JP2875165B2 - 集積回路素子試験用ソケット - Google Patents
集積回路素子試験用ソケットInfo
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、広く集積回路に係わ
り、より詳細には、集積回路の試験に関するものであ
る。さらに、本発明は、試験機の回路基板と接続されて
いる試験用ソケットであり、試験に供される素子のリー
ド端子及びソケットの接触端子の損傷及び広範な磨耗を
防止する集積回路素子試験用ソケットに関するものであ
る。
り、より詳細には、集積回路の試験に関するものであ
る。さらに、本発明は、試験機の回路基板と接続されて
いる試験用ソケットであり、試験に供される素子のリー
ド端子及びソケットの接触端子の損傷及び広範な磨耗を
防止する集積回路素子試験用ソケットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】集積回路素子は今日、工業分野において
数多くの応用が行われている。しかしながら、適切な機
能を提供するためには、その品質が許容範囲内にあるか
を確認するための試験が必要である。集積回路素子のた
めの、このような試験及びバーンイン（ならし）は、通
常、素子のリード端子が対応する試験用ソケットの接触
端子に嵌合され、さらに、接触端子は、試験装置の回路
基板の端子に電気的に接続されることによって、同素子
を動作させることが求められる。さらに、このような集
積回路素子が手動及び自動試験装置の両者において試験
可能であることが望まれている。試験機にインターフェ
ースとして接続される専用の試験用ソケットを構成する
ために、「摘み配置（pick and place）」操作と呼ばれ
る従来技術において、既存の手動試験用ソケットを変更
したものが使用されている。
数多くの応用が行われている。しかしながら、適切な機
能を提供するためには、その品質が許容範囲内にあるか
を確認するための試験が必要である。集積回路素子のた
めの、このような試験及びバーンイン（ならし）は、通
常、素子のリード端子が対応する試験用ソケットの接触
端子に嵌合され、さらに、接触端子は、試験装置の回路
基板の端子に電気的に接続されることによって、同素子
を動作させることが求められる。さらに、このような集
積回路素子が手動及び自動試験装置の両者において試験
可能であることが望まれている。試験機にインターフェ
ースとして接続される専用の試験用ソケットを構成する
ために、「摘み配置（pick and place）」操作と呼ばれ
る従来技術において、既存の手動試験用ソケットを変更
したものが使用されている。
【０００３】このタイプのソケットは、一般にソケット
ハウジングを備えており、同ソケットハウジングは弾力
性のある接触端子アレイ（列）を有している。さらに、
このソケットは、ソケットハジングの一端にヒンジによ
って取り付けられたカバーアセンブリを有している。素
子が試験用ソケットに配置されているときに、ヒンジと
反対側の端部に留め金を掛けることにより、このカバー
は止められている。
ハウジングを備えており、同ソケットハウジングは弾力
性のある接触端子アレイ（列）を有している。さらに、
このソケットは、ソケットハジングの一端にヒンジによ
って取り付けられたカバーアセンブリを有している。素
子が試験用ソケットに配置されているときに、ヒンジと
反対側の端部に留め金を掛けることにより、このカバー
は止められている。
【０００４】集積回路素子はソケットハウジング内に色
々な手段によって整列されている。このような手段は、
素子のリード端子を試験用ソケットの穴内の、対応する
接触端子に嵌合させるように設けられている。
々な手段によって整列されている。このような手段は、
素子のリード端子を試験用ソケットの穴内の、対応する
接触端子に嵌合させるように設けられている。
【０００５】試験（バーンイン）用ソケットは温度に対
して安定でなければならない、すなわち、−６５°〜１
６５°Ｃの温度に耐え得る必要がある。そのような高温
において、数千時間、もしくはそれが不可能であれば数
百時間の試験時間に耐えなければならない。さらに、そ
のような耐久性において、動作能力的に認めうる劣化が
あってはならない。
して安定でなければならない、すなわち、−６５°〜１
６５°Ｃの温度に耐え得る必要がある。そのような高温
において、数千時間、もしくはそれが不可能であれば数
百時間の試験時間に耐えなければならない。さらに、そ
のような耐久性において、動作能力的に認めうる劣化が
あってはならない。
【０００６】さらに、試験用ソケットには耐久性が要求
されている。例えば、試験のために集積回路素子が繰り
返し挿入されることに耐えうることが求められている。
一般に、一万回を越える挿入を許容する寿命が望まれて
いる。
されている。例えば、試験のために集積回路素子が繰り
返し挿入されることに耐えうることが求められている。
一般に、一万回を越える挿入を許容する寿命が望まれて
いる。
【０００７】このような試験用ソケットを検討する時に
は、数多くの要因を考慮に入れる必要がある。第１に、
試験に供される素子の、対応するリード端子が嵌合され
るために、試験用ソケットハウジングの接触端子の先端
は上方に延びる必要がある。接触端子は、素子のリード
端子にインターフェースとして接続するために適切な側
面形状を備えている。この側面形状が適切でない場合、
素子のリード端子と接触端子の先端との嵌合は望ましい
「ぬぐい取り動作（wiping Action ）」の効果を奏し得
ない。
は、数多くの要因を考慮に入れる必要がある。第１に、
試験に供される素子の、対応するリード端子が嵌合され
るために、試験用ソケットハウジングの接触端子の先端
は上方に延びる必要がある。接触端子は、素子のリード
端子にインターフェースとして接続するために適切な側
面形状を備えている。この側面形状が適切でない場合、
素子のリード端子と接触端子の先端との嵌合は望ましい
「ぬぐい取り動作（wiping Action ）」の効果を奏し得
ない。
【０００８】考慮されるべき他の要因は接触端子アレイ
の弾力性である。通常、集積回路素子における複数のリ
ード端子の先端は同一平面上に存在しない。この弾力性
は、前記リード端子先端が同一平面上にないことを考慮
