TWI548159B - 插座安裝構造及彈簧構件 - Google Patents

Description

插座安裝構造及彈簧構件

本發明是關於半導體積體電路或液晶面板等檢查對象的導通狀態檢查或動作特性檢查時所使用的測試用插座的插座安裝構造、以及該插座安裝構造所使用的彈簧構件。

以往，在進行半導體積體電路或液晶面板等檢查對象的導通狀態檢查或動作特性檢查時，為了謀求檢查對象與具有輸出檢查用訊號之電路基板的訊號處理裝置之間的電性連接，係使用用來收容複數個接觸探針的測試用插座(以下稱為插座)。伴隨近年來之半導體積體電路及液晶面板的高積體化、微細化的進展，在插座中係藉由使接觸探針間的間距狹小化，而使亦可適用於高積體化、微細化的檢查對象的技術正在進步中。

以往的插座具有：複數個接觸探針；依照預定的圖案收容並保持複數個接觸探針的探針保持具；以及設在該探針保持具之周圍，用來抑制檢查時與複數個接觸探針接觸的半導體積體電路之位置偏移之發生的保持構 件。插座係藉由將保持構件螺固在訊號處理裝置的電路基板上而被固定，且可與接觸探針電性連接(例如，參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2010-3511號公報

然而，在訊號處理裝置有時會依半導體積體電路的種類設有複數個電路基板。在該情況下，必須依檢查對象的半導體積體電路將上述插座分別安裝在訊號處理裝置(電路基板上)。插座是藉由螺固而固定在基板，因此安裝、拆卸作業所需的時間恐怕相當長。而且，該作業所需的勞力也相當大，因此期望一種可簡單進行插座與電路基板之裝拆的技術。

本發明是鑑於上述情況而完成者，其目的在於提供一種可簡單進行插座與電路基板之裝拆的插座安裝構造及彈簧構件。

為了解決上述課題並達成目的，本發明之插座安裝構造是將插座安裝於基板的插座安裝構造，該插座具有：以長邊方向的兩端分別與前述基板及被接觸體接觸的複數個接觸探針；依照預定的圖案收容並保持前述複 數個接觸探針的探針保持具；以及設在該探針保持具周圍的保持構件；該插座安裝構造係具備：從前述基板的主面延伸出去，且分別插通在設於前述保持構件的插通孔的複數個支撐構件；以及在將載置於前述基板上的前述保持構件朝前述基板側彈壓的狀態下安裝在前述複數個支撐構件的板狀的彈簧構件，前述彈簧構件形成有朝板厚方向貫穿且可供前述支撐構件插通的第1貫穿孔，並且具有固定部，其係形成複數個前述第1貫穿孔中的至少一個第1貫穿孔之側壁的一部分，以保持並固定前述支撐構件。

又，本發明之插座安裝構造是在上述發明中，前述彈簧構件具有：形成大致帶狀的基部；以及從前述基部之長邊方向的兩端分別在板面所通過的平面上朝向與前述基部之長邊方向大致垂直的方向延伸，且中央部彎曲成弧狀的兩個臂部，在朝著與前述基部之板面垂直的方向俯視時形成大致C字狀，前述第1貫穿孔是分別設在前述臂部。

又，本發明之插座安裝構造是在上述發明中，前述支撐構件形成柱狀，具有設在前端側且直徑比其他部分小的小徑部，前述第1貫穿孔具有：直徑比前述支撐構件之最大直徑大的第1孔部；以及以均一的寬度從前述第1孔部的端部延伸至與前述臂部之前端側不同的一側，該寬度與前述小徑部的直徑大致相等的第2孔部；前述固定部是藉由從前述第2孔部的側壁延伸的開縫而形成，且為用來卡止前述支撐構件的爪部。

又，本發明之插座安裝構造是在上述發明中，在前述兩個臂部分別設有藉由將與彼此相對向之側相反之一側的緣端部折彎而形成的彎曲部。

又，本發明之插座安裝構造是在上述發明中，在前述保持構件設有可供螺絲螺合的螺絲孔，在前述臂部設有與前述螺絲孔相應地朝板厚方向貫穿的第2貫穿孔，前述保持構件與前述彈簧構件藉由插通在前述第2貫穿孔且螺合在前述螺絲孔的前述螺絲而連結。

