JP2003317886A - 電子部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトを可動台座で変位させるために、
反力ばねのスペースが縮小でき、外形寸法の縮小が可能
となり、ボード実装効率を向上してトータルコストを低
減することができる。 【解決手段】 電子部品が装着される台座と、該台座が
弾性支持されるソケット本体と、該ソケット本体に対し
て上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前記台
座に装着された電子部品を保持する加圧機構とを有する
電子部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体に複数
個のコンタクトが設置され、該コンタクトの先端部が前
記台座に係止可能に挿通されて弾性変位可能に設けられ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の半導体装置としての電子部品が用いられるソケットに
関するもので、特に、コンタクトを可動台座で変位させ
ることができる電子部品用ソケットに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品としてのＩＣパッケージ
等は、電子部品用ソケットの台座上に装着され、加圧機
構によって加圧されて保持されるようになった電子部品
用ソケットが知られている。

【０００３】このような従来におけるＩＣソケット等の
電子部品用ソケットの一例が図６乃至図８に示されてい
る。

【０００４】図示されるように、従来のＩＣソケット等
の電子部品用ソケット１００は、例えばオープントップ
タイプのソケットで、固定側のソケット本体１０２と、
このソケット本体１０２に対して上下動可能に設けられ
た枠形のカバー部材１０３と、中央にパッケージ装着部
１０８を有してソケット本体１０２上に弾性支持された
可動の台座１０４と、台座１０４のパッケージ装着部１
０８に装着されたＩＣパッケージ等の電子部品１１０を
加圧して保持する加圧機構１０５と、電子部品１１０の
外部端子と接続されるコンタクト１１１とを有してい
る。さらにまた、このような従来の電子部品用ソケット
１００において、ＩＣパッケージ等の電子部品１１０を
加圧して保持する加圧機構１０５は、加圧レバー１０６
を有している。

【０００５】このような従来の電子部品用ソケット１０
０において、ソケット本体１０２は、ＩＣパッケージ等
の電子部品１１０を装着するためのパッケージ装着部１
０８を中央部分に形成する台座１０４がコイルスプリン
グのような適宜なばね部材１１６によって弾性支持され
ており、この台座１０４のほぼ中央部分に載置された電
子部品１１０の周辺部分を加圧して保持するために、回
動可能に枢支された加圧機構１０５の加圧レバー１０６
が、ソケット本体１０２にそれぞれ枢動可能に支持され
ると共に、台座１０４の４隅に電子部品１１０を正確に
位置決めするためのコーナーポスト等のような位置決め
部材１１２が設けられている。

【０００６】さらにまた、ソケット本体１０２には、カ
バー部材１０３を押上げるように配置されたコイルスプ
リングのような加圧用のばね部材１０９が設けられてお
り、ソケット本体１０２には、電子部品１１０としての
ＩＣパッケージ等の半田ボールのような外部端子との接
続をなすための複数個のコンタクト１１１が設けられて
いる。

【０００７】このようなコンタクト１１１は、図示され
るように、上端部１１１ａが台座１０４に固着されてお
り、上端部１１１ａから下方に十分な長さをもって彎曲
した弾性変形可能な可撓部分１１１ｂを有し、この可撓
部分１１１ｂから下方に延びる固定部１１１ｃにおいて
ソケット本体１０２に固着されて、かつ下方に突出し
て、基板（図示しない）またはテストボード等の接続端
子孔に対する差込形の端子部１１１ｄを有するように形
成されている。

【０００８】このように構成された電子部品用ソケット
１００において、台座１０４が下方に加圧された場合
に、コンタクト１１１が一緒に加圧されて彎曲されて変
形される。従って、コンタクト１１の上端部１１１ａの
上面が、ＩＣパッケージ等の電子部品１１０の外部端子
と接触されるようになっている。また、台座１０４は、
下側に配置されたコイルスプリング等のばね部材１１６
によって弾性支持されると共に、下面がソケット本体１
０２のストッパーとしての突出部１１８に突き当たって
止まるように形成されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おけるこのような電子部品としてのＩＣパッケージ等が
装着される電子部品用ソケットの、例えば、ランド・グ
リッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ等の電子部品
用ソケットにおいては、加圧レバーによって台座上の電
子部品としてのＩＣパッケージを加圧してＩＣパッケー
ジを介してコンタクトを変位させているために、加圧機
構の加圧レバーにコンタクト接触力と同等以上の反力と
コイルばねのスペースとが必要であり、外形が制約され
る問題等が見られる。

