JP5468967B2 - アンテナ装置、及び、通信装置 - Google Patents
アンテナ装置、及び、通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5468967B2 JP5468967B2 JP2010089791A JP2010089791A JP5468967B2 JP 5468967 B2 JP5468967 B2 JP 5468967B2 JP 2010089791 A JP2010089791 A JP 2010089791A JP 2010089791 A JP2010089791 A JP 2010089791A JP 5468967 B2 JP5468967 B2 JP 5468967B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- wiring
- circuit board
- printed circuit
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 42
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 109
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 109
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 109
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 7
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Description
本発明が適用されたアンテナ装置は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行う装置であって、例えば図1に示すような、560Mbps程度の高速転送を可能とする通信システム100に組み込まれて使用されるものである。
このような通信システム100に組み込まれるアンテナ装置として、図2に示すような第1の実施形態に係る高周波結合器110について説明する。
次に、高周波結合器110の性能を調べるために評価用サンプル110aを作製して、比較例に係る高周波結合器の性能を調べるための比較用サンプル110bと特性の比較を行なった。図5、図6は試作したサンプルで、それぞれ評価用サンプル110aと比較用サンプル110bとを示す。
次に、本発明が適用された第1の実施形態に係るアンテナ装置の変形例として、図8に示すような高周波結合器120の構成について説明する。
通信システム100に組み込まれるアンテナ装置として、図9に示すような第2の実施形態に係る高周波結合器210について説明する。
次に、第2の実施形態に係る高周波結合器の性能を調べるために、アンソフト社製の3次元電磁界シミュレータHFSSを用いた解析を行なった。ここで、解析モデルは、実施例が図11に示した高周波結合器220に係る構成で、プリント基板1はベース材4に50μmの液晶ポリマーを用いた両面銅箔基板、結合用電極8は直径8mmの薄銅板、電極柱7は高さ1.1mmの鉄製柱を想定している。また、上部基板16は、プリント基板同様液晶ポリマーを用いている。信号は、グランド端子22b、22cを基準として、信号端子22aに供給して解析するものとする。
Claims (7)
- 所定の通信周波数により、対向する一対の電極間で電磁界結合することにより情報通信を行うアンテナ装置において、
誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、
略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
上記プリント基板に形成された配線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱とを備え、
上記プリント基板のグランド層が形成された面には、該グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、
上記電極柱は、上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して、上記ランドと電気的に接続されていることを特徴とするアンテナ装置。 - 上記ランドには、上記電極柱が上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して該ランドと電気的に接続される第1のスルーホールと、該第1のスルーホールの周囲に位置し、該ランドと上記配線とを電気的に接続する第2のスルーホールとが形成されていることを特徴とする請求項1記載のアンテナ装置。
- 上記結合用電極は、上記プリント基板に配線が形成された面と、該プリント基板の厚み方向に誘電体からなる固定部材を挟んで、所定距離離間されていることを特徴とする請求項1又は2記載のアンテナ装置。
- 上記配線は、一の端部が上記グランド層に短絡処理されるとともに、上記電極柱との接続点を介した他の端部に、信号の送受信処理を行う送受信装置と電気的に接続可能な接続用端子部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
- 上記ランドには、信号の送受信処理を行う送受信装置と電気的に接続可能な信号端子が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
- 上記配線は、少なくとも一の端部が、上記電極柱との接続点を基準として通信周波数の略4分の1波長の整数倍離れた位置で開放又は上記グランド層と短絡処理されていることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
- 対向する位置に配置された他の通信装置の電極間での電磁界結合により情報通信を行う通信装置において、
誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、
略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
上記プリント基板に形成された配線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、
上記配線と電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備え、
上記プリント基板のグランド層が形成された面には、該グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、
上記電極柱は、上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して、上記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする通信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010089791A JP5468967B2 (ja) | 2010-02-04 | 2010-04-08 | アンテナ装置、及び、通信装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010023049 | 2010-02-04 | ||
JP2010023049 | 2010-02-04 | ||
JP2010089791A JP5468967B2 (ja) | 2010-02-04 | 2010-04-08 | アンテナ装置、及び、通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011182376A JP2011182376A (ja) | 2011-09-15 |
JP5468967B2 true JP5468967B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=44693382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010089791A Expired - Fee Related JP5468967B2 (ja) | 2010-02-04 | 2010-04-08 | アンテナ装置、及び、通信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5468967B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013058076A1 (ja) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | 株式会社村田製作所 | 信号伝達用通信体及びカプラ |
-
2010
- 2010-04-08 JP JP2010089791A patent/JP5468967B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011182376A (ja) | 2011-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103650235B (zh) | 耦合布置 | |
EP1341254B1 (en) | System for and method of interconnecting high-frequency transmission lines | |
JP2007305516A (ja) | 同軸コネクタ、コネクタ組立体、プリント基板、及び電子装置 | |
JP6167006B2 (ja) | 導波路基板 | |
CN103098302B (zh) | 天线装置及通信装置 | |
JP2014236291A (ja) | モード変換器 | |
JP5702418B2 (ja) | モード変換器 | |
CN105144481A (zh) | 天线模块及其安装方法 | |
CN110268576B (zh) | 传输线-波导管过渡装置 | |
TWI460922B (zh) | Antenna device and communication device | |
JP5468967B2 (ja) | アンテナ装置、及び、通信装置 | |
CN103329352B (zh) | 天线装置及通信装置 | |
EP3506417B1 (en) | Transmission line | |
JP5479941B2 (ja) | アンテナ装置、及び、通信装置 | |
KR102349967B1 (ko) | 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법 | |
US9949361B1 (en) | Geometrically inverted ultra wide band microstrip balun | |
CN109728424A (zh) | 四端口吸盘组合天线 | |
KR102341975B1 (ko) | 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체 | |
JP5727177B2 (ja) | アンテナ装置、及び、通信装置 | |
TWI807889B (zh) | 電連接用連接器 | |
JP2005091127A (ja) | 評価基板及びそれを用いた評価方法、回路基板 | |
CN207116696U (zh) | 天线模组及无人机 | |
JP2012009932A (ja) | 通信装置 | |
US20030042041A1 (en) | Connection structure of coaxial cable | |
JP2012065104A (ja) | アンテナ装置、及び、通信装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |