TWI294522B - Conductive contacter holder and conductive contacter unit - Google Patents

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TWI294522B TW095115194A TW95115194A TWI294522B TW I294522 B TWI294522 B TW I294522B TW 095115194 A TW095115194 A TW 095115194A TW 95115194 A TW95115194 A TW 95115194A TW I294522 B TWI294522 B TW I294522B
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1294522 九·、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 =發明侧於-種為了進行半導體積體電路等之預定 =構造的通電檢查而收料數個導電性接觸子之導電性 持器、及在該導電性接觸子支持器内㈣^ , ^接觸子而形成之導電性接觸子單元。 【先前技術】 通雷於2作為進仃半導體龍電路等之預定電路構造的 所Γγ 術,為人周知者有關於—種對應該電路構造 觸;飪Γ外:ρ連接用電極而配設複數個導電性接觸子(接 =該=tr接觸t單元的技術(例如,參照專利文獻 將I接觸子單疋係具備··複數個導電性接觸子、 二數二導電性接觸子收容於預定位置之導電性接觸子 支持:、及與複數料錢接軒電性連接之檢查電路。 、士於如上述之導電性接觸子單元,P左基、4沐十 /積體電路之小型化或動作早70 ’者近年來半導體 _小型又可U你 ,已開始被要求一種既 -頻挛驅:之技術。尤其是,在實現一種對應以較 確度佳地進行使構純2性接觸子早π時,有必要精 特性阻ί 之—部分的導電性接觸子之 d路構造之特性阻抗相匹配的阻抗匹配。 (專利文獻1) B太轰名丨4士 【發明内容】 本專利特開娜聰 (备明所欲解決之問題) :、、而為了要貫現-種對應以較高頻率驅動之電路構 318167 5 1294522 造的導電性接觸子單元,就必須縮小用以進行電信號輸 導電性接觸子的直徑。因此,作為可適用細徑狀之導 . 接料的導電性接觸子支持器或導紐接觸子單元整 體,有其強度及耐久性發生問題的可能性。 提㈣於上述問題而開發完成者,其目的在於 查對象之電路構造即使在傳輸高頻信號時亦可 ^應’且具優越之強度及耐久性料紐接觸子 導電性接觸子單元。 W及 • ( %*決問題之手段) 導電::::2課題,並達成目的,本發明之-態樣的 ==接觸子支持器,係至少收容可對預定之電路構造進 ,號輸出人之錢科電性制子,其特徵在於 板,由導電性材料形成,且形成有用以收容上述 。旒用¥電性接觸子之第口部;及件” 緣性材料形成,且被插入於上述第Γ開口· 個上述信號用導電性接觸子;其中,將上述保持構 二之表面即與該導電性接觸子支持器之表面平行的表面之 最大外徑’設成為比被收容於該導電性接觸子支持器之上 述信號用導電性接觸子的軸線彼此間之最接近間隔^大。 再且,本發明之另—態樣的導電性接觸子支持哭,係 容可對歡電路構造進行信號輸出人之信號ς導電 =子、以及可對上述電路構造進行接地電位供給 ^導f性接觸子,其特徵在於具備:支持器基板,由導 电性材科形成,且形成有用以收容上述信號用導電性接觸 318167 1294522 子之第1開口部、以及在維持與上述接地用導電性 =電性連接的同時,收容上述接地用導電性 =:及保持構件,由絕緣性材料形成,且被插入二 二部内,用以保持至少一個上述信號用導電性接 支持哭i表面if面即_導電性接觸子 表面之最大外徑,設成為比被收容 ㈣ \ 支持器之上述信號用導電性接觸子的轴 線被此間之最接近間隔更大。 空部::緣:::籌Γ:持構件亦可為具有二個中 接觸且相互之軸線呈平行之方中空部係能以不相互 性接觸子。千仃之方式保持-對上述信號用導電 美;^ ^ ΐ述㈣中,上述支持器基板亦可具備:第1 二?:形成有分別對應上述第1開π部及上述第2開口部. 岸m;;及弟5開口部;及第2基板’形成有分別對 仏二第2開口部之㈣ 述第8開二ί: ΙΓ與上述第道_ 1 A板.而k /、弟5開口部連通之方式固定於上述第 述土第μ"!述絕:緣性眼鏡形狀構件係具有:被插入於上 鏡形狀^件/之弟1眼鏡形狀構件、以及形成與該第1眼 鏡形狀構件。目同形狀且被插人於上述第7開口部之第2眼 可於述發明中,上述第1及第2眼鏡形狀構件亦 ' 別形成有止脫凸緣,且錢上述止脫凸緣 318167 7 1294522 位於上述第〗基板與上 .插入於上述第4開口部丄=境界侧的方式分别被 再且,上述發明中,亦可更具 、由導電性材料形成,且被插入於上述第件,其係 -保持上述接地用導電性接觸子。 # 口。卩内,用以 • 再且,上述發明中,上述支持哭其缸★ 開口部’其係用以收容可對上述電;==備第3 _供電用導電性接觸子;在上述第3一_=^ = 性管構件。 電用¥電性接觸子之絕緣 再且,本發明之另一態樣的導電性。