にいれる必要がある。この結果、素子のリード端子が対
応するアレイ状の接触端子に嵌合されるように、同素子
は挿入されるため、充分な力が素子の各リード端子に付
与され、低い接触抵抗を有する良好なインターフェース
としての接続が得られる。
の弾力性である。通常、集積回路素子における複数のリ
ード端子の先端は同一平面上に存在しない。この弾力性
は、前記リード端子先端が同一平面上にないことを考慮
にいれる必要がある。この結果、素子のリード端子が対
応するアレイ状の接触端子に嵌合されるように、同素子
は挿入されるため、充分な力が素子の各リード端子に付
与され、低い接触抵抗を有する良好なインターフェース
としての接続が得られる。
【０００９】従来技術において、ここに述べられている
試験用ソケットは、一般に、カンチレバー状のアームに
より形成されている。そのような接触端子の先端は、試
験用ソケットハウジング内の下方に延びている。接触端
子の先端が保持されている場所はソケットハウジング内
である。
試験用ソケットは、一般に、カンチレバー状のアームに
より形成されている。そのような接触端子の先端は、試
験用ソケットハウジング内の下方に延びている。接触端
子の先端が保持されている場所はソケットハウジング内
である。
【００１０】さらに注意が必要な検討項目は、ハウジン
グ内で接触端子がどのように整列され、あるいは、保持
されるかという方法である。さらに、接触端子は試験機
の回路基板に電気的に確実に接続される必要がある。従
来技術において、小さな長方形あるいは正方形に形成さ
れた接触端子の延長部分を利用することによって、前述
の確実な電気的接続が形成されている。これらの正方
形、または長方形のピン端部は、回路基板に形成された
孔の中に挿入され、適切な場所にハンダ着けされる。
グ内で接触端子がどのように整列され、あるいは、保持
されるかという方法である。さらに、接触端子は試験機
の回路基板に電気的に確実に接続される必要がある。従
来技術において、小さな長方形あるいは正方形に形成さ
れた接触端子の延長部分を利用することによって、前述
の確実な電気的接続が形成されている。これらの正方
形、または長方形のピン端部は、回路基板に形成された
孔の中に挿入され、適切な場所にハンダ着けされる。
【００１１】一つの解決方法として、従来技術では、カ
バーに形成された棟（ridge)を利用するものが提案され
ている。カバーが閉じられると、棟はソケット内に収容
された集積回路の上面に嵌合される。集積回路素子の本
体部が移動する距離は、棟がカバー本体から延びる距離
によって決められている。ＩＣ（集積回路）本体が棟に
よって嵌合されるため、棟はある意味では支点として作
用し、同素子は、接触端子の素子のリード端子に対する
圧力を均一にする傾向を有している。
バーに形成された棟（ridge)を利用するものが提案され
ている。カバーが閉じられると、棟はソケット内に収容
された集積回路の上面に嵌合される。集積回路素子の本
体部が移動する距離は、棟がカバー本体から延びる距離
によって決められている。ＩＣ（集積回路）本体が棟に
よって嵌合されるため、棟はある意味では支点として作
用し、同素子は、接触端子の素子のリード端子に対する
圧力を均一にする傾向を有している。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記に提案
された従来技術には数多くの欠点がある。すなわち、棟
の高さが通常固定されているため、この方法では試験さ
れる素子の厚さの変化を許容することができない。この
結果、厚みの寸法が大きい素子は、接触端子の変形が大
きくなり、同接触端子にさらに大きな力が作用する。こ
の力により、試験に供される素子のリード端子に損傷が
与えられることになり、接触端子の大きな変形はさら
に、同端子の取付け構造に対してより大きな応力を発生
する。従って、これらの要因により試験寿命が短くな
る。
された従来技術には数多くの欠点がある。すなわち、棟
の高さが通常固定されているため、この方法では試験さ
れる素子の厚さの変化を許容することができない。この
結果、厚みの寸法が大きい素子は、接触端子の変形が大
きくなり、同接触端子にさらに大きな力が作用する。こ
の力により、試験に供される素子のリード端子に損傷が
与えられることになり、接触端子の大きな変形はさら
に、同端子の取付け構造に対してより大きな応力を発生
する。従って、これらの要因により試験寿命が短くな
る。
【００１３】この提案された解決策はまた、リード端子
によって形成される平面が、接触端子アレイによって形
成される平面に対して常に平行であるとは限らないとい
う問題点を提示している。試験用ソケットハウジング上
にカバーが閉じられた時、素子と接触端子アレイとによ
って成す角度が常に排除されるわけではない。このた
め、リード端子及び接触端子に損傷が発生することがあ
る。
によって形成される平面が、接触端子アレイによって形
成される平面に対して常に平行であるとは限らないとい
う問題点を提示している。試験用ソケットハウジング上
にカバーが閉じられた時、素子と接触端子アレイとによ
って成す角度が常に排除されるわけではない。このた
め、リード端子及び接触端子に損傷が発生することがあ
る。
【００１４】本発明は前述した事情に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、リード端子の損傷等を減少さ
せ、信頼性が高く耐久性の高い集積回路素子試験用ソケ
ットを提供することにある。
のであって、その目的は、リード端子の損傷等を減少さ
せ、信頼性が高く耐久性の高い集積回路素子試験用ソケ
ットを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明では、試験が行われる集積回路素子のリー
ド端子と回路基板上の対応する端子とを電気的に接続す
る試験用ソケットにおいて、前記回路基板上の対応する
端子と係合可能な複数の接触端子と、前記接触端子を弾
性的に装着するソケットハウジングと、前記ハウジング
に形成されるとともに、前記集積回路素子のリード端子
が対応する接触端子と係合するように内部に同素子を収
容する凹部と、前記凹部を閉鎖可能なカバーと、前記集
積回路に係合可能で、かつ、前記カバーに設けられ、同
カバーが凹部を閉じる時に、同凹部に受承される圧力付
