JP6123846B2

JP6123846B2 - サスペンション用フレキシャー基板の製造方法

Info

Publication number: JP6123846B2
Application number: JP2015109230A
Authority: JP
Inventors: 宏樹古庄; 祐治成田; 甚西山
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2015-05-28
Filing date: 2015-05-28
Publication date: 2017-05-10
Anticipated expiration: 2030-12-17
Also published as: JP2015149118A

Description

本発明は、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための配線が一体的に形成されてなるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法に関するものである。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。

ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。

そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。

このようなサスペンション用フレキシャー基板における配線の構成は、要求される仕様に応じて様々な形態のものがあり、その一例として、配線が積層された形態のサスペンション用フレキシャー基板がある（特許文献１）。

図６は、上述のようなサスペンション用フレキシャー基板の例を示す図であり、（ａ）は概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を示す。
図６（ｂ）に示すように、サスペンション用フレキシャー基板１００においては、クロストーク低減のため、書込用配線Ｗ１の長手方向に沿うようにして、書込用配線Ｗ１の上に、書込用配線Ｗ２が第２絶縁層１１４を介して積層され、２本の読取用配線（Ｒ１、Ｒ２）が、書込用配線（Ｗ１、Ｗ２）の幅方向の左右両側に配設された構成をしている。

なお、上記のような積層配線構造は、電気特性調整用の区間において保持されるものであり、それ以外の区間、例えば、磁気ヘッドや外部回路との接続端子近傍においては、一般的に同一層上に形成される接続端子の配置に合わせて、各配線の構成は変化し、配線同士が立体的に交差する領域も生じることになる。
例えば、図６（ａ）に示すように、読取用配線Ｒ２は、２本の書込用配線（Ｗ１、Ｗ２）と領域Ｓにおいて立体的に交差している。

特開２００４−１３３９８８号公報

上述のような、第２配線が第１配線の上に重なるように積層された配線構造のサスペンション用フレキシャー基板を形成するには、例えば、図７〜図８に示すように、第１配線１１３を被覆するように第２絶縁層１１４を形成し（図７（ｂ））、第２絶縁層１１４の上に、第２配線１１６を電解めっき法で形成するためのシード層として金属薄膜層１１５Ａを形成し（図７（ｃ））、金属薄膜層１１５Ａの上にレジストパターン１２０を形成し（図７（ｄ）〜図８（ｆ））、第２配線１１６を電解めっき法で形成した後に、レジストパターン１２０および不要な部分の金属薄膜層１１５Ａを除去することで、第２配線１１６が第１配線１１３の上に重なるように積層された配線構造のサスペンション用フレキシャー基板１００を得ることができる（図８（ｇ）〜（ｉ））。

しかしながら、第２配線が第１配線と立体的に交差するような形態においては、その交差する平面上の角度αが８０°未満の場合、配線の抵抗値が所望の値よりも増大してしまうといった現象や、所望の電気信号が流れないといった現象が生じ、第２配線の性能が劣化することが判明した。
このような性能劣化が判明した第２配線を検査したところ、例えば、図９に示すように、第１配線と交差する部位の近傍において配線幅が、設計よりも小さくなるという配線欠陥１３０が観測された。
このような配線欠陥１３０は、以下に述べるような原理により生じているものと考えられる。

図１０は、従来のサスペンション用フレキシャー基板の製造工程の要部を説明する図であり、（ａ）は第２絶縁層形成後の断面を示し、（ｂ）は金属薄膜層形成後の断面を示す。
また、図１１は、従来のサスペンション用フレキシャー基板の課題を説明する図であり、（ａ）は製版工程における紫外線反射の状態を示し、（ｂ）は現像後のレジストパターン形状を示し、（ｃ）は、傾斜面の角度と反射光の関係を示す。