【００１０】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題点を解決するために、コンタクトを可動台
座で変位させるために、反力ばねのスペースが縮小で
き、外形寸法の縮小が可能となり、ボード実装効率を向
上してトータルコストを低減することができる電子部品
用ソケットを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の電子部品用ソケットは、電子部品が装着
される台座と、該台座が弾性支持されるソケット本体
と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠
形のカバー部材と、前記台座に装着された電子部品を保
持する加圧機構とを有する電子部品用ソケットにおい
て、前記ソケット本体に複数個のコンタクトが設置さ
れ、該コンタクトの先端部が前記台座に係止可能に挿通
されて弾性変位可能に設けられたことを特徴とする。

【００１２】また、本発明の電子部品用ソケットは、前
記コンタクトが、前記台座に係止されるフランジ部が設
けられ、台座の加圧でフランジ部を介してコンタクトが
弾性変位されることを特徴とする。

【００１３】さらに、本発明の電子部品用ソケットは、
前記加圧機構の加圧レバーが、前記台座上の電子部品の
側辺部分を加圧して保持することを特徴とする。

【００１４】さらにまた、本発明の電子部品用ソケット
は、前記加圧レバーが、ほぼ中央部分にて枢支され、外
端部分が前記カバー部材によって加圧され、内端部分の
加圧部が前記ＩＣパッケージを加圧、保持するように構
成されていることを特徴とする。

【００１５】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。

【００１６】

【発明の実施の形態】（実施例）図１乃至図５は、本発
明の電子部品用ソケットの一実施例を示す図で、図１は
本発明の電子部品用ソケットを示す平面図、図２は図１
の電子部品用ソケットの中央縦断面図で、図３乃至図５
は、本発明の電子部品用ソケットの作動状態を説明する
ための図で、図３は図２の電子部品用ソケットに電子部
品としてのＩＣパッケージが装着されていないフリーな
状態での中央縦断面図で、図４は図２の電子部品用ソケ
ットに電子部品としてのＩＣパッケージが装着される前
のカバー部材が押圧された状態での同様な中央縦断面
図、図５は図２の電子部品用ソケットに電子部品として
のＩＣパッケージが装着された状態での同様な中央縦断
面図である。

【００１７】図１および図２に示されるように、本発明
の電子部品用ソケット１は、オープントップタイプのソ
ケットであって、固定側のソケット本体２と、ソケット
本体２に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部
材３と、中央にパッケージ装着部８を有してソケット本
体２上に弾性支持された可動の台座４と、台座４のパッ
ケージ装着部８に装着されたＩＣパッケージ等の電子部
品１０を加圧して保持する加圧機構５と、電子部品１０
の外部端子と接続されるコンタクト１１とを有してい
る。さらに、このような本発明の電子部品用ソケット１
において、ＩＣパッケージ等の電子部品１０を加圧して
保持する加圧機構５は、加圧レバー６を有し、この加圧
レバー６の先端部に加圧部７が設けられている。また、
これらソケット本体２とカバー部材３と台座４と加圧機
構５の加圧レバー６等は、例えば電気的に絶縁性の適宜
な合成樹脂材料から作られるのが好適である。

【００１８】本発明のこのような電子部品用ソケット１
において、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ等の電子
部品１０を装着するためのパッケージ装着部８を中央部
分に形成する台座４がコイルスプリングのような適宜な
ばね部材１６によって弾性支持されており、この台座４
のほぼ中央部分に載置された電子部品１０の周辺部分を
加圧して保持するために、回動可能に枢支された加圧機
構５の加圧レバー６が、ソケット本体２にそれぞれ枢動
可能に支持されると共に、台座４の４隅に電子部品１０
を正確に位置決めするためのコーナーポスト部材のよう
な位置決め部材１２が設けられている。また、このよう
な位置決め部材１２は少なくとも１つを調節ねじを用い
て調節可能に設けるのが好適である。

【００１９】さらにまた、ソケット本体２には、カバー
部材３を押上げるように配置されたコイルスプリングの
ような加圧用のばね部材９が設けられており、さらに、
ソケット本体２には、電子部品１０としてのＩＣパッケ
ージ等の半田ボールのような外部端子との接続をなすた
めの多数のコンタクト１１が設けられている。