_ 徵在於具備:信號用導電性接觸子,可對預定;:構:: ^ 5虎之輪出入;接地用導電性接觸子,可對上述電^構 =行_電位之供給;導電性接觸子支持器,包含有^ 赤益基板及保持構件’該支持器基板係由導電性材料形 ,成’且㈣有用以收容上述信號用導電性接觸子之第1開 口部’以及在維持與上述接地用導電性接觸子之電性連^ 的同時,收容上述接地用導電性接觸子之第2開口部,而 該保持構件係由絕緣性材料形成且被插人於上述第】開口 部’用以保持至少—個上述信號用導電性接觸子,·及電路 基板’至少與上述信號用導電性接觸子電性連接,且具有 用以產生可對上述電路構造輪入之信號的電路,·其中,將 述保持構件之表面即與上述導電性接觸子支持器之表面 呈平行的表面之最大外輕,設成為比被收容於上述導電性 318167 8 1294522 增號用導電性接觸子的轴線彼此間之 二緣構;述:持 接觸且相互之軸線呈平行之:係能以不相互 性接觸子。方式保持一對上述信號用導電 田再且,上述發明令,上述電路基板亦可包含差動傳於 依據本發H藉由具備:支持顧板,由導電性材 :形成’且形成有用以收容可對預定電路構造進行 :入之信號用導電性接觸子的第1開口部;及保持構二’ :絕緣刪形成,且被插入於上述第!開口部,用以保 ,至>-個上述信號用導電性接觸子;將上述構之 =即與該導電性接觸子支持器之表面呈平行的表面之最 比被收容於該導電性接觸子支持器内之上述 U用V電性接觸子的軸線彼此間之最接近間隔更大,由 日'亦可作對應’且具優越之強度及耐久性的電觸子 支持器及導電性接觸子單元。 〒电您接觸子 【實施方式】 〆^,參照附圖說明用以實施本發明之最佳形態以後 稱為「實施形態」)。另外,圖式係為模式圖,應留意各部 /刀之厚度與寬度的關係、各自之部分的厚度比率等仍有與 318167 9 1294522 :況,當然在圖式之相互間亦有包含相互尺 寸關係或比率不同之部分的情況。 (實施形態1) 的槿:二顯示本發明實施形態1之導電性接觸子單元 以對㈣導電性接觸子單元1係用 拉子預疋之電路構造進行電信號之輸出入 供終、及 且收容複數個用以電性連接作:檢ί 電性接2 於該電路構造而設之檢查電路的導 具體言之’導電性接觸子單元1係具備··進行對作 體積體電請供給之電信號生成等的 電性進行該電路基板2與半導體積體電路_之 子3收容於預…= 將硬數個導電性接觸 導電性接觸子支持器4之外周,且用以在:杳時 >體積體電路侧之位置偏移的支持器構件5。 電路基板2係具備用以檢查半導體積體電路_之電 特性的檢查電路。在該電路基板2上,有以 杳雷玖姐憎;L,\ 另用以將刖述之檢 :電路對Μ性接觸子3電性連接的電極(第⑼中省略 不\適當地配置於與支持器構件5相對向之側的表^ 觸^圖係局部顯示裝設有導電性接觸子3之導電性接 “绫立持斋4之構成例的頂視圖。又,第3圖係第2圖之 、、=視圖。使用該等之第2圖及第3圖,說明導電性 接觸子3及導電性接觸子支持器4之構成。 318167 10 1294522 首先’說明導電性接觸子3之構成。導電性接觸子3 係相應於對半導體積體電路100供給之信號的種類等可大 致區分為三種類。亦即,導電性接觸子3可大致區分為對 半導體積體電路100輸出入電信號之信號用導電性接觸子 31、對半導體積體電路1〇〇供給接地電位之接地用導電性 接觸子32、以及對半導體積體電路1〇〇供給電力之供電用 導電性接觸子33。 信號用導電性接觸子31係具備與電路基板2之電極接 觸的針狀構件21、裝設半導體積體電路1〇〇時與半導體積 體電路100之連接用電極接觸的針狀構件22、以及設於針 狀構件21與22之間且伸縮自如地連結二個針狀構件21 及22的彈簧構件23。該等針狀構件21及22及彈菁構件 23係具有同一軸線’且在裝設半導體積體電路_時 在該軸線方向伸縮,即可緩和半導體積料 路100對連接用電極之衝擊。 .許Φ情構件21之太端部係以可確實保持設於半導體積 體電路100之連接用電極的 他 篮積 突出㈣壯玄士 式構成數爪朝尖端方向 二出的減。另—方面,在針狀構件21之基端部有 接於彈簧構件? q夕㈣加^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 叹有抵 i # 、 而邛的凸緣部。該凸緣部21a係蕻 由,、用以保持信號用導電性 工 ’、择 =广狀構件6)::具^ 觸導電性接觸子支持器4脫落的功能。 端1才件22係具備抵接於電路基板2上之電極的小 知。該針狀構件22係可佑骚雄姐上 电松的大叙 了依弹耳構件23之伸縮作用而朝軸 318167 11 1294522 線方向移動,且可依彈簧構件23之彈力朝電極方向彈壓, 俾可在減低接觸電阻之狀態下與電路基板2之電極接觸。 在該針狀構件22上,亦設有具有與針狀構件21之凸緣部 21a相同止脫功能的凸緣部22a。 -接地用導電性接觸子32係具備針狀構件24及25、以 及伸縮自如地連結該等針狀構件24及25之彈簧構件%。 針狀構件24、針狀構件25及彈簧構件26之各個,係分別 具有與針狀構件21、針狀構件22及彈簧構件23相同的構 成。因此’在針狀構件24及25上’分別設有凸緣部物 及25a ’且該等之凸緣部係藉由與用以保持接地用導電性 :觸子32之導電性保持構件(導電性管構件7)接觸,而且 有防止接地用導電性接觸子32從導電性接觸持 脫落的功能。 付4 在第3圖所不之情況,接地用導電性接觸子犯之外今 係大於信號科電性躺子31及供電科電性接觸子33 =外徑4係因接地科電性接觸子%不需要進行特性^ 之阻抗匹酉& ’且在考慮強度或㈤久性、甚至電傳導性之 後,可以儘可能地加大其外徑之故。 電用導電性接觸子33係可適用構成與信號用導電 性接觸子31相同形狀之導電性接觸子。