まず、図１０（ａ）に示すように、従来から用いられているポリイミド等を塗布する方法により第２絶縁層１１４を形成した場合には、第１配線１１３の厚み（高さ）に応じて、通常、第１配線１１３の表面上に形成される第２絶縁層１１４の表面（１１４Ｔ）の位置は、第１絶縁層１１２の表面上に形成される第２絶縁層の表面（１１４Ｂ）の位置よりも上方向（天方向）に位置することになり、第１配線１１３の表面上に形成される第２絶縁層の表面（１１４Ｔ）と、第１絶縁層１１２の表面上に形成される第２絶縁層の表面（１１４Ｂ）とは、傾斜面（１１４Ｓ）で結ばれた形になる。
また、図１０（ｂ）に示すように、第２絶縁層１１４の上に形成される金属薄膜層１１５Ａも、通常、第２絶縁層１１４の形状に追従する形状となり、傾斜面（１１５Ｓ）を有することになる。

そして、図１１（ａ）に示すように、このような傾斜面（１１５Ｓ）を有する金属薄膜層１１５Ａの上に、紫外線硬化型のレジスト層１２０Ａを形成し、上述のような平面上８０°未満の角度で第１配線１１３に交差する第２配線１１６用のパターンを有するフォトマスク（すなわち、第１配線１１３の真上から傾斜面側にずれた位置に遮光パターンを有するフォトマスク）１２１を介して紫外線露光した場合、紫外線１２２は金属薄膜層１１５Ａの傾斜面（１１５Ｓ）で反射して、本来、フォトマスク１２１で遮光されている部位のレジストまで感光させてしまうことから、現像後のレジストパターン１２０は、図１１（ｂ）に示すように、レジストパターン欠陥１３１を含む不本意な形状となる。

そして、このような形状のレジストパターン１２０を用いて、電解めっき法で形成された第２配線１１６は、例えば、図９（ｂ）に示すような上部の配線幅が設計よりも小さい形態となってしまうため、図９（ａ）に示すような平面上、配線幅が設計よりも小さくなるという配線欠陥１３０が観測されるものと考えられる。

また、図９（ａ）に示すように、第１配線１１３と交差する部位の近傍において、欠陥１３０が観測されるのは、図１１（ｂ）に示すレジストパターン欠陥１３１は、紫外線１２２の反射光の強度が大きいほどより大きな欠陥となり易く、傾斜面（１１５Ｓ）の領域内で最も影響を受けるためと考えられる。

ここで、図１１（ｂ）に示すレジストパターン欠陥１３１は、紫外線１２２の反射光の強度の他に、金属薄膜層１１５Ａの傾斜面１１５Ｓの傾斜角ωの大きさにも影響される。
例えば、図１１（ｃ）に示すように、傾斜角ωの傾斜面１１５Ｓで紫外線１２２が反射される場合、その方向は垂直な方向から２ωの角度だけ倒れた方向になる。
それゆえ、０＜ω＜π／４の場合には、反射光は上方向（天方向）になり、例えば、この反射光により感光されるレジストパターン欠陥１３１は、第２配線１１６の上部を横切るように形成され、その結果、めっき形成される第２配線１１６は、線幅が小さくなったり、断線したりすることが予測される。

一方、π／４＜ω＜π／２の場合には、反射光は下方向（地方向）になり、例えば、この反射光により感光されるレジストパターン欠陥１３１は、第２配線１１６の接地面積を小さくするように形成される。その結果、めっき形成される第２配線１１６は、倒れやすくなり、倒壊により他の配線に接触してショートを引き起こしたりすることが予測される。

上述のような弊害を防止するために、例えば、第２絶縁層１１４を形成後、平坦化処理を施して傾斜面１１４Ｓを消し去る方法が考えられるが、このような方法では製造工程が多くなり、コストアップを招くため好ましくない。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、第２配線が第１配線と立体的に交差する構造を有していても、配線欠陥の発生を防止できるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、種々研究した結果、第１配線と第２配線が絶縁層を介して立体的に交差する部分において、第２配線が第１配線に対し平面上略直角方向に交差する構造にすることにより、絶縁層の平坦化処理に係る工程を増やすことなく、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。

すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持体の上に第１絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層の上に第１配線を形成する工程と、前記第１配線を被覆するように前記第１絶縁層の上に第２絶縁層を形成する工程と、前記第２絶縁層の上に金属薄膜層を形成する工程と、前記金属薄膜層の上に紫外線硬化型のレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層に紫外線を露光することにより、前記第２配線の配設形状に相当するレジストパターンを形成する工程と、電解めっき法により、前記第２配線を形成する工程と、
を備えており、前記第２絶縁層を形成する工程が、前記第１配線の表面上に形成した前記第２絶縁層の表面位置が、前記第１絶縁層の表面上に形成した前記第２絶縁層の表面位置よりも上方向になり、前記第１配線の表面上に形成された前記第２絶縁層の表面位置と、前記第１絶縁層の表面上に形成された前記第２絶縁層の表面位置との高さの差が、１μｍ〜１５μｍであり、前記第１配線の表面上に形成された前記第２絶縁層の表面と、前記第１絶縁層の表面上に形成された前記第２絶縁層の表面が、前記第２絶縁層の傾斜面で結ばれるように前記第２絶縁層を形成する工程であって、
前記第２配線の配設形状に相当するレジストパターンを形成する工程において、前記第２配線のパターンの一部を、前記第１配線の長手方向に沿って、平面上前記第１配線と重複するように前記第１配線の上に形成し、前記第１配線の上に形成された前記第２配線のパターンの一部から、前記第１配線の長手方向に沿った前記第２絶縁層の傾斜面の片側を、前記金属薄膜層を介して前記第１配線に対して平面上略直角方向に降りていくように、前記第２配線の他の部分のパターンを形成することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

また、本発明の請求項２に係る発明は、前記第２絶縁層の傾斜面の領域が、前記第１配線の幅方向の上面端部から前記第１配線の幅方向の外側に向かって平面上１μｍ〜５０μｍの領域であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

本発明によれば、第２配線は第２絶縁層を介して第１配線の上から第１配線に平面上略直角方向に降りていく構造をしており、この方向は、製版工程における第１配線に起因する傾斜面からの反射光の方向と同じであって、かつ、第２配線と重なる部位はフォトマスクによって紫外線が遮光されるため、結果的に、第２配線パターンと重なる部位には、反射光の感光によるレジストパターン欠陥は生じないことになる。それゆえ、レジストパターン欠陥に起因する配線欠陥の発生も防止することができることになる。

また、本発明によれば、第２絶縁層を形成後、平坦化処理を施して第１配線に起因する傾斜面を消し去るような工程を増やす必要はなくなり、製造工程が増加する不具合を防止することができる。

本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の外観を例示する概略平面図である。本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の一例を示す図であり、（ａ）は配線の平面配置関係を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面の層構成を示し、（ｃ）は第２絶縁層の形状要部を説明する図である。本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の他の例を示す図であり、（ａ）は配線の平面配置関係を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面の層構成を示す。本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。図４に続く本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。従来のサスペンション用フレキシャー基板の例を示す図であり、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を示す。従来のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。図７に続く従来のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。従来のサスペンション用フレキシャー基板の課題を説明する図であり、（ａ）は配線の平面配置関係を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図を示す。従来のサスペンション用フレキシャー基板の製造工程の要部を説明する図であり、（ａ）は第２絶縁層形成後の断面を示し、（ｂ）は金属薄膜層形成後の断面を示す。従来のサスペンション用フレキシャー基板の課題を説明する図であり、（ａ）は製版工程における紫外線反射の状態を示し、（ｂ）は現像後のレジストパターン形状を示し、（ｃ）は、傾斜面の角度と反射光の関係を示す。