与部材と、前記カバーが集積回路素子上を覆い凹部に受
承されるときに、前記圧力付与部材が集積回路素子の方
向に適合するように、かつ、同圧力付与部材が集積回路
に係合するときに、対応する集積回路のリード端子によ
り各接触端子に均等な力が加わるように、圧力付与部材
を前記カバーに弾性的に保持する弾性部材とを備え、前
記カバー及び圧力付与部材は、それぞれに形成された開
口を有し、さらに、前記弾性部材は、弾性体からなり前
記開口を貫通するグロメットからなることを要旨として
いる。
に第１の発明では、試験が行われる集積回路素子のリー
ド端子と回路基板上の対応する端子とを電気的に接続す
る試験用ソケットにおいて、前記回路基板上の対応する
端子と係合可能な複数の接触端子と、前記接触端子を弾
性的に装着するソケットハウジングと、前記ハウジング
に形成されるとともに、前記集積回路素子のリード端子
が対応する接触端子と係合するように内部に同素子を収
容する凹部と、前記凹部を閉鎖可能なカバーと、前記集
積回路に係合可能で、かつ、前記カバーに設けられ、同
カバーが凹部を閉じる時に、同凹部に受承される圧力付
与部材と、前記カバーが集積回路素子上を覆い凹部に受
承されるときに、前記圧力付与部材が集積回路素子の方
向に適合するように、かつ、同圧力付与部材が集積回路
に係合するときに、対応する集積回路のリード端子によ
り各接触端子に均等な力が加わるように、圧力付与部材
を前記カバーに弾性的に保持する弾性部材とを備え、前
記カバー及び圧力付与部材は、それぞれに形成された開
口を有し、さらに、前記弾性部材は、弾性体からなり前
記開口を貫通するグロメットからなることを要旨として
いる。
【００１６】また、第２の発明では、前記圧力付与部材
が前記接触端子に接近する距離を規制するストッパーを
さらに含むことをその要旨としている。第３の発明で
は、前記接触端子は実質的に四角アレイ状をなすととも
に、前記ストッパーは前記凹部の底面に係合可能な突出
部を有することを要旨としている。
が前記接触端子に接近する距離を規制するストッパーを
さらに含むことをその要旨としている。第３の発明で
は、前記接触端子は実質的に四角アレイ状をなすととも
に、前記ストッパーは前記凹部の底面に係合可能な突出
部を有することを要旨としている。
【００１７】
【００１８】第４の発明では、前記カバーには、前記圧
力付与部材と同一平面に形成されるとともに軸方向に延
びる複数の突出部が設けられ、同突出部及び圧力付与部
材の外周方向角部の両外周面に対して、同一面上におい
て外側に開口する溝を形成し、さらに、前記弾性部材は
溝内に収容される連続した弾性リングからなることを要
旨としている。
力付与部材と同一平面に形成されるとともに軸方向に延
びる複数の突出部が設けられ、同突出部及び圧力付与部
材の外周方向角部の両外周面に対して、同一面上におい
て外側に開口する溝を形成し、さらに、前記弾性部材は
溝内に収容される連続した弾性リングからなることを要
旨としている。
【００１９】第５の発明では、前記カバー及び圧力付与
部材には軸方向に同一中心線を有する開口がそれぞれ形
成されるとともに、同開口を貫通する熱伝導管をさらに
備えることを要旨としている。
部材には軸方向に同一中心線を有する開口がそれぞれ形
成されるとともに、同開口を貫通する熱伝導管をさらに
備えることを要旨としている。
【００２０】
【作用】上記第１の発明の構成によれば、集積回路素子
はリード端子が対応する接触端子と係合するように凹部
に収容される。カバーに設けられた圧力付与部材は、集
積回路素子に係合可能で、カバーが凹部を閉じる時に、
圧力付与部材は凹部に受承される。また、弾性部材によ
り、圧力付与部材はカバーに弾性的に保持されている。
このため、カバーが集積回路素子上を覆い凹部に受承さ
れるときに、圧力付与部材は集積回路素子の方向に適合
する。さらに、圧力付与部材が集積回路に係合するとき
に、対応する集積回路のリード端子により各接触端子に
均等な力が加わる。更に、前記弾性部材は弾性体からな
り、前記開口を貫通するグロメットからなる。従って、
グロメットは弾性を有しているため、圧力付与部材はハ
ウジングによって形成される平面に対してほぼ平行な面
を形成する。
はリード端子が対応する接触端子と係合するように凹部
に収容される。カバーに設けられた圧力付与部材は、集
積回路素子に係合可能で、カバーが凹部を閉じる時に、
圧力付与部材は凹部に受承される。また、弾性部材によ
り、圧力付与部材はカバーに弾性的に保持されている。
このため、カバーが集積回路素子上を覆い凹部に受承さ
れるときに、圧力付与部材は集積回路素子の方向に適合
する。さらに、圧力付与部材が集積回路に係合するとき
に、対応する集積回路のリード端子により各接触端子に
均等な力が加わる。更に、前記弾性部材は弾性体からな
り、前記開口を貫通するグロメットからなる。従って、
グロメットは弾性を有しているため、圧力付与部材はハ
ウジングによって形成される平面に対してほぼ平行な面
を形成する。
【００２１】また、第２の発明の構成によれば、ストッ
パーにより、圧力付与部材が接触端子に接近する距離が
規制される。第３の発明の構成によれば、凹部に挿入さ
れた集積回路素子のリード端子とアレイ状の接触端子と
の間に発生する力が制御される。
パーにより、圧力付与部材が接触端子に接近する距離が
規制される。第３の発明の構成によれば、凹部に挿入さ
れた集積回路素子のリード端子とアレイ状の接触端子と
の間に発生する力が制御される。
【００２２】第４の発明の構成によれば、連続した弾性
リングは溝内に収容され、圧力付与部材は、その開口が
ハウジングに形成された開口と同一中心線を有するよう
に配置される。
リングは溝内に収容され、圧力付与部材は、その開口が
ハウジングに形成された開口と同一中心線を有するよう
に配置される。
【００２３】第５の発明の構成によれば、空気流が直接
集積回路に到達される。
集積回路に到達される。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を具体化した集積回路素子試験
用ソケットについて以下に示す実施例により図面に基づ
いて説明する。
用ソケットについて以下に示す実施例により図面に基づ
いて説明する。
【００２５】図１には、本発明に基づく集積回路素子試
