KR102652084B1 - 반도체 테스트 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 테스트 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 테스트 장치는, 복수의 제1 수용 공간이 구비되고, 상기 복수의 제1 수용 공간과 이격되어 형성되는 제1 결합 홀이 구비되는 제1 프레임; 상기 제1 프레임과 결합되고, 상기 복수의 제1 수용 공간 중 하나와 대응되는 제2 수용 공간이 구비되고, 상기 제1 결합 홀에 대응되는 제2 결합 홀이 형성되는 제2 프레임; 및 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 고정시키는 고정부; 를 포함하고, 상기 고정부는, 상기 제1 결합 홀에 삽입되고, 제1 나사산이 형성되는 제1 고정부; 및 상기 제2 결합 홀에 삽입되고, 상기 제1 나사산에 대응되는 제2 나사산이 형성되어 상기 제1 고정부와 볼트 결합되는 제2 고정부를 포함하고, 상기 제1 고정부는 상기 제2 고정부를 향하여 돌출 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 제2 고정부는 상기 돌출부에 삽입됨에 따라 서로 멀어지는 복수의 틸팅부를 포함할 수 있다.

Description

반도체 테스트 장치{Semiconductor test apparatus}
본 발명은 반도체 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다.
구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 한쪽 면에 형성된 단자로서 도전 볼과 반도체 테스트 장치의 단자를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 반도체 테스트 장치 사이에 테스트 소켓이 배치된다.
종래의 반도체 테스트 장치에는 반도체 테스트를 위한 구성들이 구비되고, 이러한 구성들은 볼트 결합을 통해 체결된다.
그러나, 반도체 테스트 장치는 반도체 테스트 공정 과정에서 흔들림이 발생되고, 이러한 흔들림에 의해 볼트 결합이 풀리게 되어 반도체 테스트 공정의 에러가 발생되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 테스트 공정의 에러를 방지하기 위한 반도체 테스트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 제1 수용 공간이 구비되고, 상기 복수의 제1 수용 공간과 이격되어 형성되는 제1 결합 홀이 구비되는 제1 프레임; 상기 제1 프레임과 결합되고, 상기 복수의 제1 수용 공간 중 하나와 대응되는 제2 수용 공간이 구비되고, 상기 제1 결합 홀에 대응되는 제2 결합 홀이 형성되는 제2 프레임; 및 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 고정시키는 고정부; 를 포함하고, 상기 고정부는, 상기 제1 결합 홀에 삽입되고, 제1 나사산이 형성되는 제1 고정부; 및 상기 제2 결합 홀에 삽입되고, 상기 제1 나사산에 대응되는 제2 나사산이 형성되어 상기 제1 고정부와 볼트 결합되는 제2 고정부를 포함하고, 상기 제1 고정부는 상기 제2 고정부를 향하여 돌출 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 제2 고정부는 상기 돌출부에 삽입됨에 따라 서로 멀어지는 복수의 틸팅부를 포함하는, 반도체 테스트 장치가 제공된다.
이 때, 상기 제1 고정부는, 그 내측면에 상기 제1 나사산이 형성되는 제1 고정 바디부; 및 상기 제1 고정 바디부와 수직한 방향으로 연장되고, 상기 제1 결합 홀의 단면적보다 큰 단면적을 가지는 제1 고정 플랜지부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제1 고정 플랜지부로부터 돌출 형성될 수 있다.
이 때, 상기 제2 고정부는, 그 외측면에 상기 제2 나사산이 형성되는 제2 고정 바디부; 및 상기 제2 고정 바디부와 수직한 방향으로 연장되고, 상기 제2 결합 홀의 단면적보다 큰 단면적을 가지는 제2 고정 플랜지부를 포함하고, 상기 복수의 틸팅부는 상기 제2 고정 바디부로부터 연장되면서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이 때, 상기 고정부는, 상기 제2 고정부의 외측면을 둘러싸는 제3 고정부를 더 포함할 수 있다.
이 때, 상기 복수의 틸팅부의 외경은 상기 제2 고정 바디부의 외경보다 작을 수 있다.
이 때, 상기 돌출부에는 경사지게 형성되는 경사면이 구비될 수 있다.
이 때, 상기 복수의 틸팅부는 상기 경사면을 따라 이동되어 서로 멀어지면서 상기 제2 고정부의 내측면에 가압될 수 있다.
이 때, 상기 복수의 틸팅부가 상기 제2 고정부의 내측면에 가압됨에 따라, 상기 제2 고정부는 상기 제1 고정부에 고정될 수 있다.
