WO2013058076A1 - 信号伝達用通信体及びカプラ - Google Patents

Abstract

　よりシンプルな構成で、通信信号の通過帯域又は遮断帯域を任意に設定する ことが可能な信号伝達用通信体を提供する。　信号伝達用通信体（１１）は、配線基板（１１０）と、配線基板（１１０）と平行に配置された平板状の結合用電極（１２０）と、結合用電極（１２０）と配線基板（１１０）に形成された信号入出力端子（１１２）とを接続する信号伝送線路（１３０）と、一端が配線基板（１１０）に形成されたグランド端子（１１３）に接続され、他端が開放端とされた線状導体（１４０）とを備える。線状導体（１４０）を構成する線状部（１４２）は、信号伝送線路（１３０）を構成する線状部（１３２）と近接して立体交差するように配置されている。

Description

信号伝達用通信体及びカプラ

　本発明は、信号伝達用通信体及びカプラに関し、特に、近接状態で通信を行う信号伝達用通信体、及び、該信号伝達用通信体を複数備えて構成されるカプラに関する。

　下記特許文献１には、高周波数の広帯域信号を用いるＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ　Ｗｉｄｅ　Ｂａｎｄ）通信方式により情報機器間での大容量のデータ通信を行う通信システムが開示されている。この通信システムでは、送信機と受信機それぞれが持つ高周波結合器間における静電結合によりＵＷＢ信号を高速データ伝送する。

　ここで、特許文献１記載の通信システムの構成を図３８に示す。この通信システムは、データ送信を行う送信機と、データ受信を行う受信機とで構成される。また、本通信システムでは、送信機及び受信機それぞれに設けられる高周波結合器を、平板状の電極と、直列インダクタ、並列インダクタとにより構成している。図３８に示されるように、送受信機それぞれの高周波結合器を向かい合わせて配置すると、２つの電極が１つのコンデンサとして動作し、２つの高周波結合器の間で効率よく高周波信号を伝達することができる。

特開２００８－１５４２６７号公報

　上述した２つの高周波結合器を対向させて配置し、結合用電極間の距離を変えたときのＳパラメータ（送信側から放射された信号が受信側に到達するまでの伝搬損Ｓ２１）の実測値を図３９に示す。図３９に示されるように、上述した送受信機（信号伝達用通信体）からなる通信システムでは、通過波形の周波数特性は広くなだらかとなる。そのため、通信に不要な周波数帯で結合が生じる場合があり、その周波数帯を使用する他の無線機器との電波干渉により、通信エラーを起こすおそれがある。

　これに対して、不要な周波数帯で生じる結合の対策としては、送受信機（信号伝達用通信体）に外付けのフィルタを使用することが考えられるが、その場合、部品点数が増加することによりコストアップや占有面積の増大等を招いてしまう。そのため、外部にフィルタ等を設けることなく、よりシンプルな構成で、通信信号の通過帯域又は遮断帯域を任意に設定し、所望する周波数帯域のみで結合させたいという要望があった

　本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、よりシンプルな構成で、通信信号の通過帯域又は遮断帯域を任意に設定することが可能な信号伝達用通信体及びカプラを提供することを目的とする。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、平板状の結合用電極と、結合用電極と信号入出力端子とを接続する信号伝送線路と、を備える信号伝達用通信体において、グランド端子と、一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされた線状導体とを備え、当該線状導体は、少なくとも一部が、信号伝送線路と近接するように配置されていることを特徴とする。

　本発明に係る信号伝達用通信体によれば、線状導体が信号伝送線路と近接して配置されているため、該線状導体と信号伝送線路との間でキャパシタンス（Ｃ）成分が形成される。また、該キャパシタンス成分が、線状導体が有するインダクタ（Ｌ）成分を介してグランドに接地される。よって、キャパシタンスとインダクタとが、信号伝送線路に対して並列に挿入されたものと等価的にみなすことができる。そのため、該線状導体が共振器として機能する。その結果、該線状導体（共振器）により、減衰極が発生するため、信号伝達用通信体間の不要な結合を抑えることができる。すなわち、外付けのフィルタ等を用いることなく、通信の妨げとなる周波数の通過特性を抑え、電波干渉による通信エラーを避けることができる。

　その際に、線状導体（共振器）の形状を変更することによって、任意の周波数に減衰極を発生させることができ、通信用の周波数帯域を調整することができる。また、線状導体（共振器）と信号伝送線路との位置関係によってキャパシタンス成分が変化するため、結合の強さが変化し、減衰極の深さを調節することができる。よって、電波干渉への耐性の度合いを調整することが可能となる。その結果、本発明に係る信号伝達用通信体によれば、よりシンプルな構成で、通信信号の通過帯域又は遮断帯域を任意に設定すること（すなわち所望の通過特性を得ること）が可能となる。

　本発明に係る信号伝達用通信体では、上記線状導体が、信号伝送線路と近接して立体交差するように配置されていることが好ましい。

　この場合、線状導体と信号伝送線路とが近接して立体交差するように配置されているため、該立体交差領域においてキャパシタンス成分を形成することができる。

　本発明に係る信号伝達用通信体では、上記線状導体が、信号伝送線路と近接して平行に配置されていることが好ましい。

　この場合、線状導体と信号伝送線路とが近接して平行に配置されているため、線状導体（共振器）と信号伝送線路とで形成されるキャパシタンスがより大きくなる。そのため、結合がより強くなり、減衰極をより深くすることができる。

　本発明に係る信号伝達用通信体では、上記線状導体、及び信号伝送線路それぞれが帯状部を含み、線状導体と信号伝送線路とが、当該帯状部の平坦面同士が対向するように近接して平行に配置されていることが好ましい。

　この場合、線状導体と信号伝送線路とが、帯状部の平坦面同士が対向するように近接して平行に配置されているため、線状導体（共振器）と信号伝送線路とのキャパシタンス成分がさらに大きくなる。そのため、結合がさらに強くなり、減衰極をさらに深くすることができる。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、複数の線状導体を備え、当該複数の線状導体同士が近接して配置されていることが好ましい。

　この場合、複数の線状導体（共振器）同士が近接して配置されているため、複数の共振器が結合する。これによって、共振周波数が高周波数側と低周波数側に分離される。そのため、例えば、低周波数側の共振を利用することにより、減衰極の周波数を変動させることなく、実質的に共振器のサイズを小型化することが可能となる。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、複数の線状導体を備え、当該複数の線状導体が、互いに所定の距離を隔てて配置されていることが好ましい。

　この場合、複数の線状導体（共振器）が、互いに所定の距離を隔てて配置されているため、それぞれの共振器の相互の結合が弱くなる。そのため、共振周波数の分離の程度も小さくなる。よって、近い周波数範囲に複数の減衰極を設けることが可能となる。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、平板状の結合用電極と、一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされた第１の線状導体と、一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされ、第１の線状導体と近接して配置された第２の線状導体と、一端が信号入出力端子と接続され、他端が第１の線状導体と接続された第１の信号伝送線路と、一端が第２の線状導体と接続され、他端が結合用電極と接続された第２の信号伝送線路とを備えることを特徴とする。

　本発明に係る信号伝達用通信体によれば、第１の線状導体（共振器）に第１の信号伝送線路が接続され、該第１の線状導体（共振器）と近接して配置された（すなわち空間的に結合された）第２の線状導体（共振器）から第２の信号伝送線路が取り出されて結合用電極に接続されることで、共振周波数付近の信号のみを通過させるバンドパスフィルタの効果が得られる。そのため、不要な周波数範囲の結合を抑えることが可能となる。なお、この場合、第１の線状導体（共振器）と第１の信号伝送線路との接続点、及び、第２の線状導体（共振器）と第２の信号伝送線路との接続点の位置を調節することにより、インピーダンスマッチングを取ることができる。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、平板状の結合用電極と、一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされた第１の線状導体と、一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされ、第１の線状導体と所定の距離を隔てて配置された第２の線状導体と、一端が信号入出力端子と接続され、他端が第１の線状導体と接続された第１の信号伝送線路と、一端が第２の線状導体と接続され、他端が結合用電極と接続された第２の信号伝送線路とを備えることを特徴とする。

　本発明に係る信号伝達用通信体によれば、第１の線状導体（共振器）と第２の線状導体（共振器）とが所定の距離を隔てて配置されているため、共振器の段数を増やすことができる。そのため、信号の通過帯域幅を広くすること、及び、通過帯域外の減衰特性を急峻にすることが可能となる。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、平板状の結合用電極と、両端が開放端とされた第１の線状導体と、両端が開放端とされ、第１の線状導体と近接して配置された第２の線状導体と、一端が信号入出力端子と接続され、他端が第１の線状導体と接続された第１の信号伝送線路と、一端が第２の線状導体と接続され、他端が結合用電極と接続された第２の信号伝送線路とを備えることを特徴とする。

　本発明に係る信号伝達用通信体によれば、第１の線状導体及び第２の線状導体それぞれの両端が開放されている、すなわち、グランド端子に接地されていないため、グランドの電位が安定する。そのため、例えば、２個の当該信号伝達用通信体を対向配置した場合には、相手の信号伝達用通信体の相対位置が変化したとしても、相手側から見える電場の変化が小さくなるため、位置ずれによる通過特性の変動を抑制することが可能となる。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、平板状の結合用電極と、一端が信号入出力端子と接続された第１の信号伝送線路と、スパイラル状に形成され、一端が第１の信号伝送線路の他端と接続されたスパイラル状電極と、スパイラル状電極の他端と接続された第１の平板電極と、第１の平板電極と対向するように近接して設けられた第２の平板電極と、一端が第２の平板電極と接続され、他端が結合用電極と接続された第２の信号伝送線路とを備えることを特徴とする。

　本発明に係る信号伝達用通信体によれば、スパイラル状電極でインダクタ成分が、第１の平板電極と第２の平板電極とでキャパシタ成分が発生するため、ＬＣ共振器が直列に信号伝送線路（第１の信号伝送線路と第２の信号伝送線路との間）に挿入された構成となる。そのため、直列にＬＣ共振が起こり、バンドパスフィルタのような周波数特性を持たせることができる。それにより、不要な結合を抑えて信号が通過する周波数帯域を調整することができ、所望の周波数特性を得ることができる。また、スパイラル状電極及び第１，第２の平板電極から構成されるＬＣ共振器はグランド端子に接地されていないため、グランドの電位が安定する。そのため、例えば、２個の当該信号伝達用通信体を対向配置した場合には、相手の信号伝達用通信体の相対位置が変化したとしても、相手側から見える電場の変化が小さくなるため、位置ずれによる通過特性の変動を抑制することが可能となる。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、平板状の結合用電極と、少なくとも一部がスパイラル状に形成され、結合用電極と信号入出力端子とを接続する信号伝送線路と、結合用電極と対向するように近接して設けられた平板状の電極と、少なくとも一部がスパイラル状に形成され、平板状の電極とグランド端子とを接続するスパイラル状導体と、グランド端子と、一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされた線状導体とを備え、当該線状導体は、少なくとも一部が、信号伝送線路と近接するように配置されていることを特徴とする。

　本発明に係る信号伝達用通信体によれば、結合用電極と平板状の電極によるキャパシタンス成分、及び、スパイラル状導体のインダクタンス成分によりＬＣ共振器が形成される。また、上述したように、信号伝送線路と近接して配置された線状導体も共振器として機能する。よって、双方を組み合わせて用いることにより、減衰極を増やすことが可能となる。

　本発明に係る信号伝達用通信体は、平板状の結合用電極と、結合用電極と対向するように近接して設けられた平板状の電極と、少なくとも一部がスパイラル状に形成され、平板電極とグランド端子とを接続するスパイラル状導体と、一端が信号入出力端子と接続された第１の信号伝送線路と、スパイラル状に形成され、一端が第１の信号伝送線路の他端と接続されたスパイラル状電極と、スパイラル状電極の他端と接続された第１の平板電極と、第１の平板電極と対向するように近接して設けられた第２の平板電極と、少なくとも一部がスパイラル状に形成され、一端が第２の平板電極と接続され、他端が結合用電極と接続された第２の信号伝送線路とを備えることを特徴とする。

　本発明に係る信号伝達用通信体によれば、結合用電極と平板状の電極によるキャパシタンス成分、及び、スパイラル状導体のインダクタンス成分によりＬＣ共振器が形成される。一方、スパイラル状電極でインダクタ成分が、第１の平板電極と第２の平板電極とでキャパシタ成分が発生するため、ＬＣ共振器が直列に信号伝送線路（第１の信号伝送線路と第２の信号伝送線路との間）に挿入された構成となる。そのため、並列共振と直列共振とが組み合わされることにより、不要な結合を抑えて信号が通過する周波数帯域を調整することができ、所望の通過特性（周波数特性）を得ることができる。

　本発明に係るカプラは、１以上の上記いずれかの信号伝達用通信体を含む複数の信号伝達用通信体が、非接触状態で互いに対向するように配置されていることを特徴とする。

　本発明に係るカプラによれば、１以上の上記いずれかの信号伝達用通信体を含む複数の信号伝達用通信体を、非接触状態で互いに対向するように配置することにより、所望の通過特性（周波数特性）を有するカプラを構成することが可能となる。

　本発明によれば、よりシンプルな構成で、通信信号の通過帯域又は遮断帯域を任意に設定すること（すなわち所望の通過特性を得ること）が可能となる。

第１実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 図１の白抜き矢印方向から見た第１実施形態に係る信号伝達用通信体の側面図である。 第１実施形態に係る信号伝達用通信体の等価回路を示す図である。 第１実施形態に係る信号伝達用通信体を用いたカプラの構成を示す斜視図である。 第１実施形態に係る信号伝達用通信体を用いたカプラの等価回路を示す図である。 カプラを構成する信号伝達用通信体間の反射特性（Ｓ１１）を示すグラフである。 カプラを構成する信号伝達用通信体間の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第２実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 第３実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 第２，第３実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第４実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 図１１の白抜き矢印方向から見た第４実施形態に係る信号伝達用通信体の側面図である。 第４実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第５実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 第５実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第６実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 図１６の白抜き矢印方向から見た第６実施形態に係る信号伝達用通信体を構成する共振器の構成を示す図である。 第６実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第７実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 第７実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第８実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 図２１の白抜き矢印Ａ１方向から見た第８実施形態に係る信号伝達用通信体の側面図である。 図２１の白抜き矢印Ａ２方向から見た第８実施形態に係る信号伝達用通信体の側面図である。 第８実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第８実施形態に係る信号伝達用通信体を用いたカプラの構成を示す斜視図である。 第８実施形態に係る信号伝達用通信体を用いたカプラにおいて、ＸＹ方向のずれを変えた場合の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第１実施形態に係る信号伝達用通信体を用いたカプラにおいて、ＸＹ方向のずれを変えた場合の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第９実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 図２８の白抜き矢印方向から見た第９実施形態に係る信号伝達用通信体の側面図である。 第９実施形態に係る信号伝達用通信体の等価回路を示す図である。 第９実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第１０実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 第１０実施形態に係る信号伝達用通信体の等価回路を示す図である。 第１０実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 第１１実施形態に係る信号伝達用通信体の構成を示す斜視図である。 第１１実施形態に係る信号伝達用通信体の等価回路を示す図である。 第１１実施形態に係る信号伝達用通信体の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。 従来の通信システムの構成を示した図である。 従来の通信システムにおいて、結合用電極間の距離を変えたときのＳパラメータ（伝搬損Ｓ２１）の実測値を示した図である。

　以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。

　［第１実施形態］
　まず、図１～図３を併せて用いて、第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１の構成について説明する。図１は、信号伝達用通信体１１の構成を示す斜視図である。図２は、図１の白抜き矢印方向から見た信号伝達用通信体１１の側面図である。また、図３は、信号伝達用通信体１１の等価回路を示す図である。

　信号伝達用通信体１１は、主面に信号入出力端子１１２及びグランド端子１１３が形成された矩形の平板状の配線基板１１０を備えている。なお、配線基板１１０の裏面は、ベタグランド（層）１１１とされている。信号伝達用通信体１１は、配線基板１１０の主面と平行に設けられた、平板状の結合用電極１２０を備えている。より詳細には、結合用電極１２０は、一辺６ｍｍの正方形に形成されており、配線基板１１０の主面から高さ３ｍｍの位置に配置されている。

　信号入出力端子１１２と結合用電極１２０とは、信号伝送線路１３０によって電気的に接続されている。信号伝送線路１３０は、一端が信号入出力端子１１２の中央に接続され、配線基板１１０の主面に対して垂直方向に延びる第１の柱状部１３１と、一端が第１の柱状部１３１の他端に接続され、配線基板１１０の主面に対して平行に延びる線状部１３２と、一端が線状部１３２の他端に接続され、配線基板１１０の主面に対して垂直方向（第１の柱状部１３１と平行）に延び、他端が結合用電極１２０の中央に接続された第２の柱状部１３３とから構成されている。

　グランド端子１１３には、線状導体１４０が接続されている。線状導体１４０は、一端がグランド端子１１３の角部に接続され、配線基板１１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部１４１と、一端が柱状部１４１の他端に接続され、配線基板１１０の主面に対して平行に信号入出力端子１１２方向へ延び、他端が開放端とされた線状部１４２とから構成されている。本実施形態では、柱状部１４１の長さを０．５ｍｍ、線状部１４２の幅を０．１５ｍｍ、長さを１１ｍｍに設定した。ここで、線状導体１４０を構成する線状部１４２と、信号伝送線路１３０を構成する線状部１３２とは、近接して立体交差するように（平面視した場合には直交するように）配置されている。

　信号伝達用通信体１１によれば、線状導体１４０と信号伝送線路１３０とが近接して立体交差するように配置されているため、該立体交差領域において線状導体１４０と信号伝送線路１３０との間でキャパシタンス（Ｃ）成分が形成される。また、該キャパシタンス成分が、線状導体１４０が有するインダクタ（Ｌ）成分を介してグランドに接地される。よって、図３の等価回路に示されるように、キャパシタンスＣ１１１とインダクタＬ１１３とが、信号伝送線路１３０に対して並列に挿入されたものと等価的にみなすことができる。そのため、線状導体１４０は、共振器ＬＣ１１１として機能する（以下、線状導体１４０を共振器と呼ぶこともある）。このように、共振器ＬＣ１１１が並列に挿入されることにより、信号伝送線路１３０とグランドとの間に並列共振が生じ、周波数特性に減衰極が発生する。なお、図３中のインダクタＬ１１１及びインダクタＬ１１２は、信号伝送線路１３０（第１の柱状部１３１、線状部１３２、及び第２の柱状部１３３）に起因するインダクタ成分である。

　信号伝達用通信体１１を送受信機の双方または片方に適用し、結合用電極１２０を相手の信号伝達用通信体に接近させることにより、誘導電界によって結合が生じ、金属接点を持たずに高周波信号を伝えることができる。そこで、次に、図４，図５を参照しつつ、２個の信号伝達用通信体１１を用いたカプラ１の構成について説明する。図４は、信号伝達用通信体１１を用いたカプラ１の構成を示す斜視図である。また、図５は、カプラ１の等価回路を示す図である。

　図４に示されるように、カプラ１は、上述した第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１が、２個、非接触状態で互いに対向するように配置されて構成されている。より具体的には、２つの信号伝達用通信体１１，１１を構成する結合用電極１２０，１２０同士が対向するように配置されている。このように配置されることにより、互いに対向する２つの結合用電極１２０，１２０の間に所定のキャパシタンスが形成され（図５参照）、信号が入力された際に、２つの信号伝達用通信体１１，１１間に誘導電界による結合が形成される。

