシート９５を挟んで対向している。これらの伝送線路導体８８ａ，８８ｂは、シート９５に設けたビアホール１２１ａ，１２１ｂを介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路８８を形成する。この伝送線路８８は、特性インピーダンスを５０Ω程度するため、伝送線路導体８８ａと８８ｂの２層構造にして、伝送線路導体８８ａと８８ｂの間隔を大きくしている。さらに、伝送線路８８の場合、伝送線路導体８８ａ，８８ｂの導体幅を伝送線路８７の伝送線路導体８７ａ〜８７ｃより太くすることにより、特性インピーダンスを調整している。この伝送線路８８は、高周波スイッチ部品８１の主線路として用いられる。

伝送線路導体８２ａ，８２ｂはそれぞれ大略スパイラル形状をしており、伝送線路導体８２ｂの引出し部８３はシート９５の手前側の辺の中央部に露出している。さらに、伝送線路導体８２ａ，８２ｂは、引出し部８３を残してシート９５を挟んで対向している。これらの伝送線路導体８２ａ，８２ｂは、シート９５に設けたビアホール１２２を介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路８２を形成する。伝送線路８２，８７，８８の特性インピーダンスはそれぞれ異なる値を有している。

グランド導体８４は、シート９５の表面に広面積に設けられている。グランド導体８４の引出し部８４ａはシート９５の左辺に露出し、引出し部８４ｂはシート９５の右辺に露出し、引出し部８４ｃはシート９５の奥側の辺の中央部に露出している。

コンデンサ導体８５，８６は、それぞれシート９５の表面の左側及び右側に設けられている。コンデンサ導体８５の引出し部８５ａはシート９５の手前側の辺の左側部に露出している。これらのコンデンサ導体８５，８６はそれぞれシート９５を挟んでグランド導体８４に対向しており、グランド導体８４と共にコンデンサＣ１，Ｃ２を形成する。

さらに、伝送線路導体８２ａが設けられているシート９５の表面には、引出し導体１００，１０１，１０２，１０３及び中継導体１０４が設けられている。引出し導体１００，１０１の一端は、それぞれシート９５の奥側の辺の左側部及び右側部に露出し、引出し導体１０２，１０３の一端はそれぞれシート９５の手前側の辺の中央部及び右側部に露出している。そして、伝送線路導体８２ａはビアホール付きパッド１０９ｂに電気的に接続され、引出し導体１０１，１０２，１０３はそれぞれビアホール付きパッド１０８ｂ，１０７ａ，１１０ａに電気的に接続される。中継導体１０４はビアホール付きパッド１１０ｂ及び１０８ａに電気的に接続されると共に、シート９５に設けたビアホール１２３ａ，１２３ｂ，１２３ｃを介してコンデンサ導体８６に電気的に接続される。

以上の構成からなる各シート９５は積み重ねられ、一体的に焼結されることにより、図１３に示すように積層体とされる。積層体の手前側の側面部の左側、中央及び右側の位置には、それぞれ電圧制御用端子Ｖｃ１、アンテナ用端子ＡＮＴ及び電圧制御用端子Ｖｃ２が形成される。積層体の奥側の側面部の左側、中央及び右側の位置には、それぞれ送信回路用端子ＴＸ、グランド端子Ｇ３及び受信回路用端子ＲＸが形成される。さらに、積層体の左右の側面部には、それぞれグランド端子Ｇ１，Ｇ２が形成される。

送信回路用端子ＴＸは、伝送線路８７の一方の端部、具体的には伝送線路導体８７ａの引出し部８９ａと、引出し導体１００とに電気的に接続している。受信回路用端子ＲＸは、伝送線路８８の一方の端部、具体的には伝送線路導体８８ａの引出し部９０ａと、引出し導体１０１とに電気的に接続している。アンテナ用端子ＡＮＴは、伝送線路８２の一方の端部、具体的には伝送線路導体８２ｂの引出し部８３と、引出し導体１０２と、伝送線路８８の他方の端部、具体的に伝送線路導体８８ｂの引出し部９０ｂとに電気的に接続している。電圧制御用端子Ｖｃ１は、伝送線路８７の他方の端部、具体的には伝送線路導体８７ｃの引出し部８９ｃと、コンデンサ導体８５の引出し部８５ａとに電気的に接続している。電圧制御用端子Ｖｃ２は、引出し導体１０３に電気的に接続している。グランド端子Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３はそれぞれグランド導体８４の引出し部８４ａ，８４ｂ，８４ｃに電気的に接続している。

