JP6787693B2 - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。

配線回路基板の製造方法として、絶縁層を用意し、その後、絶縁層の上に配線パターンを設ける方法が知られている。

例えば、絶縁層に第１の厚みを有する第１の部分と第１の厚みよりも小さい第２の厚みを有する第２の部分とを形成する工程と、絶縁層の第１の部分上および第２の部分上に延びるように配線パターンを形成する工程とを備える回路付きサスペンション基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１に記載される製造方法では、配線パターンを形成する工程において、第１の部分の上面と境界面との境界線が第１の方向に延び、配線パターンの側辺が第１の方向に交差する第２の方向に延び、第２の方向が第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなすように、絶縁層の上面に配線パターンを形成している。

第１の部分の上面と第２の部分の上面との間に境界面が形成されるため、フォトリソグラフィ技術により絶縁層上に配線パターンを形成する工程において、境界面で露光光の反射が発生し、反射光が他の領域に間接的に照射される。しかし、特許文献１に記載の方法によれば、露光光は、境界面で配線パターンが延びる方向に近い方向に反射されるため、反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えない。それにより、フォトリソグラフィ技術により形成される配線パターンに断線または短絡を防止している。

特開２０１４−１２７２１６号公報

近年、配線回路基板を小型化する場合には、配線パターンを高密度で配置する場合がある。そのような場合には、特許文献１のように、配線パターンを、第２の方向が第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなすように、形成することができない場合がある。その場合には、配線パターン間の短絡を防止することができないという不具合がある。

本発明の目的は、第１配線および第２配線を高密度で設けながら、それらの短絡を防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供することにある。

本発明（１）は、絶縁層と、互いに間隔を隔てて隣り合う第１配線および第２配線とを備える配線回路基板の製造方法であり、斜面を有する前記絶縁層を設ける工程（１）と、金属薄膜を、前記斜面を含む前記絶縁層の表面に設ける工程（２）と、フォトレジストを前記金属薄膜の表面に設ける工程（３）と、フォトマスクを、前記フォトレジストにおいて前記第１配線に対応する第１露光部分と、前記フォトレジストにおいて前記第２配線に対応する第２露光部分とが露光されるように、配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する工程（４）と、前記フォトレジストの前記第１露光部分および前記第２露光部分を除去して、前記第１露光部分および前記第２露光部分に対応する前記金属薄膜を露出させる工程（５）と、前記第１配線および前記第２配線を、前記金属薄膜の表面に設ける工程（６）とを備え、前記斜面は、平面視略円弧形状を有し、前記工程（４）において、前記フォトレジストの前記第２露光部分は、前記斜面に対向する対向部分を有し、前記工程（４）において、前記円弧に対応する前記金属薄膜において反射した反射光は、前記円弧に沿う仮想円の中心に対応する前記フォトレジストに集光し、前記工程（４）において、下記条件Ａ〜Ｃを満足するように、前記フォトマスクを配置する、配線回路基板の製造方法を含む。

条件Ａ：前記第１露光部分の少なくとも一部、および、前記第２露光部分の少なくとも一部は、平面視で前記仮想円と重複する。

条件Ｂ：前記第１露光部分を露光せず、前記第２露光部分を露光する仮定１と、前記第１露光部分を露光し、前記第２露光部分における前記対向部分以外の部分を露光せず、前記第２露光部分における対向部分を露光する仮定２とのいずれかの仮定において、前記フォトレジストは、工程（４）における前記反射光の集光に起因し、工程（５）で除去される集光部分を有する。

条件Ｃ：前記仮定１では、前記集光部分が、前記平面視で前記仮想円と重複する前記第２露光部分と間隔が隔てられ、前記仮定２では、前記集光部分が、前記平面視で前記仮想円と重複する前記第１露光部分と間隔が隔てられる。

この方法によれば、工程（４）において、条件Ａを満足するので、工程（６）で設けられる第１配線の少なくとも一部、および、第２配線の少なくとも一部は、平面視において、斜面の仮想円と重複する。そのため、第１配線および第２配線を高密度で配置することができる。

一方、条件Ｂにおいて、第１露光部分２４を露光せず、第２露光部分２５を露光する仮定１を満足すると、図６の仮想線で示すように、斜面１３により生じる反射光Ｂ’に起因する集光部分１６を生じる。かかる集光部分１６は、第１配線２１および第２配線２２を高密度で配置するときに、仮想線で示す第２露光分２５と連結し易くなる。さらに、条件Ｂにおいて、第１露光部分２４を露光し、第２露光部分２５における斜面対向部４８以外の部分を露光せず、第２露光部分２５における第２露光部分２５を露光する仮定２を満足すると、図１３の仮想線で示すように、集光部分１６を生じる。かかる集光部分１６は、第１配線２１および第２配線２２を高密度で配置するときに、仮想線で示す第１露光部分２４と連結し易くなる。そうすると、図２８Ｃおよび図２９に示すように、工程（６）において、集光部分１６に対応する短絡部分５５が、第１配線２１および第２配線２２と接続して、それらが短絡するという不具合を生じる。

しかし、本発明は、条件Ｃの仮定１を満足するので、図６および図７Ａに示すように、条件Ｂの仮定１を満足したとしても、集光部分１６は、平面視で仮想円１５と重複する第２露光部分２５と間隔が隔てられる。そのため、工程（６）において、図７Ｃおよび図８に示すように、集光部分１６に対応する孤立導体部１７は、第２露光部分２５に対応する第２配線２２と間隔が隔てられる。そのため、孤立導体部１７に起因する第２配線２２の短絡を防止することができる。

あるいは、本発明は、条件Ｃの仮定２を満足するので、図１３および図１４Ａに示すように、条件Ｂの仮定２を満足したとしても、集光部分１６は、平面視で仮想円１５と重複する第１露光部分２４と間隔が隔てられる。そのため、工程（６）において、図１４Ｃおよび図１５に示すように、集光部分１６に対応する孤立導体部１７は、第１露光部分２４に対応する第１配線２１と間隔が隔てられる。そのため、孤立導体部１７に起因する第１配線２１の短絡を防止することができる。

その結果、第１配線および第２配線を高密度で設けながら、それらの短絡を防止することのできる配線回路基板を得ることができる。

本発明（２）は、絶縁層と、互いに間隔を隔てて隣り合う第１配線および第２配線とを備える配線回路基板の製造方法であり、斜面を有する前記絶縁層を設ける工程（１）と、導体層を、前記斜面を含む前記絶縁層の表面に設ける工程（２）と、フォトレジストを前記導体層の表面に設ける工程（３）と、フォトマスクを、前記フォトレジストにおいて前記第１配線に対応する第１露光部分と、前記フォトレジストにおいて前記第２配線に対応する第２露光部分とが露光されるように配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する工程（４）と、前記フォトレジストにおいて前記第１露光部分および前記第２露光部分以外の部分を除去して、前記導体層を前記部分から露出させる工程（５）と、前記部分から露出する前記導体層を除去して、前記第１配線および前記第２配線を形成する工程（６）とを備え、前記斜面は、平面視略円弧形状を有し、前記工程（４）において、前記フォトレジストの前記第２露光部分は、前記斜面に対向する対向部分を有し、前記工程（４）において、前記円弧に対応する前記導体層において反射した反射光は、前記円弧に沿う仮想円の中心に対応する前記フォトレジストに集光し、前記工程（４）において、下記条件Ａ〜Ｃを満足するように、前記フォトマスクを配置する、配線回路基板の製造方法を含む。

条件Ａ：前記第１露光部分の少なくとも一部、および、前記第２露光部分の少なくとも一部は、平面視で前記仮想円と重複する。

条件Ｂ：前記第１露光部分を露光せず、前記第２露光部分を露光する仮定１と、前記第１露光部分を露光し、前記第２露光部分における前記対向部分以外の部分を露光せず、前記第２露光部分における対向部分を露光する仮定２とのいずれかの仮定において、前記フォトレジストは、工程（４）における前記反射光の集光に起因し、工程（５）で除去される集光部分を有する。

条件Ｃ：前記仮定１では、前記集光部分が、前記平面視で前記仮想円と重複する前記第２露光部分と間隔が隔てられ、前記仮定２では、前記集光部分が、前記平面視で前記仮想円と重複する前記第１露光部分と間隔が隔てられる。

この方法によれば、工程（４）において、条件Ａを満足するので、工程（６）で設けられる第１配線の少なくとも一部、および、第２配線の少なくとも一部は、平面視において、斜面の仮想円と重複する。そのため、第１配線および第２配線を高密度で配置することができる。

一方、条件Ｂにおいて、第１露光部分２４を露光せず、第２露光部分２５を露光する仮定１を満足すると、図６の仮想線で示すように、斜面１３により生じる反射光Ｂ’に起因する集光部分１６を生じる。かかる集光部分１６は、第１配線２１および第２配線２２を高密度で配置するときに、仮想線で示す第２露光分２５と連結し易くなる。さらに、条件Ｂにおいて、第１露光部分２４を露光し、第２露光部分２５における斜面対向部４８以外の部分を露光せず、第２露光部分２５における第２露光部分２５を露光する仮定２を満足すると、図１３の仮想線で示すように、集光部分１６を生じる。かかる集光部分１６は、第１配線２１および第２配線２２を高密度で配置するときに、仮想線で示す第１露光部分２４と連結し易くなる。そうすると、図２８Ｃおよび図２９に示すように、工程（６）において、集光部分１６に対応する短絡部分５５が、第１配線２１および第２配線２２と接続して、それらが短絡するという不具合を生じる。

しかし、本発明は、条件Ｃの仮定１を満足するので、図６および図７Ａに示すように、条件Ｂの仮定１を満足したとしても、集光部分１６は、平面視で仮想円１５と重複する第２露光部分２５と間隔が隔てられる。そのため、工程（６）において、図７Ｃおよび図８に示すように、集光部分１６に対応する孤立導体部１７は、第２露光部分２５に対応する第２配線２２と間隔が隔てられる。そのため、孤立導体部１７に起因する第２配線２２の短絡を防止することができる。

あるいは、本発明は、条件Ｃの仮定２を満足するので、図１３および図１４Ａに示すように、条件Ｂの仮定２を満足したとしても、集光部分１６は、平面視で仮想円１５と重複する第１露光部分２４と間隔が隔てられる。そのため、工程（６）において、図１４Ｃおよび図１５に示すように、集光部分１６に対応する孤立導体部１７は、第１露光部分２４に対応する第１配線２１と間隔が隔てられる。そのため、孤立導体部１７に起因する第１配線２１の短絡を防止することができる。