　ここで、線状導体（共振器）１４０の有無による通過特性の違いを評価するために、共振器１４０を有する信号伝達用通信体１１を用いたカプラ１と共振器１４０を有しない信号伝達用通信体を用いたカプラそれぞれについて、信号伝達用通信体間の反射量（ＳパラメータのＳ１１）及び通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図６，図７を参照しつつ、共振器１４０の有無による通過特性の違いについて、シミュレーション結果を示して説明する。

　図６は、信号伝達用通信体間の反射特性（Ｓ１１）を示すグラフである。図６に示されたグラフおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ１１（ｄＢ）であり、共振器１４０を有する場合のシミュレーション結果を実線で、共振器１４０を有さない場合のシミュレーション結果を破線で示した。なお、Ｓ１１は、ポート１から信号を入力したときに、ポート１に反射する信号、すなわち、ポート１の反射係数を示す。

　一方、図７は、信号伝達用通信体間の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図７に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、共振器１４０を有する場合を実線で、共振器１４０を有さない場合を破線で示した。なお、Ｓ２１は、ポート１に信号を入力したときにポート２に伝達される割合、すなわち順方向の伝達係数である。

　図６及び図７において破線で示されるように、共振器１４０を有さない信号伝達用通信体を用いたカプラでは、反射特性、通過特性共に、極が現れず、広くなだらかな特性を有している。一方、図６，７において実線で示されるように、本実施形態に係る信号伝達用通信体１１を用いたカプラ１では、共振器１４０による並列共振によって、５．４ＧＨｚ付近に極が発生している。これにより、共振器１４０を有する信号伝達用通信体１１を用いたカプラ１では、共振周波数付近の通信信号を遮断できることが確認された。

　本実施形態に係る信号伝達用通信体１１によれば、線状導体１４０が共振器として機能することにより極が発生するため、不要な結合を抑え、電波干渉による通信エラーを避けることができる。すなわち、外付けのフィルタ等を用いることなく、通信の妨げとなる周波数の通過特性を抑えることができる。よって、よりシンプルな構成で、通信信号の通過帯域又は遮断帯域を任意に設定することが可能となる。

　また、本実施形態に係るカプラ１によれば、信号伝達用通信体１１を含む複数の信号伝達用通信体を、非接触状態で互いに対向するように配置することにより、所望の通過特性を実現することが可能となる。

　なお、線状導体（共振器）１４０の長さ等の形状を変更し、インダクタ成分を調整することによって、任意の周波数に減衰極を発生させることができ、通信用の周波数帯域を調整することができる。また、線状導体（共振器）１４０と信号伝送線路１３０との位置関係によってキャパシタンス成分が変化するため、結合の強さが変化し、減衰極の深さを調節することができる。よって、電波干渉への耐性の度合いを調整することが可能となる。

　また、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、線状導体（共振器）１４０と信号伝送線路１３０との立体交差箇所は、図示した箇所には限られることなく、任意に設定することができる。さらに、上記実施形態では、信号伝達用通信体１１を空間内で構成したが、例えば、積層セラミックによる多層基板等を用いて構成することもできる。

　［第２実施形態］
　次に、図８を用いて、第２実施形態に係る信号伝達用通信体１２の構成について説明する。図８は、信号伝達用通信体１２の構成を示す斜視図である。

　信号伝達用通信体１２は、線状導体２４０の形状、及び、該線状導体２４０の信号伝送線路２３０に対する配置が異なる点で、上述した信号伝達用通信体１１と異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体１１と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　線状導体２４０は、柱状部２４１、第１の線状部２４２、及び第２の線状部２４３から構成されている。柱状部２４１は、一端がグランド端子２１３の中央に接続され、配線基板２１０の主面に対して垂直方向に延びるように形成されている。なお、本実施形態では、柱状導体２４１の長さを０．５ｍｍとした。第１の線状部２４２は、一端が柱状部２４１の他端に接続され、配線基板２１０の主面に対して平行に、信号入出力端子２１２方向に延びるように形成されている。

　第２の線状部２４３は、一端が第１の線状部２４２の他端と連続的につながり、配線基板２１０の主面に対して平行に、かつ信号伝送線路２３０を構成する線状部２３２と同一平面内において平行に延びるように形成されている。すなわち、第２の線状部２４３の一部は、信号伝送線路２３０を構成する線状部２３２と配線基板２１０の主面に平行な平面内において近接して平行に配置されている。なお、第２の線状部２４３の他端は、開放端とされている。本実施形態では、第１の線状部２４２及び第２の線状部２４３の幅を０．１５ｍｍ、合計の長さを１３．４ｍｍに設定した。

　信号伝達用通信体１２によれば、線状導体２４０を構成する第２の線状部２４３と信号伝送線路２３０を構成する線状部２３２とが近接して平行に配置されているため、該近接領域において線状導体２４０と信号伝送線路２３０との間でキャパシタンス（Ｃ）成分が形成される。また、該キャパシタンス成分が、線状導体２４０が有するインダクタ（Ｌ）成分を介してグランドに接地される。よって、キャパシタンスとインダクタとが、信号伝送線路２３０に対して並列に挿入されたものと等価的にみなすことができる。そのため、線状導体２４０は、共振器として機能する（以下、線状導体２４０を共振器と呼ぶこともある）。このように、共振器２４０が並列に挿入されることにより、信号伝送線路２３０とグランドとの間に並列共振が生じ、周波数特性に減衰極が発生する。

　ここで、信号伝達用通信体１２の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図１０を参照しつつ、信号伝達用通信体１２の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図１０は、信号伝達用通信体１２の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図１０に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体１２の特性を破線で示した。なお、比較のため、図１０には、上述した信号伝達用通信体１１の通過特性（Ｓ２１）を実線で併せて示した。

　図１０に示されるように、信号伝達用通信体１２では、共振器２４０による並列共振によって、信号伝達用通信体１１と同様に、５．４ＧＨｚ付近に減衰極が発生している。また、信号伝達用通信体１２では、減衰極の深さが、信号伝達用通信体１１よりも深くなることが確認された。

　本実施形態に係る信号伝達用通信体１２よれば、線状導体２４０を構成する第２の線状部２４３と信号伝送線路２３０を構成する線状部２３２とが近接して平行に配置されているため、線状導体（共振器）２４０と信号伝送線路２３０とのキャパシタンス成分が、上述した第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１よりも大きくなる。そのため、結合がより強くなり、減衰極をより深くすることができる。また、本実施形態によれば、線状導体（共振器）２４０と信号伝送線路２３０とが近接している領域の長さを調節することにより、減衰極の周波数を変えることなく、減衰極の深さを調節することができる。

　また、本実施形態によれば、線状導体（共振器）２４０を構成する第２の線状部２４３と信号伝送線路２３０を構成する線状部２３２とが同一平面内に形成されるため、例えば、多層基板工法で量産する際には電極層数を減らすことができ、コストを低減することが可能となる。

　［第３実施形態］
　次に、図９を用いて、第３実施形態に係る信号伝達用通信体１３の構成について説明する。図９は、信号伝達用通信体１３の構成を示す斜視図である。

　信号伝達用通信体１３は、線状導体３４０の形状、及び、該線状導体３４０の信号伝送線路３３０に対する配置が異なる点で、上述した信号伝達用通信体１１と異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体１１と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　線状導体３４０は、柱状部３４１、第１の線状部３４２、及び、第２の線状部３４３から構成されている。柱状部３４１は、一端がグランド端子３１３の中央に接続され、配線基板３１０の主面に対して垂直方向に延びるように形成されている。なお、本実施形態では、柱状導体３４１の長さを０．５ｍｍとした。第１の線状部３４２は、一端が柱状部３４１の他端に接続され、配線基板３１０の主面に対して平行に、信号入出力端子３１２方向に延びるように形成されている。

　第１の線状部３４２，第２の線状部３４３は帯状に形成されている。同様に、信号伝送線路３３０を構成する線状部３３２も帯状に形成されている。第２の線状部３４３及び線状部３３２は、請求の範囲に記載の帯状部に相当する。第２の線状部３４３は、一端が第１の線状部３４２の他端と連続的につながり、配線基板３１０の主面に対して平行に、かつ信号伝送線路３３０を構成する線状部３３２と平坦面同士が対向して平行に延びるように形成されている。すなわち、第２の線状部２４３の一部は、信号伝送線路２３０を構成する線状部２３２と平面視した場合に重なり合うように（すなわち配線基板３１０の主面に対して垂直方向に）近接して平行に配置されている。なお、第２の線状部３４３の他端は、開放端とされている。本実施形態では、第１の線状部３４２及び第２の線状部３４３の幅を０．１５ｍｍ、合計の長さを１２．７ｍｍに設定した。

　信号伝達用通信体１３によれば、線状導体３４０を構成する第２の線状部３４３と信号伝送線路３３０を構成する線状部３３２とが近接して平行に配置されているため、該近接領域において線状導体３４０と信号伝送線路３３０との間でキャパシタンス（Ｃ）成分が形成される。また、該キャパシタンス成分が、線状導体３４０が有するインダクタ（Ｌ）成分を介してグランドに接地される。よって、キャパシタンスとインダクタとが、信号伝送線路３３０に対して並列に挿入されたものと等価的にみなすことができる。そのため、線状導体３４０は、共振器として機能する（以下、線状導体３４０を共振器と呼ぶこともある）。このように、共振器が並列に挿入されることにより、信号伝送線路３３０とグランドとの間に並列共振が生じ、周波数特性に減衰極が発生する。

　ここで、信号伝達用通信体１３の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図１０を参照しつつ、信号伝達用通信体１３の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図１０は、信号伝達用通信体１３の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図１０に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体１３の特性を一点鎖線で示した。なお、上述したように、図１０には、第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１の通過特性（Ｓ２１）を実線で、第２実施形態に係る信号伝達用通信体１２の通過特性（Ｓ２１）を破線で併せて示してある。