상기의 구성에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치는, 제1 고정부와 제2 고정부가 볼트 결합됨과 더불어 틸팅부가 돌출부에 삽입되어 고정됨에 따라, 제1 프레임과 제2 프레임이 안정적으로 고정되므로, 반도체 테스트 공정의 에러가 발생되는 것이 개선된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 고정부가 분리된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 고정부를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 고정부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 고정부를 나타내는 분리 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 복수의 틸팅부가 돌출부에 삽입되기 전의 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 복수의 틸팅부가 돌출부에 삽입된 모습을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어와 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않고, 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 발명자가 용어와 개념을 정의할 수 있는 원칙에 따라 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
그러므로 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 해당하고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로 해당 구성은 본 발명의 출원시점에서 이를 대체할 다양한 균등물과 변형예가 있을 수 있다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 설명하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 다른 구성 요소와 바로 접하여 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 배치되는 것뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성 요소가 배치되는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결"되어 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 서로 직접 연결되는 것뿐만 아니라 간접적으로 서로 연결되는 경우도 포함한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 고정부가 분리된 모습을 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 고정부를 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(100)는 제1 프레임(110), 제2 프레임(120) 및 고정부(200)를 포함한다.
상기 제1 프레임(110)은 대략적으로 플레이트 형상으로 이루어진다. 그리고, 상기 제1 프레임(110)에는 복수의 제1 수용 공간(110a)이 구비된다. 상기 복수의 제1 수용 공간(110a)은 4개일 수 있다. 다만, 상기 복수의 제1 수용 공간(110a)이 4개인 것에 한정되지 않고, 2, 3 또는 5개 이상일 수도 있다.
그리고, 상기 복수의 제1 수용 공간(110a)에는 반도체(미도시) 및 반도체 거치 장치(미도시)가 수용된다. 이에 따라, 상기 제1 프레임(110)은 상기 반도체 및 상기 반도체 거치 장치를 지지하는 역할을 수행한다.
그리고, 상기 복수의 제1 수용 공간(110a)에서는 상기 반도체를 테스트하는 공정이 수행된다.
그리고, 상기 제1 프레임(110)에는 복수의 제1 수용 공간(110a)과 이격되어 형성되는 제1 결합 홀(111)이 구비된다. 상기 제1 결합 홀(111)은 복수로 구성될 수 있다.
상기 제2 프레임(120)은 상기 제1 프레임(110)과 결합된다. 이 때, 상기 제2 프레임(120)은 상기 복수의 제1 수용 공간(110a)에 대응되도록 복수로 구성된다. 예를 들면, 상기 복수의 제1 수용 공간(110a)이 4개인 경우, 상기 복수의 제2 프레임(120)은 4개이다.
그리고, 상기 제2 프레임(120)에는 상기 복수의 제1 수용 공간(110a)과 대응되는 제2 수용 공간(120a)이 구비된다. 상기 제2 수용 공간(120a)은 상기 제1 수용 공간(110a)과 함께 상기 반도체를 테스트하는 공간을 제공한다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2 프레임(120)에는 상기 제1 결합 홀(111)과 대응되는 제2 결합 홀(121)이 형성된다.
상기 고정부(200)는 상기 제1 프레임(110)과 상기 제2 프레임(120)을 고정시킨다. 상기 고정부(200)는 제1 고정부(210), 제2 고정부(220) 및 제3 고정부(230)를 포함한다.
상기 제1 고정부(210)는 상기 제1 결합 홀(111)에 삽입되고, 제1 나사산이 형성된다. 이 때, 상기 제1 프레임(110)에는 상기 제1 결합 홀(111)이 인접하는 제1 걸림부(115)가 구비된다. 그리고, 상기 제1 고정부(210)는 상기 제1 프레임(110)의 제1 걸림부(115)에 걸리게 된다.
상기 제2 고정부(220)는 상기 제2 결합 홀(121)에 삽입되고, 상기 제1 나사산에 대응되는 제2 나사산이 형성된다. 이 때, 상기 제2 프레임(120)에는 상기 제2 결합 홀(121)이 인접하는 제2 걸림부(125)가 구비된다. 그리고, 상기 제2 고정부(220)는 상기 제2 프레임(120)의 제2 걸림부(125)에 걸리게 된다.
그리고, 상기 제2 고정부(220)는 상기 제1 나사산이 상기 제2 나사산을 따라 이동됨에 따라, 상기 제1 고정부(210)와 볼트 결합된다.
이에 따라, 상기 제1 프레임(110)은 상기 제1 고정부(210)와 상기 제2 고정부(220)의 볼트 결합에 의해 상기 제2 프레임(120)과 결합된 상태를 유지한다.