験用ソケットが示されている。ソケット１０は、薄片構
造を有するハウジング１２を備えている。同ハウジング
１２の下方側の薄片は、試験中において、一部が図４に
示されているプリント回路基板１６の基端付近に最も近
接して装着されるベースプレート１４を有している。回
路基板１６は、その上面に回路がプリントされており、
電気的に試験装置（図示せず）に接続されている端子と
してのターミナル１８を有している。試験装置は、試験
用ソケット内に収容された集積回路素子２０の各種パラ
メータについて試験を行う。
験用ソケットが示されている。ソケット１０は、薄片構
造を有するハウジング１２を備えている。同ハウジング
１２の下方側の薄片は、試験中において、一部が図４に
示されているプリント回路基板１６の基端付近に最も近
接して装着されるベースプレート１４を有している。回
路基板１６は、その上面に回路がプリントされており、
電気的に試験装置（図示せず）に接続されている端子と
してのターミナル１８を有している。試験装置は、試験
用ソケット内に収容された集積回路素子２０の各種パラ
メータについて試験を行う。
【００２６】図１に最も良く示されているように、ベー
スプレート１４は、同ベースプレートを貫き正方形を構
成するように形成されている複数の溝２２を有してい
る。この溝２２は、以下に述べる目的のために、複数の
接触端子２４を１個づつ収容している。これらの接触端
子２４によって、試験のための集積回路素子２０のリー
ド端子２６とプリント回路基板１６上の対応するターミ
ナル１８とを接続するインターフェースとしてのアレイ
が形成されている。図示されるアレイは、４方向にリー
ド端子を突出させたクワッド・フラット・パッケージ
（ＱＦＰ）あるいは、プラスチック・リードレス・キャ
リヤ（ＰＬＣＣ）型の集積回路素子の試験用に適してい
る。しかしながら、本発明は上記以外の各種集積回路素
子及びそれらに対応する接触端子アレイをも意図するも
のである。
スプレート１４は、同ベースプレートを貫き正方形を構
成するように形成されている複数の溝２２を有してい
る。この溝２２は、以下に述べる目的のために、複数の
接触端子２４を１個づつ収容している。これらの接触端
子２４によって、試験のための集積回路素子２０のリー
ド端子２６とプリント回路基板１６上の対応するターミ
ナル１８とを接続するインターフェースとしてのアレイ
が形成されている。図示されるアレイは、４方向にリー
ド端子を突出させたクワッド・フラット・パッケージ
（ＱＦＰ）あるいは、プラスチック・リードレス・キャ
リヤ（ＰＬＣＣ）型の集積回路素子の試験用に適してい
る。しかしながら、本発明は上記以外の各種集積回路素
子及びそれらに対応する接触端子アレイをも意図するも
のである。
【００２７】一対のゴム状弾性部材２８によってハウジ
ング１２に対して装着された接触端子アレイが図２に示
されている。また、その内の１個はベースプレート１４
の第１の側部３２に形成されたトラフ３０内に収容さ
れ、溝２２の軸をほぼ横切る方向に延びている。さら
に、その他のアレイはベースプレート１４の反対側の側
部３６に形成されたトラフ３４内に収容されている。こ
の接触端子の作用は、１９９３年５月４日に特許され
た、本願出願人が譲受人である米国特許５０２７５８４
号に開示されている。
ング１２に対して装着された接触端子アレイが図２に示
されている。また、その内の１個はベースプレート１４
の第１の側部３２に形成されたトラフ３０内に収容さ
れ、溝２２の軸をほぼ横切る方向に延びている。さら
に、その他のアレイはベースプレート１４の反対側の側
部３６に形成されたトラフ３４内に収容されている。こ
の接触端子の作用は、１９９３年５月４日に特許され
た、本願出願人が譲受人である米国特許５０２７５８４
号に開示されている。
【００２８】ハウジング１２はさらにベースプレート１
４にほぼ一致する外形を備えた第２層３８を有してい
る。この第２の層３８はベースプレート１４より僅かに
短く形成することも可能である。また、前記ハウジング
１２内に凹部４０を形成するために、第２層３８は中空
状になっている。
４にほぼ一致する外形を備えた第２層３８を有してい
る。この第２の層３８はベースプレート１４より僅かに
短く形成することも可能である。また、前記ハウジング
１２内に凹部４０を形成するために、第２層３８は中空
状になっている。
【００２９】接触端子アレイの位置は、凹部４０内に固
定されてた挿入部材４２によって区画されている。この
挿入部材４２には、４個の位置合わせ用ランド４４が設
けられており、同ランド４４は接触端子アレイで形成さ
れる試験品載置部４６の角に１個づつ配置されている。
これらの位置合わせ用ランド４４は、カバー５４に備え
られた圧力付与部材５２の内面５０から下方に延びる突
出部４８と、以下に述べるように協働している。位置合
わせ用ランド４４間の空間５６は、圧力付与部材５２の
同空間５６に対応する突出部４８を受承するように設け
られている。試験に供される集積回路素子２０はこれに
よって、試験品載置部４６に正しく配置される。
定されてた挿入部材４２によって区画されている。この
挿入部材４２には、４個の位置合わせ用ランド４４が設
けられており、同ランド４４は接触端子アレイで形成さ
れる試験品載置部４６の角に１個づつ配置されている。
これらの位置合わせ用ランド４４は、カバー５４に備え
られた圧力付与部材５２の内面５０から下方に延びる突
出部４８と、以下に述べるように協働している。位置合
わせ用ランド４４間の空間５６は、圧力付与部材５２の
同空間５６に対応する突出部４８を受承するように設け
られている。試験に供される集積回路素子２０はこれに
よって、試験品載置部４６に正しく配置される。
【００３０】ハウジング１２の一方の端部５８にはヒン
ジ６０が設けられている。このヒンジ６０は開位置と閉
位置との間を回動可能になっている。本発明の一実施例
において、カバー５４の開位置に付勢力を付与するため
に捩じりバネ６２が設けられている。
ジ６０が設けられている。このヒンジ６０は開位置と閉
位置との間を回動可能になっている。本発明の一実施例
において、カバー５４の開位置に付勢力を付与するため
に捩じりバネ６２が設けられている。
【００３１】カバー５４はその一端側においてヒンジに
よってハウジング１２に取り付けられている。カバー５