【００２０】このようなコンタクト１１は、図示される
ように、上端部１１ａが台座４の孔を貫通するように挿
通されており、上端部１１ａの上面より幾分下にて左右
横方向に突出したフランジ部１４が設けられていて、台
座４が下方に加圧された場合に、コンタクト１１の上端
部１１ａが僅かに上方に突出した時に、フランジ部１４
が台座４の下面に係合するので、それ以後はコンタクト
１１が一緒に加圧されて彎曲されて変位される。従っ
て、コンタクト１１の上端部１１ａの上面が、ＩＣパッ
ケージ等の電子部品１０の外部端子と接触されるように
なっている。また、このようなフランジ部１４は、台座
４の孔をスムーズに挿通するコンタクト１１の上端部１
１ａの止めとなるように台座４に係合するに十分な大き
さをなして居れば良く、隣り合うコンタクト１１のフラ
ンジ部１４が相互に干渉しないような大きさに形成され
る。

【００２１】このようにコンタクト１１は、上端部１１
ａから下方に十分な長さをもって彎曲した弾性変形可能
な可撓部分１１ｂを有すると共に、この可撓部分１１ｂ
から下方に延びる固定部１１ｃにおいてソケット本体２
の底部に固着され、かつ下方に突出していて、基板（図
示しない）またはテストボード等の接続端子孔に対する
差込形の端子部１１ｄを有するように形成されている。
また、台座４は、下側に配置されたコイルスプリング等
のばね部材１６によって弾性支持されると共に、下面が
ソケット本体２の突出部１５に突き当たって止まるよう
にストッパーとして作用して台座４の移動量を一定にな
るように設定されている。なお、本発明の電子部品用ソ
ケット１の基板やテストボード等への取付けに際して
は、ソケット本体２の底面の位置決めピンが、基板等の
位置決め孔に差し込まれて位置決めされ、適宜なねじ等
を用いて取付けられるようになっている。

【００２２】また、本実施例においては、電子部品１０
としてのＩＣパッケージにランド・グリッド・アレイ・
タイプのものや、ボール・グリッド・アレイ・タイプの
もの等が用いられるようになっているが、このようなＩ
Ｃパッケージのみに限定されるものではなく、他の同様
なタイプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論で
ある。

【００２３】カバー部材３は、枠形をなしていて、中央
に方形状または長方形状等の、ＩＣパッケージ等の電子
部品１０の外形状に対応した形状の開口部１８が形成さ
れており、この開口部１８を通ってＩＣパッケージ等の
電子部品１０を位置決め部材１２に沿って台座４の上面
のパッケージ装着部８のところに装着できるようになっ
ている。さらにまた、台座４は、ほぼ方形状または長方
形状をなしており、カバー部材３の中央に配置されてい
て、上述したように複数個のばね部材１６によって弾性
支持されるように構成されている。また、台座４の上面
中央のパッケージ装着部８の４隅には、位置決め部材１
２が設けられており、その１つが、例えば調節ねじによ
って取付け位置を調節することができるように形成され
るのが好適である。

【００２４】また、カバー部材３の周囲の内側の中央部
分には、加圧機構５の加圧レバー６がそれぞれ枢支ピン
１９を介して回動するように設けられており、さらに、
下側にはコイルスプリングのような加圧ばねとしての押
し上げ用のばね部材９が設けられていて、カバー部材３
をソケット本体２に対して弾性的に押し上げ支持してい
る。

【００２５】従って、これら複数個の押し上げ用または
加圧用のばね部材９によってカバー部材３が弾性支持さ
れると共に、台座４がばね部材１６によってソケット本
体２の上に弾性支持されており、カバー部材３が上下動
した場合でも、加圧レバー６が影響を受けることなくＩ
Ｃパッケージ１０を好適に加圧して所要の接触圧力で保
持することができるように作用している。また、カバー
部材３が加圧レバー６を回動するために加圧する作動ピ
ン２０が、加圧レバー６の外端側部に設けられており、
カバー部材３と加圧レバー６とを枢動可能に連結してい
る。

【００２６】従って、カバー部材３の押圧によって作動
ピン２０を介して加圧機構５の加圧レバー６を回動し
て、開放状態に作動することができるようになってお
り、加圧レバー６がＩＣパッケージ１０の加圧を停止し
て開放位置に回動することができ、ＩＣパッケージ１０
の装着や取り出しができるようになっている。

【００２７】図示されるように、加圧機構５の加圧レバ
ー６は、両側のほぼ中央に外方に突出する枢支ピン１９
が設けられていて、これら枢支ピン１９を中心にして回
動可能にソケット本体２上に支持されており、外端部分
が作動ピン２０を介してカバー部材３によって押圧さ
れ、内端部分の加圧部７がＩＣパッケージ１０の周辺部
分を加圧して保持することができるように形成されてい
る。

