TWI673924B - 電性連接裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]能夠防止位於殼體部的上面的推彈構件彈出，並能夠簡單地進行構成構件的裝設或卸除，使構成零件的更換變得容易。 　　[解決手段]本發明之電性連接裝置，係具備：殼體部，係收容有用以與基板配線電性接觸的複數個接觸件；框架部，係設置於殼體部的上方，並於殼體部的複數個接觸件的配置區域具有開口部；以及浮動導引部，係設置於框架部的開口部，使所裝設的被檢查體的電極部與複數個接觸件的前端電性接觸；殼體部，係具有將定位銷與推彈浮動導引部的推彈部一體形成的複數個定位推彈部，浮動導引部，係具有支承各定位推彈部的複數個定位支承部。

Description

電性連接裝置

本發明係關於電性連接裝置，例如能夠運用於積體電路般之平板狀的被檢查體的通電試驗所使用之電性連接裝置。

以往，在積體電路的製造過程中，會對於被封裝的積體電路進行電特性的檢查(例如封裝測試或最終測試)。於如此之檢查中，係使用一種電性連接裝置(所謂測試插座或插座板)，其係在將作為被檢查體之積體電路以能夠裝卸的方式保持的狀態，使接觸件電性接觸於該被保持的積體電路的電極端子。裝設於電性連接裝置的積體電路，係透過該電性連接裝置電性連接於檢查裝置(測試器)，以進行電特性的檢查。

於專利文獻1中，係揭示有一種電性連接裝置，其係將作為蓋構件(框架構件)的插座台座框，以包圍作為殼體構件的插座台座以及作為浮動導引構件的浮動台座的方式設置。亦即，在基板上配置有插座台座，並且在該插座台座上配置有浮動台座，而以保持如此之位置關係的插座台座及浮動台座的方式設置插座台座框。

浮動台座在俯視觀察下呈大致長方形，於插座台座框的中央，形成有比浮動台座的俯視觀察下的外緣形狀稍大的筒狀貫穿孔。該貫穿孔的上側的開口收縮，故限制了浮動台座朝向上方的移動，而以上下移動自如的方式被保持在藉由插座台座框與插座台座所形成的空間內。

於插座台座的中央部，設置有用以裝設探針銷(以下僅稱為探針)的複數個孔。另外，於浮動台座的中央部，在對應於插座台座的中央部的位置，設置有用以裝設積體電路之上側開放的開口部，於該開口部的底部，設置有用以收納裝設在插座台座的各孔的探針的前端的複數個貫穿孔。為了使浮動台座在裝設於插座台座的各孔之各探針的前端插入至浮動台座的開口部的各貫穿孔的狀態能夠朝向垂直方向上下移動，係設置有定位構件。另外，在插座台座與配置於該插座台座上的浮動台座之間，設置有作為彈性構件的浮動用彈簧。藉此，浮動台座被朝向上方推彈。

藉由如此般構成，當積體電路被裝設於浮動台座的開口部並被朝向下方按壓，則收納於開口部的底部之各貫穿孔的各探針的前端，會接觸於設置在所裝設的積體電路的下面的各端子而能夠電性連接。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-331666號公報

[發明所欲解決的技術課題]

如前述般，就具備插座台座框、插座台座以及浮動台座的電性連接裝置而言，作為固定方法，以往係進行將插座台座與插座台座框藉由螺絲等固定之後，將插座台座框固定於基板的方法。 　　此時，係插座台座框與插座台座的固定，係藉由從插座台座的下面側(配置有基板之一側)以螺絲固定來進行，並且，基板對於插座台座框的固定，係藉由從上面側以螺絲固定來進行。

因此，在進行裝設於插座台座的探針之更換等的維護時，必須卸除將插座台座框固定於基板的螺絲，並卸除將插座台座固定於插座台座框的螺絲，並且卸除配置於插座台座上的浮動台座，而使裝設於插座台座的各孔的各探針成為能夠卸除的狀態。

更有甚者，若從插座台座卸除浮動台座，則位於插座台座的浮動用彈簧(彈性構件)會成為露出的狀態，而有浮動用彈簧從插座台座脫落彈出之情事，故在卸除浮動台座之際必須謹慎。

因此，有鑑於前述課題，係需要一種電性連接裝置，其係能夠輕易進行電連接裝置的構成構件的裝設或卸除，並能夠防止將浮動導引部朝向上方推彈的彈簧彈出等，且能夠輕易更換構成零件。 [用以解決課題的技術方案]

為解決如此課題，本發明之電性連接裝置，係一種電性連接裝置，係具備設置在形成有配線的基板上的插座部，用以使裝設於插座部的被檢查體的電極部電性連接於形成在基板的配線，其特徵為：插座部，係具備：(1)殼體部，係收容有用以與形成在基板的配線電性接觸的複數個接觸件；(2)框架部，係以能夠裝卸的方式安裝於殼體部的上方，並於殼體部的複數個接觸件的配置區域具有開口部；以及(3)浮動導引部，係具有裝設被檢查體的開口部，該開口部的底部具有收容於殼體部的複數個接觸件的前端部所插通的複數個貫穿孔，並以能夠上下移動的方式被保持於框架部的開口部內；殼體部，係具有：複數個導引推彈部，係具備被支承為藉由設置於豎設在該殼體部上面的導引銷的軸部的周圍的彈性構件一邊被朝向上方推彈，一邊能夠沿著該導引銷的軸部上下移動的嵌合構件；前述浮動導引部，係具有與前述各導引推彈部的嵌合構件嵌合的複數個嵌合部。 [發明之效果]

依據本發明，能夠從上側輕易進行電連接裝置的構成構件的裝設或卸除，並能夠防止將浮動導引部朝向上方推彈的彈簧露出而脫落之情事，且能夠使更換構成零件或維護變得容易。

(A)主要實施形態 　　以下，將本發明之電性連接裝置的實施形態一邊參照圖式一邊進行說明。

(A-1)實施形態的構成及動作 　　首先，說明實施形態的電性連接裝置的構成。

第1圖係電性連接裝置1的俯視圖，第2圖係第1圖所示之電性連接裝置1的A-A線箭視方向剖面圖，第3圖係第1圖所示之B-B線箭視方向剖面圖。

如圖所示，實施形態的電性連接裝置1，係具有基板10、設置於基板10上的插座部20。又，於第1圖中，雖表示在相同的基板10上配置有1個插座部20的情形，然而亦可在相同的基板10上配置有複數個插座部20。

插座部20，係構成為具有：殼體部21，係收容有與被檢查體51的端子(電極部)511電性接觸的複數個接觸件12；浮動導引部23，係裝設於被檢查體51；以及框架部22，係於中央的開口部收容有浮動導引件。

電性連接裝置1，係與收發試驗所必要的電訊號的檢查裝置(亦稱為「測試器」)連接，而檢查所收容的被檢查體51的電特性。例如，在作為被檢查體51的積體電路的製造步驟中，作為使用於組裝完成的積體電路的電性試驗(例如封裝測試或最終測試等)的試驗用IC插座，係使用電性連接裝置1。

電性連接裝置1，係將被檢查體51收容於位在浮動導引部23的中央部的開口部14(參照第2圖)。例如，藉由未圖示的手段，以預定的按壓荷重，將被檢查體51朝向下方向，亦即從開口部14的上方朝向基板10側按壓，而將被檢查體51裝設於電性連接裝置1。在此，作為被檢查體51，係例示在封裝的底面以矩陣狀配置有多個端子(電極部)511的情形(例如、LGA(Land grid array)型)進行說明。

基板10，係例如以電絕緣構件形成的配線基板。於基板10的表面上，藉由例如印刷配線技術形成有以具有導電性的金屬材料構成的配線圖型11。在形成有配線圖型11的基板10的表面上，藉由例如螺絲或定位銷等未圖示的固定構件固定有插座部20的殼體部21。

基板10上的配線圖型11，係如第2圖及第3圖所示，形成為與收容在殼體部21的各接觸件12的下部接觸而電性連接。配線圖型11的形狀雖未特別限定，然而係連接於未圖示的檢查裝置側的配線。

作為收容於殼體部21的接觸件12，能夠利用既有的接觸件，以棒狀且長度方向有彈性並能夠伸縮者為佳，例如能夠使用將彈簧銷或國際公開WO2011/036935所記載之接觸件般將複數個板狀的柱塞以能夠滑移的方式重疊，並以線圈彈簧支承周圍的接觸件等。

框架部22，係例如以鋁等金屬製的構件形成，並以能夠裝卸的方式固定在殼體部21的上面。框架部22，俯視觀察外緣形狀為大致長方形(又，大致長方形包含大致正方形。以下亦相同。)，於框架部22的中央部，係如第2圖及第3圖所示，設置有收容浮動導引部23並導引其上下移動的上下貫穿的孔之開口部24。

位於框架部22的中央部的開口部24，係俯視觀察大致長方形之位於大致角柱上的貫穿孔，並且，為了將浮動導引部23以能夠上下移動的方式裝設，內周形狀係形成為比浮動導引部23的外周形狀稍大。另外，為了使裝設於開口部24的浮動導引部23容易脫離，於框架部22的開口部24的周圍，設置有1個或複數個凹部241。於此實施形態中，係例示在開口部24的4邊分別設置有凹部241的情形。

於開口部24，係如第2圖及第3圖所示，為了限制浮動導引部23朝向下方移動，並且在試驗當中穩定且確實地支承被檢查體51，在開口部24的上側設置有比下側更寬而呈階梯狀的端部支承部242。於浮動導引部23的上端，具有朝向外側突出的被支承部231。因此，框架部22的開口部24的端部支承部242，在浮動導引部23被朝向下方按壓而與被支承部231的下面接觸的狀態，能夠支承該浮動導引部23的被支承部231，並且能夠限制浮動導引部23朝向更比該端部支承部242更下方的移動。又，若端部支承部242以繞開口部24的內周一圈的方式連續設置，則能夠更為確實地進行支承及移動限制，故較佳，然而亦可局部設置，例如亦可設置在開口部24的4個內壁面之至少相對向的2個面。另外，若浮動導引部23的被支承部231亦以繞外周一圈的方式連續設置，則能夠更為確實地進行支承及移動限制，故較佳，然而亦可局部設置，例如亦可設置在外周的4個側面之至少相對向的2個面。對於浮動導引部23朝向上方的移動的限制，係藉由後述之上下移動導引機構來進行。針對上下移動導引機構之詳情，係於後敘述。

於框架部22的上部，設置有用以防止浮動導引部23從框架部22脫落的鎖定機構。該鎖定機構，係能夠切換為在開口部24上側朝向內側突出而阻礙浮動導引部23朝向上方移動的狀態，以及不朝向開口部24內突出而不阻礙浮動導引部23朝向上方移動的狀態。針對鎖定機構之詳情，係於後敘述。

浮動導引部23，係例如以合成樹脂等構成的電絕緣構件形成，用以收容被檢查體51。另外，浮動導引部23，亦發揮不論其上下移動所造成的高度位置的變化皆能夠定位並保持接觸件12的上側的功能。浮動導引部23，係收容於框架部22的開口部24，以能夠對於框架部22裝卸的方式被支承。

浮動導引部23，為了收容被檢查體51，係設置有俯視觀察大致長方形，上側開放，並於底具有底部14d的由大致角柱狀的孔構成的開口部14。收容被檢查體51的開口部14的形狀，係形成為具有與被檢查體51的外周形狀相同程度或稍大的俯視觀察大致長方形的內周形狀。