その結果、第１配線および第２配線を高密度で設けながら、それらの短絡を防止することのできる配線回路基板を得ることができる。

本発明（３）は、前記工程（４）において、前記第１露光部分、および、前記第２露光部分のいずれか一方は、前記集光部分の全部を含む。

本発明によれば、第１露光部分、および、第２露光部分のいずれか一方は、仮定において設けられる集光部分の全部を含むので、工程（６）において、集光部分に起因する導体部の形成を防止することができる。そのため、かかる導体部分に起因する第１配線および第２配線間の短絡をより確実に防止することができる。

本発明によれば、第１配線および第２配線を高密度で設けながら、それらの短絡を防止することのできる配線回路基板を得ることができる。

図１は、本発明の配線回路基板の製造方法の第１実施形態で得られる配線回路基板における下線部の円弧部の拡大平面図を示す。また、図１は、工程（４）において配置されるフォトマスクにおける透光部分も括弧書きで示す。さらに、図１は、工程（４）においてフォトレジストに生成される第１露光部分および第２露光部分も括弧書きで示す。 図２は、図１に示す下配線の幅方向（Ａ−Ａ線）に沿い、円弧部を横断する断面図を示す。 図３Ａ〜図３Ｄは、図２に示す配線回路基板の製造方法の製造工程図の一部を示し、図３Ａが、ベース絶縁層を用意する工程（ｉ）、図３Ｂが、下側導体パターンを設ける工程（ｉｉ）、図３Ｃが、中間絶縁層を設ける工程（１）、図３Ｄが、金属薄膜を設ける工程（２）を示す。 図４Ｅ〜図４Ｇは、図３Ｄに引き続き、図２に示す配線回路基板の製造方法の工程図の一部を示し、図４Ｅが、フォトレジストを設ける工程（３）、図４Ｆが、フォトレジストを露光する工程（４）、図４Ｇが、第１露光部分および第２露光部分を除去する工程（５）を示す。 図５Ｈ〜図５Ｋは、図４Ｇに引き続き、図２に示す配線回路基板の製造方法の工程図の一部を示し、図５Ｈが、上側導体パターンを設ける工程（６）、図５Ｉが、フォトレジストを除去する工程（ｉｉｉ）、図５Ｊが、フォトレジストに対応する金属薄膜を除去する工程（ｉｖ）、図５Ｋが、カバー絶縁層を設ける工程（ｖ）を示す。 図６は、第１実施形態に対応する仮定１であって、工程（４）のフォトマスクの第２透光部分の拡大平面図を示す。 図７Ａ〜図７Ｃは、仮定１における製造工程図の一部であり、図７Ａが、第１露光部分を露光しないように、第２露光部分を露光する工程（４）、図７Ｂが、フォトレジストを現像する工程（５）、図７Ｃが、電解めっきする工程（６）を示す。 図８は、仮定１により得られる配線回路基板の拡大平面図を示す。 図９は、図１に示す第１実施形態の配線回路基板の変形例（第１配線および第２配線が、平面視略直線形状を有する態様）の拡大平面図を示す。 図１０は、本発明の配線回路基板の製造方法の第２実施形態で得られる配線回路基板における下線部の円弧部の拡大平面図を示す。また、図１０は、工程（４）において配置されるフォトマスクにおける透光部分も括弧書きで示す。さらに、図１０は、工程（４）においてフォトレジストに生成される第１露光部分および第２露光部分も括弧書きで示す。 図１１は、図１０に示す下配線の幅方向（Ａ−Ａ線）に沿い、円弧部を横断する断面図を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｃは、図１１に示す配線回路基板１の製造方法の製造工程図の一部を示し、図１２Ａが、フォトレジストを露光する工程（４）、図１２Ｂが、第１露光部分および第２露光部分を除去する工程（５）、図１２Ｃが、第１配線および第２配線を設ける工程（６）を示す。 図１３は、第２実施形態に対応する仮定１であって、工程（４）のフォトマスクの第１透光部分、および、斜面対向部に対応する第２透光部分の拡大平面図を示す。 図１４Ａ〜図１４Ｃは、仮定２における製造工程図の一部であり、図１４Ａが、斜面対向部以外の第２露光部分を露光しないように、斜面対向部および第１露光部分を露光する工程（４）、図１４Ｂが、フォトレジストを現像する工程（５）、図１４Ｃが、電解めっきする工程（６）を示す。 図１５は、仮定２により得られる配線回路基板の拡大平面図を示す。 図１６は、図１０に示す第２実施形態の配線回路基板の変形例（第１配線および第２配線が、平面視略直線形状を有する態様）の拡大平面図を示す。 図１７は、本発明の配線回路基板の製造方法の第３実施形態で得られる配線回路基板における下線部の円弧部の拡大平面図を示す。また、図１は、工程（４）において配置されるフォトマスクにおける透光部分も括弧書きで示す。さらに、図１は、工程（４）においてフォトレジストに生成される第１露光部分および第２露光部分も括弧書きで示す。 図１８は、図１７に示す下配線の幅方向（Ａ−Ａ線）に沿い、円弧部を横断する断面図を示す。 図１９Ａ〜図１９Ｃは、図１８に示す配線回路基板の製造方法の製造工程図の一部を示し、図１９Ａが、フォトレジストを露光する工程（４）、図１９Ｂが、第２集光部分、第１露光部分および第２露光部分を除去する工程（５）、図１９Ｃが、第２孤立導体部、第１配線および第２配線を設ける工程（６）を示す。 図２０は、図１７に示す第３実施形態の配線回路基板の変形例（第１配線および第２配線が、平面視略直線形状を有する態様）の拡大平面図を示す。 図２１は、本発明の配線回路基板の製造方法の第４実施形態で得られる配線回路基板における下線部の円弧部の拡大平面図を示す。また、図２１は、工程（４）において配置されるフォトマスクにおける透光部分も括弧書きで示す。さらに、図２１は、工程（４）においてフォトレジストに生成される第１露光部分および第２露光部分も括弧書きで示す。 図２２は、本発明の配線回路基板の製造方法の第５実施形態で得られる配線回路基板における下線部の円弧部の拡大平面図を示す。また、図２２は、工程（４）において配置されるフォトマスクにおける透光部分も括弧書きで示す。さらに、図２２は、工程（４）においてフォトレジストに生成される第１露光部分および第２露光部分も括弧書きで示す。 図２３Ａ〜図２３Ｄは、本発明の配線回路基板の製造方法の第６実施形態の工程図の一部を示し、図２３Ａが、ベース絶縁層を用意する工程（ｉ）、図２３Ｂが、下側導体パターンを設ける工程（ｉｉ）、図２３Ｃが、中間絶縁層を設ける工程（１）、図２３Ｄが、導体層を設ける工程（２）を示す。 図２４Ｅ〜図２４Ｇは、図２３Ｄに引き続き、本発明の配線回路基板の製造方法の第６実施形態の工程図の一部を示し、図２４Ｅが、フォトレジストを設ける工程（３）、図２４Ｆが、フォトレジストを露光する工程（４）、図２４Ｇが、導体層を第１露光部分および第２露光部分から露出させる工程（５）を示す。 図２５Ｈ〜図２５Ｊは、図２４Ｇに引き続き、本発明の配線回路基板の製造方法の第６実施形態の工程図の一部を示し、図２５Ｈが、第１露光部分および第２露光部分から露出する導体層を除去する工程（６）、図２５Ｉが、第１露光部分および第２露光部分を除去する工程（ｉｉｉ）、図２５Ｊが、カバー絶縁層を設ける工程（ｖ）を示す。 図２６は、第１〜６実施形態により得られる配線回路基板の変形例（下側導体パターンおよび中間絶縁層が設けられない態様）の断面図を示す。 図２７は、比較例１または２における工程（４）のフォトマスクの透光部分の拡大平面図を示す。 図２８Ａ〜図２８Ｃは、ポジ型のフォトレジスト、および、電解めっきを利用して、上側導体パターンを設ける比較例１の部分工程図であり、図２８Ａが、第１露光部分および第２露光部分を露光する工程（４）図２８Ｂが、集光部分、第１露光部分および第２露光部分を除去する工程（５）、図２８Ｃが、短絡部分、第１配線および第２配線を設ける工程（６）を示す。 比較例１または比較例２により得られる配線回路基板の拡大平面図を示す。 図３０Ａ〜図３０Ｃは、ネガ型のフォトレジスト、および、エッチングを利用して、上側導体パターンを設ける比較例２の部分工程図であり、図３０Ａが、第１露光部分および第２露光部分を露光する工程（４）図３０Ｂが、集光部分、第１露光部分および第２露光部分を残存させる工程（５）、図３０Ｃが、短絡部分、第１配線および第２配線を設ける工程（６）を示す。

本発明の配線回路基板の製造方法により得られる配線回路基板は、導体パターンを単数層あるいは複数層有しており、その層構成は、特に限定されない。また、配線回路基板は、金属支持基板を備える回路付サスペンション基板や、金属支持基板を備えないフレキシブル配線回路基板を含む。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態である配線回路基板の製造方法およびそれにより得られる配線回路基板を、図１〜図８を参照して説明する。

図１において、下配線が延びる方向を、長手方向（第１方向）とする。紙面下側に向かう側を、長手方向一方側（第１方向一方側）とし、紙面上側に向かう側を、長手方向他方（第１方向他方側）とする。

図１において、長手方向に直交する方向を、下配線の幅方向（第１方向に直交する第２方向）とする。紙面左側に向かう側を、幅方向一方側（第２方向一方側）とし、紙面右側に向かう側を、幅方向他方側（第２方向他方側）とする。

図１において、紙面紙厚方向を、上下方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向、厚み方向）とする。紙面手前側を、上側（第３方向一方側、厚み方向一方側）とし、紙面奥側を、下側（第３方向他方側、厚み方向他方側）とする。

方向は、図１に示す方向を基準とし、具体的には、各図に記載の方向矢印従う。

また、図１および図８において、後述する下側導体パターン３および上側導体パターン５の相対位置を明確に示すため、後述するベース絶縁層２、中間絶縁層４およびカバー絶縁層６を省略している。但し、中間絶縁層４における幅方向一方側の斜面１２のみを、点ハッチングで示している。

さらに、図１および図８において、後述する下配線９および第２配線２２の相対位置を明確に示すため、下配線９の外形線を太線で示している。

１．配線回路基板
配線回路基板１は、長手方向に延びる略平板（シート）形状を有する。図２に示すように、この配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に配置される下側導体パターン３と、ベース絶縁層２の上に配置され、下側導体パターン３を被覆する絶縁層の一例としての中間絶縁層４と、中間絶縁層４の上に配置される上側導体パターン５と、中間絶縁層４の上に配置され、上側導体パターン５を被覆するカバー絶縁層６とを備える。

１−１．ベース絶縁層
ベース絶縁層２は、配線回路基板１の最下層である。ベース絶縁層２は、長手方向に延びる略平板（シート）形状を有する。ベース絶縁層２は、絶縁材料からなる。絶縁材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。ベース絶縁層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