【００２８】従って、このような加圧機構５の加圧レバ
ー６の加圧部７が、ＩＣパッケージ等の電子部品１０の
周辺部分を加圧して保持するように設けられており、カ
バー部材３の下方への押圧によって加圧レバー６が枢支
ピン１９を中心にして回動されて、加圧レバー６の加圧
部７が電子部品１０の周辺部分から離れて電子部品１０
を開放するので、ＩＣパッケージ等の電子部品１０を取
り出すことができる。

【００２９】次に、このように構成された本発明の電子
部品用ソケット１における作動状態に就いて説明する
に、図３は電子部品用ソケットに電子部品としてのＩＣ
パッケージが装着されていないフリーな状態での図で、
図４は電子部品としてのＩＣパッケージが装着される前
のカバー部材が押圧された状態での図、図５は電子部品
としてのＩＣパッケージが装着された状態での図であ
る。

【００３０】先ず、ＩＣパッケージ等の電子部品１０を
装着するためには、図３に示されるように、フリー状態
にある本発明の電子部品用ソケット１において、カバー
部材３が下方に押圧されて、作動ピン２０を介して加圧
レバー６の外端部分が押されて、枢支ピン１９の周りに
加圧レバー６が回動されるので、これによって加圧レバ
ー６の内端部分がパッケージ装着部８から上方へと離れ
て開放されて図４の状態になる。

【００３１】従って、この加圧レバー６の開かれた図４
に示される開放状態において、ＩＣパッケージ等の電子
部品１０を上方から開口部１８を通って内部に挿入して
台座４のパッケージ装着部８の上に装着すれば、ＩＣパ
ッケージ等の電子部品１０は、先ず、位置決め部材１２
によって案内されてパッケージ装着部８に正確に装着さ
れる。

【００３２】次いで、図５に示されるように、カバー部
材３の押圧を止めてカバー部材３を離してフリーな状態
にすると、カバー部材３は、押し上げ用のばね部材９に
よって上方に押上げられて、加圧レバー６が枢支ピン１
９周りに枢動されて、加圧部７がＩＣパッケージ等の電
子部品１０の周辺部分の上に置かれて電子部品用１０を
加圧するようになるので、ＩＣパッケージ等の電子部品
１０を台座４のパッケージ装着部８にしっかりと加圧し
て保持するようになり、図示されるようにＩＣパッケー
ジ等の電子部品１０の半田ボール等の外部端子が、台座
４の平面上のコンタクト１１の端子部１１ａとしっかり
と接触されるようになり、コンタクト１１との接続が行
われる。

【００３３】この場合に、ＩＣパッケージ等の電子部品
１０の厚さ等の、高さのバラツキがあってＩＣパッケー
ジ等の電子部品１０の高さが多少とも異なっている場合
でも、台座４をばね部材１６によって下方から押し上げ
て弾性的に支持しているので、ＩＣパッケージ等の電子
部品１０の高さの多少のバラツキも吸収されて、高さが
幾分か異なるＩＣパッケージ等の電子部品１０でも良好
に装着することができる。

【００３４】さらに、このようなばね部材１６による台
座４の弾性支持によって、反力ばねや加圧ばねとしての
ばね部材９のスペースが縮小でき、電子部品用ソケット
１の幅や高さ等の全体の外形寸法の縮小が可能となっ
て、ボード実装効率を向上してトータルコストを低減す
ることができる。また、この時に、コンタクト１１は先
端部１１ａが電子部品１０の外部端子に対してしっかり
と接触されて良好に接続されると共に、台座４の孔を挿
通してフランジ部１４が台座４の下面から僅かに離れた
状態にてばね部材１６によって上方に押し上げられるよ
うに弾性支持されているので、余裕を持って電子部品１
０の外部端子とコンタクト１１とが良好に接続されるよ
うになる。

【００３５】さらにまた、本発明の電子部品用ソケット
１において、装着されているＩＣパッケージ等の電子部
品１０を取り出すためには、同様に、カバー部材３を押
圧して加圧機構５の加圧レバー６を回動して開放するこ
とができるので、装着されているＩＣパッケージ等の電
子部品１０を容易に取り出すことができるようになる。

【００３６】このように構成された本発明の電子部品用
ソケットに依れば、電子部品が装着される台座と、該台
座が弾性支持されるソケット本体と、該ソケット本体に
対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前
記台座に装着された電子部品を保持する加圧機構とを有
し、前記ソケット本体に設置された複数個のコンタクト
の先端部が前記台座に挿通されると共に、先端部に設け
られたフランジ部によって係止可能に形成され、かつ弾
性変位可能に設けられているので、台座を弾性支持し、
コンタクトを可動台座で変位させることができるため
に、反力ばねのスペースが縮小でき、かつ外形寸法の縮
小が可能となって、横方向および縦方向の寸法を約２０
〜３０％縮小することができ、かつ高さ方向の寸法を約
２０〜３０％縮小することができ、これによってボード
実装効率を向上してトータルコストを低減することがで
きる等の効果が得られる。