開口部14的底部14d，係上面及下面由水平的面構成，並設置有用以將複數個接觸件12的上端側以能夠插通的方式支承的上下貫穿的複數個貫穿孔141。

為了將被檢查體51以能夠裝卸的方式進行裝設並且確實進行被檢查體51的定位，浮動導引部23的開口部14的內壁面下側，設置有對於底部14d垂直的收容壁面14b。另外，為了容易裝設被檢查體51，浮動導引部23的開口部14的內壁面上側，係具有朝向框架部22的上方以使開口變寬的方式傾斜的傾斜面14a。亦即，開口部14的4個內壁面的上側，係分別為傾斜面14a。另外，於浮動導引部23的開口部14的內壁面，在各面設置有朝向外側凹陷的凹部14c，使被檢查體51容易取出。

殼體部21，係例如以樹脂等構成的電絕緣構件形成之用以收容複數個接觸件12的構件。殼體部21的複數個接觸件12的配置區域，於此實施形態中係位於俯視觀察中央部分，在矩形區域內配置為矩陣。為了收容複數個接觸件12，於該接觸件12的配置區域，設置有朝向垂直方向貫穿的複數個貫穿孔211，接觸件12係插入至各貫穿孔211。另外，各貫穿孔211的高度方向的長度比接觸件12的長度更小，在接觸件12插入至各貫穿孔211的狀態，各接觸件12的前端部(亦即上端部)會從各貫穿孔211突出。殼體部21，係藉由螺絲或壓入銷等固定構件固定於基板10上。固定構件，係較佳為能夠從上側進行對於基板10的固定或解除。

另外，於殼體部21的中央部分上，浮動導引部23係一邊以下面與殼體部21的上面保持平行一邊能夠朝向上方向及下方向進行動作(上下移動)的方式被保持。在浮動導引部23被按壓至最下方的狀態，亦即在框架部22的開口部24的端部支承部242的上面與浮動導引部23的被支承部231的下面接觸的狀態下，殼體部21的上面與浮動導引部23的下面剛好相接的狀態被設定為會產生間隙的狀態。此時，係以使殼體部21的各貫穿孔211與位於浮動導引部23的開口部14的各貫穿孔141的位置關係對應的方式進行定位，而設置浮動導引部23。

因此，在浮動導引部23位於殼體部21上的狀態，從殼體部21的各貫穿孔211突出的接觸件12的前端部，會插通至浮動導引部23的各貫穿孔141。各接觸件12的長度(未收縮的狀態的長度)，係比殼體部21的各貫穿孔211及浮動導引部23的各貫穿孔141的高度方向的長度合計更大。並且，在浮動導引部23被後述之上下移動導引機構朝向上方推彈而位於最高的位置時，接觸件12的前端部不會從浮動導引部23的各貫穿孔141的上側突出而位於各貫穿孔141內，在浮動導引部23被朝向下方按壓而到達最低的位置之前，亦即在框架部22的開口部24的端部支承部242的上面與浮動導引部23的被支承部231的下面接觸之前，接觸件12的前端部被設定為從浮動導引部23的各貫穿孔141的上側突出。因此，在被檢查體51收容於浮動導引部23的開口部14並被朝向下方按壓的狀態，從浮動導引部23的各貫穿孔141上方突出的各接觸件12的前端部，能夠與裝設於開口部14的被檢查體51下面的端子511電性接觸。

[框架部22的定位保持機構] 　　接著，針對殼體部21與框架部22的定位保持機構，一邊參照圖式一邊進行說明。

如第2圖所示，為了對於框架部22的殼體部21正確定位並且以能夠脫附的方式固定於殼體部21上，在框架部22設置有複數個定位凸部221，在殼體部21之對應於各定位凸部221的位置設置有複數個定位凹部212。

框架部22的各定位凸部221，係將被壓入至殼體部21的定位凹部212的框架部22固定於殼體部21，並且準確決定框架部22對於殼體部21的位置。定位凸部221因能夠被朝向上方拉引而從定位凹部212被拔取，故框架部22對於殼體部21上方能夠裝卸。

各定位凸部221係從框架部22的底部突出的構件，並例如為圓柱形。各定位凸部221的數量並未特別限定，例如可為2個或4個。於此實施形態中，係例示定位凸部221為4部位的情形，4個定位凸部221分別設置於俯視觀察大致長方形的框架部22的開口部24的各個4邊與俯視觀察大致長方形的框架部22的外周的各個4邊之間。

殼體部21的各定位凹部212，係嵌合框架部22的各定位凸部221而固定框架部22。定位凹部212，係具有：過盈量構件212a，係具備作為定位凸部221所被壓入的孔之過盈量孔212b；以及過盈量構件收容部212c，係設置於殼體部21，用以保持該過盈量構件212a。

過盈量構件212a，係以具有彈性的合成樹脂(包含彈性體)構成，並在中央具有作為定位凸部221所壓入的圓柱狀的貫穿孔之過盈量孔212b。該過盈量孔212b的內徑，係以具有用以固定定位凸部221的過盈量的方式設定為比定位凸部221的外徑更小。又，該過盈量孔212b的內徑，係設定為能夠將定位凸部221穩定地確實保持，並且能夠藉由將框架部22朝向上方拉引而拔出。過盈量構件212a係圓筒狀，且上側的外徑係設定為比下側的外徑更小，故在外徑改變的部分的外周會形成階差面。

過盈量構件收容部212c，係用以收容過盈量構件212a而設置於殼體部21的孔。殼體部21，係如第2圖所示，大致上具有設置於基板10側的下部構件21a、設置於框架部22側的上部構件21b，並構成為在下部構件21a上重疊上部構件21b。過盈量構件收容部212c，係以藉由殼體部21的下部構件21a的上面封塞形成於殼體部21的上部構件21b的貫穿孔的下側開口而形成的凹部所構成。過盈量構件收容部212c，係以成為過盈量構件212a能夠嵌入的形狀的方式，設定為上側的內徑比下側的內徑更小，而在內徑改變的部分的外周會形成階差面。

過盈量構件212a對於過盈量構件收容部212c的安裝，能夠藉由從設置在構成過盈量構件收容部212c的上部構件21b的貫穿孔的下側開口嵌入過盈量構件212a，使下部構件21a重疊於上部構件21b的下面而進行。此時，過盈量構件212a的前述階差面會與過盈量構件收容部212c的前述階差面抵接，故成為不會從過盈量構件收容部212c的上方開口脫落的狀態。各定位凹部212，係設置在對應於框架部22的各定位凸部221的位置，各定位凹部212的數量亦僅設置為與各定位凸部221相同。