１−２．下側導体パターン
下側導体パターン３は、下側導体パターン３および上側導体パターン５のうち、下側に位置する導体パターンである。下側導体パターン３は、中間絶縁層４の下側に位置する導体パターンである。また、下側導体パターン３は、ベース絶縁層２の上面に位置する。下側導体パターン３は、下配線９と、下配線９の長手方向両端に連続する第１端子（図示せず）とを一体的に有する。

図１に示すように、下配線９は、その一部において、平面視略Ｌ字形状を有する。具体的には、下配線９は、平面視円弧形状を有する円弧部３７と、円弧部３７の長手方向両端に連続する２つの直線部３８とを一体的に有する。

円弧部３７は、円弧部３７における長手方向中央部が長手方向両端部に対して幅方向他方側に突出する平面視略円弧形状を有する。円弧部３７は、長手方向他方側に向かうに従って、幅方向一方側に湾曲する。円弧部３７に沿う仮想円（詳しくは、円弧部３７の幅方向中心に沿う仮想の曲率円）の半径（曲率半径）Ｒ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。円弧部３７の中心角α１は、特に限定されず、例えば、０度超過、好ましくは、３０度以上、より好ましくは、４５度以上であり、また、例えば、９０度未満、好ましくは、７５度以下である。

２つの直線部３８は、それらの延長線が交差するように、配置されている。２つの直線部３８のうち、長手方向一方側に位置する直線部３８は、平面視において（「厚み方向に投影する投影面において」と同義、以下同様。）、円弧部３７の長手方向一端縁から、長手方向一方側に延びる。長手方向他方側に位置する直線部３８は、平面視において、円弧部３７の長手方向他端縁から、長手方向他方側に延びる。

図２に示すように、下配線９は、断面視略矩形状を有する。下配線９は、上端部の幅方向両端縁のそれぞれに２つの稜線部２０のそれぞれを有する。

下側導体パターン３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。下配線９の幅Ｗ１（直線部３８の幅Ｗ１、および、円弧部３７の幅Ｗ１）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

１−３．中間絶縁層
中間絶縁層４は、ベース絶縁層２、中間絶縁層４およびカバー絶縁層６のうち、中間に位置する層であって、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層６に挟まれる層である。中間絶縁層４は、ベース絶縁層２の上面に、下側導体パターン３の側面および上面を被覆するように、配置されている。なお、図示しないが、中間絶縁層４は、下側導体パターン３の第１端子（図示せず）を露出している。

中間絶縁層４は、第１平面１０と、第２平面１１と、斜面１２とを含む上面を有する。

第１平面１０は、下側導体パターン３と重ならないベース絶縁層２の上側に間隔を隔てて対向配置されている。第１平面１０は、面方向（ベース絶縁層２の上面に沿う方向、つまり、長手方向および幅方向に沿う方向）に平行する面である。

第２平面１１は、下配線９の上面に対応する。具体的には、第２平面１１は、下配線９の上面の上側に間隔を隔てて対向配置されている。第２平面１１は、次に説明する２つの斜面１２の上端部を連結する。第２平面１１は、第１平面１０と平行する。

斜面１２は、下配線９に対応する。斜面１２は、第１平面１０および第２平面１１に連続する。斜面１２は、面方向に対して傾斜する面である。具体的には、斜面１２は、下配線９の２つの稜線部２０に対応して設けられている。斜面１２は、第１平面１０から上方に向かうに従って幅方向内側に傾斜（隆起）した後、第２平面１１の幅方向両端部に至る面である。

斜面１２と第１平面１０とのなす角度β’の補角β、すなわち、斜面１２の第１平面１０に対する斜度βは、例えば、５度以上、好ましくは、２０度以上であり、また、例えば、９０度未満、好ましくは、６０度以下である。

図１の点ハッチングで示すように、幅方向一方側に位置する斜面１２は、２つの直線部３８のそれぞれに対応する２つの絶縁斜面直線部１４のそれぞれと、円弧部３７に対応する絶縁斜面円弧部１３とを連続して有する。

２つの絶縁斜面直線部１４のそれぞれは、平面視において、２つの直線部３８のそれぞれの幅方向一方側の稜線部２０（図２参照）の直線形状と同一の直線形状を有する。

絶縁斜面円弧部１３は、平面視において、円弧部３７の円弧形状に相似する円弧形状を有する。絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５（図１における仮想線、詳しくは、絶縁斜面円弧部１３の幅方向中心に沿う仮想円１５）の半径Ｒ２は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

１−４．上側導体パターン
図２に示すように、上側導体パターン５は、下側導体パターン３および上側導体パターン５のうち、上側に位置する導体パターンである。上側導体パターン５は、中間絶縁層４の上面に位置する。上側導体パターン５は、幅方向において互いに間隔を隔てて隣り合う第１配線２１および第２配線２２と、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれの長手方向両端に連続する第２端子（図示せず）とを有する。

１−４．１． 第１配線
図１に示すように、第１配線２１は、上側導体パターン５において、幅方向一方側に位置する配線である。第１配線２１は、平面視において、下配線９の幅方向一方側に間隔を隔てて位置している。第１配線２１は、その一部において、下配線９と同一の平面視略Ｌ字形状を有する。具体的には、下配線９は、第１配線曲り部４１と、第１配線曲り部４１の長手方向両端に連続する２つの第１配線直線部４２とを一体的に有する。

第１配線曲り部４１は、長手方向他方側に向かって、幅方向一方側に湾曲する。第１配線曲り部４１は、平面視において、下配線９の円弧部３７の幅方向一方側に間隔を隔てられている。

また、第１配線曲り部４１は、絶縁斜面円弧部１３に対応して設けられている。具体的には、第１配線曲り部４１は、平面視において、絶縁斜面円弧部１３の幅方向一方側に間隔を隔てられている。また、第１配線曲り部４１は、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５と重複する。詳しくは、第１配線曲り部４１は、平面視において、上記した仮想円１５に包含されている。

さらには、第１配線曲り部４１は、平面視において、上記した仮想円１５の中心Ｃを包含する。具体的には、第１配線曲り部４１の幅方向中央部が、平面視において、中心Ｃと重複する。

２つの第１配線直線部４２は、それらの延長線が交差するように、配置されている。２つの第１配線直線部４２のそれぞれは、下配線９における２つの直線部３８のそれぞれの幅方向一方側に間隔を隔てて位置している。２つの第１配線直線部４２のそれぞれは、２つの直線部３８のそれぞれに対して、平面視において平行する。長手方向一方側に位置する第１配線直線部４２は、平面視において、第１配線曲り部４１の長手方向一端部から、長手方向一方側に延びる。長手方向他方側に位置する第１配線直線部４２は、平面視において、第１配線曲り部４１の長手方向他端部から、長手方向他方側に延びる。

また、長手方向一方側に位置する第１配線直線部４２の長手方向他端部と、長手方向他方側に位置する第１配線直線部４２の長手方向一端部とは、第１配線曲り部４１とともに、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５と重複する。詳しくは、長手方向一方側に位置する第１配線直線部４２の長手方向他端部と、長手方向他方側に位置する第１配線直線部４２の長手方向一端部とは、上記した仮想円１５に包含されている。

第１配線２１の幅Ｗ２（第１配線直線部４２の幅Ｗ２、および、第１配線曲り部４１の幅Ｗ２）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。第１配線２１と下配線９との幅方向における間隔Ｓ１（第１配線直線部４２と直線部３８との間隔Ｓ１、および、第１配線曲り部４１と円弧部３７との間隔Ｓ１）は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

１−４．２． 第２配線
第２配線２２は、上側導体パターン５において、幅方向他方側に位置する配線である。第２配線２２は、平面視において、第１配線２１の幅方向他方側に間隔を隔てて位置している（隣り合っている）。また、第２配線２２は、第１配線２１と独立している。つまり、第２配線２２は、第１配線２１と絶縁されている。第２配線２２は、その一部において、平面視略Ｌ字形状を有する。

また、第２配線２２は、平面視において、下配線９と重複する。具体的には、第２配線２２は、平面視において、下配線９の幅方向一端部および中央部を包含する。

また、第２配線２２は、平面視において、絶縁斜面湾曲部１３および絶縁斜面直線部１４と重複する。具体的には、第２配線２２は、絶縁斜面湾曲部１３および絶縁斜面直線部１４を包含する。

第２配線２２は、第２配線曲り部４３と、第２配線曲り部４３の長手方向両端に連続する２つの第２配線直線部４４とを一体的に有する。

図１および図２に示すように、第２配線曲り部４３は、第１配線曲り部４１に対応する。第２配線曲り部４３は、第１配線曲り部４１の幅方向他方側に間隔を隔てて位置している。

第２配線曲り部４３は、長手方向において、２つの第２配線直線部４４の間に位置する。具体的には、第２配線曲り部４３は、長手方向一方側に位置する第２配線直線部４４の長手方向後端縁と、長手方向他方側に位置する第２配線直線部４４の長手方向一端縁とに連続しており、それらを長手方向において連結する。

第２配線曲り部４３は、下配線９の円弧部３７にも対応する。具体的には、第２配線曲り部４３は、平面視において、円弧部３７を包含する。

さらに、第２配線曲り部４３は、平面視において、絶縁斜面円弧部１３の全部を包含する。

第２配線曲り部４３の平面視形状は、円弧部３７の平面視形状と相似する。具体的には、第２配線曲り部４３は、平面視において、円弧部３７より幅広な略円弧形状を有する。第２配線曲り部４３の幅Ｗ３の、円弧部３７の幅Ｗ１に対する比（幅Ｗ３／幅Ｗ１）は、例えば、１以上、好ましくは、１．２以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、５以下である。具体的には、第２配線曲り部４３の幅Ｗ３は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

第２配線曲り部４３の幅方向一端部は、仮想円１５（の一部をなす扇形部分）と重複する。

２つの第２配線直線部４４のそれぞれは、２つの第１配線直線部４２のそれぞれに対応する。

また、２つの第２配線直線部４４のそれぞれは、下配線９の２つの直線部３８のそれぞれに対応する。具体的には、２つの第２配線直線部４４のそれぞれは、平面視において、２つの直線部３８のそれぞれの幅方向一端部および中央部を包含する。

また、２つの第２配線直線部４４のそれぞれは、平面視において、２つの絶縁斜面直線部１４のそれぞれを包含する。

長手方向一方側に位置する第２配線直線部４４の長手方向他端部と、長手方向他方側に位置する第２配線直線部４４の長手方向一端部とは、平面視において、仮想円１５と重複する。具体的には、長手方向一方側に位置する第２配線直線部４４の長手方向他端部の幅方向一端部および中央部と、長手方向他方側に位置する第２配線直線部４４の長手方向一端部の幅方向一端部および中央部とは、平面視において、仮想円１５に包含されている。