４の取付け側と反対側のカバー５４の端部には、留め金
７０が設けられている。一方、カバー５４が取付けられ
た反対側のハウジング１２の端部６４には溝６６が形成
されている。この溝６６は留め金７０のへり部６８を受
承する。この留め金７０は閉位置に通常付勢されてお
り、カバー５４が閉位置まで回動されると、留め金７０
は自動的にカバー５４を閉位置にラッチ（掛け金を）す
る。
よってハウジング１２に取り付けられている。カバー５
４の取付け側と反対側のカバー５４の端部には、留め金
７０が設けられている。一方、カバー５４が取付けられ
た反対側のハウジング１２の端部６４には溝６６が形成
されている。この溝６６は留め金７０のへり部６８を受
承する。この留め金７０は閉位置に通常付勢されてお
り、カバー５４が閉位置まで回動されると、留め金７０
は自動的にカバー５４を閉位置にラッチ（掛け金を）す
る。
【００３２】留め金７０側の端部に対して、すなわち、
ヒンジ６０と反対側のハウジング第２層３８の上面外端
部は、斜状に面取りされている。カバー５４が閉じられ
るときに、前記留め金７０が自動的に開くように、斜面
７２は留め金７０のへり部６８に形成された対応する斜
面と協働するように形成されている。一旦、カバー５４
が完全に閉じられると、留め金７０の作用によりカバー
５４は閉位置に保持される。
ヒンジ６０と反対側のハウジング第２層３８の上面外端
部は、斜状に面取りされている。カバー５４が閉じられ
るときに、前記留め金７０が自動的に開くように、斜面
７２は留め金７０のへり部６８に形成された対応する斜
面と協働するように形成されている。一旦、カバー５４
が完全に閉じられると、留め金７０の作用によりカバー
５４は閉位置に保持される。
【００３３】図２及び図５において、留め金７０が付勢
される状態が示されている。これらの図面からも明らか
なように、留め金７０をロック位置に付勢する手段の一
つとして留め金７０を軸の回転方向に押圧するための捩
じりバネ７６が使用されている。
される状態が示されている。これらの図面からも明らか
なように、留め金７０をロック位置に付勢する手段の一
つとして留め金７０を軸の回転方向に押圧するための捩
じりバネ７６が使用されている。
【００３４】図中では、さらにカバー５４に設けられた
圧力付与部材５２が示されている。この圧力付与部材５
２は、カバー５４が閉じられるとき、試験品載置部４６
にかみ合うようにカバー５４上に配置されている。試験
品載置部４６は、ハウジング１２のベースプレート１４
内に装着された接触端子アレイによって形成される。同
様に、カバー５４が閉じられる時、連続する突出部４８
（図１では４個示されている）は整列するランド４４間
の対応する空間５６に受承される。各々の突出部４８に
は、同突出部４８によって形成される正方形領域に内向
するように段差が設けられている。また、各突出部４８
の上段部７８は「リード端子支持部」として作用する。
これにより、例えば、ＩＣ本体の一端部に沿って設けら
れているリード端子が対応する突出部４８の上段部７８
に対して係合するように、ＱＦＰ集積回路は４個の突出
部４８間に嵌入される。この突出部４８は、試験に供さ
れる特定の集積回路に対して、圧力付与部材５２の適切
な位置に配置されることが理解されるであろう。
圧力付与部材５２が示されている。この圧力付与部材５
２は、カバー５４が閉じられるとき、試験品載置部４６
にかみ合うようにカバー５４上に配置されている。試験
品載置部４６は、ハウジング１２のベースプレート１４
内に装着された接触端子アレイによって形成される。同
様に、カバー５４が閉じられる時、連続する突出部４８
（図１では４個示されている）は整列するランド４４間
の対応する空間５６に受承される。各々の突出部４８に
は、同突出部４８によって形成される正方形領域に内向
するように段差が設けられている。また、各突出部４８
の上段部７８は「リード端子支持部」として作用する。
これにより、例えば、ＩＣ本体の一端部に沿って設けら
れているリード端子が対応する突出部４８の上段部７８
に対して係合するように、ＱＦＰ集積回路は４個の突出
部４８間に嵌入される。この突出部４８は、試験に供さ
れる特定の集積回路に対して、圧力付与部材５２の適切
な位置に配置されることが理解されるであろう。
【００３５】各突出部４８の下段部８０はストッパーと
して作用する。下段部８０あるいは突出部４８の先端面
は、カバー５４が閉じられるとき、２個の隣接するラン
ド４４間の挿入部材４２の面に対して当接する。「リー
ド端子支持部」としての上段部７８によって集積回路素
子２０のリード端子２６上に発生される圧力は、これに
よって制限される。ソケットハウジング１２のベースプ
レート１４内に装着されたアレイ状の接触端子２４に発
生される圧力も同程度に制限される。
して作用する。下段部８０あるいは突出部４８の先端面
は、カバー５４が閉じられるとき、２個の隣接するラン
ド４４間の挿入部材４２の面に対して当接する。「リー
ド端子支持部」としての上段部７８によって集積回路素
子２０のリード端子２６上に発生される圧力は、これに
よって制限される。ソケットハウジング１２のベースプ
レート１４内に装着されたアレイ状の接触端子２４に発
生される圧力も同程度に制限される。
【００３６】図６において、下段部８０及び「リード端
子支持部」としての上段部７８の機能について詳細が示
されている。前述のように、接触端子２４は弾性的に一
対のゴム状弾性部材２８に対して取り付けられている。
このため、接触端子２４が「リード端子支持部」７８に
よって集積回路のリード端子２６に対して係合されると
き、接触端子２４は下方に押圧される。この係合は下段
部８０で行われるため、接触端子２４及び同接触端子２
４が支持されているゴム状弾性部材２８に対して過度の
応力の発生を防止する。集積回路素子２０のリード端子
２６もある程度の弾力性を有する。従って、集積回路素
子２０の本体が試験品載置部４６の底面に係合するよう
に挿入されると、リード端子支持部がさらに下方に移動
するに従いリード端子２６にある程度の応力が発生す
る。この応力は安全基準を鑑みても適切であり許容でき
るものである。さらに、ストッパーはリード端子２６に
弾性限界以上の応力がかからないことを保証する機能を
も備えている。
子支持部」としての上段部７８の機能について詳細が示