又，於此實施形態中，雖表示了於框架部22設置定位凸部221，於殼體部21設置定位凹部212的情形，然而只要在一方設置凸部，在另一方設置凹部即可，例如於框架部22設置定位凹部，於殼體部21設置定位凸部亦可。此時，於框架部22設置過盈量構件收容部，並安裝具備過盈量孔的過盈量構件即可。

[上下移動導引機構] 　　接著，針對導引浮動導引部23的上下移動的機構，一邊參照第3圖～第6圖一邊進行說明。

上下移動導引機構，係為了將配置於殼體部21的中央部上方且係框架部22的中央的開口部24的浮動導引部23一邊朝向上方向推彈一邊導引朝向上方向及下方向的移動，並且以容易從上側脫附的方式進行保持而設置。上下移動導引機構，係具有設置於殼體部21的導引推彈部215，以及設置於浮動導引部23的嵌合部232。

浮動導引部23，係在殼體部21的上面安裝有框架部22的狀態，安裝在豎設於殼體部21上面並位於框架部22的開口部24內的導引推彈部215的前端部分，藉此以上下移動自如的方式被保持在框架部22的中央的開口部24。

如第3圖所示，作為上下移動導引機構，於殼體部21係設置有複數個導引推彈部215，且於浮動導引部23係在對應於殼體部21的各導引推彈部215的位置設置有複數個嵌合部232。

上下移動導引機構，係如第1圖所示，分別設置在大致長方形的浮動導引部23的四個角落。亦即，於此實施形態中，雖例示了具有4個上下移動導引機構的情形，然而上下移動導引機構的數量並未特別限定。

第4圖、第5圖及第6圖，係表示殼體部21的導引推彈部215與浮動導引部23的嵌合部232的關係的擴大構成圖，第4圖係表示浮動導引部23的嵌合部232嵌合於導引推彈部215的上端部之前的狀態的圖，第5圖係表示浮動導引部23的嵌合部232嵌合於導引推彈部215的上端部之後的狀態的圖，第6圖係表示浮動導引部23從第5圖的狀態被朝向下方按壓時的狀態的圖。

如第3圖～第5圖所示，殼體部21的導引推彈部215，係具有：導引銷217；嵌合構件218，係以能夠在導引銷217的軸周圍朝向軸方向滑動的方式設置；彈性構件219，係用以將嵌合構件218朝向上方推彈而配置在嵌合構件218的下方且為導引銷217的周圍；移動限制構件220，係用以限制嵌合構件218朝向上方向的移動而設置於導引銷217的上端；以及導引支承部216，係支承導引銷217及彈性構件219的下端側。並且，導引支承部216，係具有：銷支承部216d，係用以將導引銷217垂直支承於殼體部21的上面側；以及下端承接部216a，係用以承接彈性構件219的下端部。另外，嵌合構件218係具有用以承接彈性構件219的上端部的上端承接部218a。

導引銷217，係垂直豎設於殼體部21的上面，用以導引嵌合構件218的上下移動的銷，並在下端側具有與銷支承部216d連接而固定於殼體部21的銷固定部217a，於上端側具有用以安裝限制嵌合構件218朝向上方的移動的移動限制構件220的限制構件安裝部217b。另外，在比銷固定部217a更上側，係有作為設置於嵌合構件218的貫穿孔之插通孔218b所穿過並且在周圍配置有彈性構件219的圓柱狀的軸部217c。

為了容易維護，銷固定部217a對於銷支承部216d的固定係能夠裝卸為佳，例如能夠藉由螺入、嵌入、壓入等進行。於此實施形態中，銷固定部217a刻有外螺紋，由貫穿孔構成的銷支承部216d刻有內螺紋，藉由將銷固定部217a從上方螺入至銷支承部216d而固定。另外，軸部217c係外徑比銷固定部217a更大，於軸部217c與銷固定部217a之間具有為垂直於軸方向的面之階差面。藉此，藉由將導引銷217螺入至使該階差面抵接於銷支承部216d的上側開口的周圍的面，能夠將對於殼體部21的上面之導引銷217的上端的高度固定為一定且垂直。

於軸部217c的上側，係具有將移動限制構件220安裝於上端的限制構件安裝部217b。於此實施形態中，限制構件安裝部217b，係以從軸部217c的上端沿著軸方向開口並刻有內螺紋的盲孔構成。

移動限制構件220，係安裝於軸部217c的上端並限制沿著軸部217c上下移動的嵌合構件218的朝向上方的移動的構件，並具有嵌入至限制構件安裝部217b固定的部分，以及在安裝於軸部217c上端的狀態比軸部217c的外周面更朝向周圍伸展的部分(以下，僅稱為伸展部分)。於此實施形態中，移動限制構件220，係以公螺桿構成；該公螺桿，係具有：刻有嵌入至限制構件安裝部217b的內螺紋之外螺紋的部分，以及外徑比嵌合構件218的插通孔218b的內徑更大的頭部220a。藉此，被彈性構件219朝向上方推彈的嵌合構件218，會因插通孔218b的上側開口周圍接觸於移動限制構件220的頭部220a的伸展部分，而使朝向更上方的移動被制限，故能夠將嵌合構件218的上限的高度位置統一在預定的位置，且能夠防止嵌合構件218從上方脫落。

嵌合構件218，係由具有彈性的合成樹脂(包含彈性體)等構成，且係於圓柱形的軸上形成有貫穿孔的形狀。前述貫穿孔的上側，係作為穿過導引銷217的軸部217c的孔之插通孔218b，該插通孔218b的內徑，係以能夠使嵌合構件218沿著軸部217c上下移動的方式，形成為比軸部217c的外徑稍大。另外，前述貫穿孔的下側係抵接於配置在導引銷217的軸部217c的周圍之彈性構件219的上端之上端承接部218a，該上端承接部218a的內徑，係形成為比彈性構件219的外徑更大。藉此，在與插通孔218b連接的部分會形成階差面，彈性構件219的上端抵接於該階差面，而藉由彈性構件219的回復力將嵌合構件218朝向上方推彈。