그리고, 상기 제3 고정부(230)는 상기 제2 고정부(220)의 외주면을 감싸도록 형성된다. 상기 제3 고정부(230)는 상기 제2 고정부(220)와 상기 제2 프레임(120) 사이에서 발생되는 충격에 의해 상기 제2 고정부(220)가 파손되는 것을 방지한다.
상기 고정부(200)에 대한 설명은 이후 도면을 참조하여 자세하게 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 고정부를 나타내는 분리 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 고정부를 나타내는 분리 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 고정부(210)는 제1 고정 바디부(211), 제1 고정 플랜지부(212) 및 돌출부(215)를 포함한다.
상기 제1 고정 바디부(211)는 원통 형상으로 이루어진다. 상기 제1 고정 바디부(211)의 내측면에는 상기 제1 나사산(214)이 형성된다.
상기 제1 고정 플랜지부(212)는 상기 제1 고정 바디부(211)와 수직한 방향으로 연장된다. 상기 제1 고정 플랜지부(212)의 단면적은 상기 제1 결합 홀(111)의 단면적보다 크게 되어, 상기 제1 고정 플랜지부(212)는 상기 제1 결합 홀(111)의 외측에 걸리게 된다.
그리고, 상기 제1 고정 플랜지부(212)에는 십자 형상의 홈(212a)이 형성된다. 그리고, 드라이버와 같은 별도의 도구(미도시)는 상기 십자 형상의 홈(212a)에 삽입되어, 상기 제1 고정 플랜지부(212)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시키거나 회전을 중지시킬 수 있다.
상기 돌출부(215)는 상기 제1 고정 플랜지부(212)로부터 상기 제2 고정부(220)를 향하여 돌출 형성된다.
이 때, 상기 돌출부(215)에는 경사지게 형성되는 경사면(215a)이 구비된다.
상기 제2 고정부(220)는 제2 고정 바디부(221), 제2 고정 플랜지부(222) 및 복수의 틸팅부(223)를 포함한다.
상기 제2 고정 바디부(221)는 원통 형상으로 이루어진다. 이 때, 상기 제2 고정 바디부(221)의 외경은 상기 제1 고정 바디부(211)의 내경에 대응된다. 상기 제2 고정 바디부(221)의 외측면에는 상기 제2 나사산(224)이 형성된다.
상기 제2 고정 플랜지부(222)는 상기 제2 고정 바디부(221)와 수직한 방향으로 연장된다. 상기 제2 고정 플랜지부(222)의 단면적은 상기 제2 결합 홀(112)의 단면적보다 크게 되어, 상기 제2 고정 플랜지부(222)는 상기 제2 결합 홀(112)의 외측에 걸리게 된다.
그리고, 상기 제2 고정 플랜지부(222)에는 드라이버와 같은 별도의 도구과 결합되기 위한 조작 홈이 형성된다. 이에 따라, 상기 별도의 도구는 상기 조작 홈에 삽입되어, 상기 제2 고정 플랜지부(222)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시키거나 회전을 중지시킬 수 있다.
상기 복수의 틸팅부(223)는 상기 제2 고정 바디부(221)로부터 연장된다. 그리고, 상기 복수의 틸팅부(223)는 서로 이격되어 배치된다. 이 때, 상기 복수의 틸팅부(223)는 상기 돌출부(215)에 삽입됨에 따라 서로 멀어지게 된다.
그리고, 상기 복수의 틸팅부(223)의 외경(R2)은 상기 제2 고정 바디부(221)의 외경(R1)보다 작다. 이에 따라, 상기 복수의 틸팅부(223)가 상기 제2 고정 바디부(221)의 내측면과 이격되어 배치됨으로써, 상기 복수의 틸팅부(223)가 상기 돌출부(215)를 따라 이동되는 과정에서 상기 제2 고정 바디부(221)의 내측면을 과도하게 가압하지 않게 되므로, 상기 복수의 틸팅부(223)가 파손되는 것이 방지된다.
상기 제3 고정부(230)는 상기 제2 고정부(220)의 외측면을 둘러싼다. 상기 제3 고정부(230)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 다만, 상기 제3 고정부(230)는 금속 재질로 이루어진 것에 한정되지 않고, 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
상기 제3 고정부(230)에는 상기 제2 고정 플랜지부(222)와 상기 제2 걸림부(125) 사이에 배치되는 제3 고정 플랜지부(231)가 구비된다. 상기 제3 고정 플랜지부(231)는 상기 제2 걸림부(125)와 상기 제2 고정 플랜지부(222) 사이에 충격을 완화시켜, 상기 제2 고정 플랜지부(222)의 파손을 방지한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 복수의 틸팅부가 돌출부에 삽입되기 전의 모습을 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 복수의 틸팅부가 돌출부에 삽입된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하여, 상기 복수의 틸팅부(223)가 상기 돌출부(215)에 삽입되는 과정을 살펴보기로 한다.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2 고정부(220)는 상기 제2 나사산(224)이 상기 제1 나사산(214)을 따라 이동하게 됨에 따라, 상기 제1 고정부(210)를 향하는 방향인 제1 방향(①)으로 이동된다.