さらに、積層体の上面のパッド１０７ａ，１０７ｂにはそれぞれダイオード素子Ｄ１のカソード電極及びアノード電極が半田付けされ、パッド１０８ａ，１０８ｂにはそれぞれダイオード素子Ｄ２のカソード電極及びアノード電極が半田付けされ、パッド１０９ａ，１０９ｂにはそれぞれコンデンサ素子Ｃ３の端子電極が半田付けされ、パッド１１０ａ，１１０ｂにはそれぞれ抵抗素子Ｒの端子電極が半田付けされる。

図１４は、以上の構成からなる高周波スイッチ部品８１の電気等価回路図である。送信回路用端子ＴＸにはダイオード素子Ｄ１のアノードが接続されている。ダイオード素子Ｄ１のアノードは、分岐線路である伝送線路８７及びコンデンサＣ１の直列回路を介し、グランドに接地している。伝送線路８７とコンデンサＣ１との中間点には電圧制御用端子Ｖｃ１が接続している。この電圧制御用端子Ｖｃ１には、高周波スイッチ部品８１の伝送路切り換えを行うためのコントロール回路が接続される。ダイオード素子Ｄ１の両端（アノード・カソード間）には、伝送線路８２及びコンデンサ素子Ｃ３の直列回路が接続している。伝送線路８２及びコンデンサ素子Ｃ３は、ダイオード素子Ｄ１がＯＦＦ状態のときのアイソレーションを確保するためのものである。さらに、ダイオード素子Ｄ１のカソードは、アンテナ用端子ＡＮＴに接続している。

アンテナ用端子ＡＮＴには、主線路である伝送線路８８を介して受信回路用端子ＲＸが接続している。さらに、受信回路用端子ＲＸには、ダイオード素子Ｄ２のアノードが接続している。ダイオード素子Ｄ２のカソードは、コンデンサＣ２を介し、グランドに接地している。ダイオード素子Ｄ２とコンデンサＣ２との中間点には、抵抗素子Ｒを介して電圧制御用端子Ｖｃ２が接続している。この電圧制御用端子Ｖｃ２には、前記電圧制御用端子Ｖｃ１と同様に、高周波スイッチ部品８１の伝送路切り換えを行うためのコントロール回路が接続される。

なお、図１４の中で点線で表示しているように、ダイオード素子Ｄ１に対して並列に、逆バイアス印加時の電圧安定化のための抵抗素子Ｒａを接続したり、ＯＦＦ状態のときのアイソレーションを確保するためのコンデンサ素子Ｃａを接続してもよい。また、ダイオード素子Ｄ２についても、ダイオード素子Ｄ１と同様に、抵抗素子Ｒａ、コンデンサ素子Ｃａ、伝送線路８２及びコンデンサ素子Ｃ３を接続してもよいことは言うまでもない。そして、高周波スイッチ部品８１を使用する際には、送信回路用端子ＴＸ、受信回路用端子ＲＸ及びアンテナ用端子ＡＮＴのそれぞれを、別部品のバイアスカット用のカップリングコンデンサ素子を介して送信回路、受信回路及びアンテナに接続する。

次に、この高周波スイッチ部品８１を用いての送受信について説明する。

送信を行う場合には、電圧制御用端子Ｖｃ１とＶｃ２の間に正の電位差を与える。この電圧は、ダイオード素子Ｄ１，Ｄ２に対して順方向のバイアス電圧として働くため、ダイオード素子Ｄ１，Ｄ２をＯＮ状態にする。このとき、コンデンサＣ１〜Ｃ３によって直流分がカットされ、ダイオード素子Ｄ１，Ｄ２を含む回路にのみ電圧制御用端子Ｖｃ１，Ｖｃ２に加えられた電圧が印加される。従って、伝送線路８８がダイオード素子Ｄ２により接地されて送信周波数で共振し、インピーダンスが略無限大となる。この結果、送信回路用端子ＴＸに入った送信信号は、受信回路用端子ＲＸに殆んど伝送されることなく、ダイオード素子Ｄ１を経てアンテナ用端子ＡＮＴに伝送される。一方、伝送線路８７はコンデンサＣ１を介して接地されているため、送信周波数で共振してインピーダンスが略無限大となり、送信信号がグランド側へ漏れることを防止している。