另外，嵌合構件218的外周面，係發揮接觸於浮動導引部23的嵌合部232的內側面而保持浮動導引部23的功能的部分，並使該嵌合構件218的外周面的外徑比嵌合部232的內徑更大而具有過盈量。嵌合構件218的外徑，係設定為能夠藉由將嵌合構件218嵌入至浮動導引部23的嵌合部232而確實保持浮動導引部23，並且藉由將浮動導引部23朝向上方拉引而從嵌合構件218卸除。又，於嵌合構件218的上端外周，係具有使對於浮動導引部23的嵌合部232的嵌入更為容易之倒角了的倒角部218c。

另外，因嵌合構件218的上端面對於插通孔218b的軸為垂直，故以使嵌合構件218的上端面與嵌合部232的上面接觸的方式，將嵌合構件218嵌入至浮動導引部23的嵌合部232，藉此浮動導引部23會藉由導引推彈部215被保持為水平。

彈性構件219，係以捲繞導引銷217的軸部217c的周圍的方式設置，且係藉由回復力將嵌合構件218朝向上方按壓的構件，於此實施形態中係由線圈彈簧構成。彈性構件219的內徑係設定為比導引銷217的軸部217c的外徑更大，且外徑係設定為比嵌合構件218的上端承接部218a的內徑及導引支承部216的下端承接部216a的內徑更小。彈性構件219係被嵌合構件218的上端承接部218a與導引支承部216的下端承接部216a所夾持。

導引支承部216，係用以支承導引銷217的下端部分及彈性構件219的下端部而設置於殼體部21。導引支承部216係由貫穿殼體部21的孔構成，該孔的下側係固定導引銷217的銷固定部217a的銷支承部216d，上側係支承彈性構件219的下端的下端承接部216a。下端承接部216a的內徑係比銷支承部216d的內徑更大，故於下端承接部216a的底會形成階差面216b。

銷支承部216d，係以能夠與導引銷217的銷固定部217a的外螺紋螺合的方式於內面刻有內螺紋。將導引銷217螺入而使導引銷217的軸部217c的下端與銷支承部216d的上側開口的周圍(下端承接部216a的階差面)接觸，藉此導引銷217會對於殼體部21的上面垂直豎設。

下端承接部216a，係具有階差面216b，以及包圍該階差面216b周圍的內壁面216c，內壁面216c的內徑，係形成為比彈性構件219的外徑更大，故彈性構件219的下部，係在下端抵接於階差面216b的狀態被內壁面216c包圍而保持。

如此，彈性構件219，係配置於固定並豎設在銷支承部216d的導引銷217的軸部217c的周圍，並且在嵌合構件218的上端承接部218a與導引支承部216的下端承接部216a之間以收縮的狀態被夾持，因此藉由該彈性構件219的回復力將嵌合構件218朝向上方按壓。

作為前述構成之上下移動導引機構的組裝方法，例如能夠為在導引銷217的上端安裝移動限制構件220的狀態，使導引銷217穿過嵌合構件218及彈性構件219，並在該狀態將導引銷217安裝於導引支承部216來進行。另外，亦能夠在導引銷217安裝於導引支承部216之後，使導引銷217穿過彈性構件219及嵌合構件218，將移動限制構件220安裝於導引銷217的上端來進行。

浮動導引部23對於如此組裝於殼體部21的導引推彈部215的安裝，係在殼體部21安裝有框架部22的狀態，使浮動導引部23的嵌合部232的位置對應於導引推彈部215的嵌合構件218的位置，而從框架部22的開口部24的上方將浮動導引部23朝向下方按壓(參照第4圖)。藉此，導引推彈部215的嵌合構件218會嵌入至浮動導引部23的嵌合部232，而浮動導引部23會安裝於導引推彈部215(參照第6圖)。之後，若解除對於浮動導引部23的朝向下方的按壓，則導引推彈部215的嵌合構件218會被彈性構件219朝向上方推起，而在嵌合構件218的上端抵接於移動限制構件220的伸展部的狀態停止。藉此，浮動導引部23一邊被朝向上方推彈，一邊在浮起至預定高度的狀態被保持(參照第5圖)。

若在如此將浮動導引部23安裝於導引推彈部215的狀態(第5圖所示的狀態)將浮動導引部23朝向下方按壓，則導引推彈部215的嵌合構件218會一邊使彈性構件219收縮一邊沿著導引銷217的軸部217c朝向下方移動(參照第6圖)。

如前述般，實施形態之上下移動導引機構，係能夠以一個機構具備導引浮動導引部23的上方向及下方向的動作的功能、將浮動導引部23朝向上方向推彈的功能、以能夠從上方裝卸的方式進行保持的功能，故能夠達成電性連接裝置1的省空間化。另外，在浮動導引部23被卸除了的狀態，不會如以往般使線圈彈簧等彈性構件219露出，而可持續保持在導引推彈部215內，故能夠防止彈性構件219脫落之情事而維護更為容易。另外，嵌合構件218的上限高度位置比移動限制構件220更被限制，故不必如以往般於框架部22設置進行對於浮動導引部23的朝向上方的移動限制的機構，而使浮動導引部23的裝卸更為容易。另外，因能夠僅藉由來自上方的按壓及拔取的動作便進行浮動導引部23的裝卸及框架部22的裝卸，故維護更為容易。

[脫落防止機構] 　　接著，針對藉由導引推彈部215安裝於框架部22的開口部24的浮動導引部23的脫落防止機構，一邊參照第1圖、第3圖及第7圖一邊進行說明。

如前述般，浮動導引部23係藉由導引推彈部215被保持，然而為了更確實地進行保持，防止浮動導引部23脫落的脫落防止機構會有效地發揮功能。如導引推彈部215的嵌合構件218般以合成樹脂等形成的部分，比金屬製的部分容易產生劣化等，例如在嵌合構件218因劣化或摩耗等導致保持力降低的情形，能夠藉由設置脫落防止機構而確實地保持浮動導引部23。