以下、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について詳細に説明する。

＜サスペンション用フレキシャー基板＞
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の外観を例示する概略平面図である。
図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、その先端部分に磁気ヘッドスライダを実装するためのジンバル部２を有し、末端部分に読取回路または書込回路と接続するための接続端子部３とを有し、ジンバル部２と接続端子部３との間に、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線４と、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続するための書込配線５を、少なくとも有するものである。

ここで、読取配線４と書込配線５は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および／またはサスペンション用フレキシャー基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用フレキシャー基板の外周に沿うように配設されている。なお、図１においては、図面上側の配線を読取配線４、図面下側の配線を書込配線５と表示しているが、この配置は逆であってもよく、特には限定されない。また、図１には詳細を示していないが、読取配線４および書込配線５は、それぞれ、一対の差動配線である。また、配線としては、他に、グランド配線や、直流電流用配線などが設けられている場合がある。
本発明においては、例えば、図１におけるジンバル部２近傍（領域Ｒ）において、配線が立体的に交差する。

（第１の実施形態）
図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の一例を示す図であり、（ａ）は配線の平面配置関係を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面の層構成を示し、（ｃ）は第２絶縁層の形状要部を説明する図である。図２は、例えば、図１における領域Ｒの配線構成を示すものである。
図２（ａ）に示されるように、本実施形態においては、第１配線１３と第２配線１６は平面上略直角に交差する関係になっている。また、図２（ｂ）に示されるように、本実施形態の断面構成においては、金属支持体１１の上に第１絶縁層１２が形成されており、第１絶縁層１２の上に第１配線１３が形成されており、第１配線１３を被覆するように第２絶縁層１４が形成されており、第２絶縁層１４の上には、第１配線１３を跨ぐように金属薄膜層１５および第２配線１６が形成されている。

次に、本実施形態における、第１配線１３、第２絶縁層１４、および第２配線１６の関係について、より詳しく説明する。

まず、第１配線１３と第２絶縁層１４の関係について説明する。
図２（ｃ）に示すように、本実施形態においては、第１配線１３の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面（１４Ｔ）の位置は、第１絶縁層１２の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面（１４Ｂ）の位置よりも上方向（天方向）に位置しており、第１配線１３の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面（１４Ｔ）と、第１絶縁層１２の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面（１４Ｂ）とは、第２絶縁層１４の傾斜面（１５Ｓ）で結ばれている。

このような形状は、ポリイミド等を塗布することにより第２絶縁層１４を形成した場合に、第２絶縁層１４がとり得る自然な形状である。
ここで、傾斜面（１５Ｓ）の高さ（Ｈ）および幅（Ｗ）は、第１配線１３の形状や厚み（高さ）、第２絶縁層１４の粘度、さらには第２絶縁層１４の塗布条件などにより変化するものであるが、例えば、高さ（Ｈ）は１μｍ〜１５μｍの範囲であり、幅（Ｗ）は１μｍ〜５０μｍの範囲である。

次に、第１配線１３、第２絶縁層１４、および第２配線１６の関係について説明する。
本実施形態においては、第２配線１６の一部が、第１配線１３と平面上交差しており（図２（ａ））、第２絶縁層１４の傾斜面（１４Ｓ）を昇降するように配設されている（図２（ｂ））。

ここで、第２配線１６は、少なくとも、第２絶縁層１４の傾斜面（１４Ｓ）の領域（幅Ｗの領域）において、第１配線１３に対して平面上略直角方向に配設されていることが重要である。このような構成を有するため、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、従来のような第２配線の性能劣化を防止することができる。

なお、上記の平面上略直角方向とは、第１配線１３に起因する傾斜面からの反射光の影響を抑制できる方向を指す。この平面上略直角方向の範囲は、第１配線１３に起因する傾斜面の形状や、金属薄膜層１５の表面状態にもよるが、例えば、図２（ａ）において、第１配線と第２配線とが平面上交差する角度αが、９０±１０°の範囲となることが好ましい。