又，本發明之插座安裝構造是在上述發明中，前述保持構件具有兩個槽口部，該槽口部是分別設在上表面側之相對向的外緣側，並且沿著該外緣形成切口，用以引導前述彈簧構件在前述保持構件上之安裝位置。

又，本發明之彈簧構件是為了將插座安裝於基板而使用的板狀的彈簧構件，該插座具有：以長邊方向的兩端分別與前述基板及被接觸體接觸的複數個接觸探針；依照預定的圖案收容並保持前述複數個接觸探針的探針保持具；以及設在該探針保持具周圍的保持構件；該彈簧構件之特徵為：形成有複數個第1貫穿孔，其係朝板厚方向貫穿，在相對於載置於前述基板上的前述保持構件朝前述基板側施加荷重的狀態下，供從前述基板的主面延伸出去且分別插通在設於前述保持構件的插通孔的複數個支撐構件插通，並且具有固定部，其係形成複數個前述第1貫穿孔中的至少一個第1貫穿孔之側壁，以保持並固定前述支撐構件。

根據本發明，發揮可相對於電路基板簡單地裝拆插座的效果。

1‧‧‧插座

2‧‧‧接觸探針(探針)

3‧‧‧探針保持具

4‧‧‧保持構件

5‧‧‧板簧

21‧‧‧第1柱塞

22‧‧‧第2柱塞

23‧‧‧管構件

31‧‧‧第1構件

32‧‧‧第2構件

33、34‧‧‧保持孔

33a、34a、211a至211d‧‧‧小徑部

33b、34b‧‧‧大徑部

40‧‧‧主體部

41a、41b‧‧‧槽口部

50‧‧‧基部

51a、51b‧‧‧臂部

52a至52d、53a、53b‧‧‧貫穿孔

100‧‧‧半導體積體電路

101‧‧‧連接用電極

200‧‧‧電路基板

201‧‧‧電極

201a至201d‧‧‧軸

401a、401b‧‧‧螺絲

411‧‧‧嵌入孔

412a至412d‧‧‧插通孔

413a、413b‧‧‧螺絲孔

511a、511b‧‧‧第1延伸部

511c、511d‧‧‧彎曲部

512a、512b‧‧‧第2延伸部

521、526‧‧‧第1孔部

522、527‧‧‧第2孔部

523、524‧‧‧開縫

525‧‧‧爪部

第1圖是顯示本發明實施形態的插座安裝構造之概略構造的立體圖。

第2圖是顯示本發明實施形態的插座之要部構造的局部剖面圖。

第3圖是顯示本發明實施形態的半導體積體電路之檢查時的插座之主要部分構造的局部剖面圖。

第4圖是顯示本發明實施形態的插座安裝構造之主要部分構造的立體圖。

第5圖是顯示本發明實施形態的插座安裝構造之主要部分構造的立體圖。

第6圖是顯示本發明實施形態的插座安裝構造之主要部分構造的立體圖。

第7圖是顯示第6圖所示的板簧之主要部分構造的俯視圖。

第8圖是顯示本實施形態之插座的主要部分構造的立體圖。

第9圖是顯示本發明實施形態的插座之主要部分構造的局部剖面圖。

第10圖是顯示本發明實施形態的插座之主要部分構 造的立體圖。

第11圖是顯示本發明實施形態的插座之主要部分構造的局部剖面圖。

第12圖是顯示本發明實施形態的插座之主要部分構造的立體圖。

第13圖是顯示本發明實施形態的插座之主要部分構造的局部剖面圖。

以下，連同圖式來詳細說明本發明之實施形態。此外，本發明並不受以下實施形態所限定。並且，以下說明中所參照的各個圖式只不過是以可理解本發明之內容的程度概略地顯示形狀、大小及位置關係。亦即，本發明並不只限定於各圖式所例示的形狀、大小及位置關係。

第1圖是本發明實施形態的插座安裝構造之概略構造的立體圖。第1圖所示的插座1是進行作為檢查對象物的半導體積體電路100之電氣特性檢查時所使用的裝置，且為將半導體積體電路100與將檢查用訊號輸出至半導體積體電路100的電路基板200之間予以電性連接的裝置。