如圖所示，防止浮動導引部23脫落的脫落防止機構，係以設置於框架部22的複數個偏心轉動構件31構成。於第1圖中，為了將浮動導引部23確實保持於框架部22的開口部24內，係表示2個偏心轉動構件31配置於俯視觀察大致長方形的框架部22的開口部24的對角附近的情形。又，偏心轉動構件31的位置，係不限於第1圖所例示的位置，亦可設置於開口部24的對邊，偏心轉動構件31的數量亦不限於2個。

偏心軸或偏心螺栓為代表的偏心轉動構件31，係具有作為旋轉軸的軸部312，以及設置於軸部312的上端的頭部311。軸部312，係以能夠旋轉且不會輕易朝向上方脫落的方式固定於框架部22。軸部312的軸心P係位於頭部311的偏心的位置，藉由頭部311的轉動，頭部311的一部分會朝向框架部22的開口部24內突出。藉此，使頭部311轉動而朝向框架部22的開口部24內突出，而藉此能夠與浮動導引部23上面接觸以限制浮動導引部23朝向上方的移動。

於頭部311的上面，為了能夠輕易進行使頭部311的轉動，係設置有朝向上方突出的摘取部313。又，摘取部313，不於頭部311的上面朝向上方突出，而是在頭部311的上面形成溝而容易轉動亦可。

框架部22之安裝有偏心轉動構件31的部分，係以不會阻擋頭部311的轉動的方式凹陷的凹部243。另外，抵接於浮動導引部23的頭部311的部分，係設置有以與頭部311卡合的方式凹陷的卡合凹部235。

第7圖，係說明實施形態之脫落防止機構的擴大立體圖。第7圖(A)係表示偏心轉動構件31的非鎖定狀態(頭部311位朝向開口部24內突出的狀態)，第7圖(B)係表示偏心轉動構件31的鎖定狀態(頭部311朝向開口部24內突出的狀態)。

如第7圖(A)所示，浮動導引部23的卡合凹部235，係用以防止浮動導引部23抵接於轉動了的偏心轉動構件31的頭部311而脫落的部分，且係大致扇形的凹陷，而比浮動導引部23的其他部分的高度更低。

頭部311的下面的高度位置，於此實施形態中，係設定為與在浮動導引部23未施加有朝向下方的力的狀態被保持於導引推彈部215時的卡合凹部235的底面的高度位置幾乎相同的位置，然而亦可設定在稍高的位置，亦可設定在稍低的位置。在設定為稍高的位置的情形，頭部311與卡合凹部235之間會產生間隙，在設定為稍低的位置的情形，於浮動導引部23被稍微朝向下方按壓且被朝向上方推彈的狀態，卡合凹部235會抵接於頭部311。

如第7圖(B)所示，藉由使偏心轉動構件31轉動而成為鎖定狀態，頭部311會朝向開口部側突出，故即便欲使浮動導引部23移動至比藉由導引推彈部215所設定的上限高度位置更上方，頭部311會使浮動導引部23抵接於卡合凹部235而阻擋，故能夠限制浮動導引部23朝向上方的移動。

藉此，導引推彈部215所產生的浮動導引部23的保持力會減弱，即便浮動導引部23即將脫落，亦能夠保持浮動導引部23。

另一方面，藉由使偏心轉動構件31從鎖定狀態成為非鎖定狀態，能夠從框架部22卸除浮動導引部23。

另外，該鎖定狀態、非鎖定狀態的切換能夠從上側進行，故能夠輕易進行。

(A-2)實施形態的構成構件的組裝、卸除方法 [構成構件的組裝方法] 　　於以下說明前述之實施形態的電性連接裝置1的各構成零件的組裝方法。

首先，於基板10上，從基板10上側藉由螺紋等固定構件固定殼體部21。又，殼體部21的固定，亦能夠藉由設置突出於殼體部21的下面的銷並壓入至設置在基板側的孔來進行。另外，雖於殼體部21收容有接觸件12，作為收容方法，亦能夠以對於構成了構成殼體部21的下部構件21a及上部構件21b之任一方的貫穿孔211之孔，將接觸件12之對應一方的端部側插入之後，再將接觸件12的另一方的端部側插入至構成下部構件21a及上部構件21b之另一方的貫穿孔211之孔的方式，使下部構件21a與上部構件21b疊合。另外，於殼體部21，雖藉由前述方法安裝有導引推彈部215，亦可在將殼體部21安裝於基板10之前進行安裝，亦可在安裝於基板10之後進行安裝。

接著，在設置於基板10上的殼體部21的上面，從上方按壓框架部22而進行裝設。此時，將設置於框架部22的底部的各定位凸部221，嵌入至殼體部21的各定位凹部212，而將框架部22固定於殼體部21。此時，於框架部22的開口部24內，會存在有設置於殼體部21的各導引推彈部215。

接著，對於固定在殼體部21的框架部22之開口部24插入浮動導引部23，藉由前述方法將浮動導引部23的各嵌合部232嵌入至導引推彈部215的各嵌合構件218，而將浮動導引部23安裝於導引推彈部215，並保持於框架部22的開口部24內。

接著，在框架部22的開口部24內保持有浮動導引部23的狀態，使框架部22的各偏心轉動構件31如前述般轉動而成為鎖定狀態，發揮脫落防止功能。

在如前述般組裝的電性連接裝置1的浮動導引部23的開口部14，裝設作為檢查對象的被檢查體51並朝向下方(基板10側)按壓，使被檢查體51的端子511接觸於接觸件12而進行被檢查體51的檢查。