第２配線２２との第１配線２１との間隔Ｓ２（第２配線曲り部４３と第１配線曲り部４１との間隔Ｓ２、および、第２配線直線部４４と第１配線直線部４２との間隔Ｓ２）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

第２配線曲り部４３の幅方向一端縁と円弧部３７の幅方向一端との間隔Ｓ３は、第１配線曲り部４１と円弧部３７との間隔Ｓ１に比べて、狭い。具体的には、間隔Ｓ３の間隔Ｓ１に対する比（Ｓ３／Ｓ１）が、例えば、１未満、好ましくは、０．１以下、より好ましくは、０．０５以下であり、また、例えば、０以上、好ましくは、０超過、より好ましくは、０．００１以上である。詳しくは、第２配線曲り部４３の幅方向一端縁と円弧部３７の幅方向一端との間隔Ｓ３は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

上側導体パターン５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

１−５．カバー絶縁層
カバー絶縁層６は、配線回路基板１の最上層である。カバー絶縁層６は、中間絶縁層４の上面に、上側導体パターン５の側面および上面を被覆するように、配置されている。なお、図示しないが、カバー絶縁層６は、上側導体パターン５の第２端子（図示せず）を露出している。カバー絶縁層６は、ベース絶縁層２で例示した絶縁材料からなる。カバー絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

２．配線回路基板の製造方法
配線回路基板１の製造方法は、ベース絶縁層２を用意する工程（ｉ）（図３Ａ参照）と、下側導体パターン３をベース絶縁層２の上面に設ける工程（ｉｉ）（図３Ｂ参照）と、中間絶縁層４を、下側導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上面に設ける工程（１）（図３Ｃ参照）と、金属薄膜７を中間絶縁層４の上面に設ける工程（２）（図３Ｄ参照）とを備える。

また、配線回路基板１の製造方法は、フォトレジスト２３を金属薄膜７の上面に設ける工程（３）（図４Ｅ参照）と、フォトレジスト２３を、フォトマスク２８を介して露光する工程（４）（図４Ｆ参照）と、フォトレジスト２３において、第１配線２１に対応する第１露光部分２４と、第２配線２２に対応する第２露光部分２５を除去して、第１露光部分２４および第２露光部分２５に対応する金属薄膜７を露出させる工程（５）（図４Ｇ参照）とを備える。

さらに、配線回路基板１の製造方法は、上側導体パターン５を、フォトレジスト２３から露出する金属薄膜７の上面に設ける工程（６）（図５Ｈ参照）と、フォトレジスト２３を除去する工程（ｉｉｉ）（図５Ｉ参照）と、フォトレジスト２３に対応する金属薄膜７を除去する工程（ｉｖ）（図５Ｊ参照）と、カバー絶縁層６を、上側導体パターン５を被覆するように、中間絶縁層４の上面に設ける工程（ｖ）（図５Ｋ参照）とを備える。

配線回路基板１の製造方法では、工程（ｉ）〜工程（ｉｉ）と、工程（１）〜工程（６）と、工程（ｉｉｉ）〜工程（ｖ）とが順次実施される。以下、各工程を詳述する。

２−１．工程（ｉ）
図３Ａに示すように、工程（ｉ）では、ベース絶縁層２を用意する。

２−２．工程（ｉｉ）
図３Ｂに示すように、工程（ｉｉ）では、下側導体パターン３をベース絶縁層２の上面に、アディティブ法、サブトラクティブ法などによって、設ける。

２−３．工程（１）
図３Ｃに示すように、工程（１）では、中間絶縁層４を、下側導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上面に設ける。

中間絶縁層４をベース絶縁層２の上に設けるには、例えば、感光性の絶縁材料のワニスをベース絶縁層２の上面に塗布し、露光および現像し、その後、必要により加熱する。あるいは、図示しない第１端子を露出するパターンに予め形成された中間絶縁層４を、図示しない接着剤を介して、ベース絶縁層２の上に接着する。

このとき、下側導体パターン３に対応する中間絶縁層４の上面には、斜面１２および第２平面１１が形成される。また、下側導体パターン３から離れた中間絶縁層４の上面には、第１平面１０が形成される。

これにより、第１平面１０、第２平面１１および斜面１２を上面に有する中間絶縁層４を設ける。

２−４．工程（２）
図３Ｄに示すように、工程（２）では、金属薄膜７を中間絶縁層４の上面に設ける。

金属薄膜７は、工程（６）（後述、図５Ｈ参照）におけるアディティブ法の種膜（給電層）として役することができる。また、金属薄膜７は、アディティブ法で上側導体パターン５が得られたときには、上側導体パターン５と一体化することができる層である（図２参照）。

金属薄膜７を、例えば、中間絶縁層４の上面（第１平面１０、斜面１２および第２平面１１を含む上面）全面に設ける。

金属薄膜７は、金属材料からなる。金属材料としては、例えば、銅、クロム、ニッケルおよびそれらの合金が挙げられ、好ましくは、銅、クロムが挙げられる。金属薄膜７は、単層および複層（図３Ｄにおいて図示されず）のいずれの層からなっていてもよい。好ましくは、金属薄膜７は、第１薄膜（具体的には、クロム薄膜）と、その上に設けられる第２薄膜（銅薄膜）との２層からなる。

また、金属薄膜７は、中間絶縁層４の上面に追従している。

そのため、金属薄膜７において、中間絶縁層４の第１平面１０および第２平面１１のそれぞれに対応する部分の上面が、第１平面１０および第２平面１１のそれぞれに平行し、つまり、面方向に沿っている。

一方、金属薄膜７において、斜面１２に対応する部分の上面が、中間絶縁層４の斜面１２に平行し、つまり、面方向に対して傾斜している。

金属薄膜７の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、３００ｎｍｎｍ以下、好ましくは、２００ｎｍ以下である。また、金属薄膜７が、第１薄膜および第２薄膜の２層からなる場合には、第１薄膜の厚みが、例えば、１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であり、第２薄膜の厚みが、例えば、５０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である。

金属薄膜７を中間絶縁層４の上面に設けるには、例えば、スパッタリング法、めっき法などが用いられ、好ましくは、スパッタリング法が用いられる。

金属薄膜７の、波長４００ｎｍの光に対する、入射角４５度における表面反射率は、例えば、６０％以上、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、８０％以上であり、また、例えば、９９％以下である。表面反射率は、例えば、ＪＩＳ Ｚ８７４１（１９９７年）により記載される方法に準拠して、算出される。金属薄膜７の表面反射率が上記した下限を下回る場合には、後述する反射光Ｂ’（図４Ｆ参照）が生成せず、本発明の課題が成立しない場合がある。

２−５．工程（３）
図４Ｅに示すように、工程（３）では、フォトレジスト２３を金属薄膜７の上に設ける。

フォトレジスト２３は、ポジ型のフォトレジスト（ポジティブフォトレジスト）である。ポジ型のフォトレジストは、露光時に光が（所定の光量以上で）照射された箇所が、その後の現像で除去される一方、露光時に光が遮光された箇所（照射されなかった箇所、詳しくは、所定の光量に達しなかった箇所）が、その後の現像で残るレジストである。フォトレジスト２３は、例えば、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を含んでいる。また、フォトレジスト２３は、図５Ｈに示すように、工程（６）におけるめっきにおいてめっきレジストとして役することができる。

また、フォトレジスト２３は、工程（４）（図４Ｆ参照）における光（例えば、紫外線など）を部分的に透過することができ、具体的には、フォトレジスト２３の紫外線に対する透過率が、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、６０％以下、好ましくは、５０％以下である。

上記したフォトレジスト２３を、金属薄膜７の上面全面に配置する。

その際、ドライフィルムレジストを、例えば、平板などを用いて、押圧する（押し付ける）。そのため、フォトレジスト２３の上面は、平坦面となる。

フォトレジスト２３の厚みは、例えば、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

２−６．工程（４）
図４Ｆに示すように、工程（４）では、まず、フォトマスク２８を配置し、次いで、フォトレジスト２３を、フォトマスク２８を介して露光する。

フォトマスク２８は、遮光部分２９および透光部分３０を有する。

遮光部分２９は、フォトマスク２８の上側に位置する光源（図示せず）から照射される光を遮光する。これにより、遮光部分２９に対応するフォトレジスト２３は、遮光される。

図４Ｆおよび図４Ｇに示すように、遮光部分２９は、平面視において、工程（５）後のフォトレジスト２３と同一パターンを有する。さらに、遮光部分２９は、図４Ｆおよび図５Ｈに示すように、平面視において、工程（６）で設けられる第１配線２１および第２配線２２の逆（反転）パターンを有する。

透光部分３０は、光源から照射される光を透過させ、それによって、光をフォトレジスト２３に至るように、構成されている。

図１、図４Ｆおよび図４Ｇに示すように、透光部分３０は、工程（５）後のフォトレジスト２３の開口部８と同一パターンを有する。さらに、図１、図４Ｆおよび図５Ｈに示すように、透光部分３０は、平面視において、工程（６）で設けられる第１配線２１および第２配線２２と同一パターンを有する。透光部分３０は、平面視において、第１配線２１と同一パターンである第１透光部分５１と、第２配線２２と同一パターンである第２透光部分５２とを、独立して有する。

工程（４）では、フォトマスク２８を、フォトレジスト２３の上側に配置する。また、フォトマスク２８を、フォトレジスト２３において、第１透光部分５１および第２透光部分５２のそれぞれを透過する光が第１露光部分２４および第２露光部分２５のそれぞれを生成するように、位置決めする。

その後、工程（４）では、図４Ｆの矢印で示すように、フォトレジスト２３を、フォトマスク２８を介して露光する。

フォトレジスト２３を露光するには、フォトマスク２８の上方に配置された光源からフォトマスク２８に対して光を照射する。光の波長は、例えば、１００ｎｍ以上、好ましくは、好ましくは、３５０ｎｍ以上であり、また、例えば、８００ｎｍ以下、好ましくは、４５０ｎｍ以下である。照射（露光）量は、例えば、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上、８００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。

第１透光部分５１を透過した光Ａは、フォトレジスト２３において第１露光部分２４を生成する。第１露光部分２４は、後で設けられる第１配線２１（図１および図５Ｈ参照）と平面視において同一形状を有する。

詳しくは、図１に示すように、第１配線２１における第１配線曲り部４１、長手方向一方側に位置する第１配線直線部４２の長手方向他端部、および、長手方向他方側に位置する第１配線直線部４２の長手方向一端部に対応する第１露光部分２４は、平面視において、仮想円１５と重複する（条件Ａにおける「第１露光部分の一部は、平面視で仮想円と重複する」を満足する一例）。

一方、第２透光部分５２を透過した光Ｂは、フォトレジスト２３において第２露光部分２５を生成する。第２露光部分２５は、後で設けられる第２配線２２（図１および図５Ｈ参照）と平面視において同一形状を有する。