插座1具有：分別以長邊方向的一方端部側與作為被接觸體的半導體積體電路100的一個電極(被接觸體)接觸，以另一方端部側與電路基板200之不同的電極接觸的複數個接觸探針2(以下簡稱為「探針2」)；依照預定的圖案收容並保持複數個探針2的探針保持具3；設在 探針保持具3之周圍，且用來抑制檢查時與複數個探針2接觸的半導體積體電路100之位置偏移之發生的保持構件4；以及安裝在保持構件4的上表面，且將保持構件4朝電路基板200側推壓而固定保持構件4及電路基板200的板簧5(彈簧構件)。

第2圖是顯示收容在探針保持具3的探針2之詳細構造的圖。第2圖所示的探針2具備：進行半導體積體電路100之檢查時與該半導體積體電路100的連接用電極接觸的第1柱塞21；與具備檢查電路的電路基板200之電極接觸的第2柱塞22；以及介設於第1柱塞21及第2柱塞22之間且用來包覆彈簧構件(未圖示)之外圍的管構件23。構成探針2的第1柱塞21及第2柱塞22、以及管構件23是具有同一軸線。探針2是在使其接觸半導體積體電路100時，藉由管構件23內部的彈簧構件朝軸線方向伸縮來緩和半導體積體電路100對於連接用電極的衝擊，並且對半導體積體電路100及電路基板200施加荷重。此外，由於第1柱塞21會與例如半導體積體電路100中形成半球狀的連接用電極101(參照第3圖)接觸，因此具有複數個形成尖細前端形狀的銳端部。

探針保持具3是使用樹脂、可機械加工的陶瓷、矽等絕緣性材料而形成，且積層有位於第2圖之上表面側的第1構件31及位於下表面側的第2構件32而成者。在第1構件31及第2構件32中，分別各形成有相同數量之用來收容複數個探針2的保持孔33及34，收容探針2 的保持孔33及34是以彼此的軸線一致的方式形成。保持孔33及34的形成位置是依半導體積體電路100的配線圖案而決定。

保持孔33及34都是形成直徑沿著貫穿方向而不同的階梯孔形狀。亦即，保持孔33是由在探針保持具3之上端面具有開口的小徑部33a、以及直徑比該小徑部33a大的大徑部33b所構成。小徑部33a的直徑是比第1柱塞21的直徑稍大。而大徑部33b的直徑是比管構件23的直徑稍大。

另一方面，保持孔34是由在探針保持具3之下端面具有開口的小徑部34a、以及直徑比該小徑部34a大的大徑部34b所構成。小徑部34a的直徑是比第2柱塞22稍大。而大徑部34b的直徑是比管構件23的直徑稍大。這些保持孔33及34的形狀是依所要收容的探針2之構造而決定。

管構件23具有藉由抵接於保持孔33的小徑部33a與大徑部33b的交界壁面，以防止探針2從探針保持具3脫落的功能。並且，管構件23具有藉由抵接於保持孔34的小徑部34a與大徑部34b的交界壁面，以防止探針2從探針保持具3脫落的功能。此外，管構件23之長邊方向的長度是只要第1柱塞21及第2柱塞22分別從探針保持具3突出，即使比在大徑部33b與大徑部34b連通的狀態下之軸線方向的長度小亦可適用。

第3圖是使用探針保持具3進行半導體積體 電路100之檢查時的狀態之圖。進行半導體積體電路100之檢查時，管構件23內部的彈簧構件會因為來自半導體積體電路100的接觸荷重而成為沿著長邊方向被壓縮的狀態。第1柱塞21會伴隨該彈簧構件的壓縮而進入管構件23內。在檢查時從電路基板200被供應至半導體積體電路100的檢查用訊號是從電路基板200的電極201分別經由探針2到達半導體積體電路100的連接用電極101。具體而言，在探針2中經由第2柱塞22、管構件23內部的彈簧構件、第1柱塞21而到達半導體積體電路100的連接用電極101。

又，由於第1柱塞21的前端形成為尖細狀，因此即使在連接用電極101的表面形成有氧化被膜時，也可刺破氧化被膜，使前端直接與連接用電極101接觸。此外，第1柱塞21及第2柱塞22的前端是可依接觸對象的形狀而適當地變更。