[構成構件的卸除方法] 　　接著，於說明實施形態的電性連接裝置1的各構成構件的卸除方法。又，構成構件的卸除方法，係有如以下之方法。

第1方法，係將浮動導引部23自框架部22卸除，之後將框架部22從殼體部21卸除的方法。在此情形，係首先使框架部22的各偏心轉動構件31轉動而成為非鎖定狀態。之後，將浮動導引部23朝向上方拉引而拔取。藉此，自導引推彈部215卸除浮動導引部23。之後，對於框架部22施加朝向上方拉引的力而拔取。藉此，殼體部21會成為整面露出的狀態。又，若欲將殼體部21自基板10卸除，在螺止的情形需從上方鬆開螺絲而卸除，在壓入的情形需朝向上方拔取而卸除。另外，若欲卸除收容於殼體部21的接觸件12，能夠藉由使疊合了的殼體部21的下部構件21a及上部構件21b分離而進行。另外，若欲卸除導引推彈部215，能夠藉由將固定於導引銷217的上端的移動限制構件220卸除，將插通於導引銷217的彈性構件219及嵌合構件218拔出，並將固定於導引支承部216的導引銷217卸除而進行。藉由該第1方法，能夠完全藉由自上側的操作將各構成構件簡單地卸除。

第2方法，係連同框架部22將浮動導引部23卸除的方法。在此情形，係首先將框架部22朝向上方拉引而拔取。藉此，框架部22的定位凸部221會自殼體部21的定位凹部212脫落，並且浮動導引部23會藉由框架部22的端部支承部242一起被朝向上方拉起，而浮動導引部23的嵌合部232會自導引推彈部215的嵌合構件218脫落。此時，偏心轉動構件31維持鎖定狀態亦可，成為非鎖定狀態亦可，然而若將偏心轉動構件31在維持鎖定狀態的情形直接拔取，則在拔取之際浮動導引部23不會自框架部22脫落，故較佳。之後，自框架部22拔取浮動導引部23。此時，在偏心轉動構件31為鎖定狀態時係使該偏心轉動構件31成為非鎖定狀態再拔取。此後的步驟與前述第1方法相同，故省略說明。該第2方法亦能夠完全藉由自上側的操作進行卸除，並且能夠將框架部22及浮動導引部23一起卸除，故各構成零件的卸除變得更為簡單。

(A-3)實施形態的效果 　　如前述般，就以往的電性連接裝置而言，卸除浮動導引部係步驟繁瑣，然而依據此實施形態，能夠完全藉由自上側的按壓或拔取操作簡單地將浮動導引部或框架部裝卸。藉此，接觸件、其他構成零件的更換或維護變得容易。

另外，依據此實施形態，即便將浮動導引部卸除，使浮動導引部上下移動的彈簧等彈性構件亦不會露出，而能夠防止彈簧彈出等彈性構件意外卸除之情事。

另外，依據此實施形態，使浮動導引部上下移動的機構，能夠將進行浮動導引部的定位、保持、上下移動的導引、朝向上方的推彈以及限制朝向上方的移動藉由一體化的一個機構來進行。藉此，與將各個功能個別構成的情形相比，能夠使構造簡單，並能夠減少所需空間。

(B)其他實施形態 　　雖於前述之實施形態中亦提及本發明的各種變形實施形態，本發明亦能夠運用於以下之變形實施形態。

(B-1)浮動導引部的上下移動導引機構 　　第8圖及第9圖，係表示變形實施形態的浮動導引部的上下移動導引機構的放大圖，第8圖係表示浮動導引部23的嵌合部232嵌合於導引推彈部615的上端部之前的狀態的圖，第9圖係表示在浮動導引部23的嵌合部232嵌合於導引推彈部615的上端部的狀態，浮動導引部23被朝向下方按壓時的狀態的圖。

如第3圖～第6圖所示，於前述實施形態中，例示了將限制嵌合構件218朝向上方的移動的移動限制構件220構成為與導引銷217不同個體的情形。相對於此，於此變形實施形態中，係如第8圖及第9圖所例示，將伸展部617d一體設置於導引銷617的上端，而構成為附凸緣銷；該伸展部617d，係用以限制導引推彈部615的嵌合構件218沿著導引銷617朝向上方的移動，而防止該導引推彈部615的嵌合構件218自導引銷617脫落。又，於該第8圖及第9圖中，針對與前述實施形態相同的部分，係附加相同的號碼而省略說明。

之後，藉由於導引銷617的上端形成伸展部617d，則導引推彈部615的嵌合構件218會被彈性構件219朝向上方推起，而在嵌合構件218的上端抵接於伸展部617d的狀態停止。藉此，安裝於嵌合構件218的浮動導引部23一邊被朝向上方推彈，一邊在浮起至預定高度的狀態被保持(參照第8圖)。

另外，若在如此將浮動導引部23安裝於導引推彈部615的狀態(第8圖所示的狀態)將浮動導引部23朝向下方按壓，則導引推彈部615的嵌合構件218會一邊使彈性構件219收縮一邊沿著導引銷617的軸部617c朝向下方移動(參照第9圖)。

另外，導引銷617的銷固定部617a與導引支承部216的銷支承部216d的固定，與前述實施形態相同，能夠藉由螺止或壓入來進行。

於此變形實施形態中，亦能夠設定嵌合構件218的上限高度位置而防止脫落，故使用該導引推彈部615的電性連接裝置亦具有與前述實施形態的電性連接裝置1相同的作用、效果。

1：電性連接裝置 10：基板 11：配線圖型 12：接觸件 14：開口部 14a：傾斜面 14b：收容壁面 14c：凹部 14d：底部 141：貫穿孔 20：插座部 51：被檢查體 511：端子(電極部) 21：殼體部 21a：下部構件 21b：上部構件 211：貫穿孔 212：定位凹部 212a：過盈量構件 212b：過盈量孔 212c：過盈量構件收容部 215、615：導引推彈部 217、617：導引銷 218：嵌合構件 218a：上端承接部 218b：插通孔 218c：倒角部 219：彈性構件 216：導引支承部 216a：下端承接部 216b：階差面 216c：內壁面 216d：銷支承部 220：移動限制構件 220a：頭部 217a、617a：銷固定部 217b：限制構件安裝部 217c、617c：軸部 617d：伸展部 22：框架部 221：定位凸部 23：浮動導引部 24：開口部 231：被支承部 232：嵌合部 235：卡合凹部 241：凹部 242：端部支承部 243：凹部 31：偏心轉動構件 311：頭部 312：軸部 313：摘取部 P：軸心