　図１０に示されるように、信号伝達用通信体１３では、共振器３４０による並列共振によって、信号伝達用通信体１１、信号伝達用通信体１２と同様に、５．４ＧＨｚ付近に減衰極が発生している。また、信号伝達用通信体１３では、減衰極の深さが、信号伝達用通信体１１及び信号伝達用通信体１２よりも深くなることが確認された。

　本実施形態に係る信号伝達用通信体１３よれば、線状導体３４０を構成する第２の線状部３４３と信号伝送線路３３０を構成する線状部３３２とが、平坦面同士が対向するように近接して平行に配置されているため、線状導体（共振器）３４０と信号伝送線路３３０とのキャパシタンス成分が、上述した信号伝達用通信体１１、信号伝達用通信体１２よりも大きくなる。そのため、結合がさらに強くなり、減衰極をさらに深くすることができる。また、本実施形態によれば、線状導体（共振器）３４０と信号伝送線路３３０とが近接している領域の長さを調節することにより、減衰極の周波数を変えることなく、減衰極の深さを調節することができる。

　［第４実施形態］
　次に、図１１，図１２を併せて用いて、第４実施形態に係る信号伝達用通信体１４の構成について説明する。図１１は、信号伝達用通信体１４の構成を示す斜視図である。また、図１２は、図１１の白抜き矢印方向から見た信号伝達用通信体１４の側面図である。

　信号伝達用通信体１４は、互いに近接して配置された一対（２つ）の線状導体４４０，４４３を備えている点で、上述した信号伝達用通信体１１と異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体１１と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　配線基板４１０の主面には、信号入出力端子４１２を中心として対称な位置に２つのグランド端子４１３，４１４が形成されている。一方のグランド端子４１３には、線状導体４４０が接続されている。線状導体４４０は、一端がグランド端子４１３の角部に接続され、配線基板４１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部４４１と、一端が柱状部４４１の他端に接続され、配線基板４１０の主面に対して平行に信号入出力端子４１２方向に延びる線状部４４２とから構成されている。なお、線状部４４２の他端は開放端とされている。本実施形態では、柱状部４４１の長さを０．５４ｍｍ、線状部４４２の幅を０．１５ｍｍ、長さを４．２ｍｍに設定した。

　他方のグランド端子４１４には、線状導体４４３が接続されている。線状導体４４３は、一端がグランド端子４１４の角部に接続され、配線基板４１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部４４４と、一端が柱状部４４４の他端に接続され、配線基板４１０の主面に対して平行に信号入出力端子４１２方向に延びる線状部４４５とから構成されている。
なお、線状部４４５の他端は開放端とされている。本実施形態では、柱状部４４４の長さを０．４９ｍｍ、線状部４４５の幅を０．１５ｍｍ、長さを４．２ｍｍに設定した。

　すなわち、線状導体４４０を構成する線状部４４２と、線状導体４４３を構成する線状部４４５とは、０．０５ｍｍの間隔を空けて、配線基板４１０の主面に対して垂直方向に沿って互いに平行に（平面視した場合に重なり合うように）配置されている。また、線状部４４２及び線状部４４５と、信号伝送線路４３０を構成する線状部４３２とは、近接して立体交差するように（平面視した場合に直交するように）配置されている。

　信号伝達用通信体１４によれば、上述したように、線状導体４４０を構成する線状部４４２と線状導体４４３を構成する線状部４４５とが近接して平行に配置されるとともに、該線状部４４２及び線状部４４５が、信号伝送線路４３０と近接して立体交差するように配置されている。そのため、２つの共振器が結合されて、信号伝送線路４３０に対して並列に接続されたものと等価的にみなすことができる（以下、線状導体４４０及び線状導体４４３を共振器と呼ぶこともある）。このように、結合された２つの共振器が並列に挿入されることにより、信号伝送線路４３０とグランドとの間に並列共振が生じる際に、共振周波数が高周波数側と低周波数側に分離される（すなわち、減衰極が高周波数側と低周波数側とに分離されて発生する）。

　ここで、信号伝達用通信体１４の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図１３を参照しつつ、信号伝達用通信体１４の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図１３は、信号伝達用通信体１４の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図１３に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体１４の特性を実線で示した。なお、図１３では、高周波数側と低周波数側とに分離された減衰極のうち、低周波数側の減衰極のみを表示した。また、図１３には、比較として、第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１（共振器が１つの場合）の通過特性（Ｓ２１）を破線で示した。

　図１３に示されるように、信号伝達用通信体１４では、結合された２つの共振器４４０，４４３による並列共振によって、信号伝達用通信体１１と同様に、５．４ＧＨｚ付近に減衰極が発生していることが確認された。

　本実施形態によれば、２つの線状導体（共振器）４４０，４４３同士が近接して配置されているため、２つの共振器４４０，４４３が結合することによって、共振周波数が高周波数側と低周波数側に分離される。そのため、例えば、低周波数側の共振を利用することにより、減衰極の周波数を変動させることなく、実質的に共振器４４０，４４３のサイズを小型化することが可能となる。本実施形態の場合では、第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１（共振器が１つの場合）と比較して、同じ周波数に減衰極を発生させつつ、線状導体（共振器）４４０，４４３を構成する線状部４４２，４４５の長さを１１ｍｍから４．２ｍｍに短縮することができる。

　なお、本実施形態では、２個の共振器４４０，４４３を結合させたが、結合させる共振器の数は３個以上であってもよい。また、共振器４４０，４４３を構成する線状部４４２，４４５の長さは、要求される減衰極の周波数に応じて任意に調整することができる。さらに、線状導体（共振器）４４０，４４３と信号伝送線路４３０との立体交差箇所は、図示した箇所には限られることなく、任意に設定することができる。

　［第５実施形態］
　次に、図１４を用いて、第５実施形態に係る信号伝達用通信体１５の構成について説明する。図１４は、信号伝達用通信体１５の構成を示す斜視図である。

　信号伝達用通信体１４は、互いに所定の距離を隔てて配置された２つの線状導体５４０，５４３を備えている点で、上述した信号伝達用通信体１１と異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体１１と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　配線基板５１０の主面には、信号伝送線路５３０を構成する線状部５３２が伸びる方向に沿って、２つのグランド端子５１３，５１４が形成されている。一方のグランド端子５１３には、線状導体５４０が接続されている。該線状導体５４０の構成は、上述した線状導体１４０と同一であるので、ここでは詳細な説明を省略する。他方のグランド端子５１４には、線状導体５４３が接続されている。該線状導体５４３の構成も、上述した線状導体１４０と同一であるので、ここでは詳細な説明を省略する。本実施形態では、線状導体５４０と線状導体５４３とを１．９ｍｍ離間して平行に配置した。線状導体５４０を構成する線状部５４２及び線状導体５４３を構成する線状部５４５それぞれと、信号伝送線路５３０を構成する線状部５３２とは、近接して立体交差するように（平面視した場合には直交するように）配置されている。

　信号伝達用通信体１５によれば、上述したように、線状導体５４０を構成する線状部５４２及び線状導体５４３を構成する線状部５４５それぞれと、信号伝送線路５３０を構成する線状部５３２とが、近接して立体交差するように配置されている。ここで、線状導体（共振器）５４０と線状導体（共振器）５４３とは離間されて配置されているため、相互間の結合が弱くなる。そのため、共振周波数の分離の程度が小さくなり、近い周波数範囲に２つの減衰極が発生する。

　ここで、信号伝達用通信体１５の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図１５を参照しつつ、信号伝達用通信体１５の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図１５は、信号伝達用通信体１５の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図１５に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体１５の特性を実線で示した。また、図１５には、比較として、第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１（共振器が１つの場合）の通過特性（Ｓ２１）を破線で併せて示した。

　図１５に示されるように、信号伝達用通信体１５では、離間して配置された２つの共振器５４０，５４３による並列共振によって、５．４ＧＨｚ付近と５．７ＧＨｚ付近に２つの減衰極が発生することが確認された。

　本実施形態によれば、同じ長さの２つの線状導体（共振器）５４０，５４３が、互いに所定の距離（本実施形態では１．９ｍｍ）を隔てて配置されている。そのため、２つの共振器間で結合が生じて減衰極が２つに分離するものの、共振器間の距離が離れているためその結合は弱くなる。その結果、共振周波数の分離の程度が小さくなり、近い周波数範囲に２つの減衰極を発生させることができる。よって、減衰極の幅を拡大することが可能となる。

　なお、本実施形態では、２つの線状導体（共振器）５４０，５４３を離間して配置したが、３つ以上の線状導体（共振器）を離間して配置する構成としてもよい。このようにすれば、より多くの減衰極を発生させることができ、減衰極の幅をより拡げることができる。また、本実施形態では、２つの線状導体（共振器）５４０，５４３を１．９ｍｍ離間させて配置したが、線状導体（共振器）間の距離は、この値に限られることなく、要求される通過特性に応じて任意に設定することができる。さらに、線状導体（共振器）５４０及び／又は線状導体５４３に代えて、上述した線状導体４４０，４４３（第４実施形態参照）を２個離間して配置する構成としてもよい。

　［第６実施形態］
　次に、図１６，図１７を併せて用いて、第６実施形態に係る信号伝達用通信体１６の構成について説明する。図１６は、信号伝達用通信体１６の構成を示す斜視図である。また、図１７は、図１６の白抜き矢印方向から見た信号伝達用通信体１６を構成する線状導体（共振器）６４０，６４３，６４６，６４９の構成を示す図である。