されている。前述のように、接触端子２４は弾性的に一
対のゴム状弾性部材２８に対して取り付けられている。
このため、接触端子２４が「リード端子支持部」７８に
よって集積回路のリード端子２６に対して係合されると
き、接触端子２４は下方に押圧される。この係合は下段
部８０で行われるため、接触端子２４及び同接触端子２
４が支持されているゴム状弾性部材２８に対して過度の
応力の発生を防止する。集積回路素子２０のリード端子
２６もある程度の弾力性を有する。従って、集積回路素
子２０の本体が試験品載置部４６の底面に係合するよう
に挿入されると、リード端子支持部がさらに下方に移動
するに従いリード端子２６にある程度の応力が発生す
る。この応力は安全基準を鑑みても適切であり許容でき
るものである。さらに、ストッパーはリード端子２６に
弾性限界以上の応力がかからないことを保証する機能を
も備えている。
【００３７】図１、２、４、５には、第１実施例として
圧力付与部材５２をカバー５４に確実に取り付ける方法
が示されている。カバー５４及び圧力付与部材５２に
は、同一中心線を有するように整列された開口８２が形
成されている。ゴム製グロメット８６の管状部８４が開
口８２を貫通して延びるように示されている。そして、
このグロメット８６は両端において拡径されたフランジ
部８８をそれぞれ有している。両フランジ部８８のう
ち、下方に位置するフランジ部８８は圧力付与部材５２
の下側に拡径された環状凹部９０内に収容されている。
また、上方の拡径フランジ部８８は、カバー５４の上側
に拡径された環状凹部９２内に収容されている。
圧力付与部材５２をカバー５４に確実に取り付ける方法
が示されている。カバー５４及び圧力付与部材５２に
は、同一中心線を有するように整列された開口８２が形
成されている。ゴム製グロメット８６の管状部８４が開
口８２を貫通して延びるように示されている。そして、
このグロメット８６は両端において拡径されたフランジ
部８８をそれぞれ有している。両フランジ部８８のう
ち、下方に位置するフランジ部８８は圧力付与部材５２
の下側に拡径された環状凹部９０内に収容されている。
また、上方の拡径フランジ部８８は、カバー５４の上側
に拡径された環状凹部９２内に収容されている。
【００３８】グロメット８６の寸法は、圧力付与部材５
２をカバー５４に対して比較的きつく保持するように設
定されている。図５に示すように、カバー５４にて形成
される平面がハウジング１２にて形成される平面に対し
てほぼ平行に保たれるようには、カバー５４はハウジン
グ１２に接近しない。このため、ヒンジ６０に最も近い
突出部４８の上段部７８が、最初に集積回路素子のリー
ド端子２６の対応する列に係合する。ここで、集積回路
素子２０の全てのリード端子２６及びハウジング１２に
装着された対応する全ての接触端子２４に対して、ほぼ
均一の圧力が加えられることが望ましい。グロメット８
６が弾性を有しているため、圧力付与部材５２はハウジ
ング１２によって形成される平面に対してほぼ平行な面
の形成が予測される。さらに、ヒンジ６０に最も近い突
出部の反対側の突出部４８の「リード端子支持部」とし
ての上段部７８は、集積回路素子２０本体の側部のリー
ド端子２６に係合する。突出部４８の下段部８０が試験
品載置部４６の底面に係合するまで、カバー５４は下方
に連続して回動される。リード端子２６、接触端子２４
あるいはゴム状弾性体２８に対して損傷が起きないよう
に下段部８０の長さは設定されている。
２をカバー５４に対して比較的きつく保持するように設
定されている。図５に示すように、カバー５４にて形成
される平面がハウジング１２にて形成される平面に対し
てほぼ平行に保たれるようには、カバー５４はハウジン
グ１２に接近しない。このため、ヒンジ６０に最も近い
突出部４８の上段部７８が、最初に集積回路素子のリー
ド端子２６の対応する列に係合する。ここで、集積回路
素子２０の全てのリード端子２６及びハウジング１２に
装着された対応する全ての接触端子２４に対して、ほぼ
均一の圧力が加えられることが望ましい。グロメット８
６が弾性を有しているため、圧力付与部材５２はハウジ
ング１２によって形成される平面に対してほぼ平行な面
の形成が予測される。さらに、ヒンジ６０に最も近い突
出部の反対側の突出部４８の「リード端子支持部」とし
ての上段部７８は、集積回路素子２０本体の側部のリー
ド端子２６に係合する。突出部４８の下段部８０が試験
品載置部４６の底面に係合するまで、カバー５４は下方
に連続して回動される。リード端子２６、接触端子２４
あるいはゴム状弾性体２８に対して損傷が起きないよう
に下段部８０の長さは設定されている。
【００３９】図７に、圧力付与部材５２をカバー５４に
保持する異なるゴム状弾性体を利用した本発明の別例を
示す。この実施例において、圧力付与部材５２は第１実
施例の圧力付与部材と同様に構成されている。しかしな
がら、図７に示す実施例において、圧力付与部材５２の
上面はカバー５４の下面９４に対して同一平面上に形成
されている。連続する突出部９６はその内部に圧力付与
部材５２が組み立てられ得るように、カバー５４の下方
側に配置されている。突出部９６の外周面には溝９８が
形成されるとともに、圧力付与部材５２の角部にも同様
の溝９８ａが形成されている。圧力付与部材５２が突出
部９６に囲まれた位置に配置されると、溝９８，９８ａ
は軸方向に同一平面上に広がるようになる。この結果、
連続するゴム状弾性体１００が引っ張られて、これらの
溝９８，９８ａ内に収容されるように配置される。この
ため、圧力付与部材５２はカバー５４の下方側に配置さ
れるように保持される。
保持する異なるゴム状弾性体を利用した本発明の別例を
示す。この実施例において、圧力付与部材５２は第１実
施例の圧力付与部材と同様に構成されている。しかしな
がら、図７に示す実施例において、圧力付与部材５２の
上面はカバー５４の下面９４に対して同一平面上に形成
されている。連続する突出部９６はその内部に圧力付与
部材５２が組み立てられ得るように、カバー５４の下方
側に配置されている。突出部９６の外周面には溝９８が
形成されるとともに、圧力付与部材５２の角部にも同様
の溝９８ａが形成されている。圧力付与部材５２が突出
部９６に囲まれた位置に配置されると、溝９８，９８ａ
は軸方向に同一平面上に広がるようになる。この結果、