受信を行う場合は、電圧制御用端子Ｖｃ１とＶｃ２の間に負の電位差を与える。この電圧は、ダイオード素子Ｄ１，Ｄ２に対して逆方向のバイアス電圧として働くため、ダイオード素子Ｄ１，Ｄ２はＯＦＦ状態になり、アンテナ用端子ＡＮＴに入った受信信号は、伝送線路８８を経て受信回路用端子ＲＸに伝送され、送信回路用端子ＴＸには殆ど伝送されない。このように、高周波スイッチ部品８１は、電圧制御用端子Ｖｃ１，Ｖｃ２に印加するバイアス電圧をコントロールすることにより、送受の信号の伝送路を切り換えることができる。

以上の構成からなる高周波スイッチ部品８１は、二つのグランド導体８４，８４の間に、２本の伝送線路８７，８８が並設され、かつ、それぞれの伝送線路８７，８８が伝送線路導体８７ａ〜８７ｃの３層及び８８ａ，８８ｂの２層で構成されている。さらに、１本の伝送線路８２が伝送線路８２ａ，８２ｂの２層で構成されている。従って、一定の特性インピーダンスを確保する場合、一層当たりの伝送線路の長さは従来より短くてすみ、高周波スイッチ部品８１の小型化を図ることができる。具体的には、９００ＭＨｚ帯の高周波スイッチ部品８１で、従来８×５×３ｍｍのサイズであったものが、５×４×２ｍｍに小型化することができた。

［他の実施例］
なお、本発明に係る電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

高周波伝送線路は、占有面積や所望の特性インピーダンスの仕様によってミアンダ形状の他に、スパイラル形状のもの、あるいは、ミアンダ形状とスパイラル形状を組み合わせたもの等であってもよい。さらに、前記実施例は、それぞれ導体が形成された誘電体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。シートは予め焼結されたものを用いてもよい。

本発明に係る高周波伝送線路部品の第１実施例を示す分解斜視図。 図１に示されている高周波伝送線路部品の外観を示す斜視図。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。 本発明に係る高周波伝送線路部品の第２実施例を示す分解斜視図。 図４に示されている高周波伝送線路部品の外観を示す斜視図。 （Ａ）は図５のＶＩ−ＶＩ断面図、（Ｂ）は比較例を示す断面図。 図４に示されている高周波伝送線路部品の変形例を示す分解斜視図。 本発明に係る高周波伝送線路部品の第３実施例を示す分解斜視図。 図８に示されている高周波伝送線路部品の外観を示す斜視図。 本発明に係る高周波伝送線路部品の第４実施例を示す分解斜視図。 図１０に示されている高周波伝送線路部品の外観を示す斜視図。 本発明に係る電子部品の実施例を示す分解斜視図。 図１２に示されている電子部品の外観を示す斜視図。 図１２に示されている電子部品の電気等価回路図。 従来の高周波伝送線路部品を示す分解斜視図。

符号の説明

１，２１，４１，６１…高周波伝送線路部品
２，２２，４２，６２…伝送線路
２ａ，２ｂ，２２ａ〜２２ｃ，４２ａ〜４２ｃ，６２ａ，６２ｂ…伝送線路導体
４，２４，４４，６４…グランド導体
５，２５，４５，６５…誘電体シート
８１…高周波スイッチ部品
８２，８７，８８…伝送線路
８２ａ，８２ｂ，８７ａ〜８７ｃ，８８ａ，８８ｂ…伝送線路導体
８４…グランド導体
９５…誘電体シート
Ｃ１，Ｃ２…コンデンサ
Ｃ３…コンデンサ素子
Ｄ１，Ｄ２…ダイオード素子
Ｒ…抵抗素子

Claims (4)

1. 複数の誘電体層と複数の伝送線路導体とを積層してなる積層体内に、複数の前記伝送線路導体が積層方向に前記誘電体層を介して略対向するように配置されており、
   積層方向に隣り合い、かつ、導体幅の異なる二つの伝送線路導体が、各伝送線路導体を伝播する高周波信号の進行方向が相互に同方向になるように電気的に直列に接続されて該二つの伝送線路導体が互いに結合して、一本の伝送線路が形成されていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記伝送線路に対して積層方向に前記誘電体層を介して対向したグランド導体が前記積層体に設けられていると共に、前記グランド導体が前記伝送線路と非導通状態であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 前記伝送経路に電気的に接続された電気機能素子を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
4. 複数の前記伝送線路に電気的に接続された電気機能素子を備え、複数の前記伝送線路のグランド導体が共通であり、かつ、複数の前記伝送線路のそれぞれの特性インピーダンスが異なることを特徴とする電子部品。

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