　信号伝達用通信体１６は、互いに近接して配置された二対（４つ）の線状導体（共振器）６４０，６４３，６４６，６４９を備えている点で、上述した信号伝達用通信体１１と異なっている。また、信号入出力端子１１２と結合用電極１２０とを接続する信号伝送線路１３０に代えて、信号入出力端子６１２と線状導体６４６（請求の範囲に記載の第１の線状導体に相当）を構成する線状部６４８とを接続する第１の信号伝送線路６３０、及び、線状導体６４３（請求の範囲に記載の第２の線状導体に相当）を構成する線状部６４５と結合用電極６２０とを接続する第２の信号伝送線路６３３を備えている点で、上述した信号伝達用通信体１１と異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体１１と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　配線基板６１０の主面には、信号入出力端子６１２を中心として対称な位置に２つのグランド端子６１３，６１４が形成されている。すなわち、グランド端子６１３、信号入出力端子６１２、及びグランド端子６１４は直線上に並んで配置されている。

　一方のグランド端子６１３には、２つの線状導体６４０，６４３が接続されている。線状導体６４０は、一端がグランド端子６１３の角部に接続され、配線基板６１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部６４１と、一端が柱状部６４１の他端に接続され、配線基板６１０の主面に対して平行に信号入出力端子６１２（及び他方のグランド端子６１４）方向に延びる線状部６４２とから構成されている。線状部６４２は、帯状に形成され、その他端（先端）は開放端とされている。

　また、線状導体６４３は、上述した柱状部６４１と基端部を共通とし、該柱状部６４１よりも若干長く延びた柱状部６４４と、一端が柱状部６４４の他端に接続され、配線基板６１０の主面に対して平行に信号入出力端子６１２（及び他方のグランド端子６１４）方向に延びる（すなわち上述した線状部６４２と平行して延びる）線状部６４５とから構成されている。線状部６４５は、帯状に形成され、その他端（先端）は開放端とされている。

　他方のグランド端子６１４には、２つの線状導体６４６，６４９が接続されている。線状導体６４６は、一端がグランド端子６１４の角部に接続され、配線基板６１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部６４７と、一端が柱状部６４７の他端に接続され、配線基板６１０の主面に対して平行に信号入出力端子６１２（及び一方のグランド端子６１３）方向に延びる線状部６４８とから構成されている。線状部６４８は、帯状に形成され、その他端（先端）は開放端とされている。

　また、線状導体６４９は、上述した柱状部６４７と基端部を共通とし、該柱状部６４７よりも若干長く延びた柱状部６５０と、一端が柱状部６５０の他端に接続され、配線基板６１０の主面に対して平行に信号入出力端子６１２（及び一方のグランド端子６１３）方向に延びる（すなわち上述した線状部６４８と平行して延びる）線状部６５１とから構成されている。線状部６５１は、帯状に形成され、その他端（先端）は開放端とされている。

　すなわち、線状導体６４０を構成する線状部６４２、線状導体６４３を構成する線状部６４５、線状導体６４６を構成する線状部６４８、及び、線状導体６４９を構成する線状部６５１は、近接して（例えば０．０５ｍｍずつ間隔を空けて）、配線基板４１０の主面に対して垂直方向に平行に（平面視した場合に重なり合うように）配置されている。

　第１の信号伝送線路６３０は、信号入出力端子６１２と線状導体６４６を構成する線状部６４８とを接続する。第１の信号伝送線路６３０は、一端が信号入出力端子６１２の中央に接続され、配線基板６１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部６３１と、一端が柱状部６３１の他端に接続され、配線基板６１０の主面に平行な面内に配置されたＬ字状の線状部６３２とから構成されている。線状部６３２の他端は、線状導体６４６を構成する線状部６４８の側面に接続されている。

　第２の信号伝送線路６３３は、線状導体６４３を構成する線状部６４５と結合用電極６２０とを接続する。第２の信号伝送線路６３３は、Ｌ字状に形成されて、配線基板６１０の主面に平行な面内に配置され、一端が線状導体６４３を構成する線状部６４５の側面に接続された線状部６３４と、一端が線状部６３４の他端と接続され、線基板６１０の主面に対して垂直方向に延び、他端が結合用電極６２０の中央に接続された柱状部６３５とから構成されている。

　なお、第１の信号伝送線路６３０と線状導体６４６を構成する線状部６４８との接続箇所、及び、第２の信号伝送線路６３３と線状導体６４３を構成する線状部６４５との接続箇所それぞれは、インピーダンスマッチングを考慮して設定される。

　上述したように、対向して配置された２対（４つ）の線状導体（共振器）６４０，６４３，６４６，６４９が、近接して、配線基板６１０の主面に対して垂直な方向に沿って互いに平行に（平面視した場合に重なり合うように）配置されるとともに、第１の信号伝送線路６３０により信号入出力端子６１２と線状部６４８とが接続され、第２の信号伝送線路６３３により線状部６４５と結合用電極６２０とが接続される。すなわち、信号入出力端子６１２と結合用電極６２０とが、直列に挿入された共振器を介して接続されている。そのため、信号伝達用通信体１６の通過特性は、特定の周波数帯域の信号のみを選択的に通過させるバンドパスフィルタのような特性を有する

　ここで、信号伝達用通信体１６の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図１８を参照しつつ、信号伝達用通信体１６の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図１８は、４つの共振器が直列に挿入された信号伝達用通信体１６の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図１８に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体１６の特性を実線で示した。また、図１８には、比較として、線状導体（共振器）６４０，６４３，６４６，６４９を有していない場合の通過特性（Ｓ２１）を破線で併せて示した。

　図１８に実線で示されるように、信号伝達用通信体１６では、約３．８～５．２ＧＨｚの周波数帯域において通信信号を通過させ、それ以外の周波数帯域において、通信信号を遮断することが確認された。なお、線状導体（共振器）６４０，６４３，６４６，６４９を有しない信号伝達用通信体では、広くなだらかな通過特性を示した。

　本実施形態によれば、線状導体（共振器）６４６に第１の信号伝送線路６３０が接続され、該線状導体（共振器）６４６と近接して配置された（すなわち空間的に結合された）線状導体（共振器）６４３から第２の信号伝送線路６３３が取り出されて結合用電極６２０に接続されることで、共振器が直列に挿入された構成となり、共振周波数付近の信号のみを通過させるバンドパスフィルタのような通過特性が得られる。そのため、不要な周波数範囲の結合を抑えることが可能となる。なお、この場合、線状導体（共振器）６４６と第１の信号伝送線路６３０との接続点、及び、線状導体（共振器）６４３と第２の信号伝送線路６３３との接続点を調節することにより、インピーダンスマッチングを取ることができる。

　なお、本実施形態では、共振器の数を４つ（２対）としたが、共振器の数は４つには限られない。すなわち、共振器の数は、２つ（一対）又は６つ（３対）以上であってもよい。

　［第７実施形態］
　次に、図１９を用いて、第７実施形態に係る信号伝達用通信体１７の構成について説明する。図１９は、信号伝達用通信体１７の構成を示す斜視図である。

　信号伝達用通信体１７は、互いに近接して配置された二対（４つ）の線状導体（共振器）７４０，７４３，７４６，７４９に加えて、該線状導体（共振器）７４０，７４３，７４６，７４９と平行に、さらに二対（４つ）の線状導体（共振器）７５２，７５５，７５８，７６１を備えている、すなわち、２対（４つ）の共振器が２列、離間して平行に配置されている点で、上述した信号伝達用通信体１６と異なっている。また、信号入出力端子７１２と線状導体７４６（請求の範囲に記載の第１の線状導体に相当）を構成する線状部７４８とを接続する第１の信号伝送線路７３０、及び、線状導体７５５（請求の範囲に記載の第２の線状導体に相当）を構成する線状部７５７と結合用電極７２０とを接続する第２の信号伝送線路７３３を備えている点で、上述した信号伝達用通信体１６と異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体１６と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　なお、第１の信号伝送線路７３０と線状導体７４６を構成する線状部７４８との接続箇所、及び、第２の信号伝送線路７３３と線状導体７５５を構成する線状部７５７との接続箇所それぞれは、インピーダンスマッチングを考慮して設定される。

　ここで、信号伝達用通信体１７の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図２０を参照しつつ、信号伝達用通信体１７の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図２０は、４つの共振器が２段直列に挿入された信号伝達用通信体１７の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図２０に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体１７の特性を実線で示した。また、図２０には、比較として、上述した信号伝達用通信体１６の通過特性（Ｓ２１）を破線で、共振器を有しない場合の通過特性（Ｓ２１）を一点鎖線で併せて示した。

　図２０に実線で示されるように、信号伝達用通信体１７（共振器が２列の場合）では、約２．８～５．６ＧＨｚの周波数帯域において通信信号を通過させ、それ以外の周波数帯域において、通信信号を遮断することが確認された。すなわち、上述した信号伝達用通信体１６（共振器が１列の場合）と比べて、通過帯域の幅を広くすることができることが確認された。また、通過帯域外の減衰特性を急峻にすることができることが確認された。

　本実施形態によれば、２対（４つ）の共振器が２列、離間して平行に配置されているため、上述した信号伝達用通信体１６対して、共振器の段数を増やすことができる。そのため、信号の通過帯域幅を拡張すること、及び、通過帯域外の減衰特性を急峻にすることが可能となる。

　なお、本実施形態では、共振器の段数を２段（２列）としたが、共振器の段数は２段（２列）には限られない。すなわち、共振器の段数は、３段（３列）以上であってもよい。

　［第８実施形態］
　次に、図２１，図２２，図２３を併せて用いて、第８実施形態に係る信号伝達用通信体１８の構成について説明する。図２１は、信号伝達用通信体１８の構成を示す斜視図である。図２２は、図２１の白抜き矢印Ａ１方向から見た信号伝達用通信体１８の側面図である。また、図２３は、図２１の白抜き矢印Ａ２方向から見た信号伝達用通信体１８の側面図である。

　信号伝達用通信体１８は、配線基板８１０の主面に形成されるグランド端子を備えていない点で上述した第６実施形態に係る信号伝達用通信体１６と異なっている。また、信号伝達用通信体１８では、２対（４つ）の線状導体（共振器）８４０，８４１，８４３，８４４それぞれがグランド端子と接続される柱状導体を有していない（すなわちグランドに接地されていない）点で信号伝達用通信体１６と異なっている。さらに、インピーダンスマッチングを取るために、第１の信号伝送線路８３０と線状導体８４３との接続箇所、及び、線状導体８４１と第２の信号伝送線路８３３との接続箇所それぞれが異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体１６と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　線状導体８４０と線状導体８４１は、配線基板８１０の主面に対して平行に配置されており、端部同士が、柱状部８４２によって接続されている。一方、線状導体８４３と線状導体８４４も、配線基板８１０の主面に対して平行に配置されており、端部同士が、柱状部８４５によって接続されている。

　線状導体８４０，８４１と、線状導体８４３，８４４は、先端部を互いに向け合うように配置されている。また、各線状導体８４３，８４０，８４４，８４１は、近接して（例えば０．０５ｍｍずつ間隔を空けて）、配線基板８１０の主面に対して垂直方向に交互に層状に配置されている。

　第１の信号伝送線路８３０は、一端が信号入出力端子８１２の中央に接続され、配線基板８１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部８３１と、一端が柱状部８３１の他端に接続され、配線基板８１０の主面に平行な面内に配置されたＬ字状の線状部８３２とから構成されている。線状部８３２の他端は、線状導体８４３の側面に接続されている。

　第２の信号伝送線路８３３は、Ｌ字状に形成されて、配線基板８１０の主面に平行な面内に配置され、一端が線状導体８４１の側面に接続された線状部８３４と、一端が線状部８３４の他端と接続され、線基板８１０の主面に対して垂直方向に延び、他端が結合用電極８２０の中央に接続された柱状部８３５とから構成されている。

　なお、第１の信号伝送線路８３０と線状導体８４３との接続箇所、及び、第２の信号伝送線路８３３と線状導体８４１との接続箇所それぞれは、インピーダンスマッチングを考慮して設定される。

　ここで、信号伝達用通信体１８の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図２４を参照しつつ、信号伝達用通信体１８の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図２４は、両端が開放された４つの共振器８４０，８４１，８４３，８４４が直列に挿入された信号伝達用通信体１８の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図２４に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体１８の特性を実線で示した。また、図１８には、比較として、共振器を有しない場合の通過特性（Ｓ２１）を破線で併せて示した。

　図２４に実線で示されるように、信号伝達用通信体１６では、２対（４つ）の共振器８４０，８４１，８４３，８４４による共振によって、５．６ＧＨｚ付近に減衰極の発生が確認された。

　信号伝達用通信体１８を送受信機の双方または片方に適用し、結合用電極８２０を相手の通信体に接近させることにより、誘導電界によって結合が生じ、金属接点を持たずに高周波信号を伝えることができる。そこで、次に、図２５を参照しつつ、２個の信号伝達用通信体１８を用いたカプラ８の構成について説明する。なお、図２５は、信号伝達用通信体１８を用いたカプラ８の構成を示す斜視図である。

　図２５に示されるように、カプラ８は、上述した第８実施形態に係る信号伝達用通信体１８が、２個、非接触状態で互いに対向するように配置されて構成されている。より具体的には、２つの信号伝達用通信体１８，１８を構成する結合用電極８２０，８２０同士が対向するように配置されている。このように配置されることにより、互いに対向する２つの結合用電極８２０，８２０の間に所定のキャパシタンスが形成され、信号が入力された際に、２つの信号伝達用通信体１８，１８間に誘導電界による結合が形成される。

　ここで、線状導体（共振器）の接地の有無による通過特性の違いを評価するために、接地されていない共振器８４０，８４１，８４３，８４４を有する信号伝達用通信体１８を用いたカプラ８と、接地されている共振器１４０を有する第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１を用いたカプラ１それぞれについて、通信体間の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図２６，図２７を参照しつつ、共振器の接地の有無による通過特性の違いについて、シミュレーション結果を示して説明する。

　より具体的には、信号伝達用通信体１８（１１）を構成する配線基板８１０（１１０）の主面に平行な方向（ＸＹ方向）について、２つの信号伝達用通信体１８（１１）の相対的な位置ずれ量を変化させてＳパラメータのＳ２１（結合度）をシミュレーションし、そのシミュレーション結果から、ＸＹ方向のずれ量と結合度（及び結合度の周波数特性）との関係を評価した。図２６は、第８実施形態に係る信号伝達用通信体１８を用いたカプラ８において、ＸＹ方向のずれを変えた場合の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。一方、図２７は、第１実施形態に係る信号伝達用通信体１１を用いたカプラ１において、ＸＹ方向のずれを変えた場合の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図２６，図２７に示されたグラフの横軸は周波数（ＧＨｚ）であり、縦軸はＳ２１（ｄＢ）である。

　ここでは、次の（１）～（４）の４つのケースで示されるように、２つの信号伝達用通信体１８，１８（１１，１１）の相対的なずれ量を変化させて、Ｓ２１をシミュレーションした。
（１）（Ｘ，Ｙ，Ｚ）＝（－１０ｍｍ，　　０ｍｍ，１０ｍｍ）
（２）（Ｘ，Ｙ，Ｚ）＝（　１０ｍｍ，　　０ｍｍ，１０ｍｍ）
（３）（Ｘ，Ｙ，Ｚ）＝（　　０ｍｍ，－１０ｍｍ，１０ｍｍ）
（４）（Ｘ，Ｙ，Ｚ）＝（　　０ｍｍ，　１０ｍｍ，１０ｍｍ）
また、図２６，図２７のグラフでは、（１）のケースを実線で、（２）のケースを破線で、（３）のケースを一点鎖線で、（４）のケースを二点鎖線でそれぞれ示した。

　図２６に示されるように、２つの信号伝達用通信体１８，１８がＸ方向又はＹ方向に±１０ｍｍずれた場合に、共振器８４０，８４１，８４３，８４４が接地されていないカプラ８では、減衰極の周波数が、５．５６～５．６２ＧＨｚの範囲（幅６０ＭＨｚ）で変動した。一方、２つの信号伝達用通信体１１，１１がＸ方向又はＹ方向に±１０ｍｍずれた場合に、共振器１４０が接地されているカプラ１では、図２７に示されるように、減衰極の周波数が、５．４６～５．６４ＧＨｚの範囲（幅１８０ＭＨｚ）で変動した。すなわち、共振器８４０，８４１，８４３，８４４が接地されていないカプラ８では、共振器１４０が接地されているカプラ１と比較して、減衰極の周波数変動を約１／３に抑えられることが確認された。

　本実施形態によれば、共振器８４０，８４１，８４３，８４４それぞれがグランド端子に接地されていないため、配線基板８１０のグランドの電位が安定する。そのため、信号伝達用通信体１８を対向配置した場合には、相手の信号伝達用通信体１８の相対位置が変化したとしても、相手側から見える電場の変化が小さくなるため、位置ずれによる通過特性の変動を抑制することが可能となる。

　［第９実施形態］
　次に、図２８，図２９，図３０を併せて用いて、第９実施形態に係る信号伝達用通信体１９の構成について説明する。ここで、図２８は、信号伝達用通信体１９の構成を示す斜視図である。図２９は、図２８の白抜き矢印方向から見た信号伝達用通信体１９の側面図である。また、図３０は、信号伝達用通信体１９の等価回路を示す図である。

　信号伝達用通信体１９は、４つの線状導体（共振器）８４０，８４１，８４３，８４４に代えて、スパイラル状電極９３２、及び、対向配置された２枚の平行平板電極９３３を備えている点で、上述した第８実施形態に係る信号伝達用通信体１８と異なっている。また、この変更に伴い、信号入出力端子９１２とスパイラル状電極９３２とを接続する第１の信号伝送線路９３０、及び、平行平板電極９３３と結合用電極９２０とを接続する第２の信号伝送線路９３６それぞれの構成が信号伝達用通信体１８と異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体１８と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　スパイラル状電極９３２は、巻回軸が配線基板９１０の主面に対して垂直になるようにスパイラル状に巻回されて形成されている。なお、本実施形態では、スパイラル状電極９３２を、一辺が０．８ｍｍのコ字状の複数の電極を９０度づつ回転させて離間して積層するとともに、上下のコ字状電極の端部間を円柱状の電極を介して接続することにより形成した。スパイラル状電極９３２の一端（始端）には、信号入出力端子９１２の中央に一端が接続された第１の信号伝送線路９３０の他端が接続されている。一方、スパイラル状電極の他端（終端）には、平行平板電極９３３を構成する第１の平板電極９３４が接続されている。

　平行平板電極９３３は、上述した、第１の平板電極９３４と、該第１の平板電極９３４と対向するように近接して設けられた第２の平板電極９３５とを有している。なお、本実施形態では、第１の平板電極９３４及び第２の平板電極９３５それぞれは、一辺が１．１ｍｍの正方形状に形成した。第２の平板電極９３５は、第２の信号伝送線路９３６を構成する線状部９３７及び柱状部９３８を介して結合用電極９２０と接続されている。

　上述した構成を有することにより、信号伝達用通信体１９は、図３０の等価回路に示されるように、スパイラル状電極９３２によるインダクタＬ９１１と、平行平板電極９３３によるキャパシタＣ９１１とが、第１の信号伝送線路９３０及び第２の信号伝送線路９３６のインダクタ（成分）Ｌ９１２に対して直列に挿入されたものと等価的にみなすことができる。そのため、直列にＬＣで共振が生じるため、信号伝達用通信体１９の通過特性は、バンドパスフィルタの特性を示すこととなる。

　ここで、信号伝達用通信体１９の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図３１を参照しつつ、信号伝達用通信体１９の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図３１は、信号伝達用通信体１９の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図３１に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体１９の特性を実線で示した。また、図３１には、比較として、スパイラル状電極９３２及び平行平板電極９３３を有しない場合の通過特性（Ｓ２１）を破線で併せて示した。