詳しくは、第２配線２２における第２配線曲り部４３の幅方向一端部および中央部と、長手方向一方側に位置する第２配線直線部４４の長手方向他端部の幅方向一端部および中央部と、長手方向他方側に位置する第２配線直線部４４の長手方向一端部の幅方向一端部および中央部とに対応する第２露光部分２５は、平面視において、仮想円１５と重複する（条件Ａにおける「第２露光部分の一部は、平面視で仮想円と重複する」を満足する一例）。

また、図４Ｆに示すように、第２露光部分２５は、絶縁斜面円弧部１３に対向する対向部分の一例としての斜面対向部４８を含む。

なお、第２透光部分５２を透過した光Ｂの一部は、フォトレジスト２３の斜面対向部４８を透過し、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７において反射光Ｂ’を生成する。

反射光Ｂ’は、第１露光部分２４において、後述する集光部分１６を生成する。つまり、集光部分１６は、第１透光部分５１を透過した光Ａと、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７において生成された反射光Ｂ’とによって、十分な光量で露光されて、生成される。

２−７．工程（５）
図４Ｇに示すように、工程（５）では、フォトレジスト２３における第１露光部分２４（集光部分１６を含む）および第２露光部分２５を除去する。

具体的には、まず、必要により、露光後のフォトレジスト２３を加熱する（露光後加熱）。

続いて、フォトレジスト２３を現像液によって現像する。これによって、フォトレジスト２３において第１露光部分２４および第２露光部分２５以外の部分を残しつつ、第１露光部分２４および第２露光部分２５のみを除去する。つまり、フォトレジスト２３において、第１露光部分２４および第２露光部分２５に対応する開口部８を形成する。開口部８は、フォトレジスト２３を厚み方向に貫通する。

これによって、第１露光部分２４および第２露光部分２５に対応する金属薄膜７を、開口部８から露出させる。

その後、必要により、フォトレジスト２３を加熱により硬化させる。

２−８．工程（６）
図５Ｈに示すように、工程（６）では、まず、上側導体パターン５を、フォトレジスト２３の開口部８から露出する金属薄膜７の上面に設ける。

上側導体パターン５を金属薄膜７の上面に設けるには、金属薄膜７から給電する電解めっきが用いられる。

この際、フォトレジスト２３は、めっきレジストとして利用される。また、金属薄膜７は、給電層として利用される。

これにより、上側導体パターン５を、互いに隣り合って独立する第１配線２１および第２配線２２を有するパターンで、形成する。

２−９．工程（ｉｉｉ）
図５Ｉに示すように、工程（ｉｉｉ）では、フォトレジスト２３を除去する。

具体的には、フォトレジスト２３を、例えば、ウェットエッチングにより除去する。

２−１０．工程（ｉｖ）
図５Ｊに示すように、工程（ｉｖ）では、フォトレジスト２３（図５Ｈ）に対応する金属薄膜７を除去する。

具体的には、フォトレジスト２３の下に位置していた金属薄膜７を、例えば、剥離により除去する。

２−１１．工程（ｖ）
図５Ｋに示すように、工程（ｖ）では、カバー絶縁層６を、上側導体パターン５の第１配線２１および第２配線２２を被覆し、第２端子（図示せず）を露出するパターンで、設ける。カバー絶縁層６を、中間絶縁層４と同様の方法により、設ける。

これにより、ベース絶縁層２と、下側導体パターン３と、中間絶縁層４と、金属薄膜７および上側導体パターン５と、カバー絶縁層６とを備える配線回路基板１を得る。

なお、この配線回路基板１では、金属薄膜７が上側導体パターン５と一体化、具体的には、金属薄膜７が上側導体パターン５の一部として取り込まれていてもよい。その際には、図２に示すように、金属薄膜７が上側導体パターン５と判然と区別されない場合がある。

また、このような配線回路基板１の用途は、特に限定されず、例えば、ハードディスクドライブに搭載され、金属支持基板４０（ベース絶縁層２の下面に配置される金属支持基板４０、図２の仮想線参照。）を備える回路付サスペンション基板や、金属支持基板を備えず、可撓性を有するフレキシブル配線回路基板などの、各種配線回路基板として用いられる。とくに、この配線回路基板１は、高密度配線（導体パターン）が必要とされる回路付サスペンション基板であって、円弧部３７、第１配線曲り部４１および第２配線曲り部４３をヘッド搭載領域に有する回路付サスペンション基板に好適に用いられる。

３．第１実施形態に対応する仮定１
第１実施形態に対応する仮定１として、第１実施形態の第１露光部分２４を露光しない工程（４）を備える配線回路基板１の製造方法を、図６〜図８を参照しながら検討する。

３−１．仮定１における工程（４）
図６および図７Ａに示すように、工程（４）で配置されるフォトマスク２８では、透光部分３０は、第１透光部分５１（図１および図４Ｆ参照）を有さず、第２透光部分５２を有する。好ましくは、透光部分３０は、第２透光部分５２のみからなる。つまり、この仮定１では、第１実施形態において第１透光部分５１であった部分（第１配線２１の形成を予定していたパターン）が、遮光部分２９に含まれる。

図７Ａの矢印で示すように、この仮定１の工程（４）では、上記したフォトマスク２８を介して、フォトレジスト２３を露光すると、第１実施形態と同様に、第２透光部分５２を透過した光Ｂは、フォトレジスト２３において第２露光部分２５を生成する。

さらに、斜面対向部４８を通過した光Ｂは、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７において反射光Ｂ’を生成する。かかる反射光Ｂ’は、断面視において、フォトレジスト２３を上方斜め幅方向一方側に向かって透過しながら、フォトレジスト２３における集光部分１６に至る。

さらに、図６の矢印で示すように、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７（図７Ａ）において生成した反射光Ｂ’は、平面視において、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５の中心Ｃに向かって、集光する。つまり、平面視において、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７が凹レンズのようになって、反射光Ｂ’が中心Ｃに点状に集光する。そのため、中心Ｃおよびその近傍を含む集光部分１６における光量が相対的に高くなる。具体的には、集光部分１６における光量が、工程（５）において、集光部分１６が除去されることができる限界光量以上の光量となる。限界光量は、集光部分１６において、それ以上の光量が照射されると集光部分１６が除去され（図７Ｂ参照）、それに満たない光量が照射されると集光部分１６が残存する境界値である。

集光部分１６は、平面視において、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５の中心Ｃを中心とする平面視略円形状を有する。集光部分１６の円の直径は、フォトレジスト２３に対して照射される光の光量、斜面１２の斜度β、絶縁斜面円弧部１３の曲率半径などによって適宜設定され、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

また、図６に示すように、集光部分１６は、平面視において、仮想円１５と重複する第２露光部分２５と、間隔が隔てられている。具体的には、集光部分１６は、平面視において、第２露光部分２５において第２配線曲り部４３（図１参照）に対応する露光部分と、間隔が隔てられている。

一方、集光部分１６に対応する遮光部分２９（集光部分１６の上側に配置される遮光部分２９）は、光Ａ（第１実施形態では、第１透光部分５１を透過した光Ａ）を遮光する。そのため、集光部分１６には、上方からの光が直接露光しない。

つまり、集光部分１６は、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７（図７Ａ）において生成した反射光Ｂ’の集光のみに起因して、生成される。

３−２．仮定１における工程（５）
図７Ｂに示すように、工程（５）では、露光後のフォトレジスト２３を現像する。

すると、第２露光部分２５および集光部分１６（図７Ａ参照）が除去される。フォトレジスト２３には、第２露光部分２５に対応する開口部８、および、集光部分１６に対応する集光開口部４７が形成される。

３−３．仮定１における工程（６）
例えば、図７Ｃおよび図８に示すように、金属薄膜７から給電する電解めっきを実施する。これにより、開口部８から露出する金属薄膜７の上に、第２配線２２が形成される。これと同時に、集光開口部４７から露出する金属薄膜７の上に、孤立導体部１７が形成される。

孤立導体部１７は、平面視において、集光部分１６（図１参照）と同一形状を有する。

また、この孤立導体部１７は、第２配線２２（第２配線曲り部４３を含む）と、幅方向に間隔が隔てられる。孤立導体部１７は、第２配線２２と絶縁されている。

この仮定１では、図８に示すように、第１露光部分２４を露光しない工程（４）（図７Ａ参照）を備える製造方法によって、孤立導体部１７を形成する。

一方、第１実施形態では、図１に示すように、第１露光部分２４を露光する工程（５）（図４Ｆ参照）を備える製造方法によって、平面視において、孤立導体部１７を包含する平面視形状を有する第１配線２１（第１配線曲り部４１）を形成する。この第１配線２１は、第２配線２２と絶縁されている。

４．第１実施形態の作用効果
そして、この第１実施形態では、工程（４）において、条件Ａを満足する。具体的には、第１配線２１における第１配線曲り部４１、長手方向一方側に位置する直線部３８の長手方向他端部、および、長手方向他方側に位置する直線部３８の長手方向一端部と、第２配線における第２配線曲り部４３、長手方向一方側の第２配線直線部４４の長手方向一端部、および、長手方向他方側の第２配線直線部４４の長手方向他端部とは、平面視において、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５と重複する。そのため、第１配線２１および第２配線２２を高密度で配置することができる。

一方、条件Ｂにおいて、第１露光部分２４を露光せず、第２露光部分２５を露光する仮定１を満足すると、図６の仮想線で示すように、斜面１３により生じる反射光Ｂ’に起因する集光部分１６を生じる。かかる集光部分１６は、第１配線２１および第２配線２２を高密度で配置するときに、仮想線で示す第２露光分２５と連結し易くなる。そうすると、図２８Ｃおよび図２９に示すように、工程（６）において、集光部分１６に対応する短絡部分５５が、第１配線２１および第２配線２２と接続して、それらが短絡するという不具合を生じる。

しかし、本発明は、条件Ｃの仮定１を満足するので、図６および図７Ａに示すように、条件Ｂの仮定１を満足したとしても、集光部分１６は、平面視で仮想円１５と重複する第２露光部分２５と間隔が隔てられる。そのため、工程（６）において、図７Ｃおよび図８に示すように、集光部分１６に対応する孤立導体部１７は、第２露光部分２５に対応する第２配線２２と間隔が隔てられる。そのため、孤立導体部１７に起因する第２配線２２の短絡を防止することができる。

その結果、第１配線２１および第２配線２２を高密度で設けながら、それらの短絡を防止することのできる配線回路基板１を得ることができる。

さらに、この第１実施形態であれば、図１に示すように、第１露光部分２４は、仮定１において設けられる集光部分１６（図１の仮想線参照）の全部を含む。そのため、第１配線２１は、孤立導体部１７の全部を含む。そのため、孤立導体部１７に起因する第１配線２１および第２配線２２の短絡をより確実に防止することができる。