上述のような構成であれば、第２配線１６の配設方向は、製版工程における第１配線１３に起因する傾斜面からの反射光の方向と同じになり、かつ、第２配線パターンと重なる部位には、第２配線製版用のフォトマスクによって紫外線が遮光されるため、反射光の感光によるレジストパターン欠陥は生じないことになり、その結果、レジストパターン欠陥に起因する配線欠陥の発生も防止することができることになるからである。

（第２の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の他の例について説明する。
図３は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の他の例を示す図であり、（ａ）は配線の平面配置関係を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面の層構成を示す。

本実施形態においては、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、第２配線１６の一部が、第１配線１３の長手方向に沿って、第１配線１３の上に第２絶縁層１４を介して配設されており、第１配線１３の上に配設された第２配線１６の部分から、第２配線１６の両側にある第２絶縁層１４の傾斜面の少なくとも片側を降りていくようにして、傾斜面の領域の外側の領域にまで第２配線１６が配設されている。

本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、第２配線１６は、少なくとも、第２絶縁層１４の傾斜面（１４Ｓ）の領域（幅Ｗの領域）において、第１配線１３に対して平面上略直角方向に配設されていることが重要である。
このような構成を有していれば、第１の実施形態で説明した理由により、第２配線の性能劣化を防止することができるからである。

なお、図２および図３においては、金属支持体１１の表面上に第１絶縁層１２が形成されている構成を例示したが、本発明は、第１絶縁層の上に形成された第１配線と、第１配線の上に第２絶縁層を介して形成された第２配線との関係が、上述のような構成になっていればよく、例えば、金属支持体１１と第１絶縁層１２の間には、さらに他の配線が絶縁層を介して形成されていても良い。また、上述のような、第１配線と第２配線からなる積層配線構成は、１組ならず複数組積層されていても良い。

また、図２および図３においては、第１絶縁層１２の表面上に第１配線１３が形成されている構成を例示したが、第１絶縁層１２と第１配線１３との間には金属薄膜層が形成されていても良い。

また、図２および図３においては省略しているが、第２配線１６の上には、配線の腐食による劣化を防止するため、カバー層が設けられていても良い。

次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を構成する各要素について説明する。

［金属支持体］
金属支持体１１の材料としては、ばね性および導電性を有していれば特に限定されるものではないが、例えばＳＵＳ、４２アロイ、銅、銅合金等を挙げることができ、中でもＳＵＳが好ましい。上記金属支持体１１の厚さは、例えば１２μｍ〜７６μｍの範囲内であり、中でも１４μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。

［第１絶縁層、第２絶縁層］
第１絶縁層１２、および第２絶縁層１４の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第１絶縁層１２、および第２絶縁層１４の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。

［第１配線、第２配線］
第１配線１３、および第２配線１６の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。

第１配線１３、および第２配線１６の厚さとしては、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。

配線の線幅としては、例えば、１０μｍ〜１５０μｍの範囲内であることが好ましい。
配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。

［金属薄膜層］
金属薄膜層１５は、第２配線１６を電解めっき法により形成する場合に、シード層として第２絶縁層１４の上に形成されるものである。金属薄膜層１５の形成方法、材料等は、公知の技術を用いることができ、特に限定されるものではない。例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕをスパッタ成膜することにより形成することができる。
本発明においては、例えば、下層にＣｒ単体、若しくはＮｉ−Ｃｒを１０〜６０ｎｍの厚さで成膜し、上層にＣｕを５０〜３５０ｎｍの厚さで成膜して金属薄膜層１５とすることができる。

［カバー層］
電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、第２配線１６はカバー層で覆われていることが好ましい。ただし、サスペンション用フレキシャー基板１の反りの発生を抑制するために、カバー層は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。

カバー層の材料としては、特に限定されず、公知の材料を使うことができ、例えばポリイミドを挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。