　図３１に示されるように、信号伝達用通信体１９では、スパイラル状電極９３２及び平行平板電極９３３による直列共振によって、約４．３～４．９ＧＨｚの通信信号を選択的に通過させるバンドパスフィルタのような通過特性を示すことが確認された。

　本実施形態によれば、スパイラル状電極９３２と平行平板電極９３３（第１の平板電極９３４と第２の平板電極９３５）とで構成されるＬＣ共振器が直列に信号伝送線路（第１の信号伝送線路９３０と第２の信号伝送線路９３６の間）に挿入された構成となる。そのため、直列共振が起こり、バンドパスフィルタのような周波数特性を持たせることができる。それにより、不要な結合を抑えて信号が通過する周波数帯域を調整することができ、所望の通過特性を得ることができる。一方、スパイラル状電極９３２及び第１，第２の平板電極９３４，９３５から構成されるＬＣ共振器はグランド端子に接地されていないため、実装基板９１０のグランドの電位が安定する。そのため、例えば、信号伝達用通信体１９を対向配置した場合には、相手の信号伝達用通信体１９の相対位置が変化したとしても、相手側から見える電場の変化が小さくなるため、位置ずれによる通過特性の変動を抑制することが可能となる。

　また、本実施形態によれば、スパイラル状電極９３２及び平行平板電極９３３を利用することにより、上述した第８実施形態に係る信号伝達用通信体１８よりもサイズを小型化することが可能となる。

　なお、本実施形態では、スパイラル状電極９３２を配線基板９１０の主面に対して垂直な巻回軸に沿って巻回したが、配線基板９１０の主面に対して平行な巻回軸に沿って巻回する構成としてもよい。

　［第１０実施形態］
　次に、図３２，図３３を併せて用いて、第１０実施形態に係る信号伝達用通信体２０の構成について説明する。ここで、図３２は、信号伝達用通信体２０の構成を示す斜視図である。また、図３３は、信号伝達用通信体２０の等価回路を示す図である。

　信号伝達用通信体２０は、主面に信号入出力端子１０１２及びグランド端子１０１３，１０１４が形成された矩形平板状の配線基板１０１０を備えている。なお、配線基板１０１０の裏面は、ベタグランド（層）１０１１とされている。配線基板１０１０の主面には、平板状の結合用電極１０２０、信号伝送線路１０３０、ＬＣ共振器１０５３，１０５６、及び線状導体（共振器）１０４０が形成された直方体形状の積層体２００が配置されている。なお、積層体２００は、例えば、縦・横約５ｍｍ、高さ約１ｍｍの直方体状に形成されている。なお、積層体２００は、複数の誘電体層と複数の導体層とが積層されて形成されている。

　結合用電極１０２０は、正方形に形成され、配線基板１０１０の主面と平行に設けられた平板状の電極である。信号入出力端子１０１２と結合用電極１０２０とは、信号伝送線路１０３０によって電気的に接続されている。

　信号伝送線路１０３０は、一端が信号入出力端子１０１２の中央に接続され、配線基板１０１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部１０３１と、一端が柱状部１０３１の他端に接続され、配線基板１０１０の主面に対して平行に延びる線状部１０３２と、一端が線状部１０３２の他端に接続され、他端が結合用電極１０２０の中央に接続された４つのスパイラル部１０３３とから構成されている。４つのスパイラル部１０３３それぞれは、巻回軸が配線基板１０１０の主面に対して垂直になるようにスパイラル状に形成されている。より具体的には、スパイラル部１０３３は、配線基板１０１０の主面に対して平行な導体層と垂直なビアとによって形成される、配線基板１０１０の主面に平行な面に沿って旋回する複数のスパイラル状の導体パターンから構成される。なお、各スパイラル部１０３３の終端が次のスパイラル部１０３３の始端と接続されることにより、４つのスパイラル部１０３３がシリーズに接続されている。

　配線基板１０１０の主面に形成された一対のグランド端子１０１３，１０１４それぞれには、一対（２つ）のＬＣ共振器１０５３，１０５６が接続されている。ＬＣ共振器１０５３（１０５６）は、ロ字状に形成され、結合用電極１０２０と対向するように近接して設けられた平板状の電極（以下「トラップ電極」ともいう）１０５０と、巻回軸が配線基板１０１０の主面に対して垂直になるようにスパイラル状に巻回されて形成され、一端がトラップ電極１０５０に接続されたスパイラル部１０５２（１０５５）と、一端がスパイラル部１０５２（１０５５）の他端に接続され、他端がグランド端子１０１３（１０１４）に接続された柱状部１０５１（１０５４）とを含んで構成されている。なお、スパイラル部１０５２（１０５５）は、例えば、ビアが形成された誘電体層と、電極パターン層とを交互に積層することによって形成することができる。また、スパイラル部１０５２（１０５５）及び柱状部１０５１（１０５４）は、請求の範囲に記載のスパイラル状導体に相当する。

　グランド端子１０１３には、線状導体１０４０が接続されている。線状導体１０４０は、一端がグランド端子１０１３に接続され、配線基板１０１０の主面に対して垂直方向に延びる柱状部１０４１と、一端が柱状部１０４１の他端に接続され、配線基板１０１０の主面に対して平行に延び、他端が開放端とされた線状部１０４２とから構成されている。ここで、線状導体１０４０を構成する線状部１０４２と、信号伝送線路１０３０を構成する線状部１０３２とは、近接して立体交差するように（平面視した場合には直交するように）配置されている。

　信号伝達用通信体２０によれば、線状導体１０４０を構成する線状部１０４２と信号伝送線路１０３０を構成する線状部１０３２とが近接して立体交差するように配置されているため、該立体交差領域において線状導体１０４０と信号伝送線路１０３０との間でキャパシタンス（Ｃ）成分が形成される。また、該キャパシタンス成分が、線状導体１０４０が有するインダクタ（Ｌ）成分を介してグランドに接地される。よって、図３３の等価回路に示されるように、キャパシタンスＣ２０１とインダクタＬ２０２とが、信号伝送線路に対して並列に挿入されたものと等価的にみなすことができる。そのため、線状導体１０４０は、共振器ＬＣ２０１として機能する（以下、線状導体１０４０を共振器と呼ぶこともある）。このように、共振器ＬＣ２０１が並列に挿入されることにより、信号伝送線路１０３０とグランドとの間に並列共振が生じ、周波数特性に減衰極が発生する。なお、図３３中のインダクタＬ２０１は、信号伝送線路１３０（柱状部１０３１、線状部１０３２、及びスパイラル部１０３３）が有するインダクタ成分である。また、図３３中のキャパシタＣ２０２，Ｃ２０３及びインダクタＬ２０３，Ｌ２０４からなる共振器ＬＣ２０２，ＬＣ２０３は、上述したＬＣ共振器１０５３，１０５６に相当するものである。

　ここで、線状導体（共振器）１０４０の有無による通信信号の通過特性の違いを評価するために、共振器１０４０を有する信号伝達用通信体２０と共振器１４０を有しない信号伝達用通信体それぞれについて、信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図３４を参照しつつ、共振器１４０の有無による通過特性の違いについて、シミュレーション結果を示して説明する。

　図３４は、信号伝達用通信体２０の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図３４に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、共振器１４０を有する場合（信号伝達用通信体２０）を実線で、共振器１４０を有さない場合を破線で示した。

　図３４において実線で示されるように、信号伝達用通信体２０では、共振器１０４０を有さない信号伝達用通信体（破線参照）と比較して、トラップ電極による減衰極（２．８ＧＨｚ及び５．４ＧＨｚ付近）に加えて、６．６ＧＨｚ付近に共振器１０４０による減衰極が生じることが確認できた。

　本実施形態によれば、結合用電極１０２０とトラップ電極１０５０によるキャパシタンス成分、及び、スパイラル部１０５２，１０５４のインダクタンス成分によりＬＣ共振器１０５３，１０５６が形成される。また、上述したように、信号伝送線路１０３０と近接して配置された線状導体１０４０も共振器として機能する。よって、双方を組み合わせて用いることにより、減衰極を増やすことが可能となる。その結果、通過帯域外の減衰特性が改善され、電波干渉への耐性をより向上させることができる。なお、上述したトラップ電極１０５０とスパイラル部１０５２，１０５４のみでは、３つ以上の減衰極を形成することは困難であるが、線状導体１０４０からなる共振器を併用することによって、効果的に減衰極を増やすことができる。

　なお、本実施形態では、スパイラル部１０３３、及びスパイラル部１０５２，１０５４を配線基板１０１０の主面に対して垂直な巻回軸に沿って巻回したが、配線基板１０１０の主面に対して平行な巻回軸に沿って巻回する構成としてもよい。

　［第１１実施形態］
　次に、図３５，図３６を併せて用いて、第１１実施形態に係る信号伝達用通信体２１の構成について説明する。図３５は、信号伝達用通信体２１の構成を示す斜視図である。また、図３６は、信号伝達用通信体２１の等価回路を示す図である。

　信号伝達用通信体２１は、線状導体（共振器）１０４０に代えて、スパイラル状電極１１３２、及び、対向配置された２枚の平行平板電極１１３３が、第１の信号伝送線路１１３０とスパイラル部１１３４との間に挿入されている点で、上述した第１０実施形態に係る信号伝達用通信体２０と異なっている。その他の構成は、上述した信号伝達用通信体２０と同一または同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　スパイラル状電極１１３２は、巻回軸が配線基板１１１０の主面に対して垂直になるようにスパイラル状に巻回されて形成されている。なお、本実施形態では、スパイラル状電極１１３２を、一辺が０．８ｍｍのコ字状の複数の電極を９０度づつ回転させて離間して積層するとともに、上下のコ字状電極の端部間を円柱状の電極を介して接続することにより形成した。スパイラル状電極１１３２の一端（始端）には、信号入出力端子１１１２の中央に一端が接続された第１の信号伝送線路１１３０の他端が接続されている。一方、スパイラル状電極の他端（終端）には、平行平板電極１１３３を構成する第１の平板電極が接続されている。