第4圖是本實施形態之插座安裝構造的主要部分構造的立體圖。第5圖是本實施形態之插座安裝構造的保持構件4之構造的立體圖。保持構件4具有使用鐵系、黃銅、不鏽鋼(SUS)等金屬而形成，或是使用對合成樹脂或陶瓷、前述金屬等施行絕緣加工等者而形成的主體部40。又，在主體部40設置可供探針保持具3嵌入的嵌入孔411。又，主體部40具有槽口部41a、41b，其係分別設在上表面側之相對向的外緣側，且沿著該外緣形成切口，用以引導板簧5之安裝位置。在槽口部41a、41b形成有：可 供從電路基板200突出的軸201a至201d(支撐構件，參照第1、4圖)分別插通的插通孔412a至412d；以及可分別與用來將板簧5安裝於主體部40的螺絲401a、401b螺合的螺絲孔413a、413b。

軸201a至201d是從電路基板200的主面朝鉛直方向大致圓柱狀地延伸。軸201a至201d具有設在前端側，且直徑比其他部分小的小徑部211a至211d。

第6圖是顯示本實施形態之插座安裝構造的板簧5之構造的立體圖。第7圖是顯示第6圖所示的板簧5之主要部分構造的俯視圖。板簧5是使用具有彈簧特性的金屬材料、例如SUS301等不鏽鋼而形成，且具有形成大致帶狀的基部50、以及從基部50之長邊方向的兩端分別在板面所通過的平面上朝向與基部50之長邊方向大致垂直的方向帶狀地延伸的臂部51a、51b，在朝著與基部50之板面垂直的方向俯視時形成大致C字狀。

臂部51a具有：從基部50之一端部延伸的第1延伸部511a；以及從第1延伸部511a之前端弧狀地延伸的第2延伸部512a。臂部51a係位在第1延伸部511a通過基部50之板面的平面上，並且形成第2延伸部512a朝離開該平面之方向彎曲的形狀。

臂部51b具有：從基部50之另一端部延伸的第1延伸部511b；以及從第1延伸部511b弧狀地延伸的第2延伸部512b。臂部51b是位在第1延伸部511b通過基部50之板面的平面上，並且形成第2延伸部512b朝離 開該平面的方向彎曲的形狀。

又，在臂部51a、51b，與插通孔412a至412d相應分別形成有朝板厚方向貫穿的貫穿孔52a至52d(第1貫穿孔)，並且與螺絲孔413a、413b相應分別形成有朝板厚方向貫穿的貫穿孔53a、53b(第2貫穿孔)。在此，貫穿孔52a、52b是設在第2延伸部512a、512b，貫穿孔52c、52d是設在臂部51a、51b的第1延伸部511a、511b。並且，貫穿孔53a是分別設在貫穿孔52a與貫穿孔52c之間。貫穿孔53b是設在貫穿孔52b與貫穿孔52d之間。

貫穿孔52a具有：直徑比軸201a之最大徑(插通部分中的最大直徑)大的第1孔部521；以及從第1孔部521之一端朝與前端側不同之一側(第1延伸部511a側)延伸，且寬度比第1孔部521之開口直徑小的第2孔部522。第2孔部522具有爪部525(固定部)，該爪部是由從該第2孔部522之側部延伸的開縫523、以及從第2孔部522之前端朝長邊方向延伸的開縫524而形成，並且形成第2孔部522之側壁的一部分，用以卡止軸201a的小徑部211a。第2孔部522是與小徑部211a的直徑大致相等，並且以均一的寬度延伸。開縫523是形成：朝第2孔部522之寬度方向延伸之後彎曲，然後朝臂部51a之長邊方向延伸的L字形。

在貫穿孔52a形成有可藉由與和第2孔部522之與第1孔部521連結之側不同之側的端部以及爪部525(突出部525a)，插通並保持小徑部211a的保持部522a。 與保持部522a之外緣相接的圓是與小徑部211a之外周所形成的圓大致相等。亦即，小徑部211a是以插通在保持部522a的狀態卡止在突出部525a，並形成固定在貫穿孔52a的狀態。

爪部525是在與主面平行的平面上可移動於開縫523、524所形成的間隙。並且，在爪部525的前端部設有朝第2孔部522側(寬度方向)突出的突出部525a。在沒有荷重施加於爪部525的狀態下，突出部525a的前端與面向突出部525a的第2孔部522之壁面所形成的寬度W1(最小寬度)是比第2孔部522的寬度W2小。此外，在本實施形態中，上述貫穿孔52b也具有同樣的構造。