【００３７】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の電子部品用ソケ
ットは、電子部品が装着される台座と、該台座が弾性支
持されるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下
動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前記台座に装
着された電子部品を保持する加圧機構とを有する電子部
品用ソケットにおいて、前記ソケット本体に複数個のコ
ンタクトが設置され、該コンタクトの先端部が前記台座
に係止可能に挿通されて弾性変位可能に設けられるの
で、電子部品をしっかりと加圧して一定の接触加圧力を
保持することができると共に、コンタクトを可動台座で
変位させるために、反力ばねのスペースが縮小でき、外
形寸法の縮小が可能となり、ボード実装効率を向上して
トータルコストを低減することができる。

【００３８】本発明の請求項２記載の電子部品用ソケッ
トは、前記コンタクトが、前記台座に係止されるフラン
ジ部が設けられ、台座の加圧でフランジ部を介してコン
タクトが弾性変位されるので、コンタクトを可動台座で
変位させるために、反力ばねのスペースが縮小でき、外
形寸法の縮小が可能となり、ボード実装効率を向上して
トータルコストを低減することができる。

【００３９】本発明の請求項３記載の電子部品用ソケッ
トは、前記加圧機構の加圧レバーが、前記台座上の電子
部品の側辺部分を加圧して保持するので、電子部品をし
っかりと加圧して一定の接触加圧力を保持することがで
きる。

【００４０】本発明の請求項４記載の電子部品用ソケッ
トは、前記加圧レバーが、ほぼ中央部分にて枢支され、
外端部分が前記カバー部材によって加圧され、内端部分
の加圧部が前記電子部品を加圧、保持するように構成さ
れているので、コンタクトを可動台座で変位させるため
に、反力ばねのスペースが縮小でき、外形寸法の縮小が
可能となり、ボード実装効率を向上してトータルコスト
を低減することができるし、簡単かつ容易に電子部品を
開放して取り出すことができると共に、電子部品をしっ
かりと加圧して一定の接触加圧力を保持することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品用ソケットの一実施例を示す
平面図である。

【図２】図１における本発明の電子部品用ソケットの中
央縦断面図である。

【図３】図１における本発明の電子部品用ソケットのフ
リー状態時の中央縦断面図である。

【図４】図１における本発明の電子部品用ソケットの電
子部品装着前の中央縦断面図である。

【図５】図１における本発明の電子部品用ソケットの電
子部品装着時の中央縦断面図である。

【図６】従来の電子部品用ソケットとしてのＩＣソケッ
トの平面図である。

【図７】図６の従来のＩＣソケットの中央縦断面正面図
である。

【図８】図６の従来のＩＣソケットの中央縦断面側面図
である。

【符号の説明】

１ 電子部品用ソケット ２ ソケット本体 ３ カバー部材 ４ 台座 ５ 加圧機構 ６ 加圧レバー ７ 加圧部 ８ パッケージ装着部 ９ ばね部材 １０ 電子部品 １１ コンタクト １２ 位置決め部材 １４ フランジ部 １５ 突出部 １６ ばね部材 １８ 開口部 １９ 枢支ピン ２０ 作動ピン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が装着される台座と、該台座が
   弾性支持されるソケット本体と、該ソケット本体に対し
   て上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前記台
   座に装着された電子部品を保持する加圧機構とを有する
   電子部品用ソケットにおいて、 前記ソケット本体に複数個のコンタクトが設置され、該
   コンタクトの先端部が前記台座に係止可能に挿通されて
   弾性変位可能に設けられたことを特徴とする電子部品用
   ソケット。
2. 【請求項２】 前記コンタクトは、前記台座に係止され
   るフランジ部が設けられ、台座の加圧でフランジ部を介
   してコンタクトが弾性変位されることを特徴とする請求
   項１記載の電子部品用ソケット。
3. 【請求項３】 前記加圧機構の加圧レバーが、前記台座
   上の電子部品の側辺部分を加圧して保持することを特徴
   とする請求項１記載の電子部品用ソケット。
4. 【請求項４】 前記加圧レバーは、ほぼ中央部分にて枢
   支され、外端部分が前記カバー部材によって加圧され、
   内端部分の加圧部が前記電子部品を加圧、保持するよう
   に構成されていることを特徴とする請求項３記載の電子
   部品用ソケット。