連続するゴム状弾性体１００が引っ張られて、これらの
溝９８，９８ａ内に収容されるように配置される。この
ため、圧力付与部材５２はカバー５４の下方側に配置さ
れるように保持される。
【００４０】図８は、図７に示すゴム状弾性体により、
圧力付与部材５２が正しい位置に保持される様子を示し
ている。図８において、熱を試験品載置部４６に伝導す
る、あるいは熱を試験品載置部４６から取去する熱伝導
装置が示されている。さらに圧力付与部材５２は熱伝導
物質より構成されている。この目的のためには、アルミ
が適当であることが公知である。
圧力付与部材５２が正しい位置に保持される様子を示し
ている。図８において、熱を試験品載置部４６に伝導す
る、あるいは熱を試験品載置部４６から取去する熱伝導
装置が示されている。さらに圧力付与部材５２は熱伝導
物質より構成されている。この目的のためには、アルミ
が適当であることが公知である。
【００４１】本実施例において、開口１０２，１０４が
圧力付与部材５２及びカバー５４の両者に形成されてい
る。この開口１０２，１０４は、圧力付与部材５２がカ
バー５４に対して正しい位置に保持されたとき、同一中
心線を有するように配置されている。
圧力付与部材５２及びカバー５４の両者に形成されてい
る。この開口１０２，１０４は、圧力付与部材５２がカ
バー５４に対して正しい位置に保持されたとき、同一中
心線を有するように配置されている。
【００４２】また、図８には熱伝導部材１０６が示され
ている。この熱伝導部材１０６は管状部１０８を有して
いる。管状部１０８は、同一中心線を有するように配置
された開口１０２，１０４を貫通して延びるとともに、
開口１０２を直接囲む圧力付与部材５２の上面に形成さ
れた環状凹部１１０内に嵌入されている。この熱伝導部
材１０６はアルミのような熱伝導物質からなる。このた
め、試験中において、カバー５４の上部に位置する熱源
からの熱が、伝導部材１０６の長さ方向に沿って集積回
路素子２０にまで伝達される。
ている。この熱伝導部材１０６は管状部１０８を有して
いる。管状部１０８は、同一中心線を有するように配置
された開口１０２，１０４を貫通して延びるとともに、
開口１０２を直接囲む圧力付与部材５２の上面に形成さ
れた環状凹部１１０内に嵌入されている。この熱伝導部
材１０６はアルミのような熱伝導物質からなる。このた
め、試験中において、カバー５４の上部に位置する熱源
からの熱が、伝導部材１０６の長さ方向に沿って集積回
路素子２０にまで伝達される。
【００４３】さらに、熱伝導部材１０６の管状部１０８
の周囲に形成された、複数の環状フィン１１２が図示さ
れている。ソケットカバー５４の上部の空気流は、順
に、フィン１１２から管状部１０８、さらに試験品載置
部４６までの熱伝導に影響を与える。さらに、空気流は
伝導部材１０６の管状部１０８、カバー５４の開口１０
２，１０４及び圧力付与部材５２を貫通して直接試験品
載置部４６に到達することができる。
の周囲に形成された、複数の環状フィン１１２が図示さ
れている。ソケットカバー５４の上部の空気流は、順
に、フィン１１２から管状部１０８、さらに試験品載置
部４６までの熱伝導に影響を与える。さらに、空気流は
伝導部材１０６の管状部１０８、カバー５４の開口１０
２，１０４及び圧力付与部材５２を貫通して直接試験品
載置部４６に到達することができる。
【００４４】なお、この発明は前記実施例に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一
部を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、集積回路素子としてＱＦＰ，Ｐ
ＬＣＣ用のソケットとしたが、デュアル・インライン・
パッケージ（ＤＩＰ）型、ピン・グリッド・アレイ（Ｐ
ＧＡ）型の集積回路素子用に接触端子を配列してもよ
い。
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一
部を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、集積回路素子としてＱＦＰ，Ｐ
ＬＣＣ用のソケットとしたが、デュアル・インライン・
パッケージ（ＤＩＰ）型、ピン・グリッド・アレイ（Ｐ
ＧＡ）型の集積回路素子用に接触端子を配列してもよ
い。
【００４５】（２）前記実施例では、ストッパーの高さ
は一定であったが、必要に応じてスペーサ等を突出部に
挿入することにより高さ調節可能な構成としてもよい。
は一定であったが、必要に応じてスペーサ等を突出部に
挿入することにより高さ調節可能な構成としてもよい。
【００４６】
【発明の効果】以上詳述したように、第１の発明によれ
ば、圧力付与部材が集積回路に係合するときに、対応す
る集積回路のリード端子により各接触端子に均等な力が
加わるため、端子に損傷が発生することが低減され、信
頼性及び耐久性の高い集積回路試験用ソケットを提供す
ることができ、しかも、圧力付与部材はハウジングによ
って形成される平面に対してほぼ平行な面を形成するた
め各端子に均等な力が加わるという優れた効果を奏す
る。
ば、圧力付与部材が集積回路に係合するときに、対応す
る集積回路のリード端子により各接触端子に均等な力が
加わるため、端子に損傷が発生することが低減され、信
頼性及び耐久性の高い集積回路試験用ソケットを提供す
ることができ、しかも、圧力付与部材はハウジングによ
って形成される平面に対してほぼ平行な面を形成するた
め各端子に均等な力が加わるという優れた効果を奏す
る。
【００４７】第２の発明によれば、圧力付与部材が接触
端子に接近する距離が規制されるため、リード端子に弾
性限界以上の応力がかからないことを確実にするという
優れた効果を奏する。
端子に接近する距離が規制されるため、リード端子に弾
性限界以上の応力がかからないことを確実にするという
優れた効果を奏する。
【００４８】第３の発明によれば、素子の端子に損傷が
発生しないように最大力が制限される一方、適切な力が
加わることにより、接触抵抗が小さくなるという優れた
効果を奏する。
発生しないように最大力が制限される一方、適切な力が
加わることにより、接触抵抗が小さくなるという優れた
効果を奏する。
【００４９】
【００５０】第４の発明によれば、圧力付与部材は、そ