貫穿孔52c具有：直徑比軸201a之最大直徑(插通部分中的最大直徑)大的第1孔部526；以及從第1孔部526的一端朝與前端側不同之一側延伸，且寬度比第1孔部526之直徑小的第2孔部527。第2孔部527的直徑與小徑部211c的直徑大致相等，並且以均一的寬度延伸。而且，貫穿孔52d也具有同樣的構造。

貫穿孔53a、53b是朝向與上述第2孔部522延伸之方向平行的方向延伸。貫穿孔53a、53b之朝上述方向延伸的長度為貫穿孔52a至52d之從臂部51a、51b的長邊方向的一端到另一端的長度以上。

在第1延伸部511a設有藉由將與第2延伸部512b相對向之側的相反側的緣端部折彎而形成的彎曲部511c。彎曲部511c是以相對於第1延伸部511a朝向第 2延伸部512a彎曲之側相同側彎起的方式被折彎。在第1延伸部511b也設有同樣的彎曲部511d。

彎曲部511c是在貫穿孔52c與貫穿孔53a之間且為從各自的貫穿孔以預定距離分離的位置設有第2延伸部512a側的端部。彎曲部511d是在貫穿孔52d與貫穿孔53b之間、且為從各自的貫穿孔以預定距離分離的位置設有第2延伸部512b側的端部。

在此，插通孔412a至412d及第1孔部521的直徑是比軸201a至201d的最大直徑大。又，第2孔部522的寬度是比小徑部211a至211d的直徑大，且比軸201a至201d的最大直徑小。軸201a至201d是藉由與插通孔412a至412d螺合，而設置成相對於電路基板200裝拆自如。

並且，板簧5是藉由將臂部51a、51b配設在槽口部41a、41b的上表面而安裝於保持構件4。為了防止從保持構件4的脫離，板簧5是藉由插通在貫穿孔53a、53b的螺絲401a、401b而固定。螺絲401a、401b是以分別插通在貫穿孔53a、53b的狀態與螺絲孔413a、413b螺合，藉此安裝於電路基板200(參照第4圖)。

接下來，參照第8圖至第13圖，說明將保持構件4安裝在電路基板200的步驟。第8圖、第10圖及第12圖是顯示本實施形態之插座的主要部分構造的立體圖，且為顯示將保持構件4安裝於電路基板200的步驟的圖。第9圖、第11圖及第13圖是顯示本實施形態之插座的主要部分構造的局部剖面圖，且為顯示將保持構件4安 裝於電路基板200的步驟的圖。

首先，在板簧5之臂部51a、51b位於槽口部41a、41b上，且保持構件4的插通孔412a、412b與貫穿孔52a、52b的第1孔部521各自連通的狀態下，將保持構件4安裝在電路基板200。此時，軸201a至201d是分別插通在插通孔412a至412d及貫穿孔52a、52b(參照第8圖)。此時，例如軸201a的小徑部211a是位於貫穿孔52a的第1孔部521內(參照第9圖)。板簧5是形成：第2延伸部512a、512b與槽口部41a、41b接觸，除了第2延伸部512a、512b之外，從主體部40的上表面分離而傾斜的狀態。

接下來，使第2延伸部512a、512b沿著槽口部41a、41b滑動之後，對板簧5的基部50施加接近主體部40之方向的荷重，使第1延伸部511a、511b與主體部40接近或接觸(參照第10圖)。在此，在第8圖的狀態下，臂部51a、51b是因為軸201a、201b插通在貫穿孔52a、52b，所以第2延伸部512a、512b的前端部是固定的。在該狀態下使基部50接近主體部40的情況時，例如當臂部51a的第1延伸部511a接近保持構件4時，因欲回到臂部51b之初期狀態的彎曲形狀的荷重，而成為第2延伸部512b(彎曲部分)壓接於保持構件4的狀態。藉此，成為板簧5將保持構件4朝電路基板200側推壓的狀態。

使基部50接近於主體部40時，軸201c、201d分別插通在貫穿孔52c、52d。此時，例如軸201c的 小徑部211c是位於貫穿孔52c的第1孔部526內。

又，藉由臂部51a、51b的滑動，例如位於第1孔部521內的縮徑部211a會移動至第2孔部522。此時，小徑部211a是在與爪部525的突出部525a抵接之後，使爪部525朝開縫523側移動，使第2孔部522的寬度擴大(參照第11圖)。又，在貫穿孔52c中，也是小徑部211c移動至第2孔部527。