　平行平板電極１１３３は、第１の平板電極と、該第１の平板電極と対向するように近接して設けられた第２の平板電極とを有している。なお、本実施形態では、第１の平板電極及び第２の平板電極それぞれは、一辺が１．１ｍｍの正方形状に形成した。第２の平板電極は、４つのスパイラル部（第２の信号伝送線路）１１３４を介して結合用電極１１２０と接続されている。なお、スパイラル部１１３４の構成は、上述したスパイラル部１０３３の構成と同一であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　上述した構成を有することにより、信号伝達用通信体２１は、図３６の等価回路に示されるように、スパイラル状電極１１３１によるインダクタＬ２１１と、平行平板電極１１３３によるキャパシタＣ２１１とが、第１の信号伝送線路１１３０及びスパイラル部１１３４のインダクタ成分Ｌ２１２に対して直列に挿入されたものと等価的にみなすことができる。なお、図３６中のキャパシタＣ２１２，Ｃ２１３及びインダクタＬ２１３，Ｌ２１４からなる共振器ＬＣ２１１，ＬＣ２１２は、ＬＣ共振器１１５３，１１５６に相当するものである。

　ここで、信号伝達用通信体２１の通過特性を評価するために、通信信号の通過量（ＳパラメータのＳ２１）についてシミュレーションを行った。続いて、図３７を参照しつつ、信号伝達用通信体２１の通過特性について、シミュレーション結果を示して説明する。

　図３７は、信号伝達用通信体２１の通過特性（Ｓ２１）を示すグラフである。図３７に示されたグラフにおいて、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＳ２１（ｄＢ）であり、信号伝達用通信体２１の特性を実線で示した。また、図３７には、比較として、スパイラル状電極１１３２及び平行平板電極１１３３を有しない場合の通過特性（Ｓ２１）を破線で併せて示した。

　図３７において実線で示されるように、信号伝達用通信体２１では、スパイラル状電極１１３２及び平行平板電極１１３３を有しない信号伝達用通信体（破線参照）と比較して、信号を通過させる周波数帯域（約４．１～４．８ＧＨｚ）を変化させることなく、帯域外の通過特性が抑えられることが確認された。

　本実施形態によれば、結合用電極１１２０とトラップ電極１１５０によるキャパシタンス成分、及び、スパイラル部１１５２，１１５４のインダクタンス成分によりＬＣ共振器１１５３，１１５６が形成される。一方、スパイラル状電極１１３２でインダクタ成分が、平板平行電極１１３３でキャパシタ成分が発生するため、ＬＣ共振器が直列に信号伝送線路（第１の信号伝送線路１１３０とスパイラル部１１３４との間）に挿入された構成となる。そのため、並列共振と直列共振とが組み合わされることにより、不要な結合を抑えて信号が通過する周波数帯域を調整することができ、所望の通過特性を得ることができる。また、通過帯域外の減衰特性が改善され、電波干渉への耐性をより向上させることが可能となる。

　以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上述した各構成要素の配置、巻回数、形状、サイズ等は上記実施形態に限られることなく、所望される特性に応じて任意に設定される。

　上記実施形態では、信号伝達用通信体１１を２個対向させて組合せることによりカプラ１を構成し、信号伝達用通信体１８を２個対向させて組み合わせることによりカプラ８を構成した。ここで、カプラ１，８を構成する信号伝達用通信体１１，１８の数は２個に限られることなく、３個以上であってもよい。また、カプラを構成する信号伝達用通信体は、信号伝達用通信体１１又は信号伝達用通信体１８に限られることなく、上述した信号伝達用通信体１１～２１を任意に組み合わせて用いることができる。さらに、信号伝達用通信体１１～２１を一方（送受信機の片方）に配置し、他方に異なる信号伝達用通信体（例えば従来の信号伝達用通信体）を配置する構成としてもよい。

　１，８　カプラ
　１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１　信号伝達用通信体
　１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，７１０，８１０，９１０，１０１０，１１１０　配線基板
　１１２，２１２，３１２，４１２，５１２，６１２，７１２，８１２，９１２，１０１２，１１１２　信号入出力端子
　１１３，２１３，３１３，４１３，４１４，５１３，５１４，６１３，６１４，７１３，７１４，７１５，７１６，１０１３，１０１４，１１１３　グランド端子
　１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０，７２０，８２０，９２０，１０２０，１１２０　結合用電極
　１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，９３６，１０３０　信号伝送線路
　６３０，７３０，８３０，９３０，１１３０　第１の信号伝送線路
　６３３，７３３，８３３，９３６　第２の信号伝送線路
　１４０，２４０，３４０，４４０，４４３，５４０，５４３，６４０，６４３，６４６，６４９，７４０，７４３，７４６，７４９，７５２，７５５，７５８，７６１，８４０，８４１，８４３，８４４，１０４０　線状導体（共振器）
　９３２，１１３２　スパイラル状電極
　９３３，１１３３　平行平板電極
　９３４　第１の平板電極
　９３５　第２の平板電極
　１０３３，１１３４　スパイラル部
　１０５０，１１５０　平板状の電極
　１０５２，１０５４，１１５２，１１５４　スパイラル部
 

Claims (13)

1. 　平板状の結合用電極と、前記結合用電極と信号入出力端子とを接続する信号伝送線路と、を備える信号伝達用通信体において、
   　グランド端子と、
   　一端が前記グランド端子と接続され、他端が開放端とされた線状導体と、を備え、
   　前記線状導体は、少なくとも一部が、前記信号伝送線路と近接するように配置されていることを特徴とする信号伝達用通信体。
2. 　前記線状導体は、前記信号伝送線路と近接して立体交差するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の信号伝達用通信体。
3. 　前記線状導体は、前記信号伝送線路と近接して平行に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の信号伝達用通信体。
4. 　前記線状導体、及び前記信号伝送線路それぞれは帯状部を含み、前記線状導体と前記信号伝送線路とは、当該帯状部の平坦面同士が対向するように近接して平行に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の信号伝達用通信体。
5. 　複数の前記線状導体を備え、当該複数の線状導体同士が近接して配置されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の信号伝達用通信体。
6. 　複数の前記線状導体を備え、当該複数の線状導体が、互いに所定の距離を隔てて配置されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の信号伝達用通信体。
7. 　平板状の結合用電極と、
   　一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされた第１の線状導体と、
   　一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされ、前記第１の線状導体と近接して配置された第２の線状導体と、
   　一端が信号入出力端子と接続され、他端が前記第１の線状導体と接続された第１の信号伝送線路と、
   　一端が前記第２の線状導体と接続され、他端が前記結合用電極と接続された第２の信号伝送線路と、を備えることを特徴とする信号伝達用通信体。
8. 　平板状の結合用電極と、
   　一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされた第１の線状導体と、
   　一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされ、前記第１の線状導体と所定の距離を隔てて配置された第２の線状導体と、
   　一端が信号入出力端子と接続され、他端が前記第１の線状導体と接続された第１の信号伝送線路と、
   　一端が前記第２の線状導体と接続され、他端が前記結合用電極と接続された第２の信号伝送線路と、を備えることを特徴とする信号伝達用通信体。
9. 　平板状の結合用電極と、
   　両端が開放端とされた第１の線状導体と、
   　両端が開放端とされ、前記第１の線状導体と近接して配置された第２の線状導体と、
   　一端が信号入出力端子と接続され、他端が前記第１の線状導体と接続された第１の信号伝送線路と、
   　一端が前記第２の線状導体と接続され、他端が前記結合用電極と接続された第２の信号伝送線路と、を備えることを特徴とする信号伝達用通信体。
10. 　平板状の結合用電極と、
    　一端が信号入出力端子と接続された第１の信号伝送線路と、
    　スパイラル状に形成され、一端が前記第１の信号伝送線路の他端と接続されたスパイラル状電極と、
    　前記スパイラル状電極の他端と接続された第１の平板電極と、
    　前記第１の平板電極と対向するように近接して設けられた第２の平板電極と、
    　一端が前記第２の平板電極と接続され、他端が前記結合用電極と接続された第２の信号伝送線路と、を備えることを特徴とする信号伝達用通信体。
11. 　平板状の結合用電極と、
    　少なくとも一部がスパイラル状に形成され、前記結合用電極と信号入出力端子とを接続する信号伝送線路と、
    　前記結合用電極と対向するように近接して設けられた平板状の電極と、
    　少なくとも一部がスパイラル状に形成され、前記平板状の電極とグランド端子とを接続するスパイラル状導体と、
    　グランド端子と、
    　一端がグランド端子と接続され、他端が開放端とされた線状導体と、を備え、
    　前記線状導体は、少なくとも一部が、前記信号伝送線路と近接するように配置されていることを特徴とする信号伝達用通信体。
12. 　平板状の結合用電極と、
    前記結合用電極と対向するように近接して設けられた平板状の電極と、
    　少なくとも一部がスパイラル状に形成され、前記平板電極とグランド端子とを接続するスパイラル状導体と、
    　一端が信号入出力端子と接続された第１の信号伝送線路と、
    　スパイラル状に形成され、一端が前記第１の信号伝送線路の他端と接続されたスパイラル状電極と、
    　前記スパイラル状電極の他端と接続された第１の平板電極と、
    　前記第１の平板電極と対向するように近接して設けられた第２の平板電極と、
    　少なくとも一部がスパイラル状に形成され、一端が前記第２の平板電極と接続され、他端が前記結合用電極と接続された第２の信号伝送線路と、を備えることを特徴とする信号伝達用通信体。
13. 　１以上の請求項１～１２のいずれか１項に記載の信号伝達用通信体を含む複数の信号伝達用通信体が、非接触状態で互いに対向するように配置されていることを特徴とするカプラ。
     

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