,供電^電 ,子33係具備分別構成與針狀構他^ _ 2237及^ ’該等針狀構件27及28係可依構成 針狀構件27設有構成分別與凸緣部⑴相同形狀=緣t 318167 12 1294522 相方自*針狀構件28設有構成分別與凸緣部22a -緣部28a’藉由該等凸緣部他及撕與用 ~管構件8)接觸觸子33之絕緣性保持構件(絕緣性 電摊 /、有防止供電用導電性接觸子33從導 來看亦右子客支持器4脫落的功能。另外,從耐電流之觀點 -2性供Γ導電性#觸子33之直徑設為比信號用 ¥電性接觸子31之直徑大的情況。 •子而斟之:之'月中’虽未區別上述三種類之導電性接觸 統稱時就簡單稱為「導電性接觸子3」,而當述及 各個¥電性接觸子時則使用各自的名稱。 構成接^說明本實施形態1之導電性接觸子支持器4的 構成。導電性接觸子支持 導電性接觸子3係將具有上述構成之複數個 容成矩陣狀兮、4 體積體電路100之構成而收 材接觸子支持器4係具備❹導電性 金屬或導電性樹脂等)而形成之支持器基板 _ 以及被覆該支持哭美;^ 7 r主工 4a及4b。又符基板71表面之預定區域的絕緣構件 觸早 ^電性接觸子支持器4係將用以保持導電性接 :子:之保持構件插入於設在支持器基板71之=: 成。该種保持構件择斟旛 丨而構 種類。亦即,爾、 導電性接觸子3之種類共有三 、 用以保持一對信號用導電性接觸子Μ之浐 性眼鏡形狀構件6、用以粗姓立乂 、"巴緣 電性管構#7 接地科電性接觸子&之導 緣性管構件^及用以保持供電用導電性接觸子%之絕 318167 13 1294522 構成導電性接觸子支持器4之母材的 係具有開口部,其係用 持益基板71 眼鏡形狀構件6、導電性n為保持構件之絕緣性 具體而古,用歸― 絕緣性管構件8。更 :體而。用以收容絕緣性眼鏡形狀構 • 51、用以收容導電性管構件7之第2 2弟::: 上以貫穿支拉哭Γ p 53 ’係分別在預定位置 數百至數千支左右之導電性接觸 口部之形成位置觀— 成或Γ狀等而決定’第2圖所叫^ 不、疋&員不一例而已。 之構ί持:ί板71係具有重疊第1基板72與第2基板73 W在第1基板72,有個別形成第1開口部51、第2 f 口部52及第3開口部以之-部分… 開口部55及第6開口部56被設在預定位置。又,在第2 ►基板73,有個別形成第1開口部5卜第2開口部52及第 =部,-部分的第7開咖^ 弟"開q 59被設在預定位置。第丨基板72及第2基板 73係以第4開口部54與第7開口部57、第5開口部π 與第8開口部58、第6開口部5β與第9開口部“分别連 通成同軸狀之方式在相互接觸的狀態下固定。 斤第4開口。ρ 54至第9開口部59係藉由對第1基板π 及f 2基板73進行鑽孔(如11)加1、侧、衝孔成形, 或是進行利用雷射、電子束、離子束、線放電等之加工, 318167 14 1294522 即可分別形成在預定位置。 • …丨而’對於支持器基板71而言,由於各個導電性接觸 子3只具有可能忽略程度之大小,所以支捧器基板71之電 位成乎不會因導電性接觸子3所提供之電荷而變動。因 -此,即使在電荷從半導體積體電路100流入接地用導電性 ;接觸子32的情況,該流入之電荷亦可快速對支持器基板 71釋放、擴散,而接地用導電性接觸子32及支持器基板 71之電位可穩定地維持在接地電位。 • ^ 且’支持器基板71係具有防止電信號通過信號用導 電性接觸子31時所產生放射之電磁波、或從外部傳播而來 之電磁波到達其他信號用導電性接觸子31供 電 性接觸子㈣親魏。 、如此為了使支持益基板71可充分發揮維持接地電位 或遮蔽電磁波之功能,構成支持器基板71之導電性材料的 體積固有電阻係以較低者為佳,例如使用砲銅(卿_山 籲或鍵銅等為佳。又’支持器基板71在維持接地電位之方 面’係以第1基板72與第2基板73間之電性接觸電阻儘 量低為佳。因此,若平滑地加工第,基板72與第2基板 73之接觸面,或進行鍍鎳+鍍金等表面處理則更佳。 被覆以上說明之支持器基板71表面的絕緣構件乜及 4b,係對電路基板2及半導體積體電路1〇〇、與支持哭某 板71進行電性絕緣。該種絕緣構件土及仙,:可^ 乳光機(calender)加工、擠製(extrusi〇n)、浸潰、;霧、 散佈(spread)、電鑛等之塗敷而形成皮膜狀。又,絕緣構 318167 15 1294522 件4a及4b亦可使用化學氣相沉積法avD: — va_
Deposition)來形成,或藉由氧化銘處理ui⑽ite)等之氧 化膜來形成。 接著就各種保持構件之構成加以詳細說明。首先, .絕緣性眼鏡形狀構件6係具有以不相互接觸、且相互之轴 線呈平行的方式可保持一對信號用導電性接觸子31的二 個大略,柱狀之中空部,用以確保信號用導電性接觸子W I ?支持基板71 Μ之電絕緣性。該絕緣性眼鏡形狀構件& 係具有甩以各別插入並保持二個信號用導電性接觸子31 之二個中空部分,且包含該等之中空部分在内而構成對稱 的剖面形狀。絕緣性眼鏡形狀構件6係包含有:被插入於 第1基板72之第4開口部54的眼鏡形狀構件6a(第!眼 鏡形狀構件)’·及構成與該眼鏡形狀構件仏相同形狀,且 被插入於第2基板7 3之第7開口部5 7的眼鏡形狀構件6匕 (第2眼鏡形狀構件)。 絕緣性眼鏡形狀構件6係與導電性接觸子支持器4之 王平行的表面之最大夕卜徑,形成比導電性接觸子3 =間距見度r(導f性接觸子3之⑽彼關的最接近間隔)