使臂部51a、51b進一步滑動時，軸201a至201d會抵接於穿孔52a至54d的端部(第2孔部側的端部)(參照第12圖)。此時，如第13圖所示，小徑部211a被收容在保持部522a。藉此可抑制小徑部211a朝第1孔部521側移動並固定板簧5。在該狀態下，板簧5是將保持構件4推壓並固定至電路基板200側，因此保持構件4被固定至電路基板200。

藉由如上所述的構造及動作，只要對板簧5施加荷重，並使之相對於載置於電路基板200上的保持構件4滑動，即可將板簧5固定在電路基板200，且將保持構件4安裝於電路基板200。並且，藉由軸201a至201d而固定在保持構件4上的板簧5，是利用因臂部51a、51b之彎曲所產生的荷重，由保持構件4推壓電路基板200，因此可使保持構件4密接於電路基板200。

並且，在將保持構件4從電路基板200拆下的情況時，只要使板簧5朝與安裝時的滑動方向相反之方向滑動，便可從電路基板20拆下。

又，彎曲部511c是相對於第1延伸部511a朝與第2延伸部512a形成弧狀之側相同之一側折彎，亦即，是朝與將保持構件4安裝於電路基板200時對板簧5施加荷重方向的相反之方向折彎，因此可提升臂部51a相對於該荷重的強度。藉此，可提升反覆使用板簧5時的耐久性。

又，由於彎曲部511c之第2延伸部512a側的端部是設在貫穿孔52c與貫穿孔53a之間、且為從各自的貫穿孔以預定距離分離的位置，因此與該端部配設在貫穿孔52c或貫穿孔53a附近的情形相比較，可提升臂部51a的強度。藉此，可提升反覆使用板簧5時的耐久性。

此外，在彎曲部511d中也可獲得與上述彎曲部511c同樣的效果。

根據上述實施形態，由於是只對安裝在保持構件4上的板簧5施加荷重而使其滑動，並卡止在軸上，以將保持構件4安裝在電路基板200，因此可將保持構件4相對於電路基板200簡單地裝拆。

又，根據上述實施形態，由於彎曲部511c、511d安裝於保持構件4時是朝向從該保持構件4分離的方向折彎，因此不論保持構件4的大小皆可安裝。並且，藉由設置彎曲部511c、511d，與未設置彎曲部511c、511d的情形相比較，可提升使用者把持板簧5(臂部51a、51b)時的作業性。

又，如以往藉由螺固而將保持構件及電路 基板予以固定的情況時，必須考慮螺絲的轉矩。另一方面，本實施形態的插座安裝構造是在保持構件4與電路基板200的固定上並不需要螺絲，因此能夠以不考慮轉矩之方式進行固定。

又，上述實施形態中，由於軸201a至201d是可安裝在習知的螺絲安裝用的螺絲孔，因此在基板未設置專用孔之情形下亦可實現。

此外，在上述實施形態中雖說明了在軸201a至201d設置小徑部211a至211d的形態，但是亦可為形成只有軸的前端比第2孔部522的寬度大而擴徑的形狀之形態。

又，上述實施形態中說明了在貫穿孔52a、52b設置爪部525的形態，但是亦可在貫穿孔52c、52d設置爪部，或是在貫穿孔52a至52d全部或是任意的貫穿孔設置爪部。

又，上述實施形態說明了固定部是由開縫523、524所形成，並且具有突出部525a的爪部525，但只要可藉由板簧5的移動來保持並固定小徑部211a，則只是從第2孔部522之側壁突出的爪部(相當於突出部525a)亦可。

又，上述實施形態說明了板簧5藉由螺絲401a、401b而安裝於保持構件4的形態，但是亦可不是事先安裝，亦可在將保持構件4配置於電路基板200上之後，將板簧5安裝於保持構件4，然後利用螺絲401a、401b來 進行螺固。