＜第１実施形態の変形例＞
変形例において、第１実施形態と同様の部材および製造工程については、第１実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図１に示すように、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略Ｌ字形状（湾曲形状）を有する。しかし、第１配線２１および第２配線２２の平面視形状は、上記に限定されない。

図９に示すように、例えば、この変形例では、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略直線形状を有する。

第１配線２１の延びる方向の中央部は、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５と重複する。なお、工程（４）において生成され、第１配線２１に対応する第１露光部分２４は、平面視において、仮定１の工程（４）において生成される集光部分１６を含むパターンを有する。

第２配線２２は、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５と重複する。また、第２配線２２の延びる方向中央部の幅方向一端部は、平面視において、絶縁斜面円弧部１３と重複する。

この変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および製造工程については、第１実施形態同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図６および図７Ｂに示すように、仮定１の工程（４）において生成される集光部分１６が、第２露光部分２５と間隔を隔てられる。

しかし、第２実施形態では、図１３および図１４Ａに示すように、仮定２の工程（４）において生成される集光部分１６が、第１露光部分２４と間隔を隔てられる。

１．配線回路基板
図１０および図１１に示すように、配線回路基板１において、第２配線２２の第２配線曲り部４３は、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５の中心Ｃを包含する。

第２配線２２の幅方向他端縁は、平面視において、下配線９の幅方向一端縁および他端縁と重複しない。

２．配線回路基板の製造方法
第２実施形態の配線回路基板の製造方法は、第１実施形態の配線回路基板の製造方法に準じる。

第２実施形態の製造方法において、図１２Ａに示される工程（４）は、第１実施形態の図４Ｆに示される工程（４）に対応する。

第２実施形態の製造方法において、図１２Ｂに示される工程（５）は、第１実施形態の図４Ｇに示される工程（５）に対応する。

第２実施形態の製造方法において、図１２Ｃに示される工程（６）は、第１実施形態の図５Ｈに示される工程（６）に対応する。

３．第２実施形態に対応する仮定２
第２実施形態に対応する仮定２として、第２実施形態の第２露光部分２５における斜面対向部４８を露光しない工程（４）を備える配線回路基板１の製造方法を、図１３〜図１５を参照しながら検討する。

３−１．仮定２における工程（４）
図１３および図１４Ａに示すように、工程（４）で配置されるフォトマスク２８では、第２透光部分５２は、フォトレジスト２３に斜面対向部４８を生成できるパターンを有する。すなわち、第２透光部分５２は、絶縁斜面円弧部１３と同一の平面視形状を有する。また、第２実施形態において図１２Ａに示すように第２透光部分５２において光Ｂを透過した部分が、仮定２では、遮光部分２９となる。

図１４Ａの矢印で示すように、この仮定２では、図１４Ａに示すように、フォトマスク２８を介して、フォトレジスト２３を露光すると、第２透光部分５２を透過した光Ｂは、フォトレジスト２３において斜面対向部４８のみを生成する。

斜面対向部４８に対応する金属薄膜７において、反射光Ｂ’が生成される。その後、反射光Ｂ’は、集光部分１６に至る。さらに、図１３の矢印で示すように、反射光Ｂ’は、上記した中心Ｃに向かって、集光する。

ただし、第１透光部分５１と、斜面対向部４８に対応する第２透光部分５２との間の遮光部分２９は、集光部分１６に対応するフォトレジスト２３（第１実施形態では、第１露光部分２４（図１２Ａ参照）となっていた部分）を遮光する。そのため、集光部分１６には、上方からの光が直接露光しない。

つまり、集光部分１６は、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７（図７Ａ）において生成した反射光Ｂ’の集光のみに起因して、生成される。

一方、第１透光部分５１を透過した光Ａは、第１露光部分２４を生成する。

そして、図１３および図１４Ａに示すように、集光部分１６は、仮想円１５と重複する第１露光部分２４と、間隔が隔てられている。具体的には、集光部分１６は、平面視において、第１露光部分２４において第１配線曲り部４１（図１０参照）に対応する露光部分と、間隔が隔てられている。

３−２．仮定２における工程（５）
図１４Ｂに示すように、工程（５）では、露光後のフォトレジスト２３を現像する。

すると、第１露光部分２４、斜面対向部４８および集光部分１６（図１４Ａ参照）が除去される。フォトレジスト２３には、第１露光部分２４、および、斜面対向部４８に対応する開口部８と、集光部分１６に対応する集光開口部４７とが、形成される。

３−３．仮定２における工程（６）
例えば、図１４Ｃおよび図１５に示すように、金属薄膜７から給電する電解めっきを実施する。これにより、第１配線２１が形成される。これと同時に、孤立導体部１７が形成される。なお、斜面対向部４８に対応して、斜面対向部４８と平面視において、同一形状の、第２配線２２の一部も形成される。

孤立導体部１７は、平面視において、集光部分１６（図１４Ａ参照）と同一形状を有する。孤立導体部１７は、第１配線２１に対して幅方向に間隔が隔てられている。

この孤立導体部１７は、第１配線２１（第１配線曲り部４１を含む）と、幅方向に間隔が隔てられる。孤立導体部１７は、第１配線２１と絶縁されている。

この仮定２では、フォトレジスト２３における斜面対向部４８を露光しない工程（４）（図１４Ａ参照）を備える製造方法によって、孤立導体部１７を形成する。

一方、第２実施形態では、図１０に示すように、斜面対向部４８を露光する工程（５）（図４Ｆ参照）を備える製造方法によって、平面視において、孤立導体部１７を包含する平面視形状を有する第１配線２１（第１配線曲り部４１）を形成する。この第２配線２２は、第１配線２１と絶縁されている。

４．第２実施形態の作用効果
第２実施形態によれば、工程（４）において、条件Ａを満足するので、工程（６）で設けられる第１配線２１の少なくとも一部は、平面視において、絶縁斜面円弧部１３の仮想円１５と重複する。そのため、第１配線２１および第２配線２２を高密度で配置することができる。

一方、条件Ｂにおいて、第１露光部分２４を露光し、第２露光部分２５における斜面対向部４８以外の部分を露光せず、第２露光部分２５における第２露光部分２５を露光する仮定２を満足すると、図１３の仮想線で示すように、集光部分１６を生じる。かかる集光部分１６は、第１配線２１および第２配線２２を高密度で配置するときに、仮想線で示す第１露光部分２４と連結し易くなる。そうすると、図２８Ｃおよび図２９に示すように、工程（６）において、集光部分１６に対応する短絡部分５５が、第１配線２１および第２配線２２と接続して、それらが短絡するという不具合を生じる。

しかし、この第２実施形態では、条件Ｃの仮定２を満足するので、図１３および図１４Ａに示すように、条件Ｂの仮定２を満足したとしても、集光部分１６は、平面視で仮想円１５と重複する第１露光部分２４と間隔が隔てられる。そのため、工程（６）において、図１４Ｃおよび図１５に示すように、集光部分１６に対応する孤立導体部１７は、第１露光部分２４に対応する第１配線２１と間隔が隔てられる。そのため、孤立導体部１７に起因する第１配線２１の短絡を防止することができる。

その結果、第１配線２１および第２配線２２を高密度で設けながら、それらの短絡を防止することのできる配線回路基板１を得ることができる。

また、この第２実施形態であれば、図１０に示すように、第２露光部分２５は、仮定２において設けられる集光部分１６（図１０の仮想線参照）の全部を含む。そのため、工程（６）において、集光部分１６に起因する突出部分４９の形成を防止することができる。その結果、孤立導体部１７に起因する第１配線２１および第２配線２２の短絡をより確実に防止することができる。

さらに、この第１実施形態であれば、図１０に示すように、第２露光部分２５は、仮定１において設けられる集光部分１６（図１の仮想線参照）の全部を含む。そのため、第２配線２２は、孤立導体部１７の全部を含む。そのため、孤立導体部１７に起因する第１配線２１および第２配線２２の短絡をより確実に防止することができる。

＜第２実施形態の変形例＞
変形例において、第２実施形態と同様の部材および製造工程については、第２実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態では、図１０に示すように、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略Ｌ字形状（湾曲形状）を有する。しかし、第１配線２１および第２配線２２の平面視形状は、上記に限定されない。

図１６に示すように、例えば、この変形例では、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略直線形状を有する。

工程（４）において生成され、第２配線２２に対応する第２露光部分２５は、平面視において、仮定２の工程（４）において生成される集光部分１６を含むパターンを有する。

この変形例によっても、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態において、第１および第２実施形態と同様の部材および製造工程については、第１および第２実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態の製造方法では、仮定１において、図７Ａに示すように、工程（４）で第１露光部分２４を露光せず、第２露光部分２５を露光する場合には、その後、図６および図７Ｂに示すように、工程（５）で集光部分１６を生成する。

また、第２実施形態の製造方法では、仮定２において、図１４Ａに示すように、工程（４）で、斜面対向部４８の周囲のフォトレジスト２３を露光せず、第１露光部分２４および斜面対向部４８のみを露光する場合には、その後、図１３および図１４Ｂに示すように、工程（５）で集光部分１６を生成する。

しかし、第３実施形態では、図１７および図１９Ａに示すように、フォトレジスト２３の一部を露光しない上記した仮定１または仮定２を検討することなく、フォトレジスト２３に集光部分１６を生成する。

１．配線回路基板
図１７および図１８に示すように、上側導体パターン５は、第１配線２１および第２配線２２に加えて、孤立導体部１７を備える。

孤立導体部１７は、第１配線曲り部４１および第２配線曲り部４３の間に位置する。具体的には、孤立導体部１７は、第１配線曲り部４１の幅方向他端縁に対して、幅方向他方側に位置し、かつ、第２配線曲り部４３の幅方向一端縁に対して、幅方向一方側に位置する。

孤立導体部１７は、平面視において、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５の中心Ｃを中心とする略円形状を有する。孤立導体部１７の直径Ｌ１は、工程（４）においてフォトレジスト２３に対して照射される光の光量、斜面１２の斜度β、絶縁斜面円弧部１３の曲率半径などによって適宜設定され、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

この孤立導体部１７は、本来、上側導体パターン５において不必要なパターンである。しかし、孤立導体部１７は、第１配線２１または第２配線２２に対する平面視における接触がないため、上側導体パターン５においてその存在が許容される導体部である。