＜サスペンション用フレキシャー基板の製造方法＞
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
図４〜図５は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。

本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持体１１としてＳＵＳ等の金属基板を用意し、その上にポリイミド等からなる第１絶縁層１２を介して第１配線１３を形成する。
第１配線１３の形成方法は、従前公知の方法を用いることができ、例えば、金属支持体／絶縁層／導電層が積層された３層材を用いて導電層をエッチングすることにより第１配線１３を形成することができる。

次に、図４（ｂ）に示すように、第１配線１３を被覆するように第１絶縁層１２の上に第２絶縁層１３を形成する。第２絶縁層１３の材料としてポリイミドを用い、塗布形成することで、第２絶縁層の形状は、第１配線１３の表面上に形成した第２絶縁層１４の表面位置が、第１絶縁層１２の表面上に形成した第２絶縁層１４の表面位置よりも上方向になり、第１配線１３の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面と、第１絶縁層１２の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面が傾斜面で結ばれるような形状になる。

次に、図４（ｃ）に示すように、第２絶縁層１４の上に金属薄膜層１５Ａを形成する。
スパッタ成膜等の方法により金属薄膜層１５Ａを形成することで、金属薄膜層１５Ａは第２絶縁層１４の表面形状に追従する形状となになる。

次に、金属薄膜層１５Ａの上にドライフィルムレジスト等を用いて紫外線硬化型のレジスト層２０Ａを形成し（図４（ｄ））、次いで、第２配線用パターンを設けたフォトマスクを介した紫外線露光により、第２配線１６の配設形状に相当するレジストパターン２０を形成する（図５（ｅ）〜（ｆ））。

この第２配線用パターンの製版において、少なくとも、第１配線１３の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面と、第１絶縁層１２の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面を結ぶ傾斜面の領域内における第２配線１６が、第１配線１３に対して平面上略直角方向に配設されるように製版する。

なお、図５においては、図２に示す実施形態（第１の実施形態）を例に説明しているが、図３に示す実施形態（第２の実施形態）の場合も、フォトマスクパターンが異なるだけであり、第１の実施形態と同様に製造することができる。

次いで、上述の第２配線用パターンの製版工程の後、レジストパターン２０から露出する金属薄膜層１５Ａの上に、電解めっき法により第２配線１６を形成し（図５（ｇ））、その後レジストパターン２０を除去する（図５（ｈ））。

最後に、露出する金属薄膜層１５Ａを除去して、本発明に係る配線構造を有するサスペンション用フレキシャー基板１を得る（図５（ｉ））。

本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法によれば、第２配線１６は、第１配線１３に対し、第２絶縁層１４を介して平面上略直角方向に交差する構造になり、製版工程における第１配線１３に起因する傾斜面からの反射光の感光によるレジストパターン欠陥は生じないことになる。
それゆえ、レジストパターン欠陥に起因する配線欠陥の発生も防止することができ、品質信頼性が高いサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる。

また、本発明によれば、第２絶縁層を形成後、平坦化処理を施して第１配線に起因する傾斜面を消し去るような工程を増やす必要はなくなり、製造工程の増加やそれに伴うコストアップといった不具合を防止することができる。

＜サスペンション＞
次に、本発明に係るサスペンションについて説明する。
本発明に係るサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用フレキシャー基板については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。

本発明に係るサスペンションにおいては、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、より信頼性の高いサスペンションとすることができる。

＜ヘッド付サスペンション＞
次に、本発明に係るヘッド付サスペンションについて説明する。本発明に係るヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。

本発明に係るヘッド付サスペンションにおいては、上述したサスペンションを用いることで、より信頼性の高いヘッド付サスペンションとすることができる。

＜ハードディスクドライブ＞
次に、本発明に係るハードディスクドライブについて説明する。本発明に係るハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。