の開口がハウジングに形成された開口と同一中心線を有
するように配置されるため、各端子に均等な力が加わる
という優れた効果を奏する。
の開口がハウジングに形成された開口と同一中心線を有
するように配置されるため、各端子に均等な力が加わる
という優れた効果を奏する。
【００５１】第５の発明によれば、空気流が直接集積回
路素子に到達されるため、集積回路素子の温度制御が容
易に行えるという優れた効果を奏する。
路素子に到達されるため、集積回路素子の温度制御が容
易に行えるという優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の試験用ソケットを具体化した一実施
例において、カバーがソケットハウジングの一端におい
て上方に回動し、ソケットハウジングに形成された凹部
から離れた状態を示す斜視図である。
例において、カバーがソケットハウジングの一端におい
て上方に回動し、ソケットハウジングに形成された凹部
から離れた状態を示す斜視図である。
【図２】 図１の２−２で示される線から見た側部断面
図である。
図である。
【図３】 カバーが集積回路素子状に覆われた状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】 図３の４−４で示される線から見た側部断面
図である。
図である。
【図５】 留め金が開放位置にあるときの図３の４−４
で示される線から見た側部断面図である。
で示される線から見た側部断面図である。
【図６】 接触端子とリード端子との接続状態を示す要
部拡大図である。
部拡大図である。
【図７】 圧力付与部材及び同圧力付与部材を保持する
弾性部材の別例を示す拡大斜視図である。
弾性部材の別例を示す拡大斜視図である。
【図８】 カバー及び圧力付与部材の開口内を貫通する
熱伝導管を使用した本発明の別例を示す側部断面図であ
る。
熱伝導管を使用した本発明の別例を示す側部断面図であ
る。
１２…ハウジング、１６…プリント回路基板、１８…端
子としてのターミナル、２０…集積回路素子、２４…接
触端子、２６…リード端子、４０…凹部、５２…圧力付
与部材、５４…カバー、８６…弾性部材としてのグロメ
ット。
子としてのターミナル、２０…集積回路素子、２４…接
触端子、２６…リード端子、４０…凹部、５２…圧力付
与部材、５４…カバー、８６…弾性部材としてのグロメ
ット。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26 H01L 23/32
Claims (5)
- 【請求項１】 試験が行われる集積回路素子のリード端
子と回路基板上の対応する端子とを電気的に接続する試
験用ソケットにおいて、 前記回路基板上の対応する端子と係合可能な複数の接触
端子と、 前記接触端子を弾性的に装着するソケットハウジング
と、 前記ハウジングに形成されるとともに、前記集積回路素
子のリード端子が対応する接触端子と係合するように内
部に同素子を収容する凹部と、 前記凹部を閉鎖可能なカバーと、 前記集積回路に係合可能で、かつ、前記カバーに設けら
れ、同カバーが凹部を閉じる時に、同凹部に受承される
圧力付与部材と、 前記カバーが集積回路素子上を覆い凹部に受承されると
きに、前記圧力付与部材が集積回路素子の方向に適合す
るように、かつ、同圧力付与部材が集積回路に係合する
ときに、対応する集積回路のリード端子により各接触端
子に均等な力が加わるように、圧力付与部材を前記カバ
ーに弾性的に保持する弾性部材とを備え、 前記カバー及び圧力付与部材は、それぞれに形成された
開口を有し、さらに、前記弾性部材は、弾性体からなり
前記開口を貫通するグロメットからなる 集積回路素子試
験用ソケット。 - 【請求項２】前記圧力付与部材が前記接触端子に接近す
る距離を規制するストッパーをさらに含む請求項１に記
載の集積回路素子試験用ソケット。 - 【請求項３】前記接触端子は実質的に四角アレイ状をな
すとともに、前記ストッパーは前記凹部の底面に係合可
能な突出部を有する請求項２に記載の集積回路素子試験
用ソケット。 - 【請求項４】前記カバーには、前記圧力付与部材と同一
平面に形成されるとともに軸方向に延びる複数の突出部
が設けられ、同突出部及び圧力付与部材の外周方向角部
の両外周面に対して、同一面上において外側に開口する
溝を形成し、さらに、前記弾性部材は溝内に収容される
連続した弾性リングからなる請求項１に記載の集積回路
素子試験用ソケット。 - 【請求項５】前記カバー及び圧力付与部材には軸方向に
同一中心線を有する開口がそれぞれ形成されるととも
に、同開口を貫通する熱伝導管をさらに備える請求項１
に記載の集積回路素子試験用ソケット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/107,257 US5360348A (en) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | Integrated circuit device test socket |
| US08/107257 | 1993-08-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183072A JPH07183072A (ja) | 1995-07-21 |
| JP2875165B2 true JP2875165B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=22315715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6177311A Expired - Fee Related JP2875165B2 (ja) | 1993-08-16 | 1994-07-28 | 集積回路素子試験用ソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5360348A (ja) |
| JP (1) | JP2875165B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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