２．配線回路基板の製造方法
第３実施形態の配線回路基板の製造方法は、第１および第２実施形態の配線回路基板の製造方法に準じる。

第３実施形態の製造方法において、図１９Ａに示される工程（４）は、第１実施形態の図４Ｆに示される工程（４）に対応する。

第３実施形態の製造方法において、図１９Ｂに示される工程（５）は、第１実施形態の図４Ｇに示される工程（５）に対応する。

第３実施形態の製造方法において、図１９Ｃに示される工程（６）は、第１実施形態の図５Ｈに示される工程（６）に対応する。

２−１．工程（４）
図１９Ａに示すように、工程（４）では、まず、フォトマスク２８を配置し、次いで、フォトレジスト２３を、フォトマスク２８を介して露光する。

第１透光部分５１を透過した光Ａは、フォトレジスト２３において第１露光部分２４を生成する。第１露光部分２４は、工程（６）で設けられる第１配線２１（図１７および図１９Ｃ参照）と平面視において同一形状を有する。

また、第２透光部分５２を透過した光Ｂは、フォトレジスト２３において第２露光部分２５を生成する。第２露光部分２５は、工程（６）で設けられる第２配線２２（図１７および図１９Ｃ参照）と平面視において同一形状を有する。

さらに、第２透光部分５２を透過した光Ｂの一部は、フォトレジスト２３の斜面対向部４８を透過し、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７において反射光Ｂ’を生成する。

反射光Ｂ’は、フォトレジスト２３における第１露光部分２４および第２露光部分２５の間に、集光部分１６を生成する。さらに、図１７の矢印で示すように、絶縁斜面円弧部１３に対応する金属薄膜７（図１９Ａ）において生成した反射光Ｂ’は、平面視において、絶縁斜面円弧部１３に沿う仮想円１５の中心Ｃに向かって、集光する。そのため、中心Ｃおよびその近傍を含む集光部分１６における光量が相対的に高くなる。これにより、集光部分１６における光量が、上記した限界光量以上となる。

２−２．工程（５）
図１９Ｂに示すように、工程（５）では、露光後のフォトレジスト２３を現像する。

すると、第１露光部分２４、第２露光部分２５、および、集光部分１６が除去される。フォトレジスト２３には、第１露光部分２４および第２露光部分２５に対応する開口部８と、集光部分１６に対応する集光開口部４７とが、形成される。

２−３．工程（６）
例えば、図１７および図１９Ｃに示すように、金属薄膜７から給電する電解めっきを実施する。これにより、開口部８から露出する金属薄膜７の上に、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれが形成される。これと同時に、集光開口部４７から露出する金属薄膜７の上に、孤立導体部１７が形成される。

孤立導体部１７は、平面視において、集光部分１６と同一形状を有する。

また、この孤立導体部１７は、第１配線２１および第２配線２２のいずれに対しても、間隔が隔てられている。詳しくは、孤立導体部１７は、第１配線曲り部４１および第２配線曲り部４３の間に位置する。これによって、孤立導体部１７は、第１配線２１および第２配線２２のいずれに対しても、絶縁されている。

４．第３実施形態の作用効果
第３実施形態は、図１９Ａに示すように、工程（４）において、集光部分が、第１露光部分２４および第２露光部分２５のいずれに対しても間隔が隔てられる。そのため、図１７および図１９Ｃに示すように、工程（６）において、集光部分１６に基づく孤立導体部１７は、第１配線曲り部４１、および、第２配線曲り部４３と間隔を隔てられる。そのため、孤立導体部１７に起因する第１配線２１および第２配線２２間の短絡を防止することができる。

第１実施形態および第２実施形態は、孤立導体部１７を備える第３実施形態に比べて、好ましい。つまり、孤立導体部１７は、配線回路基板１において不必要なパターンであるため、これを備えない第１実施形態および第２実施形態は、第３実施形態に比べて、好ましい。

また、第１配線曲り部４１および第２配線曲り部４３の間隔Ｓ２を小さく設定できる観点でも、第１実施形態および第２実施形態は、第３実施形態に比べて、好ましい。

＜第３実施形態の変形例＞
変形例において、第３実施形態と同様の部材および製造工程については、第３実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第３実施形態では、図１７に示すように、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略Ｌ字形状（湾曲形状）を有する。しかし、第１配線２１および第２配線２２の平面視形状は、上記に限定されない。

図２０に示すように、例えば、この変形例では、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略直線形状を有する。

この変形例によっても、第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第４実施形態＞
第４実施形態において、第１〜第３実施形態と同様の部材および製造工程については、第１〜第３実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図１に示すように、集光部分１６の全部は、平面視において、第１露光部分２４に含まれる。

しかし、第４実施形態では、図２１に示すように、集光部分１６の一部が、平面視において、第１露光部分２４に含まれる。一方、集光部分１６の残部が第１露光部分２４に含まれない。

第１露光部分２４に含まれない集光部分１６の残部は、工程（６）において、突出部分４９となる。突出部分４９は、第１配線曲り部４１の幅方向他端縁から幅方向他方側に突出する。

突出部分４９の幅方向長さ（突出長さ）Ｌ２は、第２配線曲り部４３と第１配線曲り部４１との間隔Ｓ２に対して小さく、具体的には、Ｌ２のＳ２に対する比（Ｌ２／Ｓ２）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．２以上であり、また、例えば、０．５以下、好ましくは、０．４以下である。詳しくは、Ｌ２は、例えば、0.5μｍ以上、好ましくは、1μｍ以上であり、また、例えば、100μｍ以下、好ましくは、20μｍ以下である。

Ｌ２が上記した上限以下であれば、第１配線２１および第２配線２２の短絡を有効に防止することができる。

なお、突出部分４９は、本来、上側導体パターン５において不要なパターンである。しかし、突出部分４９は、第２配線２２に対する接触（連結）がないため、上側導体パターン５においてその存在が許容される導体部である。

第４実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

第１実施形態および第４実施形態のうち、好ましくは、第１実施形態である。

第１実施形態であれば、図１に示すように、第１露光部分２４は、仮定１において設けられる集光部分１６（図１の仮想線参照）の全部を含む。そのため、工程（６）において、集光部分１６に起因する突出部分４９の形成を防止することができる。そのため、孤立導体部１７に起因する第１配線２１および第２配線２２の短絡をより確実に防止することができる。

一方、第４実施形態は、第１配線２１の幅Ｗ２は、突出部分４９に対応する部分で、広くなる。つまり、突出部分４９によって、幅Ｗ２が、変動する。

他方、第１実施形態であれば、第１配線２１に連続する突出部分４９の形成を防止できるので、幅Ｗ２の変動に起因する第１配線２１における電流の乱れを抑制することができる。そのため、信頼性に優れる配線回路基板１を得ることができる。

＜第４実施形態の変形例＞
変形例において、第４実施形態と同様の部材および製造工程については、第４実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第５実施形態では、図２１に示すように、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略Ｌ字形状（湾曲形状）を有する。しかし、第１配線２１および第２配線２２の平面視形状は、上記に限定されない。

例えば、図示しないが、この変形例では、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略直線形状を有する。

この変形例によっても、第４実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第５実施形態＞
第５実施形態において、第１〜第４実施形態と同様の部材および製造工程については、第１〜第４実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態では、図１０に示すように、集光部分１６の全部は、平面視において、第２露光部分２５に含まれる。

しかし、第５実施形態では、図２２に示すように、集光部分１６の一部が、平面視において、第２露光部分２５に含まれる一方、残部が第２露光部分２５に含まれない。

第１露光部分２４に含まれない集光部分１６の残部は、工程（６）において、突出部分４９となる。突出部分４９は、第１配線曲り部４１の幅方向他端縁から幅方向他方側に突出する。

突出部分４９の幅方向長さ（突出長さ）Ｌ２は、第２配線曲り部４３と第１配線曲り部４１との間隔Ｓ２に対して小さく、具体的には、Ｌ２のＳ２に対する比（Ｌ２／Ｓ２）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．２以上であり、また、例えば、０．５以下、好ましくは、０．４以下である。詳しくは、Ｌ２は、例えば、0.5μｍ以上、好ましくは、1μｍ以上であり、また、例えば、100μｍ以下、好ましくは、20μｍ以下である。

Ｌ２が上記した上限以下であれば、第１配線２１および第２配線２２の短絡を有効に防止することができる。

なお、突出部分４９は、本来、上側導体パターン５において不要なパターンである。しかし、突出部分４９は、第１配線２１に対する接触（連結）がないため、上側導体パターン５においてその存在が許容される導体部である。

第５実施形態によっても、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

第２実施形態および第５実施形態のうち、好ましくは、第２実施形態である。

第２実施形態であれば、図１０に示すように、第２露光部分２５は、仮定２において設けられる集光部分１６（図１０の仮想線参照）の全部を含む。そのため、工程（６）において、集光部分１６に起因する突出部分４９の形成を防止することができる。そのため、孤立導体部１７に起因する第１配線２１および第２配線２２の短絡をより確実に防止することができる。

一方、第５実施形態は、図２２に示すように、第２配線２２の幅Ｗ３は、突出部分４９に対応する部分で、広くなる。つまり、突出部分４９によって、幅Ｗ３が、変動する。

他方、第２実施形態であれば、第２配線２２に連続する突出部分４９の形成を防止できるので、幅Ｗ３の変動に起因する第２配線２２における電流の乱れを抑制することができる。そのため、信頼性に優れる配線回路基板１を得ることができる。

＜第５実施形態の変形例＞
変形例において、第５実施形態と同様の部材および製造工程については、第５実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第５実施形態では、図２２に示すように、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略Ｌ字形状（湾曲形状）を有する。しかし、第１配線２１および第２配線２２の平面視形状は、上記に限定されない。

例えば、図示しないが、この変形例では、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、その一部において、平面視略直線形状を有する。

この変形例によっても、第５実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第６実施形態＞
第６実施形態において、第１〜第５実施形態と同様の部材および製造工程については、第１〜第５実施形態と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１〜５実施形態では、図３Ｄ〜図５Ｊに示すように、ポジ型のフォトレジスト２３を用いて、アディティブ法で、上側導体パターン５を形成している。

しかし、第６実施形態では、図２３Ｄ〜図２５Ｉに示すように、ネガ型のフォトレジスト２３を用いて、サブトラクティブ法で、上側導体パターン５を形成する。

第６実施形態の配線回路基板１の製造方法により得られる配線回路基板１は、第１実施形態の下側導体パターン３および上側導体パターン５と平面視同一形状の下側導体パターン３および上側導体パターン５を備える。

第６実施形態の製造方法は、ベース絶縁層２を用意する工程（ｉ）（図２３Ａ参照）と、下側導体パターン３をベース絶縁層２の上面に設ける工程（ｉｉ）（図２３Ｂ参照）と、中間絶縁層４を、下側導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上面に設ける工程（１）（図２３Ｃ参照）と、導体層３３を中間絶縁層４の上面に設ける工程（２）（図２３Ｄ参照）とを備える。

また、配線回路基板１の製造方法は、フォトレジスト２３を導体層３３の上面に設ける工程（３）（図２４Ｅ参照）と、フォトレジスト２３を、フォトマスク２８を介して露光する工程（４）（図２４Ｆ参照）と、フォトレジスト２３において、第１配線２１に対応する第１露光部分２４および第２配線２２に対応する第２露光部分２５以外の部分を除去して、導体層３３を第１露光部分２４および第２露光部分２５から露出させる工程（５）（図２４Ｇ参照）とを備える。