上述實施形態說明了連接用電極101形成半球狀的形態，但是亦可為使用於QFP(Quad Flat Package，四面扁平封裝)等之形成平板狀的導腳。

此外，探針2並不限於如第2圖之由柱塞及管構件所構成者，亦可為不具有管構件的探針(由柱塞及螺旋彈簧所構成的探針)、或是使金屬線撓曲成弓狀而獲得荷重的線探針。

又，上述實施形態說明了探針保持具與保持構件為分體形成的構造，但是亦可為一體形成者，或是探針保持具單體具有上述保持構件之構造。

[產業上之可利用性]

如以上所述，本發明之插座安裝構造及彈簧構件是在相對於電路基板簡單裝拆插座之方面相當有用。

5‧‧‧板簧

50‧‧‧基部

51a、51b‧‧‧臂部

52a至52d、53a、53b‧‧‧貫穿孔

511a、511b‧‧‧第1延伸部

511c、511d‧‧‧彎曲部

512a、512b‧‧‧第2延伸部

526‧‧‧第1孔部

527‧‧‧第2孔部

Claims (7)

1. 一種插座安裝構造，係將插座安裝於基板的插座安裝構造，該插座具有：以長邊方向的兩端分別與前述基板及被接觸體接觸的複數個接觸探針；依照預定的圖案收容並保持前述複數個接觸探針的探針保持具；以及設在該探針保持具周圍的保持構件；該插座安裝構造係具備：從前述基板的主面延伸出去，且分別插通在設於前述保持構件的插通孔的複數個支撐構件；以及在將載置於前述基板上的前述保持構件朝前述基板側彈壓的狀態下安裝在前述複數個支撐構件的板狀的彈簧構件，前述彈簧構件係形成有第1貫穿孔，其係朝板厚方向貫穿，且可供前述支撐構件插通，並且具有固定部，其係形成複數個前述第1貫穿孔中的至少一個第1貫穿孔之側壁的一部分，以保持並固定前述支撐構件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之插座安裝構造，其中，前述彈簧構件具有：形成大致帶狀的基部；以及從前述基部之長邊方向的兩端分別在板面所通過的平面上朝與前述基部之長邊方向大致垂直的方向延伸，且中央部彎曲成弧狀的兩個臂部；在朝著與前述基部之板面垂直的方向俯視時形成 大致C字狀，前述第1貫穿孔係分別設在前述臂部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之插座安裝構造，其中，前述支撐構件係形成柱狀，具有設在前端側且直徑比其他部分小的小徑部，前述第1貫穿孔具有：直徑比前述支撐構件之最大直徑大的第1孔部；以及以均一的寬度從前述第1孔部的端部延伸至與前述臂部之前端側不同的一側，且該寬度與前述小徑部之直徑大致相等的第2孔部；前述固定部係藉由從前述第2孔部的側壁延伸的開縫而形成，且為用來卡止前述支撐構件的爪部。
4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之插座安裝構造，其中，在前述兩個臂部分別設有藉由將與彼此相對向之側相反之一側的緣端部折彎而形成的彎曲部。
5. 如申請專利範圍第2項所述之插座安裝構造，其中，在前述保持構件設有可供螺絲螺合的螺絲孔，在前述臂部設有與前述螺絲孔相應地朝板厚方向貫穿的第2貫穿孔，前述保持構件與前述彈簧構件係藉由插通在前述第2貫穿孔且螺合在前述螺絲孔的前述螺絲而連結。
6. 如申請專利範圍第1項所述之插座安裝構造，其中，前述保持構件具有兩個槽口部，該槽口部係分別設在 上表面側之相對向的外緣側，且沿著該外緣形成切口，並引導前述彈簧構件在前述保持構件上的安裝位置。
7. 一種彈簧構件，係為了將插座安裝於基板而使用的板狀的彈簧構件，該插座具有：以長邊方向的兩端分別與前述基板及被接觸體接觸的複數個接觸探針；依照預定的圖案收容並保持前述複數個接觸探針的探針保持具；以及設在該探針保持具周圍的保持構件；該彈簧構件之特徵為：形成有複數個第1貫穿孔，其係朝板厚方向貫穿，在相對於載置於前述基板上的前述保持構件朝前述基板側施加荷重的狀態下，供從前述基板的主面延伸出去且分別插通在設於前述保持構件的插通孔的複數個支撐構件插通，並且具有固定部，其係形成複數個前述第1貫穿孔中的至少一個第1貫穿孔之側壁的一部分，以保持並固定前述支撐構件。