㈣卿狀構件^及他之―端部,分別形成有具; 二他大之外控的止脫凸緣61及62。眼鏡形狀構名 ^係以止脱凸緣61位於第1基板72及第2基板73之残 =方式被插入於们基板72,W 件扑係以止脫凸緣62位於第!基板72及第2基板心 318167 16 1294522 境界侧的方式被插入於第2基板73。因而,眼鏡形 6a及眼鏡形狀構件6b係在第」開口部5ι之内部,互相抵 接於分別具有止脫凸緣61及62之端部彼此間。藉由設置 如上述的止脫凸緣61及62,即可使其具備防止^緣性又眼 —鏡形狀構件6從支持器基板71歸的功能,同時可使盆提 力信號用導電性接觸子31插入於絕緣性眼鏡形狀^ 之定位精確度。 形成於眼鏡形狀構件6a及眼鏡形狀構件肋之中* 在與分別形成有止脫凸緣61及62之端部相反:的 ^上’具有内徑縮窄的形狀。藉此,可防止被收容於各 件號用導電性接觸子31,從絕緣性眼鏡形狀構 件6之表面朝外部脫落。 具有以上構成之絕緣性眼鏡形狀構件6係具有用以校 Μ號^電性接觸子3丨之特性阻抗值的功能。更具體而 二^構成絕緣性眼鏡形狀構件6之絕緣性構件的 「貝/數值或形狀,即可使信號用導電性接觸子31之特性 2 ’與電路基板2之檢查f路或半導體龍電路〗 特性阻抗一致。 鏡形狀構件6係使用例如含有細氣泡之發 1 ~所形成。發泡聚乙缔係為人周知者,JL内部之空 =『質常數就越降低。為了要維持罐 γ 接觸子Μ之保持構件的機械強度,係以發泡度 與聚乙婦之體積比)為祖右,介質常數為U左 包聚乙烯為佳。又,同樣地亦可使用含有微小氣泡 318167 17 1294522 之PTFE等的氟樹脂來構成絕緣性眼鏡形狀構件6。 八接著,就導電性管構件7加以說明。導電性管構件7 係構成中空大略圓筒狀,可良好地保持接地轉電性 子32與支持器基板71之電性接觸。該導電性管構件7係 -7包含有被插入於第1基板72之第5開口部55的管狀構件 及構成與該管狀構件心同形狀,且被插入於第2 基板73之第8開口部58的管狀構件7b。在管狀構件以 及7b之-方端部,分卿成有具有比其他部分大之外 止脫凸緣63及64,久为丨拟#女L⑽n a 在第…Γ 脫凸緣之端部彼此間係 所直古 内部相抵接。又,管狀構件以及几 山:之中空部,係在與形成有止脫凸緣之端部相反侧的 、口P ’具有内徑縮窄的形狀,用 子32朝外部脫落。 心防止接地料電性接觸 ^成該種形狀之導電性管構件7係在由自銅、碟青 銅、頁銅、不錄鋼等所形成的管構造之内 全 接地用二==導電性管構件7,即可減低 诘柄拉仏 Μ之伸%動作中的動作電阻,同時可 嗜緣柯势德从 外周 的電性接觸電阻0 之絕緣性^ 係藉由與絕緣性眼鏡形狀構件6相同 電性接觸子H形成中空大略圓筒狀,用以確保供電用導 構件8係包含有.#1 之電絕緣性。該絕緣性管 的管狀構件8 入於第1基板72之第6開口部56 :狀構件8a,及構成與該管狀構件8“目同形狀,且祐 插入於第2基板73之筮Qp,, 々日丨』形狀,且被 9開口部59内的管狀構件处。在 318167 18 1294522 管狀構件8a及8b之一方娃# v 分大之外徑的止脫凸緣形成有具有比其他部 端部彼此間係在第3門口::,各別形成有止脫凸緣之 件8a及8b所且有之53之内部相抵接。又’管狀構 部相反侧的端部,且有:部,係在與形成有止脫凸緣之端 導電性接觸早/、有内徑縮窄的形狀,用以防止供電用 >電丨生接觸子33朝外部脫落。 7a及另7^、ώ用以收容接地用導電性接觸子32之管狀構件 » 8a及8b #1^以收容供電用導電性接觸子33之管狀構件 产、兄其1播!^的外形°更具體言之’第3圖所示之 月况吕狀構件以及几之止脫凸緣 〇料h及心止脫凸緣65的外徑d3係滿足㈣二 ΓΓΛ’^構件化及71)之管部分的外徑&與管狀構 a 之官部分的外徑心係滿足(14>(12之關係。 备的奸‘ ^生s構件7係可只對第2開σ部52進行適 :本入H緣性官構件8係可只對第3開口部53進行 藝k田的插入。結果,可防止例如將供電用導電性接觸子犯 誤插入導電性管構件7,電路基板2或半導體積體電路刚 之供電用的輸出端子等則經由供電用導電性接觸子33直 接被接地,使電路基板2或半導體積體電路⑽因大電产 流動被破壞至無法使用的程度。 ’ 另外,在防止對導電性管構件7或絕緣性管構件8莩 插入之發生的意義中,亦可以形成於管狀構件7a及几之 止脫凸緣63及64的管插入方向長度、與形成於管狀構件 8a及8b之止脫凸緣65及66的管插入方向長度取得不同 318167 19 1294522 值之方式分別形成。 錄說明具有以上構成之導電性接觸子單元1的組裝方 ^百先’對形成於第1基板72及第2基板73之各開口 入刀別對應之保持構件。之後,在以半導體積體電 則成為垂直下側(亦即,與第2基板之境界面成 1垂直上側)之方式配置第1基板72的狀態下,收容與各 保持構件之中空部分對應之導電性接觸子3。接著,對第1 基板72以從垂直上側被覆之方式重疊第2基板73,並相 互固定第1基板72及第2基板73。此後,藉由進一步組 口電路基板2或支持n構件5之構件以完成導電性接 單元1 〇 如上所述,導電性接觸子單元1之組裝很容易,而且 在進行量產方面亦非常適合。又,由於具有利用各止脫凸 緣進行保持構件之錢的構成,所以藉由解除已固 土板72與第2基板73之狀態’即可輕易地自開口部拆下 保持構件。而且,亦可因藉由解除已固:定第1基板72與第 2基板73之狀態而輕易地拆下導電性接觸子3,所亦、 輕易進行保養。 / ^ ^ ^ ^ ^ 可 …在本實施形態i +,係將導電性接觸子單元丄應用於 進行作為高頻傳輸方式之一的差動傳輪(di f fea^ial 、 transmi ssion)的電路構造。差動傳輸係一種以串聯連摟— 對信號用導電性接觸子3!