그리고, 상기 제1 고정부(210)는 상기 제2 고정부(220)와의 볼트 결합에 따라, 상기 제1 방향(①)의 반대 방향인 제2 방향(②)으로 이동된다.
이 때, 상기 복수의 틸팅부(223)는 상기 경사면(215a)을 따라 이동되면서 서로 멀어지게 된다. 예를 들면, 상기 복수의 틸팅부(223) 중 하나는 상기 제1 방향(①)의 수직한 방향인 제3 방향(③)으로 이동되고, 상기 복수의 틸팅부(223) 중 다른 하나는 상기 제3 방향(③)의 반대 방향인 제4 방향(④)으로 이동된다.
그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 틸팅부(223)는 상기 제2 고정 바디부(221)의 내측면(211a)을 가압하게 된다.
이에 따라, 상기 복수의 틸팅부(223)는 상기 돌출부(215)에 걸리면서 더불어 상기 제2 고정 바디부(211)의 내측면(211a)에 걸리게 됨에 따라, 상기 제2 고정부(220)는 상기 제1 고정부(210)에 완전히 고정된다.
이와 같이, 상기 제2 고정부(220)는 상기 제1 고정부(210)에 고정됨에 따라, 반도체 테스트 과정에서 발생되는 충격에 의해 상기 제1 고정부(210)와 상기 제2 고정부(220)가 분리되는 것이 방지되므로, 상기 제1 프레임(110)과 상기 제2 프레임(120)이 견고하게 고정된다.
본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 의해 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
100: 반도체 테스트 장치
110: 제1 프레임
120: 제2 프레임
200: 고정부
210: 제1 고정부
220: 제2 고정부

Claims (8)

  1. 복수의 제1 수용 공간이 구비되고, 상기 복수의 제1 수용 공간과 이격되어 형성되는 제1 결합 홀이 구비되는 제1 프레임;
    상기 제1 프레임과 결합되고, 상기 복수의 제1 수용 공간 중 하나와 대응되는 제2 수용 공간이 구비되고, 상기 제1 결합 홀에 대응되는 제2 결합 홀이 형성되는 제2 프레임; 및
    상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 고정시키는 고정부; 를 포함하고,
    상기 고정부는,
    상기 제1 결합 홀에 삽입되고, 제1 나사산이 형성되는 제1 고정부; 및
    상기 제2 결합 홀에 삽입되고, 상기 제1 나사산에 대응되는 제2 나사산이 형성되어 상기 제1 고정부와 볼트 결합되는 제2 고정부를 포함하고,
    상기 제1 고정부는 상기 제2 고정부를 향하여 돌출 형성되는 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 고정부는 상기 돌출부에 삽입됨에 따라 서로 멀어지는 복수의 틸팅부를 포함하는, 반도체 테스트 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 고정부는,
    그 내측면에 상기 제1 나사산이 형성되는 제1 고정 바디부; 및
    상기 제1 고정 바디부와 수직한 방향으로 연장되고, 상기 제1 결합 홀의 단면적보다 큰 단면적을 가지는 제1 고정 플랜지부를 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 제1 고정 플랜지부로부터 돌출 형성되는, 반도체 테스트 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 고정부는,
    그 외측면에 상기 제2 나사산이 형성되는 제2 고정 바디부; 및
    상기 제2 고정 바디부와 수직한 방향으로 연장되고, 상기 제2 결합 홀의 단면적보다 큰 단면적을 가지는 제2 고정 플랜지부를 포함하고,
    상기 복수의 틸팅부는 상기 제2 고정 바디부로부터 연장되면서 서로 이격되어 배치되는, 반도체 테스트 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 고정부는, 상기 제2 고정부의 외측면을 둘러싸는 제3 고정부를 더 포함하는, 반도체 테스트 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 복수의 틸팅부의 외경은 상기 제2 고정 바디부의 외경보다 작은, 반도체 테스트 장치.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 돌출부에는 경사지게 형성되는 경사면이 구비되는, 반도체 테스트 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 복수의 틸팅부는 상기 경사면을 따라 이동되어 서로 멀어지면서 상기 제2 고정부의 내측면에 가압되는, 반도체 테스트 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 복수의 틸팅부가 상기 제2 고정부의 내측면에 가압됨에 따라, 상기 제2 고정부는 상기 제1 고정부에 고정되는, 반도체 테스트 장치.
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