[第1圖]係表示實施形態的電性連接裝置的構成的俯視圖。 　　[第2圖]係第1圖所示之電性連接裝置的A-A線箭視方向剖面圖。 　　[第3圖]係第1圖所示之電性連接裝置的B-B線箭視方向剖面圖。 　　[第4圖]係表示實施形態的殼體部的導引推彈部與浮動導引部的嵌合部的關係的擴大構成圖。 　　[第5圖]係表示於實施形態的殼體部的導引推彈部安裝有浮動導引部的嵌合部的狀態的擴大構成圖。 　　[第6圖]係表示於實施形態的殼體部的導引推彈部安裝有浮動導引部的嵌合部的狀態下，浮動導引部被朝向下方按壓的狀態的擴大構成圖。 　　[第7圖]係說明用以防止實施形態的浮動導引部脫落的機構的放大圖。 　　[第8圖]係表示於變形實施形態的殼體部的導引推彈部安裝有浮動導引部的嵌合部的狀態的擴大構成圖。 　　[第9圖]係表示於變形實施形態的殼體部的導引推彈部安裝有浮動導引部的嵌合部的狀態下，浮動導引部被朝向下方按壓的狀態的擴大構成圖。

Claims (5)

1. 一種電性連接裝置，係具備設置在形成有配線的基板上的插座部，用以使裝設於前述插座部的被檢查體的電極部電性連接於形成在基板的配線，其特徵為：前述插座部，係具有：殼體部，係收容有用以與形成在前述基板的配線電性接觸的複數個接觸件；框架部，係以能夠裝卸的方式安裝於前述殼體部的上方，並於前述殼體部的前述複數個接觸件的配置區域具有開口部；以及浮動導引部，係具有裝設前述被檢查體的開口部，該開口部的底部具有收容於前述殼體部的複數個接觸件的上端部所插通的複數個貫穿孔，並以能夠上下移動的方式被保持於前述框架部的開口部內；前述殼體部，係具有：複數個導引推彈部，係具備被支承為藉由設置於豎設在該殼體部上面的導引銷的軸部的周圍的彈性構件一邊被朝向上方推彈，一邊能夠沿著該導引銷的軸部上下移動，且朝向上方移動被限制的嵌合構件；前述浮動導引部，係具有與前述各導引推彈部的嵌合構件以能夠裝卸的方式嵌合的複數個嵌合部，使前述浮動導引部的前述複數個嵌合部與前述複數個導引推彈部的前述嵌合構件嵌合，而將前述浮動導引部安 裝於前述各導引推彈部，藉此前述浮動導引部會配合前述各導引推彈部的前述嵌合構件的上下移動進行上下移動。
2. 一種電性連接裝置，係具備設置在形成有配線的基板上的插座部，用以使裝設於前述插座部的被檢查體的電極部電性連接於形成在基板的配線，其特徵為：前述插座部，係具有：殼體部，係收容有用以與形成在前述基板的配線電性接觸的複數個接觸件；框架部，係以能夠裝卸的方式安裝於前述殼體部的上方，並於前述殼體部的前述複數個接觸件的配置區域具有開口部；以及浮動導引部，係具有裝設前述被檢查體的開口部，該開口部的底部具有收容於前述殼體部的複數個接觸件的上端部所插通的複數個貫穿孔，並以能夠上下移動的方式被保持於前述框架部的開口部內；前述殼體部，係具有：複數個導引推彈部，係具備被支承為藉由設置於豎設在該殼體部上面的導引銷的軸部的周圍的彈性構件一邊被朝向上方推彈，一邊能夠沿著該導引銷的軸部上下移動的嵌合構件；前述浮動導引部，係具有與前述各導引推彈部的嵌合構件以能夠裝卸的方式嵌合的複數個嵌合部，前述導引推彈部的導引銷，係在上端部具有用以限制前述嵌合構件朝向上方移動之比軸部更伸展出的部分。
3. 如請求項1所述之電性連接裝置，其中，前述框架部對於前述殼體部的安裝，係藉由設置於其中一方的複數個定位凸部與設置於另一方的複數個定位凹部的壓入來進行。
4. 如請求項1所述之電性連接裝置，其中，一種電性連接裝置，係具備設置在形成有配線的基板上的插座部，用以使裝設於前述插座部的被檢查體的電極部電性連接於形成在基板的配線，其特徵為：前述插座部，係具有：殼體部，係收容有用以與形成在前述基板的配線電性接觸的複數個接觸件；框架部，係以能夠裝卸的方式安裝於前述殼體部的上方，並於前述殼體部的前述複數個接觸件的配置區域具有開口部；以及浮動導引部，係具有裝設前述被檢查體的開口部，該開口部的底部具有收容於前述殼體部的複數個接觸件的上端部所插通的複數個貫穿孔，並以能夠上下移動的方式被保持於前述框架部的開口部內；前述殼體部，係具有：複數個導引推彈部，係具備被支承為藉由設置於豎設在該殼體部上面的導引銷的軸部的周圍的彈性構件一邊被朝向上方推彈，一邊能夠沿著該導引銷的軸部上下移動的嵌合構件； 前述浮動導引部，係具有與前述各導引推彈部的嵌合構件以能夠裝卸的方式嵌合的複數個嵌合部，並具有：設置在前述框架部的開口部的周圍的脫落防止機構，該脫落防止機構能夠切換為朝向該開口部內突出而限制前述浮動導引部朝向上方移動的狀態，以及不朝向該開口部內突出而使前述浮動導引部能夠朝向上方移動的狀態。
5. 如請求項4所述之電性連接裝置，其中，前述脫落防止機構，係使用藉由偏心的旋轉軸進行轉動的構件。