之電路傳遞信號的傳輸形態,— 作為其特性阻抗通常被要求1 〇 〇 Q。 而 第4圖係顯示將本實施形態1之導電性接觸 丁文得器 318167 20 1294522 4,裝設在依高頻信號進行差動傳輸之半導 時的狀況示意圖。第4圖所-夕道_ + 、-電路10 0 弟4圖所不之導電性接觸子 相•於第2圖之A -A’線剖面。該第4圖所示之情況’、 號用導電性接觸子31之針狀構件21及接地 性接二 .子32之針狀構件24的端部係抵接於形成在半導 路100之大略球狀的連接用電極(凸塊)1〇1。、- 相對於此,信號用導電性接觸子31之針狀構件以及 接地用導電性接觸子32之針狀構件25的尖銳端,係抵 在設於電路基板2之表面的預定電極。第4圖中,適用差 動傳輸用之共面型微帶線(CGplanar咖心咖啡 line)’以作為電路基板2之電路構造。該微帶線係在電路 基板2之兩面配置有信號電極仏及汕與接地電極%,並 中一面(第4圖中位於垂直刊之表面)於全面配設有接地 電極2G。二個信號用導電性接觸子31之針狀構件22的尖 銳端’係分別抵接在設於微帶線之表面的信號電極仏及 2b,以進行電信號之收送訊。又,接地用導電性接觸子犯 ^針狀構件25係分別抵接在設於電路基板2之表面中與信 號電極2a及2b相同表面的接地電極2G。 以在此之差動傳輸構成傳輸路徑的信號用導電性接觸 子31之特性阻抗值,係依存於用以保持信號用導電性接觸 子31之絕緣性眼鏡形狀構件6的介質常數、或該絕緣性眼 鏡形狀構件6的剖面積等。因此,當將導電性接觸子3之 間距寬度r設為固定,並使用介質常數取15左右之值的 系巴緣性材料(例如上面所述之發泡聚乙烯或pTFE等氟樹脂) 318167 21 1294522 以形成絕緣性眼鏡形狀構件6時,其與使用介質常數2 ι _之鐵氟龍(註冊商標)來構成絕緣性眼鏡形狀構件6之情況 相較,可將信號用導電性接觸子31之外徑加大1〇至2 、左右。 〇 •又,當與以習知型中空圓筒狀之絕緣性管構件個別保 持成對之信號用導電性接觸子31的情況相較時,在使甩相 同,I質常數之絕緣性構件,並將間距寬度r設為相同來比 鲁較。的情況,可將信號用導電性接觸子31之外徑加大30至 9 0%左1。另外,在此所謂習知型中空圓筒狀之絕緣性管構 件’係私其表面之圓直徑形成比導電性接觸子Μ 度r小的形狀之意。 ^ 一從以上之情形來看,本實施形態1之導電性接觸子單 几1係精由具備在差動傳輸中總括保持成對之信號用導電 性接觸子31的絕緣性眼鏡形狀構件6,即可將信號用導電 性接觸子f之直徑設成比習知物粗,以增加其強度。結 春可提高信號甩導電性接觸子31之高頻信號的傳輸特 ,亦可對應檢查對象之電路的更高速化。 萨 >另外’在將導電性接觸子支持器4應用於差動傳輸 就如第4圖所示不需要傳輸信號用之辞地電極%,且 半V體積體電路100之構造上,即使無法設置接地電極 b之情況亦可使之適用。 依據以上說明之本發明實施形態卜則其藉由具備: ^基板導電性材料形成,且形成有用以收容可對 、電路構以進行k號輸出入之信號用導電性接觸子的第 318167 22 1294522 1開口部;及保持構件,由絕緣性材料形成,且被插入於 上述第1開口部,用以保持至少一個上述信號用導電性接 觸子;其中,將上述保持構件之表面即與該導電性接觸子 支持器之表面呈平行的表面之最大外徑,設為比被收容於 •該導電性接觸子支持器之上述信號用導電性接觸子的軸線 彼此間之最接近間隔更大,即可提供一種檢查對象之電路 構造,即使在傳輸南頻信號時亦可作對應,且具優越之強 度及耐久性的導電性接觸子支持器及導電性接觸子單元。 ® (實施形態1之變形例) 對上述實施形態1,可思及各式各樣的變形例。第5 圖至第7圖係顯示本實施形態丨之變形例的導電性接觸子 支持器之局部構成的頂視圖。其中,第5圖所示之導電性 接觸子支持器41係具有絕緣性眼鏡形狀構件9為長方形狀 的剖面。除了此點以外的導電性接觸子支持器〇之 係與上述之導電性接觸子支持器4的構成相同。因而’ 線剖面與第3圖相同。又,絕緣性眼鏡形狀構 _/、V電性接觸子支持器41之表面呈平行的表面之士 外徑b,係大於導電性接觸子3之間距寬度r。 在第6圖所示之導電性接觸子支持器 電性接觸子/1外之導電性接觸子支持器42的構成係與導 與第3圖相5 的構成相同,第6圖之C'c線剖面亦 子支持器42夕本品g ,、七包性接觸 之表面呈平仃的表面之最大外徑Rg,亦大於 318167 23 1294522 導電性接觸子3之間距寬度r。 、 第7圖所示之導電性接觸子支持器㈣在對角線方向 .1 己置有絕緣性眼鏡形狀構件U,其剖面構成韻蘆型。該種 情況下,當假設其具有與第3圖相同之間距寬度r時,就 -可將絕緣性眼鏡形狀構件η之剖面積設為比其他的絕緣 性眼鏡形狀構件更大。另外,該導電性接觸子支持器^ 令,第7圖之D-D線剖面具有與第3圖所示者相同的構成。 此時,絕緣性眼鏡形狀構件u與導電性接觸子支持器铛 之表面呈平行的表面之最大外徑R4,亦大於導電性 3之間距寬度r 〇 、以上說明之導電性接觸子支持器41至43及使用該 之^電性接觸子支持H 41至43中任-個所構成的導電性 接觸子,當然可達成與上述之實施形態丨相同的效果。 (實施形態2) 第8®係局部顯示本發明實施形態2之導電性接觸子 #支持器之構成例的頂視圖。又,第9圖係第8圖之E— 剖視圖。該等圖所示之導電性接觸子支持器44,係將複數 個導電性接觸子3(包含信號用導電性接觸子31、接地 電性接觸子32及供電用導電性接觸子33),對應於於 查對象之電路構造而收容成矩陣狀。 …該導電性接觸子支持器44係具備:使甩導電性材料所 形成之支持器基板74、以及被覆該支持器基板74之表面 區=的絕緣構件44a及44b。支持器基板74係與上述實施 形態1之支持器基板71相同,具有重疊第i基板Η與^ 318167 24 1294522 2基板76之構造。又,導電性 持導電性接觸子3之保持構件被插入^f器44係用以保 之開口部而構成。作為該種保持 ^^持器基板74 導電性接觸子31之絕緣性管 有用以保持信號用 -電性接觸子32之導電性管槎 、、用以保持接地甩導 電性接觸子33之π 、以及用以保持供電用導 •接觸子33之、%緣性管構件 百 =本實施形態2中, 之保持構件與上述之實施形態 觸子Μ 態2中,信號用導電性接觸子 ^心’在本貫施形 件12而個別被保持。子31之各個係藉由絕緣性管構 =官構件12係構成中空大略圓筒形狀,用以確保 :號用¥電性接觸子31與支持器基板74間之電絕緣性。 該絕緣性f構件12係包含有被插人於第丨基板75之第4 開口部82内的管狀構件12a;及構成與該管狀構件12a相 同形狀’且被插入於第2基板76之第7開口部Μ的管狀 構件12b。另外,當訪藉由該等第4開口部82與第7開 口部83連通,以構成用以收容信號用導電性接觸子31之 第1開口部81 〇 笞狀構件12a及i2b之表面中,與導電性接觸子支持 器44之表面呈平行的表面係構成正方形。因此,可具備比 $電性接觸子3之間距寬度r大的最大外徑R5,且可更大 幅修正特性阻抗。結果,,如後所述,可加粗信號用導電性 接觸子31之直徑。 在管狀構件12a及12b之一端部,分別形成有具有比 25 318167 1294522 其他部分大之外徑的止脫凸緣67及68。管狀構件12a係 以止脫凸緣67位於第丨基板75及第2基板76之境界侧的 方式被插入於第1基板75,另一方面,管狀構件12b係以 止脫凸緣68位於第1基板75及第2基板76之境界侧的方 被插入於第2基板76。因而,管狀構件12a及12b係在 -第1開口部81之内部,互相抵接於分別具有止脫凸緣67 及68之端部彼此間。該等止脫凸緣67及68係可達成設於 上述實施形態1之各種保持構件上的止脫凸緣相同的效 果。 形成於管狀構件12a及12b之中空部,係在與分別形 ,有止脫凸緣67及68之端部相反側的端部,構成内徑縮 乍的形狀,用以防止收容於中空部内之信號用導電性接觸 子31從絕緣性管構件12之表面朝外部脫落。 另外,用以收容接地用導電性接觸子32之管狀構件 7a及7b、與用以收容信號用導電性接觸子31之管狀構件 12a及12 b係具有不同的外形。第9圖所示之情況,管狀 構件7a及7b之止脫凸緣63的外徑凼、與管狀構件“a 及12b之止脫凸、緣65的外徑&係滿η%之關係。又, 管狀構件M7b之管部分的外徑心與管狀構件及 :《部分的外徑嶋足一之關係。 構牛L可了只對第2開口部52進行適#的插人,而絕緣性管 構件12可只對第1開口部81進行適當的插人。 芬用以保持接地用導電性接觸子32之導電性管構件7、 以保持供電用導電性接觸子33之絕緣性管構件8的構 318167 26 1294522 成及作用’與上述實施形態1相同。另外今 管構件緣性替顧件,料_邑緣性 可做持11基板74之開口部的形狀亦 本實施形態2之導電性接奋君工士』士 形態1相同,可對應由=::=係與上述實施 造。此時,在由帛9 _ Λ 動傳輸之電路構 ΛΑ、# 圖所不之導電性接觸子支持哭44槿忐 雷=電性接觸子單元農設半導體積體電路⑽時之狀況及 J基板2之構成(包含差動傳輸 / 第4圖所示者相同。 、面▼線),與 性接觸子支持器44亦可對應單端傳輸 電性接^^咖。11)。皁端傳輸係—種將信號用導 觸子31與接地之接地料電性接觸子32當作電路 來傳輸信號之傳輸形態,而作為其特性阻抗值通常被 弟1G®係顯示將本實施形態2之導電性接觸子 在由高頻信號進行單端傳輪之半導體侧 ! 4二狀二的**圖。第1G圖心之導電性接觸子支持 為4 4係相虽於第8圖之F _ F線剖面。如該μ 性接觸子31之針狀構件22的尖銳端係抵接於 早知傳輸用之共面型微帶線的信號電極2, a,以作為電路 基板2,,另-方面’接地用導電性接觸子犯之針狀構件 25的尖銳端係抵接於電路基板2,之接地電極2,g。 在該單端傳輸之情況,若將導電性接觸子3之間 度r設為固定,並使用介質常數為15之絕緣性材料的話, 318167 27 1294522 則與使用介質常數2 1 >鐵翁# + 19 . ·之鐵既旎(注冊商標)而構成絕緣性 1况相比較,可將信號用導電性接觸子31之 絕::ΐΓ: 2°%左右。又’當與以習知型中空圓筒狀之 备目固別保持的情況相比較時’在使用相同介質 ;數=緣性構件並將間距寬度1為相同來比較的情況 .可將信號用導電性接觸子3!之外徑加大2G至谓左 石0 持本發明實_態2’則藉由將用以保 !子之絕緣性 象^電路構二貫施形態1相同,提供一種對應檢查對 頻信號之情況,且具有優越強度及耐 電接觸子支持器及導電性接觸子單元。 信號實施形態2,則由於使用-個-崎 號之僂輪n、 + 王5稱仵,所以有關輸出入信 況。傳輪方式’亦可適用於單端傳輸及差動傳輸之任一情 _ (貫施形態2之變形例) 式各樣Ρ:ί:Γ上說明之本發明實施形態2,亦可思及各 式备樣的交开>例。第彳 — 分 變形例的導電性接觸子^弟之1 片3圖係顯示本實施形態之 中,繁η θ _ 支持态之局部構成的頂視圖。