さらに、配線回路基板１の製造方法は、第１露光部分２４および第２露光部分２５から露出する導体層３３を除去して、上側導体パターン５を形成する工程（６）（図２５Ｈ参照）と、第１露光部分２４および第２露光部分２５を除去する工程（ｉｉｉ）（図２５Ｉ参照）と、カバー絶縁層６を、上側導体パターン５を被覆するように、中間絶縁層４の上面に設ける工程（ｖ）（図２５Ｊ参照）とを備える。

１．工程（１）および工程（２）
第６実施形態では、図２３Ｃおよび図２３Ｄに示すように、工程（１）および工程（２）を順次実施する。あるいは、工程（１）および工程（２）を、例えば、同時に実施する。工程（１）および工程（２）を同時に実施する場合には、中間絶縁層４および導体層３３が予め積層された２層基材３９を、ベース絶縁層２の上面に、下側導体パターン３を被覆するように、設ける。

導体層３３は、中間絶縁層４の第１平面１０、第２平面１１および斜面１２を含む上面全面に配置される。導体層３３は、中間絶縁層４の上面に沿って、面方向に沿って延びる。導体層３３は、上側導体パターン５と同一の導体材料からなる。導体層３３の厚みは、上側導体パターン５の厚みと同一である。導体層３３の、波長４００ｎｍの光に対する、入射角４５度における表面反射率は、例えば、６０％以上、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、８０％以上であり、また、例えば、９９％以下である。表面反射率は、例えば、ＪＩＳ Ｚ８７４１（１９９７年）により記載される方法に準拠して、算出される。導体層３３の表面反射率が上記した下限を下回る場合には、後述する仮定における反射光Ｂ’が生成せず、本発明の課題が成立しない場合がある。

２．工程（４）
図２４Ｆに示すように、工程（４）において、フォトマスク２８を、フォトレジスト２３の上側に配置する。

フォトレジスト２３は、ネガ型のフォトレジスト（ネガディブフォトレジスト）である。ネガ型のフォトレジストは、露光時に光が（所定の光量以上で）照射された箇所が、その後の現像で残り、一方、露光時に光が遮光された箇所（照射されなかった箇所、詳しくは、所定の光量に達しなかった箇所）が、その後の現像で除去されるレジストである。

その後、図２４Ｆの矢印で示すように、フォトレジスト２３を、フォトマスク２８を介して露光する。フォトレジスト２３は、上記と同様のパターンを有する遮光部分２９および透光部分３０を有する。

フォトレジスト２３を、フォトマスク２８を介して露光すると、第１透光部分５１を透過した光Ａは、フォトレジスト２３において第１露光部分２４を生成する。第１露光部分２４は、第１配線２１（図１参照）と平面視において同一形状を有する。

一方、第２透光部分５２を透過した光Ｂは、フォトレジスト２３において第２露光部分２５を生成する。第２露光部分２５は、第２配線２２（図１参照）と平面視において同一形状を有する。

また、第２露光部分２５は、絶縁斜面円弧部１３に対向する対向部分の一例としての斜面対向部４８を有する。

なお、第２透光部分５２を透過した光Ｂの一部は、フォトレジスト２３の斜面対向部４８を透過し、絶縁斜面円弧部１３に対応する導体層３３において反射光Ｂ’を生成する。

反射光Ｂ’は、第１配線曲り部４１（図１参照）に対応するフォトレジスト２３において、集光部分１６を生成する。つまり、集光部分１６は、第１透光部分５１を透過した光Ａと、絶縁斜面円弧部１３に対応する導体層３３において生成された反射光Ｂ’とによって、十分な光量で露光されて、第１露光部分２４を構成する。

３．工程（５）
図２４Ｇに示すように、工程（５）では、露光後のフォトレジスト２３を、例えば、現像液によって現像して、第１露光部分２４および第２露光部分２５以外の部分を除去して、第１露光部分２４および第２露光部分２５を残存させる。

４．工程（６）
図２５Ｈに示すように、工程（６）では、第１露光部分２４および第２露光部分２５（現像後のフォトレジスト２３）から露出する導体層３３を除去する。

例えば、第１露光部分２４および第２露光部分２５をエッチングレジストとして用いて、第１露光部分２４およびから露出する導体層３３をエッチングする。

これにより、第１配線２１、第２配線２２および第２端子（図示せず）を有する上側導体パターン５を形成する。

５．工程（ｉｉｉ）
図２５Ｉに示すように、工程（ｉｉｉ）では、第１露光部分２４および第２露光部分２５を、例えば、剥離などによって、除去する。

６．配線回路基板
第６実施形態の製造方法により得られた配線回路基板１は、図２５Ｊに示すように、ベース絶縁層２と、下側導体パターン３と、中間絶縁層４と、上側導体パターン５と、カバー絶縁層６とを備える。また、第６実施形態の配線回路基板１は、第１〜５実施形態の配線回路基板１と異なり、金属薄膜３３（図５Ｋ参照）を備えない。

一方、第６実施形態の配線回路基板１は、上側導体パターン５および中間絶縁層４の間に、それらを接着する接着剤層（図示せず）を備えていてもよい。

７．第６実施形態の作用効果
第６実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

なお、第６実施形態と対比される比較例２を図２７、図２９および図３０を参照して説明する。

比較例２では、図２７および図３０Ａに示すように、フォトレジスト２３は、工程（４）における反射光Ｂ’の集光に起因し、図３０Ｂに示す工程（５）で除去される集光部分５０を有する。そして、工程（５）において、第１露光部分２４において第１配線曲り部４１（図２９参照）に対応する部分、および、第２露光部分２５において第２配線曲り部４３（図２９参照）に対応する部分の両方が、集光部分５０と接触する。

そして、工程（６）において、集光部分５０に対応する導体層３３には、第１配線２１および第２配線２２を連結する短絡部分５５が形成される。短絡部分５５は、第１配線２１および第２配線２２を短絡させる。

一方、この第６実施形態では、上記したように、第１配線２１および第２配線２２の短絡を防止することができる。

８． 第６実施形態の変形例
第６実施形態の製造方法によっても、第２〜第５実施形態に記載される第１配線２１および第２配線２２と平面視同一形状の第１配線２１および第２配線２２を有する配線回路基板１を得ることができる。

＜第１〜第６実施形態の変形例＞
第１〜第６実施形態では、本発明の方法により得られる配線回路基板として配線回路基板１を挙げて説明しているが、これに限定されず、図２の仮想線で示すように、金属支持基板４０を備える回路付サスペンション基板とすることもできる。その場合には、回路付サスペンション基板は、金属支持基板４０と、ベース絶縁層２と、下側導体パターン３と、中間絶縁層４と、上側導体パターン５と、カバー絶縁層６とを備える。

第１〜第６実施形態で得られる配線回路基板１の中間絶縁層５の斜面１２は、下配線９の稜線部２０に対応している。しかし、例えば、図示しないが、図２６に示すように、斜面１２が、下側導体パターン３に対応せず、単に、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２が複数の厚みＴ１およびＴ２を有することによって、ベース絶縁層２が斜面１２を有することもできる。なお、厚みＴ１は、第１平面１０におけるベース絶縁層２の厚みである。一方、厚みＴ２は、第２平面１１におけるベース絶縁層２の厚みである。厚みＴ２は、厚みＴ１より厚い。

第１〜第６実施形態では、図２に代表されるように、中間絶縁層４の上面は、第２平面１１を有しているが、少なくとも斜面１２を有していればよく、図示しないが、例えば、第２平面１１を有していなくてもよい。

また、下側導体パターン３は、図１に示すように、下配線９を備えるが、例えば、図示しないが、その他の配線をさらに有することができる。

また、上側導体パターン５は、図１に示すように、第１配線２１および第２配線２２を備えるが、例えば、図示しないが、その他の配線をさらに有することができる。

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
４ 中間絶縁層
７ 金属薄膜
１３ 絶縁斜面円弧部
１５ 仮想円
１６ 集光部分
２３ フォトレジスト
２４ 第１露光部分
２５ 第２露光部分
２８ フォトマスク
３３ 導体層
４８ 斜面対向部
５３ 重複集光部

Claims (2)

1. 絶縁層と、互いに間隔を隔てて隣り合う第１配線および第２配線とを備える配線回路基板の製造方法であり、
   斜面を有する前記絶縁層を設ける工程（１）と、
   金属薄膜を、前記斜面を含む前記絶縁層の表面に設ける工程（２）と、
   フォトレジストを前記金属薄膜の表面に設ける工程（３）と、
   フォトマスクを、前記フォトレジストにおいて前記第１配線に対応する第１露光部分と、前記フォトレジストにおいて前記第２配線に対応する第２露光部分とが露光されるように、配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する工程（４）と、
   前記フォトレジストの前記第１露光部分および前記第２露光部分を除去して、前記第１露光部分および前記第２露光部分に対応する前記金属薄膜を露出させる工程（５）と、
   前記第１配線および前記第２配線を、前記金属薄膜の表面に設ける工程（６）とを備え、
   前記斜面は、平面視略円弧形状を有し、
   前記工程（４）において、前記フォトレジストの前記第２露光部分は、前記斜面に対向する対向部分を有し、
   前記工程（４）において、前記円弧に対応する前記金属薄膜において反射した反射光は、前記円弧に沿う仮想円の中心に対応する前記フォトレジストに集光し、
   前記工程（４）において、下記条件Ａ〜Ｃを満足するように、前記フォトマスクを配置し、
   前記第１配線と前記第２配線との間隔が１００μｍ以下であり、
   前記工程（６）で設けられる前記第１配線と前記第２配線との間の短絡が防止されることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
   条件Ａ：前記第１露光部分の少なくとも一部、および、前記第２露光部分の少なくとも一部は、平面視で前記仮想円と重複する。
   条件Ｂ：前記第１露光部分を露光せず、前記第２露光部分を露光する仮定１と、前記第１露光部分を露光し、前記第２露光部分における前記対向部分以外の部分を露光せず、前記第２露光部分における対向部分を露光する仮定２とのいずれかの仮定において、前記フォトレジストは、工程（４）における前記反射光の集光に起因し、工程（５）で除去される集光部分を有する。
   条件Ｃ：前記仮定１では、前記集光部分が、前記平面視で前記仮想円と重複する前記第２露光部分と間隔が隔てられ、前記仮定２では、前記集光部分が、前記平面視で前記仮想円と重複する前記第１露光部分と間隔が隔てられる。
2. 前記第１露光部分、および、前記第２露光部分のいずれか一方は、前記集光部分の全部を含む
   ことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。

Images