本発明に係るハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにヘッド付サスペンションがデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク、ディスクを回転させるスピンドルモータ、ヘッド付サスペンションに接続されたアーム、およびヘッド付サスペンションの磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。

本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より信頼性の高いハードディスクドライブとすることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
上述で説明した本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法に従って、図２に示すような構成（第１の実施形態）の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。

ここで、金属支持体１１には厚さ２０μｍのＳＵＳを用い、第１絶縁層１２には厚さ１０μｍのポリイミドを用い、第１配線１３には厚さ１０μｍ、幅１０μｍのＣｕ配線を用いた。

また、第２絶縁層１４には、ポリイミドを用い、第１絶縁層１２の表面上の厚さが１０μｍ、第１配線１３の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面位置と第１絶縁層１４の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面位置との高さの差（Ｈ）が１０μｍ、第２絶縁層１４の傾斜面の領域（Ｗ）が、第１配線１３の幅方向の上面端部から第１配線の幅方向の外側に向かって平面上１０μｍとした。

金属薄膜層１５には、下層にＣｒを３０ｎｍの厚さでスパッタ成膜し、上層にＣｕを３００ｎｍの厚さでスパッタ成膜した多層膜を用いた。

第２配線１６には、電解めっき法で形成した厚さ１０μｍのＣｕを用い、第１配線と平面上交差する角度αが９０°となるように形成した。ここで、第１配線と平面上直角方向に交差する第２配線の直角方向の部分の長さは、第１配線の左右の上面端部からそれぞれ左右方向に３０μｍとした。
なお、第２配線１６のパターンの製版においては、膜厚１５μｍのドライフィルムレジストを用いて、高圧水銀ランプにより露光量８０ｍｊ／ｃｍ²で露光し、炭酸ナトリウムを含有する現像液で現像した。

得られた本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、配線交差部近傍に配線欠陥は確認されなかった。

（実施例２）
実施例１と同様にして、図３に示すような構成（第２の実施形態）の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。

また、第２絶縁層１４には、ポリイミドを用い、第１絶縁層１２の表面上の厚さが１０μｍ、第１配線１３の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面位置と第１絶縁層１４の表面上に形成された第２絶縁層１４の表面位置との高さの差が１０μｍ、第２絶縁層１４の傾斜面の領域が、第１配線１３の幅方向の上面端部から第１配線の幅方向の外側に向かって平面上１０μｍとした。

第２配線１６には、電解めっき法で形成した厚さ１０μｍのＣｕを用い、第１配線の上から平面上左方向に曲がって傾斜面を降りていく際の、第１配線との角度αが９０°となるように形成した。ここで、第１配線と平面上直角方向に配設される第２配線の直角方向の部分の長さは、第１配線の左上面端部から左方向に３０μｍとした。
なお、第２配線１６のパターンの製版においては、膜厚１５μｍのドライフィルムレジストを用いて、高圧水銀ランプにより露光量８０ｍｊ／ｃｍ²で露光し、炭酸ナトリウムを含有する現像液で現像した。

（比較例１）
実施例１と同様にして、図９に示すような構成のサスペンション用フレキシャー基板を得た。

ここで、金属支持体１１１には厚さ２０μｍのＳＵＳを用い、第１絶縁層１１２には厚さ１０μｍのポリイミドを用い、第１配線１１３には厚さ１０μｍ、幅１０μｍのＣｕ配線を用いた。

また、第２絶縁層１１４には、ポリイミドを用い、第１絶縁層１１２の表面上の厚さが１０μｍ、第１配線１１３の表面上に形成された第２絶縁層１１４の表面位置と第１絶縁層１１４の表面上に形成された第２絶縁層１１４の表面位置との高さの差が１０μｍ、第２絶縁層１１４の傾斜面の領域が、第１配線１３の幅方向の底面端部から第１配線の幅方向の外側に向かって平面上１０μｍとした。