其 圖所示之導電性接觸子 、田、 成嶋之大之絕緣性管構件13以頂角構 觸子支持器4 5的構m剖面。除了此點以外之導電性接 、冓成係與上述之導電性接觸子支持器44 318167 28 1294522 ^構^同。因而’第u圖之G_G線剖面係與第 ί行=管構件13與導電性接觸子支持器仏之表面呈 寬度r。之最大外徑Ke,係大於導電性接觸子3之間距 持作所示之導電性接觸子支持器46係具備用以保 剖面^觸子31之絕緣性管構件14呈橢圓狀之 可將A旦’因藉由使擴圓從間距方向傾斜預定角度,即 丨絕緣性管構件14與導電性接觸子支持器“ 王千订的表面之最大外徑)形成為比間距寬度『更 抗。斤Λ可更大幅修正信號用導電性接觸子31之特性阻 示了此點以外導電性接觸子支持器46之構成係盥 性接觸子切n 44之構成相m⑽構絲與¥電 亦與第8圖相同。 同且第12圖之Η線剖面 觸子之導電性接觸子支㈣47係在導電性接 絕绫『4之對角線方向,配置有構成中空圓筒形狀之 ;==4。在該種形狀之絕緣性管構件15的情況, 性接觸子31之特性阻抗z。的值,可使用構成 之邑==構件Η之絕緣性材料的介質常數h、圓筒形狀 [數:式、、广唬用導電性接觸子31之外* d,設定為 。此時,藉由使絕緣性管構件H东 / 铒仟15 β接對角線方向,即可將 ®间形狀之外徑D形成比間距寶声 £是度r大。因而,從數學式 318167 29 1294522 亦可侍知,當特性阻抗2()之值設為固定時,若加大圓 /筒形狀之外徑D,則亦可加大信號用導電性接觸子31之外 徑d。另外,在該導電性接觸子支持器47之情況,第η 圖之I-I線剖面係具有與第8圖同樣的構成。 以上說明之導電性接觸子支持器45至47、及使用該 電性接觸子支持器45至47中任—個而構成的導電性 接觸子單元,當然可達成與上述之實施形態2相同的效果。 (其他實施形態) ί此為止’作為實施本發明之最佳形態,雖已詳述實 1 :及2但疋本發明並非只被限定於該二個實施形 也。弟14圖係顯示使用内含彈簧構件等之桶形(barrel η電1?接觸τ作為信號用導電性接觸子時的構成模 I " 圖所不之信號用導電性接觸子34係具備··分 別^與上述信號用導電性接觸子31之針狀件 相同形狀的針狀構件91及 及22 92之基端側的一邻八β产—以及以覆盍針狀構件91及 之基、㈣部分與彈菁構件(未圖示)之方式所形 成’且其外面形狀形成圓筒狀的管體93。 :體93係藉由具有例如與針狀構件Μ·之外和 的⑽,即可維持與針狀構件9[及92電性接觸之 =’且在針狀構件91及92進行 =之 狀等不會發生蠻仆。 卜置或形 狀構…16b之口: ::广及16b之形狀及材料之選擇自:度。加:: 適用核號科電性接觸子34,以作為供電用導電性^ 318167 30 1294522 子0 第15圖係顯示將接地用導電性接 構成模式圈。第㈣所示之接地料_==;;的 1 :端:構:牛94及95 ;以及以覆蓋針狀構件94及95之 -基鈿側的一部分與彈簧構件(未圖示)之 外面形狀主形成圓筒狀的管體,在為該接I也用=性= 子35之情況,其與周圍之接觸士 細♦卩。m 貝自夂大,可減低電性接 構件來㈣而’接地用導電性接觸子Μ係無須依導電性管 構件末歸,可使之與構成支持器基 及第2基板79直接接觸。 ^1#78 另外,上述之導電性接觸子㈣狀畢竟僅為一例而 已,其亦可將本發日㈣时構成其他形狀之導電性接觸 子。又、’在以上之說明中’雖有假設將導t性接觸子軍元 用於半導體積體電路之檢查的情況,但是其他亦可將本發 明應用於檢測液晶面板等之電特性的裝置。 如此,本發明可涵蓋在此並未記載之各式各樣的實施 形態等,且在未脫料請專利範圍所界定之技術思想的範 圍内仍可施行各種的設計變更等。 (產業上之可利用性) 如上所述,本發明之導電性接觸子支持器及導電性接 觸子單元係適於進行半導體積體電路等之預定電路構造的 通電檢查。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明實施形態i之導電性接觸子單元 318167 31 1294522 的整體構成圖。 m _第、2圖係顯示構成本發明實施形態1之導電性接觸子 早疋的導電性接觸子支持器及導電性接觸子之構成的示意 圖0 第3圖係第2圖之A-A線剖視圖。 、 第4圖係顯示將本發明實施形態1之導電性接觸子單 几適用於差動傳輸之情況的半導體積體電路安裝時之狀況 ~ 的說明圖。 ' 、曾第5圖係顯示本發明實施形態丨之變形例(第1例)的 ¥電=接觸子支持器之局部構成的頂視圖。 、曾“弟6圖係顯示本發明實施形態丨之變形例(第2例〉的 電f生接觸子支持器之局部構成的頂視圖。 言第7圖係顯示本發明實施形態1之變形例(第3例)的 V電,接觸子支持器之局部構成的頂視圖。 抑一第8圖係顯示構成本發明實施形態2之導電性接觸子 ·=的導電性接觸子支持器及導電性接觸子之構成的示意 圃0 第9圖係第8圖之E—E線剖視圖。 第10圖係顯示將本發明實施形態2之導電性接觸子支 持器適用於嚴艘# — 早&傳輸之情況的半導體積體電路安裝時之狀 況的示意圖。 、第11圖係顯示本發明實施形態2之變形例(第丨) 的導電性接觸4 于支持裔之局部構成的頂視圖。 第12圖係is _ '、’、、、員示本發明實施形態2之變形例(第2例) 318167 32 1294522 、^眭接觸子支持器之局部構成的頂視圖。 的導顯示本發明實施形態2之變形例(第3例) 接觸子支㈣之局部構成的頂視圖。 示意圖係顯示信號用導電性接觸子之其他構成例的 示意=。15圖係顯示接地用導電性接觸子之其他構成例的 【主要元件符號說明】 2、2’電路基板 2G、2’ G接地電極 .1 冑電性接觸子單元 2a ' 2b、2’ a信號電極 3 導電性接觸子 4、41至47導電性接觸子支持器 4a、4b、44a、44b 絕緣構件 5 支持器構件 6a 7a 8、 21 9λ H 11絕緣性眼鏡形狀構件 、6b眼鏡形狀構件」 導電性管構件 7b 8a 8b、12a、12b、16a、㈣管狀構件 12、13、14、15絕緣性管構件 2:、24、25、27、28、9卜 92、94、95 針狀構件 21a、22a、23a、24a、25a、26a、27a、28a 凸緣 23、26、29彈菩槿株 01 、 口 31、34信號甩導電性接觸子 3 2、3 5接地用導電性接觸子 33 供電用導電性接觸子 51、81第1開口部 52第2開口部 318167 33 1294522 53 第3開口部 55 第5開口部 57、83第7開口部 59 第9開口部 71、74、77支持器基板 73、76、79第2基板 100 半導體積體電路 54、82第4開口部 56 第6開口部 58 第8開口部 61至68止脫凸緣 72、75、78第1基板 93、96管體 101連接用電極 34 318167

Claims (1)

1294522 十、申請專利範圍: h 一種導電性接觸子支持器, :行信號輪“之信號…:接觸 :容上二 形成有-收 保持構件,由絕緣性材 1開口部,用以俾二、 成,且被插入於上述第 子;其中,'、、夕—個上述信號用導電性接觸 上述保持構件之表面亦即盥兮 器之表面呈平扞…:即與該導電性接觸子支持 電性接觸子t 大外徑’為比被收容於該導 2· 彼此間之最接近間隔更2 電性接觸子的轴線 種導電性接觸子支持器,係至收 * ::::^ 徵在地電位供給之接地科電性接觸子,其特 容上述基板,由導電性材料形成,且形成有用以收 :ί=用導電性接觸子之第1開口部、以及在維持 接地料電性接觸子之電性連接的㈣,收容上 述接地用導電性接觸子之第2開口部;及 保持構件,由絕緣性材料形成,且被插人於上述第 卩用以保持至少一個上述信號用導電性接觸 子,·其中, 318167 35 1294522 哭之上述保持構件之表面亦即與該導電性接觸子支持 • 電面呈平仃的表面之最大外徑,為比被收容於該導 , %接觸子支持器之上述信號用導電性接觸子的軸線 彼此間之最接近間隔更大。 申月專利範圍第工《2項之導電性接觸子支持器,其 \述保持構件係具有二個中空部之絕緣性眼鏡形狀 ^ 個中空部係能以不相互接觸且相互之軸線呈 •、’仃的方式保持一對上述信號用導電性接觸子。 申明專利範圍第3項之導電性接觸子支持器,其中, 上述支持器基板具備·· 第1基板,形成有分別對應上述第i開口部及上述 2開口部之第4開口部及第5開口部;及 〜帛2基板,形成有分別對應上述第i開口部及上述 弟2開口部之第7開口部及第8開π部,且以上述第7 開口部與上述第4開口部連通,上述第8開口部盥上述 馨第5開口部連通之方式固定於上述第1基H 上述絕緣性眼鏡形狀構件係具有:被插人於上述第 “1 口部之第i眼鏡形狀構件、以及形成與該第"艮鏡 形狀構件相同形狀且被插人於上述第7開口部之第2 眼鏡形狀構件。 5·如申請專利範圍第4項之導電性接觸子支持器,其中, 上述第1及第2眼鏡形狀構件係於一方端部分別形成有 止,凸緣’且以使上述止脫凸緣位於上述第!基板與上 述第2基板之境界側的方式分別被插入於上述第4開口 318167 36 1294522 部及第7開口部。 I 利範圍第2項之導電性接觸子支持器,並中復 2述第2 = 舞件,係由導電性材料形成,且被插入於 7.如申請專:二=用〗以保持上述接地用導電性接觸子。 中, _弟1或2項之導電性接觸子支持器,其 對上=板?第3開口部’係用以收容可 路構w進行電力供給之供電用導電性接觸子; 在上述第3開口部’插入有由絕緣性材料形成 以保持上述供電用導電性接觸子之絕緣性管構件。 8. -種導f性接觸子單元,其特徵在於㈣: 4就用導電性接觸子,對預定電路構造進行 輸出入; 口儿、 接地用導電性接觸子,對上述電路構造進行接地電 位之供給; 導電性接觸子支持器,包含有支持器基板及保持構 件,該支持器基板係由導電性材料形成,且形成有用以 收容上述信號用導電性接觸子之第i開口部、以及在維 持與上述接地用導電性接解子之電性連接的同時,收容 上述接地用導電性接觸子之第2開口部,而該保持構件 係由絕緣性材料形成,且被插入於上述第〗開口部,而 用以保持至少一個上述信號用導電性接觸子;及 電路基板,至少與上述信號用導電性接觸子電性連 接,且具有用以產生對上述電路構造輸入之信號的電 318167 37 1294522 路;其中, 將上述保持構件之表面即與上述導電性接觸子支 二、、面呈平行的表面之最大外徑,設為比被收容於 上述導電性接觸子支持器内之上述信號用導電性接觸 g子的軸線彼此間之最接近間隔更大。
如申明專利範圍第8項之導電性接觸子單元,其中,上 述保持構件係具有二個中空部之絕緣性眼鏡形狀構 件該一個中空部係能以不相互接觸且相互之軸線呈平 行的方式保持一對上述信號用導電性接觸子。 1 〇·如申凊專利範圍第8或9項之導電性接觸子單元,其 中,上述電路基板包含一差動傳輸用之共面型微帶線 line) 〇 (coplanar type microstrip 318167 38
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