金属薄膜層１１５には、下層にＣｒを３０ｎｍの厚さでスパッタ成膜し、上層にＣｕを３００ｎｍの厚さでスパッタ成膜した多層膜を用いた。

第２配線１１６には、電解めっき法で形成した厚さ１０μｍのＣｕを用い、第１配線と平面上交差する角度αが７０°となるように形成した。ここで、第１配線と平面上７０°の角度で交差する第２配線の７０°方向の部分の長さは、第１配線の左右の端部からそれぞれ左右方向に３０μｍとした。
なお、第２配線１６のパターンの製版においては、膜厚１５μｍのドライフィルムレジストを用いて、高圧水銀ランプにより露光量８０ｍｊ／ｃｍ²で露光し、炭酸ナトリウムを含有する現像液で現像した。

得られたサスペンション用フレキシャー基板においては、配線交差部近傍に配線欠陥の発生が確認された。

１・・・サスペンション用フレキシャー基板
２・・・ジンバル部
３・・・接続端子部
４・・・読取配線
５・・・書込配線
１１・・・金属支持体
１２・・・第１絶縁層
１３・・・第１配線
１３Ａ・・・第１配線層
１４・・・第２絶縁層
１５・・・金属薄膜パターン
１５Ａ・・・金属薄膜層
１６・・・第２配線
２０・・・レジストパターン
２０Ａ・・・レジスト層
２１・・・フォトマスク
２２・・・紫外線
１００・・・サスペンション用フレキシャー基板
１１１・・・金属基板
１１２・・・第１絶縁層
１１３・・・第１配線
１１４・・・第２絶縁層
１１５・・・金属薄膜パターン
１１５Ａ・・・金属薄膜層
１１６・・・第２配線
１２０・・・レジストパターン
１２０Ａ・・・レジスト層
１３０・・・配線欠陥
１３１・・・レジストパターン欠陥
Ｗ１・・・第１の書込用配線
Ｗ２・・・第２の書込用配線
Ｒ１・・・第１の読取用配線
Ｒ２・・・第２の読取用配線
α・・・交差角
ω・・・傾斜角

Claims

金属支持体の上に第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層の上に第１配線を形成する工程と、
前記第１配線を被覆するように前記第１絶縁層の上に第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層の上に金属薄膜層を形成する工程と、
前記金属薄膜層の上に紫外線硬化型のレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層に紫外線を露光することにより、前記第２配線の配設形状に相当するレジストパターンを形成する工程と、
電解めっき法により、前記第２配線を形成する工程と、
を備えており、
前記第２絶縁層を形成する工程が、
前記第１配線の表面上に形成した前記第２絶縁層の表面位置が、前記第１絶縁層の表面上に形成した前記第２絶縁層の表面位置よりも上方向になり、前記第１配線の表面上に形成された前記第２絶縁層の表面位置と、前記第１絶縁層の表面上に形成された前記第２絶縁層の表面位置との高さの差が、１μｍ〜１５μｍであり、前記第１配線の表面上に形成された前記第２絶縁層の表面と、前記第１絶縁層の表面上に形成された前記第２絶縁層の表面が、前記第２絶縁層の傾斜面で結ばれるように前記第２絶縁層を形成する工程であって、
前記第２配線の配設形状に相当するレジストパターンを形成する工程において、
前記第２配線のパターンの一部を、前記第１配線の長手方向に沿って、平面上前記第１配線と重複するように前記第１配線の上に形成し、前記第１配線の上に形成された前記第２配線のパターンの一部から、前記第１配線の長手方向に沿った前記第２絶縁層の傾斜面の片側を、前記金属薄膜層を介して前記第１配線に対して平面上略直角方向に降りていくように、前記第２配線の他の部分のパターンを形成することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
前記第２絶縁層の傾斜面の領域が、前記第１配線の幅方向の上面端部から前記第１配線の幅方向の外側に向かって平面上１μｍ〜５０μｍの領域であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。